CN113825812A - 基于硅酮的粘合剂保护膜和包括其的光学构件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基于硅酮的粘合剂保护膜和一种包括基于硅酮的粘合剂保护膜的光学构件,基于硅酮的粘合剂保护膜由包括含烯基有机聚硅氧烷混合物和交联剂的组合物形成,其中含烯基有机聚硅氧烷混合物含有组分(i)与组分(ii)的混合物,且交联剂含有在分子的两端处具有SiH基团的聚硅氧烷。基于硅酮的粘合剂保护膜具有80%或大于80%的伸长率。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于硅酮的粘合剂保护膜和一种包括基于硅酮的粘合剂保护膜的光学构件。
背景技术
光学显示器的使用、存储以及制造环境正变得恶劣。另外,对新的光学显示器,例如可佩戴元件、可折叠元件等的兴趣也在增加。因此,用于保护光学显示面板的粘合剂保护膜需要具有各种特性。
粘合剂保护膜贴合到粘合物以保护粘合物。在光学显示器中将粘合物和粘合剂保护膜的堆叠切割成适合于粘合物的大小,随后从粘合物去除粘合剂保护膜。由于粘合剂保护膜贴合到粘合物以保护粘合物,且接着从粘合物剥离,因此粘合剂保护膜对粘合物的剥离强度是至关重要的问题。然而,由于切割过程在光学显示器的制造中至关重要,因此切割堆叠的过程中粘合剂保护膜的散射可引起粘合物损坏或可妨碍所要光学显示器的制造。因此,需要一种通过在贴合到粘合物之后在切割时产生较少散射粒子而具有改进的散射特征的粘合剂保护膜。
韩国专利特许公开公布第2012-0050136号等中公开了本发明的背景技术。
发明内容
技术问题
本发明的一个方面是提供一种在贴合到粘合物之后在切割时具有改进的散射特征的基于硅酮的粘合剂保护膜。
本发明的另一方面是提供一种具有保护粘合物的良好作用、低剥离强度增加速率、良好的可湿性以及良好的分步嵌入特性的基于硅酮的粘合剂保护膜。
本发明的其它方面是提供一种可防止在从粘合物去除粘合剂保护膜时粘合物的污染和对粘合物的损坏的基于硅酮的粘合剂保护膜。
技术解决方案
本发明的一个方面涉及一种基于硅酮的粘合剂保护膜。
1.基于硅酮的粘合剂保护膜由包含含烯基有机聚硅氧烷混合物和交联剂的组合物形成,其中含烯基有机聚硅氧烷混合物包含组分(i)与组分(ii)的混合物:
组分(i):每分子具有至少一个硅键结的C3到C10烯基的有机聚硅氧烷,
组分(ii):每分子具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷,且
交联剂包含在其两端处具有SiH基团的聚硅氧烷,基于硅酮的粘合剂保护膜具有80%或大于80%的伸长率。
2.在1中,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有5兆帕或小于5兆帕的拉伸强度。
3.在1和2中,组分(i)的C3到C10烯基可为己烯基。
4.在3中,己烯基可为5-己烯基。
5.在1到4中,组分(i)可包含由式1表示的有机聚硅氧烷:
[式]
(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)y
其中
R1为C3到C10烯基;
R2为C1到C10烷基;
R3和R4各自独立地为C1到C10烷基;且
0<x≤1,0≤y<1且x+y=1。
6.在1到5中,组分(ii)每分子可更包含硅键结的芳香族基。
7.在1到6中,组分(ii)可包含由式2表示的有机聚硅氧烷:
[式2]
(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)y(R5R6SiO2/2)z
其中
R1、R2、R3、R4、R5以及R6各自独立地为C1到C10烷基、乙烯基或C6到C10芳基,
R1和R2中的至少一个为乙烯基;且
0<x≤1,0≤y<1,0≤z<1且x+y+z=1。
8.在1到7中,在式2中,0<y<1且R3和R4中的至少一个可为C6到C10芳基。
9.在1到8中,组分(ii)可更包含在其两端处具有至少两个硅键结的乙烯基(Si-Vi)的有机聚硅氧烷。
10.在1到9中,相对于100重量份的组分(i)和组分(ii)的总量,组分(i)可以1重量份到80重量份的量存在,且组分(ii)可以20重量份到99重量份的量存在。
11.在1到10中,交联剂可由式5表示:
[式5]
R5R6R7SiO(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)ySiR8R9R10,
其中
R1、R2、R3、R4各自独立地为C1到C10烷基;
R5、R6、R7、R8、R9以及R10各自独立地为氢或C1到C10烷基,
R5、R6以及R7中的至少一个为氢,
R8、R9以及R10中的至少一个为氢;且
0≤x<1,0<y≤1且x+y=1。
12.在1到11中,相对于100重量份的含烯基有机聚硅氧烷混合物,交联剂可以1重量份到10重量份的量存在。
13.在1到12中,组合物可更包含有机聚硅氧烷树脂,
有机聚硅氧烷树脂包括组分(iii)和组分(iv)中的至少一种:
组分(iii):包含R1R2R3SiO1/2单元(R1、R2以及R3各自独立地为C1到C6烷基)(M单元)和SiO4/2单元(Q单元)的有机聚硅氧烷树脂,
组分(iv):包含R4R5R6SiO1/2单元(R4、R5以及R6各自独立地为C1到C6烷基或C2到C10烯基,R4、R5以及R6中的至少一个为C2到C10烯基)(M单元)和SiO4/2单元(Q单元)的有机聚硅氧烷树脂。
14.在1到13中,组合物可更包含硅氢化催化剂。
本发明的另一方面涉及一种光学构件,其包含光学膜以及形成在光学膜的一个表面上的根据本发明的基于硅酮的粘合剂保护膜。
有利作用
本发明提供一种在贴合到粘合物之后在切割时具有改进的散射特征的基于硅酮的粘合剂保护膜。
本发明提供一种具有保护粘合物的良好作用、低剥离强度增加速率、良好的可湿性以及良好的分步嵌入特性的基于硅酮的粘合剂保护膜。
本发明提供一种可防止在从粘合物去除粘合剂保护膜时粘合物的污染和对粘合物损坏的基于硅酮的粘合剂保护膜。
附图说明
图1为用于测量实例中的基于硅酮的粘合剂保护膜的拉伸强度和伸长率的样本的平面图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细描述本发明的实施例。然而,应了解本发明不限于以下实施例,且可以不同方式实施。提供以下实施例以向本领域的技术人员提供对本发明的透彻理解。
在本文中,“C3到C10烯基”为C3到C10单烯基,例如丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基或癸烯基。
在本文中,在“C3到C10烯基”中,烯基可键结到有机聚硅氧烷中的硅以放置在其远端处。
在本文中,“己烯基”(Hex)可为1-己烯基、2-己烯基、3-己烯基、4-己烯基或5-己烯基。优选地,己烯基为5-己烯基(*-(CH2)4-CH=CH2,*为与硅的连接位点)。
在本文中,“乙烯基”(Vi)意指*-CH=CH2(*为连接位点)。
在本文中,“Ph”可为苯基。
在本文中,“粘合物”可包含玻璃板或塑料膜,例如聚酰亚胺膜或丙烯酰基膜、丙烯酰基板等。优选地,粘合物为玻璃板、聚酰亚胺膜或丙烯酰基膜。
在本文中,可使用根据JISZ2037的拉伸强度测试仪在剥离速度为2,400毫米/分钟、剥离角度为180°且剥离温度为25℃的条件下测量“剥离强度”。
在本文中,“伸长率”意指断裂伸长率且根据ASTM D882测量。
在本文中,“拉伸强度”为根据ASTM D882所测量的值。
如本文中用于表示特定数值范围所使用,“X到Y”意指大于或等于X且小于或等于Y(X≤,且≤Y)的值。
本发明的发明人使用包含含烯基有机聚硅氧烷混合物和交联剂的组合物来研发基于硅酮的粘合剂保护膜,所述交联剂包含在其两端处具有SiH基团的聚硅氧烷。
根据本发明,基于硅酮的粘合剂保护膜具有80%或大于80%的伸长率,且因此使得在将基于硅酮的粘合剂保护膜贴合到粘合物之后,切割基于硅酮的粘合剂保护膜和粘合物的堆叠时所散射的粒子和/或异物的数目或量明显减少,由此通过在切割基于硅酮的粘合剂保护膜和粘合物的堆叠时改进散射特征来明显地改进切割堆叠时的可加工性。
确切地说,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有80%到200%,更确切地说90%到180%的伸长率。
基于硅酮的粘合剂保护膜可具有5兆帕或小于5兆帕,确切地说0兆帕到5兆帕,更确切地说0.5兆帕到4兆帕的拉伸强度。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可改进分步嵌入特性。
另外,基于硅酮的粘合剂保护膜具有相对于粘合物的良好的剥离强度以提供保护粘合物的良好作用,且允许在贴合到粘合物的状态下剥离强度随着时间推移较少增加,由此在从粘合物去除基于硅酮的粘合剂保护膜时提供良好的存储稳定性而没有粘合物的变形和/或对粘合物的损坏。另外,基于硅酮的粘合剂保护膜具有相对于粘合物的良好的分步嵌入特性和/或可湿性以防止在基于硅酮的粘合剂保护膜贴合到粘合物时产生气泡,由此在切割基于硅酮的粘合剂保护膜和粘合物的堆叠时提供良好的可加工性。此外,基于硅酮的粘合剂保护膜可防止在从粘合物去除基于硅酮的粘合剂保护膜时粘合物的污染或对粘合物的损坏,由此提供良好的可加工性。
确切地说,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有相对于粘合物的15克力/英寸或小于15克力/英寸,例如0克力/英寸到15克力/英寸,大于0克力/英寸到小于15克力/英寸的剥离强度。在这一范围内,粘合剂保护膜具有保护粘合物的良好作用。
在下文中,将描述根据本发明的一个实施例的基于硅酮的粘合剂保护膜。
基于硅酮的粘合剂保护膜由包含含烯基有机聚硅氧烷混合物和交联剂的组合物形成,其中含烯基有机聚硅氧烷混合物包含组分(i)与组分(ii)的混合物:
组分(i):每分子具有至少一个硅键结的C3到C10烯基的有机聚硅氧烷,
组分(ii):每分子具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷;且
其中交联剂包含在其两端处具有SiH基团的聚硅氧烷,
<含烯基有机聚硅氧烷混合物>
含烯基有机聚硅氧烷混合物形成基于硅酮的粘合剂保护膜的基质。
含烯基有机聚硅氧烷混合物包含组分(i)和组分(ii)以确保相对于粘合物的剥离强度,且可通过允许易于从粘合物去除基于硅酮的粘合剂保护膜来防止粘合物变形和/或损坏。除组分(i)和组分(ii)以外,组合物更包含下文所描述的交联剂。
在根据本发明的组合物中,包含组分(i)而不包含组分(ii)的含烯基有机聚硅氧烷混合物可使得基于硅酮的粘合剂保护膜的散射特征和分步嵌入特性降低。在根据本发明的组合物中,包含组分(ii)而不包含组分(i)的含烯基有机聚硅氧烷混合物可使得基于硅酮的粘合剂保护膜的剥离强度随着时间推移增加。
组分(i)
组分(i)用以通过防止基于硅酮的粘合剂保护膜以及组分(ii)的剥离强度过度增加来确保基于硅酮的粘合剂保护膜的剥离强度、剥离强度增长率以及剩余的剥离强度变化率。
在组分(i)中,C3到C8烯基优选为己烯基,更优选为5-己烯基。5-己烯基键结到有机聚硅氧烷中的硅,且在远离硅的远端处具有烯基以确保快速固化率,由此增加固化密度,同时随着时间推移减小剥离强度。
组分(i)为每分子具有至少一个硅键结的C3到C8烯基的直链(优选为笔直的)有机聚硅氧烷,且可包含具有C3到C10烯基的至少一个二硅酮氧烷单元。
举例来说,组分(i)可包含R1R2SiO2/2单元,其中R1可为C3到C10烯基,且R2可为C1到C10烷基,例如甲基、乙基或丙基。
组分(i)的R1R2SiO2/2单元可以0.01毫摩尔/克到0.5毫摩尔/克,优选为0.05毫摩尔/克到0.3毫摩尔/克的量存在于有机聚硅氧烷中。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有合适的固化密度。
在一个实施例中,组分(i)可为由式1表示的有机聚硅氧烷:
[式1]
(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)y,
其中
R1为C3到C10烯基;
R2为C1到C10烷基;
R3和R4各自独立地为C1到C10烷基;且
0<x≤1,0≤y<1且x+y=1。
在式1的有机聚硅氧烷中,R1R2SiO2/2单元可以0.01毫摩尔/克到0.5毫摩尔/克,优选为0.05毫摩尔/克到0.3毫摩尔/克的量存在。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有合适的固化密度。
优选地,在式1中,x、y以及z满足以下关系:0<x<1,0<y<1,且x+y=1,更优选为0.0001≤x≤0.3且0.7≤y≤0.9999,再更优选为0.01≤x≤0.3且0.7≤y≤0.99。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可确保进一步改进分步嵌入特性和散射特征。
式1的有机聚硅氧烷或组分(i)可具有100,000到1,000,000,优选为200,000到800,000的重量平均分子量。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有合适的固化密度和良好的可湿性。
优选地,在有机聚硅氧烷混合物中,组分(i)为一元有机聚硅氧烷。
在一个实施例中,组分(i)可包含包含Hex(CH3)SiO2/2单元和(CH3)2SiO2/2单元的有机聚硅氧烷。
在一个实施例中,组分(i)可包含由Hex(CH3)SiO2/2单元和(CH3)2SiO2/2单元组成的有机聚硅氧烷。
在一个实施例中,组分(i)可不含乙烯基键结的硅氧烷单元,例如乙烯基键结的二烷氧基硅烷、乙烯基键结的三烷氧基硅烷或乙烯基键结的单烷氧基硅烷。
在一个实施例中,组分(i)可不含SiO4/2单元(Q单元)。
举例来说,组分(i)可为由式1-1表示的封端有机聚硅氧烷:
[式1-1]
R5R6R7SiO(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)ySiR8R9R10,
其中
R1为C3到C10烯基;
R2为C1到C10烷基;
R3和R4各自独立地为C1到C10烷基;
R5、R6、R7、R8、R9以及R10各自独立地为C1到C10烷基;且
0<x≤1,0≤y<1且x+y=1。
优选地,在式1-1中,x、y以及z满足以下关系:0<x<1,0<y<1,且x+y=1,更优选为0.0001≤x≤0.3且0.7≤y≤0.9999,更优选为0.01≤x≤0.3且0.7≤y≤0.99。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可确保进一步改进分步嵌入特性和散射特征。
在一个实施例中,式1-1的有机聚硅氧烷可包含包含(CH3)3SiO-(Hex(CH3)SiO2/2)x-((CH3)2SiO2/2)y-Si(CH3)3的有机聚硅氧烷。
可通过本领域的普通技术人员熟知的方法经由提供R1R2SiO2/2单元和R3R4SiO2/2单元的烷氧基硅烷的水解和缩合来制备组分(i)。
相对于100重量份的含烯基有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物的总量,组分(i)可以1重量份到80重量份,优选为1重量份到60重量份,更优选为5重量份到50重量份,最优选为10重量份到30重量份的量存在。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有良好的可湿性,同时抑制剥离强度随着时间推移增加。
组分(ii)
组分(ii)用以增加基于硅酮的粘合剂保护膜与组分(i)的剥离强度,以便确保本发明的剥离强度。
组分(ii)为每分子具有至少一个硅键结的乙烯基的直链有机聚硅氧烷,且可包含具有乙烯基的至少一个二硅酮氧烷单元。
组分(ii)可不含SiO4/2单元(Q单元)。
在一个实施例中,每分子具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷可包含在其侧链处具有至少一个硅键结的乙烯基的直链(优选为笔直的)有机聚硅氧烷。
在一个实施例中,具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷可包含在侧链处具有至少一个硅键结的芳族基的直链(优选为笔直的)有机聚硅氧烷。
在一个实施例中,具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷可不含SiO4/2单元(Q单元)。
举例来说,具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷可包含由式2表示的有机聚硅氧烷:
[式2]
(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)y(R5R6SiO2/2)z,
其中
R1、R2、R3、R4、R5以及R6各自独立地为C1到C10烷基、乙烯基或C6到C10芳基,
R1和R2中的至少一个为乙烯基,且
0<x≤1,0≤y<1,0≤z<1且x+y+z=1。
在一个实施例中,R1和R2中的至少一个可为C6到C10芳基或C1到C10烷基。
在一个实施例中,0<y<1,且R3和R4中的至少一个可为C6到C10芳基。
在一个实施例中,0<z<1,且R5和R6中的至少一个可为C1到C10烷基。
在一个实施例中,在式2中,x、y以及z可满足以下关系:0<x<1,0<y<1,0<z<1且x+y+z=1,优选为0.001≤x≤0.05,0.001≤y≤0.05且0.9≤z≤0.998。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可确保进一步改进分步嵌入特性和散射特征。
优选地,式2的有机聚硅氧烷可包含从以下中选出的至少一种:包含(Vi(CH3)SiO2/2)x-(Ph2SiO2/2)y-((CH3)2SiO2/2)z的有机聚硅氧烷和包含(Vi(CH3)SiO2/2)x-((CH3)2SiO2/2)z的有机聚硅氧烷(其中x、y以及z与式2中所定义相同)。
在一个实施例中,式2的有机聚硅氧烷可包含由式2-1表示的封端有机聚硅氧烷:
[式2-1]
R7R8R9SiO(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)y(R5R6SiO2/2)zSiR10R11R12,
其中
R1、R2、R3、R4、R5以及R6各自独立地为C1到C10烷基、乙烯基或C6到C10芳基,
R1和R2中的至少一个为乙烯基;
R7、R8、R9、R10、R11以及R12各自独立地为C1到C10烷基;且
0<x≤1,0≤y<1,0≤z<1且x+y+z=1。
组分(ii)或式2的有机聚硅氧烷可具有0.01毫摩尔/克到0.5毫摩尔/克,优选为0.03毫摩尔/克到0.3毫摩尔/克的乙烯基当量重量。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可确保合适的反应速率和反应性。
优选地,式2-1的有机聚硅氧烷包含从以下中选出的至少一种:包含(CH3)3SiO-(Vi(CH3)SiO2/2)x-(Ph2SiO2/2)y-((CH3)2SiO2/2)z-Si(CH3)3的有机聚硅氧烷和包含(CH3)3SiO-(Vi(CH3)SiO2/2)x-((CH3)2SiO2/2)z-Si(CH3)3的有机聚硅氧烷。
组分(ii)可更包含在其两端处包含至少两个硅键结的乙烯基(Si-Vi)的有机聚硅氧烷。在其两端处包含至少两个硅键结的乙烯基(Si-Vi)有机聚硅氧烷为直链(优选为笔直的)有机聚硅氧烷且可包含二硅酮氧烷单元。
在一个实施例中,在其两端处包含至少两个硅键结的乙烯基(Si-Vi)的直链有机聚硅氧烷可不含SiO4/2单元(Q单元)。
在一个实施例中,在其两端处包含至少两个硅键结的乙烯基(Si-Vi)的直链有机聚硅氧烷可包含由式3表示的有机聚硅氧烷:
[式3]
R5R6R7SiO(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)ySiR8R9R10,
其中
R1、R2、R3以及R4各自独立地为C1到C10烷基;
R5、R6以及R7各自独立地为乙烯基或C1到C10烷基,
R5、R6以及R7中的至少一个为乙烯基;
R8、R9以及R10各自独立地为乙烯基或C1到C10烷基,
R8、R9以及R10中的至少一个为乙烯基;且
0≤x≤1,0≤y≤1且x+y=1。
组分(ii)或式3的有机聚硅氧烷可具有0.01毫摩尔/克到0.5毫摩尔/克,优选为0.05毫摩尔/克到0.3毫摩尔/克的乙烯基当量重量。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有合适的反应速率和反应性。
组分(ii)或式3的有机聚硅氧烷可具有10,000到300,000,优选为30,000到200,000的重量平均分子量。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有合适的反应性。
在一个实施例中,x、y以及z满足以下关系:0<x<1,0<y<1且x+y=1,优选为0.0001≤x≤0.3且0.7≤y≤0.9999,更优选为0.01≤x≤0.3且0.7≤y≤0.99。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可确保进一步改进散射特征和分步嵌入特性。
优选地,式3的有机聚硅氧烷可包含包含Vi(CH3)2SiO-((CH3)2SiO2/2)n-Si(CH3)2Vi的有机聚硅氧烷(n为大于0到2,000的整数)。
相对于100重量份的含烯基有机聚硅氧烷混合物,或组分(i)、式2的有机聚硅氧烷与式3的有机聚硅氧烷的混合物的总量,组分(i)可以1重量份到50重量份的量存在,式2的有机聚硅氧烷可以1重量份到95重量份的量存在,且式3的有机聚硅氧烷可以1重量份到50重量份的量存在。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可确保改进散射特征和分步嵌入特性。优选地,相对于100重量份的组分(i)、式2的有机聚硅氧烷以及式3的有机聚硅氧烷的总量,组分(i)以3重量份到30重量份的量存在,式2的有机聚硅氧烷以40重量份到90重量份的量存在,且式3的有机聚硅氧烷以2重量份到40重量份的量存在。
组分(ii)可更包含在侧链处包含至少两个硅键结的乙烯基(Si-Vi)的直链有机聚硅氧烷。在侧链处包含至少两个硅键结的乙烯基(Si-Vi)的直链(优选为笔直的)有机聚硅氧烷可包含二硅酮氧烷单元。
在一个实施例中,在侧链处包含至少两个硅键结的乙烯基(Si-Vi)的直链有机聚硅氧烷可不含SiO4/2单元(Q单元)。
在一个实施例中,在侧链处包含至少两个硅键结的乙烯基(Si-Vi)的直链有机聚硅氧烷可包含由式4表示的有机聚硅氧烷:
[式4]
(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)y,
其中
R1、R2、R3以及R4各自独立地为C1到C10烷基或乙烯基,
R1和R2中的至少一个为乙烯基;且
0<x≤1,0≤y<1且x+y=1。
在一个实施例中,式4的有机聚硅氧烷可包含包含(Vi(CH3)SiO2/2)x-((CH3)2SiO2/2)y的有机聚硅氧烷。
组分(ii)或式4的有机聚硅氧烷可具有0.01毫摩尔/克到0.5毫摩尔/克,优选为0.1毫摩尔/克到0.3毫摩尔/克的乙烯基当量重量。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有合适的反应速率和反应性。
组分(ii)或式4的有机聚硅氧烷可具有50,000到200,000,优选为100,000到150,000的重量平均分子量。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有合适的固化密度和可湿性。
举例来说,式4的有机聚硅氧烷可包含由式4-1表示的有机聚硅氧烷:
[式4-1]
R5R6R7SiO(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)ySiR8R9R10,
其中
R1、R2、R3以及R4各自独立地为C1到C10烷基或乙烯基,
R1和R2中的至少一个为乙烯基;
R5、R6、R7、R8、R9以及R10各自独立地为C1到C10烷基;且
0<x≤1,0≤y<1且x+y=1。
在一个实施例中,式4-1的有机聚硅氧烷可包含包含(CH3)3SiO-(Vi(CH3)SiO2/2)x-((CH3)2SiO2/2)y-Si(CH3)3的有机聚硅氧烷。
相对于100重量份的含烯基有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物的总量,组分(ii)可以20重量份到99重量份,优选为40重量份到99重量份,更优选为50重量份到95重量份,最优选为70重量份到90重量份的量存在。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有合适的初始剥离强度和良好的可湿性。
<交联剂>
交联剂可包含在其两端处具有两个或大于两个硅键结氢(Si-H)基团的氢有机聚硅氧烷。在在其两端处具有两个或大于两个硅键结氢(Si-H)基团的氢有机聚硅氧烷的情况下,在氢有机聚硅氧烷与含烯基有机聚硅氧烷混合物进行交联反应后,交联反应可进一步增加基于硅酮的粘合剂保护膜的伸长率。
交联剂可包含在其两端处具有两个或大于两个硅键结氢(Si-H)基团的直链(优选为笔直的)氢有机聚硅氧烷。
在一个实施例中,交联剂可由式5表示:
[式5]
R5R6R7SiO(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)ySiR8R9R10,
其中
R1、R2、R3以及R4各自独立地为C1到C10烷基;
R5、R6、R7、R8、R9以及R10各自独立地为氢或C1到C10烷基,
R5、R6以及R7中的至少一个为氢,
R8、R9以及R10中的至少一个为氢;且
0≤x<1,0<y≤1且x+y=1。
在一个实施例中,交联剂可为H(CH3)2SiO-[(CH3)2SiO2/2]n-Si(CH3)2H(n为大于0到2,000,例如大于0到1,500,大于0到1,000,大于0到500的整数)。
相对于100重量份的含烯基有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物的总量,交联剂可以1重量份到10重量份,优选为3重量份到10重量份的量存在。在这一范围内,交联剂可确保根据本发明的基于硅酮的粘合剂保护膜的伸长率。
在一个实施例中,组合物可不含在其侧链处具有至少一个,优选为两个或大于两个硅键结氢(Si-H)基团的氢有机聚硅氧烷。
基于硅酮的粘合剂保护膜的组合物可更包含硅氢化催化剂。
<硅氢化催化剂>
硅氢化催化剂促进有机聚硅氧烷与交联剂之间的反应。硅氢化催化剂可包含铂催化剂、钌催化剂或锇催化剂。确切地说,氢硅烷化催化剂可包含本领域的普通技术人员已知的典型铂催化剂。举例来说,硅氢化催化剂可包含氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与烯烃的络合物、氯铂酸与烯基硅氧烷的络合物等。
相对于100重量份的含烯基有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物,硅氢化催化剂可以0.1重量份到3重量份,优选为0.5重量份到2重量份的量存在。在这一范围内,硅氢化催化剂可抑制剥离强度随着时间推移变化。
基于硅酮的粘合剂保护膜的组合物可更包含锚定剂。
<锚定剂>
锚定剂用以进一步改进基于硅酮的粘合剂保护膜的剥离强度。锚定剂可包含本领域的技术人员已知的典型硅氧烷化合物。锚定剂可包含从以下中选出的至少一种:乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,或可包含具有衍生自以下中的任一种的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷:乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
相对于100重量份的含烯基有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物,锚定剂可以小于1重量份,确切地说0.05重量份到小于1重量份,优选为0.1重量份到0.5重量份的量存在。在这一范围内,锚定剂可改进基于硅酮的粘合剂保护膜相对于基底膜的粘合性。
基于硅酮的粘合剂保护膜的组合物可更包含有机溶剂以通过改进组合物的可涂布性来形成薄层。有机溶剂可包含甲苯、二甲苯、己烷、庚烷以及甲基乙基酮,但不限于此。
基于硅酮的粘合剂保护膜的组合物可更包含硅氢化抑制剂。硅氢化抑制剂用以抑制含烯基有机聚硅氧烷混合物与交联剂之间的反应和/或有机聚硅氧烷树脂与交联剂的混合物之间的反应,以形成具有目标粘度同时改进储存稳定性的组合物。硅氢化抑制剂可包含本领域的技术人员已知的典型种类的硅氢化抑制剂。举例来说,硅氢化抑制剂可包含3-甲基-1-丁-1-醇和3,5-二甲基-1-丁-1-醇,但不限于此。
接着,将描述根据本发明的另一实施例的基于硅酮的粘合剂保护膜。
根据这一实施例的基于硅酮的粘合剂保护膜由包含含烯基有机聚硅氧烷混合物、交联剂以及有机聚硅氧烷树脂的组合物形成,其中交联剂包含在其两端处具有SiH基团的聚硅氧烷。根据这一实施例的基于硅酮的粘合剂保护膜与根据上述实施例的不包含有机聚硅氧烷树脂的基于硅酮的粘合剂保护膜大体上相同。在下文中,将描述有机聚硅氧烷树脂。
<有机聚硅氧烷树脂>
在基于硅酮的粘合剂保护膜中,有机聚硅氧烷树脂用以抑制粘合剂保护膜的剥离强度随着时间推移增加,同时改进可靠性。
有机聚硅氧烷树脂可包含从组分(iii)和组分(iv)中选出的至少一种。优选地,有机聚硅氧烷树脂包含组分(iii)以确保根据本发明的基于硅酮的粘合剂保护膜的伸长率和拉伸强度。
组分(iii):包含R1R2R3SiO1/2单元(将在下文中详细描述R1、R2以及R3)(M单元)和SiO4/2单元(Q单元)的有机聚硅氧烷树脂。
组分(iv):包含R4R5R6SiO1/2单元(将在下文中详细描述R4、R5以及R6)(M单元)和SiO4/2单元(Q单元)的有机聚硅氧烷树脂。
组分(iii)为非反应性MQ树脂。
组分(iv)为反应性MQ树脂。
此处,“反应性”是指相对于含烯基有机聚硅氧烷的反应性。
在R1R2R3SiO1/2单元中,R1、R2以及R3各自独立地为C1到C6烷基,例如甲基、乙基、丙基(例如异丙基和正丙基)等。
在一个实施例中,在R1R2R3SiO1/2单元中,R1、R2以及R3中的至少两个或三个可为甲基。
在有机聚硅氧烷树脂的组分(iii)中,R1R2R3SiO1/2单元和SiO4/2单元可以0.5:1到1.5:1,优选为0.7:1到1.3:1的摩尔比(R1R2R3SiO1/2单元:SiO4/2单元)存在。在这一范围内,有机聚硅氧烷树脂可增加粘合膜的初始剥离强度。此处,可基于通过测量相对于基于硅酮的粘合剂保护膜的硅NMR获得的SiO1/2与SiO4/2之间的面积比来计算“摩尔比”。
在R4R5R6SiO1/2单元中,R4、R5以及R6各自独立地为C1到C6烷基或C2到C10烯基,例如甲基、乙基、丙基(例如异丙基和正丙基)、乙烯基或烯丙基,且R4、R5以及R6中的至少一个可为C2到C10烯基。
在一个实施例中,在R4R5R6SiO1/2单元中,R4、R5以及R6可为乙烯基。
在有机聚硅氧烷树脂的组分(iv)中,R4R5R6SiO1/2单元和SiO4/2单元可以0.5:1到1.5:1,优选为0.7:1到1.3:1的摩尔比(R4R5R6SiO1/2单元:SiO4/2单元)存在。在这一范围内,有机聚硅氧烷树脂可增加基于硅酮的粘合剂保护膜的固化密度,同时固定基于硅酮的粘合剂保护膜的合适的拉伸强度。
在组分(iv)中,R4、R5以及R6的C2到C10烯基可以0.1毫摩尔/克到1.5毫摩尔/克,优选为0.5毫摩尔/克到1.0毫摩尔/克的量存在。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可大体上抑制剥离强度随着时间推移增加。
相对于100重量份的含烯基有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物,有机聚硅氧烷树脂可以0.01重量份到30重量份,优选为0.5重量份到25重量份,更优选为10重量份到20重量份的量存在。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有合适的初始剥离强度且可抑制剥离强度随着时间推移增加。
在组合物中,有机聚硅氧烷树脂与含烯基有机聚硅氧烷和交联剂的总量的重量比(R/P)可在0.01到1.5,优选为0.02到1的范围内。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可具有合适的初始剥离强度且可控制剥离强度随着时间推移变化。
基于硅酮的粘合剂保护膜可具有5%或小于5%,例如0%到1%的混浊度。在这一范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可应用于光学显示器。
基于硅酮的粘合剂保护膜可具有100微米或小于100微米,例如75微米或小于75微米,大于0微米到75微米的厚度。在这一厚度范围内,基于硅酮的粘合剂保护膜可保护粘合物且可在贴合到粘合物之后容易地从粘合物去除。
基于硅酮的粘合剂保护膜可由基于硅酮的粘合剂保护膜的组合物形成。
根据本发明的一个实施例的光学构件包含光学膜,以及形成于光学膜的至少一个表面上的粘合剂保护膜,其中粘合剂保护膜可包含根据本发明的实施例的基于硅酮的粘合剂保护膜。
光学膜为显示面板且可包含聚酰亚胺膜。在一个实施例中,光学膜可包含形成于发光元件层的至少一个表面上的发光元件层和聚酰亚胺膜。可进一步在光学膜与基于硅酮的粘合剂保护膜之间形成有机绝缘层或无机绝缘层。光学构件可更包含位于基于硅酮的粘合剂保护膜的另一表面上的释放膜(衬里)。释放膜可防止粘合剂保护膜受由异物等引起的污染。作为释放膜,可使用由与前述光学膜相同的材料或与前述光学膜不同的材料形成的光学膜。举例来说,释放膜可由从以下中选出的至少一种树脂形成:聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、环烯烃聚合物树脂以及丙烯酸树脂。释放膜可具有10微米到100微米,优选为10微米到50微米的厚度。在这一范围内,释放膜可支持粘合剂保护膜。
本发明的模式
接着,将参考一些实例更详细描述本发明。应理解,提供这些实例仅为了说明,且不应以任何方式解释为限制本发明。
实例1
按固体含量,将表1中所列出的组分按一定量(单位:重量份)混合,如表1中所列出,且进一步向混合物添加10重量份的甲苯作为溶剂,由此制备基于硅酮的粘合剂保护膜的组合物。
将制备的组合物在释放膜(聚对苯二甲酸伸乙酯(polyethylene terephthalate,PET)膜,厚度:75微米)上沉积预定厚度,在80℃下干燥2分钟且在130℃下干燥3分钟,且在室温下在50℃下静置2天,由此制备基于硅酮的粘合剂保护膜(厚度:75微米)和释放膜的堆叠。
实例2到5
除基于硅酮的粘合剂保护膜的组合物的每一组分的种类和量如表1中所列出改变以外,每一基于硅酮的粘合剂保护膜以与实例1相同的方式制备。
比较例1到3
除基于硅酮的粘合剂保护膜的组合物的每一组分的种类和量如表1中所列出改变以外,每一基于硅酮的粘合剂保护膜以与实例1相同的方式制备。
将实例和比较例中所制备的基于硅酮的粘合剂保护膜评估为以下特性且结果绘示于表1中。
(1)拉伸强度(单位:毫帕):将在实例和比较例中的每一个中所制备的组合物在氟化膜(FL-75BML,东原信息技术有限公司)的一个表面上涂布预定厚度,且将PET膜结合到涂层且在130℃下固化5分钟,由此制备其中75微米厚的基于硅酮的粘合剂保护膜插入在氟化膜与PET膜之间的堆叠。将堆叠切割成狗骨头形状,如图1中所绘示,随后从堆叠去除氟化膜和PET膜,由此制备用于测量拉伸强度的样本。
参看图1,样本具有总长度为40毫米,总宽度为15毫米且厚度为75微米的狗骨头形状。使用拉伸强度测试仪(英斯特朗有限公司)来测量相对于用于模数测量的样本的拉伸强度。确切地说,图1中所绘示的狗骨头形样本在其左端处连接到测试仪的第一卡具且在其右端处连接到测试仪的第二卡具。此处,左端到第一卡具的连接部分具有与右端到第二卡具的连接部分相同的面积。接着,通过在25℃下在1千牛测力计且拉伸速度为50毫米/分钟的条件下移动第二卡具来测量拉伸强度,其中第一卡具固定到测试仪,直到由15毫米的宽度和5毫米的厚度指示的图1的狗骨头形样本破损为止。
(2)伸长率(单位:%):以与(1)相同的方式来制备狗骨头形样本。接着,使用根据ASTM D882的U.T.M以50毫米/分钟的十字头速度和25℃的温度来拉伸制备的样本,直到制备的样本断裂为止,随后测量样本在断裂之前的最终长度。接着,如下计算样本的伸长率。此处,样本的初始长度为40毫米。
伸长率(%)=(样本断裂之前所拉伸的样本的最终长度/样本的初始长度拉伸样本)×100
(3)抗散射特征:使用根据JIS K5400的悬垂式硬度测试仪(CT-PC2,核心技术有限公司)来评估硅酮PSA膜的涂层的抗散射特征。在粒子散射的评估中,制备且使用直径为1毫米的SUS笔。通过在负载为1千克,刮擦角度为45°且刮擦速度为48毫米/分钟的条件下跨涂层的表面移动SUS笔来进行刮擦。基于通过显微镜观察到粒子存在或不存在来执行三次抗散射特征的评估。良好指示不产生粒子。
表1
*在表1中,“R/P”意指组合物中的(7426的含量)/(7654、X-40-3306k、7626、改性剂705以及7028的总含量)。
*在表1中,实例和比较例的组合物中的催化剂的含量为73百万分率。
表2绘示表1中所使用的组分。
表2
如表1所绘示,根据本发明的基于硅酮的粘合剂保护膜满足本发明的伸长率和拉伸强度条件,且在贴合到粘合物之后在切割之后展现抗散射特征的改进。相反,比较例1和比较例2的基于硅酮的粘合剂保护膜未能满足本发明的伸长率和拉伸强度条件,且比较例3的基于硅酮的粘合剂保护膜未能满足根据本发明的伸长率。比较例的基于硅酮的粘合剂保护膜在评估抗散射特征时展现出不良的抗散射特征且产生粒子。
应理解,本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围的情况下可作出各种修改、变化、更改以及等效实施例。
Claims (15)
1.一种基于硅酮的粘合剂保护膜,由包括含烯基有机聚硅氧烷混合物和交联剂的组合物形成,
其中所述含烯基有机聚硅氧烷混合物包括组分(i)与组分(ii)的混合物:
组分(i):每分子具有至少一个硅键结的C3到C10烯基的有机聚硅氧烷,
组分(ii):每分子具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷;且
所述交联剂包括在其两端处具有SiH基团的聚硅氧烷,
所述基于硅酮的粘合剂保护膜具有80%或大于80%的伸长率。
2.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中所述基于硅酮的粘合剂保护膜具有5兆帕或小于5兆帕的拉伸强度。
3.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中所述组分(i)中的C3到C10烯基为己烯基。
4.根据权利要求3所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中所述己烯基为5-己烯基。
5.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中所述组分(i)包括由式1表示的有机聚硅氧烷:
[式1]
(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)y,
其中R1为C3到C10烯基;
R2为C1到C10烷基;
R3和R4各自独立地为C1到C10烷基;且
0<x≤1,0≤y<1且x+y=1。
6.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中所述组分(ii)每分子更包括硅键结的芳族基。
7.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中所述组分(ii)包括由式2表示的有机聚硅氧烷:
[式2]
(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)y(R5R6SiO2/2)z,
其中R1、R2、R3、R4、R5以及R6各自独立地为C1到C10烷基、乙烯基或C6到C10芳基,
R1和R2中的至少一个为乙烯基;且
0<x≤1,0≤y<1,0≤z<1且x+y+z=1。
8.根据权利要求7所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中,在式2中,0<y<1,且R3和R4中的至少一个为C6到C10芳基。
9.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中所述组分(ii)更包括在其两端处具有至少两个硅键结的乙烯基(Si-Vi)的有机聚硅氧烷。
10.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中相对于100重量份的所述组分(i)和所述组分(ii)的总量,所述组分(i)以1重量份到80重量份的量存在,且所述组分(ii)以20重量份到99重量份的量存在。
11.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中所述交联剂由式5表示:
[式5]
R5R6R7SiO(R1R2SiO2/2)x(R3R4SiO2/2)ySiR8R9R10,
其中
R1、R2、R3以及R4各自独立地为C1到C10烷基;
R5、R6、R7、R8、R9以及R10各自独立地为氢或C1到C10烷基,
R5、R6以及R7中的至少一个为氢,
R8、R9以及R10中的至少一个为氢;且
0≤x<1,0<y≤1且x+y=1。
12.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中相对于100重量份的所述含烯基有机聚硅氧烷混合物,所述交联剂以1重量份到10重量份的量存在。
13.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中所述组合物更包括有机聚硅氧烷树脂,
所述有机聚硅氧烷树脂包括组分(iii)和组分(iv)中的至少一种:
组分(iii):包括R1R2R3SiO1/2单元(R1、R2以及R3各自独立地为C1到C6烷基)(M单元)和SiO4/2单元(Q单元)的有机聚硅氧烷树脂,
组分(iv):包括R4R5R6SiO1/2单元(R4、R5以及R6各自独立地为C1到C6烷基或C2到C10烯基,R4、R5以及R6中的至少一个为C2到C10烯基)(M单元)和SiO4/2单元(Q单元)的有机聚硅氧烷树脂。
14.根据权利要求1所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,其中所述组合物更包括硅氢化催化剂。
15.一种光学构件,包括:光学膜;以及如权利要求1到权利要求14中任一项所述的基于硅酮的粘合剂保护膜,形成在所述光学膜的一个表面上。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0054556 | 2019-05-09 | ||
KR1020190054556A KR102378700B1 (ko) | 2019-05-09 | 2019-05-09 | 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재 |
PCT/KR2020/006122 WO2020226461A1 (ko) | 2019-05-09 | 2020-05-08 | 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113825812A true CN113825812A (zh) | 2021-12-21 |
CN113825812B CN113825812B (zh) | 2023-08-08 |
Family
ID=73050678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080034190.2A Active CN113825812B (zh) | 2019-05-09 | 2020-05-08 | 基于硅酮的粘合剂保护膜和包括其的光学构件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220195271A1 (zh) |
JP (1) | JP7426408B2 (zh) |
KR (1) | KR102378700B1 (zh) |
CN (1) | CN113825812B (zh) |
WO (1) | WO2020226461A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230066714A (ko) * | 2021-11-08 | 2023-05-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 실리콘계 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
KR102598136B1 (ko) * | 2021-11-15 | 2023-11-06 | 율촌화학 주식회사 | 광학 투명 점착 필름용 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이용 필름 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101784631A (zh) * | 2007-08-24 | 2010-07-21 | 道康宁东丽株式会社 | 硅氧烷基压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂胶带或片材 |
CN102224188A (zh) * | 2008-11-26 | 2011-10-19 | 道康宁东丽株式会社 | 无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物和具有固化的剥离涂层的片材形式的基底 |
CN105899616A (zh) * | 2013-11-11 | 2016-08-24 | 道康宁东丽株式会社 | 可固化有机聚硅氧烷组合物以及用于使用其与介电陶瓷层形成材料一起使用的隔离膜 |
CN111378188A (zh) * | 2018-12-31 | 2020-07-07 | 三星Sdi株式会社 | 硅酮系粘合性保护膜及包括其的光学构件 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3912525B2 (ja) | 2002-12-12 | 2007-05-09 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート |
JP5338626B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2013-11-13 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン粘着剤組成物及び粘着フィルム |
JP5234064B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2013-07-10 | 信越化学工業株式会社 | 無溶剤型付加型シリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品 |
KR101695316B1 (ko) * | 2015-08-13 | 2017-01-11 | 주식회사 케이씨씨 | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 이를 이용한 광반도체 장치 |
US20210095171A1 (en) | 2018-02-19 | 2021-04-01 | Dow Toray Co., Ltd. | Silicone pressure-sensitive adhesive composition and laminate |
CN113286863B (zh) | 2018-12-13 | 2023-04-04 | 陶氏东丽株式会社 | 有机硅粘合剂组合物及其用途 |
-
2019
- 2019-05-09 KR KR1020190054556A patent/KR102378700B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-05-08 CN CN202080034190.2A patent/CN113825812B/zh active Active
- 2020-05-08 WO PCT/KR2020/006122 patent/WO2020226461A1/ko active Application Filing
- 2020-05-08 JP JP2021565982A patent/JP7426408B2/ja active Active
- 2020-05-08 US US17/594,905 patent/US20220195271A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101784631A (zh) * | 2007-08-24 | 2010-07-21 | 道康宁东丽株式会社 | 硅氧烷基压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂胶带或片材 |
CN102224188A (zh) * | 2008-11-26 | 2011-10-19 | 道康宁东丽株式会社 | 无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物和具有固化的剥离涂层的片材形式的基底 |
CN105899616A (zh) * | 2013-11-11 | 2016-08-24 | 道康宁东丽株式会社 | 可固化有机聚硅氧烷组合物以及用于使用其与介电陶瓷层形成材料一起使用的隔离膜 |
CN111378188A (zh) * | 2018-12-31 | 2020-07-07 | 三星Sdi株式会社 | 硅酮系粘合性保护膜及包括其的光学构件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113825812B (zh) | 2023-08-08 |
KR20200129727A (ko) | 2020-11-18 |
JP7426408B2 (ja) | 2024-02-01 |
KR102378700B1 (ko) | 2022-03-24 |
US20220195271A1 (en) | 2022-06-23 |
JP2022531879A (ja) | 2022-07-12 |
WO2020226461A1 (ko) | 2020-11-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |