CN113818057A - 一种散件cpu散热片连续电镀方法 - Google Patents
一种散件cpu散热片连续电镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113818057A CN113818057A CN202111124930.4A CN202111124930A CN113818057A CN 113818057 A CN113818057 A CN 113818057A CN 202111124930 A CN202111124930 A CN 202111124930A CN 113818057 A CN113818057 A CN 113818057A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat sink
- fixedly connected
- plating method
- cpu
- electroplating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000012545 processing Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000109 continuous material Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
一种散件CPU散热片连续电镀方法，涉及CPU散热片电镀装置技术领域，包括以下步骤：S1：卷盘开料，S2：产品装片，S3：上料，S4：除油，S5：活化，S6：预镀，S7：电镀，S8：脱水，S9：热水洗，S10：离水，S11：封孔，S12：烘干，S13：卷盘收料。本发明解决了传统技术装置中连续电镀工艺由于断点的漏镀，导致产品易氧化；以及挂镀形式的镀层不均、颜色差异、生产效率及成品良率低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及CPU散热片电镀装置技术领域，具体涉及一种散件CPU散热片连续电镀方法。
背景技术
随着我国IC封装测试生产能力的提升，国内芯片设计、封测、使用厂家来说，供应链的稳定性严重影响了企业的健康稳定发展，因此行业内半导体企业及科技企业龙头诸如海思、海光、华天、长电等均有了IC封测材料国产替代的需求，其中CPU散热片就是其中一类典型代表。
国产化的需求带来了新一轮的技术创新需求，目前行业内做该类产品的模式为：
一种连续电镀工艺：产品与料带为连体式结构，电镀线体位连续镀线体，产品电镀工艺流程为：卷盘开料--上料--除油--活化--预镀--电镀--脱水--热水洗--离水--封孔--烘干--卷盘收料--产品切离(断点发生漏镀)包装
另一种挂镀工艺：产品为单片结构，挂具为电镀载体，其主要形式有圆柱形、平板型、网格型、六面体或多面体型，一个挂具可以安装多个产品，将产品装满挂具后，挂具随电镀线体的工作顺序进行连续电镀。该类主要电镀流程为：产品装片--上料--除油--活化--预镀--电镀--脱水--热水洗--离水--封孔 --烘干--下料--取件包装。
连续电镀工艺的问题在于最后断点的漏镀，会导致产品容易氧化，从而影响产品最终性能及使用寿命。
挂镀工艺的问题在于，产品生产效率较低，自动化程度差，产品一致性不好，生产成本较高。
综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种散件CPU散热片连续电镀方法，用以解决传统技术中的连续电镀工艺由于断点的漏镀，导致产品易氧化；以及挂镀形式的镀层不均、颜色差异、生产效率及成品良率低的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种散件CPU散热片连续电镀方法，包括以下步骤：S1：卷盘开料，S2：产品装片，S3：上料，S4：除油，S5：活化，S6：预镀，S7：电镀，S8：脱水， S9：热水洗，S10：离水，S11：封孔，S12：烘干，S13：卷盘收料。
作为一种优化的方案，所述产品装片包括载带片，所述载带片的始端卷绕于所述卷盘开料上，所述载带片的末端卷绕于所述卷盘收料上。
作为一种优化的方案，所述载带片沿其延伸方向并列设有若干个安装孔，每个所述安装孔内卡装有散热片。
作为一种优化的方案，所述安装孔处于横向的两个相对孔壁上固接有弹片，两个所述弹片上固接有与散热片侧壁相抵夹持的扣点。
作为一种优化的方案，所述安装孔处于横向方向的孔壁上还并列固接有两个竖直设置的保护片，所述保护片的下端部与所述安装孔的孔壁相连接。
作为一种优化的方案，所述弹片包括固定段，两个固定段由上到下呈渐扩式设置，所述扣点固接于所述固定段的相对端面上。
作为一种优化的方案，两个所述固定段的上端部还固接有由下到上呈渐扩式设置的导入段，所述导入段的下端部与所述安装孔的孔壁相连接。
作为一种优化的方案，所述安装孔处于横向的两个相对孔壁之间共同固接有两个沿横向设置的连接桥。
作为一种优化的方案，所述连接桥的两端设有由下到上呈渐扩式设置的支撑段，所述支撑段的上表面固接有沿横向延伸的支撑凸起。
作为一种优化的方案，所述支撑凸起的横截面呈三角形设置。
作为一种优化的方案，两个所述支撑段的下端部之间固接有连接段，所述连接段的中间位置还设有预紧框。
作为一种优化的方案，所述安装孔处于纵向的相对孔壁上固接有挡料片。
作为一种优化的方案，所述载带片还开设有辅助孔，所述辅助孔与所述固定段相连接。
作为一种优化的方案，所述载带片为SUS301钢带。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
通过该载带片的结构设计实现与散热片之间形成可拆卸分体式设置，两者之间不具有连料点，可以克服传统技术中因连料点的存在，导致连料点处存在漏镀的问题；
并且通过载带片上并列设置保护片，实现了当载带片卷绕时，利用保护片可以实现对处于同一径向方向的裁带片进行支撑，防止处于同一径向上的散热片出现挤压划伤的现象，保证了产品的良品率；
本发明解决了目前行业内解决目前行业内的瓶颈问题，实现高速连续生产、无漏镀、良率高，实现此类产品的电镀技术的提升。经过试验验证，产品镀层质量稳定，性能可靠、良品率高达99.5％。由此可见本电镀工艺方案大大提高了此类产品的良率和生产效率。产品的尺寸、安全性、一致性、外观均超过了目前同类产品的参数要求；
制造成本低廉，维护方便；设计合理，结构间配合精密；方便快捷；提高工作过程中的稳定性；部件少，工序简便，且故障率低；结构简单，使用寿命长；操作控制简便，易于大规模制造与安装，应用范围广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明载带片的结构示意图；
图3为本发明载带片俯视状态的结构示意图；
图4为本发明载带片侧视状态的结构示意图。
图中：1-载带片；2-固定段；3-导入段；4-扣点；5-保护片；6-挡料片； 7-支撑段；8-支撑凸起；9-连接段；10-预紧框；11-辅助孔；12-安装孔；13- 小孔。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1至图4所示，散件CPU散热片连续电镀方法，包括以下步骤：S1：卷盘开料，S2：产品装片，S3：上料，S4：除油，S5：活化，S6：预镀，S7：电镀，S8：脱水，S9：热水洗，S10：离水，S11：封孔，S12：烘干，S13：卷盘收料。
在S13：卷盘收料之后，还有S14：自动取件，S15：包装。
不同于普通的连续电镀，因为电镀时挂点的存在导致电镀后切断挂点时，产品漏镀易氧化。同时该工艺也不同于无连料点的连续挂镀工艺，连续挂镀需要专用挂具进行浸镀生产，不同挂具位置的产品受到的电流密度不同，导致电镀一致性差，色差、镀层不均匀问题不良较高。
产品装片包括载带片1，载带片1的始端卷绕于卷盘开料上，载带片1的末端卷绕于卷盘收料上。
载带片1沿其延伸方向并列设有若干个安装孔12，每个安装孔12内卡装有散热片。
安装孔12处于横向的两个相对孔壁上固接有弹片，两个弹片上固接有与散热片侧壁相抵夹持的扣点4。
载带片1为SUS301钢带，采用冲压工艺制作，工装为连续卷料形式，具有较窄的宽度和较长的长度。扣点4的厚度为0.3-0.4mm。
利用扣点4实现对散热片的侧壁进行相抵接触，其中扣点4与散热片之间为点接触。
其中弹片也可以设置于处于安装孔纵向的相对孔壁上，通过横向的两个弹片与纵向的两个弹片实现分别对散热片的侧壁相抵。
安装孔处于横向方向的孔壁上还并列固接有两个竖直设置的保护片5，保护片的下端部与安装孔的孔壁相连接，实现当载带片1卷绕时进行支撑防护散热片。
保护片5的高度为4mm。
弹片包括固定段2，两个固定段2由上到下呈渐扩式设置，扣点4固接于固定段2的相对端面上，利用固定段2由上到下呈渐扩式设置，可以保证卡入后散热片的牢固性，防止自动脱出。
固定段2与载带片1之间的夹角为115°±2°。
两个固定段2的上端部还固接有由下到上呈渐扩式设置的导入段3，导入段3的下端部与安装孔的孔壁相连接，利用导入段3实现导向，便于将散热片卡入至量固定段2之间。
安装孔处于横向的两个相对孔壁之间共同固接有两个沿横向设置的连接桥，起到了增加载带片1的强度。
连接桥的两端设有由下到上呈渐扩式设置的支撑段7，支撑段7的上表面固接有沿横向延伸的支撑凸起8，利用支撑凸起8实现对散热片处于下方的两个边角进行支撑。
支撑段7的两端沿水平方向的间距为2.3±0.15mm。
支撑凸起8的厚度为0.4-0.5mm。
支撑凸起8的横截面呈三角形设置，实现与散热片的边角之间为点接触。
两个支撑段7的下端部之间固接有连接段9，连接段9的中间位置还设有预紧框10，提高对安装孔处于横向方向的拉力。
连接段9的宽度为1.0±0.15mm。
安装孔处于纵向的相对孔壁上固接有挡料片6，实现对散热片的纵向方向限位，防止滑动掉落。
相对的挡料片6之间的间距为31.9mm。
载带片1还开设有辅助孔11，辅助孔11与固定段2相连接，提高固定段2 的弹性。
电镀载带片边缘设置3-5mm左右的平面区域，厚度为原材料的厚度，呈平板状设置，中间位置设置有数个小孔13，用于载带片生产时的步距控制及精确导正。
CPU散热片与载带片组装方式为卡式组装，组装后散热片与卡爪之间距离小于30％材料厚度，夹点接触点位于凸包位置，确保安装牢固，防止脱离，可以优选自动装配实现电镀载带片与CPU散热片的组装。
组装完成后使用卷盘形式进行收盘，节省物料存储空间，也有利于上线前的自动上料。
CPU自动装配机设置有卡爪剥动机构及散热片取放机构，可以实现散热片安装前将电镀载带片的卡爪打开，产品受重力作用自行滑下，落在电镀载带片的安装区域，而后卡爪剥动机构复位，卡爪夹住散热片，完成无接触组装。
以上各步骤涉及到的机械机构与市面上常见的结构相同，因具体结构不属于本方案的创新之处，所以在此不多做赘述。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (10)
1.一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：卷盘开料，S2：产品装片，S3：上料，S4：除油，S5：活化，S6：预镀，S7：电镀，S8：脱水，S9：热水洗，S10：离水，S11：封孔，S12：烘干，S13：卷盘收料。
2.根据权利要求1所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述产品装片包括载带片(1)，所述载带片(1)的始端卷绕于所述卷盘开料上，所述载带片(1)的末端卷绕于所述卷盘收料上。
3.根据权利要求2所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述载带片(1)沿其延伸方向并列设有若干个安装孔(12)，每个所述安装孔(12)内卡装有散热片。
4.根据权利要求3所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述安装孔(12)处于横向的两个相对孔壁上固接有弹片，两个所述弹片上固接有与散热片侧壁相抵夹持的扣点(4)。
5.根据权利要求4所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述安装孔处于横向方向的孔壁上还并列固接有两个竖直设置的保护片(5)，所述保护片的下端部与所述安装孔的孔壁相连接。
6.根据权利要求4所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述弹片包括固定段(2)，两个固定段(2)由上到下呈渐扩式设置，所述扣点(4)固接于所述固定段(2)的相对端面上。
7.根据权利要求6所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：两个所述固定段(2)的上端部还固接有由下到上呈渐扩式设置的导入段(3)，所述导入段(3)的下端部与所述安装孔的孔壁相连接。
8.根据权利要求4所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述安装孔处于横向的两个相对孔壁之间共同固接有两个沿横向设置的连接桥。
9.根据权利要求8所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：所述连接桥的两端设有由下到上呈渐扩式设置的支撑段(7)，所述支撑段(7)的上表面固接有沿横向延伸的支撑凸起(8)。
10.根据权利要求9所述的一种散件CPU散热片连续电镀方法，其特征在于：两个所述支撑段(7)的下端部之间固接有连接段(9)，所述连接段(9)的中间位置还设有预紧框(10)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111124930.4A CN113818057B (zh) | 2021-09-25 | 2021-09-25 | 一种散件cpu散热片连续电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111124930.4A CN113818057B (zh) | 2021-09-25 | 2021-09-25 | 一种散件cpu散热片连续电镀方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113818057A true CN113818057A (zh) | 2021-12-21 |
| CN113818057B CN113818057B (zh) | 2023-03-10 |
Family
ID=78915421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111124930.4A Active CN113818057B (zh) | 2021-09-25 | 2021-09-25 | 一种散件cpu散热片连续电镀方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113818057B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114737240A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-12 | 潍坊裕元电子有限公司 | 一种可调节导电轮结构 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06151519A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-31 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH07335734A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Hitachi Ltd | キャリアテープ |
| US20050006243A1 (en) * | 2003-07-04 | 2005-01-13 | Kaneko Denki Kabushiki Kaisha | Plating method and plating apparatus |
| CN101007380A (zh) * | 2006-01-23 | 2007-08-01 | 旭宏科技有限公司 | 散热片制造方法 |
| CN201247769Y (zh) * | 2008-07-07 | 2009-05-27 | 昂阔工业股份有限公司 | 用以承载芯片散热片的料带结构 |
| CN101451258A (zh) * | 2008-12-09 | 2009-06-10 | 嘉兴市正园塑业有限公司 | 一种铝卷材短流程连续镀镍及其合金工艺 |
| CN106350859A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-01-25 | 东莞市杰精精密工业有限公司 | 连续料带、连接器外壳连续电镀设备及其连续电镀工艺 |
| CN111050531A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-21 | 东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司 | 一种散热片及其制备方法 |
| CN214254407U (zh) * | 2021-02-04 | 2021-09-21 | 上海呈乾实业有限公司 | 一种用于ic引线框架电镀的不锈钢载带 |
-
2021
- 2021-09-25 CN CN202111124930.4A patent/CN113818057B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06151519A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-31 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH07335734A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Hitachi Ltd | キャリアテープ |
| US20050006243A1 (en) * | 2003-07-04 | 2005-01-13 | Kaneko Denki Kabushiki Kaisha | Plating method and plating apparatus |
| CN101007380A (zh) * | 2006-01-23 | 2007-08-01 | 旭宏科技有限公司 | 散热片制造方法 |
| CN201247769Y (zh) * | 2008-07-07 | 2009-05-27 | 昂阔工业股份有限公司 | 用以承载芯片散热片的料带结构 |
| CN101451258A (zh) * | 2008-12-09 | 2009-06-10 | 嘉兴市正园塑业有限公司 | 一种铝卷材短流程连续镀镍及其合金工艺 |
| CN106350859A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-01-25 | 东莞市杰精精密工业有限公司 | 连续料带、连接器外壳连续电镀设备及其连续电镀工艺 |
| CN111050531A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-21 | 东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司 | 一种散热片及其制备方法 |
| CN214254407U (zh) * | 2021-02-04 | 2021-09-21 | 上海呈乾实业有限公司 | 一种用于ic引线框架电镀的不锈钢载带 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114737240A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-12 | 潍坊裕元电子有限公司 | 一种可调节导电轮结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113818057B (zh) | 2023-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113818057B (zh) | 一种散件cpu散热片连续电镀方法 | |
| CN216192827U (zh) | 一种散热片无连料点电镀载带工装片 | |
| CN113755934B (zh) | 一种散热片无连料点电镀载带工装片 | |
| CN218951544U (zh) | 一种晶圆挂式电镀阴极夹具 | |
| CN102244298B (zh) | 适用于锂电池化成自动化生产线的电极夹子 | |
| CN202067911U (zh) | 适用于锂电池化成自动化生产线的电极夹子 | |
| CN115716596B (zh) | 一种外沿卡接式铝合金车轮抓取搬运装置 | |
| CN209873162U (zh) | 一种防止电镀夹头渗铜的保护装置 | |
| CN205520205U (zh) | 一种高端摄像模组激光切割固定治具 | |
| CN210001312U (zh) | 一种用于铜线灯缠绕的工装条 | |
| CN210723071U (zh) | 一种石墨载板 | |
| CN214099669U (zh) | 一种动力电芯归正托料转移机构 | |
| CN212161781U (zh) | 一种真空吸盘及硅片运送装置 | |
| CN210972241U (zh) | 一种带吊勾的阳极板立式包装架 | |
| CN204455338U (zh) | 用于印刷电路板的电镀夹具 | |
| CN210110819U (zh) | 一种双层sic桨 | |
| CN111739714A (zh) | 一种适用于特殊环境的变压器新型挡油板结构 | |
| CN213324261U (zh) | 一种焊带运输栈板 | |
| CN216402921U (zh) | 一种电机转子加工用输送装置 | |
| CN210956884U (zh) | 一种电芯上料输送装置 | |
| CN214003502U (zh) | 一种用于印染的坏布退卷机 | |
| CN213804042U (zh) | 应用于太阳能电池片电镀挂具上的电极触脚 | |
| CN111146173A (zh) | 一种新型双排式全包封ito-220f引线框架 | |
| CN213804043U (zh) | 太阳能电池片电镀挂具上的自压紧触脚 | |
| CN214816077U (zh) | 一种方型模块的焊接夹具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 261000 Building 9, 3177 Yuehe Road, Weifang Economic Development Zone, Shandong Province Applicant after: Shandong Ruisi Precision Industry Co.,Ltd. Address before: 261000 Building 9, 3177 Yuehe Road, Weifang Economic Development Zone, Shandong Province Applicant before: WEIFANG YUYUAN ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A Continuous Electroplating Method for Loose CPU Heat Sinks Granted publication date: 20230310 Pledgee: Weifang branch of Bank of Beijing Co.,Ltd. Pledgor: Shandong Ruisi Precision Industry Co.,Ltd. Registration number: Y2024980025842 |