CN113800758B - 一种玻璃模组的激光切割方法及激光切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例属于激光加工及设备技术领域，涉及一种玻璃模组的激光切割方法，玻璃模组包括至少两块双层玻璃，双层玻璃包括至少两个双层玻璃单体，双层玻璃单体包括基板和盖板，激光切割方法包括下述步骤：控制激光切割装置发射第一子激光束和/或第二子激光束至加工平台处的玻璃模组上，且第一子激光束和第二子激光束的焦深覆盖范围不同；控制第一子激光束在第一方向上切断玻璃模组，以能得到双层玻璃；控制第二子激光束在第二方向上切割双层玻璃中一双层玻璃单体的盖板；控制第一子激光束在第二方向上切断基板和/或盖板，以能得到一个目标玻璃单体。本发明还提供一种激光切割装置。本发明实施例应用于双层玻璃且加工效率高、成品效果好。

Description

一种玻璃模组的激光切割方法及激光切割装置

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种玻璃模组的激光切割方法及激光切割装置。

背景技术

在双层玻璃的制造过程中，常常需要将一整大块的双层玻璃分切成较小的双层玻璃单体。目前业内常用的切割方式是采用刀轮对整块的双层玻璃进行分切，但是采用刀轮切割双层玻璃往往存在加工效率低和效果差的问题。

故，亟需一种应用于双层玻璃且加工效率高、效果好的激光切割方法，以及一款可实现该激光切割方法的激光切割装置。

发明内容

本发明实施例的目的在于提出一种玻璃模组的激光切割方法及激光切割装置，以能解决采用刀轮切割双层玻璃存在加工效率低和效果差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种玻璃模组的激光切割方法，采用了如下所述的技术方案：

所述玻璃模组包括至少两块并列连接设置的双层玻璃，所述双层玻璃包括至少两个排列组合设置的双层玻璃单体，所述双层玻璃单体包括相互叠置的基板和盖板，所述激光切割方法包括下述步骤：

控制激光切割装置发射第一子激光束和/或第二子激光束至加工平台处的所述玻璃模组上，且所述第一子激光束和第二子激光束的焦深覆盖范围不同；

控制所述第一子激光束在第一方向上切断所述玻璃模组，以能得到双层玻璃；

控制所述第二子激光束在第二方向上切割所述双层玻璃中一所述双层玻璃单体的所述盖板，且所述第二方向与第一方向垂直共面设置；

控制所述第一子激光束在所述第二方向上切断所述基板和/或盖板，以能得到一个目标玻璃单体。

进一步地，所述控制激光切割装置发射第一子激光束和第二子激光束的步骤具体包括：

控制所述激光切割装置发射的所述第一子激光束的焦深上限高于所述第二子激光束的焦深上限。

进一步地，所述第一子激光束的焦深范围为200um-2mm，所述第二子激光束的焦深范围为20um-300um。

进一步地，所述控制所述第一子激光束在第一方向上切断所述玻璃模组的步骤具体包括：

根据所述玻璃模组的厚度调节所述第一子激光束的焦深，控制所述第一子激光束沿在所述第一方向上的第一直线加工轨迹和第二直线加工轨迹切割所述玻璃模组，且所述第一直线加工轨迹和第二直线加工轨迹的间距为所述双层玻璃在所述第二方向上的宽度。

进一步地，所述控制所述第二子激光束在第二方向上切割所述双层玻璃中一所述双层玻璃单体的所述盖板和/或基板的步骤之前，该玻璃模组的激光切割方法还包括：

根据所述双层玻璃的厚度调节所述第一子激光束的焦深，控制所述第一子激光束沿在所述第二方向上的第三直线加工轨迹加工所述双层玻璃的一端部处。

进一步地，所述控制所述第二子激光束在第二方向上切割所述双层玻璃中一所述双层玻璃单体的所述盖板的步骤具体包括：

根据设定深度调节所述第二子激光束的焦深，控制所述第二子激光束沿在所述第二方向上的第四直线加工轨迹切割所述盖板，所述第四直线加工轨迹位于所述双层玻璃单体一端部处，且所述第二子激光束从所述盖板的顶部向底部切割设定深度。

进一步地，所述控制所述第二子激光束在第二方向上切割所述双层玻璃中一所述双层玻璃单体的所述盖板的步骤还具体包括：

根据预设深度调节所述第二子激光束的焦深，控制所述第二子激光束沿在所述第二方向上的第五直线加工轨迹切割所述盖板，所述第五直线加工轨迹靠近于所述第四直线加工轨迹，且所述第二子激光束从所述盖板的内部开始切割至所述盖板的底部，切割起点与所述盖板的顶部之间具有设定距离。

进一步地，所述控制所述第一子激光束在所述第二方向上切断所述基板的步骤具体包括：

根据所述基板的厚度调节所述第一子激光束的焦深；

控制所述第一子激光束沿所述第五直线加工轨迹且从所述基板的底部向所述基板的顶部切断所述基板。

进一步地，所述控制所述第一子激光束在所述第二方向上切断所述基板和盖板的步骤具体包括：

根据所述基板的厚度和所述盖板的厚度调节所述第一子激光束的焦深；

控制所述第一子激光束沿在所述第二方向上的第六直线加工轨迹，从所述盖板的顶部切至所述盖板的底部以切断所述盖板，以及从所述基板的底部切至所述基板的顶部以切断所述基板。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种激光切割装置，所述激光切割装置工作时实现如上述的玻璃模组的激光切割方法，所述激光切割装置包括沿光路依次设置的激光器、扩束镜和分光镜：

所述激光器用于发射激光束，以能对玻璃模组切割加工；

所述扩束镜用于对所述激光束进行准直和扩束；

所述分光镜用于将所述激光束至少分出两束子激光束，分别为第一子激光束和第二子激光束，且所述第一子激光束和第二子激光束相互平行设置且均射向所述玻璃模组；

所述激光切割装置还包括沿所述第一子激光束的光路依次设置的第一光学模组、第一聚焦镜和第一光阑；所述激光切割装置还包括沿所述第二子激光束的光路依次设置的反射镜、第二光学模组、第二聚焦镜和第二光阑；所述激光切割装置还包括加工平台和控制系统；

所述第一光学模组用于对所述第一子激光束进行整形并改变所述第一子激光束的焦深；

所述第一聚焦镜用于聚焦所述第一子激光束；

所述第一光阑用于控制所述第一子激光束的光路通断；

所述反射镜用于改变所述第二子激光束的传输方向；

所述第二光学模组用于对所述第二子激光束进行整形并改变所述第二子激光束的焦深；

所述第二聚焦镜用于聚焦所述第二子激光束；

第二光阑用于控制所述第二子激光束的光路通断；

所述加工平台用于装载待加工的所述玻璃模组并带动待加工的所述玻璃模组移动；

所述控制系统用于控制所述激光器、扩束镜、分光镜、第一光学模组、第一聚焦镜、第一光阑、反射镜、第二光学模组、第二聚焦镜、第二光阑、加工平台和控制系统工作。

与现有技术相比，本发明实施例主要有以下有益效果：

其一，能在同一套系统中整合不同焦深的红外激光束对双层玻璃进行切割，通过二者的配合实现对不同厚度的双层玻璃的盖板和基板进行分切和端子切断，加工后的双层玻璃单体的端子区裸露，后续可直接进行电路绑定，省去了再另行进行端子切割的步骤，在很大程度上降低生产设备的成本。

其二，由于可以调节红外激光束的焦深以及精确控制红外激光束的焦点位置，以能做到对双层玻璃切割加工时不会损伤双层玻璃内的线路，提高加工成品的合格率，加工效果好。

其三，通过不同焦深的红外激光束的配合，可以在提高加工效率的同时针对不同厚度的双层玻璃进行切割加工，使用灵活，且应用产品规格的范围更广。

附图说明

为了更清楚地说明本发明中的方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例中玻璃模组的激光切割方法的流程图；

图2是本发明一个实施例中玻璃模组的激光切割方法的第一个实施例的流程图；

图3是本发明一个实施例中玻璃模组的激光切割方法的第二个实施例的流程图；

图4是本发明一个实施例中玻璃模组的激光切割方法的待加工的玻璃模组的结构示意图；

图5是图2中流程所示的一种具体实施方式的加工示意图之一；

图6是图2中流程所示的一种具体实施方式的加工示意图之二；

图7是图2中流程所示的一种具体实施方式的结构示意图之三；

图8是图2中流程所示的一种具体实施方式的结构示意图之四；

图9是图3中流程所示的一种具体实施方式的加工示意图之一；

图10是图3中流程所示的一种具体实施方式的加工示意图之二；

图11是图3中流程所示的一种具体实施方式的结构示意图之三；

图12是图3中流程所示的一种具体实施方式的结构示意图之四；

图13本发明一个实施例中激光切割装置的一个实施例的工作流程示意图。

附图标记：

200、激光切割装置；

1、玻璃模组；11、双层玻璃单体；111、基板；112、盖板；12、双层玻璃；

121、基板残料；122、盖板残料；13、液晶部件；14、框胶；

20、激光束；20a、第一子激光束；20b、第二子激光束；21、控制系统；22、激光器；23、扩束镜；24、分光镜；25、反射镜；26、光学模组；26a、第一光学模组；26b、第二光学模组；27、聚焦镜；27a、第一聚焦镜；27b、第二聚焦镜；28、光阑；28a、第一光阑；28b、第二光阑；29、加工平台；

2、加工轨迹；3a、第一直线加工轨迹；3b、第二直线加工轨迹；3c、第三直线加工轨迹；3d、第四直线加工轨迹；3e、第五直线加工轨迹；3f、第六直线加工轨迹；

A、第一方向；B第二方向。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明；本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本发明的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图5或图9所示，需要说明的是，本发明实施例中所述的第一方向A和第二方向B互相垂直且共面设置，其中，玻璃模组1以及双层玻璃单体11的长边在第一方向A上，玻璃模组1以及双层玻璃单体11的宽边在第二方向B上。

如图4和图5所示，还需要说明的是，玻璃模组1为一整块的坯材，该玻璃模组1包括至少两块并列连接设置的双层玻璃12，该双层玻璃12包括至少两个排列组合设置的双层玻璃单体11。具体地，各双层玻璃单体11的长边在第一方向A上，且多个双层玻璃单体11沿第一方向A均匀布设，以形成双层玻璃12；多个双层玻璃12沿第二方向B均匀布设，以形成玻璃模组1。其中，双层玻璃单体11包括相互叠置的基板111和盖板112；在基板111和盖板112中间存在线路、液晶和框胶等，以及根据加工产品的不同，还可能有其他的膜层。

如图1和图4所示，本发明实施例提供一种玻璃模组1的激光切割方法，包括下述步骤：

步骤S01、控制激光切割装置200可发射出一束激光束20，该激光束20分出两束子激光束，分别为第一子激光束20a和/或第二子激光束20b。第一子激光束20a和/或第二子激光束20b可发射至装载于加工平台29处的玻璃模组1上，且第一子激光束20a的焦深覆盖范围可不同于第二子激光束20b的焦深覆盖范围，以能针对不同规格厚度的玻璃模组1进行切割加工。

步骤S02、控制第一子激光束20a在可第一方向A上切断玻璃模组1，以能得到双层玻璃12，即先将一整块的玻璃模组1分割成多个双层玻璃12，然后再在双层玻璃12的基础上进行精加工。

步骤S03、控制第二子激光束20b可在第二方向B上切割双层玻璃12中一双层玻璃单体11的盖板112，根据盖板112的长度、厚度进行切割，即根据玻璃模组1的具体规格进行精加工。

步骤S04、控制第一子激光束20a可在第二方向B上切断基板111和/或盖板112，即根据盖板112的长度、厚度和/或基板111的长度、厚度进行切断，以能得到一个双层玻璃单体11，该双层玻璃单体11为目标玻璃单体，即切割加工完成。

本发明实施例提供了一种玻璃模组1的激光切割方法，其一，能在同一套系统中整合不同焦深的红外激光束20对玻璃模组1进行切割，通过二者的配合实现对不同厚度的玻璃模组1的盖板112和基板111进行分切和端子切断，加工后的双层玻璃单体11的端子区裸露，后续可直接进行电路绑定，省去了再另行进行端子切割的步骤，在很大程度上降低生产设备的成本。

其二，由于可以调节红外激光束20的焦深以及精确控制红外激光束20的焦点位置，以能做到对玻璃模组1切割加工时不会损伤玻璃模组1内的线路、液晶部件13以及框胶14等，提高加工成品的合格率，加工效果好。

其三，通过不同焦深的红外激光束20的配合，可以在提高加工效率的同时针对不同厚度的玻璃模组1进行切割加工，使用灵活，且应用产品规格的范围更广。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在一些可实现的方式中，步骤S01，即控制激光切割装置200发射第一子激光束20a和/或第二子激光束20b的步骤具体包括：

控制激光切割装置200发射的第一子激光束20a的焦深可大于第二子激光束20b的焦深。例如，第一子激光束20a的焦深覆盖范围可以为200μm-2㎜，第二子激光束20b的焦深覆盖范围可以为20μm-300μm。当然，第一子激光束20a和第二子激光束20b的焦深覆盖范围还可以根据实际需要而调整，包括但不限于上述覆盖范围。

在一些可实现的方式中，第一子激光束20a和第二子激光束20b均可以为贝塞尔光束。由于贝塞尔光束在一定的长度范围内可以保持很高的能量密度，而超出这一长度范围，其能量密度会迅速下降，从而实现对切割深度的精准控制，且不会损伤产品线路。

在一些可实现的方式中，步骤S02，即控制第一子激光束20a在第一方向A上切断玻璃模组1的步骤具体包括：

可根据玻璃模组1的厚度调节第一子激光束20a的焦深；

控制第一子激光束20a可沿在第一方向A上的第一直线加工轨迹3a切割玻璃模组1，第一直线加工轨迹3a可位于一双层玻璃12的一长边上；

控制第一子激光束20a可沿在第一方向A上的第二直线加工轨迹3b切割玻璃模组1，第二直线加工轨迹3b可位于该双层玻璃12的另一长边上，即第一直线加工轨迹3a和第二直线加工轨迹3b的间距为双层玻璃12在第二方向B上的宽度。

可以理解地，步骤S02是将一整块的玻璃模组1中一块双层玻璃12分割出来，以便于下一步加工。重复步骤S02即可将玻璃模组1中各双层玻璃12都分割出来。

在一些可实现的方式中，若一双层玻璃单体11是处在玻璃模组1的端部，则该双层玻璃单体11靠外侧的一端可能存在毛边，若不处理就直接将该双层玻璃单体11切割下来，会影响位于该双层玻璃单体11的尺寸。因此，在步骤S01之后，即在控制第一子激光束20a可沿在第二方向B上的第三直线加工轨迹3c加工玻璃模组1的一端部处的步骤之后，该玻璃模组1的激光切割方法还包括：

可根据玻璃模组1的厚度调节第一子激光束20a的焦深；

控制第一子激光束20a可沿在第二方向B上的第三直线加工轨迹3c加工玻璃模组1的一端部处，以能清除一整块的玻璃模组1一端部处的毛边。

在一些可实现的方式中，步骤S03，即控制第二子激光束20b在第二方向B上切割双层玻璃12中一双层玻璃单体11的盖板112的步骤具体包括：

可根据设定深度调节第二子激光束20b的焦深，该设定深度可根据玻璃模组1的出厂规格决定；

控制第二子激光束20b可沿在第二方向B上的第四直线加工轨迹3d切割盖板112，第四直线加工轨迹3d位于双层玻璃单体11一端部处，且第二子激光束20b从盖板112的顶部向底部切割设定深度。可以理解地，第三直线加工轨迹3c和第四直线加工轨迹3d分别位于一双层玻璃单体11的相对两端处，具体为第三直线加工轨迹3c是对双层玻璃单体11靠外侧的端部进行毛边处理，第四直线加工轨迹3d则是对该双层玻璃单体11靠内侧的端部进一步加工，以在经后续切割步骤以及裂片后暴露出基板111上的端子区。

具体地，该设定深度的范围可以为50-100μm，由于第二子激光束20b相较于第一子激光束20a，经整形形成贝塞尔光束的焦深范围较短，该设定深度范围可使该贝塞尔光束在保持较高的能量密度的同时，还不会对基板111的线路和胶层造成影响。

在一些可实现的方式中，步骤S03，即控制第二子激光束20b在第二方向B上切割双层玻璃12中一双层玻璃单体11的盖板112的步骤还具体包括：

可根据设定深度调节第二子激光束20b的焦深，该设定深度可根据玻璃模组1的出厂规格决定；

控制第二子激光束20b可沿在第二方向B上的第五直线加工轨迹3e切割盖板112，第五直线加工轨迹3e可靠近于第四直线加工轨迹3d，而第五直线加工轨迹3e与第四直线加工轨迹3d之间的间隔是根据玻璃模组1的规格决定，该处对应的基板111上分布有金属性，即双层玻璃单体11的端子区，在裸露后需与电路进行绑定。在切割加工时，第二子激光束20b可从盖板112的内部开始切割至盖板112的底部，切割起点与盖板112的顶部之间可具有设定距离。

具体地，该设定距离的范围可以为50-100μm，以使该第二子激光束20b经整形后形成的贝塞尔光束能在保持较高的能量密度的同时，还不会对基板111的线路和胶层造成影响。以及，在该步骤中，盖板112中位于第四直线加工轨迹3d和第五直线加工轨迹3f之间的盖板112残料，仍与相邻且未切割下来的双层玻璃单体11的盖板112相连，该部分盖板112的残料宽度非常小，约0.5mm，保持与相邻盖板112的连接可便于在进行裂片时，盖板112从第四加工轨迹3d处裂开，使得盖板112的残料跟随相邻且未切割下来的盖板112一起裂开，经后续切割步骤即可方便移除该窄小的盖板112的残料。

在一些可实现的方式中，步骤S04，即控制第一子激光束20a在第二方向B上切断基板111的步骤具体包括：

可根据基板111的厚度调节第一子激光束20a的焦深；

控制第一子激光束20a沿第五直线加工轨迹3e，从基板111的底部切至基板111的顶部，以切断基板111。

在一些可实现的方式中，步骤S04，即控制第一子激光束20a在第二方向B上切断基板111的步骤具体包括：

可根据基板111的厚度和盖板112的厚度调节第一子激光束20a的焦深；

控制第一子激光束20a沿在第二方向B上的第六直线加工轨迹3f，从基板111的底部切至基板111的顶部以切断基板111，以及从盖板112的顶部切至盖板112的底部以切断盖板112，即完成对玻璃模组1的切割加工。第六直线加工轨迹3f可靠近于第五直线加工轨迹3e，而第六直线加工轨迹3f与第五直线加工轨迹3e之间的间隔是根据玻璃模组1的规格决定。

在本实施例中，由于盖板112和基板111之间存在线路、液晶和框胶14等，故需基于第一直线加工轨迹3a、第二直线加工轨迹3b和第五直线加工轨迹3f将盖板112和基板111分别进行切断，以避免损伤上述提到的线路、液晶和框胶14等。当然，如果盖板112和基板111之间无其他部件，可直接贯穿切割，以提高加工效率，同时保证对位精度。

并且，盖板112和基板111的切割，可通过先从上至下切割盖板112后将产品翻面切割基板111；或者，采用两束激光同时分别对盖板112和基板111的进行切割，保证切割对位精度。当然，还可以采用其他方式对盖板112和基板111进行切割。

需要注意的是，由于玻璃模组1有不同的规格，导致对不同的玻璃模组1切割加工成多个双层玻璃单体11时会采用不同焦深的红外激光束20以及不同的加工轨迹3。为了使本发明实施例更易于理解，将通过以下实施例一、实施例二进一步说明。

实施例一

如图5至图8所示，于一整块的玻璃模组1中，在第一方向A上相邻的双层玻璃单体11存在间隙时，激光切割方法具体包括下述步骤：

步骤S11、控制激光切割装置200可发射激光束20，激光束20分射出第一子激光束20a和/或第二子激光束20b，第一子激光束20a和/或第二子激光束20b均发射至装载于加工平台29处的玻璃模组1上，且第一子激光束20a的焦深大于第二子激光束20b的焦深。

步骤S12、可根据玻璃模组1的厚度调节第一子激光束20a的焦深；

控制第一子激光束20a可沿在第一方向A上的第一直线加工轨迹3a切割玻璃模组1，第一直线加工轨迹3a可位于一双层玻璃12的一长边上；

控制第一子激光束20a可沿在第一方向A上的第二直线加工轨迹3b切割玻璃模组1，第二直线加工轨迹3b可位于该双层玻璃12的另一长边上，即第一直线加工轨迹3a和第二直线加工轨迹3b的间距为双层玻璃12在第二方向B上的宽度。

步骤S13、可根据设定深度调节第二子激光束20b的焦深，且该设定深度小于盖板112的厚度；

控制第二子激光束20b可沿在第二方向B上的第四直线加工轨迹3d切割盖板112，第四直线加工轨迹3d可位于双层玻璃单体11一端部处，且第二子激光束20b可从盖板112的顶部向底部切割设定深度。

步骤S14a、可根据基板111的厚度调节第一子激光束20a的焦深；

控制第一子激光束20a可沿第五直线加工轨迹3e，从基板111的底部切至基板111的顶部，以切断基板111。

然后可对盖板112上沿第四直线加工轨迹3d的切割处以及基板111上沿第五直线加工轨迹3e的切割处进行裂片，以使盖板112沿第四直线加工轨迹3d裂开，基板111沿第五直线加工轨迹3e裂开，从而使一双层玻璃单体11从双层玻璃12上脱离下来，得到目标玻璃单体，以供该双层玻璃单体11进一步加工。

步骤S14b、可根据基板111和盖板112的厚度调节第一子激光束20a的焦深；

控制第一子激光束20a沿在第二方向B上的第六直线加工轨迹3f，从基板111的底部切至基板111的顶部以切断基板111，以及从盖板112的顶部切至盖板112的底部以切断盖板112。

然后分别对基板111和盖板112上沿第六直线加工轨迹3f的切割处进行裂片，以从双层玻璃12的端部处脱离得到基板残料121和盖板残料122，从而去除基板残料121和盖板残料122,即完成对玻璃模组1的切割加工。

实施例二

如图9至图12所示，于一整块的玻璃模组1中，在第一方向A上相邻的双层玻璃单体11不存在间隙时，激光切割方法具体包括下述步骤：

步骤S21、控制激光切割装置200可发射激光束20，激光束20分射出第一子激光束20a和/或第二子激光束20b，第一子激光束20a和/或第二子激光束20b均发射至装载于加工平台29处的玻璃模组1上，且第一子激光束20a的焦深大于第二子激光束20b的焦深。

步骤S22、可根据玻璃模组1的厚度调节第一子激光束20a的焦深；

控制第一子激光束20a可沿在第一方向A上的第一直线加工轨迹3a切割玻璃模组1，第一直线加工轨迹3a可位于一双层玻璃12的一长边上；

控制第一子激光束20a可沿在第一方向A上的第二直线加工轨迹3b切割玻璃模组1，第二直线加工轨迹3b可位于该双层玻璃12的另一长边上，即第一直线加工轨迹3a和第二直线加工轨迹3b的间距为双层玻璃12在第二方向B上的宽度。

步骤S23、可根据设定深度调节第二子激光束20b的焦深；

控制第二子激光束20b可沿在第二方向B上的第四直线加工轨迹3d，从盖板112的顶部切向盖板112的底部，第五直线加工轨迹3e可靠近于第四直线加工轨迹3d，第四直线加工轨迹3d可位于双层玻璃单体11一端部处，且第二子激光束20b可从盖板112的底部向顶部切割设定深度，该设定深度小于盖板112的厚度。

步骤S24、可根据步骤S23的设定深度调节第二子激光束束20b的焦深，且该设定深度可小于盖板112的厚度；

控制第二子激光束20b可沿在第二方向B上的第五直线加工轨迹3e，从盖板112的内部切向盖板112的底部，且切割起点与盖板112的顶部之间具有预设距离，第五直线加工轨迹3e可靠近于第四直线加工轨迹3d，而第五直线加工轨迹3e与第四直线加工轨迹3d之间的间隔是根据玻璃模组1的规格决定，该处对应的基板111上分布有金属线，为双层玻璃单体11的端子区，需在裸露后与电路进行绑定。得到目标玻璃单体，即完成对玻璃模组1的切割加工。

需要说明的是，沿第五直线加工轨迹3e切割盖板112时，切割起点与盖板112的顶部之间具有预设距离，也就是说此处的盖板残料122仍与相邻的双层玻璃12的盖板112连接，盖板112沿第四直线加工轨迹3d裂开时窄小的盖板残料122被一起裂下，同时，由于盖板残料122和双层玻璃12的盖板112之间沿第五直线加工轨迹3e已形成裂纹，采用顶针或其它机械机构对盖板残料122从下至上施加外力，裂纹延伸，即可移除窄小的盖板残料112，方便快捷。

步骤S25、可根据基板111的厚度调节第一子激光束20a的焦深；

控制第一子激光束20a可沿第五直线加工轨迹3e，从基板111的底部切至基板111的顶部以切断基板111。

然后分别对基板111沿第五直线加工轨迹3e、盖板112沿第四直线加工轨迹3d、基板111沿第五直线加工轨迹3e进行裂片，得到目标玻璃单体。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种激光切割装置200，采用了如下的技术方案：

如图13所示，该激光切割装置200包括沿光路依次设置的激光器22、扩束镜23和分光镜24：

激光器22用于发射激光束20，以能对玻璃模组1切割加工。

扩束镜23用于对激光束20进行准直和扩束。

分光镜24用于将激光束20至少分出两束子激光束20，分别为第一子激光束20a和第二子激光束20b，且第一子激光束20a和第二子激光束20b相互平行设置且均射向玻璃模组1。

激光切割装置200沿第一子激光束20a的光路和第二子激光束20b的光路均设置有光学模组26、聚焦镜27和光阑28，分别为沿第一子激光束20a的光路设置的第一光学模组26a、第一聚焦镜27a和第一光阑28a；以及沿第二子激光束20b的光路设置的二光学模组26b、第二聚焦镜27b和第二光阑28b。

具体地，激光切割装置还包括200沿第一子激光束20a的光路依次设置的第一光学模组26a、第一聚焦镜27a和第一光阑28a：

第一光学模组26a用于对第一子激光束20a进行整形并改变第一子激光束20a的焦深，使得第一子激光束20a变成贝塞尔光束，以便于在切割玻璃模组1时内部形成均匀的改质通道；同时，第一光学模组26a内部存在多个镜片和/或镜片组，可以通过调节不同镜片和/或镜片组之间的距离，以调节所形成的赛贝尔光束的焦深，以应用于不同厚度的玻璃模组1中。

第一聚焦镜27a用于聚焦第一子激光束20a，可使该第一子激光束20a在对玻璃模组1进行切割时具有较高的能量密度。

第一光阑28a用于控制第一子激光束20a的光路通断，例如，若第二子激光束20b在对玻璃模组1进行切割加工时，控制第一红外激光束20a的光路通断的第一光阑28a可关闭，避免第一红外激光束20a损伤玻璃模组1。

激光切割装置200还包括沿第二子激光束20b的光路依次设置的反射镜25、第二光学模组26b、第二聚焦镜27b和第二光阑28b；激光切割装置200还包括加工平台29和控制系统21：

反射镜25用于改变第二子激光束20b的传输方向。

第二光学模组26b用于对第二子激光束20b进行整形并改变第二子激光束20b的焦深，使得第二子激光束20b变成贝塞尔光束，以便于在切割玻璃模组1时内部形成均匀的改质通道；同时，第二子激光束20b内部存在多个镜片和/或镜片组，可以通过调节不同镜片和/或镜片组之间的距离，以调节所形成的赛贝尔光束的焦深，以应用于不同厚度的玻璃模组1中。

第二聚焦镜27b用于聚焦第二子激光束20b，可使该第二子激光束20b在对玻璃模组1进行切割时具有较高的能量密度。

第二光阑28b用于控制第二子激光束20b的光路通断，例如，若第一子激光束20a在对玻璃模组1进行切割加工时，控制第二红外激光束20b的光路通断的第二光阑28b可关闭，避免第二红外激光束20b损伤玻璃模组1。

激光切割装置200还包括加工平台29和控制系统21：

加工平台29用于装载待加工的玻璃模组1并带动待加工的玻璃，即通过加工平台29的移动使得激光束20在玻璃模组1上产生切割加工效果。

控制系统21用于控制激光器22、扩束镜23、分光镜24、第一光学模组26a、第一聚焦镜27a、第一光阑28a、反射镜25、第二光学模组26b、第二聚焦镜27b、第二光阑28b、加工平台29和控制系统21等工作。

本发明实施例提供了一种玻璃模组1的激光切割方法及激光切割装置200，其一，能在同一套系统中整合不同焦深的红外激光束20对玻璃模组1进行切割，通过二者的配合实现对不同厚度的玻璃模组1的盖板112和基板111进行分切和端子切割，加工后的双层玻璃单体11的端子区裸露，后续可直接进行电路绑定，省去了再另行进行端子切割的步骤，在很大程度上降低生产设备的成本。

其二，由于可以调节红外激光束20的焦深以及精确控制红外激光束20的焦点位置，以能做到对玻璃模组1切割加工时不会损伤玻璃模组1内的线路，提高加工成品的合格率，加工效果好。

其三，通过不同焦深的红外激光束20的配合，可以在提高加工效率的同时针对不同厚度的玻璃模组1进行切割加工，使用灵活，且应用产品规格的范围更广。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本发明的较佳实施例，但并不限制本发明的专利范围。本发明可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明专利保护范围之内。

Claims (9)

1.一种玻璃模组的激光切割方法，所述玻璃模组包括至少两块并列连接设置的双层玻璃，所述双层玻璃包括至少两个排列组合设置的双层玻璃单体，所述双层玻璃单体包括相互叠置的基板和盖板，其特征在于，所述激光切割方法包括下述步骤：

控制激光切割装置发射第一子激光束和第二子激光束至加工平台处的所述玻璃模组上，且所述第一子激光束和第二子激光束的焦深覆盖范围不同，控制所述激光切割装置发射的所述第一子激光束的焦深上限高于所述第二子激光束的焦深上限；

控制所述第一子激光束在第一方向上切断所述玻璃模组，以能得到双层玻璃；

控制所述第二子激光束在第二方向上切割所述双层玻璃中一所述双层玻璃单体的所述盖板，且所述第二方向与第一方向垂直共面设置；

控制所述第一子激光束在所述第二方向上切断所述基板和/或盖板，以能得到一个目标玻璃单体。

2.根据权利要求1所述的玻璃模组的激光切割方法，其特征在于，所述第一子激光束的焦深范围为200um-2mm，所述第二子激光束的焦深范围为20um-300um。

3.根据权利要求1所述的玻璃模组的激光切割方法，其特征在于，所述控制所述第一子激光束在第一方向上切断所述玻璃模组的步骤具体包括：

根据所述玻璃模组的厚度调节所述第一子激光束的焦深，控制所述第一子激光束沿在所述第一方向上的第一直线加工轨迹和第二直线加工轨迹切割所述玻璃模组，且所述第一直线加工轨迹和第二直线加工轨迹的间距为所述双层玻璃在所述第二方向上的宽度。

4.根据权利要求1所述的玻璃模组的激光切割方法，其特征在于，所述控制所述第二子激光束在第二方向上切割所述双层玻璃中一所述双层玻璃单体的所述盖板和/或基板的步骤之前，该玻璃模组的激光切割方法还包括：

根据所述双层玻璃的厚度调节所述第一子激光束的焦深，控制所述第一子激光束沿在所述第二方向上的第三直线加工轨迹加工所述双层玻璃的一端部处。

5.根据权利要求4所述的玻璃模组的激光切割方法，其特征在于，所述控制所述第二子激光束在第二方向上切割所述双层玻璃中一所述双层玻璃单体的所述盖板的步骤具体包括：

根据设定深度调节所述第二子激光束的焦深，控制所述第二子激光束沿在所述第二方向上的第四直线加工轨迹切割所述盖板，所述第四直线加工轨迹位于所述双层玻璃单体一端部处，且所述第二子激光束从所述盖板的顶部向底部切割设定深度。

6.根据权利要求5所述的玻璃模组的激光切割方法，其特征在于，所述控制所述第二子激光束在第二方向上切割所述双层玻璃中一所述双层玻璃单体的所述盖板的步骤还具体包括：

根据预设深度调节所述第二子激光束的焦深，控制所述第二子激光束沿在所述第二方向上的第五直线加工轨迹切割所述盖板，所述第五直线加工轨迹靠近于所述第四直线加工轨迹，且所述第二子激光束从所述盖板的内部开始切割至所述盖板的底部，切割起点与所述盖板的顶部之间具有设定距离。

7.根据权利要求6所述的玻璃模组的激光切割方法，其特征在于，所述控制所述第一子激光束在所述第二方向上切断所述基板的步骤具体包括：

根据所述基板的厚度调节所述第一子激光束的焦深；

控制所述第一子激光束沿所述第五直线加工轨迹且从所述基板的底部向所述基板的顶部切断所述基板。

8.根据权利要求6或7所述的玻璃模组的激光切割方法，其特征在于，所述控制所述第一子激光束在所述第二方向上切断所述基板和盖板的步骤具体包括：

根据所述基板的厚度和所述盖板的厚度调节所述第一子激光束的焦深；

控制所述第一子激光束沿在所述第二方向上的第六直线加工轨迹，从所述盖板的顶部切至所述盖板的底部以切断所述盖板，以及从所述基板的底部切至所述基板的顶部以切断所述基板。

9.一种激光切割装置，所述激光切割装置工作时实现如权利要求1至8任一项所述的玻璃模组的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割装置包括沿光路依次设置的激光器、扩束镜和分光镜：

所述激光器用于发射激光束，以能对玻璃模组切割加工；

所述扩束镜用于对所述激光束进行准直和扩束；

所述分光镜用于将所述激光束至少分出两束子激光束，分别为第一子激光束和第二子激光束，且所述第一子激光束和第二子激光束相互平行设置且均射向所述玻璃模组；

所述激光切割装置还包括沿所述第一子激光束的光路依次设置的第一光学模组、第一聚焦镜和第一光阑；所述激光切割装置还包括沿所述第二子激光束的光路依次设置的反射镜、第二光学模组、第二聚焦镜和第二光阑；所述激光切割装置还包括加工平台和控制系统；

所述第一光学模组用于对所述第一子激光束进行整形并改变所述第一子激光束的焦深；

所述第一聚焦镜用于聚焦所述第一子激光束；

所述第一光阑用于控制所述第一子激光束的光路通断；

所述反射镜用于改变所述第二子激光束的传输方向；

所述第二光学模组用于对所述第二子激光束进行整形并改变所述第二子激光束的焦深；

所述第二聚焦镜用于聚焦所述第二子激光束；

第二光阑用于控制所述第二子激光束的光路通断；

所述加工平台用于装载待加工的所述玻璃模组并带动待加工的所述玻璃模组移动；

所述控制系统用于控制所述激光器、扩束镜、分光镜、第一光学模组、第一聚焦镜、第一光阑、反射镜、第二光学模组、第二聚焦镜、第二光阑、加工平台和控制系统工作。

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