CN113838871A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 424
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 101150037603 cst-1 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009638 autodisplay Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/047—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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Abstract
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置,用于优化显示装置的性能。其中,显示面板,包括依次设置的衬底、第一源漏导电层、第一平坦化层以及触控结构层。第一源漏导电层包括位于绑定区的引脚和位于连接区的引脚延伸部,引脚与引脚延伸部电连接;第一平坦化层设有位于绑定区的接触孔和位于连接区的第一过孔,接触孔暴露引脚;触控结构层包括依次设置的设定有机绝缘层和设定触控导电层,设定有机绝缘层设有位于连接区的第二过孔,设定触控导电层包括触控引线,触控引线通过第二过孔和第一过孔与引脚延伸部电连接。上述显示面板的绑定区和用于触控引线搭接的连接区分别设于不同位置,从而优化显示装置的性能。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着电子产品的不断发展,AMOLED(Active Matrix Organic Light-EmittingDiode,有源矩阵有机发光二极管)显示装置由于可以实现全面屏、窄边框、高分辨率、卷曲穿戴、折叠等,得到广泛应用。其中,直接在OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板的封装层上制作触控结构(Flexible Multi-Layer On Cell,FMLOC)的技术,能够制备更轻更薄的显示装置,且该技术可以应用于折叠及卷曲的OLED显示装置中。
如何防止水汽入侵AMOLED显示装置,提高显示装置的信赖性和使用寿命,是业内一直在探究的问题。
发明内容
本公开的实施例提供一种显示面板及显示装置,旨在通过将触控结构中触控走线与显示面板中用于绑定的引脚搭接的位置,与引脚和电路板绑定的位置分离开来,避免绑定工艺对触控走线的搭接结构的影响,从而提高显示装置的信赖性,延长其使用寿命。
为达到上述目的,本公开的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种显示面板,且设有显示区,位于所述显示区一侧的绑定区,及位于所述显示区与所述绑定区之间的连接区。
所述显示面板包括衬底、设置于所述衬底上的第一源漏导电层、设置于所述第一源漏导电层远离所述衬底一侧的第一平坦化层以及设置于所述第一平坦化层远离所述衬底一侧的触控结构层。
其中,所述第一源漏导电层包括位于所述绑定区的引脚和位于所述连接区的引脚延伸部,所述引脚与所述引脚延伸部电连接。所述第一平坦化层设有位于所述绑定区的接触孔和位于所述连接区的第一过孔,所述接触孔暴露所述引脚。所述触控结构层包括依次设置的设定有机绝缘层和设定触控导电层,所述设定有机绝缘层的第一边界位于所述连接区,所述第一边界为所述设定有机绝缘层的与绑定区位于显示区同一侧的边界;所述设定有机绝缘层设有位于所述连接区的第二过孔,所述第二过孔与所述第一过孔连通,所述设定触控导电层包括触控引线,所述触控引线通过所述第二过孔和所述第一过孔与所述引脚延伸部电连接。
在一些实施例中,所述触控结构层包括依次设置的第一有机绝缘层、第一触控导电层、第二有机绝缘层和第二触控导电层;其中,所述设定触控导电层为所述第二触控导电层,所述设定有机绝缘层为所述第二有机绝缘层。
在一些实施例中,所述第一触控导电层包括位于所述连接区的连接图案,所述连接图案通过所述第一过孔与所述引脚延伸部电连接,所述触控引线通过所述第二过孔与所述连接图案电连接。
在一些实施例中,所述触控引线的第一边界位于所述连接区,所述触控引线的第一边界为所述触控引线的与绑定区位于显示区同一侧的边界;所述第二有机绝缘层的第一边界在衬底上的正投影,较之所述触控引线的第一边界在衬底上的正投影,靠近所述绑定区。
在一些实施例中,所述第一触控导电层包括第一辅助触控引线,所述触控引线在所述衬底上的正投影,覆盖所述第一辅助触控引线在所述衬底上的正投影;所述第一辅助触控引线的第一边界,位于所述显示区和所述连接区之间,所述第一辅助触控引线的第一边界为所述第一辅助触控引线的与绑定区位于显示区同一侧的边界;所述第二有机绝缘层设有第三过孔,所述第一辅助触控引线通过所述第三过孔与所述触控引线电连接。
在一些实施例中,所述第一有机绝缘层的第一边界位于所述连接区和所述显示区之间,所述第一有机绝缘层的第一边界为所述第一有机绝缘层的与绑定区位于显示区同一侧的边界;所述第一有机绝缘层的第一边界在衬底上的正投影,较之所述第一辅助触控引线的第一边界在衬底上的正投影,靠近所述绑定区。
在一些实施例中,所述触控结构层包括依次设置的第一有机绝缘层、第一触控导电层、第二有机绝缘层和第二触控导电层;其中,所述设定触控导电层为所述第一触控导电层,所述设定有机绝缘层为所述第一有机绝缘层。
在一些实施例中,所述触控引线的第一边界位于所述连接区,所述触控引线的第一边界为所述触控引线的与绑定区位于显示区同一侧的边界;所述第一有机绝缘层的第一边界在衬底上的正投影,较之所述触控引线的第一边界在衬底上的正投影,靠近所述绑定区。
在一些实施例中,所述第二有机绝缘层的第一边界位于所述连接区,所述第二有机绝缘层的第一边界为所述第二有机绝缘层的与绑定区位于显示区同一侧的边界;所述第二有机绝缘层的第一边界在衬底上的正投影,较之所述第一有机绝缘层的第一边界在衬底上的正投影,靠近所述绑定区。
在一些实施例中,所述第二触控导电层包括第二辅助触控引线,所述触控引线在所述衬底上的正投影,覆盖所述第二辅助触控引线在所述衬底上的正投影;所述第二辅助触控引线的第一边界,位于所述显示区和所述连接区之间,所述第二辅助触控引线的第一边界为所述第二辅助触控引线的与绑定区位于显示区同一侧的边界;所述第二有机绝缘层设有第四过孔,所述第二辅助触控引线通过所述第四过孔与所述触控引线电连接。
在一些实施例中,所述触控结构层还包括:设置于所述第二触控导电层远离所述衬底一侧的第三有机绝缘层;所述第三有机绝缘层的第一边界,较之所述第二有机绝缘层的第一边界,靠近所述绑定区;所述第三有机绝缘层的第一边界为所述第三有机绝缘层的与绑定区位于显示区同一侧的边界。
在一些实施例中,所述触控结构层还包括:设置于所述引脚远离所述衬底一侧的第一导电图案,所述第一导电图案通过所述接触孔与所述引脚电连接。
在一些实施例中,所述第一导电图案包括第一子导电图案和/或第二子导电图案,所述第一子导电图案位于所述第一触控导电层,所述第二子导电图案位于所述第二触控导电层。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:设置于所述第一源漏导电层靠近所述衬底一侧的第二源漏导电层,所述第二源漏导电层包括位于所述绑定区的第二导电图案,所述第二导电图案与所述引脚电连接。
另一方面,提供一种显示装置,包括如上任一实施例所述的显示面板。
本公开的实施例所提供的显示面板及显示装置,具有如下有益效果:
通过在绑定区靠近显示区的一侧(即连接区)设置引脚延伸部,并使引脚延伸部与引脚电连接,相当于将位于显示面板绑定区中的引脚延长,使得触控结构层中的触控走线可以在连接区与引脚延伸部搭接,从而实现触控走线与引脚的电连接,并且引脚仍然在绑定区暴露,以便于与电路板绑定。在此基础上,触控结构层的有机绝缘层的边界仅延伸至连接区,即绑定区不被有机绝缘层覆盖,从而避免绑定区的有机绝缘层(如引脚之间的有机绝缘层)受绑定工艺影响而剥落,进而引起水汽入侵问题,提高了显示面板及显示装置的信赖性,延长了显示面板及显示装置的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例提供的显示装置的俯视图;
图2为沿图1中的剖面线AA’的一种截面图;
图3为根据一些实施例提供的显示面板的俯视图;
图4为图3中虚线框B所在区域对应的一种结构图;
图5为沿图4中的剖面线CC’的截面图;
图6为图3中虚线框B所在区域对应的另一种结构图;
图7为沿图6中的剖面线DD’的截面图;
图8为沿图3中的剖面线EE’的截面图;
图9为图3中虚线框F所在区域对应的一种结构图;
图10为沿图9中的剖面线GG’的截面图;
图11为沿图9中的剖面线HH’的截面图;
图12为图3中虚线框F所在区域对应的另一种结构图;
图13为沿图12中的剖面线II’的一种截面图;
图14为图13中虚线框W1a所在区域对应的结构图;
图15为图13中虚线框W1b所在区域对应的结构图;
图16为图13中虚线框W1c所在区域对应的结构图;
图17为图13中虚线框W1d所在区域对应的结构图;
图18为沿图12中的剖面线II’的另一种截面图;
图19为图18中虚线框W2a所在区域对应的结构图;
图20为图18中虚线框W2b所在区域对应的结构图;
图21为图18中虚线框W2c所在区域对应的结构图;
图22为沿图12中的剖面线JJ’的截面图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
在描述一些实施例时,可能使用了“电连接”和“连接”及其衍伸的表达。例如,描述一些实施例时可能使用了术语“点连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时,可能使用了“电连接”和“连接”及其衍伸的表达。例如,描述一些实施例时可能使用了术语“点连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层,然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同,一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺,而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的,这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
图1示出了一种显示装置1000的俯视结构。如图1所示,本公开的一些实施例提供一种显示装置1000,该显示装置1000可以是显示不论运动(例如,视频)还是固定(例如,静止图像)的且不论文字还是图像的任何装置。更明确地说,预期所述实施例可实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联,所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如,里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如,车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如,对于一件珠宝的图像的显示器)等。图1中以该显示装置1000为手机为例进行示意。
该显示装置1000包括显示面板2000。该显示面板2000可以为液晶显示面板(Liquid Crystal Display,简称LCD);该显示面板2000也可以为电致发光显示面板或光致发光显示面板。在该显示面板2000为电致发光显示面板的情况下,电致发光显示面板可以为有机电致发光(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)显示面板或量子点电致发光(Quantum Dot Light Emitting Diode,简称QLED)显示面板。在该显示面板2000为光致发光显示面板的情况下,光致发光显示装置可以为量子点光致发光显示面板。
本公开的一些实施例所提供的显示面板2000,以显示面板2000为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)显示面板为例进行说明。
图2示出了图1中的显示面板2000在剖面线AA’处的截面结构。如图2所示,在一些实施例中,该显示面板2000为OLED显示面板,该显示面板2000包括显示基板100、用于封装显示基板100的封装层200以及触控结构层300。此处,封装层200可以为封装薄膜,也可以为封装基板。触控结构层300可以是单独制作在一块基底上,然后叠加在封装层200上。触控结构层300也可以直接制作在封装层200上,这种技术称为FMLOC(Flexible Multi-Layer OnCell)的技术,利用FMLOC技术能够制备更轻更薄的触控面板,且该技术可以应用于折叠及卷曲的OLED显示装置中。
在一些实施例中,如图2所示,显示基板100包括衬底10,以及层叠设置于衬底10上的驱动电路20和发光器件层30。
在示例性实施例中,衬底10可为单层结构,也可为多层结构。例如,如图2所示,该衬底10可包括依次层叠设置的聚酰亚胺层101和缓冲层102。又例如,在另一些实施例中,衬底10可包括多个依次层叠设置的聚酰亚胺层101和缓冲层102。缓冲层102的材料可包括氮化硅和/或氧化硅,以达到阻水氧和阻隔碱性离子的效果。
在示例性实施例中,驱动电路20包括依次层叠设置在衬底10上的有源层201、第一栅绝缘层202、第一栅导电层203、第二栅绝缘层204、第二栅导电层205、层间介质层206、第二源漏导电层207、钝化层208、第二平坦化层209、第一源漏导电层210以及第一平坦化层211。
在可选的实施例中,驱动电路20仅设置有一层源漏导电层(例如仅设置第二源漏导电层207或仅设置第一源漏导电层210),此时,平坦化层也仅设置一层(例如仅设置第二平坦化层209或仅设置第一平坦化层211),平坦化层设于源漏导电层和发光器件层30之间。
驱动电路20设置有多个薄膜晶体管TFT和多个电容结构Cst,图2中仅示例性示出了其中一个薄膜晶体管TFT和其对应的一个电容结构Cst。
示例性地,薄膜晶体管TFT可为顶栅型、底栅型或双栅型结构(图2仅示出顶栅型结构)。薄膜晶体管包括栅极T1、源极T2、漏极T3以及有源层图案T4。其中,栅极T1位于第一栅导电层203,源极T2和漏极T3位于第二源漏导电层207,有源层图案T4位于有源层201。
需要说明的是,驱动电路20所采用的各薄膜晶体管TFT的控制极即为薄膜晶体管TFT的栅极T1,第一极为薄膜晶体管TFT的源极T2和漏极T3中一者,第二极为薄膜晶体管TFT的源极T2和漏极T3中另一者。由于薄膜晶体管TFT的源极T2和漏极T3在结构上可以是对称的,所以其源极T2和漏极T3在结构上可以是没有区别的,也就是说,本公开的实施例中的薄膜晶体管TFT的第一极和第二极在结构上可以是没有区别的。示例性的,在薄膜晶体管TFT为P型晶体管的情况下,晶体管的第一极为源极T2,第二极为漏极T3;示例性的,在薄膜晶体管TFT为N型晶体管的情况下,晶体管的第一极为漏极T2,第二极为源极T3。
示例性地,电容结构Cst包括第一极板Cst1和第二极板Cst2,其中,第一极板Cst1位于第一栅导电层203,第二极板Cst2位于第二栅导电层205。
在示例性实施例中,发光器件层30包括依次层叠设置在驱动电路20上的第一电极层301、像素界定层302、发光功能层303以及第二电极层304。发光器件层30设置有多个发光器件L,图2中仅示例性示出其中的一个。发光器件L包括位于第一电极层301的第一电极L1、位于第二电极层304的第二电极L2以及位于发光功能层303的发光部L3。
示例性地,第一电极L1可与薄膜晶体管TFT的源极T2或漏极T3电连接,图2中示例性地示出了第一电极L1通过第一源漏导电层210间接地和薄膜晶体管TFT的漏极T3电连接的情形。在其他可选的实施例中,第二源漏导电层207和第一源漏导电层210设置于同一层,此时第一电极L1可与薄膜晶体管TFT的源极T2或漏极T3直接电连接。
示例性地,发光部L3可包括发光层图案。在另一些实施例中,发光部L3除包括发光层图案外,还包括电子传输层(election transporting layer,简称ETL)、电子注入层(election injection layer,简称EIL)、空穴传输层(hole transporting layer,简称HTL)以及空穴注入层(hole injection layer,简称HIL)中的一层或多层。
示例性地,像素界定层302和第二电极层304之间还可设置有支撑层305,该支撑层305可起到支撑保护膜层的作用,以避免保护膜层与第一电极层301或其他走线接触而导致第一电极层301或其他走线断裂。
需要说明的是,保护膜层主要出现在半成品转移的过程中,以避免转移过程中半成品出现损坏的情况。示例性地,在将制作完支撑层305的显示基板100转移到蒸镀产线的过程中,可覆盖一层保护膜层,当需要进行发光材料的蒸镀时(即制作发光功能层303时),可将保护膜层移除。
本公开的一些实施例以利用FMLOC技术制备得到的触控结构层300为例进行说明。
图3示出了图1中的显示面板2000的俯视结构图。如图3所示,在一些实施例中,触控结构层300包括沿第一方向X延伸的多个第一触控单元T’和沿第二方向Y延伸的多个第二触控单元R’,多个第一触控单元T’沿第二方向Y并列设置,多个第二触控单元R’沿第一方向X并列设置,多个第一触控单元T’与多个第二触控单元R’电绝缘。
其中,第一方向X与第二方向Y交叉设置,例如第一方向X与第二方向Y可以相互垂直。例如,第一方向X可以是显示装置1000的横向方向,第二方向Y可以是显示装置1000的纵向方向;或者,第一方向X可以是显示装置1000的像素排列的行方向,第二方向Y可以是显示装置1000的像素排列的列方向。
需要说明的是,本公开的多个附图中仅以第一方向X为行方向,第二方向Y为列方向为例进行示意,在本公开中,通过将附图进行90度旋转所得到的技术方案亦在本公开的保护范围之内。
如图3所示,每个第一触控单元T’包括多个第一触控电极Tx和多个第一连接部B1,相邻两个第一触控电极Tx之间通过第一连接部B1电连接;每个第二触控单元R’包括多个第二触控电极Rx和多个第二连接部B2,相邻两个第二触控电极Rx之间通过第二连接部B2电连接。
第一触控电极Tx和第二触控电极Rx交替设置,相邻的不同触控电极之间(即第一触控电极Tx和第二触控电极Rx之间)绝缘且能够产生互容,这些触控电极在被触摸后互容值会发生变化,从而通过侦测互容值,确定互容值的变化量可进行触摸位置的判断。
其中,第一触控电极Tx和第二触控电极Rx的形状为菱形或大致为菱形。其中,“大致为菱形”是指,触控电极(即第一触控电极Tx和第二触控电极Rx)的形状整体上呈菱形形状,但是并不局限为标准的菱形,例如触控电极的边界允许是非直线形的(例如锯齿形),又如在后面的实施例中,所涉及的触控电极的形状整体呈菱形,但是其边界呈锯齿形。
在可选地实施例中,本公开实施例中第一触控电极Tx和第二触控电极Rx的电极图案形状不限于菱形或大致的菱形,例如还可以为矩形、长条形等。
图4示出了图3中虚线框B对应的区域的一种局部放大图。如图4所示,在一些实施例中,沿第一方向X,每相邻两个第一触控电极Tx之间直接电连接,第一连接部B1与第一触控电极Tx处于同层。沿第二方向Y,每相邻两个第二触控电极Rx之间通过第二连接部B2桥接,第二连接部B2与第二触控电极Rx分别位于不同的膜层。在此情况下,第一触控电极Tx、第二触控电极Rx以及第一连接部B1处于同一层。
在示例性实施例中,如图5所示,触控结构层300包括层叠设置的第一触控导电层31、第二有机绝缘层32和第二触控导电层33,第二有机绝缘层32位于第一触控导电层31和第二触控导电层33之间,第二触控导电层33位于第一触控导电层31靠近或远离显示基板100(如图3所示)的一侧。图5示出了图4中触控结构层300沿截面线CC'的截面结构,其中,第二触控导电层33位于第一触控导电层31远离显示基板100的一侧。第二有机绝缘层32中具有多个过孔Hx,第二连接部B2通过过孔Hx将相邻的两个第二触控电极Rx电连接。
图6示出了图3中虚线框B对应的区域的另一种局部放大图。如图6所示,在一些实施例中,沿第二方向Y,每相邻两个第二触控电极Rx之间直接电连接,第二连接部B2与第二触控电极Rx处于同层。沿第一方向X,每相邻两个第一触控电极Tx之间通过第一连接部B1桥接,第一连接部B1与第一触控电极Tx分别位于不同的膜层。在此情况下,第一触控电极Tx、第二触控电极Rx以及第二连接部B2处于同一层。
在示例性实施例中,如图7所示,触控结构层300包括层叠设置的第一触控导电层31、第二有机绝缘层32和第二触控导电层33,第二有机绝缘层32位于第一触控导电层31和第二触控导电层33之间,第二触控导电层33位于第一触控导电层31靠近或远离显示基板100(如图3所示)的一侧。图7示出了图6中触控结构层300沿截面线DD'的截面结构,其中,第二触控导电层33位于第一触控导电层31靠近显示基板100的一侧。第二有机绝缘层32中具有多个过孔Hx,第一连接部B1通过过孔Hx将相邻的两个第一触控电极Tx电连接。
在一些实施例中,触控结构层300还包括第一有机绝缘层34和第三有机绝缘层35(如图2、图5、图7所示)中的至少一者。
通过设置第一有机绝缘层34,可以增大第一触控导电层31和第二触控导电层33与发光器件层30的阴极(例如第二电极层304)之间的距离,从而有效降低发光器件层30的阴极(例如第二电极层304)对触控结构层300的触控性能的影响。
通过设置第三有机绝缘层35,可以有效保护第一触控导电层31和第二触控导电层33。
第一有机绝缘层34、第二有机绝缘层32以及第三有机绝缘层35中的至少一者的材料选用负性光学胶,可以增强显示面板2000的弯折性能。
如图3所示,显示面板2000包括显示区AA和位于显示区AA一侧的绑定区V,绑定区V中设有多个引脚P,多个引脚P用于绑定显示面板2000和电路板(图中未示出)。
在一些实施例中,每个触控单元(即第一触控单元T’或第二触控单元R’)至少连接一条触控走线11。示例性地,如图3所示,多条触控走线11均由显示区AA引出,最终汇集至绑定区V。
图8示出了图3中沿截面线EE'的触控走线11的截面结构。如图8所示,在一些实施例中,每条触控走线11包括双层导线结构,例如,触控走线11包括位于第一触控导电层31的第一子导线11A和位于第二触控导电层33的第二子导线11C,第一子导线11A在参考面上的正投影和第二子导线11C在参考面上的正投影重叠,且第一子导线11A和第二子导线11C通过设置于第二有机绝缘层32中的过孔Hx电连接。其中,参考面为触控结构层300所在的平面,例如,参考面为显示面板2000的显示面。
在可选的实施例中,触控走线11为单层导线层结构,例如,多条触控走线11设置于第一触控导电层31或第二触控导电层33。
在一些实施例中,触控走线11延伸至绑定区V,并与绑定区V中的引脚P搭接,也即电连接,使得可通过引脚P向触控走线11传输电信号。
图9示出了图3中虚线框F对应的区域的一种局部放大图。如图9所示,在相关技术中,触控走线11延伸至绑定区V,且触控走线11在参考面上的正投影与位于绑定区的引脚P在参考面上的正投影重叠。
其中,引脚P位于第一源漏导电层210中,位于第一源漏导电层210上方的第一平坦化层211设置有接触孔Ho,接触孔Ho暴露引脚P,便于后续进行绑定工艺(参见图10)。
图10示出了图9中沿截面线GG'的截面结构,图11示出了图9中沿截面线HH'的截面结构。如图10和图11所示,触控走线11(图中示出的是触控导线11的第一子导线11A)延伸至绑定区V,并通过第一平坦化层211上的接触孔Ho,以及与接触孔Ho位置对应的第二有机绝缘层32上设置的通孔,与处于第一源漏导电层210上的引脚P电连接,实现电信号的传输。
由图10和图11可知,第一平坦化层211上与引脚P相对应的位置,以及第二有机绝缘层32上与引脚P相对应的位置,均需挖空,以便露出引脚P,进而与电路板绑定。在绑定区V中,相邻两个引脚P之间具有第一平坦化层211的材料和第二有机绝缘层32的材料。
由于触控结构层300的制备工艺是在封装工艺之后进行的,封装层的材料不耐高温,因此触控结构层300的制备工艺只能在低温环境下进行,例如,只能采用85℃低温工艺,而目前可以适应低温工艺的有机绝缘层材料是负性光学胶。
然而,在制备外触控结构层300后,进行绑定工艺时,需要采用高温工艺,例如可达170℃的高温,因此在绑定过程中绑定区V的温度较高,处于绑定区V中不耐高温的第二有机绝缘层32会在高温作用以及压制过程中剥落,使得绑定完成后的显示模组(包括显示面板2000和电路板)在绑定位置处有松动,容易导致水汽进入显示面板2000,从而影响显示面板2000的信赖性,降低显示装置1000的使用寿命。
为解决上述技术问题,本公开实施例提供了一种显示面板,如图12所示,在一些实施例中,显示面板2000还包括位于显示区AA和绑定区V之间的连接区U。触控走线11延伸至连接区U进行搭接,此时,绑定区V中没有触控结构层300,也就没有不耐高温的有机绝缘层,当绑定区V进行绑定工艺时,就可以避免由于高温环境造成的材料剥落,从而避免因为绑定后的显示模组绑定位置有松动,导致显示面板2000容易进水汽的问题,加强显示模组绑定的密封程度,提高了显示面板2000的信赖性,增强显示装置1000的使用寿命。
在一些实施例中,如图13~图21所示,在图12所示出的区域内,显示面板包括依次层叠设置的第一源漏导电层210、第一平坦化层211以及触控结构层300。其中第一源漏导电层210设于衬底10(参见图2)上方,可选地,第一源漏导电层210和衬底10之间还可设置如图2所示的其他膜层机构;第一平坦化层211设于第一源漏导电层210远离衬底10的一侧;触控结构层300设于第一平坦化层211远离第一源漏导电层210的一侧。
在示例性实施例中,如图14、图19以及图22所示,在绑定区V中,第一平坦化层211上设有接触孔Ho,以便漏出位于第一平坦化层211下方的第一源漏导电层210,第一源漏导电层210中设有引脚P,接触孔Ho暴露引脚P,引脚P被接触孔Ho暴露的部分用于进行后续的显示模组的绑定。
如图15和图20所示,在连接区U中,第一平坦化层211上设有第一过孔Hx1,以便漏出位于第一平坦化层211下方的第一源漏导电层210,第一源漏导电层210中设有引脚延伸部P’,第一过孔Hx1暴露引脚延伸部P’,引脚延伸部P’被第一过孔Hx1暴露的部分,与位于第一平坦化层211上方的触控结构层300的触控走线11进行搭接(即电连接)。其中,引脚P与引脚延伸部P’电连接,例如,引脚P与引脚延伸部P’一体成型。
通过将触控走线11与第一源漏导电层210的搭接位置设置于连接区U,使其与绑定区V相互分离,从而避免绑定区V存在有机绝缘层时,有机绝缘层在绑定工艺的影响下剥落,导致水汽侵入的问题,从而加强显示模组绑定的密封程度,提高了显示面板2000的信赖性,增强显示装置1000的使用寿命。
当触控走线11与第一源漏导电层210的搭接位置与绑定区V相互分离时,处于触控结构层300中的有机绝缘层也与绑定区V相互分离。
示例性地,触控结构层300包括依次层叠设置的设定有机绝缘层和设定触控导电层,其中,设定有机绝缘层设于设定触控导电层和第一平坦化层211之间。设定有机绝缘层的第一边界S1(如图15和图20所示)位于连接区U,该第一边界S1为设定有机绝缘层的与绑定区V位于显示区AA同一侧的边界,从而保证触控结构层300中的有机绝缘层与绑定区V相互分离,避免有机绝缘层的负性光学胶材料影响显示模组的绑定效果。需要说明的是,设定触控导电层为,触控结构层300中,与引脚延伸部P’搭接(即电连接)的膜层,设定有机绝缘层为,设于设定触控导电层靠近衬底10的一侧的有机绝缘层。
在示例性实施例中,如图15和图20所示,设定有机绝缘层设有位于连接区U的第二过孔Hx2,该第二过孔Hx2与第一过孔Hx1连通。设定触控导电层包括触控引线P1,该触控引线P1通过第一过孔Hx1和第二过孔Hx2与引脚延伸部P’搭接(即电连接),从而实现触控结构层300与第一源漏导电层210的搭接。
其中,当触控走线11为单层导线结构时,触控引线P1即为触控走线P;当触控走线11为双层导线结构时,触控引线P1即为触控走线P的第一子导线11A或第二子导线11C中的一者。
触控结构层300包括依次设置的第一有机绝缘层34、第一触控导电层31、第二有机绝缘层32和第二触控导电层33。
在一些实施例中,如图13~图17所示,设定触控导电层为第二触控导电层33,设定有机绝缘层为第二有机绝缘层32。如图15所示,处于第二触控导电层33中的触控引线P1延伸至连接区U,并通过第一过孔Hx1和第二过孔Hx2与处于连接区U的引脚延伸部P’搭接,从而实现触控结构层300与第一源漏导电层210的搭接,实现电信号的传输。
在示例性实施例中,触控走线11为单层导线结构,触控引线P1即为触控走线11,且触控引线P1设置于第二触控导电层33。
在示例性实施例中,如图13和图17所示,触控走线11为双层导线结构,第一触控导电层31包括第一辅助触控引线P2,第一辅助触控引线P2即为触控走线11的第一子导线11A,触控引线P1即为触控走线11的第二子导线11C。触控引线P1在衬底10上的正投影,覆盖第一辅助触控引线P2在衬底10上的正投影。第二有机绝缘层32上设有第三过孔Hx3(也即过孔Hx),第一辅助触控引线P2与触控引线P1通过第三过孔Hx3电连接。双层导线结构的触控走线11,可以有效降低触控结构层300的电阻,提高触控效果。
在此基础上,示例性地,如图17所示,第一辅助触控引线P2的第一边界S2,位于显示区AA和连接区U之间,第一辅助触控引线P2的第一边界S2为第一辅助触控引线P2的与绑定区V位于显示区AA同一侧的边界。也即第一辅助触控引线P2从显示区AA引出后,与触控引线P1一同延伸,其中,触控引线P1延伸至连接区U进行搭接,第一辅助触控引线P2仅延伸至显示区AA与连接区U之间,例如,延伸至连接区U靠近显示区AA的边界,并未延伸至连接区U。
在示例性实施例中,如图15所示,在前述触控走线11为单层导线结构或双层导线结构两个实施例的基础上,第一触控导电层31还包括位于连接区U的连接图案M,连接图案M通过第一过孔Hx1与引脚延伸部P’电连接,触控引线P1通过第二过孔Hx2与连接图案M电连接,也即触控引线P1通过连接图案M间接地与引脚延伸部P’电连接。在制作触控结构层300过程中,保留镀覆在引脚延伸部P’上方的第一触控导电层31中的金属图案,也即保留连接图案M,从而避免在刻蚀第一触控导电层31的过程中,对引脚延伸部P’造成损伤,例如,当刻蚀工艺中发生过刻时,会刻蚀掉部分引脚延伸部P’,当触控引线P1与引脚延伸部P’搭接时,很可能会出现接触不良,影响触控效果,保留连接图案M后,不会对引脚延伸部P’所在位置进行刻蚀,从而对引脚延伸部P’形成有效保护。
在一些实施例中,如图18~图21所示,设定触控导电层为第一触控导电层31,设定有机绝缘层为第一有机绝缘层34。如图20所示,处于第一触控导电层31中的触控引线P1延伸至连接区U,并通过第一过孔Hx1和第二过孔Hx2与处于连接区U的引脚延伸部P’搭接,从而实现触控结构层300与第一源漏导电层210的搭接,实现电信号的传输。
在示例性实施例中,触控走线11为单层导线结构,触控引线P1即为触控走线11,且触控引线P1设置于第一触控导电层31。
在示例性实施例中,如图21所示,触控走线11为双层导线结构,第二触控导电层33包括第二辅助触控引线P3,触控引线P1即为触控走线11的第一子导线11A,第二辅助触控引线P3即为触控走线11的第二子导线11C。触控引线P1在衬底10上的正投影,覆盖第二辅助触控引线P3在衬底10上的正投影。第二有机绝缘层32上设有第四过孔Hx4(也即过孔Hx),第二辅助触控引线P3与触控引线P1通过第四过孔Hx4电连接。双层导线结构的触控走线11,可以有效降低触控结构层300的电阻,提高触控效果。
在此基础上,示例性地,如图18所示,第二辅助触控引线P3的第一边界S3,位于显示区AA和连接区U之间,第二辅助触控引线P3的第一边界S3为第二辅助触控引线P3的与绑定区V位于显示区AA同一侧的边界。也即第二辅助触控引线P3从显示区AA引出后,与触控引线P1一同延伸,其中,触控引线P1延伸至连接区U进行搭接,第二辅助触控引线P3仅延伸至显示区AA与连接区U之间,例如,延伸至连接区U靠近显示区AA的边界,并未延伸至连接区U。
可选地,第二辅助触控引线P3也可以延伸至连接区U,进一步降低触控结构层300的电阻。
触控结构层中的有机绝缘层的材质为负性光学胶,这种材质的表面粗糙,当负性光学胶铺设完成后,在其边界处形成的斜坡是不平滑的,极易造成金属残留,例如,在第一有机绝缘层34铺设完成后,会在第一有机绝缘层34上方制作第一触控导电层31,当第一有机绝缘层34在显示面板2000中有边界时,其边界位置处会存在第一触控导电层31中的金属残留,极易导致其他导电膜层与残留的金属导通,造成显示面板2000的短路。
为解决上述技术问题,本公开实施例提供了一种显示面板2000。如图13所示,在设定触控导电层为第二触控导电层33,设定有机绝缘层为第二有机绝缘层32的情况下,触控结构层300中的有机绝缘层的边界均被不具备导电能力的材料覆盖,避免造成显示面板2000的短路。
在一些实施例中,如图15所示,触控引线P1(即第二触控导电层33)的第一边界S4位于连接区U,触控引线P1的第一边界S4为触控引线P1的与绑定区V位于显示区AA同一侧的边界。第二有机绝缘层32(也即设定有机绝缘层)的第一边界S1在衬底10上的正投影,较之触控引线P1的第一边界S4在衬底10上的正投影,靠近绑定区V。第二触控导电层33中设有导电的金属(例如触控引线P1),因此其下方需设置第二有机绝缘层32,以便使触控结构层300与其他功能层绝缘,同时,第二有机绝缘层32还可以弱化位于触控结构层300下方的发光器件L对触控功能的影响,提高触控效果。
在一些实施例中,如图16所示,第一有机绝缘层34的第一边界S5位于连接区U和显示区AA之间,第一有机绝缘层34的第一边界S5为第一有机绝缘层34的与绑定区U位于显示区AA同一侧的边界。第一有机绝缘层34的第一边界S5在衬底10上的正投影,较之第一辅助触控引线P2的第一边界S2在衬底10上的正投影,靠近绑定区V。第一触控导电层31中设有导电的金属(例如第一辅助触控引线P2),因此其下方需设置第一有机绝缘层34,以便使触控结构层300与其他功能层绝缘,同时,第一有机绝缘层34还可以弱化位于触控结构层300下方的发光器件L对触控功能的影响,提高触控效果。
在一些实施例中,如图13~图17所示,触控结构层300还包括设于第二触控导电层33远离第二有机绝缘层32一侧的第三有机绝缘层35。如图2所示,第三有机绝缘层35的第一边界S6,较之第二有机绝缘层32(也设定有机绝缘层)的第一边界S1,靠近绑定区V;第三有机绝缘层35的第一边界S6为第三有机绝缘层35的与绑定区U位于显示区AA同一侧的边界。由于第二有机绝缘层32上方设有金属层(例如第二触控导电层33),因此第二有机绝缘层32的第一边界S1存在金属残留,通过第三有机绝缘层35将第二有机绝缘层32的第一边界S1包裹,避免残留的金属与其他导电结构连通造成短路,同时,第三有机绝缘层35设于第二触控导电层33上方,可以对第二触控导电层33形成有效保护。
如图18所示,在设定触控导电层为第一触控导电层31,设定有机绝缘层为第一有机绝缘层34的情况下,触控结构层300中的有机绝缘层的边界均被不具备导电能力的材料覆盖,避免造成显示面板2000的短路。
在一些实施例中,如图20所示,触控引线P1(即第一触控导电层31)的第一边界S7位于连接区U,触控引线P1的第一边界S7为触控引线P1的与绑定区V位于显示区AA同一侧的边界。第一有机绝缘层34(也即设定有机绝缘层)的第一边界S1在衬底10上的正投影,较之触控引线P1的第一边界S7在衬底10上的正投影,靠近绑定区V。第一触控导电层31中设有导电的金属(例如触控引线P1),因此其下方需设置第一有机绝缘层34,以便使触控结构层300与其他功能层绝缘,同时,第一有机绝缘层34还可以弱化位于触控结构层300下方的发光器件L对触控功能的影响,提高触控效果。
在一些实施例中,如图20所示,第二有机绝缘层32的第一边界S8位于连接区U,第二有机绝缘层32的第一边界S8为第二有机绝缘层32的与绑定区V位于显示区AA同一侧的边界;第二有机绝缘层32的第一边界S8在衬底10上的正投影,较之第一有机绝缘层34的第一边界S1在衬底10上的正投影,靠近绑定区V。第二触控导电层33中设有导电的金属(例如第二辅助触控引线P3),因此其下方需设置第二有机绝缘层32,以便使触控结构层300与其他功能层绝缘,而且,由于第一有机绝缘层34的第一边界S1处有第一触控导电层31的金属残留,因此通过第二有机绝缘层32将第一有机绝缘层34的第一边界S1包裹,避免残留的金属与其他导电结构连通造成短路,同时,第二有机绝缘层32还可以弱化位于触控结构层300下方的发光器件L对触控功能的影响,提高触控效果。
在一些实施例中,如图18~图21所示,触控结构层300还包括设于第二触控导电层33远离第二有机绝缘层32一侧的第三有机绝缘层35。如图20所示,第三有机绝缘层35的第一边界S6,较之第二有机绝缘层32的第一边界S8,靠近绑定区V;第三有机绝缘层35的第一边界S6为第三有机绝缘层35的与绑定区U位于显示区AA同一侧的边界。由于第二有机绝缘层32上方设有金属层(例如第二触控导电层33),因此第二有机绝缘层32的第一边界S8存在金属残留,通过第三有机绝缘层35将第二有机绝缘层32的第一边界S8包裹,避免残留的金属与其他导电结构连通造成短路,同时,第三有机绝缘层35设于第二触控导电层33上方,可以对第二触控导电层33形成有效保护。
在一些实施例中,触控结构层300还包括设置于引脚P远离衬底10一侧的第一导电图案N,第一导电图案N通过接触孔Ho与引脚P电连接。
示例性地,如图14和图19所示,第一导电图案N包括第一子导电图案O和/或第二子导电图案Q,第一子导电图案O位于第一触控导电层31,第二子导电图案Q位于第二触控导电层33。也即,在制作触控结构层300过程中,保留镀覆在引脚P上方的第一触控导电层31和/或第二触控导电层33中的金属图案,也即保留第一子导电图案O和/或第二子导电图案Q,从而避免在刻蚀过程中,对引脚延P造成损伤,例如,当刻蚀工艺中发生过刻时,会刻蚀掉引脚P处的部分金属,当进行绑定时,很可能会出现接触不良,影响绑定效果,保留第一子导电图案O和/或第二子导电图案Q后,不会对引脚P所在位置进行刻蚀,从而对引脚P形成有效保护。
在一些实施例中,如图14和图19所示,显示面板2000还包括:设置于第一源漏导电层210靠近衬底10一侧的第二源漏导电层207,第二源漏导电层207包括位于绑定区V的第二导电图案R,第二导电图案R与引脚P电连接。
如图22所示,本公开提供的实施例可以将触控走线11与第一源漏导电层210的搭接位置与绑定区V相互分离,从而避免触控结构层300的有机绝缘层(例如第一有机绝缘层34、第二有机绝缘层32以及第三有机绝缘层35)覆盖绑定区V,从而避免由于绑定区V的有机绝缘层受绑定工艺影响而剥落,进而引起水汽入侵问题,增强了显示模组绑定的密封程度,提高了显示面板2000的信赖性,增强显示装置1000的使用寿命。
本公开实施例提供的显示装置1000可以使有机FMLOC工艺集成在量产品上,可以显著提高显示装置1000的弯折性能,降低大尺寸显示面板2000做触控功能层300时,发光器件L的阴极层对触控功能层300的影响。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区,位于所述显示区一侧的绑定区,及位于所述显示区与所述绑定区之间的连接区;所述显示面板包括:
衬底;
设置于所述衬底上的第一源漏导电层,所述第一源漏导电层包括位于所述绑定区的引脚和位于所述连接区的引脚延伸部,所述引脚与所述引脚延伸部电连接;
设置于所述第一源漏导电层远离所述衬底一侧的第一平坦化层,所述第一平坦化层设有位于所述绑定区的接触孔和位于所述连接区的第一过孔,所述接触孔暴露所述引脚;
设置于所述第一平坦化层远离所述衬底一侧的触控结构层,所述触控结构层包括依次设置的设定有机绝缘层和设定触控导电层,所述设定有机绝缘层的第一边界位于所述连接区,所述第一边界为所述设定有机绝缘层的与绑定区位于显示区同一侧的边界;所述设定有机绝缘层设有位于所述连接区的第二过孔,所述第二过孔与所述第一过孔连通,所述设定触控导电层包括触控引线,所述触控引线通过所述第二过孔和所述第一过孔与所述引脚延伸部电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述触控结构层包括依次设置的第一有机绝缘层、第一触控导电层、第二有机绝缘层和第二触控导电层;
其中,所述设定触控导电层为所述第二触控导电层,所述设定有机绝缘层为所述第二有机绝缘层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一触控导电层包括位于所述连接区的连接图案,所述连接图案通过所述第一过孔与所述引脚延伸部电连接,所述触控引线通过所述第二过孔与所述连接图案电连接。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述触控引线的第一边界位于所述连接区,所述触控引线的第一边界为所述触控引线的与绑定区位于显示区同一侧的边界;
所述第二有机绝缘层的第一边界在衬底上的正投影,较之所述触控引线的第一边界在衬底上的正投影,靠近所述绑定区。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一触控导电层包括第一辅助触控引线,所述触控引线在所述衬底上的正投影,覆盖所述第一辅助触控引线在所述衬底上的正投影;
所述第一辅助触控引线的第一边界,位于所述显示区和所述连接区之间,所述第一辅助触控引线的第一边界为所述第一辅助触控引线的与绑定区位于显示区同一侧的边界;
所述第二有机绝缘层设有第三过孔,所述第一辅助触控引线通过所述第三过孔与所述触控引线电连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一有机绝缘层的第一边界位于所述连接区和所述显示区之间,所述第一有机绝缘层的第一边界为所述第一有机绝缘层的与绑定区位于显示区同一侧的边界;
所述第一有机绝缘层的第一边界在衬底上的正投影,较之所述第一辅助触控引线的第一边界在衬底上的正投影,靠近所述绑定区。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述触控结构层包括依次设置的第一有机绝缘层、第一触控导电层、第二有机绝缘层和第二触控导电层;
其中,所述设定触控导电层为所述第一触控导电层,所述设定有机绝缘层为所述第一有机绝缘层。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述触控引线的第一边界位于所述连接区,所述触控引线的第一边界为所述触控引线的与绑定区位于显示区同一侧的边界;
所述第一有机绝缘层的第一边界在衬底上的正投影,较之所述触控引线的第一边界在衬底上的正投影,靠近所述绑定区。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第二有机绝缘层的第一边界位于所述连接区,所述第二有机绝缘层的第一边界为所述第二有机绝缘层的与绑定区位于显示区同一侧的边界;
所述第二有机绝缘层的第一边界在衬底上的正投影,较之所述第一有机绝缘层的第一边界在衬底上的正投影,靠近所述绑定区。
10.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第二触控导电层包括第二辅助触控引线,所述触控引线在所述衬底上的正投影,覆盖所述第二辅助触控引线在所述衬底上的正投影;
所述第二辅助触控引线的第一边界,位于所述显示区和所述连接区之间,所述第二辅助触控引线的第一边界为所述第二辅助触控引线的与绑定区位于显示区同一侧的边界;
所述第二有机绝缘层设有第四过孔,所述第二辅助触控引线通过所述第四过孔与所述触控引线电连接。
11.根据权利要求2~10中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述触控结构层还包括:设置于所述第二触控导电层远离所述衬底一侧的第三有机绝缘层;
所述第三有机绝缘层的第一边界,较之所述第二有机绝缘层的第一边界,靠近所述绑定区;所述第三有机绝缘层的第一边界为所述第三有机绝缘层的与绑定区位于显示区同一侧的边界。
12.根据权利要求2~10中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述触控结构层还包括:设置于所述引脚远离所述衬底一侧的第一导电图案,所述第一导电图案通过所述接触孔与所述引脚电连接。
13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电图案包括第一子导电图案和/或第二子导电图案,所述第一子导电图案位于所述第一触控导电层,所述第二子导电图案位于所述第二触控导电层。
14.根据权利要求1~10中任一项所述的显示面板,其特征在于,还包括:
设置于所述第一源漏导电层靠近所述衬底一侧的第二源漏导电层,所述第二源漏导电层包括位于所述绑定区的第二导电图案,所述第二导电图案与所述引脚电连接。
15.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~14中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111130619.0A CN113838871B (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111130619.0A CN113838871B (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 显示面板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113838871A true CN113838871A (zh) | 2021-12-24 |
CN113838871B CN113838871B (zh) | 2024-06-21 |
Family
ID=78970464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111130619.0A Active CN113838871B (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113838871B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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