CN113791476A - 光模块探测器保护方法、装置、电子设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及光模块通信技术领域，公开了一种光模块探测器保护方法、装置、电子设备和存储介质。该方法包括：根据预设的电压阈值对光模块探测器上电；检测光模块探测器接收到的光功率；根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作；其中，调整操作包括根据电压阈值和预设的额定电压升高光模块探测器的电压或者保持光模块探测器的电压不变。本申请的光模块探测器保护方法，能够实现对光模块探测器的保护，避免光模块探测器因光生电流过大而烧坏。

Description

光模块探测器保护方法、装置、电子设备和存储介质

技术领域

本申请涉及光模块通信技术领域，尤其涉及一种光模块探测器保护方法、装置、电子设备和存储介质。

背景技术

雪崩光电二极管(Avalanche Photo Diode ，APD)作为一种高灵敏、能精确接收数据和测量光功率的光模块探测器，广泛应用于光纤传感、光纤通信网络中。它借助于内部强电场作用产生雪崩倍增效应，具有极高的内部增益。

相关技术中，对光模块探测器的保护方式是在光模块探测器的高压输出端并联一个限压电阻。一般来说，限压电阻的阻值越大，该限压电阻对光模块探测器的保护作用就越明显。然而，限压电阻的阻值过大会导致光模块探测器偏离最佳工作点，对光模块探测器接收端的灵敏度产生较大的影响；限压电阻的阻值过小，对光模块探测器的保护作用有限，容易烧坏APD芯片，导致光模块探测器不能正常工作。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种光模块探测器保护方法，能够实现对光模块探测器的保护，避免光模块探测器因光生电流过大而烧坏。

本申请还提出一种光模块探测器保护装置。

本申请还提出一种电子设备。

本申请还提出一种存储介质。

根据本申请的第一方面实施例的光模块探测器保护方法，方法包括：

根据预设的电压阈值对光模块探测器上电；

检测光模块探测器接收到的光功率；

根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作；其中，调整操作包括根据电压阈值和预设的额定电压升高光模块探测器的电压或者保持光模块探测器的电压不变。

根据本申请实施例的光模块探测器保护方法，至少具有如下有益效果：首先以一个较小的电压阈值对光模块探测器进行上电，使光模块探测器的电压与电压阈值一致，然后检测光模块探测器所接收到的光功率，最后根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作；其中，调整操作包括根据电压阈值和预设的额定电压升高光模块探测器的电压或者保持光模块探测器的电压不变。通过这样设置，不论光模块探测器接收到的光功率是否超过了目标功率阈值，光模块探测器产生的光生电流都不会烧坏光模块探测器，实现了对光模块探测器的保护。

根据本申请的一些实施例，目标功率阈值包括第一功率阈值和第二功率阈值；其中，第一功率阈值小于第二功率阈值；

根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作，包括：

若光功率大于第一功率阈值，且光功率小于第二功率阈值，根据额定电压和电压阈值升高光模块探测器的电压。

根据本申请的一些实施例，根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作，还包括：

若光功率大于或等于第二功率阈值，保持光模块探测器的电压不变。

根据本申请的一些实施例，根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作，还包括：

若光功率小于或等于第一功率阈值，保持光模块探测器的电压不变。

根据本申请的一些实施例，根据额定电压和电压阈值升高光模块探测器的电压，包括：

根据预设的电压步长阈值升高光模块探测器的电压，以使光模块探测器的电压与电压步长阈值一致；其中，电压步长阈值小于额定电压；

获取预设的电压步长值；

根据电压步长值升高光模块探测器的电压。

根据本申请的一些实施例，根据电压步长值升高光模块探测器的电压，包括：

根据预设的时间间隔周期性的对光模块探测器以电压步长值进行电压值升高，并获取光模块探测器的当前电压值；

若当前电压值与额定电压值一致，停止对光模块探测器的电压值升高。

根据本申请的第二方面实施例的光模块保护装置，装置包括：

上电模块，用于根据预设的电压阈值对光模块探测器上电；

检测模块，用于检测光模块探测器接收到的光功率；

调整处理模块，用于根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作；其中，调整操作包括根据电压阈值和预设的额定电压升高光模块探测器的电压或者保持光模块探测器的电压不变。

根据本申请实施例的光模块保护装置，至少具有如下有益效果：首先以一个较小的电压阈值对光模块探测器进行上电，使光模块探测器的电压与电压阈值一致，然后检测光模块探测器所接收到的光功率，最后根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作；其中，调整操作包括根据电压阈值和预设的额定电压升高光模块探测器的电压或者保持光模块探测器的电压不变。通过这样设置，不论光模块探测器接收到的光功率是否超过了目标功率阈值，光模块探测器产生的光生电流都不会烧坏光模块探测器，实现了对光模块探测器的保护。

根据本申请实施例第三方面的电子设备，包括：

至少一个存储器；

至少一个处理器；

至少一个程序；

程序被存储在存储器中，处理器执行至少一个程序以实现：

如第一方面实施例的方法。

根据本申请第四方面实施例的存储介质，存储介质为计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于使计算机执行：

如第一方面实施例的方法。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为本申请实施例提供的光模块探测器保护方法的流程图；

图2为图1中步骤S103中升高光模块探测器电压的具体方法流程图；

图3为图2中步骤S202的具体方法流程图；

图4为本申请实施例提供的光模块探测器保护装置的模块框图；

图5为本申请实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

首先对本申请涉及到的若干名词进行解释：

雪崩光电二极管（Avalanche Photo Diode，APD）：雪崩光电二极管指的是在激光通信中使用的光敏元件。在以硅或锗为材料制成的光电二极管的P-N结上加上反向偏压后，射入的光被P-N结吸收后会形成光电流。加大反向偏压会产生“雪崩”（即光电流成倍地激增）的现象，因此这种二极管被称为“雪崩光电二极管”。

跨阻放大器（Trans-impedance amplifier，TIA）：跨阻放大器是一种用于将传感器的输出电流转换为电压的电子元件。在电学范畴，假设放大器增益A=Y/X，Y为输出，X为输入。由于表征一个信号不是用电压就是电流，所以组合一下就有4种放大器，当输入为电流信号，输出为电压信号时，A=Y(电压)/X(电流)，具有电阻的量纲，所以称这种放大器为跨阻放大器。TIA由于具有高带宽的优点，一般用于高速电路，如光电传输通讯系统中普遍使用。例如PIN-TIA，PIN-TIA光接收器是用于光通信系统中将微弱的光信号转换成电信号并将信号进行一定强度低噪声放大的探测器件，其工作原理是：PIN的光敏面受探测光照射时，由于p-n结处于反向偏置，光生载流子在电场的作用下产生漂移，在外电路产生光电流；光电流通过跨阻放大器放大输出，这样就实现了光信号转换成电信号进而将电信号初步放大的功能。在实际应用中，根据TIA的要求，采用-5.2V、3.3V或其它的供电形式，用不同的外围电路形式来完成封装。

雪崩光电二极管作为一种高灵敏、能精确接收数据和测量光功率的光模块探测器，广泛应用于光纤传感、光纤通信网络中。它借助于内部强电场作用产生雪崩倍增效应，具有极高的内部增益。目前，对光模块探测器的保护方式是在光模块探测器的高压输出端并联一个限压电阻。一般来说，限压电阻的阻值越大，该限压电阻对光模块探测器的保护作用就越明显。然而，限压电阻的阻值过大会导致光模块探测器偏离最佳工作点，对光模块探测器接收端的灵敏度产生较大的影响；限压电阻的阻值过小，对光模块探测器的保护作用有限，特别是当入射光功率比较大时，APD所产生的光生电流也比较大，导致实际进入光模块探测器的电压也比较大，导致APD芯片持续高温发热，容易烧坏芯片，导致光模块探测器工作异常。

以APD作为接收端的光模块探测器目前广泛应用于10G、25G、100G光模块的长距离传输中，与常规的PIN探测器不同，由于其自身机理限制，APD作为接收端的光模块探测器极易在大光下失效。以100G的光模块探测器为例，该光模块探测器里面一般封装4个APD芯片，价格昂贵。若其中一个APD芯片失效，则导致整个光模块探测器不能正常使用，且维修成本及难度极高。并且，操作人员在实际使用时光模块探测器极易出现误操作，导致光模块探测器进入大光状态，造成光模块探测器失效、工作异常的后果。

基于此，本申请提出一种光模块探测器保护方法、装置、电子设备和存储介质，能够实现对光模块探测器的保护，避免APD芯片因光生电流过大而烧坏，降低了维修成本。

下面结合附图对本申请实施例作进一步阐述。

参照图1，第一方面，本申请的一些实施例提出一种光模块探测器保护方法，包括步骤S101、步骤S102和步骤S103，应理解，本申请实施例的光模块探测器保护方法包括但不限于这三个步骤，下面对这三个步骤进行详细描述。

步骤S101，根据预设的电压阈值对光模块探测器上电；

在步骤S101中，给光模块探测器的TIA以电压阈值进行上电，此时APD芯片的APD电压与电压阈值一致，即光模块探测器的电压与电压阈值一致。

需要说明的是，电压阈值一般较小，需要低于光模块探测器的额定电压。例如，电压阈值可以设置为3.3V，则将光模块探测器的TIA上电3.3V，此时，APD芯片的APD电压为3.3V，光模块探测器的电压为3.3V。

步骤S102，检测光模块探测器接收到的光功率；

将光模块探测器的电压固定为电压阈值后，对光模块探测器接收端接收到的光功率进行实时检测，以判断光模块探测器是否在大光环境下工作，从而便于后续对光模块探测器的电压的调整操作。

步骤S103，根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作；其中，调整操作包括根据电压阈值和预设的额定电压升高光模块探测器的电压或者保持光模块探测器的电压不变。

在步骤S103中，检测得到光模块探测器所接收到的光功率后，根据光功率和预设的目标功率阈值判断光模块探测器所处的光环境，并根据光功率和目标功率阈值对光模块探测器进行调整操作。调整操作包括根据电压阈值和预设的额定电压升高光模块探测器的电压或者保持光模块探测器的电压不变。

本申请实施例的光模块探测器保护方法，首先以一个较小的电压阈值对光模块探测器进行上电，使光模块探测器的电压与电压阈值一致，然后检测光模块探测器所接收到的光功率，最后根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作；其中，调整操作包括根据电压阈值和预设的额定电压升高光模块探测器的电压或者保持光模块探测器的电压不变。通过这样设置，不论光模块探测器接收到的光功率是否超过了目标功率阈值，光模块探测器产生的光生电流都不会烧坏光模块探测器，实现了对光模块探测器的保护的效果，降低了光模块探测器的维修难度和维修成本。

在一些实施例中，目标功率阈值包括第一功率阈值和第二功率阈值，第一功率阈值小于第二功率阈值。

步骤S103包括但不限于步骤“若光功率大于第一功率阈值，且光功率小于第二功率阈值，根据额定电压和电压阈值升高光模块探测器的电压”。

具体地，在本实施例中，当光功率大于第一功率阈值且小于第二功率阈值时，说明在这种情况下，首先是将相应提供光环境的器件打开，然后再对光模块探测器进行上电的，并且，光模块探测器接收到的光功率处于正常工作的范围内。即在这种情况下，升高光模块探测器的电压不会导致APD的光生电流过大，造成APD芯片烧坏的后果。此时，根据光模块探测器的额定电压和电压阈值升高光模块探测器的电压。

需要说明的是，第一功率阈值和第二功率阈值根据实际情况进行设置，本申请不做具体限制。例如，第一功率阈值可以设置为-35dBm，第二功率阈值可以设置为-7dBm，也可以是根据其他的实际情况进行设置，本申请不作限制。

在一些实施例中，步骤S103还包括但不限于步骤“若光功率大于或等于第二功率阈值，保持光模块探测器的电压不变”。

具体地，在本实施例中，当光功率大于或等于第二功率阈值时，说明在这种情况下，首先是将相应提供光环境的器件打开，然后再对光模块探测器进行上电的，并且，光模块探测器接收到的光功率过大，如果升高光模块探测器的电压，容易导致APD芯片烧坏的情况。在这种情况下，需要保持光模块探测器的电压不变。在这种情况下，即使APD的光生电流较大，但是，由于APD的电压较小，为电压阈值，导致APD的功率较小，不会将APD芯片烧坏。

需要说明的是，在光功率大于或等于第二功率阈值的情况下，还可以通过光模块探测器的控制器（(Microcontroller Unit，MCU）关闭APD BOOST芯片电压，以进一步充分的保护APD芯片。

在一些实施例中，步骤S103还包括但不限于步骤“若光功率小于或等于第一功率阈值，保持光模块探测器的电压不变”。

具体地，在本实施例中，当光功率小于或等于第一功率阈值时，判断光模块探测器处于无光环境中，但是，在这种情况下，由于不清楚用户的操作顺序，需要先将光模块探测器的电压固定在电压阈值不变。即光模块探测器处于无光环境中，不清楚用户是处于光线较弱的环境情况，还是处于先给光模块探测器上电，再开启相应提供光环境的器件的情况，如果贸然的升高光模块探测器的电压，一旦光线增大，导致光生电流变大，容易导致APD芯片烧坏，造成光模块探测器不能工作异常的后果。通过这样设置，不论用户是处于先开启相应提供光环境的器件，再对光模块探测器上电的情况，还是处于先对光模块探测器上电，再开启相应提供光环境的器件的情况，都能够保证APD芯片不会因光生电流过大而烧坏，实现了对光模块探测器的保护。

参照图2，在一些实施例中，步骤“根据额定电压和电压阈值升高光模块探测器的电压”包括但不限于步骤S201、步骤S202和步骤S203。下面对这三个步骤进行详细介绍。

步骤S201，根据预设的电压步长阈值升高光模块探测器的电压，以使光模块探测器的电压与电压步长阈值一致；其中，电压步长阈值小于额定电压；

步骤S202，获取预设的电压步长值；

步骤S203，根据电压步长值升高光模块探测器的电压。

具体地，当光功率大于第一功率阈值且小于第二功率阈值时，通过阶梯上电的方式升高光模块探测器的电压。首先按照电压步长阈值将光模块探测器的电压从电压阈值升高至电压步长阈值，然后根据预设的电压步长值升高光模块探测器的电压。通过这样设置，能够保证光模块探测器的电压按照同一步调进行缓慢升高，而不会出现突变，从而实现对光模块探测器的保护。

例如，电压阈值为3.3V，额定电压为20V，电压步长阈值为10V，预设的电压步长值为0.2V。那么光模块探测器电压的升高过程为：首先按照电压步长阈值将光模块探测器的电压从3.3V升高至10V，然后按照0.2V的电压进行阶梯式升高操作。

需要说明的是，额定电压为光模块探测器的最佳工作点。

参照图3，在一些实施例中，步骤S201包括但不限于步骤S301和步骤S302，下面结合图3对这两个步骤进行详细介绍。

步骤S301，根据预设的时间间隔周期性的对光模块探测器以电压步长值进行电压值升高，并获取光模块探测器的当前电压值；其中，当前电压值用于表征光模块探测器每升高一次电压后的电压值；

步骤S302，若当前电压值与额定电压值一致，停止对光模块探测器的电压值升高。

具体地，在对光模块探测器进行阶梯上电时，需要间隔一定的时间间隔，周期性的对光模块探测器以电压步长值进行电压值升高，直到当前电压值和额定电压相同。

参照图4，第二方面，本申请的一些实施例还提供了一种光模块探测器保护装置，包括上电模块401、检测模块402和调整处理模块403。

上电模块401用于根据预设的电压阈值对光模块探测器上电。

检测模块402用于检测光模块探测器接收到的光功率。

调整处理模块403用于根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作；其中，调整操作包括根据电压阈值和预设的额定电压升高光模块探测器的电压或者保持光模块探测器的电压不变。

本申请实施例的光模块探测器保护装置，首先以一个较小的电压阈值对光模块探测器进行上电，使光模块探测器的电压与电压阈值一致，然后检测光模块探测器所接收到的光功率，最后根据光功率和预设的目标功率阈值对光模块探测器的电压进行调整操作；其中，调整操作包括根据电压阈值和预设的额定电压升高光模块探测器的电压或者保持光模块探测器的电压不变。通过这样设置，不论光模块探测器接收到的光功率是否超过了目标功率阈值，光模块探测器产生的光生电流都不会烧坏光模块探测器，实现了对光模块探测器的保护，降低了光模块探测器的维修难度和维修成本。

需要说明的是，本实施例的光模块探测器保护装置与前述的光模块探测器保护方法相对应，具体的过程请参照前述的光模块探测器保护方法，在此不再赘述。

本公开实施例还提供了一种计算机设备，包括：

至少一个存储器；

至少一个处理器；

至少一个程序；

程序被存储在存储器中，处理器执行至少一个程序以实现本公开实施上述的光模块探测器保护方法。该计算机设备可以为包括手机、平板电脑、个人数字助理（PersonalDigital Assistant，PDA）、车载电脑等任意智能终端。

下面结合图5对本申请实施例的计算机设备进行详细介绍。

如图5，图5示意了另一实施例的计算机设备的硬件结构，计算机设备包括：

处理器501，可以采用通用的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、微处理器、应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本公开实施例所提供的技术方案；

存储器502，可以采用只读存储器（Read Only Memory，ROM）、静态存储设备、动态存储设备或者随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)等形式实现。存储器502可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器502中，并由处理器501来调用执行本公开实施例的光模块探测器保护方法；

输入/输出接口503，用于实现信息输入及输出；

通信接口504，用于实现本设备与其他设备的通信交互，可以通过有线方式（例如USB、网线等）实现通信，也可以通过无线方式（例如移动网络、WIFI、蓝牙等）实现通信；

总线505，在设备的各个组件（例如处理器501、存储器502、输入/输出接口503和通信接口504）之间传输信息；

其中处理器501、存储器502、输入/输出接口503和通信接口504通过总线505实现彼此之间在设备内部的通信连接。

本公开实施例还提供了一种存储介质，该存储介质是计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令用于使计算机执行上述光模块探测器保护方法。

存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

本公开实施例描述的实施例是为了更加清楚的说明本公开实施例的技术方案，并不构成对于本公开实施例提供的技术方案的限定，本领域技术人员可知，随着技术的演变和新应用场景的出现，本公开实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

本领域技术人员可以理解的是，图中示出的技术方案并不构成对本公开实施例的限定，可以包括比图示更多或更少的步骤，或者组合某些步骤，或者不同的步骤。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、设备中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。

本申请的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

应当理解，在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括多指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory， ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序的介质。

以上参照附图说明了本公开实施例的优选实施例，并非因此局限本公开实施例的权利范围。本领域技术人员不脱离本公开实施例的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本公开实施例的权利范围之内。

Claims (9)

1.一种光模块探测器保护方法，其特征在于，包括：

根据预设的电压阈值对所述光模块探测器上电；

检测所述光模块探测器接收到的光功率；

根据所述光功率和预设的目标功率阈值对所述光模块探测器的电压进行调整操作；其中，所述调整操作包括根据所述电压阈值和预设的额定电压升高所述光模块探测器的电压或者保持所述光模块探测器的电压不变。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标功率阈值包括第一功率阈值和第二功率阈值；其中，所述第一功率阈值小于所述第二功率阈值；

所述根据所述光功率和预设的目标功率阈值对所述光模块探测器的电压进行调整操作，包括：

若所述光功率大于所述第一功率阈值，且所述光功率小于所述第二功率阈值，根据所述额定电压和所述电压阈值升高所述光模块探测器的电压。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述光功率和预设的目标功率阈值对所述光模块探测器的电压进行调整操作，还包括：

若所述光功率大于或等于所述第二功率阈值，保持所述光模块探测器的电压不变。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述根据所述光功率和预设的目标功率阈值对所述光模块探测器的电压进行调整操作，还包括：

若所述光功率小于或等于所述第一功率阈值，保持所述光模块探测器的电压不变。

5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述根据所述额定电压和所述电压阈值升高所述光模块探测器的电压，包括：

根据预设的电压步长阈值升高所述光模块探测器的电压，以使所述光模块探测器的电压与所述电压步长阈值一致；其中，所述电压步长阈值小于所述额定电压；

获取预设的电压步长值；

根据所述电压步长值升高所述光模块探测器的电压。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述电压步长值升高所述光模块探测器的电压，包括：

根据预设的时间间隔周期性的对所述光模块探测器以所述电压步长值进行电压值升高，并获取所述光模块探测器的当前电压值；其中，所述当前电压值用于表征所述光模块探测器每升高一次电压后的电压值；

若所述当前电压值与所述额定电压值一致，停止对所述光模块探测器的电压值升高。

7.一种光模块探测器保护装置，其特征在于，包括：

上电模块，用于根据预设的电压阈值对所述光模块探测器上电；

检测模块，用于检测所述光模块探测器接收到的光功率；

调整处理模块，用于根据所述光功率和预设的目标功率阈值对所述光模块探测器的电压进行调整操作；其中，所述调整操作包括根据所述电压阈值和预设的额定电压升高所述光模块探测器的电压或者保持所述光模块探测器的电压不变。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个存储器；

至少一个处理器；

至少一个程序；

所述程序被存储在所述存储器中，处理器执行所述至少一个程序以实现：

如权利要求1至6中任意一项所述的方法。

9.一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行：

如权利要求1至6中任意一项所述的方法。

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