CN113815920A - 一种金币包装的自动化生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金币包装的自动化生产工艺,包括如下生产步骤:首先通过天卡热压成型后,在天卡上料位自动被放入金币分拣定位处;然后一个机械手通过金币料框上料位将金币料框内的金币放入天卡的泡罩容器内;机器再将盛放着金币的天卡自动搬运入高周波热压模组,天卡与地卡在高周波热压模组通过高周波热压粘合在一起,将金币封装入天卡地卡之间;然后再将热压好的半成品自动搬运入模切模组,将需要的形状模切出来后,取出废料;将成品自动输送到NFC数据输入和数据验证工站,自动完成数据的写入,校验,上传。本发明实现了一种纪念币包装的自动化生产及防伪数据的写入校验,减少了生产接触人员,提升了贵重品生产中的安全性,大大提升了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及金币包装技术领域,尤其涉及一种金币包装的自动化生产工艺。
背景技术
纪念币包装的自动化生产方式的核心是将贵重金属纪念币自动封装进纸塑包装内,而且这个封装使用高周波焊接纸张,是不可逆的,如果要取出包装好的纪念币,势必破坏原包装。
现有的纪念币包装生产时,手工生产,效率低下,分段生产,搬运多,容易混料,搬运易造成不良,手工校验数据,易出错。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种金币包装的自动化生产工艺。
本发明提出的一种金币包装的自动化生产工艺,包括如下生产步骤:
S1首先通过天卡热压成型后,在天卡上料位自动被放入金币分拣定位处;
S2然后一个机械手通过金币料框上料位将金币料框内的金币放入天卡的泡罩容器内;
S3机器再将盛放着金币的天卡自动搬运入高周波热压模组,天卡与地卡在高周波热压模组通过高周波热压粘合在一起,将金币封装入天卡地卡之间;
S4然后再将热压好的半成品自动搬运入模切模组,将需要的形状模切出来后,取出废料;
S5将成品自动输送到NFC数据输入和数据验证工站,自动完成数据的写入,校验,上传。
优选的,所述步骤S3地卡通过双工位地卡料仓进行输送,输送至地卡定位处进行定位,输送成地卡。
优选的,所述步骤S5的NFC数据输入工站用于在成品上进行在线写入NFC芯片数据。
优选的,所述高周波热压模组安装在高周波热压工位上,模切模组安装在模切工位上,且高周波热压工位安装在模切工位的一侧上。
优选的,所述模切工位的一侧设置有清废工位,模切工位的另一侧设置有下料工位。
优选的,所述下料工位上设置有NFC数据输入工位和数据验证工位,且成品通过NFC数据输入工位和数据验证工位进行数据的写入,校验。
优选的,所述高周波热压工位的一侧设置有双工位地卡料仓,且双工位地卡料仓包括第一地卡料仓和第二地卡料仓,双工位地卡料仓上设置有地卡定位工位。
优选的,所述高周波热压工位的另一侧设置有天卡料仓,天卡料仓的一侧设置有金币空料框码垛和金币料框上料工位,金币料框上料工位上设置有金币定位工位。
本发明中,所述一种金币包装的自动化生产工艺,实现了一种纪念币包装的自动化生产及防伪数据的写入校验,减少了生产接触人员,提升了贵重品生产中的安全性,大大提升了生产效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种金币包装的自动化生产工艺的流程示意图;
图2为本发明提出的一种金币包装的自动化生产工艺的结构示意图。
图中:1高周波热压工位、2模切工位、3第一地卡料仓、4第二地卡料仓、5地卡定位工位、6金币定位工位、7金币料框上料工位、 8金币空料框码垛、9天卡料仓、10清废工位、11下料工位、12NFC 数据输入工位、13数据验证工位。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种金币包装的自动化生产工艺,包括如下生产步骤:
S1首先通过天卡热压成型后,在天卡上料位自动被放入金币分拣定位处;
S2然后一个机械手通过金币料框上料位将金币料框内的金币放入天卡的泡罩容器内;
S3机器再将盛放着金币的天卡自动搬运入高周波热压模组,天卡与地卡在高周波热压模组通过高周波热压粘合在一起,将金币封装入天卡地卡之间;
S4然后再将热压好的半成品自动搬运入模切模组,将需要的形状模切出来后,取出废料;
S5将成品自动输送到NFC数据输入和数据验证工站,自动完成数据的写入,校验,上传。
优选的,步骤S3地卡通过双工位地卡料仓进行输送,输送至地卡定位处进行定位,输送成地卡。
优选的,步骤S5的NFC数据输入工站用于在成品上进行在线写入NFC芯片数据。
优选的,高周波热压模组安装在高周波热压工位1上,模切模组安装在模切工位2上,且高周波热压工位1安装在模切工位2的一侧上。
优选的,模切工位2的一侧设置有清废工位10,模切工位2的另一侧设置有下料工位11。
优选的,下料工位11上设置有NFC数据输入工位12和数据验证工位13,且成品通过NFC数据输入工位12和数据验证工位13进行数据的写入,校验。
优选的,高周波热压工位1的一侧设置有双工位地卡料仓,且双工位地卡料仓包括第一地卡料仓3和第二地卡料仓4,双工位地卡料仓上设置有地卡定位工位5。
优选的,高周波热压工位1的另一侧设置有天卡料仓9,天卡料仓9的一侧设置有金币空料框码垛8和金币料框上料工位7,金币料框上料工位7上设置有金币定位工位6。
本发明:首先通过天卡热压成型后,在天卡上料位自动被放入金币分拣定位处;然后一个机械手通过金币料框上料位将金币料框内的金币放入天卡的泡罩容器内;机器再将盛放着金币的天卡自动搬运入高周波热压模组,天卡与地卡在高周波热压模组通过高周波热压粘合在一起,将金币封装入天卡地卡之间;然后再将热压好的半成品自动搬运入模切模组,将需要的形状模切出来后,取出废料;将成品自动输送到NFC数据输入和数据验证工站,自动完成数据的写入,校验,上传;在成品上进行在线写入NFC芯片数据,扫描,检测,校验,如果OK则放行,本方法是先将防伪数据写入NFC芯片,然后扫描可变二维码,将写入的数据与二维码绑定,绑定后将写入数据上传后台系统,进行数据校验。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种金币包装的自动化生产工艺,其特征在于,包括如下生产步骤:
S1首先通过天卡热压成型后,在天卡上料位自动被放入金币分拣定位处;
S2然后一个机械手通过金币料框上料位将金币料框内的金币放入天卡的泡罩容器内;
S3机器再将盛放着金币的天卡自动搬运入高周波热压模组,天卡与地卡在高周波热压模组通过高周波热压粘合在一起,将金币封装入天卡地卡之间;
S4然后再将热压好的半成品自动搬运入模切模组,将需要的形状模切出来后,取出废料;
S5将成品自动输送到NFC数据输入和数据验证工站,自动完成数据的写入,校验,上传。
2.根据权利要求1所述的一种金币包装的自动化生产工艺,其特征在于,所述步骤S3地卡通过双工位地卡料仓进行输送,输送至地卡定位处进行定位,输送成地卡。
3.根据权利要求1所述的一种金币包装的自动化生产工艺,其特征在于,所述步骤S5的NFC数据输入工站用于在成品上进行在线写入NFC芯片数据。
4.根据权利要求1所述的一种金币包装的自动化生产工艺,其特征在于,所述高周波热压模组安装在高周波热压工位(1)上,模切模组安装在模切工位(2)上,且高周波热压工位(1)安装在模切工位(2)的一侧上。
5.根据权利要求4所述的一种金币包装的自动化生产工艺,其特征在于,所述模切工位(2)的一侧设置有清废工位(10),模切工位(2)的另一侧设置有下料工位(11)。
6.根据权利要求5所述的一种金币包装的自动化生产工艺,其特征在于,所述下料工位(11)上设置有NFC数据输入工位(12)和数据验证工位(13),且成品通过NFC数据输入工位(12)和数据验证工位(13)进行数据的写入,校验。
7.根据权利要求4所述的一种金币包装的自动化生产工艺,其特征在于,所述高周波热压工位(1)的一侧设置有双工位地卡料仓,且双工位地卡料仓包括第一地卡料仓(3)和第二地卡料仓(4),双工位地卡料仓上设置有地卡定位工位(5)。
8.根据权利要求4所述的一种金币包装的自动化生产工艺,其特征在于,所述高周波热压工位(1)的另一侧设置有天卡料仓(9),天卡料仓(9)的一侧设置有金币空料框码垛(8)和金币料框上料工位(7),金币料框上料工位(7)上设置有金币定位工位(6)。
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