CN113805284A - 光发射组件及光收发模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种光发射组件及光收发模块，光发射组件包括第一基板以及依次设置于第一基板上的激光器组件、入射准直透镜、光路调节件、出射准直透镜和光纤组件，激光器组件发射的光束经入射准直透镜转换为准直光，光路调节件设置于入射准直透镜与出射准直透镜之间，以在激光器组件、出射准直透镜及光纤组件的位置固定以后纠正光发射组件的光路偏差，使从光路调节件输出的准直光经出射准直透镜后耦合至光纤组件内。该光发射组件中，在待光路中的其它光元器件均贴装好以后，能够通过调整光路调节件来调节光束因各光元器件的贴装偏差和原材料加工误差而引起的光束偏移，提高光路中光的耦合效率，使光发射组件的发射端光功率值满足光收发模块的要求。

Description

光发射组件及光收发模块

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光发射组件及光收发模块。

背景技术

随着光通讯技术的发展，数据中心光模块由4*25Gbps的100G模块发展到单波100Gbps和4*100Gbps的模块。目前在400G的模块中，激光器组件中普遍使用的是EML芯片，其发光功率不高，而光收发模块对其发射端的光功率值又有严格的范围要求，这就要求400G模块尽可能地提高其发射端的光功率值。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光发射组件及光收发模块，以解决现有技术中光发射组件的发射端光功率值无法满足要求的技术问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种光发射组件，包括第一基板以及依次设置于所述第一基板上的激光器组件、入射准直透镜、光路调节件、出射准直透镜和光纤组件，所述激光器组件发射的光束经所述入射准直透镜转换为准直光，所述光路调节件设置于所述入射准直透镜与所述出射准直透镜之间，以在所述激光器组件、所述出射准直透镜及所述光纤组件的位置固定以后纠正所述光发射组件的光路偏差，使从所述光路调节件输出的所述准直光经所述出射准直透镜后耦合至所述光纤组件内。

进一步地，所述光路调节件粘接或者焊接于所述第一基板上；和/或

所述出射准直透镜粘接或者焊接于所述第一基板上；和/或

所述光纤组件粘接或者焊接于所述第一基板上。

进一步地，所述光纤组件包括适配器及与所述适配器连接的第一光纤，所述适配器粘接或者焊接于所述第一基板上。

进一步地，所述光路调节件为斜平行六面体形状，其中两平行设置的侧面作为所述光路调节件的通光面，所述通光面与所述光路调节件的底面之间的夹角为75°～86°。

进一步地，所述激光器组件发射单路光束，所述光发射组件包括第一斜方棱镜，所述第一斜方棱镜设置于所述光路调节件与所述出射准直透镜之间以使所述准直光的光束中心对准所述光纤组件的光口中心。

进一步地，所述激光器组件发射多路光束，所述光路调节件的数量为多个，每一路光束均对应设置有一个所述光路调节件；所述光发射组件包括z-block组件和第二斜方棱镜，所述z-block组件、所述第二斜方棱镜依次设置于所述光路调节件与所述出射准直透镜之间，所述z-block组件将多个所述光路调节件输出的多路所述准直光合波，所述第二斜方棱镜使合波后的所述准直光的光束中心对准所述光纤组件的光口中心。

进一步地，所述第一基板包括钨铜材质的第一本体与可伐合金材质的第二本体，所述第一本体与所述第二本体嵌合连接；所述激光器组件与所述入射准直透镜安装于所述第一本体上，所述光路调节件、所述出射准直透镜和所述光纤组件均安装于所述第二本体上。

根据本发明的另一方面，还提供了一种光收发模块，包括线路板、模块外壳、光接收组件及权利要求1～7任意一项所述的光发射组件，所述线路板安装于所述模块外壳上，所述光接收组件与所述光发射组件分别设置于所述线路板上；所述线路板上形成有热沉部，所述激光器组件设置于所述热沉部内。

进一步地，所述激光器组件包括TEC制冷器、温度探测部件、第二基板以及安装在所述第二基板上的激光器芯片，所述第二基板安装于所述TEC制冷器的冷面上，所述TEC制冷器安装于所述第一基板上；所述第二基板的一端部与所述线路板电连接且所述第二基板与相应的所述激光器芯片电连接以使所述激光器芯片与所述线路板连通；所述温度探测部件与所述第二基板接触并与所述线路板电连接以探测所述激光器芯片的温度并将温度信号传递至所述线路板。

进一步地，所述第二基板上与所述线路板连接的一侧的端面对接于所述热沉部对应的侧壁上。

进一步地，所述第二基板的上表面与所述线路板的上表面处于同一平面内。

本发明提供的光发射组件中，在入射准直透镜与出射准直透镜之间设置光路调节件，待光路中的其它光元器件均贴装好以后，能够通过调整光路调节件来调节光束因各光元器件的贴装偏差和原材料加工误差而引起的光束偏移，从而提高光路中光的耦合效率，使光发射组件的发射端光功率值满足光收发模块的要求。如果激光器组件发射的光束包括多路光，光路调节件还能够改善多路光不均衡的情况。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种光发射组件的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为本发明实施例提供的另一种光发射组件的结构示意图；

图4为图3中B处的放大图；

图5为图1或图2中所示光路调节件的出光原理示意图；

图6为本发明实施例提供的一种光收发模块的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种光收发模块的结构示意图。

附图标记说明：

10、光发射组件；20、光接收组件；21、跨阻放大器芯片；22、探测器芯片阵列；23、AWG芯片；24、连接器；25、第二光纤；

30、线路板；40、模块外壳；

11、第一基板；111、第一本体；112、第二本体；

12、激光器组件；121、TEC制冷器；122、温度探测部件；123、激光器芯片；124、第二基板；

13、入射准直透镜；14、光路调节件；15、光隔离器；16、出射准直透镜；17、适配器；

18a、第一斜方棱镜；19、z-block组件；18b、第二斜方棱镜。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明再作进一步详细的说明。在本发明中的“第一”、“第二”等描述，仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。

参照图1至图4，本申请实施例的第一方面，提供了一种光发射组件，包括第一基板11以及依次设置于第一基板11上的激光器组件12、入射准直透镜13、光路调节件14、出射准直透镜16和光纤组件，激光器组件12发射的光束经入射准直透镜13转换为准直光，光路调节件14设置于入射准直透镜13与出射准直透镜16之间，以在激光器组件12、出射准直透镜16及光纤组件的位置固定以后纠正光发射组件10的光路偏差，使从光路调节件14输出的准直光经出射准直透镜16后耦合至光纤组件内。

现有400G的光收发模块中，由于激光器组件的芯片发光功率不高，造成其发射端的光功率值难以满足光收发模块的要求。分析现有的光发射组件，发现其光路结构耦合效率的理论值比较高，但在光路实际制作的过程中，因各光元器件的贴装偏差和原材料加工的偏差，造成实际光路结构与设计结构有一定的偏差，导致光路中光耦合效率降低；特别对于多路光，还会有各路光不均衡的情况。为了提高光收发模块中发射端的光功率值，本申请实施例对光发射组件的光路结构进行了改进，以通过提高光路中光的耦合效率来减少光功率损耗，达到提高发射端光功率值的效果。

本申请实施例的光发射组件中，激光器组件12、出射准直透镜16和光纤组件分别设置于第一基板11上，三者在第一基板11上的位置均有较严格的精度要求，因而首先通过高精度图像对位的方式找准激光器组件12、出射准直透镜16和光纤组件的位置，然后通过胶粘或者焊接的形式固定在第一基板11上。图像对位方式的固有精度偏差、各元器件在胶粘固化及焊接过程中的应力作用，都不可避免地会造成上述激光器组件12、出射准直透镜16与光纤组件的位置偏差，所以激光器组件12发射的光束将不能以理想的光路进入到出射准直透镜16和光纤组件中。通过调节入射准直透镜13的位置，可以一定程度地纠正激光器组件12、出射准直透镜16和光纤组件的位置偏差，但在有些情况下无法完全纠正偏差。

例如，光发射组件10的装配过程中，待光路调节件14之外的其他光学元件的位置均固定后，假如，除了激光器组件12和光路调节件14以外，其他光学元件都处于理想位置，当激光器组件12的光路产生了偏移0.6μm，则光路会有1dB的损耗，而此时，由于入射准直透镜13已经处于纠偏后的最佳位置，为此，想要减少光损耗，就要尽量减少光的偏移。因此，本申请实施例中，加入光路调节件14，可以让光路沿着损耗小的方向偏移，从而达到纠偏的作用。

本申请实施例中，在入射准直透镜13与出射准直透镜16之间增加光路调节件14，光路调节件14能够使输入的准直光发生偏移，改变光路调节件14的摆放方向可以从上下左右四个方向改变准直光偏移的方向。通过入射准直透镜13和光路调节件14的配合调节，既可以保证入射准直透镜13固定在第一基板11上的位置相对固定，又可以使从入射准直透镜13输出的准直光沿着最低损耗的光路方向传输到出射准直透镜16中，最后经出射准直透镜16耦合至光纤组件中。

也就是说，在入射准直透镜13与出射准直透镜16之间设置光路调节件14，待光路中的激光器组件12、出射准直透镜16和光纤组件均贴装好以后，能够通过调整光路调节件14来调节光束因上述光元器件的贴装偏差和原材料加工误差而引起的光束偏移，从而提高光路中光的耦合效率，使光发射组件10的发射端光功率值满足光收发模块的要求。也就是说，本申请实施例中，通过调整的光路调节件14，能够调节光路中产生的光束偏移，以抵消光路中激光器组件12至光纤组件之间的各光元器件的贴装偏差以及原材料加工的误差。如果激光器组件12发射的光束包括多路光，光路调节件14还能够改善多路光不均衡的情况。

可以理解地，本申请实施例中，激光器组件12可以发射单路光束，也可以发射多路光束。入射准直透镜13可以为非球透镜组件，其包括非球透镜和垫块，非球透镜通过胶水粘接在垫块上；其中非球透镜可以为玻璃材质或者硅材质，垫块可选用玻璃材质或陶瓷材质。本申请实施例中，激光器组件12的出光面中心位于入射准直透镜13的焦点上。出射准直透镜16也可以称为光口透镜，可以选择球面透镜，以汇聚光路调节件14输出的准直光，将上述准直光耦合至光纤组件内。本申请实施例中，光纤组件的中心位于出射准直透镜16的焦点上。在光路调节件14与出射准直透镜16之间还设置有光隔离器15，用于隔离光路中的后向传输光，防止后向传输光对激光器组件12产生不良影响。

在一些实施例中，光路调节件14具有两平行设置的通光面，通光面与光路调节件14的底面之间的夹角为78°～86°。本申请实施例中，光路调节件14的材质为光学玻璃或者单晶硅，优选单晶硅。光路调节件14的厚度为1mm。光路调节件14可以为具有两个平行侧面的多面体形状，如斜平行六面体形状、斜平行八面体形状等，两平行侧面即为光路调节件14的通光面。多面体的其它侧面对光路没有影响，因而光路调节件14除了要求两个通光面平行设置且与其底面形成夹角之外，对其它侧面没有要求；另外，光路调节件14的底面需要适于安装在第一基板11上。

示例性地，当光路调节件14的通光面与底面的夹角为78°时，能够使输入光路调节件14的准直光平移1μm；光路调节件14的通光面与底面的夹角为82°时，能够使输入光路调节件14的准直光平移0.7μm；光路调节件14的通光面与底面的夹角为86°时，能够使输入光路调节件14的准直光平移0.35μm。在实际操作过程中，本申请通过有源耦合的方式观察出光的大小以选择上述合适角度的光路调节件14进行光路纠偏。

例如，光发射组件10的装配过程中，操作人员可以先选择纠偏量位于适中的一个光路调节件14，比如上述的通光面与底面的夹角为82°的光路调节件，通过有源耦合的方式观察出光的大小。如果光路满足纠偏要求，则将该光路调节件14安装在第一基板11上即可。如果光路不满足纠偏要求，则换另一个夹角不同的光路调节件，直至光路满足纠偏要求即可。

本申请实施例中，光路调节件14通过两个平行设置的通光面来调节出光的位置，其原理图参照图5，光路沿图5的箭头方向传输，其中两个通光面分别镀减反射膜，以减少回损光对激光器组件12的影响。在一些实施例中，光路调节件14粘接或者焊接于第一基板11上。利用光路调节件14调节准直光的出光位置以后，将光路调节件14固定在第一基板11上，从而保证从光路调节件14输出的准直光的耦合效率。

在一些实施例中，出射准直透镜16粘接或者焊接于第一基板11上；和/或，光纤组件粘接或者焊接于第一基板11上。具体地，光纤组件包括适配器17及与适配器17连接的第一光纤，适配器17粘接或者焊接于第一基板11上。本申请实施例中，出射准直透镜16和/或光纤组件分别固定于第一基板11上，使光发射组件10的光路结构形成稳定的刚性结构；参照图1至图4，出射准直透镜16和光纤组件都固定在第一基板11上时，能够更加有效地使适配器17中第一光纤的入射端口中心位于出射准直透镜16的焦点上，从而提高光的耦合效率。

在一些实施例中，激光器组件12发射单路光束，光发射组件10包括第一斜方棱镜18a，第一斜方棱镜18a设置于光路调节件14与出射准直透镜16之间以使准直光的光束中心对准光纤组件的光口中心。参照图1，激光器组件12包括单个芯片，发射单路光束，本申请实施例中，在光路调节件14与出射准直透镜16之间设置第一斜方棱镜18a，第一斜方棱镜18a用于调节激光器组件12的出光面中心与光纤组件中第一光纤的入射端口中心的偏差，使经过第一斜方棱镜18a后的准直光的光束中心与第一光纤入射端口的中心保持一致，从而提高光路中光耦合效率。

具体地，第一斜方棱镜18a的材质为光学玻璃，两个棱角的角度优选为45°。第一斜方棱镜18a包括两个通光面和两个反射面，第一通光面与第二通光面平行，第一反射面与第二反射面平行。其中，第一通光面和第二通光面镀减反射膜，用来减少回损光对激光器组件12的影响。可以理解地，第一斜方棱镜18a的作用是使入射的准直光只产生位移而不改变其方向，即上述准直光的光束在第一斜方棱镜18a里经过两次全反射，使光束在不改变传播角度的前提下平移，平移的距离与第一斜方棱镜18a的边长相等。

在另一些实施例中，激光器组件12发射多路光束，光路调节件14的数量为多个，每一路光束均对应设置有一个光路调节件14；光发射组件10包括z-block组件19和第二斜方棱镜18b，z-block组件19、第二斜方棱镜18b依次设置于光路调节件14与出射准直透镜16之间，z-block组件19将多个光路调节件14输出的多路准直光合波，第二斜方棱镜18b使合波后的准直光的光束中心对准光纤组件的光口中心。也就是说，当激光器组件12包括多个芯片，发射多路光束时，光路调节件14相应的设置多个并分别与每一路光束相对应。此外，入射准直透镜13也相应的设置多个并分别与每一路光束相对应。

具体地，z-block组件19包括一块具有两个平行光学平面的玻璃块和四块滤光片，四块滤光片分别贴装在玻璃块入射端的光学平面上。其中，相邻两个滤光片之间的中心间距与激光器组件12的相邻两个发光区的中心间距保持一致。滤光片分别可以透过当前通道波长的光，同时反射其它通道波长的光。上述光路调节件14输出的准直光在滤光片入射面的入射角设计为13.5°。玻璃块上入射端的光学平面上一部分镀反射膜，一部分镀减反射膜，每一路准直光都会在玻璃块的出射端的光学平面和下一个通道的滤光片之间发生来回反射，最终四路准直光被合成为一路。合波后的光束在玻璃块出射端的镀减反射膜区域射出。

本申请实施例中，第二斜方棱镜18b与第一斜方棱镜18a类似，其用于调节激光器组件12的出光面中心与光纤组件中第一光纤的入射端口中心的偏差，使经过第二斜方棱镜18b后的准直光的光束中心与第一光纤入射端口的中心保持一致，从而提高光路中光耦合效率。第二斜方棱镜18b与第一斜方棱镜18a的具体结构及作用原理相同，此处不再赘述。

在一些实施例中，第一基板11包括钨铜材质的第一本体111与可伐合金材质的第二本体112，第一本体111与第二本体112嵌合连接。激光器组件12与入射准直透镜13安装于第一本体111上，光路调节件14、出射准直透镜16和光纤组件均安装于第二本体112上。

可以理解地，第一基板11为光发射组件10的各光元器件的载体，其材质为高导热率、低热膨胀系数的金属。本申请实施例中，激光器组件12与入射准直透镜13安装于钨铜材质的第一本体111上，利用钨铜材质的高导热性能，能够顺利地将激光器组件12上的热量及时传递到光收发模块的模块外壳40上，从而使激光器芯片123的温度降低，保证其出光功率。光路调节件14、出射准直透镜16和光纤组件安装于可伐合金材质的第二本体112上，当光发射组件10中包括第一斜方棱镜18a或z-block组件19、第二斜方棱镜18b时，第一斜方棱镜18a或z-block组件19、第二斜方棱镜18b也分别安装于第二本体112上。上述各元器件除光纤组件外均为光学玻璃材料，其与可伐合金的热膨胀系数相匹配，使光路在高低温变化下保持稳定。光纤组件固定在第二本体112上，能够更加有效地使适配器17中第一光纤的入射端口中心位于出射准直透镜16的焦点上，从而提高光的耦合效率。

参照图6、图7，本申请实施例的第二方面，提供了一种光收发模块，包括线路板30、模块外壳40、光接收组件20及上述的光发射组件10，线路板30安装于模块外壳40上，光接收组件20与光发射组件10分别设置于线路板30上；线路板30上形成有热沉部，激光器组件12设置于热沉部内。

本申请实施例中，模块外壳40上设置有定位柱及卡扣结构，线路板30装配在模块外壳40的定位柱上。光接收组件20与光发射组件10分别安装于线路板30上，并与线路板30电连接。光发射组件10的第一基板11与线路板30通过胶水或焊料粘接，形成稳定的硬连接。激光器组件12设置于线路板30上的热沉部内，一方面能够降低激光器组件12中激光器芯片123的温度，提高激光器芯片123的出光功率；另一方面，能够实现激光器组件12的上端面与线路板30的上表面齐平，即两者处于同一平面内，从而使激光器芯片123发光区的高度与光发射组件10中其它光学元件相匹配。本申请实施例的光收发模块的结构紧凑，整体尺寸小。上述光发射组件10具有本申请实施例描述的技术效果，因而具有该光发射组件10的光收发模块也具有相应的技术效果，此处不再详述。

在一些实施例中，激光器组件12包括TEC制冷器121、温度探测部件122、第二基板124以及安装在第二基板124上的激光器芯片123，第二基板124安装于TEC制冷器121的冷面上，TEC制冷器121安装于第一基板11上。第二基板124的一端部与线路板30电连接且第二基板124与相应的激光器芯片123电连接以使激光器芯片123与线路板30连通。温度探测部件122与第二基板124接触并与线路板30电连接以探测激光器芯片123的温度并将温度信号传递至线路板30。

可以理解地，参照图2和图4，第二基板124上设有高频电路，激光芯片贴装在第二基板124上，两者的接触面通过高导热的胶水粘接。具体地，一实施例中，参照图4，激光器芯片123为4只，则对应的第二基板124也为4块。4路激光器芯片123的工作波长为CWDM波长，依次为1271nm、1291nm、1311nm、1331nm。另一实施例中，参照图2，激光器芯片123为1只，则对应的第二基板124为1块。激光器芯片123的工作中心波长为1311nm。

本申请实施例中，第二基板124分别安装于TEC制冷器121的冷面上，能够利用TEC制冷器121控制激光器芯片123的工作温度在合适的范围内，保证激光器芯片123的性能，提高其出光功率。具体地，第二基板124的材质为氮化铝，其表面设置有镀金薄膜电路和打线焊盘；通过金丝键合，第二基板124的一端连接安装于其上的相应激光器芯片123，另一端连接线路板30，从而使线路板30上的电路分别与激光器芯片123电连接。本申请实施例中，温度探测部件122可以为热敏电阻，其用于探测激光器芯片123工作时的温度。热敏电阻与第二基板124接触以探测激光器芯片123的温度，热敏电阻与线路板30电连接，将其探测的激光器芯片123的温度信号传递至线路板30。

在一些实施例中，第二基板124上与线路板30连接的一侧的端面对接于热沉部对应的侧壁上。具体地，参照图2、图4，线路板30的上表面设置有与激光器组件12进行电连接的打线焊盘，且焊盘中的RF焊盘设置在靠近热沉部的位置。激光器组件12中的第二基板124设置于紧邻热沉部对应的侧壁处，其一端面与上述侧壁对接，且第二基板124上的打线焊盘位于其上表面靠近线路板30的一侧，以使线路板30与第二基板124之间的高速链路的金丝连线的长度最短，大约在0.4mm以内，从而使金丝对高频信号的劣化影响在可接受容差范围内。

在另一些实施例中，第二基板124的上表面与线路板30的上表面处于同一平面内。在实际的制作中，设计有高频电路的第二基板124的表面设置为与线路板30的表面的高度差在±0.15mm的范围，我们即认为两者位于同一平面内。第二基板124的上表面与线路板30的上表面处于同一平面内，一方面能够使两者之间的高速链路的金丝连线的长度更短，另一方面使激光器芯片123发光区的高度与光发射组件10中其它光学元件相匹配。

在一些实施例中，激光器组件12还包括设置于第二基板124与TEC制冷器121的冷面之间的垫块，第二基板124分别安装于垫块上，温度探测部件122设置于垫块上。

可以理解地，当第二基板124为一块时，垫块的数量也为一块。当第二基板124为多块时，垫块的数量可以为一个也可以为多个。当垫块为多个时，每个垫块上对应安装一个第二基板124。第二基板124分别安装于垫块上，使其上表面与线路板30的上表面处于同一平面内。本申请实施例中，垫块的材质为氮化铝，温度探测部件122即热敏电阻也贴装于垫块上，且位于垫块上表面的中心位置；基板分别位于热敏电阻的两侧。热敏电阻实际测量的是垫块的温度，由于第二基板124与垫块的材质相同，温度相近，所以热敏电阻测量的温度能够体现第二基板124上激光器芯片123的工作温度。此时，垫块贴装于TEC制冷器121的冷面上。激光器组件12的组成元件形成分层堆叠结构，两两接触面均通过高导热的胶水粘接为一体。垫块的作用是将激光器芯片123垫高，使激光器芯片123发光区的高度与光发射组件10中其它光学元件相匹配。另外，垫块的表面上设置有镀金薄膜电路和打线焊盘，通过金丝键合，将线路板30与热敏电阻间的电路进行连接。

本申请实施例中，参照图6、图7，光接收组件20包括跨阻放大器芯片21、探测器芯片阵列22、AWG芯片23和连接器24，其中AWG芯片23与连接器24通过第二光纤25连接。具体地，跨阻放大器芯片21、探测器芯片阵列22、AWG芯片23通过胶水粘接于线路板30的表面，形成COB结构。连接器24与AWG芯片23通过第二光纤25软连接，使连接器24能够自由地固定在模块外壳40的卡扣结构上。

光接收组件20的光路具体为：外部的光经过连接器24进入第二光纤25，通过第二光纤25耦合进入AWG芯片23，并在AWG芯片23里完成光解复用，分成四路光；AWG芯片23的出射端面的波导研磨抛光为40°到44°之间，四路出射光在出射端面发生全反射，出射光的传播方向转折90°耦合到探测器芯片阵列22里。特别地，当光接收组件20是单通道接收时，上述AWG芯片23可以用单芯FA组件来替代。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不同限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。并且，本发明各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种光发射组件，其特征在于：包括第一基板以及依次设置于所述第一基板上的激光器组件、入射准直透镜、光路调节件、出射准直透镜和光纤组件，所述激光器组件发射的光束经所述入射准直透镜转换为准直光，所述光路调节件设置于所述入射准直透镜与所述出射准直透镜之间，以在所述激光器组件、所述出射准直透镜及所述光纤组件的位置固定以后纠正所述光发射组件的光路偏差，使从所述光路调节件输出的所述准直光经所述出射准直透镜后耦合至所述光纤组件内。

2.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述光路调节件粘接或者焊接于所述第一基板上；和/或

所述出射准直透镜粘接或者焊接于所述第一基板上；和/或

所述光纤组件粘接或者焊接于所述第一基板上。

3.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述光纤组件包括适配器及与所述适配器连接的第一光纤，所述适配器粘接或者焊接于所述第一基板上。

4.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述光路调节件具有两平行设置的通光面，所述通光面与所述光路调节件的底面之间的夹角为78°～86°。

5.根据权利要求1～4任意一项所述的光发射组件，其特征在于，所述激光器组件发射单路光束，所述光发射组件包括第一斜方棱镜，所述第一斜方棱镜设置于所述光路调节件与所述出射准直透镜之间以使所述准直光的光束中心对准所述光纤组件的光口中心。

6.根据权利要求1～4任意一项所述的光发射组件，其特征在于，所述激光器组件发射多路光束，所述光路调节件的数量为多个，每一路光束均对应设置有一个所述光路调节件；所述光发射组件包括z-block组件和第二斜方棱镜，所述z-block组件、所述第二斜方棱镜依次设置于所述光路调节件与所述出射准直透镜之间，所述z-block组件将多个所述光路调节件输出的多路所述准直光合波，所述第二斜方棱镜使合波后的所述准直光的光束中心对准所述光纤组件的光口中心。

7.根据权利要求1～4任意一项所述的光发射组件，其特征在于，所述第一基板包括钨铜材质的第一本体与可伐合金材质的第二本体，所述第一本体与所述第二本体嵌合连接；

所述激光器组件与所述入射准直透镜安装于所述第一本体上，所述光路调节件、所述出射准直透镜和所述光纤组件均安装于所述第二本体上。

8.一种光收发模块，其特征在于，包括线路板、模块外壳、光接收组件及权利要求1～7任意一项所述的光发射组件，所述线路板安装于所述模块外壳上，所述光接收组件与所述光发射组件分别设置于所述线路板上；

所述线路板上形成有热沉部，所述激光器组件设置于所述热沉部内。

9.根据权利要求8所述的光收发模块，其特征在于，所述激光器组件包括TEC制冷器、温度探测部件、第二基板以及安装在所述第二基板上的激光器芯片，所述第二基板安装于所述TEC制冷器的冷面上，所述TEC制冷器安装于所述第一基板上；

所述第二基板的一端部与所述线路板电连接且所述第二基板与相应的所述激光器芯片电连接以使所述激光器芯片与所述线路板连通；

所述温度探测部件与所述第二基板接触并与所述线路板电连接以探测所述激光器芯片的温度并将温度信号传递至所述线路板。

10.根据权利要求9所述的光收发模块，其特征在于，所述第二基板上与所述线路板连接的一侧的端面对接于所述热沉部对应的侧壁上。

11.根据权利要求9所述的光收发模块，其特征在于，所述第二基板的上表面与所述线路板的上表面处于同一平面内。

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