CN113823335B - 减振散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种硬盘的减振散热装置及电子设备。硬盘的减振散热装置包括散热组件与减振组件。散热组件包括用于与硬盘连接的第一散热板和用于与封装硬盘的外壳连接的第二散热板，第一散热板设有第一通孔，第二散热板设有第二通孔，第一通孔与第二通孔同轴；减振组件包括减振件和连接件，减振件由柔性材料制成，设置于第一通孔和第二通孔，连接件沿第一通孔和第二通孔的轴向穿过减振件，沿轴向固定第一散热板和第二散热板。本申请提供的电子设备包括上述的减振散热装置。本申请的减振散热装置可以解决小体积产品中使用机械硬盘的减振散热问题。

Description

减振散热装置及电子设备

技术领域

本申请涉及减振散热领域，尤其涉及一种硬盘的减振散热装置及电子设备。

背景技术

机械硬盘作为计算机的重要组成部分，机械硬盘的减振和散热直接会影响到机械硬盘的使用寿命，除了计算机，还有很多小体积的嵌入式终端类产品也需要使用硬盘。

现有的机械硬盘减振散热装置体积较大，并不适用于体积较小的嵌入式终端类产品。因此，本领域技术人员提供了一种用于硬盘的减振散热装置，可以解决小体积产品中使用机械硬盘的减振散热问题。

发明内容

本申请提供一种减振散热装置及电子设备，可以解决小体积产品中使用机械硬盘的减振散热问题。

本申请提供一种硬盘的减振散热装置，包括：

散热组件，包括用于与硬盘连接的第一散热板和用于与封装硬盘的外壳连接的第二散热板，所述第一散热板设有第一通孔，所述第二散热板设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔同轴；及

减振组件，包括减振件和连接件，所述减振件由柔性材料制成，设置于所述第一通孔和所述第二通孔，所述连接件沿第一通孔和第二通孔的轴向穿过所述减振件，沿所述轴向固定所述第一散热板和所述第二散热板。

可选地，所述第一通孔和所述第二通孔的内表面与所述减振件的外表面之间留有间隙。

可选地，所述第一通孔和所述第二通孔均设有多个，所述减振组件设有多组，每组同轴的所述第一通孔和所述第二通孔内设有一组所述减振组件。

可选地，所述减振件包括沿所述轴向延伸的减振环、沿轴向连接在所述减振环的一端的第一卡合端和沿轴向连接在所述减振环的另一端的第二卡合端，所述第一卡合端位于所述第一通孔的外侧，卡合于所述第一通孔的外边沿，所述第二卡合端位于所述第二通孔的外侧，卡合于所述第二通孔的外边沿。

可选地，所述连接件包括第一连接部分和第二连接部分，所述第一连接部分和所述第二连接部分分别从所述第一通孔和所述第二通孔的两侧沿相反方向穿设于所述减振件，且所述第二连接部分与所述第一连接部分可拆卸连接。

可选地，所述第一连接部分包括连接孔，所述连接孔的内壁设有内螺纹，所述第二连接部分包括连接柱，所述连接柱的外壁设有外螺纹，所述连接柱穿入所述连接孔，与所述第一连接部分螺纹连接。

可选地，所述第一连接部分包括穿入所述减振件内的穿入部分，所述穿入部分的长度尺寸小于或等于所述减振件在此方向的尺寸。

可选地，所述第一散热板包括相接且形成夹角的第一子板和第二子板，所述第二散热板包括相接且形成夹角的第三子板和第四子板，所述第一子板设有所述第一通孔，所述第四子板设有所述第二通孔，所述第一子板与所述第四子板平行，且相对于水平面倾斜。可选地，所述散热组件设有多组，至少包括第一散热组件和第二散热组件，所述第一散热组件和所述第二散热组件在水平方向相对设置。

可选地，所述第一散热组件的所述第一子板和所述第四子板平行于所述第二散热组件的所述第一子板和所述第四子板。

本申请提供还提供一种电子设备。该电子设备包括：硬盘；封装所述硬盘的外壳；及上述的减振散热装置，所述第一散热板与所述硬盘连接，所述第二散热板与所述外壳连接。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请一实施例示出的电子设备的的示意图；

图2是图1中示出的电子设备的部分结构的示意图；

图3是图2中示出的第一散热板的示意图；

图4是图2中示出的第二散热板的示意图；

图5为图1中示出的减振组件的分解视图；

图6是组装于第一通孔和第二通孔内的减振组件的剖视图；

图7是减振组件的剖视图的放大视图；

图8所示为图1中示出的电子设备部分结构的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

请参考图1，图1为本申请一实施例示出的电子设备1的示意图。

本申请提供的电子设备1包括硬盘2、封装硬盘2的外壳3以及减振散热装置4。减振散热装置4一方面可以为硬盘2散热，另一方面可以缓解和吸收硬盘2的振动。

在一个实施例中，外壳3可以包括分体设置的多个部分，多个部分共同围成容纳硬盘2的容纳空间30。多个部分的具体结构不限，可以根据实际情况选择设置。本实施例中，外壳3包括底壳31、组装于底壳31的第一侧壳32、第二侧壳33和上盖34，其中，底壳31设置为U形底壳，第一侧壳32连接于底壳31的一个U形端，第二侧壳33连接于底壳31的另一个U形端，第一侧壳32和第二侧壳33均设置为L形侧壳，L形侧壳的水平段朝上，上盖34连接于第一侧壳32和第二侧壳33的水平段。外壳3的各部分之间的连接方式包括但不限于焊接和螺栓连接。

请结合图1至图4，图2是图1中示出的电子设备1的部分结构的示意图。图3是图2中示出的第一散热板411的示意图。图4是图2中示出的第二散热板412的示意图。

减振散热装置4包括散热组件41和减振组件42，散热组件41包括第一散热板411和第二散热板412，第一散热板411与硬盘2连接，第二散热板412与封装硬盘2的外壳3连接，第一散热板411与第二散热板412连接，使硬盘2的热量可以通过第一散热板411、第二散热板412传递给外壳3，再通过外壳3散发出去。

本申请对第一散热板411和第二散热板412的具体结构不做限定。本实施例中，第一散热板411包括相接的第一子板4111和第二子板4112，第一子板4111与第二子板4112的夹角为第一夹角。第二散热板412包括相接的第三子板4121和第四子板4122，第三子板4121和第四子板4122的夹角为第二夹角。其中，第一子板4111与第四子板4122连接，第二子板与硬盘2连接，第三子板4121与外壳3连接。外壳3可以选用导热系数较高的材料，包括但不限于金属材料。第一散热板411和第二散热板412可以选用导热系数较高的材料，包括但不限于金属材料。需要指出的是，第二散热板412与外壳3的连接位置不限，第二散热板412可以与底壳31、第一侧壳32、第二侧壳33以及上盖34中的至少一者连接。

第一散热板411设有沿自身厚方向贯穿的第一通孔4110，第二散热板412设有沿自身厚度方向贯穿的第二通孔4120，第一通孔4110与第二通孔4120同轴，减振组件42设置于第一通孔4110和第二通孔4120。本实施例中，第一子板4111设有第一通孔4110，第四子板4122设有第二通孔4120。第一通孔4110与第二通孔4120的数量不限，可以设置一个或多个。本实施例中，第一通孔4110与第二通孔4120均设有多个，且一对一同轴设置。相应的，减振组件42设有多组，每组同轴的第一通孔4110和第二通孔4120内设有一组减振组件42。多个第一通孔4110可以沿第一子板4111的长度方向间隔排列，在宽度方向上与端部的距离相等。

请参考图5和图6，图5为图1中示出的减振组件42的分解视图。图6所示为组装于第一通孔4110和第二通孔4120内的减振组件42的剖视图。

减振组件42包括减振件421和连接件422，减振件421由柔性材料制成，组装于第一通孔4110和第二通孔4120内。减振件421包括但不限于采用橡胶或海绵。连接件422沿第一通孔4110和第二通孔4120的轴向穿过减振件421，且沿轴向固定第一散热板411和第二散热板412。根据以上的描述可知，连接件422穿设于减振件421的内部，且沿第一通孔4110和第二通孔4120的轴向固定第一散热板411与第二散热板412，使第一散热板411与第二散热板412紧密接触，以实现热量的传递，进而实现了硬盘2的散热。并且，在第一通孔4110和第二通孔4120内，减振件421包覆在连接件422的外侧，连接件422不与第一通孔4110和第二通孔4120的内壁直接接触，而是通过由柔性材料制成的减振件421隔离连接件422与第一散热板411、第二散热板412，使得硬盘2的振动可以通过减振件421缓解，达到了减振的目的。

请结合图7，图7所示为减振组件42的剖视图的放大视图。

在一些实施例中，第一通孔4110和第二通孔4120的内表面与减振件421的外表面之间留有间隙423。当第一散热板411与第二散热板412沿垂直于第一通孔4110和第二通孔4120轴向的方向发生前后相对运动或上下相对运动时，该间隙423可以使减振组件42在第一通孔4110和第二通孔4120内移动，通过减振组件42的移动可以缓解和吸收硬盘2的振动，以实现硬盘2的减振。

在其它一些实施例中，第一通孔4110和第二通孔4120的内表面与减振件421的外表面可以相互接触，此情况下，可以通过减振件421的变形缓解和吸收硬盘2的振动，以实现硬盘2的减振。

本实施例中，第一通孔4110和第二通孔4120均设置为圆柱孔，且第一通孔4110的直径和第二通孔4120的直径相等，第一通孔4110和第二通孔4120的直径为D1，减振件421穿入第一通孔4110和第二通孔4120内的部分可以设置为圆柱形结构，圆柱形结构的直径为D2，D2＜D1。

请再次参考图5和图6，在一些实施例中，减振件421包括沿轴向延伸的减振环4210、沿轴向连接在减振环4210的一端的第一卡合端4211和沿轴向连接在减振环4210的另一端的第二卡合端4212。其中，第一卡合端4211位于第一通孔4110的外侧，卡合于第一通孔4110的外边沿，且第一卡合端4211的外形尺寸大于第一通孔4110的开口尺寸。第二卡合端4212位于第二通孔4120的外侧，卡合于第二通孔4120的外边沿，且第二卡合端4212的外形尺寸大于第二通孔4120的开口尺寸。如此，可以防止减振件421沿第一通孔4110和第二通孔4120轴向脱离第一散热板411和第二散热板412，增加减振件421在第一通孔4110和第二通孔4120内安装的稳定性和可靠性。另一方面，第一卡合端4211和第二卡持端4212的设置，使得连接件422轴向的上下两端与第一散热板411和第二散热板412隔离，如此有利于减振件421缓解和吸收硬盘2上下方向的振动。第一卡合端4211与第二卡合端4212可以均设置为圆形的卡合端，但不仅限于此。

在一些实施例中，连接件422包括第一连接部分4221和第二连接部分4222，第一连接部分4221沿轴向从第二通孔4120所在的一侧穿设于减振件421，第二连接部分4222沿第一连接部分4221穿设的反方向从第一通孔4110所在的一侧穿设于减振件421，与第一连接部分4221可拆卸连接。如此，第一连接部分4221与第二连接部分4222之间的连接力沿第一通孔4110和第二通孔4120轴向作用于第一散热板411和第二散热板412，使第一散热板411和第二散热板412沿轴向保持固定。该连接方式简单，可靠。在其他一些实施例中，第一连接部分4221还可以从第一通孔4110所在的一侧穿设于减振件421，第二连接部分4222从第二通孔4120所在的一侧穿设于减振件421。

第一连接部分4221和第二连接部分4222的连接方式不限。例如，第一连接部分4221和第二连接部分4222可以采用卡接。本实施例中，第一连接部分4221包括连接孔4223，连接孔4223的内壁设有内螺纹，第二连接部分4222包括连接柱4224，连接柱4224的外壁设有外螺纹，连接柱4224穿入连接孔4223，与第一连接部分4221螺纹连接。螺纹连接可靠性高，可以提高第一连接部分4221与第二连接部分4222连接的牢固性和可靠性。

请再次参考图7，在一些实施例中，第一连接部分4221设置为T形结构，包括位于减振件421外侧的外侧部分42210和穿入所述减振件421内部的穿入部分42211，所述穿入部分42210的长度尺寸小于或等于所述减振件421在此方向的尺寸。如此，穿入部分42210不会凸出减振件421，进而不会阻碍第二连接部分4222沿轴向靠近穿入部分42210，由此可以增加第一连接部分4221与第二连接部分4222的连接力，第一散热板411和第二散热板412受到的夹持力较大。具体的，第一连接部分4221穿入减振件421的部分的高度为L4，第一卡合端4211的厚度为L1、第二卡合端4212的厚度为L3、第一散热板与第二散热板厚度之和为L2，其中，L4≤L1+L2+L3，以确保第一散热板411和第二散热板412紧密接触，提高传热效果。

请参考图8，图8所示为图1中示出的电子设备1部分结构的示意图。在一些实施例中，第一散热板411包括设有第一通孔4110的第一板面4113，第二散热板412包括设有第二通孔4120的第二板面4123，第一板面4113与第二板面4123平行，且相对于水平面倾斜。如此设置，当硬盘2上下振动时，一部分振动作用力的分量与第一板面4113和第二板面4123的倾斜方向一致，这样，该部分振动作用力的分量可以通过减振组件42在第一通孔4110和第二通孔4120内的移动被吸收和缓解，以达到减振的效果。本实施例中，第一板面4113等同于前述中的第一子板4111，第二板面4123等同于前述中的第四子板4122。

在一些实施例中，散热组件41设有多组，至少包括第一散热组件413和第二散热组件414，第一散热组件413和第二散热组件414在水平方向相对设置。第一散热组件413和第二散热组件414可以实现硬盘2的多路径散热，以提高散热效率。在图8所示实施例中，散热组件41设有两组，包括第一散热组件413和第二散热组件414。也就是说，在硬盘2的两相对侧，其中一侧设有第一散热组件413，另一侧设有第二散热组件414。其中，第一散热组件413的第二散热板412可以与第一侧壳32连接，第二散热组件414的第二散热板412可以与第二侧壳33连接。在一个实施例中，第一散热组件413的第二散热板412可以与第一侧壳32设置为一体式结构，第二散热组件414的第二散热板412可以与第二侧壳33设置为一体式结构。

在一个实施例中，第一散热组件413的第一板面4113和第二板面4123平行于第二散热组件414的第一板面4113和第二板面4123。当硬盘2上下振动时，一部分振动作用力的分量与第一散热板411的第一板面4113和第二板面4123的倾斜方向一致，同时与第二散热板412的第一板面4113和第二板面4123的倾斜方向一致，如此，可以通过设置于第一散热组件413的减振组件42和设置于第二散热组件414的减振组件42共同缓解和吸收部分振动作用力的分量，使减振效果进一步加强。

本申请的一些实施例的减振散热装置4，能够通过散热组件41将热量导出，并且硬盘2上表面不受挤压，保障硬盘2的正常工作；同时，不采用导热垫等导热界面材料，避免了导热材料在高温密闭的环境下会挥发出硅氧烷系材质，冷凝在器件上，造成雾化状，影响产品正常工作。另外，本申请提供的减振散热装置4和电子设备1体积小，可适用于尺寸较小的产品比如嵌入式终端类产品。

在一些实施例中，本申请提供的电子设备1可用于电子摄像头的录像存储，并且由于未使用导热材料，不会产生雾气影响摄像头成像和电子元件的正常工作。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种硬盘的减振散热装置，其特征在于，包括：

散热组件，包括用于与硬盘连接的第一散热板和用于与封装硬盘的外壳连接的第二散热板，所述第一散热板设有第一通孔，所述第二散热板设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔同轴；及

减振组件，包括减振件和连接件，所述减振件由柔性材料制成，设置于所述第一通孔和所述第二通孔，所述连接件沿第一通孔和第二通孔的轴向穿过所述减振件，沿所述轴向固定所述第一散热板和所述第二散热板；

所述第一散热板包括相接且形成夹角的第一子板和第二子板，所述第二散热板包括相接且形成夹角的第三子板和第四子板，所述第一子板设有所述第一通孔，所述第四子板设有所述第二通孔，所述第一子板与所述第四子板连接，所述第二子板用于与硬盘连接，所述第三子板用于与外壳连接。

2.根据权利要求1所述的减振散热装置，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的内表面与所述减振件的外表面之间留有间隙；和/或

所述第一通孔和所述第二通孔均设有多个，所述减振组件设有多组，每组同轴的所述第一通孔和所述第二通孔内设有一组所述减振组件。

3.根据权利要求1所述的减振散热装置，其特征在于，所述减振件包括沿所述轴向延伸的减振环、沿轴向连接在所述减振环的一端的第一卡合端和沿轴向连接在所述减振环的另一端的第二卡合端，所述第一卡合端位于所述第一通孔的外侧，卡合于所述第一通孔的外边沿，所述第二卡合端位于所述第二通孔的外侧，卡合于所述第二通孔的外边沿。

4.根据权利要求1所述的减振散热装置，其特征在于，所述连接件包括第一连接部分和第二连接部分，所述第一连接部分和所述第二连接部分分别从所述第一通孔和所述第二通孔的两侧沿相反方向穿设于所述减振件，且所述第二连接部分与所述第一连接部分可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的减振散热装置，其特征在于，所述第一连接部分包括连接孔，所述连接孔的内壁设有内螺纹，所述第二连接部分包括连接柱，所述连接柱的外壁设有外螺纹，所述连接柱穿入所述连接孔，与所述第一连接部分螺纹连接。

6.根据权利要求4所述的减振散热装置，其特征在于，所述第一连接部分包括穿入所述减振件内的穿入部分，所述穿入部分的长度尺寸小于或等于所述减振件在此方向的尺寸。

7.根据权利要求1所述的减振散热装置，其特征在于，所述第一子板与所述第四子板平行，且相对于水平面倾斜。

8.根据权利要求7所述的减振散热装置，其特征在于，所述散热组件设有多组，至少包括第一散热组件和第二散热组件，所述第一散热组件和所述第二散热组件在水平方向相对设置。

9.根据权利要求8所述的减振散热装置，其特征在于，所述第一散热组件的所述第一子板和所述第四子板平行于所述第二散热组件的所述第一子板和所述第四子板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

硬盘；

封装所述硬盘的外壳；及

如权利要求1至9任一项所述的减振散热装置，所述第一散热板与所述硬盘连接，所述第二散热板与所述外壳连接。

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