CN113829628B - 一种用于粘接气囊端面的封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于粘接气囊端面的封装装置,包括框架结构和传动结构;所述框架结构包括由上至下分布的顶板、中板、模具盘和底盘,以及三根支柱光轴;所述模具盘上设置用于放置模具的定位槽;所述传动结构包括丝杆传动装置、光轴、封装环和封装盘;所述丝杆传动装置的丝杆底端设置法兰盘,所述丝杆底端法兰盘位于所述顶板与上层所述中板之间;两块所述中板之间安装有直线轴承,所述光轴穿过所述直线轴承;所述光轴连接上端与所述丝杆底端的法兰盘相连接,下端与所述封装盘相连接;所述封装盘侧面设置导向块,所述封装环内壁开设有导向槽。本发明提供的封装装置,封装过程受力均匀,封装效果优异,解决了传统热合端面粘接不均匀的问题。

Description

一种用于粘接气囊端面的封装装置
技术领域
本发明涉及气囊生产领域,具体而言,尤其涉及一种用于粘接气囊端面的封装装置。
背景技术
在现有技术中,气囊(如TPU气囊)的端面封装多采用热合机直接进行热合。热合机的工作原理是利用高频加热模具,通过高温加热使布料接触部分融化,冷却后接触部分结合为一体。但在气囊的制作上,其端面封装效果欠佳,受制于模具外形,端面布料封装时将不可避免地出现褶皱,使结合面积减少,粘接能力下降,严重影响气囊的密封性能。
发明内容
根据上述提出采用热合机对气囊端面封装密封性能较差的技术问题,而提供一种用于粘接气囊端面的封装装置。本发明主要利用。
本发明采用的技术手段如下:
一种用于粘接气囊端面的封装装置,包括框架结构和传动结构;
所述框架结构包括由上至下分布的一块顶板、两块中板、一块模具盘和一块底盘,以及三根支柱光轴;所述顶板、所述中板、所述模具盘和所述底盘之间通过所述支柱光轴连接;所述模具盘上设置用于放置模具的定位槽;
所述传动结构包括丝杆传动装置、光轴、封装环和封装盘;所述丝杆传动装置的丝杆底端设置法兰盘,所述丝杆穿过所述顶板且底端法兰盘位于所述顶板与上层所述中板之间;两块所述中板中心开孔并安装有直线轴承,所述光轴穿过所述直线轴承;所述光轴上端通过磁铁与所述丝杆底端的法兰盘相连接,下端通过法兰盘与所述封装盘相连接;所述封装盘侧面设置导向块,所述封装环内壁开设有与所述导向块相匹配的导向槽,所述封装盘与所述封装环通过所述导向块和所述导向槽相连。
进一步地,所述模具表面设置用于放置封装用端面布片的沉槽,进行封装时,所述定位槽、所述模具和所述端面布片均与所述封装盘保持同轴对心。
进一步地,进行封装时,所述封装盘陷入所述模具中部空间内,且与所述模具之间的间隙小于端面布片的厚度,以过盈配合状态完成封装过程。
进一步地,通过轴肩和套设于所述支柱光轴外的无缝钢管控制两块所述中板、所述模具盘和所述底盘之间的间距。
进一步地,所述模具盘上铣有适合不同规格模具的定位槽。
进一步地,包括不同规格的所述封装盘以及对应尺寸的所述封装环和所述模具。
进一步地,所述模具采用特氟龙或其他具有自润滑性能的材料制成。
进一步地,所述模具形状为圆形或任意多边形。
进一步地,所述底盘底部设置有底脚作为支撑。
较现有技术相比,本发明具有以下优点:
1、本发明提供的用于粘接气囊端面的封装装置,将端面封装的技术机械化公式化,能够简化操作,提升生产效率;采用不同规格的模具可以适应不同规格的封装要求,装置互换性能优异,各类配件易于更换。
2、本发明提供的用于粘接气囊端面的封装装置,封装过程受力均匀,连接紧密,封装效果优异,解决了传统热合端面粘接不均匀的问题。
3、本发明提供的用于粘接气囊端面的封装装置,连续工作性能强,特氟龙环内径和封装环外径在尺寸设计上差有一层布厚,实际封装时两层布挤入一层布的间隙,因此在封装完成时,特氟龙环由于收缩趋势将与封装环紧密连接,封装完成五分钟后即可将特氟龙环连带封装盘换下,从而进行下一个端面的封装。
基于上述理由本发明可在气囊生产领域广泛推广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所述封装装置结构示意图。
图2为本发明所述封装装置结构示意图。
图中:1、丝杆;2、丝杆座;3、顶板;4、支柱光轴;5、中板;6、封装盘;7、模具盘;8、底脚;9、短无缝钢管;10、底盘;11、封装环;12、模具;13、长无缝钢管;14、法兰盘;15、光轴;16、直线轴承;17、磁铁。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时,应当清楚,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员己知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任向具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本发明的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制:方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其位器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
实施例1
如图1-2所示,本发明提供了一种用于粘接气囊端面的封装装置,包括框架结构和传动结构;
所述框架结构包括由上至下分布的一块不锈钢顶板3、两块铝制中板5、一块模具盘7和一块铁制底盘10,以及三根支柱光轴4;所述顶板3、所述中板5、所述模具盘7和所述底盘10之间通过所述支柱光轴4连接;所述模具盘7上设置用于放置模具12的定位槽;
所述传动结构包括丝杆传动装置、光轴15、铝制封装环11和铝制封装盘6;所述丝杆传动装置的丝杆1底端设置法兰盘,所述丝杆1穿过所述顶板3且底端法兰盘位于所述顶板3与上层所述中板5之间;两块所述中板5中心开孔并安装有直线轴承16,所述光轴15穿过所述直线轴承16,所述直线轴承16用于保证所述光轴15的直线运动;所述光轴15上端通过磁铁17与所述丝杆1底端的法兰盘相连接,下端通过法兰盘14与所述封装盘6相连接;所述封装盘6侧面设置导向块,所述封装环11内壁开设有与所述导向块相匹配的导向槽,所述封装盘6与所述封装环11通过所述导向块和所述导向槽相连。
进一步地,所述模具12表面设置用于放置封装用端面布片的沉槽,进行封装时,所述定位槽、所述模具12和所述端面布片均与所述封装盘6保持同轴对心。
进一步地,进行封装时,所述封装盘6陷入所述模具12中部空间内,且与所述模具12之间的间隙小于端面布片的厚度,以过盈配合状态完成封装过程。
进一步地,所述封装装置结构依靠无缝钢管层级式叠放组装而成,具体的,通过轴肩和套设于所述支柱光轴外的无缝钢管控制两块所述中板5、所述模具盘7和所述底盘10之间的间距,两块所述中板5之间、所述模具盘7与所述底盘10之间设置短无缝钢管9,下层中板5与所述模具盘7之间设置长无缝钢管13。
进一步地,所述模具盘7上铣有适合不同规格模具12的定位槽。
进一步地,包括不同规格的所述封装盘6以及对应尺寸的所述封装环11和所述模具12,从而能够实现随时拆卸替换进行不同尺寸规格端面的封装。
进一步地,所述模具12采用特氟龙或其他具有自润滑性能的材料制成。
进一步地,所述模具12形状为圆形或任意多边形。
进一步地,所述底盘10底部设置有底脚8作为支撑。
进一步地,所述丝杆传动装置还包括丝杆座,所述丝杆座固定安装于所述顶板,所述丝杆传动装置通过所述丝杆座上的手柄旋转控制所述丝杆的升降。
采用本发明提供的封装装置,能够对TPU、PVC等各类材质的气囊进行端面封装;气囊由直筒部分还有两个端面布片组成,所述模具12表面设置有用于放置气囊端面布片的沉槽,本发明提供的封装装置采用过盈配合原理进行端面封装,将气囊的直筒布料和端面布料合计两层布厚的布料,压入所述模具12和所述封装盘6之间小于一层布厚的间隙中,通过所述模具12的弹性变形产生的压紧力(即过盈配合状态)使端面布料和直筒布料紧密贴合并通过胶粘接;采用过盈配合原理进行封装,能够使端面布片受力均匀,消除粘接褶皱。
使用所述封装装置时,先选好对应规格的所述模具12及所述封装盘6,并将所述模具12与端面布片放于所述模具盘7上,将所述封装盘6连接到所述光轴15上;将所述封装环11沿端面方向塞入待封装的气囊直筒布料中,然后在外侧通过卡箍固定所述封装环11与直筒布料;随后将直筒布料套向所述光轴15,将所述封装环11推送至所述封装盘6处,使所述封装盘6的导向块落入所述封装环11的导向槽中并旋转固定,完成固定后,在端面布片和直筒布料前段涂胶;最后摇动所述丝杆传动装置,使直筒布料下送直至端面布片没入所述模具12中,至此完成端面封装。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种用于粘接气囊端面的封装装置,其特征在于,包括框架结构和传动结构;
所述框架结构包括由上至下分布的一块顶板、两块中板、一块模具盘和一块底盘,以及三根支柱光轴;所述顶板、所述中板、所述模具盘和所述底盘之间通过所述支柱光轴连接;所述模具盘上设置用于放置模具的定位槽;
所述传动结构包括丝杆传动装置、光轴、封装环和封装盘;所述丝杆传动装置的丝杆底端设置法兰盘,所述丝杆穿过所述顶板且底端法兰盘位于所述顶板与上层所述中板之间;两块所述中板中心开孔并安装有直线轴承,所述光轴穿过所述直线轴承;所述光轴上端通过磁铁与所述丝杆底端的法兰盘相连接,下端通过法兰盘与所述封装盘相连接;所述封装盘侧面设置导向块,所述封装环内壁开设有与所述导向块相匹配的导向槽,所述封装盘与所述封装环通过所述导向块和所述导向槽相连;
所述模具表面设置用于放置封装用端面布片的沉槽,进行封装时,所述定位槽、所述模具和所述端面布片均与所述封装盘保持同轴对心;
进行封装时,所述封装盘陷入所述模具中部空间内,且与所述模具之间的间隙小于端面布片的厚度,以过盈配合状态完成封装过程;所述模具采用特氟龙或其他具有自润滑性能的材料制成。
2.根据权利要求1所述的用于粘接气囊端面的封装装置,其特征在于,通过轴肩和套设于所述支柱光轴外的无缝钢管控制两块所述中板、所述模具盘和所述底盘之间的间距。
3.根据权利要求1所述的用于粘接气囊端面的封装装置,其特征在于,所述模具盘上铣有适合不同规格模具的定位槽。
4.根据权利要求1所述的用于粘接气囊端面的封装装置,其特征在于,包括不同规格的所述封装盘以及对应尺寸的所述封装环和所述模具。
5.根据权利要求1所述的用于粘接气囊端面的封装装置,其特征在于,所述模具形状为圆形或任意多边形。
6.根据权利要求1所述的用于粘接气囊端面的封装装置,其特征在于,所述底盘底部设置有底脚作为支撑。
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