CN113785448A - 支持毫米波无线通信的接口连接器 - Google Patents

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Abstract

本文中描述的方面涉及被配置为支持无线通信的连接器的至少部分，所述连接器包括多个腔室，每个腔室至少部分地被连续隔离结构包围以提供电信号隔离，并且限定出内表面。多个腔室的第一腔室中的至少一个端子被配置为第一接口，多个腔室的第二腔室中的至少一个端子被配置为第二接口。

Description

支持毫米波无线通信的接口连接器
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2019年5月3日提交的题为“支持毫米波无线通信的接口连接器”的第62/843,215号临时申请和于2020年4月30日提交题为“支持毫米波无线通信的接口连接器”的第16/863,874号美国专利申请的优先权，所述申请的全部内容通过引用明确并入本文。
背景技术
本公开的方面一般地涉及无线通信系统，并且更具体地，涉及用于支持无线通信的接口连接器。
无线通信系统被广泛部署，用以提供各种类型的通信内容，诸如语音、视频、包数据、消息传递、广播等。这些系统可以是能够通过共享可用的系统资源(例如，时间、频率和功率)来支持与多个用户的通信的多址系统。这样的多址系统的示例包括码分多址(CDMA)系统、时分多址(TDMA)系统、频分多址(FDMA)系统和正交频分多址(OFDMA)系统和单载波频分多址(SC-FDMA)系统。
这些多址技术已在各种电信标准中采用，以提供使不同无线设备能够在市政、国家、区域甚至全球级别上进行通信的通用协议。例如，第五代(5G)无线通信技术(其可以被称为5G新无线电(5G NR))意在扩展和支持与当前移动网络世代相关的各种使用场景和应用。在一方面，5G通信技术可以包括：增强型移动宽带，解决以人为中心的使用案例，以用于访问多媒体内容、服务和数据；具有特定延迟和可靠性规范的超可靠低延迟通信(URLLC)；以及海量机器类型的通信，其可以允许非常多的连接设备和相对少量的非延迟敏感信息的传输。
在诸如5G的一些无线通信技术中，可以使用毫米波(mmW)频谱来促使节点之间的无线通信。目前，设备使用板对板(B2B)连接器来连接RF前端的印刷电路板(PCB)部分。这些B2B连接器专为直流(DC)和数字信号连接而设计。由于mmW频谱通信的功率/频率要求，基于现有B2B连接器的设计，使用现有B2B连接器可能会导致设备的与其射频(RF)前端相关联的各个部分发生泄漏。这也可能导致对设备接收和/或传输的信号(例如，设备中的6千兆赫以下的长期演进(LTE)或全球定位系统(GPS)无线电)产生干扰。
发明内容
下面呈现了一个或多个方面的简化概述以提供对这些方面的基本理解。该发明内容不是对所有预期方面的广泛概述，并且既不意在识别所有方面的关键或重要要素，也不意在描绘任何或所有方面的范围。其唯一目的是作为稍后呈现的更详细描述的前序以简化形式呈现一个或多个方面的一些概念。
根据示例，提供一种插头，其被配置为支持无线通信，插头包括：多个腔室，其中多个腔室中的每个腔室至少部分地被连续隔离结构包围并且限定出内表面；至少一个端子，在多个腔室中的每个腔室的内表面内，其中多个腔室的第一腔室中的至少第一端子被配置为用于第一接口，并且其中多个腔室的第二腔室中的至少第二端子被配置为用于第二接口。提供多个单独的腔室可以允许为腔室提供隔离，以缓减在腔室之间发生的和/或包括耦合到插座的插头的连接器的外部的、从相关接口的能量泄漏(以及因此的干扰)。这可以改善端子的信号质量和/或设备内的连接器附近的电子器件的信号质量。
在进一步的示例中，提供一种用于制造印刷电路的方法，印刷电路被配置为支持无线通信。方法包括：形成连接器的具有多个腔室的至少部分以及在多个腔室中的每个腔室中的至少一个端子，，其中每个腔室至少部分地被连续隔离结构包围；将多个腔室中的第一腔室中的至少第一端子耦合到印刷电路上的第一线，以用于第一接口；将多个腔室中的第二腔室中的至少一个第二端子耦合到印刷电路上的第二线，以用于第二接口。提供多个单独的腔室可以允许为腔室提供隔离，以减轻在腔室之间发生的和/或包括耦合到插座的插头的连接器的外部的从相关接口的能量泄漏(以及因此的干扰)。这可以改善端子的信号质量和/或设备内的连接器附近的电子器件的信号质量。
在另一示例中，提供一种插座，被配置为支持无线通信。插座包括：至少两个端子，被配置为用于第一接口和第二接口；隔离部分，至少部分地将至少两个端子中的每个包围在相应的腔室中，其中至少当与具有耦合到至少两个端子的至少两个不同端子的插头耦合时，隔离部分形成连续隔离结构的一部分。提供多个单独的腔室可以允许为腔室提供隔离，以减轻在腔室之间发生的和/或包括耦合到插座的插头的连接器的外部的从相关接口的能量泄漏(以及因此的干扰)。这可以改善端子的信号质量和/或设备内的连接器附近的电子器件的信号质量。
为了实现上述和相关的目的，一个或多个方面包括在下文中充分描述并且在权利要求中特别指出的特征。下面的描述和附图详细阐述了一个或多个方面的特定说明性特征。然而，这些特征仅指示可以采用各个方面的原理的各种方式中的几种，并且本描述意在包括所有这些方面及其等同物。
附图说明
下文中将结合附图描述所公开的方面，提供附图用于说明而非限制所公开的方面，其中相同的标号表示相同的元件，并且在附图中：
图1示出根据本公开的各个方面的无线通信系统的示例；
图2是示出根据本公开的各个方面的UE的示例的框图；
图3是示出根据本公开的各个方面的插座和插头结构的示例的框图；
图4是示出根据本公开的各个方面的插座和插头结构的另外示例的框图；
图5是示出根据本公开的各个方面的插座和插头结构的另一示例的框图；
图6是示出根据本公开的各个方面的插座和插头结构的另一示例的框图；
图7是示出根据本公开的各个方面的插座和插头结构的另一示例的框图；
图8是示出根据本公开的各个方面的柔性印刷电路的示例的框图；
图9是示出根据本公开的各个方面的用于制造印刷电路的方法的示例的流程图；以及
图10是示出根据本公开的各个方面的包括基站和UE的MIMO通信系统的示例的框图。
具体实施方式
现在参考附图描述各个方面。在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对一个或多个方面的透彻理解。然而，可以清楚的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践这些方面。
所描述的特征总体上涉及用于无线通信设备的板对板(B2B)组件的改进连接器设计，以最小化射频(RF)泄漏。连接器可以包括用于柔性印刷电路(FPC)的插头或印刷电路板(PCB)上的相应插座中的一项或多项，所述插座可以接收插头，以经由FPC连接多个PCB。例如，连接器可以被连续隔离结构完全(或至少基本上)屏蔽。例如，连续隔离结构可以包括连续接地参考。这可以在FPC和PCB模式之间提供最小的模式失配。此外，连接器可以允许FPC设计，与传统连接器/FPC相比，所述FPC设计可以与FPC接口布线不匹配的边缘场更少。在一个示例中，连接器可以包括多个腔室，每个腔室包围一个或多个端子，其中多个腔室中的每个可以包括围绕一个或多个端子的连续隔离结构。该连续隔离结构可以减轻来自相应端子的RF泄漏并且可以允许提供符合电磁干扰(EMI)的RF连接器。例如，如本文中所述，连续隔离结构可以连接到接地参考以提供连续接地结构，以隔离电能。
在特定示例中，连接器可以包括至少部分地包围第一中频(IF)端子的第一腔室、至少部分地包围第二IF端子的第二腔室以及至少部分地包围其他端子的第三腔室。第三腔室中的其他端子可以包括控制端子，诸如电池端子、电压端子、数字端子等。对此，端子可以被布置、定位、安装在相应腔室内部，或者可以以其他方式驻留在相应腔室内部或至少部分地被相应腔室包围或封闭。腔室可以设置有诸如塑料的屏蔽材料，和/或可以至少部分地被端子之间的连续隔离所包围。此外，可以沿着连接器的外部(例如，腔室的外侧或围绕腔室)附加地或连续地提供连续隔离结构。这种结构可以促使端子本身与连接器外部之间的隔离，以减轻RF泄漏干扰。在具体示例中，连接器可以用于连接设备的基带和IF部分和/或用于连接mmW天线PCB和mmW芯片等。
下文中将参考图1至图10更详细地呈现所描述的特征。
如在本申请中使用的，术语“组件”、“模块”、“系统”等意在包括与计算机相关的实体，诸如但不限于硬件、固件、硬件和软件的组合、软件或正在执行的软件。例如，组件可以是但不限于在处理器上运行的进程、处理器、对象、可执行文件、执行线程、程序和/或计算机。作为说明，在计算设备上运行的应用程序和计算设备可以是组件。一个或多个组件可以驻留在进程和/或执行线程中，并且组件可以位于计算机上和/或分布在两个或更多个计算机之间。此外，这些组件可以从其上存储有各种数据结构的各种计算机可读介质执行。组件可以以本地和/或远程进程的方式通信，诸如根据具有一个或多个数据包的信号，所述数据包是诸如来自与本地系统、分布式系统和/或跨以信号的方式与其他系统一起的诸如互联网的网络中的另一组件交互的一个组件的数据。
本文中描述的技术可以用于各种无线通信系统，诸如CDMA、TDMA、FDMA、OFDMA、SC-FDMA和其他系统。术语“系统”和“网络”经常可以互换使用。CDMA系统可以实施诸如CDMA2000、通用陆地无线电接入(UTRA)等无线电技术。CDMA2000涵盖IS-2000、IS-95和IS-856标准。IS-2000版本0和A通常被称为CDMA2000IX、IX等。IS-856(TIA-856)通常被称为CDMA2000lxEV-DO、高速率包数据(HRPD)等。UTRA包括宽带CDMA(WCDMA)和CDMA的其他变体。TDMA系统可以实施诸如全球移动通信系统(GSM)的无线电技术。OFDMA系统可以实施诸如超移动宽带(UMB)、演进的UTRA(E-UTRA)、IEEE 802.11(Wi-Fi)、IEEE 802.16(WiMAX)、IEEE802.20、Flash-OFDMTM等的无线电技术。UTRA和E-UTRA是通用移动电信系统(UMTS)的一部分。3GPP长期演进(LTE)和LTE演进(LTE-A)是使用E-UTRA的UMTS的新版本。UTRA、E-UTRA、UMTS、LTE、LTE-A和GSM在来自名为“第三代合作伙伴计划”(3GPP)的组织的文档中进行了描述。CDMA2000和UMB在来自名为“第三代合作伙伴计划2”(3GPP2)的组织的文档中进行了描述。本文中描述的技术可以用于上述系统和无线电技术以及其他系统和无线电技术，包括共享无线电频谱带上的蜂窝(例如，LTE)通信。然而，下文的描述出于示例的目的描述了LTE/LTE-A系统，并且在下文的大部分描述中使用了LTE术语，然而这些技术适用于LTE/LTE-A应用之外(例如，到第五代(5G)新无线电(NR)网络或其他下一代通信系统)。
以下描述提供了示例，而不是对权利要求中阐述的范围、适用性或示例的限制。在不脱离本公开的范围的情况下，可以对所讨论的元件的功能和布置进行改变。各种示例可以适当地省略、替代或添加各种程序或组件。例如，可以以不同于所描述的顺序来执行所描述的方法，并且可以添加、省略或组合各种步骤。此外，关于一些示例描述的特征可以在其他示例中组合。
将根据可以包括多个设备、组件、模块等的系统来呈现各个方面或特征。应当理解和领会，各种系统可以包括附加设备、组件、模块等，和/或可以不包括结合附图讨论的所有设备、组件、模块等。也可以使用这些方法的组合。
图1是示出无线通信系统和接入网络100的示例的图。无线通信系统(也被称为无线广域网(WWAN))可以包括基站102、UE 104、演进包核心(EPC)160和/或5G核心(5GC)190。基站102可以包括宏小区(高功率蜂窝基站)和/或小小区(低功率蜂窝基站)。宏小区可以包括基站。小小区可以包括毫微微小区、微微小区和微小区。在示例中，如本文中进一步描述的，基站102还可以包括gNB 180。在一个示例中，无线通信系统的一些节点可以具有收发器202和RF前端288，以用于向其他节点发送信号。UE 104被示为具有收发器202和RF前端288，但是其他节点也可以具有这样的组件，诸如基站102。在示例中，RF前端288可以包括经由FPC连接的一个或多个PCB，所述FPC使用本文中描述的连接器(例如，组合插头和插座)来减轻射频泄漏。
为4G LTE(其可以统称为演进通用移动电信系统(UMTS)陆地无线电接入网络(E-UTRAN))配置的基站102可以通过回程链路132(例如，使用SI接口)与EPC 160交互。为5G NR(其可以统称为下一代RAN(NG-RAN))配置的基站102可以通过回程链路184与5GC 190交互。除了其他功能之外，基站102可以执行以下功能中的一个或多个：用户数据的传输、无线电信道加密和解密、完整性保护、报头压缩、移动性控制功能(例如，切换、双连接)、小区间干扰协调、连接建立和释放、负载平衡、非-接入层(NAS)消息、NAS节点选择、同步、无线接入网(RAN)共享、多媒体广播组播服务(MBMS)、用户和设备跟踪、RAN信息管理(RIM)、寻呼、定位和警告传递消息。基站102可以通过回程链路134(例如，使用X2接口)彼此直接或间接(例如，通过EPC 160或5GC 190)通信。回程链路134可以是有线的或无线的。
基站102可以与一个或多个UE 104无线通信。每个基站102可以为相应的地理覆盖区域110提供通信覆盖。可能存在重叠的地理覆盖区域110。例如，小小区基站102'可以具有与一个或多个宏基站102的覆盖区域110重叠的覆盖区域110'。包括小小区和宏小区二者的网络可以被称为异构网络。异构网络还可以包括家庭演进节点B(eNB)(HeNB)，其可以向受限组提供服务，受限组可以被称为封闭订户组(CSG)。基站102和UE 104之间的通信链路120可以包括从UE 104到基站102的上行链路(UL)(也被称为反向链路)传输和/或从基站102到UE 104的下行链路(DL)(也被称为前向链路)传输。通信链路120可以使用包括空间复用、波束成形和/或发射分集的多输入多输出(MIMO)天线技术。通信链路可以通过一个或多个载波。基站102/UE 104可以使用高达每个载波Y MHz(例如，5、10、15、20、100、400等MHz)带宽的频谱，所述载波分配在高达总共Yx MHz(例如，对于x个分量载波)的载波聚合上，以用于在DL和/或UL方向上的传输。载波可以彼此相邻，也可以不相邻。载波的分配可以相对于DL和UL不对称(例如，可以为DL分配比为UL分配更多或更少的载波)。分量载波可以包括主要分量载波和一个或多个次要分量载波。主分量载波可以被称为主小区(PCell)并且辅分量载波可以被称为辅小区(SCell)。
在另一示例中，特定UE 104可以使用设备到设备(D2D)通信链路158彼此通信。D2D通信链路158可以使用DL/ULWWAN频谱。D2D通信链路158可以使用一个或多个侧链信道，诸如物理侧链广播信道(PSBCH)、物理侧链发现信道(PSDCH)、物理侧链共享信道(PSSCH)和物理侧链控制信道(PSCCH)。D2D通信可以通过各种无线D2D通信系统，诸如以FlashLinQ、WiMedia、蓝牙、ZigBee、基于IEEE802.11标准的Wi-Fi、LTE或NR为例。
无线通信系统还可以包括Wi-Fi接入点(AP)150，其在5GHz未授权频谱中经由通信链路154与Wi-Fi站(STA)152通信。当在未经许可的频谱中通信时，STA 152/AP 150可以在通信之前执行空闲信道评估(CCA)，以确定信道是否可用。
小小区102'可以在许可和/或未许可频谱中操作。当在未经许可的频谱中操作时，小小区102'可以使用NR并使用与WiFi AP 150使用的相同的5GHz未经许可的频谱。在未经许可的频谱中使用NR的小小区102'可以提高覆盖和/或增大接入网络的容量。
无论是小小区102'还是大小区(例如，宏基站)，基站102都可以包括eNB、gNodeB(gNB)或其他类型的基站。诸如gNB 180的一些基站可以在传统的亚6GHz的频谱、毫米波(mmW)频率和/或与UE 104通信的接近mmW频率中操作。当gNB 180在mmW或接近mmW频率中操作时，gNB 180可以被称为mmW基站。极高频(EHF)是电磁频谱中的RF的一部分。EHF具有30GHz至300GHz的范围且波长在1毫米至10毫米之间。该频带中的无线电波可被称为毫米波。近mmW可以向下扩展到3GHz的频率，并且波长为100毫米。超高频(SHF)频带在3GHz和30GHz之间延伸，也被称为厘米波。使用mmW/近mmW无线电频段的通信具有极高的路径损耗和短距离。mmW基站180可以与UE 104一起使用波束成形182来补偿极高的路径损耗和短距离。本文中所称的基站102可以包括gNB 180。
EPC 160可以包括移动性管理实体(MME)162、其他MME 164、服务网关166、多媒体广播多播服务(MBMS)网关168、广播多播服务中心(BM-SC)170和包数据网络(PDN)网关172。MME 162可以与归属订户服务器(HSS)174通信。MME 162是处理UE 104和EPC 160之间的信令的控制节点。通常，MME 162提供承载和连接管理。所有用户互联网协议(IP)包通过服务网关166传输，所述服务网关本身连接到PDN网关172。PDN网关172提供UE IP地址分配以及其他功能。PDN网关172和BM-SC170连接到IP服务176。IP服务176可以包括因特网、内联网、IP多媒体子系统(IMS)、PS流服务和/或其他IP服务。BM-SC 170可以提供用于MBMS用户服务供应和递送的功能。BM-SC 170可以用作内容提供商MBMS传输的入口点，可以用于授权和启动公共陆地移动网络(PLMN)内的MBMS承载服务，并可以用于调度MBMS传输。MBMS网关168可以用于向属于广播特定服务的多播广播单频网络(MBSFN)区域的基站102分发MBMS业务，并可以负责会话管理(开始/停止)和收集eMBMS相关充电信息。
5GC 190可以包括接入和移动性管理功能(AMF)192、其他AMF193、会话管理功能(SMF)194和用户平面功能(UPF)195。AMF 192可以与统一数据管理(UDM)196通信。AMF 192可以是处理UE 104和5GC 190之间的信令的控制节点。通常，AMF 192可以提供QoS流和会话管理。用户互联网协议(IP)包(例如，来自一个或多个UE 104)可以通过UPF 195传输。UPF195可以为一个或多个UE提供UE IP地址分配以及其他功能。UPF 195连接到IP服务197。IP服务197可以包括因特网、内联网、IP多媒体子系统(IMS)、PS流服务和/或其他IP服务。
基站还可以被称为gNB、NodeB、演进的NodeB(eNB)、接入点、基站收发台、无线电基站、无线电收发机、收发功能、基本服务集(BSS)、扩展服务集(ESS)、发射接收点(TRP)或一些其他合适的术语。基站102为UE 104提供到EPC 160或5GC 190的接入点。UE 104的示例包括蜂窝电话、智能电话、会话发起协议(SIP)电话、膝上型计算机、个人数字助理(PDA)、卫星广播、全球定位系统、多媒体设备、视频设备、数字音频播放器(例如，MP3播放器)、相机、游戏机、平板电脑、智能设备、可穿戴设备、车辆、电表、气泵、大型或小型厨房用具、医疗保健设备、植入物、传感器/执行器、显示器或任何其他类似功能的设备。UE 104中的一些可以被称为IoT设备(例如，停车计时器、气泵、烤面包机、车辆、心脏监测器等)。UE 104也可以被称为站、移动站、订户站、移动单元、订户单元、无线单元、远程单元、移动设备、无线设备、无线通信设备、远程设备、移动订户站、接入终端、移动终端、无线终端、远程终端、手机、用户代理、移动客户端、客户端或一些其他合适的术语。
在示例中，使用采用本文中描述的连接器的RF前端288可以允许减轻mmW通信中的RF泄漏。
现在转向图2至图10，参考可以执行本文中描述的动作或操作的一个或多个组件和一个或多个方法来描述方面，其中虚线中的方面可以是可选的。虽然下文在图9中描述的操作以特定顺序呈现和/或通过示例组件执行，但是应当理解，动作的排序和执行动作的组件可以根据实施方式而变化。此外，应当理解，下面的动作、功能和/或所描述的组件可以通过专门编程的处理器、执行专门编程的软件或计算机可读介质的处理器、或者通过能够执行所描述的动作或功能的硬件组件和/或软件组件的任何其他组合来执行。
参照图2，UE 104的实施方式的一个示例可以包括多种组件，其中一些已经在上文中描述并且在本文中进一步描述，包括诸如经由一个或多个总线244通信的一个或多个处理器212和存储器216和收发器202的组件，所述组件可以与调制解调器240结合操作以在无线网络中传送信号。
在一方面，一个或多个处理器212可以包括调制解调器240和/或可以是使用一个或多个调制解调器处理器的调制解调器240的一部分。因此，与通信相关的各种功能可以包括在调制解调器240和/或处理器212中，并且在一方面，可以通过单个处理器执行，而在其他方面，不同的功能可以通过两个或更多个不同的处理器的组合来执行。例如，在一方面，一个或多个处理器212可以包括与收发器202相关联的调制解调器处理器、或基带处理器、或数字信号处理器、或发射处理器、或接收器处理器、或收发器处理器中的任何一个或任何组合。在其他方面，一个或多个处理器212和/或调制解调器240的与通信相关联的一些特征可以通过收发器202执行。
此外，存储器216可以被配置为存储这里使用的数据和/或通过至少一个处理器212执行的应用程序275的本地版本。存储器216可以包括计算机可使用的任何类型的计算机可读介质或至少一个处理器212，诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、磁带、磁盘、光盘、易失性存储器、非易失性存储器及其任意组合。在一方面，例如，当UE 104正在操作至少一个处理器212以执行应用程序275或与基站102和/或其他UE 104或其他设备通信相关的各种指令时，存储器216可以是存储一个或多个计算机可执行代码和/或与其相关联的数据的非暂时性计算机可读存储介质。
收发器202可以包括至少一个接收器206和至少一个发射器208。接收器206可以包括硬件、固件和/或可通过处理器执行以接收数据的软件代码，所述代码包括指令并且被存储在存储器中(例如，计算机可读介质)。接收器206可以是例如射频(RF)接收器。在一方面，接收器206可以接收通过至少一个基站102发送的信号。另外，接收器206可以处理这样的接收信号，并且还可以获得信号的测量，诸如但不限于Ec/Io、信号-噪声比(SNR)、参考信号接收功率(RSRP)、接收信号强度指示符(RSSI)等。发射器208可以包括硬件、固件和/或处理器可执行的软件代码，以用于传输数据，所述代码包括指令并存储在存储器(例如，计算机可读介质)中。发射器208的合适示例可以包括但不限于RF发射器。
此外，在一方面，UE 104可以包括RF前端288，其可以与一个或多个天线265和收发器202通信以接收和发送无线电传输，例如，通过至少一个基站102发送的无线通信或通过UE 104发送的无线传输。RF前端288可以连接到一个或多个天线265并且可以包括一个或多个低噪声放大器(LNA)290、一个或多个开关292、一个或多个功率放大器(PA)298以及一个或多个滤波器296，以用于发射和接收RF信号。
在一方面，LNA 290可以以期望的输出电平放大接收的信号。在一方面，每个LNA290可以具有指定的最小和最大增益值。在一方面，RF前端288可以使用一个或多个开关292来基于特定应用的期望增益值来选择特定LNA 290及其指定增益值。
此外，例如，RF前端288可以使用一个或多个PA 298以在期望的输出功率水平放大用于RF输出的信号。在一方面，每个PA 298可以具有指定的最小和最大增益值。在一方面，RF前端288可以使用一个或多个开关292来基于针对特定应用的期望增益值来选择特定PA298及其指定增益值。
此外，例如，RF前端288可以使用一个或多个滤波器296来对接收信号进行滤波以获得输入RF信号。类似地，在一方面，例如，相应滤波器296可以用于对来自相应PA 298的输出进行滤波以产生用于传输的输出信号。在一方面，每个滤波器296可以连接到特定的LNA290和/或PA 298。在一方面，RF前端288可以基于通过收发器202和/或处理器212指定的配置，使用一个或多个开关292来使用指定的滤波器296、LNA 290和/或PA 298来选择发射或接收路径。
如此，收发器202可以被配置为经由RF前端288通过一个或多个天线265发送和接收无线信号。在一方面，收发器可以被调谐为在指定频率下操作，使得UE 104可以与例如一个或多个基站102或与和一个或多个基站102相关联的一个或多个小区。在一方面，例如，调制解调器240可以将收发器202配置为基于UE 104的UE配置和调制解调器240所使用的通信协议以指定频率和功率电平操作。
在一方面，调制解调器240可以是多频带多模调制解调器，其可以处理数字数据并与收发器202通信，使得使用收发器202发送和接收数字数据。在一方面，调制解调器240可以是多频带并且配置为支持特定通信协议的多个频段。在一方面，调制解调器240可以是多模的并且被配置为支持多个操作网络和通信协议。在一方面，调制解调器240可以控制UE104的一个或多个组件(例如，RF前端288、收发器202)，以基于指定的调制解调器配置来实现来自网络的信号的传输和/或接收。在一方面，调制解调器配置可以基于调制解调器的模式和使用中的频带。在另一方面，调制解调器配置可以基于在小区选择和/或小区重选期间通过网络提供的与UE 104相关联的UE配置信息。
在一方面，RF前端288可以包括经由B2B连接器彼此连接和/或与天线265连接的一个或多个组件。一个或多个组件可以包括多个PCB。B2B连接器可以包括PCB上的插座和FPC的连接PCB的一个或多个端上的插头。FPC可以包括连接到插头的多个线，以在插头耦合到插座时经由多个线促使PCB之间的通信。例如，多个线可以由金属材料形成并且可以承载来自PCB的包括一个或多个IF端子和/或控制端子在内的多个端子的信号，其中控制端子可以包括电池端子、电压端子(例如，1.8伏特)、数字端子等。
在一方面，处理器212可以对应于结合图10中的UE描述的一个或多个处理器。类似地，存储器216可以对应于结合图10中的UE描述的存储器。
图3至图7示出插头和插座的组合的示例，所述插头和插座的组合可以提供可以支持mmW通信(例如，用于5G网络设备)的符合EMI标准的RF/IF连接器。在每个示例中，多个腔室能够由屏蔽材料或结构来限定和/或能够被连续隔离结构至少部分地包围(例如，围绕或以其他方式)(例如，至少当插头和插座配合时)。至少部分地包围可以指部分包围或完全包围，使得多个腔室可以通过屏蔽材料或结构来限定和/或可以通过连续隔离结构部分包围或完全包围(例如，至少当插头和插座配合时)。连续隔离结构可以由能够在耦合到接地参考时提供连续接地结构的金属材料形成。此外，可以在每个腔室内提供一个或多个端子以在端子和连接器外部之间提供期望的隔离。所提供的隔离可以允许减轻腔室之间和/或连接器外部的RF泄漏。此外，例如，整个的连接或至少所有限定的腔室可以包围在相同或不同的连续接地参考中(例如，在插头上和/或在插座上)，以减轻连接器外部的射频泄漏。
参照图3，示出了插座结构300的示例、对应的示例插头结构302以及配合的插座结构和插头结构以形成连接器304。例如，插座结构300可以包括IF信号张力垫(tension pad)310，当连接到插头结构302时，所述IF信号张力垫可以接纳插头结构302的相应IF信号张力垫312，其中接纳相应IF信号张力垫312可以包括与垫310的物理接触、近端非接触定位，以促使能量转移(例如，从其接收能量)等。例如，IF信号张力垫310、312可以包括金属材料或促使导电以允许其激活/去激活以传输信号的其他材料。此外，在本文中所述的各种示例中，张力垫可以形成为这样的结构和/或柔性材料：当一个张力垫与另一个张力垫配合以将插头结构连接到相应的插座时，其提供阻力。例如，当配合时(例如，如本文中的各种示例中所示，当突出的张力垫与一个或多个其他突出的张力垫配合或配合到通过一个或多个其他张力垫形成的凹槽中时)，阻力可以通过张力垫的结构或材料中的弹簧或弯曲作用提供。插座结构300还可以包括例如可以围绕各种端子(例如，IF信号张力垫310、312和外围信号张力垫328)以屏蔽RF泄漏的金属接地314。在该特定示例中，金属接地314可以围绕或限定插座结构300的外周，以防止RF泄漏到连接器外部。此外，插头结构302也可以具有金属接地316，其在耦合时可以接触插座结构300的金属接地314。接地也可以由金属材料制成。此外，插座的至少金属接地314可以包括连接器以与设备上的接地源电耦合。
插头结构302还可以包括塑料支撑件322，其可以接触插座结构300上的塑料支撑件324以允许插头结构302引导插入和/或机械耦合到插座结构300。此外，例如，插座结构300上的金属接地314可以包括压脚326以使用机械力将插头结构302保持在插座结构300中(和/或确保插座结构300的金属接地314和插头结构302的金属接地316之间的接触，以在其间形成连续的隔离结构)。在示例中，插座结构300还可以包括外围信号张力垫328，当耦合到插头结构302的对应外围信号张力垫330时，所述外围信号张力垫可以接纳插头结构302的对应的外围信号张力垫330。
如所示的，例如，插头结构302的金属接地316可以限定由连续接地结构(例如，作为耦合到接地参考的连续隔离结构)屏蔽的腔室350、352、354，如上所述，其可以减轻到每个腔室350、352、354外部和连接器外部的RF泄漏。在该示例中，腔室350、352、354可以限定出金属接地316的内表面，以提供腔室。信号张力垫312、330设置在内表面内。当连接到插座的金属接地314时，腔室350、352、354可以有效地使能量与分别包围的信号张力垫310、312、330隔离。信号张力垫310、312、330也可以分别提供端子以方便插座结构300和插头结构302之间的电连接(并且在本文中也可以被称为端子)。具体地，在示例中，插头结构302的金属接地316可以耦合到插座结构300的接地垫320，这可以为腔室350、352、354提供连续的接地结构。这可以防止能量泄漏到不同的腔室和/或完全脱离连接器(例如，另外基于接地屏蔽整个插头结构302和插座结构300)。
参照图4，示出另一个插座结构400的示例和对应的示例插头结构402、404、406。例如，插座结构400可以包括IF信号张力垫410，如所描述的，所述IF信号张力垫可以接收插头结构402、404、406中的一个或多个的对应IF信号张力垫412。例如，IF信号张力垫410、412可以包括金属材料或促使导电以允许其激活/去激活以传输信号的其他材料。插座结构400还可以包括例如可以围绕IF信号张力垫410、412和外围信号张力垫428以屏蔽RF泄漏的金属接地414。在该特定示例中，金属接地414可以围绕或限定插座结构400的外周，以防止RF泄漏到连接器外部。此外，插头结构402、404、406也可以具有金属接地416，所述金属接地416在耦合时可以接触插座结构400的金属接地414。此外，在一个示例中，插头结构402可以具有可以与插座结构400的对应接地垫420耦合的接地垫418。各种接地也可以由金属材料制成。此外，插座的至少金属接地414可以包括连接器以与设备上的接地源电耦合。
插头结构402、404、406还可以包括塑料支撑件422，塑料支撑件422可以接触插座结构400上的塑料支撑件424，以允许插头结构402、404、406被引导插入和/或机械耦合到插座400。此外，例如，插座结构400上的金属接地414可以包括压脚426，以使用插座结构400的机械力将插头结构402、404、406保持在插座结构400中(和/或确保插座结构400的金属接地414和插头结构402、404、406的金属接地416之间的接触，以在它们之间形成连续的隔离结构)。在一个示例中，插座结构400还可以包括外围信号张力垫428，所述外围信号张力垫可以在耦合到插头结构402、404、406中的一个或多个的对应外围信号张力垫430时接收对应的外围信号张力垫430。
如所示的，例如，还可以设置塑料支撑件432以至少部分地限定和/或隔离腔室450、452、454。在该示例中，腔室450、452、454可以限定金属接地416或塑料结构432的内表面以提供腔室。信号张力垫412、430设置在内表面内。此外，插头结构402、404、406的金属接地416可以至少部分地围绕腔室450、452、454并且可以提供连续的隔离结构。当连接到插座的金属接地414时，腔室450、452、454的连续接地结构可以为连接器实现，并且可以有效地将能量与分别包围的信号张力垫410、412、430(在本文中也被称为端子)。这可以减轻泄漏到不同腔室和/或从连接器完全泄漏的能量(例如，另外地基于屏蔽整个插头结构402、404、406和插座结构400的接地)。
例如，插头结构402可以包括接地垫418，当与插座结构400的接地垫420连接时，所述接地垫418可以为腔室450、452、454提供连续接地结构，如所描述的，这可以减轻到腔室450、452、454中的每个腔室外部和连接器外部的RF泄漏。压脚426还可以通过耦合插头结构402的两个金属接地416来实现连续接地结构。在插头结构404中，围绕腔室450、452、454的接地416可以基于金属接地416在远端保持部分开放。然而，这种设计可以通过提供可以成形以形成腔室450、452、454的单个接地线而允许简化制造。在插头结构406中，腔室450、452、454也可以基于金属接地416保持部分开放，但是当接触金属接地414(例如，和/或相应的压脚426)时可以闭合。在插头结构404、406的设计中，当与插座结构400的接地垫420连接时，金属接地416可以为腔室450、452、454提供连续的接地结构，如所述的，这可以减轻到腔室450、452、454中的每个腔室外部和连接器外部的RF泄漏。
参照图5，示出另一个插座结构500的示例和对应的示例插头结构502、504。例如，插座结构500可以包括IF信号张力垫510，如所描述的，所述IF信号张力垫在耦合到插头结构502、504中的一个或多个的对应IF信号张力垫512时可以接纳对应的IF信号张力垫512。例如，IF信号张力垫510、512可以包括金属材料或促使导电以允许其激活/去激活以传输信号的其他材料。插座结构500还可以包括例如可以围绕IF信号张力垫510、512和外围信号张力垫528以屏蔽RF泄漏的金属接地514。在该特定示例中，金属接地514可以围绕或限定插座结构500的外周，以防止RF泄漏到连接器的外部。此外，插头结构502、504也可以具有金属接地516，金属接地516在耦合时可以接触插座结构500的金属接地514。各种接地也可以由金属材料制成。此外，插座的至少金属接地514可以包括连接器以与设备上的接地源电耦合。
插头结构502、504还可以包括塑料支撑件522，塑料支撑件522可以接触插座结构500上的塑料支撑件524，以允许插头结构502、504、506引导插入和/或机械耦合到插座结构500。此外，例如，插座结构500上的金属接地514可以包括压脚526，压脚用以使用机械力将插头结构502、504保持在插座结构500中(和/或确保插座结构500的金属接地514和插头结构502、504的金属接地516之间的接触，以在它们之间形成连续的隔离结构)。在一个示例中，插座结构500还可以包括外围信号张力垫528，其可以在耦合到插头结构502、504中的一个或多个的对应的外围信号张力垫530时接纳对应的外围信号张力垫530。
如所示的，例如，还可以设置塑料支撑件532，以至少部分地限定和/或隔离腔室550、552、554。此外，插头结构502、504的金属接地516可以至少部分地围绕腔室550、552、554并且可以提供连续的隔离结构。当连接到插座的金属接地514时，腔室550、552、554的连续接地结构可以为连接器实现，并且可以有效地将能量与分别围绕的信号张力垫510、512、530(在本文中也称为端子)。这可以减轻泄漏到不同腔室和/或从连接器完全泄漏的能量(例如，另外地基于屏蔽整个插头结构502、504和插座结构500(例如，外周)的接地)。
在插头结构502中，围绕腔室550、552、554的接地516可以基于金属接地516保持部分开放。在该示例中，腔室550、552、554可以限定金属接地516或塑料结构524的内表面，以提供腔室。信号张力垫512、530设置在内表面内。然而，该设计可以通过提供可成形以形成腔室550、552、554的单个接地线而允许简化制造。在插头结构504中，腔室550、552、554也可以基于金属接地516保持部分开放，但是当接触金属接地514(例如，和/或对应的压脚526)时可以闭合。在插头结构504、506的设计中，当与插座结构500的接地垫520连接时，金属接地516可以为腔室550、552、554提供连续的接地结构，如所描述的，这可以减轻腔室550、552、554中的每个的外部和连接器的外部的RF泄漏。
参照图6，示出插座结构600的示例、对应的示例插头结构602以及配合的插座结构和插头结构以形成连接器604。例如，插座结构600可以包括IF信号张力垫610，当耦合到插头结构602时，所述IF信号张力垫可以接收插头结构602的对应IF信号张力垫612，其中接收对应IF信号张力垫612可以包括与IF信号张力垫610的物理接触、近端非接触定位，以促使从其接收能量等。例如，IF信号张力垫610、612可以包括金属材料或促使导电以允许其激活/去激活以传输信号的其他材料构成。插座结构600还可包括例如可以围绕各种端子(例如，IF信号张力垫610、612和外围信号张力垫628)以屏蔽RF泄漏的金属接地614。在该特定示例中，金属接地614可以围绕或限定插座结构600的外周，以防止RF泄漏到连接器的外部。此外，插头结构602也可以具有金属接地616，当耦合时，金属接地616可以接触插座结构600的金属接地614。接地也可以由金属材料制成。此外，插座的至少金属接地614可以包括连接器以与设备上的接地源电耦合。
插头结构602还可以包括塑料支撑件622，塑料支撑件622可以接触插座结构600上的塑料支撑件624，以允许插头结构602引导插入和/或机械耦合到插座结构600。此外，例如，插座结构600上的金属接地614可以包括压脚626以使用机械力将插头结构602保持在插座结构600中(和/或确保插座结构600的金属接地614和插头结构602的金属接地616之间的接触，以在其间形成连续的隔离结构)。在示例中，插座结构600还可以包括外围信号张力垫628，当耦合到插头结构602的对应外围信号张力垫630时，外围信号张力垫628可以接收插头结构602的对应外围信号张力垫630。
如所示的，例如，插头结构602的金属接地616可以限定腔室650、652、654，腔室650、652、654被至少部分地包围腔室650、652、654的连续接地结构屏蔽。塑料支撑件632还可以被设置为至少部分地限定和/或隔离腔室650、652、654。在该示例中，腔室650、652、654可以限定金属接地616和/或塑料结构632的内表面以提供腔室。塑料支撑件632和/或624还可以允许信号张力垫612、630与垫610的引导接合。信号张力垫612、630设置在内表面内。当连接到插座的金属接地614时，腔室650、652、654可以有效地将能量与分别包围的信号张力垫610、612、630(在本文中也被称为端子)隔离，从而如所述的，减轻腔室650、652、654中的每个的外部和连接器的外部的RF泄漏。如所述的，单个接地线616可以简化制造过程。此外，这种连接器结构可以防止能量泄漏到不同的腔室中和/或完全从连接器中泄漏出来(例如，另外地基于屏蔽整个插头结构602和插座结构600的接地)。
参照图7，示出插座结构700的示例、对应的示例插头结构702以及配合的插座结构和插头结构以形成连接器704。例如，插座结构700可以包括IF信号张力垫710，当耦合到插头结构702的对应IF信号张力垫712时，IF信号张力垫710可以接收插头结构702的对应IF信号张力垫712，其中接收对应IF信号张力垫712可以包括与垫710的物理接触、近端非接触定位，以促使从其接收能量等。例如，IF信号张力垫710、712可以包括金属材料或促使导电以允许其激活/去激活以传输信号的其他材料。插座结构700还可以包括例如可以围绕各种端子(例如，IF信号张力垫710、712和外围信号张力垫728)的金属接地714，以屏蔽RF泄漏泄漏到插座结构700的外部。
此外，金属接地714可以具有通过形成IF隔离腔室壁756、758形成用于IF端子的单独腔室750、752和用于其他端子(例如，对应于外围信号张力垫728)的腔室754的结构。这可以在腔室内提供隔离，以防止跨腔室的干扰。此外，插头结构702也可以具有金属接地716，金属接地716在耦合时可以接触插座结构700的金属接地714。在示例中，金属接地716可以具有通过形成IF隔离腔室壁757、759形成用于IF端子的单独腔室751、753和用于其他端子(例如，对应于外围信号张力垫730)的腔室755的结构。接地也可以由金属材料制成，并且可以连接。此外，插座的至少金属接地714可以包括连接器以与设备上的接地源电耦合。
插头结构702还可以包括塑料支撑件722，塑料支撑件722可以接触插座结构700上的塑料支撑件724，以允许插头结构702引导插入和/或机械耦合到插座结构700。此外，例如，插座结构700上的金属接地714可以包括压脚726以使用机械力将插头结构702保持在插座结构700中(和/或确保插座结构700的金属接地714和插头结构702的金属接地716之间的接触)。在示例中，插座结构700还可以包括外围信号张力垫728，当耦合到插头结构702的对应外围信号张力垫730时，外围信号张力垫728可以接收插头结构702的对应外围信号张力垫730。
如所示的，例如，插座结构700的金属接地714可以限定腔室750、752、754和/或插头结构702的金属接地716可以限定腔室751、753、755。金属接地714可以在插座结构700上形成腔室750、752、754的连续隔离结构，并且金属接地716可以在插头结构702上形成腔室751、753、755的连续隔离结构。当插座结构700和插头结构702接合为形成连接器704时，可以连接到设备上的接地源的金属接地714可以接触金属接地716，并且腔室751、753、755因此可以被接地完全屏蔽，并且具有连续隔离结构被接地为连续接地结构。还可以设置塑料支撑件732以至少部分地限定和/或隔离腔室751、753、755。
在示例中，腔室751、753、755可以限定金属接地716(例如，结合金属接地714)和/或塑料结构732的内表面(或一个或多个内表面)以提供腔室。塑料支撑件732和/或724还可以允许IF信号张力垫712与IF信号张力垫710的引导接合。IF信号张力垫712设置在它们各自的腔室751、753的内表面内。当金属接地716连接到插座结构700的金属接地714时，腔室751、753、755可以有效地将能量与分别包围的信号张力垫712、730(在本文中也被称为端子)隔离。如所述的，接地线714、716可以是单个接地线，以简化制造过程。此外，该连接器结构可以防止能量泄漏到不同的腔室中和/或完全泄漏出连接器(例如，另外地基于屏蔽整个插头结构702和插座结构700的接地)。
此外，当插座结构700与插头结构702配合为形成连接器704时，张力垫710、712可以彼此接触以形成IF端子770和/或张力垫728、730可以彼此接触，以形成其他端子772(例如，如所述的，用于外围信号)。
图8示出包括插头结构302和附接到其的线缆部分802的FPC 800以及包括插头结构602和附接到其的线缆部分806的FPC 804的示例。如所述的，插头结构302、602可以包括IF信号张力垫312、612和外围信号张力垫330、630，以用于耦合到插座上的对应垫。在示例中，IF信号张力垫312、612可以电耦合到线缆部分802上的IF线812，并且外围信号张力垫330、630可以电耦合到线缆部分802上的外围线830。FPC 800、804可以包括在线缆部分802、806的另一端处的另一个插头结构以促使经由对应的插座连接两个或更多个PCB。在该示例中，IF线812可以在插头结构上的IF信号张力垫312、612之间承载IF信号，并且外围线830可以在插头结构上的外围信号张力垫330、630之间承载控制信号(例如，电池信号、电源信号、数字信号等)。上述示例插头的结构可以允许线缆部分802、806上的FPC 800、804的简化布线接口。尽管示出和描述了用于图3和图6的插头结构302、602，但是FPC 800也可以大体上与本文中公开和描述的插座结构(例如，插座结构402、404、406、502、504、702)或基于本文的公开内容的可设想的其他插座结构(例如，具有连续金属接地和/或端子室的任何插头结构，如本文所述)中的任一者一起使用。
图9示出用于制造具有本文中描述的EMI兼容RF连接器的至少部分的印刷电路的方法900的示例的流程图。
在方法900中，在框902处，可以形成具有多个腔室以及多个腔室中的每个内的至少一个端子的连接器的至少部分，多个腔室中的每个至少部分地通过连续隔离结构来屏蔽。在一方面，用于生成诸如PCB或FPC的印刷电路的设备可以形成如所述的连接器的至少部分，其中连接器的该部分可以包括上述插头或插座部分。例如，当制造PCB时，连接器的该部分可以包括插座，而当制造FPC时，连接器的该部分可以包括插头，和/或反之亦然。例如，如所述的，制造的插座和/或插头可以包括图3至图7中描述的示例中的一者或形成为包括使用塑料结构和/或连续接地参考来屏蔽的多个腔室的其他插座/插头。
在方法900中，在框904处，可以将多个腔室中的第一腔室中的至少一个端子耦合到印刷电路上的第一线，以用于第一接口。此外，在方法900中，在框906处，可以将多个腔室中的第二腔室中的至少一个端子耦合到印刷电路上的第二线，以用于第二接口。在一个示例中，第一接口和第二接口中的至少一个可以对应于IF接口。例如，这可以包括将IF信号张力垫312、612连接到图8中所示的IF线812。
在方法900中，在框908处，可以将多个腔室中的第三腔室中的至少一个端子耦合到印刷电路上的第三线。在示例中，第三线可以包括用于控制在IF信号外围的信号的外围线。例如，这可以包括将外围信号张力垫330、630连接到图8中所示的外围线830。
图10是包括基站102和UE 104的MIMO通信系统1000的框图。MIMO通信系统1000可以示出参考图1描述的无线通信接入网络100的方面。基站102可以是参考图1描述的基站102的方面的示例。基站102可以配备有天线1034和1035，UE 104可以配备有天线1052和1053。在MIMO通信系统1000中，基站102可以能够同时在多个通信链路上发送数据。每个通信链路可以被称为“层”，通信链路的“等级”可以指示用于通信的层的数量。例如，在基站102发送两个“层”的2×2的MIMO通信系统中，基站102和UE 104之间的通信链路的等级是二。
在基站102处，发射(Tx)处理器1020可以从数据源接收数据。发射处理器1020可以处理数据。发射处理器1020还可以生成控制符号或参考符号。如果可适用，发射MIMO处理器1030可以对数据符号、控制符号或参考符号执行空间处理(例如，预编码)，并且可以向发射调制器/解调器1032和1033提供输出符号流。每个调制器/解调器1032至1033可以处理相应的输出符号流(例如，对于OFDM等)，以获得输出样本流。每个调制器/解调器1032至1033可以进一步处理(例如，转换为模拟、放大、滤波和上变频)输出样本流，以获得DL信号。在一个示例中，来自调制器/解调器1032和1033的DL信号可以分别经由天线1034和1035发射。
UE 104可以是参考图1至图2描述的UE 104的方面的示例。在UE 104处，UE天线1052和1053可以从基站102接收DL信号并且可以将接收到的信号分别提供给调制器/解调器1054和1055。每个调制器/解调器1054至1055可以调节(例如，滤波、放大、下变频和数字化)相应的接收信号，以获得输入样本。每个调制器/解调器1054至1055可以进一步处理输入样本(例如，对于OFDM等)，以获得接收符号。MIMO检测器1056可以从调制器/解调器1054和1055获得接收的符号、如果可适用则对接收的符号执行MIMO检测并且提供检测符号。接收(Rx)处理器1058可以处理(例如，解调、去交错和解码)检测的符号，从而向数据输出提供用于UE 104的解码数据，并且向处理器1080或存储器1082提供解码控制信息。
在上行链路(UL)上，在UE 104处，发射处理器1064可以从数据源接收和处理数据。发射处理器1064还可以为参考信号生成参考符号。如果可适用，来自发射处理器1064的符号可以通过发射MIMO处理器1066预编码，通过调制器/解调器1054和1055进一步处理(例如，对于SC-FDMA等)，并且根据从基站102接收的通信参数而被发射到基站102。在基站102处，来自UE 104的UL信号可以通过天线1034和1035接收，通过调制器/解调器1032和1033处理，如果可适用则通过MIMO检测器检测1036，并且通过接收处理器1038进一步处理。接收处理器1038可以向数据输出和处理器1040或存储器1042提供解码数据。
UE 104的组件可以单独地或共同地利用一个或多个ASIC来实施，所述一个或多个ASIC被适配成执行在硬件中的一些或所有可应用的功能。提到的模块中的每个可以是用于执行与MIMO通信系统1000的操作相关的一个或多个功能的设备。类似地，基站102的组件可以单独或共同地利用一个或多个ASIC来实实施，所述一个或多个ASIC被适配成执行在硬件中的一些或所有可应用的功能。提到的组件中的每个可以是用于执行与MIMO通信系统1000的操作相关的一个或多个功能的设备。
在示例中，UE 104的各种组件可以使用本文中描述的诸如天线1052、1053的EMI兼容RF连接器分别耦合到调制器/解调器1054和1055。
上文中结合附图阐述的以上详细描述描述了示例，并且不代表可以实施的或在权利要求的范围内的唯一示例。术语“示例”在本描述中使用时的意思是“用作示例、实例或说明”，而不是“优选”或“优于其他示例”。详细描述包括用于提供对所描述技术的理解的特定细节。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践这些技术。在一些情况下，众所周知的结构和设备以框图形式示出，以避免混淆所描述的示例的概念。
信息和信号可以使用多种不同技术和技术中的任一种来表示。例如，可以通过电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子、存储在计算机可读介质上的计算机可执行代码或指令或其任何组合来表示贯穿上文中的描述所参考的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和芯片。
结合本文中的公开内容的各种说明性框和组件可以利用专门编程的设备来实施或执行，所述专门编程的设备诸如但不限于设计用于执行本文中所述的功能的处理器、数字信号处理器(DSP)、ASIC、FPGA或其他可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件或其任何组合。专门编程的处理器可以是微处理器，但在备选方案中，处理器可以是任何常规处理器、控制器、微控制器或状态机。专门编程的处理器还可以实施为计算设备的组合，例如DSP和微处理器的组合、多个微处理器、一个或多个微处理器与DSP核结合或任何其他这样的配置。
本文中描述的功能可以在硬件、通过处理器执行的软件、固件或其任何组合中实施。如果在通过处理器执行的软件中实施，则这些功能可以作为一个或多个指令或代码存储在非暂时性计算机可读介质上或发送到非暂时性计算机可读介质上。其他示例和实施方式在本公开和所附权利要求的范围和精神内。例如，由于软件的性质，上述功能可以使用通过专门编程的处理器、硬件、固件、硬连线或这些中的任一个的组合执行的软件来实施。实施功能的特征也可以物理地位于不同的位置，包括被分布使得部分功能在不同的物理位置实施。此外，如本文中所使用的，包括在权利要求中，如在以“……的至少一者”开头的项的列表中所使用的“或”表示分离的列表，使得例如“A、B或C中的至少一者”的列表意指A或B或C或AB或AC或BC或ABC(即，A和B和C)。
计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质二者，所述通信介质包括有助于将计算机程序从一个地方传输到另一个地方的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机可以访问的任何可用介质。以示例的方式而非限制，计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘存储、磁盘存储或其他磁存储设备，或任何其他介质，所述其他介质可以用于以指令或数据结构的形式携带或存储所需的程序代码设备，并且可以由通用或专用计算机或通用或专用处理器访问。此外，任何连接被恰当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线(DSL)或诸如红外线、无线电和微波的无线技术而从网站、服务器或其他远程源发送软件，则同轴线缆、光纤线缆、双绞线、DSL或诸如红外线、无线电和微波的无线技术被包括在介质的定义中。如本文中所使用的，磁盘和光盘包括压缩盘(CD)、激光盘、光盘、数字多功能盘(DVD)、软盘和蓝光光盘，其中磁盘通常以磁性方式再现数据，而光盘则利用激光以光学方式再现数据。上文中的组合也包括在计算机可读介质的范围内。
提供本公开的前面的描述以使本领域技术人员能够制作或使用本公开。对于本领域技术人员来说，对本公开的各种修改将是显而易见的，并且在不脱离本公开的精神或范围的情况下，本文中限定的共同原理可以应用于其他变型。此外，尽管所描述的方面和/或实施例的要素可以以单数形式描述或要求保护，但除非明确声明限制为单数，否则复数形式是可预期的。此外，除非另有说明，否则任何方面和/或实施例的全部或一部分可以与任何其他方面和/或实施例的全部或一部分一起使用。因此，本公开不限于本文中描述的示例和设计，而是符合与本文中公开的原理和新颖特征一致的最宽范围。
下面提供对本发明的进一步条款的概述：
1.一种插头，被配置为支持无线通信，所述插头包括：
多个腔室，其中所述多个腔室中的每个腔室至少部分地被连续隔离结构包围并且限定内表面；
至少一个端子，在所述多个腔室中的每个腔室的内表面内，其中所述多个腔室的第一腔室中的至少第一端子被配置为用于第一接口，并且其中所述多个腔室的第二腔室中的至少第二端子被配置为用于第二接口。
2.根据条款1所述的插头，其中所述插头被用于柔性印刷电路(FPC)并且被配置为支持毫米波(mmW)无线通信。
3.根据条款1或2所述的插头，其中所述连续隔离结构为连续接地结构。
4.根据条款1至3所述的插头，其中所述第一接口包括第一中频(IF)接口，并且其中所述第二接口包括第二IF接口。
5.根据条款4所述的插头，其中所述多个腔室中的第三腔室中的至少第三端子包括一个或多个控制端子。
6.根据条款5所述的插头，其中所述一个或多个控制端子包括以下至少一项：电池端子、电压端子或数字端子。
7.根据条款4至6所述的插头，其中所述第一IF接口和所述第二IF接口被配置为承载毫米波信号。
8.根据条款1至7所述的插头，其中所述多个腔室中的一个或多个腔室在所述连续隔离结构中具有开口。
9.根据条款8所述的插头，其中当所述插头耦合到插座时，所述多个腔室中的一个或多个腔室形成闭合的连续接地结构。
10.根据条款1至9所述的插头，其中至少所述第一端子包括用于与插座上的对应张力垫电耦合的张力垫，以促使与所述对应张力垫的电接触。
11.根据条款10所述的插头，其中所述电耦合包括在所述张力垫与所述插座上的对应张力垫之间的物理接触或近端非接触定位，以促使能量的传递。
12.根据条款1至11所述的插头，其中所述连续隔离结构为连续接地结构，所述连续接地结构由单个接地线形成，所述单个接地线缠绕为形成所述多个腔室中的每个腔室。
13.一种用于制造印刷电路的方法，印刷电路被配置为支持无线通信，所述方法包括：
形成连接器的具有多个腔室的至少部分以及在所述多个腔室中的每个腔室中的至少一个端子，其中每个腔室至少部分地被连续隔离结构包围；
将所述多个腔室中的第一腔室中的至少第一端子耦合到所述印刷电路上的第一线，以用于第一接口；
将所述多个腔室中的第二腔室中的至少一个第二端子耦合到所述印刷电路上的第二线，以用于第二接口。
14.根据条款13所述的方法，所述方法还包括将所述多个腔室中的第三腔室中的至少第三端子耦合到所述印刷电路上的至少第三线，其中所述第三腔室中的至少所述第三端子包括一个或多个控制端子。
15.根据条款14所述的方法，其中所述一个或多个控制端子包括以下至少一项：电池端子、电压端子或数字端子。
16.根据条款13至15所述的方法，其中形成所述连接器的所述至少部分包括将至少所述第一端子形成为用于与插座上的对应张力垫耦合的张力垫，以促使与所述对应张力垫的电耦合。
17.根据条款13至16所述的方法，其中形成所述连接器的所述至少部分包括使用单个接地线形成所述连续隔离结构，所述单个接地线被缠绕为形成所述多个腔室中的每个腔室。
18.根据条款13至17所述的方法，其中所述连接器的所述至少部分是插头或插座。
19.一种插座，被配置为支持无线通信，所述插座包括：
至少两个端子，被配置为用于第一接口和第二接口；
隔离部分，至少部分地将所述至少两个端子中的每个端子包围在相应的腔室中，其中至少当与具有耦合到所述至少两个端子的至少两个不同端子的插头耦合时，所述隔离部分形成连续隔离结构的一部分。
20.根据条款19所述的插座，其中所述插座被用于耦合到印刷电路板并且被配置为支持毫米波(mmW)无线通信。
21.根据条款19或20所述的插座，其中所述第一接口包括第一中频(IF)接口，所述第二接口包括第二IF接口。
22.根据条款19至21所述的插座，其中所述隔离部分是金属接地部分，所述连续隔离结构是连续接地结构。
23.根据条款19至22所述的插座，所述插座还包括一个或多个控制端子，并且其中所述隔离部分至少部分地将所述一个或多个控制端子包围在另一腔室中。
24.根据条款23所述的插座，其中所述一个或多个控制端子包括电以下至少一项：池端子、电压端子或数字端子。
25.根据条款19至24所述的插座，其中所述隔离部分包括压脚以将所述插头机械地保持在所述插座中。
26.根据条款19至25所述的插座，所述插座还包括连接器以将所述隔离部分耦合到设备的接地源，以提供连续接地结构。

Claims (26)

1.一种插头，被配置为支持无线通信，所述插头包括：
多个腔室，其中所述多个腔室中的每个腔室至少部分地被连续隔离结构包围并且限定出内表面；以及
至少一个端子，在所述多个腔室中的每个腔室的所述内表面内，其中所述多个腔室的第一腔室中的至少第一端子被配置用于第一接口，并且其中所述多个腔室的第二腔室中的至少第二端子被配置为用于第二接口。
2.根据权利要求1所述的插头，其中所述插头被用于柔性印刷电路(FPC)并且被配置为支持毫米波(mmW)无线通信。
3.根据权利要求1所述的插头，其中所述连续隔离结构为连续接地结构。
4.根据权利要求1所述的插头，其中所述第一接口包括第一中频(IF)接口，并且其中所述第二接口包括第二IF接口。
5.根据权利要求4所述的插头，其中所述多个腔室中的第三腔室中的至少第三端子包括一个或多个控制端子。
6.根据权利要求5所述的插头，其中所述一个或多个控制端子包括以下至少一项：电池端子、电压端子或数字端子。
7.根据权利要求4所述的插头，其中所述第一IF接口和所述第二IF接口被配置为承载毫米波信号。
8.根据权利要求1所述的插头，其中所述多个腔室中的一个或多个腔室在所述连续隔离结构中具有开口。
9.根据权利要求8所述的插头，其中当所述插头被耦合到插座时，所述多个腔室中的一个或多个腔室形成闭合的连续接地结构。
10.根据权利要求1所述的插头，其中至少所述第一端子包括用于与插座上的对应张力垫电耦合的张力垫，以促使与所述对应张力垫的电接触。
11.根据权利要求10所述的插头，其中所述电耦合包括在所述张力垫与所述插座上的所述对应张力垫之间的物理接触或近端非接触定位，以促使能量的传递。
12.根据权利要求1所述的插头，其中所述连续隔离结构为连续接地结构，所述连续接地结构由单个接地线形成，所述单个接地线被缠绕为形成所述多个腔室中的每个腔室。
13.一种用于制造印刷电路的方法，所述印刷电路被配置为支持无线通信，所述方法包括：
形成连接器的具有多个腔室的至少部分以及在所述多个腔室中的每个腔室中的至少一个端子，其中每个腔室至少部分地被连续隔离结构包围；
将所述多个腔室中的第一腔室中的至少第一端子耦合到所述印刷电路上的第一线，以用于第一接口；以及
将所述多个腔室中的第二腔室中的至少第二端子耦合到所述印刷电路上的第二线，以用于第二接口。
14.根据权利要求13所述的方法，还包括：将所述多个腔室中的第三腔室中的至少第三端子耦合到所述印刷电路上的至少第三线，其中所述第三腔室中的至少所述第三端子包括一个或多个控制端子。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述一个或多个控制端子包括以下至少一项：电池端子、电压端子或数字端子。
16.根据权利要求13所述的方法，其中形成所述连接器的所述至少部分包括：将至少所述第一端子形成为用于与插座上的对应张力垫耦合的张力垫，以促使与所述对应张力垫的电耦合。
17.根据权利要求13所述的方法，其中形成所述连接器的所述至少部分包括：使用单个接地线形成所述连续隔离结构，所述单个接地线被缠绕为形成所述多个腔室中的每个腔室。
18.根据权利要求13所述的方法，其中所述连接器的所述至少部分是插头或插座。
19.一种插座，被配置为支持无线通信，所述插座包括：
至少两个端子，被配置用于第一接口和第二接口；
隔离部分，至少部分地将所述至少两个端子中的每个端子包围在相应的腔室中，其中至少当与具有耦合到所述至少两个端子的至少两个不同端子的插头耦合时，所述隔离部分形成连续隔离结构的部分。
20.根据权利要求19所述的插座，其中所述插座被用于耦合到印刷电路板并且被配置为支持毫米波(mmW)无线通信。
21.根据权利要求19所述的插座，其中所述第一接口包括第一中频(IF)接口，并且所述第二接口包括第二IF接口。
22.根据权利要求19所述的插座，其中所述隔离部分是金属接地部分，所述连续隔离结构是连续接地结构。
23.根据权利要求19所述的插座，所述插座还包括一个或多个控制端子，并且其中所述隔离部分至少部分地将所述一个或多个控制端子包围在另一腔室中。
24.根据权利要求23所述的插座，其中所述一个或多个控制端子包括以下至少一项：电池端子、电压端子或数字端子。
25.根据权利要求19所述的插座，其中所述隔离部分包括压脚以将所述插头机械地保持在所述插座中。
26.根据权利要求19所述的插座，所述插座还包括连接器以将所述隔离部分耦合到设备的接地源，以提供连续接地结构。
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