CN113827818A - 干烧检测方法及装置、干烧保护方法及装置、雾化器 - Google Patents

干烧检测方法及装置、干烧保护方法及装置、雾化器 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种干烧检测方法及装置、干烧保护方法及装置、雾化器。其中，该干烧检测方法，通过对采样的雾化参数进行方差计算，例如，对雾化电流的方差进行计算，加大雾化干烧时雾化参数与雾化时待雾化液体产生气泡瞬间所造成的雾化参数变化的差异性，从而排除这种气泡信号等非雾化片干烧引起的雾化参数变化对雾化片干烧判定结果的影响，通过设置一能够区分雾化干烧时所引起的雾化参数波动和非雾化干烧导致的雾化参数波动的方差预设值，若实际雾化参数的方差大于该方差预设值时，则判定为雾化片干烧，大大提高了雾化干烧检测结果的精准度和可靠性。且整个实现过程无需设置复杂硬件，实现简单快捷。

Description

干烧检测方法及装置、干烧保护方法及装置、雾化器
技术领域
本申请涉及雾化技术领域，特别是涉及一种应用于雾化器的干烧检测方法及装置、干烧保护方法及装置、雾化器和计算机设备及存储介质。
背景技术
随着生活水平的不断提高，美容医疗行业发展的越来越快，而雾化器可以帮助提高美容效果。例如使用雾化器对精华液进行冷雾化时，可以将精华液100％散发并保持精华液中的活性成分，使精华液更容易被人体完整的吸收，从而发挥出最大功效。
该雾化器在使用的过程中，在有精华液的状态下才能正常雾化，在缺少精华液的状态下会产生干烧的问题。为了防止干烧，现有的雾化器一般是采用电极的方法来检测是否缺少精华液，其原理是电极通过精华液与雾化片负极接通，通过检测电极的电性改变来判断该雾化器内是否缺少精华液。
现有的雾化器需要引入电极来检测是否缺少精华液进而防止干烧，受结构、材质及硬件电路等的影响，实现起来效果不佳。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种实现简单，且能够排除气泡影响的、高精准度的干烧检测方法及装置、雾化器和计算机设备。
本申请实施例一方面提供了一种干烧检测方法，应用于雾化器，方法包括：
实时获取雾化片的雾化参数，并计算雾化参数相较于样本均值的方差；样本均值是指能够表征雾化器雾化稳定阶段的雾化参数水平的值；
若方差大于雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧，方差预设值用于区分雾化干烧时所引起的雾化参数波动和非雾化干烧导致的雾化参数波动。
本申请实施例提供的干烧检测方法，通过获取雾化片的雾化参数，并基于该雾化参数计算其对应方差，将该方差值方差预设值进行比较，若大于，则判定此时由于雾化片干烧导致较大的雾化参数变化，即雾化片存在干烧现象，实现过程无需额外硬件，实现快捷方便，且充分考虑到精华液等液溶胶介质本身特性、结构等因素的影响，在雾化过程中会产生气泡，且产生气泡的瞬间同样会造成雾化参数的波动，针对该干扰因素，本申请实施例提供的方案，通过利用上述方差计算方式，增大气泡触发的雾化参数波动和干烧触发的雾化参数波动的差异，通过选取这种非雾化干烧情况下对应的雾化参数方差和雾化干烧情况下所对应的雾化参数方差的中间的一个值作为方差预设值，在进行干烧检测时，通过将实际获取的雾化参数所对应的方差与该方差预设值进行大小比较，即可快速实现干烧判定，且该检测实现方案，很好地排除了非雾化干烧情况下导致的雾化参数波动对检测结果的干扰，从而提高雾化干烧识别准确率。
在其中一个实施例中，实时获取雾化片的雾化参数，并计算雾化参数相较于样本均值的方差的步骤包括：
获取第一预设采样时间段内的雾化参数，并计算各采样时刻的雾化参数相较于样本均值的方差；
在第二预设采样时间段内包括多个独立的第一预设采样时间段，所述若所述方差大于所述雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧的步骤包括：
计算第二预设采样时间段内的各第一预设采样时间段所采样的雾化参数对应的方差的平均值；
若所述方差的平均值大于所述方差预设值，则判定雾化片干烧。
在其中一个实施例中，雾化参数包括雾化电流和/或雾化电压峰峰值和/或雾化功率。
在其中一个实施例中，若方差大于雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧的步骤包括：
若方差大于雾化参数对应的方差预设值，则获取扫频阶段雾化片的实际扫频曲线；实际扫频曲线为反映雾化片工作在预设频率范围内时雾化参数变化的数据；
若实际扫频曲线与预设扫频曲线不匹配，则判定雾化片干烧；预设扫频曲线为雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型。
在其中一个实施例中，干烧检测方法还包括：
获取雾化稳定阶段的雾化参数，并根据雾化稳定阶段的雾化参数确定样本均值。
在其中一个实施例中，获取雾化稳定阶段的雾化参数，并根据雾化稳定阶段的雾化参数确定样本均值的步骤包括：
在雾化稳定阶段的第三预设采样时间段内，采样多个雾化参数；
计算多个雾化参数的平均值，并将平均值作为样本均值。
在其中一个实施例中，在获取雾化稳定阶段的雾化参数的步骤之前还包括：
获取第四预设采样时间段内的雾化参数；
若第四预设采样时间段内的雾化参数在预设波动范围内变化，则判定处于雾化稳定阶段。
另一方面，本申请实施例还提供了一种干烧检测装置，应用于雾化器，装置包括：
方差计算模块，用于实时获取雾化片的雾化参数，并计算雾化参数相较于样本均值的方差；样本均值是指能够表征雾化器雾化稳定阶段的雾化参数水平的值；
干烧判定模块，用于在方差大于方差预设值时，判定雾化片干烧，方差预设值用于区分雾化干烧时所引起的雾化参数波动和非雾化干烧导致的雾化参数波动。
本申请实施例还提供了一种雾化器，包括：
雾化片，雾化片用于雾化待雾化液；
采样电路，采样电路用于采样雾化片的雾化参数；
控制器，控制器分别与雾化片和采样电路电连接，用于驱动雾化片振动，使雾化片将待雾化液雾化，且控制器还用于执行上述干烧检测方法的步骤和/或上述干烧保护方法的步骤。
在其中一个实施例中，该雾化器中的控制器包括：
驱动电路，驱动电路用于驱动雾化片振动，使雾化片将待雾化液雾化；
处理器，处理器与驱动电路连接，用于调控驱动电路输出至雾化片的信号。
在其中一个实施例中，雾化参数包括雾化电流和/或雾化电压峰峰值和/或雾化功率；
采样电路包括：
第一电流采样电路，第一电流采样电路的输入端与雾化片电连接，第一电流采样电路的输出端与处理器连接，用于采样雾化电流；和/或
雾化电压峰峰值采样电路，雾化电压峰峰值采样电路的输入端与驱动电路的输出端连接，雾化电压峰峰值采样电路的输出端与处理器连接，用于采样雾化电压峰峰值；和/或
电压采样电路和第二电流采样电路，电压采样电路的输入端用于连接雾化的供电电源，电压采样电路的输出端连接处理器，用于采样雾化输入电压；第二电流采样电路的输入端用于串接在供电电源与驱动电路之间，用于采用雾化输入电流；处理器还用于根据雾化输入电压和雾化输入电流，计算得到雾化功率。
在其中一个实施例中，雾化器还包括：
雾化仓，雾化仓用于容置待雾化液体，且雾化片设置在雾化仓内；
储液件，储液件形成有储液腔，储液腔用于存储待雾化液体，且储液腔与雾化仓相连通。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一个实施例中雾化器的结构示意图；
图2为一个实施例中干烧检测方法的流程示意图；
图3为另一个实施例中干烧检测方法的流程示意图；
图4a(1)为一个实施例中受气泡影响所生成的雾化电流的示意图；
图4a(2)为图4b(1)中雾化电流经过方差计算后的信号示意图；
图4b(1)为一个实施例中受雾化片干烧影响所生成的雾化电流的示意图；
图4b(2)为图4b(1)中雾化电流经过方差计算后的信号示意图；
图4c为图4a(2)和4b(2)中经过方差的雾化电流信号的对比示意图；
图5为又一个实施例中干烧检测方法的流程示意图；
图6为一个实施例中干烧检测装置和干烧保护装置的结构框图；
图7为一个实施例中干烧保护方法的流程示意图；
图8为另一个实施例中雾化器的结构示意图；
图9为一个实施例中计算机设备的内部结构框图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种时间段，但这些时间段不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个时间段与另一个时间段进行区分。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
针对于背景技术中提出的问题，在一个示例性技术中，通过获取雾化片正常雾化时的平均雾化参数，设置一个上限阈值和下限阈值，在雾化器后续的工作过程中，通过监测实际的雾化片雾化参数是否超过该上限阈值和下限阈值，来判断雾化片是否干烧，如雾化参数超出该上、下限阈值所确定的范围时，则判定雾化片干烧。
但是发明人在实施过程中发现，在美容雾化项目中，由于精华液本身特性、结构等因素的影响，在雾化过程中会产生气泡，此时雾化参数(例如，电流、功率、雾化片电压峰峰值)在气泡产生的瞬间会发生一个较大幅度上升或下降，当气泡消失后，该雾化参数恢复到正常工作水平。这就导致气泡产生时，雾化参数瞬时值可能超过设定的上、下限阈值所确定的范围，雾化过程中频繁产生气泡容易导致干烧检测出现误识别，即雾化干烧检测结果可靠性低。
针对于此，在其中一个实施例中，提供了一种干烧检测方法，该方法可应用于如图1所示的雾化器，为了实现雾化控制，雾化器一般包括控制器120、雾化片140和采样电路160；控制器120用于输出PWM(Pulse width modulation，脉冲宽度调制)驱动信号驱动雾化片140工作，雾化片140在控制器120驱动下雾化待雾化液体(例如，药液和精华液等)，采样电路160用于采集流经雾化片140的电流、控制器120作用在雾化片140上的电压峰峰值或雾化器供电电源为雾化提供的输入功率等参数中的至少一个并反馈至控制器120，使控制器120根据雾化参数调控输出的PWM驱动信号。本领域技术人员可以理解的是，图1仅示出实现雾化控制的主要部件，根据雾化器的功能需要，可以包括更多的部件，图1仅用于参考，以便于理解下述实施例中的干烧检测方法和干烧保护方法，并非对实施相应方法的雾化器构成作出限定。
在其中一个实施例中，如图3所示，干烧检测方法包括：
S200：实时获取雾化片的雾化参数，并计算雾化参数相较于样本均值的方差；样本均值是指能够表征雾化器雾化稳定阶段的雾化参数水平的值。
其中，雾化器是指能够将待雾化液体进行雾化的设备。雾化片可以在电信号驱动下振动，利用这种高频振动将与其接触的待雾化液体的分子结构打散而产生细小的雾滴。通过探测雾化器工作过程中雾化参数相较于雾化器正常工作时的雾化参数的变化情况，可以最终实现雾化干烧的判断，即雾化器正常工作时的雾化参数为干烧检测提供了十分重要的参考基准。基于此，通过获取雾化器雾化稳定阶段的雾化器参数，确定能够反映雾化器正常工作时的雾化参数水平的值作为样本均值，为干烧检测提供数据依据。
S400：若方差大于雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧，方差预设值用于区分雾化干烧时所引起的雾化参数波动和非雾化干烧导致的雾化参数波动。
其中，该方差是指雾化参数对应的方差，即该实时采样的各雾化参数与样本均值的离差平方和的平均数。如在进行干烧检测时，实际采样了n个雾化参数，则可以根据如下公式计算得到雾化参数对应的方差s2：
Figure BDA0003221917060000041
其中，x1、x2、……、xn为第n次采用得到的雾化参数，其中n大于等于1。M为样本均值。该方差可以用来描述实际的雾化参数对于样本均值的偏离程度，发明人基于研究测试，发现干烧时雾化参数相较于非雾化干烧时的雾化参数相对于该样本均值的偏离程度更大，利用该差异性，实现雾化干烧检测。
雾化干烧时所引起的雾化参数波动是指雾化片干烧时所引起的雾化参数波动。非雾化干烧导致的雾化参数波动是指由雾化片干烧之外的其他因素所引起的雾化参数的波动，例如，雾化片在雾化精华液时，精华液产生气泡的瞬间所引起的雾化参数的变化。
具体的，当雾化器工作时，通过实时获取雾化片的雾化参数，并基于该雾化参数计算其对应方差，将该方差值方差预设值进行比较，若大于，则判定此时由于雾化片干烧导致较大的雾化参数变化，即雾化片存在干烧现象，实现过程无需额外硬件，实现快捷方便，且充分考虑到精华液等液溶胶介质本身特性、结构等因素的影响，在雾化过程中会产生气泡，且产生气泡的瞬间同样会造成雾化参数的波动，针对该干扰因素，本申请实施例提供的方案，通过利用上述方差计算方式，增大气泡触发的雾化参数波动和干烧触发的雾化参数波动的差异，通过选取这种非雾化干烧情况下对应的雾化参数方差和雾化干烧情况下所对应的雾化参数方差的中间的一个值作为方差预设值，在进行干烧检测时，通过将实际获取的雾化参数所对应的方差与该方差预设值进行大小比较，即可快速实现干烧判定，且该检测实现方案，很好地排除了非雾化干烧情况下导致的雾化参数波动对检测结果的干扰，从而提高雾化干烧识别准确率。
基于该雾化干烧的精准识别结果，可以合理地执行干烧告警或干烧停机等保护动作，避免长时间干烧对雾化器中各器件造成损伤或发生安全事故。
在其中一个实施例中，方差预设值的获取步骤包括步骤：
获取雾化片干烧时的雾化参数，并计算雾化片干烧时的雾化参数所对应的干烧信号方差；
获取雾化片触发待雾化液体产生气泡时的雾化参数，并计算雾化片触发待雾化液体生成气泡瞬间产生的雾化参数所对应的气泡信号方差；
选定一个大于该气泡信号方差且小于该干烧信号方差的值作为方差预设值。
其中，该待雾化液体可根据雾化器的实际应用场景进行选择，以便测量出该雾化器实际使用时的气泡信号的方差，为雾化器后续实际使用过程中的干烧检测提供更具针对性的方差预设值。例如，若雾化器是用于美容行业，其常用场景中，经常使用该雾化器对精华液进行雾化，即可选用精华液作为待雾化液体进行上述气泡信号方差的获取。如此，美容院在使用雾化器对精华液进行雾化时，由于方差预设值的选定正是针对该待雾化溶液所确定的值，雾化器通过执行上述干烧检测方法的步骤，可以快速、准确地判断是否发生干烧。基于该精准的检测结果，可以更加合理地在干烧时执行干烧告警或干烧停机等干烧保护动作。
在其中一个实施例中，确定方差预设值时，通过多次试验后，选定大于各次试验得到的气泡信号方差且小于各次试验得到的干烧信号方差的值作为方差预设值。以避免单次试验的偶然性所导致的方差预设值设置不合理的问题。
另外，在其中一个实施例中，确定方差预设值时，根据雾化器的应用场景下常用的待雾化液体，针对每种待雾化液体，进行上述实施例的多次试验，并通过获取各类待雾化液体试验时的气泡信号方差和干烧信号方差，确定能够满足该场景下大于各类待雾化液体试验得到的气泡信号方差且小于各类待雾化液体试验得到的干烧信号方差的值作为方差预设值。以便执行该干烧检测方法的雾化器，在其选定的应用场景下使用时，针对不同种类的待雾化液体，均可以精准地实现干烧判定。例如，在美容院使用时，通过测试并获取不同精华液产品在测试过程中的干烧信号方差和气泡信号方差来确定方差预设值，可以保证美容院在给不同用户使用不同品牌的精华液时，雾化器均能够通过执行上述干烧检测方法的步骤，实现雾化片干烧的精准检测。
在其中一个实施例中，如图3所示，实时获取雾化片的雾化参数，并计算雾化参数相较于样本均值的方差的步骤S200包括：
S220：获取第一预设采样时间段内的雾化参数，并计算各采样时刻的雾化参数相较于样本均值的方差。其中，第一预设采样时间的设置可以根据具体应用场景进行相应配置，例如，15s。可以持续获取雾化过程中的雾化参数，但为了提高计算效率，可通过在第一预设采样时间段内设置多个采样点，根据各采样点采集的数据进行方差计算，提高计算效率，从而提高干烧判定的效率。
在第二预设采样时间段内包括多个独立的第一预设采样时间段，所述若所述方差大于所述雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧的步骤S400包括：
S420：计算第二预设采样时间段内的各第一预设采样时间段所采样的雾化参数对应的方差的平均值。第二预设采样时间段至少包括一个第一预设采样时间段。例如第二预设采样时间段内可以包括4个第一预设采样时间段，第二预设采样时间段为40s，各第一预设采样时间段均为8s，相邻两个第一预设采样时间段为2s，第一预设采样时间段内每间隔2秒进行一次采样，共采样4次。
S440：若所述方差的平均值大于所述方差预设值，则判定雾化片干烧。
本申请实施例提供的干烧检测方法，通过在第一预设采样时间段内进行多次采样，计算得到第一预设时间段内的各采样雾化参数的方差，来排除单次测量的偶然性所造成的检测不可靠问题，并且，通过在第二预设采样时间段内进行至少一次，例如，可以是上述所述的4次第一预设采样时间段内的参数采样，并综合第二预设采样时间段所得到的多个方差，通过方差的平均值求解，可以避免第一预设采样时间段内偶然事件发生所造成的误检测。最终基于该方差的平均值与方差预设值进行比较，当该平均值大于该方差预设值时，才判定雾化片干烧。基于此设计构思，执行该干烧检测方法步骤的雾化器可以精准地实现雾化片干烧检测，并在判定雾化片干烧时，执行干烧保护动作。例如，干烧保护动作可以包括声光告警、断电保护等。
在其中一个实施例中，雾化参数包括雾化电流、雾化电压峰峰值或雾化功率。其中，雾化电流是指经过雾化片的电流信号。雾化电压峰峰值是指输入至雾化片的电压信号的峰峰值。雾化功率是指给雾化器供电的供电电源为雾化器提供的输入电压和输入电流所对应的功率。对于选用不同的雾化参数时，上述方差预设值也随之变化，例如，当选用雾化电流作为雾化参数来进行干烧检测时，该雾化参数对应的方差预设值即指代雾化电流所对应的预设值，即该方差预设值为能够区分雾化干烧时所引起的雾化电流波动和非雾化干烧导致的雾化电流波动的值。对应的，利用上述实施例中描述的步骤来确定该方差预设值时，采样的雾化参数也是雾化电流。
在其中一个实施例中，若所述方差大于所述方差预设值，则判定雾化片干烧的步骤包括：
若任意一雾化参数对应的方差大于所述方差预设值，则判定雾化片干烧。
在其中一个实施例中，若所述方差的平均值大于所述方差预设值，则判定雾化片干烧的步骤包括：
若任意一雾化参数对应的方差的平均值大于所述方差预设值，则判定雾化片干烧。当有多个雾化参数时，检测到任意一雾化参数对应的方差或方差的均值大于方差预设值，即可判定雾化片干烧，这样可以保证在任一雾化参数获取通道故障时，仍能保证干烧检测的有效性，从而提高干烧检测的可靠性，基于此干烧检测方法所实现的干烧保护也更加可靠。
为了更好地说明本申请实施例提供的干烧检测方法的实现过程，在此以雾化参数为雾化电流为例进行举例说明，需要说明的是，此处的举例并不对本申请实际保护范围造成限定。
通过计算一段时间内采样的雾化电流与样本均值(即电流平均值)的方差，该电流平均值是根据雾化处于稳定状态时采样的一段时间内的电流均值，电流均值采样完成后，再计算后续采样的电流与电流平均值的方差。
如图4a(1)和4b(1)中所示，若选用某个阈值1来进行干烧判断时，A1、B1两个曲线分别为气泡信号、干烧信号的曲线，两种曲线变化幅度相差不大，如果以电流阈值(即通过图示中的阈值1来判断)判断是否雾化干烧，由于两种信号均超过该阈值1，在气泡信号造成这种波动时，也会判定为干烧，造成误检。
如图4a(2)、4b(2)所示，将气泡信号A1、干烧信号B1分别求方差后对应得到A2、B2曲线，对比A2、B2两种情况得到图4c，由图4c中的曲线C1可以看出，两者的雾化电流方差曲线比雾化电流曲线的变化幅度差异有了大幅提升(例如在C1中达到3倍以上)，通过实测数据，可以将两个幅度中间的某个值设定为方差预设值，从而可以准确识别A1的信号为气泡信号，B1信号为干烧信号，即可以判定是否是由雾化干烧造成的雾化参数波动，并在方差大于该方差预设值时，判定为雾化片干烧。
以美容雾化器为例，通过对比，在电流变化幅度基本相同的情况下，干烧所引起的变化后的雾化电流，此处称之为干烧信号，计算得到干烧信号的方差曲线比精华液雾化产生气泡瞬间所引起的变化后的雾化电流(此处称之为气泡信号)的方差曲线幅度有大幅提升(例如，可达到2倍以上，在图4c中更是达到了3倍以上)，从而使干烧信号、气泡信号区分更加明显，提升了系统干烧识别的准确率。
具体工作实现过程：当雾化器雾化稳定后，采样雾化电流(例如可以在第三预设采样时间段内采集20个数据)，求其平均值I0，作为方差计算的电流样本均值。比如，可以检测一段时间内雾化电流的波动，如果波动幅度平稳就认为雾化是稳定的。例如，针对常规的雾化器，其正常无气泡时波动范围不会超过±5％，则可以在雾化电流波动没超过这个±5％的范围时，判定进入雾化稳定阶段，根据该阶段内采样的雾化电流计算得到样本均值。
在雾化器的实际使用过程中，继续采样雾化电流Ink，并求各采样点的雾化电流的方差Pnk，计算公式如下：
Figure BDA0003221917060000071
其中Pnk表示第k个第一预设采样时间段内采样n个雾化参数所得到的方差值。Ink表示第k个第一预设采样时间段内第n个采样点的雾化电流，n＝1,2，…，N，其中N为单个第一预设采样时间段内的采样次数，例如N可以等于20。
对第二预设采样时间段内得到的多个方差数据(例如，k个方差数据)，可以进一步求其平均Pv，计算公式如下：
Figure BDA0003221917060000072
当方差的平均值Pv超过方差预设值时，则判断雾化片处于干烧状态。
对于雾化电压峰峰值、雾化功率这些其他雾化参数的实现过程，可参照上述对于雾化电流的解释进行理解，在此不做赘述。
在其中一个实施例中，如图5所示，为了进一步提高干烧检测结果的准确性和可靠性，上述若方差大于雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧的步骤S400包括：
S460：若方差大于雾化参数对应的方差预设值，则获取扫频阶段雾化片的实际扫频曲线；实际扫频曲线为反映雾化片工作在预设频率范围内时雾化参数变化的数据。扫频阶段是为了获取雾化片的谐振频率的前置工作阶段，根据预设频率范围控制雾化片工作在不同频率下，确定雾化片的谐振频率，雾化片工作在谐振频率时能够获得最大的雾化量。
S480：若实际扫频曲线与预设扫频曲线不匹配，则判定雾化片干烧；预设扫频曲线为雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型。预设扫频曲线为在未发生干烧的正常工作状态下，雾化片工作在预设频率范围内的不同频率下，流经雾化片的电流值变化的逻辑曲线模型。其中，逻辑曲线模型是指用来预测曲线变化趋势的模型，包含对曲线特征的逻辑与数据的判断与识别，通过这些特征可以得到曲线的大体轮廓。
由于在干烧和非干烧状态下，流经雾化片的电流会发生变化，又为了进一步提高本申请实施例提供的干烧检测判定结果的可靠性，当实际雾化参数对应的方差或者方差的均值大于方差预设值时，还进一步比较实际扫频曲线与预设扫频曲线，若两者不匹配，则判定发生干烧，相反，则判定不是雾化片干烧，雾化器仍保持正常工作。通过双重条件的设置，又进一步地提高了干烧检测方法的检测结果精准度。
在其中一个实施例中，可以利用起始点、上升趋势和下降趋势建立预设扫频曲线。该预设扫描曲线是一系列具有相同轮廓的曲线的集合，其并非为一条固定曲线。
在其中一个实施例中，如图2所示，干烧检测方法还包括：
S100：获取雾化稳定阶段的雾化参数，并根据雾化稳定阶段的雾化参数确定样本均值。通过获得雾化稳定阶段的雾化参数，对该雾化参数求均值来得到样本均值，后续基于该样本均值所得到的方差，就可以精准反映实际的雾化参数相对于雾化器正常工作时的雾化参数的偏离程度，更进一步保障了干烧检测判定结果的准确性。
在其中一个实施例中，如图5所示，获取雾化稳定阶段的雾化参数，并根据雾化稳定阶段的雾化参数确定样本均值的步骤S100包括：
S120：在雾化稳定阶段的第三预设采样时间段内，采样多个雾化参数。其中，第三预设采样时间段是指雾化稳定阶段的一段时间，该时间段选择，可以通过提前配置采样次数和采样频率进行适配性选择。例如，配置的相邻两次采样的间隔时间为1S，总采样次数为15次的采样，则第三预设采样时间段可以指从判定进入雾化稳定阶段时起至完成第15次采样之间的时间段。第三预设采样时间段内可等时间间隔采样雾化参数。
S140：计算多个雾化参数的平均值，并将平均值作为样本均值。
本申请实施例提供的干烧检测方法，通过合理设置该第三预设时间段，可以在保证样本均值计算结果的可靠性的同时，提高检测效率。
在其中一个实施例中，如图5所示，在获取雾化稳定阶段的雾化参数的步骤S100之前还包括：
S10：获取第四预设采样时间段内的雾化参数。雾化器在稳定之前，其雾化参数会存在波动，例如雾化器刚启动时，为了避免基于该时段的雾化参数所计算出的样本均值不能准确反映雾化器稳定工作时的参数情况，可采集一段时间内的雾化参数，通过观察雾化参数的变化来判断是否处于雾化器稳定工作状态。
S30：若第四预设采样时间段内的雾化参数在预设波动范围内变化，则判定处于雾化稳定阶段。
该预设波动范围根据雾化片的具体选型不同可相应设置，例如，在某个可实施方式中，若选用雾化电流作为雾化参数进行干烧检测时，该预设波动范围可以设置为雾化稳定电流值的正负5％，当在第四预设采样时间段内采集的雾化参数均落在该预设波动范围内时，则判定当前雾化器处于雾化稳定阶段，可以继续采样以便计算样本均值。
应该理解的是，虽然图2-图3、图5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2-图4、图5中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
本申请实施例还提供了一种干烧检测装置，如图6所示，应用于雾化器，该干烧检测装置包括：
方差计算模块20，用于实时获取雾化片的雾化参数，并计算雾化参数相较于样本均值的方差；样本均值是指能够表征雾化器雾化稳定阶段的雾化参数水平的值；
干烧判定模块40，用于在方差大于方差预设值时，判定雾化片干烧，方差预设值用于区分雾化干烧时所引起的雾化参数波动和非雾化干烧导致的雾化参数波动。
在其中一个实施例中，方差计算模块20包括：
多次采样方差计算单元22，用于获取第一预设采样时间段内的雾化参数，并计算各采样时刻的雾化参数相较于样本均值的方差；
在第二预设采样时间段内包括多个独立的第一预设采样时间段，干烧判定模块40包括：
方差均值获取单元42，用于计算第二预设采样时间段内的各第一预设采样时间段所采样的雾化参数对应的方差的平均值；
第一干烧判定单元44，用于在所述方差的平均值大于所述方差预设值，则判定雾化片干烧。
在其中一个实施例中，干烧检测装置各功能单元执行步骤时，用到的雾化参数包括雾化电流和/或雾化电压峰峰值和/或雾化功率。
在其中一个实施例中，干烧判定模块40包括：
第一扫频曲线获取单元46，用于在方差大于雾化参数对应的方差预设值时，获取扫频阶段雾化片的实际扫频曲线；实际扫频曲线为反映雾化片工作在预设频率范围内时雾化参数变化的数据；
第二干烧判定单元48，用于在实际扫频曲线与预设扫频曲线不匹配时，判定雾化片干烧；预设扫频曲线为雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型。
在其中一个实施例中，干烧判定模块40包括：
第二扫频曲线获取单元45，用于在方差的平均值大于雾化参数对应的方差预设值时，获取扫频阶段雾化片的实际扫频曲线；实际扫频曲线为反映雾化片工作在预设频率范围内时雾化参数变化的数据；
第二干烧判定单元48，用于在实际扫频曲线与预设扫频曲线不匹配时，判定雾化片干烧；预设扫频曲线为雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型。
在其中一个实施例中，干烧检测装置还包括：
样本均值获取模块10，用于获取雾化稳定阶段的雾化参数，并根据雾化稳定阶段的雾化参数确定样本均值。
在其中一个实施例中，样本均值获取模块10包括：
雾化稳定参数获取单元12，用于在雾化稳定阶段的第三预设采样时间段内，采样多个雾化参数；
样本均值确定单元14，用于计算多个雾化参数的平均值，并将平均值作为样本均值。
在其中一个实施例中，干烧检测装置还包括：
第四预设时间段采集雾化参数模块1，用于获取第四预设采样时间段内的雾化参数；
雾化稳定判定模块3，用于在第四预设采样时间段内的雾化参数在预设波动范围内变化时，判定处于雾化稳定阶段。
关于干烧检测装置的具体限定可以参见上文中对于干烧检测方法的限定，在此不再赘述。上述干烧检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。需要说明的是，本申请实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
此外，本申请实施例还提供了一种干烧保护方法，如图7所示，应用于雾化器，方法包括上述干烧检测方法；且该干烧保护方法还包括步骤：
S900：若判定雾化片干烧，则执行干烧保护动作。
其中，干烧保护动作是指能够提醒用户停止雾化器干烧或者直接停止雾化器干烧的动作。例如，干烧保护动作可以是控制雾化器上设置的声光报警器工作，以提醒用户加入试液或者关掉雾化器。还可以是发送雾化干烧信息至用户终端，例如用户手机，提醒用户进行雾化器工作状态的改变。再比如，该干烧保护动作还可以是打通储液件与雾化片所在的雾化仓的连通管路，例如，打开管路中设置的阀门，使储液件中存储的试液可及时进入至雾化仓内，改变雾化片干烧的状态，从而保护雾化片。再比如，干烧保护动作还可以是控制雾化器停机，例如控制串接在供电电源和雾化器控制器通路上的开关断开，停止对雾化器的供电，从而使雾化片停止工作，保护雾化器中的各器件不受损伤。也避免由于长时间干烧导致的安全事故。
至于判定雾化片干烧的实现过程，均可参照上述干烧检测方法实施例中的描述，在此不做赘述。
本申请实施例还提供了一种干烧保护装置，如图6所示，包括：
方差计算模块20，用于实时获取雾化片的雾化参数，并计算雾化参数相较于样本均值的方差；样本均值是指能够表征雾化器雾化稳定阶段的雾化参数水平的值；
干烧判定模块40，用于在方差大于方差预设值时，判定雾化片干烧，方差预设值用于区分雾化干烧时所引起的雾化参数波动和非雾化干烧导致的雾化参数波动；
干烧保护执行模块90，用于在判定雾化片干烧时，执行干烧保护动作。
关于干烧保护装置的具体限定可以参见上文中对于干烧保护方法和干烧检测方法的限定，在此不再赘述。上述干烧保护装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。需要说明的是，本申请实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。本领域技术人员应当理解，干烧保护装置可以实现上述干烧检测装置的任意有益效果。
此外，本申请实施例还提供了一种雾化器，如图8所示，该雾化器包括雾化片820，采样电路840和控制器860。其中，雾化片820用于雾化待雾化液；采样电路840用于采样雾化片820的雾化参数；控制器860分别与雾化片820和采样电路840电连接，用于驱动雾化片820振动，使雾化片820将待雾化液雾化，且控制器860还用于执行上述干烧检测方法的步骤和/或上述干烧保护方法的步骤。
搭载有上述控制器860的雾化器，可以通过执行上述方法实施例中的步骤，利用方差计算增大的气泡信号和干烧信号的差异性，来提高干烧检测的精准度，避免产生气泡时造成干烧误检，从而也提高了干烧保护执行动作的精准性。具体实现过程，可参见上述方法实施例中的描述，在此不做赘述。
在其中一个实施例中，如图8所示，该雾化器中的控制器860可以包括：驱动电路862和处理器864。驱动电路862用于驱动雾化片820振动，使雾化片820将待雾化液雾化；处理器864与驱动电路862连接，用于调控驱动电路862输出至雾化片820的信号。处理器864是指能够生成驱动信号，以指示驱动电路862驱动雾化片820工作在谐振频率下，以产生大量的烟雾，提高雾化器使用效果。该驱动信号可以是PWM驱动信号。
在其中一个实施例中，雾化参数包括雾化电流和/或雾化电压峰峰值和/或雾化功率；采样电路840包括：
第一电流采样电路842，第一电流采样电路842的输入端与雾化片820电连接，第一电流采样电路842的输出端与处理器864连接，用于采样雾化电流；和/或
雾化电压峰峰值采样电路844，雾化电压峰峰值采样电路844的输入端与驱动电路862的输出端连接，雾化电压峰峰值采样电路844的输出端与处理器864连接，用于采样雾化电压峰峰值；和/或
电压采样电路846和第二电流采样电路848，电压采样电路846的输入端用于连接雾化的供电电源880，电压采样电路846的输出端连接处理器864，用于采样雾化输入电压；第二电流采样电路848的输入端用于串接在供电电源880与驱动电路862之间，用于采用雾化输入电流；处理器864还用于根据雾化输入电压和雾化输入电流，计算得到雾化功率。
根据选定的雾化参数的不同，可以选用不同的采样电路实现雾化参数采样，并基于采样得到的雾化参数，进行方差计算，通过比较方差与方差预设值的大小，实现干烧检测。并可以在判定雾化片820干烧时，执行干烧保护动作。当采集的雾化参数为多个时，可以通过在判断任意一种雾化参数的方差大于该雾化参数的方差预设值时，则判定雾化片820干烧，并执行干烧保护动作，这种多参数检测的方式，可以在某一采样电路故障时，仍能保证雾化器的干烧检测有效性，提高雾化器干烧保护的可靠性。其中，各类采样电路均可以将其采样信号反馈至控制器中的处理器。
在其中一个实施例中，雾化器还包括：供电电源880，该供电电源880为控制器860供电。雾化器可配置有供电电源880，为控制器860中的驱动电路862和处理器864提供匹配的工作电压。供电电源880中可以包括整流单元、第一电压转换单元和第二电压转换单元。整流单元用于将外部交流电转换为直流电，并分别输送至第一电压转换单元和第二电压转换单元，第一电压转换单元将接收的直流电进行电压转换生成驱动电路862的工作电压，例如12V，第二电压转换单元将接收的直流电进行电压转换生成处理器864的工作电压，例如5V，以满足驱动电压和处理器864的工作电压要求。在其中一个实施例中，该供电电源880还可以采用冗余设计，以提高雾化器工作可靠性。
在其中一个实施例中，第一电压转换单元可以为可调升压电路，驱动电路在该可调升压电路和处理器的控制器，驱动雾化片工作。
在其中一个实施例中，雾化器还包括：雾化仓890和储液件891，雾化仓890用于容置待雾化液体，且雾化片820设置在雾化仓890内；该储液件891形成有储液腔，储液腔用于存储待雾化液体，且储液腔与雾化仓890相连通。雾化仓890和储液件891的形状不受限制，只要能够容置待雾化液体即可。通过雾化仓890和储液件891的连通设置方式，可以避免雾化片820接触的待雾化液体过多影响雾化效果，如上述实施例中所述，通过干烧检测，可以在判定干烧时，打通储液件891与雾化仓890的连接通道，使储液件891中的待雾化液体进入雾化仓890进行补给，在保证雾化效果的同时，可以避免干烧。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图9所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、运营商网络、NFC(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种干烧检测方法或干烧保护方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。例如，雾化器的外壳上设置有触摸屏，通过触摸屏可以配置方差预设值，以匹配具体类型的待雾化溶液的干烧检测需求，从而提高干烧检测结果的精准度。
本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
S200：实时获取雾化片的雾化参数，并计算雾化参数相较于样本均值的方差；样本均值是指能够表征雾化器雾化稳定阶段的雾化参数水平的值；
S400：若方差大于雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧，方差预设值用于区分雾化干烧时所引起的雾化参数波动和非雾化干烧导致的雾化参数波动。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取雾化片干烧时的雾化参数，并计算雾化片干烧时的雾化参数所对应的干烧信号方差；
获取雾化片触发待雾化液体产生气泡时的雾化参数，并计算雾化片触发待雾化液体生成气泡瞬间产生的雾化参数所对应的气泡信号方差；
选定一个大于该气泡信号方差且小于该干烧信号方差的值作为方差预设值。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
通过多次试验后，选定大于各次试验得到的气泡信号方差且小于各次试验得到的干烧信号方差的值作为方差预设值。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
通过获取各类待雾化液体试验时的气泡信号方差和干烧信号方差，确定能够满足该场景下大于各类待雾化液体试验得到的气泡信号方差且小于各类待雾化液体试验得到的干烧信号方差的值作为方差预设值。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
S220：获取第一预设采样时间段内的雾化参数，并计算各采样时刻的雾化参数相较于样本均值的方差；
S420：计算第二预设采样时间段内的各第一预设采样时间段所采样的雾化参数对应的方差的平均值。第二预设采样时间段至少包括一个第一预设采样时间段；
S440：若所述方差的平均值大于所述方差预设值，则判定雾化片干烧。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
S460：若方差大于雾化参数对应的方差预设值，则获取扫频阶段雾化片的实际扫频曲线；实际扫频曲线为反映雾化片工作在预设频率范围内时雾化参数变化的数据；
S480：若实际扫频曲线与预设扫频曲线不匹配，则判定雾化片干烧；预设扫频曲线为雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
S100：获取雾化稳定阶段的雾化参数，并根据雾化稳定阶段的雾化参数确定样本均值。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
S120：在雾化稳定阶段的第三预设采样时间段内，采样多个雾化参数。其中，第三预设采样时间段是指雾化稳定阶段的一段时间，该时间段选择，可以通过提前配置采样次数和采样频率进行适配性选择；
S140：计算多个雾化参数的平均值，并将平均值作为样本均值。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
S10：获取第四预设采样时间段内的雾化参数。
S30：若第四预设采样时间段内的雾化参数在预设波动范围内变化，则判定处于雾化稳定阶段。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
S200：实时获取雾化片的雾化参数，并计算雾化参数相较于样本均值的方差；样本均值是指能够表征雾化器雾化稳定阶段的雾化参数水平的值；
S400：若方差大于雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧，方差预设值用于区分雾化干烧时所引起的雾化参数波动和非雾化干烧导致的雾化参数波动。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static RandomAccess Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。
在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。
本申请实施例提供的上述方法、装置及雾化器，可应用于医疗、美容及其他领域，尤其是对于精华液这类雾化时容易产生气泡的液溶胶使用场景，本申请实施例提供的上述方案，可以保证其高精准度的干烧检测，从而避免雾化器因为气泡信号干扰出现的频繁关机，基于此，可提高雾化器的工作稳定性和提升用户体验。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种干烧检测方法，其特征在于，应用于雾化器，所述方法包括：
实时获取雾化片的雾化参数，并计算所述雾化参数相较于样本均值的方差；所述样本均值是指能够表征所述雾化器雾化稳定阶段的雾化参数水平的值；
若所述方差大于所述雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧，所述方差预设值用于区分雾化干烧时所引起的雾化参数波动和非雾化干烧导致的雾化参数波动。
2.根据权利要求1所述的干烧检测方法，其特征在于，所述实时获取雾化片的雾化参数，并计算所述雾化参数相较于样本均值的方差的步骤包括：
获取第一预设采样时间段内的雾化参数，并计算各采样时刻的雾化参数相较于样本均值的方差；
在第二预设采样时间段内包括多个独立的第一预设采样时间段，所述若所述方差大于所述雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧的步骤包括：
计算第二预设采样时间段内的各第一预设采样时间段所采样的雾化参数对应的方差的平均值；
若所述方差的平均值大于所述方差预设值，则判定雾化片干烧。
3.根据权利要求1所述的干烧检测方法，其特征在于，所述雾化参数包括雾化电流和/或雾化电压峰峰值和/或雾化功率。
4.根据权利要求1所述的干烧检测方法，其特征在于，所述若所述方差大于所述雾化参数对应的方差预设值，则判定雾化片干烧的步骤包括：
若所述方差大于所述雾化参数对应的方差预设值，则获取扫频阶段所述雾化片的实际扫频曲线；所述实际扫频曲线为反映所述雾化片工作在预设频率范围内时雾化参数变化的数据；
若所述实际扫频曲线与预设扫频曲线不匹配，则判定所述雾化片干烧；所述预设扫频曲线为所述雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的干烧检测方法，其特征在于，还包括：
获取雾化稳定阶段的雾化参数，并根据所述雾化稳定阶段的雾化参数确定所述样本均值。
6.根据权利要求5所述的干烧检测方法，其特征在于，所述获取雾化稳定阶段的雾化参数，并根据所述雾化稳定阶段的雾化参数确定所述样本均值的步骤包括：
在雾化稳定阶段的第三预设采样时间段内，采样多个雾化参数；
计算所述多个雾化参数的平均值，并将所述平均值作为样本均值。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的干烧检测方法，其特征在于，在所述获取雾化稳定阶段的雾化参数的步骤之前还包括：
获取第四预设采样时间段内的雾化参数；
若所述第四预设采样时间段内的雾化参数在预设波动范围内变化，则判定处于雾化稳定阶段。
8.一种干烧检测装置，其特征在于，应用于雾化器，所述装置包括：
方差计算模块，用于实时获取雾化片的雾化参数，并计算所述雾化参数相较于样本均值的方差；所述样本均值是指能够表征所述雾化器雾化稳定阶段的雾化参数水平的值；
干烧判定模块，用于在所述方差大于方差预设值时，判定雾化片干烧，所述方差预设值用于区分雾化干烧时所引起的雾化参数波动和非雾化干烧导致的雾化参数波动。
9.一种雾化器，其特征在于，包括：
雾化片，所述雾化片用于雾化待雾化液；
采样电路，所述采样电路用于采样所述雾化片的雾化参数；
控制器，所述控制器分别与所述雾化片和所述采样电路电连接，用于驱动所述雾化片振动，使所述雾化片将所述待雾化液雾化，且所述控制器还用于执行权利要求1-7中任一项所述的干烧检测方法的步骤。
10.根据权利要求9所述的雾化器，其特征在于，所述控制器包括：
驱动电路，所述驱动电路用于驱动所述雾化片振动，使所述雾化片将所述待雾化液雾化；
处理器，所述处理器与所述驱动电路连接，用于调控所述驱动电路输出至所述雾化片的信号。
11.根据权利要求10所述的雾化器，其特征在于，所述雾化参数包括雾化电流和/或雾化电压峰峰值和/或雾化功率；
所述采样电路包括：
第一电流采样电路，所述第一电流采样电路的输入端与所述雾化片电连接，所述第一电流采样电路的输出端与所述处理器连接，用于采样雾化电流；和/或
雾化电压峰峰值采样电路，所述雾化电压峰峰值采样电路的输入端与所述驱动电路的输出端连接，所述雾化电压峰峰值采样电路的输出端与所述处理器连接，用于采样所述雾化电压峰峰值；和/或
电压采样电路和第二电流采样电路，所述电压采样电路的输入端用于连接雾化的供电电源，所述电压采样电路的输出端连接所述处理器，用于采样雾化输入电压；所述第二电流采样电路的输入端用于串接在所述供电电源与所述驱动电路之间，用于采用雾化输入电流；所述处理器还用于根据所述雾化输入电压和所述雾化输入电流，计算得到所述雾化功率。
12.根据权利要求9-11中任一项所述的雾化器，其特征在于，所述雾化器还包括：
雾化仓，所述雾化仓用于容置所述待雾化液体，且所述雾化片设置在所述雾化仓内；
储液件，所述储液件形成有储液腔，所述储液腔用于存储待雾化液体，且所述储液腔与所述雾化仓相连通。
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