TW202105858A - 用於支援毫米波無線通信之介面連接器 - Google Patents

Abstract

本文中所描述之態樣係關於經組態以支援無線通信的一連接器中之至少一部分，其包括多個腔室，每一腔室藉由一連續隔離結構至少部分圍封以提供電信號隔離且界定一內表面。該多個腔室中之一第一腔室中的至少一個端子經組態以用於一第一介面，且該多個腔室中之一第二腔室中的至少一個端子經組態以用於一第二介面。

Description

用於支援毫米波無線通信之介面連接器

本發明之態樣一般係關於無線通信系統，且更特定言之，係關於用於支援無線通信之介面連接器。

廣泛部署無線通信系統以提供各種類型之通信內容，諸如語音、視訊、封包資料、訊息傳遞、廣播等。此等系統可為能夠藉由共用可用系統資源(例如，時間、頻率及功率)而支援與多個使用者之通信的多重存取系統。此等多重存取系統之實例包括分碼多重存取(CDMA)系統、分時多重存取(TDMA)系統、分頻多重存取(FDMA)系統、正交分頻多重存取(OFDMA)系統，及單載波分頻多重存取(SC-FDMA)系統。

在多種電信標準中已採用此等多重存取技術以提供使得不同無線裝置能夠在城市、國家、地區及甚至全球層級上通信的共同協定。舉例而言，第五代(5G)無線通信技術(其可被稱作5G新無線電(5G NR))經設想以擴展且支援關於當前行動網路產生之相異使用情境及應用。在一態樣中，5G通信技術可包括：解決用於存取多媒體內容、服務及資料的以人類為中心之使用狀況的增強型行動寬頻帶；針對潛時及可靠性具有某些規範的超可靠低潛時通信(URLLC)；及大規模機器類型通信，其可允許極大量的經連接之裝置及相對低量之非延遲敏感資訊的傳輸。

在諸如5G之一些無線通信技術中，毫米波(mmW)頻譜可用以促進節點之間的無線通信。當前，裝置使用板對板(B2B)連接器來連接RF前端之印刷電路板(PCB)部分。此等B2B連接器經設計用於直流(DC)及數位信號連接。歸因於mmW頻譜通信之功率/頻率要求，使用現有B2B連接器可基於現有B2B連接器之設計而導致裝置中與其射頻(RF)前端相關聯的各種部分處的洩漏。此亦可對藉由裝置接收及/或傳輸之信號造成干擾(例如，對裝置中之子6千兆赫長期演進(LTE)或全球定位系統(GPS)無線電)。

以下呈現一或多個態樣之簡化概述，以提供對該等態樣之基本理解。本概述並非所有所涵蓋的態樣之廣泛綜述，且既不意欲識別全部態樣之關鍵或決定性要素，亦不意欲劃定任何或所有態樣之範圍。其唯一目的為以簡化形式呈現一或多個態樣之一些概念，作為稍後所呈現的更為具體之實施方式的序言。

根據一實例，提供一種經組態以支援無線通信之插塞，其包括：多個腔室，其中該多個腔室中之每一腔室藉由一連續隔離結構至少部分圍封，且界定一內表面；及在該多個腔室中之每一者的該內表面內的至少一個端子，其中該多個腔室中之一第一腔室中的至少一第一端子經組態以用於一第一介面，且其中該多個腔室中之一第二腔室中的至少一第二端子經組態以用於一第二介面。提供該多個單獨腔室可允許對該等腔室提供隔離，以緩解在該等腔室及/或包括耦接至一插座之該插塞的一連接器之外出現的來自相關聯介面之洩漏(且因此干擾)。此可改良該等端子及/或在一裝置內位於該連接器附近的電子器件之信號品質。

在另一實例中，提供一種用於製造經組態以支援無線通信之一印刷電路的方法。該方法包括：形成具有多個腔室及該多個腔室中之每一者內的至少一個端子的一連接器之至少一部分，其中每一腔室藉由一連續隔離結構至少部分圍封；將該多個腔室中之一第一腔室中的至少一第一端子耦接至該印刷電路上用於一第一介面的一第一線；且將該多個腔室中之一第二腔室中的至少一第二端子耦接至該印刷電路上用於一第二介面的一第二線。提供該多個單獨腔室可允許對該等腔室提供隔離，以緩解在該等腔室及/或該連接器之外出現的來自相關聯介面之洩漏(且因此干擾)。此可改良該等端子及/或在一裝置內位於該連接器附近的電子器件之信號品質。

在另一實例中，提供一種經組態以支援無線通信之插座。該插座包括：至少兩個端子，其經組態用於一第一介面及一第二介面；及一隔離部分，其在各別腔室中至少部分圍封該至少兩個端子中之每一者，其中該隔離部分至少在與具有耦接至該至少兩個端子之至少兩個不同端子的一插塞耦接時形成一連續隔離結構之部分。提供該多個單獨腔室可允許對該等腔室提供隔離，以緩解在該等腔室及/或包括耦接至該插座之一插塞的一連接器之外出現的來自相關聯介面之洩漏(且因此干擾)。此可改良該等端子及/或在一裝置內位於該連接器附近的電子器件之信號品質。

為實現前述及相關目的，該一或多個態樣包含在下文中充分描述且在該申請專利範圍中特別指出之特徵。以下描述及隨附圖式詳細闡述一或多個態樣之某些說明性特徵。然而，這些特徵僅指示可採用各種態樣原理之各種方式中之少許，且此描述意欲包括所有此等態樣及其等效物。

相關申請案之交叉參考

本專利申請案主張2019年3月3日申請的題為「INTERFACE CONNECTOR FOR SUPPORTING MILLIMETER WAVE WIRELESS COMMUNICATIONS」之臨時申請案第62/843,215號及2020年4月30日申請的題為「INTERFACE CONNECTOR FOR SUPPORTING MILLIMETER WAVE WIRELESS COMMUNICATIONS」之美國專利申請案第16/863,874號的優先級，該等申請案明確地以全文引用的方式併入本文中。

現參看圖式來描述各種態樣。在以下描述中，出於解釋之目的，闡述眾多特定細節以便提供對一或多個態樣之透徹理解。然而，明顯地，此(此等)態樣可在無此等特定細節之情況下得以實踐。

所描述特徵大體上涉及用於無線通信裝置之板對板(B2B)組件以最小化射頻(RF)洩漏的經改良連接器設計。該連接器可包括用於可撓性印刷電路(FPC)之插塞或印刷電路板(PCB)上之對應插座中之一或多者，該印刷電路板可經由FPC容納該插塞以連接多個PCB。舉例而言，連接器可藉由連續隔離結構完全(或至少實質上)屏蔽。舉例而言，連續隔離結構可包括連續接地參考。此可在FPC與PCB模式之間提供最小模式失配。又，該連接器可允許FPC設計，其可相比習知連接器/FPC，具有伴隨FPC介面佈線失配的不太處於邊緣的區域。在一個實例中，連接器可包括多個腔室，每一者圍封一或多個端子，其中該多個腔室中之每一者可包括圍繞一或多個端子的連續隔離結構。此連續隔離結構可緩解來自對應端子之RF洩漏，且可允許提供電磁干擾(EMI)相容之RF連接器。舉例而言，連續隔離結構可連接至接地參考，以提供連續接地結構來隔離電能，如本文中所描述。

在特定實例中，連接器可包括：至少部分圍封第一中頻(IF)端子之第一腔室；至少部分圍封第二IF端子之第二腔室；及至少部分圍封其他端子之第三腔室。第三腔室中之其他端子可包括控制端子，諸如電池端子、電壓端子、數位端子等。就此而言，端子可經安置、定位、安裝、處於或可以其他方式駐留於各別腔室內，或藉由該等各別腔室至少部分包圍或圍封。腔室可具備諸如塑膠之屏蔽材料，及/或可用端子之間的連續隔離至少部分包圍。另外，連續隔離結構可沿連接器之外部另外或不斷地提供(例如腔室之外部側或腔室周圍)。此結構可促進端子本身之間及連接器之外的隔離，以緩解RF洩漏干擾。在特定實例中，連接器可用以連接基頻及裝置之IF部分，及/或連接mmW天線PCB與mmW晶片等。

在下文將參考圖1至圖10更詳細地呈現所描述特徵。

如在本申請案中所使用，術語「組件」、「模組」、「系統」及類似者意欲包括電腦相關實體，諸如(但不限於)硬體、韌體、硬體與軟體之組合、軟體或執行中的軟體。舉例而言，組件可為(但不限於)在處理器上執行之程序、處理器、物件、可執行體、執行線緒、程式及/或電腦。藉助於說明，在計算裝置上執行之應用程式及計算裝置兩者可為組件。一或多個組件可駐存於程序及/或執行線緒內，且一組件可位於一台電腦上及/或分佈於兩台或兩台以上電腦之間。另外，此等組件可自其上儲存有各種資料結構的各種電腦可讀媒體執行。組件可借助於諸如根據具有一或多個資料封包之信號之本端及/或遠端程序(諸如，在本端系統、分佈式系統中來自一個組件之資料與另一組件互動)通信，及/或跨越諸如網際網路之網路借助於信號與其他系統通信。

本文中所描述之技術可用於各種無線通信系統，諸如CDMA、TDMA、FDMA、OFDMA、SC-FDMA及其他系統。術語「系統」及「網路」通常可互換地使用。CDMA系統可實施諸如CDMA2000、通用陸地無線電存取(UTRA)等等之無線電技術。CDMA2000涵蓋IS-2000、IS-95及IS-856標準。IS-2000版本0及A通常被稱作CDMA2000 1X、1X等。IS-856 (TIA-856)通常被稱為CDMA2000 1xEV-DO、高速率封包資料(HRPD)等。UTRA包括寬頻CDMA (WCDMA)及CDMA之其他變化形式。TDMA系統可實施諸如全球行動通信系統(GSM)之無線電技術。OFDMA系統可實施諸如超行動寬頻(UMB)、演進型UTRA (E-UTRA)、IEEE 802.11 (Wi-Fi)、IEEE 802.16 (WiMAX)、IEEE 802.20、Flash-OFDM™等之無線電技術。UTRA及E-UTRA為通用行動電信系統(UMTS)之部分。3GPP長期演進(LTE)及LTE進階(LTE-A)為UMTS之使用E-UTRA的新發佈版本。UTRA、E-UTRA、UMTS、LTE、LTE-A及GSM描述於來自名為「第三代合作夥伴計劃」(3GPP)之組織的文件中。CDMA2000及UMB描述於來自名為「第三代合作夥伴計劃2」(3GPP2)之組織的文件中。本文所描述之技術可用於上文所提及之系統及無線電技術以及其他系統及無線電技術，包括共用射頻頻譜帶上的蜂巢式(例如，LTE)通信。然而，下文描述出於實例之目的描述LTE/LTE-A系統，且下文說明中大量使用LTE術語，但該等技術可適用於LTE/LTE-A應用程式之外(例如，可適用於第五代(5G)新無線電(NR)網路或其他下一代通信系統)。

以下描述提供實例，且並不限制在申請專利範圍中所闡述之範疇、適用性或實例。可在不脫離本發明之範疇的情況下對所論述元件之功能及配置作出改變。可省略、取代各種實例或視需要添加各種程序或組件。舉例而言，可以不同於所描述次序的次序執行所描述方法，且可添加、省略或組合各種步驟。又，關於一些實例描述之特徵可在其他實例中組合。

各種態樣或特徵將關於可包括數個裝置、組件、模組及其類似者之系統進行呈現。應理解且瞭解，各種系統可能包括額外裝置、組件、模組等，及/或可能不包括結合圖式所論述之裝置、組件、模組等中之所有者。亦可使用此等做法之組合。

圖 1 為說明無線通信系統及存取網路100之實例的圖式。無線通信系統(亦被稱作無線廣域網路(WWAN))可包括基地台102、UE 104、演進封包核心(EPC) 160及/或5G核心 (5GC) 190。基地台102可包括巨型小區(高功率蜂巢式基地台)及/或小型小區(低功率蜂巢式基地台)。巨型小區可包括基地台。小型小區可包括毫微微小區、微微小區及微小區。在一實例中，基地台102亦可包括gNB 180，如本文中進一步描述。在一個實例中，無線通信系統之一些節點可具有用於將信號傳輸至其他節點之收發器202及RF前端288。UE 104展示為具有收發器202及RF前端288，但其他節點可同樣具有此等組件，諸如基地台102。在一實例中，RF前端288可包括經由FPC使用本文中所描述之連接器(例如，組合插塞及插座)連接之一或多個PCB以緩解RF洩漏。

經組態用於4G LTE (其可統稱為演進型全球行動電信系統(UMTS)陸地無線電存取網路(E-UTRAN))之基地台102可經由空載傳輸連結132與EPC 160介接(例如，使用S1介面)。經組態用於5G NR (其可統稱為下一代RAN (NG-RAN))之基地台102可經由空載傳輸連結184與5GC 190介接。除了其他功能以外，基地台102亦可執行以下功能中之一或多者：使用者資料之傳送、無線電頻道加密及解密、完整性保護、標頭壓縮、行動性控制功能(例如、交遞、雙重連接性)、小區間干擾協調、連接建立及釋放、負載平衡、非存取層(NAS)訊息之分佈、NAS節點選擇、同步、無線電存取網路(RAN)共用、多媒體廣播多播服務(MBMS)、用戶及設備跡線、RAN資訊管理(RIM)、警告訊息之傳呼、定位及遞送。基地台102可經由空載傳輸連結134 (例如，使用X2介面)直接地或間接地(例如，經由EPC 160或5GC 190)彼此通信。空載傳輸連結134可為有線或無線的。

基地台102可與一或多個UE 104無線地通信。基地台102中之每一者可提供對各別地理涵蓋區域110之通信涵蓋。可能存在重疊地理涵蓋區域110。舉例而言，小型小區102'可具有與一或多個巨型基地台102之涵蓋區域110重疊的涵蓋區域110'。包括小型小區及巨型小區兩者之網路可被稱作異質網路。異質網路亦可包括本籍演進節點B (eNB) (HeNB)，其可將服務提供至被稱為封閉式用戶群(CSG)之受限群。介於基地台102與UE 104之間的通信連結120可包括自UE 104至基地台102的上行連結(UL)(亦被稱作反向連結)傳輸及/或自基地台102至UE 104的下行連結(DL) (亦被稱作前向連結)傳輸。通信連結120可使用多輸入多輸出(MIMO)天線技術，包括空間多工、波束成形及/或傳輸分集。通信連結可經由一或多個載波。基地台102/UE 104可使用高達每載波Y MHz (例如，5 MHz、10 MHz、15 MHz、20 MHz、100 MHz、400 MHz等)頻寬之頻譜，每一載波分配於用於在DL及/或UL方向上傳輸之高達總計Yx MHz (x個分量載波)之載波聚合中。載波可或不可彼此鄰接。載波之配置對於DL及UL不對稱(例如，相較於用於UL，較多或較少載波可配置用於DL)。分量載波可包括主要分量載波及一或多個次要分量載波。主要分量載波可被稱作一次電池(Pcell)，且次要分量載波可被稱作二次電池(SCell)。

在另一實例中，某些UE 104可使用裝置對裝置(D2D)通信連結158與彼此通信。D2D通信連結158可使用DL/UL WWAN頻譜。D2D通信連結158可使用一或多個側行連結頻道，諸如物理側行連結廣播頻道(PSBCH)、物理側行連結發現頻道(PSDCH)、物理側行連結共用頻道(PSSCH)及物理側行連結控制頻道(PSCCH)。D2D通信可經由各種無線D2D通信系統，例如基於FlashLinQ、WiMedia、藍牙、ZigBee、IEEE 802.11標準之Wi-Fi、LTE或NR。

無線通信系統可進一步包括以5 GHz未授權頻譜經由通信連結154而與Wi-Fi台(STA) 152通信的Wi-Fi存取點(AP) 150。當在未授權頻譜中進行通信時，STA 152/AP 150可在通信之前執行淨頻道評估(CCA)以便判定頻道是否可用。

小型小區102'可在已授權及/或未授權頻譜中操作。當在未授權頻譜中操作時，小型小區102'可使用NR且使用與由Wi-Fi AP 150使用之未授權頻譜相同的5 GHz未授權頻譜。在未授權頻譜中使用NR時，小型小區102'可增加存取網路之涵蓋範圍及/或增大存取網路之容量。

作為小型小區102'抑或大型小區(例如，巨型基地台)的基地台102可包括eNB、gNodeB (gNB)或其他類型之基地台。諸如gNB 180之一些基地台可在傳統子6 GHz頻譜中、在毫米波(mmW)頻率中，及/或在與UE 104通信的mmW頻率附近操作。當gNB 180在mmW頻率或近mmW頻率下操作時，gNB 180可被稱為mmW基地台。極高頻率(EHF)係電磁波譜中之RF的部分。EHF具有介於30 GHz至300 GHz之範圍及1毫米與10毫米之間的波長。頻帶中之無線電波可被稱作毫米波。接近mmW可擴展直至具有100毫米之波長的3 GHz頻率。超高頻率(SHF)頻帶在3 GHz與30 GHz之間擴展，其亦稱為厘米波。使用mmW/近mmW射頻頻帶之通信具有極高路徑損耗及短程。mmW基地台180可藉由UE 104利用波束成形182以補償極高路徑損耗及短程。本文所提及之基地台102可包括gNB 180。

EPC 160可包括行動性管理實體(MME) 162、其他MME 164、伺服閘道器166、多媒體廣播多播服務(MBMS)閘道器168、廣播多播服務中心(BM-SC) 170及封包資料網路(PDN)閘道器172。MME 162可與本籍用戶伺服器(HSS) 174通信。MME 162為處理UE 104與EPC 160之間的發信之控制節點。一般而言，MME 162提供承載及連接管理。經由伺服閘道器166傳送所有使用者網際網路協定(IP)封包，該伺服閘道器自身連接至PDN閘道器172。PDN閘道器172提供UE IP位址分配以及其他功能。PDN閘道器172及BM-SC 170連接至IP服務176。IP服務176可包括網際網路、企業內部網路、IP多媒體子系統(IMS)、PS串流服務(PSS)及/或其他IP服務。BM-SC 170可提供用於MBMS使用者服務佈建及遞送之功能。BM-SC 170可充當用於內容提供商MBMS傳輸之入口點，可用以授權及起始公眾陸地行動網路(PLMN)內之MBMS承載服務，且可用以排程MBMS傳輸。MBMS閘道器168可用以將MBMS訊務分佈至屬於廣播特定服務之多播廣播單頻網路(MBSFN)區域的基地台102，且可負責會話管理(開始/停止)及負責收集eMBMS相關之收費資訊。

5GC 190可包括存取及行動性管理功能(AMF) 192、其他AMF 193、會話管理功能(SMF) 194及使用者平面功能(UPF) 195。AMF 192可與統一資料管理(UDM) 196通信。AMF 192可為處理UE 104與5GC 190之間的發信之控制節點。大體而言，AMF 192可提供QoS流程及會話管理。使用者網際網路協定(IP)封包(例如，來自一或多個UE 104)可經由UPF 195傳送。UPF 195可為一或多個UE提供UE IP位址分配以及其他功能。UPF 195連接至IP服務197。IP服務197可包括網際網路、企業內部網路、IP多媒體子系統(IMS)、PS串流服務(PSS)及/或其他IP服務。

基地台亦可被稱作gNB、節點B、演進型節點B (eNB)、存取點、基地收發器台、無線電基地台、無線電收發器、收發器功能、基本服務集合(BSS)、擴展服務集合(ESS)、傳輸接收點(TRP)或某些其他合適的術語。基地台102為UE 104將存取點提供至EPC 160或5GC 190。UE 104之實例包括蜂巢式電話、智慧型電話、會話起始協定(SIP)電話、膝上型電腦、個人數位助理(PDA)、衛星無線電、全球定位系統、多媒體裝置、視訊裝置、數位音訊播放器(例如，MP3播放器)、攝影機、遊戲控制台、平板電腦、智慧裝置、可穿戴式裝置、車輛、電儀錶、氣泵、大型或小型廚房電器、保健裝置、佈植、感測器/致動器、顯示器，或任何其他類似具功能性之裝置。UE 104中之一些可稱為IoT裝置(例如，停車儀錶、氣泵、烤箱、車輛、心臟監測器等)。UE 104亦可被稱作台、行動台、用戶台、行動單元、用戶單元、無線單元、遠端單元、行動裝置、無線裝置、無線通信裝置、遠端裝置、行動用戶台、存取終端機、行動終端機、無線終端機、遠端終端機、手機、使用者代理器、行動用戶端、用戶端或某一其他合適的術語。

在一實例中，使用採用本文中所描述之連接器的RF前端288可允許減輕mmW通信中之RF洩漏。

現轉而參看圖 2 至圖 10 ，參考可執行本文中所描述之動作或操作的一或多個組件及一或多種方法描繪態樣，其中虛線態樣可為可選的。雖然下文圖9中所描述之操作以特定次序呈現及/或呈現為由實例組件執行，但應理解，執行動作之動作及組件的順序可取決於實施而變化。此外，應理解，可由專門程式化處理器、執行專門程式化軟體或電腦可讀媒體之處理器或由能夠執行所描述動作或功能之硬體組件及/或軟體組件的任何其他組合執行以下動作、功能及/或所描述組件。

參看圖 2 ，UE 104之實施的一個實例可包括多種組件(其中一些已在上文中描述且在本文中進一步描述)，包括諸如經由一或多個匯流排244通信的一或多個處理器212及記憶體216及收發器202的組件，該等組件可與數據機240協同操作以供用於在無線網路中傳達信號。

在一態樣中，一或多個處理器212可包括使用一或多個數據機處理器之數據機240，及/或可為該數據機240之部分。因此，與通信相關的各種功能可包括於數據機240及/或處理器212中，且在一態樣中，該等功能可藉由單個處理器執行，而在其他態樣中，該等功能中之不同者可藉由兩個或更多個不同處理器之組合執行。舉例而言，在一態樣中，一或多個處理器212可包括數據機處理器，或基頻處理器，或數位信號處理器，或傳輸處理器，或接收器處理器，或與收發器202相關聯之收發器處理器中之任一者或任何組合。在其他態樣中，與通信相關聯的一或多個處理器212及/或數據機240之一些特徵可藉由收發器202執行。

又，記憶體216可經組態以儲存本文所使用之資料，及/或正藉由至少一個處理器212執行之應用程式275的本端版本。記憶體216可包括可由電腦或至少一個處理器212使用之任何類型之電腦可讀媒體，諸如隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、帶、磁碟、光碟、揮發性記憶體、非揮發性記憶體及其任何組合。在一態樣中，舉例而言，記憶體216可為一非暫時性電腦可讀儲存媒體，其在UE 104正操作至少一個處理器212以執行相關聯於與基地台102及/或其他UE 104或其他裝置通信的應用程式275或各種指令時儲存一或多個電腦可執行碼及/或與其相關聯之資料的。

收發器202可包括至少一個接收器206及至少一個傳輸器208。接收器206可包括硬體、韌體及/或可由處理器執行以用於接收資料之軟體程式碼，該程式碼包含指令且儲存在記憶體(例如，電腦可讀媒體)中。接收器206可為(例如)射頻(RF)接收器。在一態樣中，接收器206可接收由至少一個基地台102傳輸之信號。另外，接收器206可處理此等所接收信號，且亦可獲得信號之量測結果，諸如(但不限於)Ec/Io、信號雜訊比(SNR)、參考信號接收功率(RSRP)、接收信號強度指示符(RSSI)等。傳輸器208可包括硬體、韌體及/或可由處理器執行用於傳輸資料之軟體程式碼，該程式碼包含指令且儲存於記憶體(例如，電腦可讀媒體)中。傳輸器208之合適實例可包括但不限於RF傳輸器。

此外，在一態樣中，UE 104可包括RF前端288，其可與一或多個天線265及用於接收及傳輸無線電傳輸(例如，由至少一個基地台102傳輸之無線通信或由UE 104傳輸之無線傳輸)之收發器202通信而操作。RF前端288可連接至一或多個天線265，且可包括一或多個低雜訊放大器(LNA) 290、一或多個開關292、一或多個功率放大器(PA) 298及用於傳輸及接收RF信號之一或多個濾波器296。

在一態樣中，LNA 290可在所要輸出位準處放大所接收之信號。在一態樣中，每一LNA 290可具有特定最小及最大增益值。在一態樣中，RF前端288可基於針對特定應用之所要增益值使用一或多個開關292以選擇特定LNA 290及其指定增益值。

此外，例如，一或多個PA 298可由RF前端288用以在所要輸出功率位準處放大用於RF輸出之信號。在一態樣中，每一PA 298可具有指定最小及最大增益值。在一態樣中，RF前端288可基於針對特定應用之所要增益值使用一或多個開關292選擇特定PA 298及其指定增益值。

另外，例如，一或多個濾波器296可由RF前端288用以過濾所接收之信號從而獲得輸入RF信號。類似地，在一態樣中，例如，各別濾波器296可用於自各別PA 298過濾輸出以產生用於傳輸之輸出信號。在一態樣中，每一濾波器296可連接至特定LNA 290及/或PA 298。在一態樣中，RF前端288可基於如藉由收發器202及/或處理器212指定之組態，使用所指定濾波器296、LNA 290及/或PA 298，使用一或多個開關292選擇傳輸或接收路徑。

因而，收發器202可經組態以經由RF前端288經由一或多個天線265傳輸及接收無線信號。在一態樣中，收發器可經調諧以在指定頻率下操作，使得UE 104可與例如一或多個基地台102或與一或多個基地台102相關聯的一或多個小區通信。在一態樣中，例如，數據機240可基於UE 104之UE組態及由數據機240使用的通信協定而組態收發器202以在指定頻率及功率位準下操作。

在一態樣中，數據機240可為多頻帶多模式數據機，其可處理數位資料及與收發器202通信，使得數位資料使用收發器202發送及接收。在一態樣中，數據機240可為多頻帶，且可經組態以支援用於特定通信協定之多個頻帶。在一態樣中，數據機240可為多模式且可經組態以支援多個操作網路及通信協定。在一態樣中，數據機240可基於指定數據機組態控制UE 104之一或多個組件(例如，RF前端288、收發器202)以實現來自網路之信號的傳輸及/或接收。在一態樣中，數據機組態可基於數據機之模式及處於使用中之頻帶。在另一態樣中，數據機組態可係基於如在小區選擇及/或小區重選期間由網路提供之與UE 104相關聯的UE組態資訊。

在一態樣中，RF前端288可包括經由B2B連接器彼此連接及/或與天線265之一或多個組件連接。一或多個組件可包括多個PCB。B2B連接器可包括位於PCB上之插座及位於連接該等PCB之FPC之一或多個末端上的插塞。FPC可包括連接至插塞之多條線，以在插塞耦接至插座時經由該等多條線促進PCB之間的通信。舉例而言，該等多條線可由金屬材料形成，且可攜載來自PCB之多個端子的信號，包括一或多個IF端子及/或控制端子，其中控制端子可包括電池端子、電壓端子(例如，1.8伏特)、數位端子等。

在一態樣中，處理器212可對應於結合圖10中之UE描述的處理器中之一或多者。類似地，記憶體216可對應於結合圖10中之UE描述的記憶體。

圖 3 至圖 7 說明插塞及插座組合之實例，其可提供可支援mmW通信之EMI相容之RF/IF連接器(例如，用於5G網路裝置)。在每一實例中，可藉由屏蔽材料或結構界定多個腔室，及/或可藉由連續隔離結構至少部分圍封(例如，包圍或以其他方式)該等腔室(例如，至少當插塞與插座配接時)。至少部分圍封可指部分圍封或完全圍封任一者，使得可藉由屏蔽材料或結構界定多個腔室，及/或可藉由連續隔離結構部分圍封或完全圍封該等腔室(例如，至少當插塞與插座配接時)。連續隔離結構可由能夠在耦接至接地參考時提供連續接地結構之金屬材料形成。另外，可在每一腔室內提供一或多個端子，以在端子之間且在連接器範圍之外提供所要隔離。所提供隔離可允許減輕腔室當中及/或連接器之外的RF洩漏。另外，例如，所有所連接的或至少所有經界定之腔室可圍封於相同或不同連續接地參考中(例如，插塞上及/或插座上)以緩解連接器之外的RF洩漏。

參看圖 3 ，說明用以形成連接器304的插座結構300、對應實例插塞結構302及配接插座結構及插塞結構之實例。舉例而言，插座結構300可包括IF信號拉力墊310，其可在與插塞結構302之對應IF信號拉力墊312耦接時容納該等對應IF信號拉力墊312，其中接收對應IF信號拉力墊312可包括與墊310之實體接觸、用以促進能量之傳遞(例如，自其接收能量)的近接非接觸式定位等等。舉例而言，IF信號拉力墊310、312可由金屬材料或促進導電之其他材料構成，以允許其啟動/去啟動以供傳輸信號。另外，本文中所描述之各種實例中的拉力墊可形成於特定結構中及/或由特定可撓性材料形成，該特定結構及/或可撓性材料在一個拉力墊與另一拉力墊配接從而將插塞結構連接至對應插座時提供阻力。舉例而言，可在配接時藉由拉力墊之結構或材料中之彈簧或彎曲動作提供該阻力(例如，當一突出拉力墊與一個或多個其他突出拉力墊配接或配接至藉由一個或多個其他拉力墊形成之凹部中時，如本文中在各種實例中所示)。插座結構300亦可包括例如可圍繞各種端子(例如，IF信號拉力墊310、312及周邊信號拉力墊328)以屏蔽RF洩漏的金屬接地314。在此特定實例中，金屬接地314可圍繞或界定插座結構300之外部周邊，以阻止連接器之外的RF洩漏。另外，插塞結構302可同樣具有可在耦接時接觸插座結構300之金屬接地314的金屬接地316。接地可同樣由金屬材料製成。另外，插座之至少金屬接地314可包括與裝置上之接地源電耦接的連接器。

插塞結構302亦可包括可接觸插座結構300上之塑膠支撐件324的塑膠支撐件322，以允許插塞結構302至插座結構300之經引導插入及/或機械耦接。另外，舉例而言，插座結構300上之金屬接地314可包括使用機械力將插塞結構302固持於插座結構300中(及/或確保插座結構300之金屬接地314與插塞結構302之金屬接地316之間的接觸以於其間形成連續隔離結構)的按壓支腳326。在一實例中，插座結構300亦可包括周邊信號拉力墊328，其可在與插塞結構302之對應周邊信號拉力墊330耦接時容納該等對應周邊信號拉力墊330。

如所示，舉例而言，插塞結構302之金屬接地316可界定藉由連續接地結構(例如，作為耦接至接地參考之連續隔離結構)屏蔽的腔室350、352、354，其可緩解腔室350、352、354中之每一者之外及連接器之外的RF洩漏，如所描述。在此實例中，腔室350、352、354可界定金屬接地316之內表面以提供腔室。信號拉力墊312、330經安置於該內表面內。當連接至插座之金屬接地314時，腔室350、352、354可有效地隔離來自經分別包圍之信號拉力墊310、312、330的能量。信號拉力墊310、312、330亦可分別地提供端子以促進插座結構300與插塞結構302 (且在本文中亦可稱作端子)之間的電連接。具體而言，在一實例中，插塞結構302之金屬接地316可耦接至插座結構300之接地墊320，其可為腔室350、352、354提供連續接地結構。此可阻止至不同腔室及/或連接器之外的所有能量洩漏(例如，另外基於屏蔽全部插塞結構302及插座結構300之接地)。

參看圖 4 ，說明另一插座結構400及對應實例插塞結構402、404、406之實例。舉例而言，插座結構400可包括IF信號拉力墊410，其可在耦接至插塞結構402、404、406中之一或多者的對應IF信號拉力墊412時容納該等對應IF信號拉力墊412，如所描述。舉例而言，IF信號拉力墊410、412可由金屬材料或促進導電之其他材料構成，以允許其啟動/去啟動以供傳輸信號。插座結構400亦可包括例如可圍繞IF信號拉力墊410、412及周邊信號拉力墊428以屏蔽RF洩漏的金屬接地414。在此特定實例中，金屬接地414可圍繞或界定插座結構400之外部周邊，以阻止連接器之外的RF洩漏。另外，插塞結構402、404、406可同樣具有可在耦接時接觸插座結構400之金屬接地414的金屬接地416。此外，在一個實例中，插塞結構402可具有可與插座結構400之對應接地墊420耦接的接地墊418。各種接地可同樣由金屬材料製成。另外，插座之至少金屬接地414可包括與裝置上之接地源電耦接的連接器。

插塞結構402、404、406亦可包括可接觸插座結構400上之塑膠支撐件424的塑膠支撐件422，以允許插塞結構402、404、406至插座結構400之經引導插入及/或機械耦接。另外，舉例而言，插座結構400上之金屬接地414可包括使用機械力將插塞結構402、404、406固持於插座結構400中(及/或確保插座結構400之金屬接地414與插塞結構402、404、406之金屬接地416之間的接觸以於其間形成連續隔離結構)的按壓支腳426。在一實例中，插座結構400亦可包括周邊信號拉力墊428，其可在與插塞結構402、404、406中之一或多者之對應周邊信號拉力墊430耦接時容納該等對應周邊信號拉力墊430。

如所示，舉例而言，亦可提供塑膠支撐件432以至少部分界定及/或隔離腔室450、452、454。在此實例中，腔室450、452、454可界定金屬接地416或塑膠結構432之內表面以提供腔室。信號拉力墊412、430經安置於內表面內。另外，插塞結構402、404、406之金屬接地416可至少部分圍繞腔室450、452、454，且可提供連續隔離結構。當連接至插座之金屬接地414時，腔室450、452、454之連續接地結構可針對連接器而得以實現，且可有效地隔離來自經分別包圍之信號拉力墊410、412、430 (在本文中亦被稱作端子)的能量。此可緩解至不同腔室及/或連接器之外的所有能量洩漏(例如，另外基於屏蔽全部插塞結構402、404、406及插座結構400之接地)。

舉例而言，插塞結構402可包括可在與插座結構400之接地墊420連接時為腔室450、452、454提供連續接地結構的接地墊418，此可緩解腔室450、452、454中之每一者之外的及連接器之外的RF洩漏，如所描述。按壓支腳426亦可藉由耦接插塞結構402之兩個金屬接地416來實現連續接地結構。在插塞結構404中，圍繞腔室450、452、454之接地416可基於金屬接地416在遠端處部分保持打開。然而，此設計可藉由提供可經成形以形成腔室450、452、454的單條接地線來允許簡化製造。在插塞結構406中，腔室450、452、454可同樣基於金屬接地416保持部分打開，但可在接觸金屬接地414 (例如，及/或對應按壓支腳426)時閉合。在插塞結構404、406之設計中，金屬接地416可在與插座結構400之接地墊420連接時為腔室450、452、454提供連續接地結構，此可緩解腔室450、452、454中之每一者之外的及連接器之外的RF洩漏，如所描述。

參看圖 5 ，說明另一插座結構500及對應實例插塞結構502、504之實例。舉例而言，插座結構500可包括IF信號拉力墊510，其可在耦接至插塞結構502、504中之一或多者的對應IF信號拉力墊512時容納該等對應IF信號拉力墊512，如所描述。舉例而言，IF信號拉力墊510、512可由金屬材料或促進導電之其他材料構成，以允許其啟動/去啟動以供傳輸信號。插座結構500亦可包括例如可圍繞IF信號拉力墊510、512及周邊信號拉力墊528以屏蔽RF洩漏的金屬接地514。在此特定實例中，金屬接地514可圍繞或界定插座結構500之外部周邊，以阻止連接器之外的RF洩漏。另外，插塞結構502、504可同樣具有可在耦接時接觸插座結構500之金屬接地514的金屬接地516。各種接地可同樣由金屬材料製成。另外，插座之至少金屬接地514可包括與裝置上之接地源電耦接的連接器。

插塞結構502、504亦可包括可接觸插座結構500上之塑膠支撐件524的塑膠支撐件522，以允許插塞結構502、504、506至插座結構500之經引導插入及/或機械耦接。另外，舉例而言，插座結構500上之金屬接地514可包括使用機械力將插塞結構502、504固持於插座結構500中(及/或確保插座結構500之金屬接地514與插塞結構502、504之金屬接地516之間的接觸以於其間形成連續隔離結構)的按壓支腳526。在一實例中，插座結構500亦可包括周邊信號拉力墊528，其可在與插塞結構502、504中之一或多者之對應周邊信號拉力墊530耦接時容納該等對應周邊信號拉力墊530。

如所示，舉例而言，亦可提供塑膠支撐件532以至少部分界定及/或隔離腔室550、552、554。另外，插塞結構502、504之金屬接地516可至少部分圍繞腔室550、552、554，且可提供連續隔離結構。當連接至插座之金屬接地514時，腔室550、552、554之連續接地結構可針對連接器而得以實現，且可有效地隔離來自經分別包圍之信號拉力墊510、512、530 (在本文中亦被稱作端子)的能量。此可緩解至不同腔室及/或連接器之外的所有能量洩漏(例如，另外基於屏蔽全部插塞結構502、504及插座結構500 (其外部周邊)之接地)。

在插塞結構502中，圍繞腔室550、552、554之接地516可基於金屬接地516保持部分打開。在此實例中，腔室550、552、554可界定金屬接地516或塑膠結構524之內表面以提供腔室。信號拉力墊512、530經安置於內表面內。然而，此設計可藉由提供可經成形以形成腔室550、552、554的單條接地線來允許簡化製造。在插塞結構504中，腔室550、552、554可同樣基於金屬接地516保持部分打開，但可在接觸金屬接地514 (例如，及/或對應按壓支腳526)時閉合。在插塞結構504、506之設計中，金屬接地516可在與插座結構500之接地墊520連接時為腔室550、552、554提供連續接地結構，此可緩解腔室550、552、554中之每一者之外的及連接器之外的RF洩漏，如所描述。

參看圖 6 ，說明用以形成連接器604的插座結構600、對應實例插塞結構602及配接插座結構及插塞結構之實例。舉例而言，插座結構600可包括IF信號拉力墊610，其可在與插塞結構602之對應IF信號拉力墊612耦接時容納該等對應IF信號拉力墊612，其中接收對應IF信號拉力墊612可包括與墊610之實體接觸、用以促進能量之傳遞(例如，自其接收能量)的近接非接觸式定位等等。舉例而言，IF信號拉力墊610、612可由金屬材料或促進導電之其他材料構成，以允許其啟動/去啟動以供傳輸信號。插座結構600亦可包括例如可圍繞各種端子(例如，IF信號拉力墊610、612及周邊信號拉力墊628)以屏蔽RF洩漏的金屬接地614。在此特定實例中，金屬接地614可圍繞或界定插座結構600之外部周邊，以阻止連接器之外的RF洩漏。另外，插塞結構602可同樣具有可在耦接時接觸插座結構600之金屬接地614的金屬接地616。接地可同樣由金屬材料製成。另外，插座之至少金屬接地614可包括與裝置上之接地源電耦接的連接器。

插塞結構602亦可包括可接觸插座結構600上之塑膠支撐件624的塑膠支撐件622，以允許插塞結構602至插座結構600之經引導插入及/或機械耦接。另外，舉例而言，插座結構600上之金屬接地614可包括使用機械力將插塞結構602固持於插座結構600中(及/或確保插座結構600之金屬接地614與插塞結構602之金屬接地616之間的接觸以於其間形成連續隔離結構)的按壓支腳626。在一實例中，插座結構600亦可包括周邊信號拉力墊628，其可在與插塞結構602之對應周邊信號拉力墊630耦接時容納該等對應周邊信號拉力墊630。

如所示，舉例而言，插塞結構602之金屬接地616可界定腔室650、652、654，其藉由至少部分圍封腔室650、652、654之連續接地結構屏蔽。亦可提供塑膠支撐件632以至少部分界定及/或隔離腔室650、652、654。在此實例中，腔室650、652、654可界定金屬接地616及/或塑膠結構632之內表面以提供腔室。塑膠支撐件632及/或624亦可允許信號拉力墊612、630至墊610之經引導接合。信號拉力墊612、630經安置於內表面內。當連接至插座之金屬接地614時，腔室650、652、654可有效地隔離來自經分別包圍之信號拉力墊610、612、630 (在本文中亦被稱作端子)的能量，從而減輕腔室650、652、654中之每一者之外的及連接器之外的RF洩漏，如所描述。如所描述，單條接地線616可簡化製造程序。另外，此連接器結構可阻止至不同腔室及/或連接器之外的所有能量洩漏(例如，另外基於屏蔽全部插塞結構602及插座結構600之接地)。

參看圖 7 ，說明用以形成連接器704的插座結構700、對應實例插塞結構702及配接插座結構及插塞結構之實例。舉例而言，插座結構700可包括IF信號拉力墊710，其可在與插塞結構702之對應IF信號拉力墊712耦接時容納該等對應IF信號拉力墊712，其中接收對應IF信號拉力墊712可包括與墊710之實體接觸、用以促進能量之傳遞(例如，自其接收能量)的近接非接觸式定位等等。舉例而言，IF信號拉力墊710、712可由金屬材料或促進導電之其他材料構成，以允許其啟動/去啟動以供傳輸信號。插座結構700亦可包括例如可圍繞各種端子(例如，IF信號拉力墊710、712及周邊信號拉力墊728)以屏蔽自插座結構700之外洩漏的RF洩漏的金屬接地714。

另外，金屬接地714可具有藉由形成IF隔離腔室壁756、758來形成用於IF端子之單獨腔室750、752及用於其他端子(例如，對應於周邊信號拉力墊728)之腔室754的結構。此可在腔室內提供隔離，以阻止橫跨腔室的干擾。另外，插塞結構702可同樣具有可在耦接時接觸插座結構700之金屬接地714的金屬接地716。在一實例中，金屬接地716可具有藉由形成IF隔離腔室壁757、759來形成用於IF端子之單獨腔室751、753及用於其他端子(例如，對應於周邊信號拉力墊730)之腔室755的結構。接地可同樣由金屬材料製成，且可進行連接。另外，插座之至少金屬接地714可包括與裝置上之接地源電耦接的連接器。

插塞結構702亦可包括可接觸插座結構700上之塑膠支撐件724的塑膠支撐件722，以允許插塞結構702至插座結構700之經引導插入及/或機械耦接。另外，舉例而言，插座結構700上之金屬接地714可包括按壓支腳726以使用機械力將插塞結構702固持於插座結構700中(及/或以確保插座結構700之金屬接地714與插塞結構702之金屬接地716之間的接觸)。在一實例中，插座結構700亦可包括周邊信號拉力墊728，其可在與插塞結構702之對應周邊信號拉力墊730耦接時容納該等對應周邊信號拉力墊730。

如所示，舉例而言，插座結構700之金屬接地714可界定腔室750、752、754，及/或插塞結構702之金屬接地716可界定腔室751、753、755。金屬接地714可在插座結構700上形成用於腔室750、752、754之連續隔離結構，且金屬接地716可在插塞結構702上形成用於腔室751、753、755之連續隔離結構。當插座結構700與插塞結構702接合以產生連接器704時，可連接至裝置上之接地源的金屬接地714可接觸金屬接地716，且腔室751、753、755可因此由接地完全屏蔽，其中連續隔離結構作為連續接地結構而變得接地。亦可提供塑膠支撐件732以至少部分界定及/或隔離腔室751、753、755。

在一實例中，腔室751、753、755可界定金屬接地716 (例如，結合金屬接地714)及/或塑膠結構732之內表面(或一或多個內表面)以提供腔室。塑膠支撐件732及/或724亦可允許IF信號拉力墊712至IF信號拉力墊710之經引導接合。IF信號拉力墊712安置於其各別腔室751、753之內表面內。當金屬接地716連接至插座結構700之金屬接地714時，腔室751、753、755可有效地隔離來自分別包圍之信號拉力墊712、730 (在本文中亦被稱作端子)的能量。如所描述，接地線714、716可為用以簡化製造程序之單條接地線。另外，此連接器結構可阻止至不同腔室及/或連接器之外的所有能量洩漏(例如，另外基於屏蔽全部插塞結構702及插座結構700之接地)。

另外，當插座結構700配接至插塞結構702以形成連接器704時，拉力墊710、712可彼此接觸以形成IF端子770，且/或拉力墊728、730可彼此接觸以形成其他端子772 (例如，用於周邊信號，如所描述)。

圖 8 說明包括插塞結構302及附接至該插塞結構之纜線部分802的FPC 800及包括插塞結構602及附接至該插塞結構之纜線部分806的FPC 804的實例。如所描述，插塞結構302、602可包括用於耦接至插座上之對應墊的IF信號拉力墊312、612及周邊信號拉力墊330、630。在一實例中，IF信號拉力墊312、612可電耦接至纜線部分802上之IF線812，且周邊信號拉力墊330、630可電耦接至纜線部分802上之周邊線830。FPC 800、804可在纜線部分802、806之另一末端包括另一插塞結構，以促進經由對應插座連接兩個或更多個PCB。在此實例中，IF線812可在插塞結構上在IF信號拉力墊312、612之間攜載IF信號，且周邊線830可在插塞結構上在周邊信號拉力墊330、630之間攜載控制信號(例如，電池信號、功率信號、數位信號等)。上文所描述之實例插塞的結構可允許纜線部分802、806上的FPC 800、804之經簡化佈線介面。儘管針對圖3及圖6之插塞結構302、602進行展示及描述，但FPC 800可與本文中揭示且描述之插塞結構(例如，插塞結構402、404、406、502、504、702)中之實質上任一者一起使用或以其他方式基於本文中之揭示內容可設想(例如，具有用於端子之連續金屬接地及/或腔室的任何插塞結構，如本文中所描述)。

圖 9 說明用於製造具有本文中所描述的EMI相容之RF連接器之至少一部分的印刷電路之方法900之實例的流程圖。

在方法900中，在區塊902處，可形成連接器之至少一部分，其具有多個腔室及在該多個腔室中之每一者內的至少一個端子，且該多個腔室中之每一者藉由連續隔離結構至少部分屏蔽。在一態樣中，用以產生諸如PCB或FPC之印刷電路的設備可形成如所描述的連接器之至少該部分，其中該連接器之該部分可包括上文所描述之插塞或插座部分。舉例而言，當製造PCB時，連接器之該部分可包括一插座，且當製造FPC時，連接器之該部分可包括一插塞，及/或反之亦然。舉例而言，所製造插座及/或插塞可包括圖3至圖7中描述之實例中之一者，或經形成以包括使用塑膠結構及/或連續接地參考屏蔽之多個腔室的其他插座/插塞，如所描述。

在方法900中，在區塊904處，可將多個腔室中之第一腔室中的至少一個端子耦接至印刷電路上的用於第一介面之第一線。另外，在方法900中，在區塊906處，可將多個腔室中之第二腔室中的至少一個端子耦接至印刷電路上的用於第二介面之第二線。在一個實例中，第一及第二介面中之至少一者可對應於IF介面。舉例而言，此可包括將IF信號拉力墊312、612連接至圖8中所示之IF線812。

在方法900中，在區塊908處，可將多個腔室中之第三腔室中的至少一個端子耦接至印刷電路上之第三線。在一實例中，第三線可包括位於IF信號周邊的用於控制信號之周邊線。舉例而言，此可包括將周邊信號拉力墊330、630連接至圖8中所示之周邊線830。

圖 10 為包括基地台102及UE 104之MIMO通信系統1000的方塊圖。MIMO通信系統1000可說明參考圖1描述之無線通信存取網路100之態樣。基地台102可為參考圖1描述之基地台102之態樣的實例。基地台102可裝備有天線1034及1035且UE 104可裝備有天線1052及1053。在MIMO通信系統1000中，基地台102可能夠同時經由多個通信連結發送資料。每一通信連結可被稱為「層」，且通信連結之「等級」可指示用於通信之層的數目。舉例而言，在基地台102傳輸兩個「層」之2×2 MIMO通信系統中，基地台102與UE 104之間的通信連結之等級為二。

在基地台102，傳輸(Tx)處理器1020可自資料源接收資料。傳輸處理器1020可處理資料。傳輸處理器1020亦可產生控制符號或參考符號。傳輸MIMO處理器1030可對資料符號、控制符號或參考符號執行空間處理(例如，預寫碼)(若適用)，且可將輸出符號串流提供至傳輸調變器/解調器1032及1033。每一調變器/解調器1032至1033可處理各別輸出符號串流(例如，用於OFDM等)以獲得輸出樣本串流。每一調變器/解調器1032至1033可進一步處理(例如，轉換至類比、放大、濾波及升頻轉換)輸出樣本串流以獲得DL信號。在一個實例中，來自調變器/解調器1032及1033之DL信號可分別經由天線1034及1035傳輸。

UE 104可為參考圖1至圖2所描述之UE 104之態樣的實例。在UE 104處，UE天線1052及1053可自基地台102接收DL信號，且可分別將所接收信號提供至調變器/解調器1054及1055。每一調變器/解調器1054至1055可調節(例如，濾波、放大、降頻轉換及數位化)各別所接收信號以獲得輸入樣本。每一調變器/解調器1054至1055可進一步處理輸入樣本(例如，用於OFDM等)以獲得所接收符號。MIMO偵測器1056可自調變器/解調器1054及1055獲得所接收符號，對所接收符號執行MIMO偵測(若適用)，且提供經偵測之符號。接收(Rx)處理器1058可處理(例如，解調變、去交錯及解碼)該等經偵測之符號、將用於UE 104之經解碼資料提供至資料輸出，且將經解碼控制資訊提供至處理器1080或記憶體1082。

在上行連結(UL)上，在UE 104處，傳輸處理器1064可自資料源接收並處理資料。傳輸處理器1064亦可針對參考信號產生參考符號。來自傳輸處理器1064之符號可藉由傳輸MIMO處理器1066 (若適用)預寫碼，藉由調變器/解調器1054及1055進一步處理(例如，用於SC-FDMA等)，且根據自基地台102接收之通信參數傳輸至基地台102。在基地台102處，來自UE 104之UL信號可藉由天線1034及1035接收，藉由調變器/解調器1032及1033處理，藉由MIMO偵測器1036(若適用)偵測，且藉由接收處理器1038進一步處理。接收處理器1038可將經解碼資料提供至資料輸出，且提供至處理器1040或記憶體1042。

UE 104之組件可單獨地或共同地使用經調適以在硬體中執行一些或所有可適用功能的一或多個ASIC來實施。所提及模組中之每一者可為用於執行關於MIMO通信系統1000之操作之一或多個功能的構件。類似地，基地台102之組件可個別地或共同地使用經調適以在硬體中執行適用功能中之一些或全部的一或多個ASIC來實施。所提及組件中之每一者可為用於執行關於MIMO通信系統1000之操作之一或多個功能的構件。

在一實例中，UE 104之各種組件可分別使用本文中所描述之EMI相容之RF連接器(諸如天線1052、1053)耦接至調變器/解調器1054及1055。

上文結合附圖闡釋之實施方式描述實例，且並不表示可實施或在申請專利範圍之範疇內的唯一實例。當在本說明書中使用時，術語「實例」意謂「充當實例、例子或說明」，且並不「比其他實例更佳」或「比其他實例更優」。詳細描述包括出於提供對所描述技術之理解之目的之具體細節。然而，可在無此等具特定細節的情況下實踐此等技術。在一些情況下，以方塊圖之方式展示熟知結構及設備，以免混淆所描述實例之概念。

可使用多種不同技藝及技術中之任一者表示資訊及信號。舉例而言，可在整個上文描述中參考的資料、指令、命令、資訊、信號、位元、符號及碼片可由電壓、電流、電磁波、磁場或磁性粒子、光場或光學粒子、儲存於電腦可讀媒體上之電腦可執行程式碼或指令或其任何組合表示。

結合本文中之本發明描述的各種說明性區塊及組件可藉由經特別程式化裝置實施或執行，經特別程式化裝置諸如但不限於處理器、數位信號處理器(DSP)、ASIC、FPGA或其他可程式化邏輯裝置、離散閘或電晶體邏輯、離散硬體組件或其經設計以執行本文中所描述功能的任何組合。專門程式化處理器可為微處理器；但在替代例中，處理器可為任何習知處理器、控制器、微控制器或狀態機。專門程式化處理器亦可被實施為計算裝置之組合，例如DSP與微處理器之組合、多個微處理器、結合DSP核心之一或多個微處理器，或任何其他此類組態。

本文中所描述之功能可在硬體、由處理器執行之軟體、韌體或其任何組合中實施。若在由處理器執行之軟體中實施，則可將該等功能作為一或多個指令或程式碼儲存於電腦可讀媒體上或經由電腦可讀媒體傳輸。其他實例及實施係在本發明及隨附申請專利範圍之範疇及精神內。舉例而言，由於軟體之本質，上文所描述之功能可使用由經特別程式化之處理器、硬體、韌體、硬連線或此等各者中之任一者的組合執行之軟體來實施。實施功能之特徵亦可在實體上位於各種位置處，包括經分佈以使得功能之部分在不同實體位置處實施。又，如本文中所使用(包括在申請專利範圍中)，「或」在用於以「中之至少一者」作為結尾之項目清單中時指示分離性清單，使得(例如)「A、B或C中之至少一者」之清單意謂A或B或C或AB或AC或BC或ABC(亦即，A及B及C)。

電腦可讀媒體包括電腦儲存媒體及通信媒體兩者，通信媒體包括促進電腦程式自一處至另一處之傳送的任何媒體。儲存媒體可為可由通用或專用電腦存取之任何可用媒體。藉由實例而非限制，電腦可讀媒體可包含RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光碟儲存器、磁碟儲存器或其他磁性存儲裝置，或可用於攜載或存儲呈指令或資料結構形式之所要程式碼構件且可由通用或專用電腦或通用或專用處理器存取之任何其他媒體。而且，任何連接被恰當地稱為電腦可讀媒體。舉例而言，若使用同軸纜線、光纖纜線、雙絞線、數位用戶線(DSL)或諸如紅外、無線電及微波之無線技術自網站、伺服器或其他遠端源傳輸軟體，則同軸纜線、光纖纜線、雙絞線、DSL或諸如紅外、無線電及微波之無線技術包括於媒體之該定義中。如本文中所使用之磁碟及光碟包括光碟(CD)、雷射光碟、光學光碟、數位多功能光碟(DVD)、軟性磁碟及Blu-ray光碟，其中磁碟通常以磁性方式再現資料，而光碟藉由雷射以光學方式再現資料。以上各者之組合亦可包括於電腦可讀媒體之範疇內。

提供本發明之先前描述以使得任何熟習此項技術者能夠製作或使用本發明。熟習此項技術者將容易地顯而易見對本發明之各種修改，且本文所定義之常用原理可在不背離本發明之精神或範疇的情況下應用於其他變體。此外，儘管所描述之態樣及/或實施例的元件可以單數形式來描述或主張，但除非明確陳述單數限制，否則亦涵蓋複數。另外，除非另有說明，否則任何態樣及/或實施例之全部或一部分可結合任何其他態樣及/或實施例之全部或一部分加以利用。因此，本發明並不限於本文中所描述之實例及設計，而應符合與本文中所揭示之原理及新穎特徵相一致的最廣泛範疇。 以下提供對本發明之其他條項的概述： 1.     一種經組態以支援無線通信之插塞，其包含： 多個腔室，其中該多個腔室中之每一腔室藉由一連續隔離結構至少部分圍封，且界定一內表面；及 在該多個腔室中之每一者的該內表面內的至少一個端子，其中該多個腔室中之一第一腔室中的至少一第一端子經組態以用於一第一介面，且其中該多個腔室中之一第二腔室中的至少一第二端子經組態以用於一第二介面。 2.     如條項1之插塞，其中該插塞用於可撓性印刷電路(FPC)，且經組態以支援毫米波(mmW)無線通信。 3.     如條項1或2中任一項之插塞，其中該連續隔離結構為一連續接地結構。 4.     如條項1至3中任一項之插塞，其中該第一介面包括一第一中頻(IF)介面，且其中該第二介面包括一第二IF介面。 5.     如條項4之插塞，其中該多個腔室中之一第三腔室中的至少一第三端子包括一或多個控制端子。 6.     如條項5之插塞，其中該一或多個控制端子包括一電池端子、一電壓端子或一數位端子中之至少一者。 7.     如條項4至6中任一項之插塞，其中該第一IF介面及該第二IF介面經組態以攜載毫米波信號。 8.     如條項1至7中任一項之插塞，其中該多個腔室中之一或多者在該連續隔離結構中具有一開口。 9.     如條項8之插塞，其中該多個腔室中之該一或多者在該插塞耦接至一插座時形成一閉合連續接地結構。 10.   如條項1至9中任一項之插塞，其中至少該第一端子包括用於與一插座上之一對應拉力墊電耦接以促進與該對應拉力墊之電接觸的一拉力墊。 11.    如條項10之插塞，其中該電耦接包括該拉力墊與位於該插座上之該對應拉力墊之間的實體接觸或近接非接觸式定位以促進能量之傳遞。 12.   如條項1至11中任一項之插塞，其中該連續隔離結構為藉由經纏繞以形成該多個腔室中之每一腔室的一單條接地線形成的一連續接地結構。 13.   一種用於製造經組態以支援無線通信之一印刷電路的方法，其包含： 形成具有多個腔室及該多個腔室中之每一者內的至少一個端子的一連接器之至少一部分，其中每一腔室藉由一連續隔離結構至少部分圍封； 將該多個腔室中之一第一腔室中的至少一第一端子耦接至該印刷電路上用於一第一介面的一第一線；及 將該多個腔室中之一第二腔室中的至少至少一第二耦接至該印刷電路上用於一第二介面的一第二線。 14.   如條項13之方法，其進一步包含將該多個腔室中之一第三腔室中的至少一第三端子耦接至該印刷電路上的至少一第三線，其中該第三腔室中的至少該第三端子包括一或多個控制端子。 15.   如條項14之方法，其中該一或多個控制端子包括一電池端子、一電壓端子或一數位端子中之至少一者。 16.   如條項13至15中任一項之方法，其中形成該連接器之至少該部分包含：將至少該第一端子形成為一拉力墊，用於與一插座上之一對應拉力墊耦接以促進與該對應拉力墊之電耦接。 17.   如條項13至16中任一項之方法，其中形成該連接器之至少該部分包含使用經纏繞以形成該多個腔室中之每一者的一單條接地線形成該連續隔離結構。 18.   如條項13至17中任一項之方法，其中該連接器之至少該部分為一插塞或一插座。 19.   一種經組態以支援無線通信之插座，其包含： 至少兩個端子，其經組態用於一第一介面及一第二介面；及 一隔離部分，其在各別腔室中至少部分圍封該至少兩個端子中之每一者，其中該隔離部分至少在與具有耦接至該至少兩個端子之至少兩個不同端子的一插塞耦接時形成一連續隔離結構之部分。 20.   如條項19之插座，其中該插座用於耦接至一印刷電路板，且經組態以支援毫米波(mmW)無線通信。 21.   如條項19或20中任一項之插座，其中該第一介面包括一第一中頻(IF)介面且該第二介面包括一第二IF介面。 22.   如條項19至21中任一項之插座，其中該隔離部分為金屬接地部分，且該連續隔離結構為一連續接地結構。 23.   如條項19至22中任一項之插座，其進一步包含一或多個控制端子，且其中該隔離部分在另一腔室中至少部分圍封該一或多個控制端子。 24.   如條項23之插塞，其中該一或多個控制端子包括一電池端子、一電壓端子或一數位端子中之至少一者。 25.   如條項19至24中任一項之插座，其中該隔離部分包含以機械方式將該插塞固持於該插座中的按壓支腳。 26.   如條項19至25中任一項之插座，其進一步包含一連接器以將該隔離部分耦接至一裝置之一接地源以提供一連續接地結構。

100:無線通信系統及存取網路 102:基地台 102':小型小區 104:使用者設備 110:涵蓋區域 110':涵蓋區域 120:通信連結 132:空載傳輸連結 134:空載傳輸連結 150:Wi-Fi存取點 152:Wi-Fi台 154:通信連結 158:裝置對裝置(D2D)通信連結 160:演進封包核心 162:行動性管理實體 164:其他行動性管理實體 166:伺服閘道器 168:多媒體廣播多播服務閘道器 170:廣播多播服務中心 172:封包資料網路閘道器 174:本籍用戶伺服器 176:網際網路協定服務 180:gNB 182:波束成形 184:空載傳輸連結 190:第五代核心 192:存取及行動性管理功能 193:其他存取及行動性管理功能 194:會話管理功能 195:使用者平面功能 196:統一資料管理 197:網際網路協定服務 202:收發器 206:接收器 208:傳輸器 212:處理器 216:記憶體 240:數據機 244:匯流排 265:天線 275:應用程式 288:射頻前端 290:低雜訊放大器 292:開關 296:濾波器 298:功率放大器 300:插座結構 302:插塞結構 304:連接器 310:中頻信號拉力墊 312:對應中頻信號拉力墊 314:金屬接地 316:金屬接地 320:接地墊 322:塑膠支撐件 324:塑膠支撐件 326:按壓支腳 328:周邊信號拉力墊 330:對應周邊信號拉力墊 350:腔室 352:腔室 354:腔室 400:插座結構 402:插塞結構 404:插塞結構 406:插塞結構 410:中頻信號拉力墊 412:對應中頻信號拉力墊 414:金屬接地 416:金屬接地 418:接地墊 420:對應接地墊 422:塑膠支撐件 424:塑膠支撐件 426:按壓支腳 428:周邊信號拉力墊 430:對應周邊信號拉力墊 450:腔室 452:腔室 454:腔室 500:插座結構 502:插塞結構 504:插塞結構 510:中頻信號拉力墊 512:對應中頻信號拉力墊 514:金屬接地 516:金屬接地 520:接地墊 522:塑膠支撐件 524:塑膠支撐件 526:按壓支腳 528:周邊信號拉力墊 530:對應周邊信號拉力墊 550:腔室 552:腔室 554:腔室 600:插座結構 602:插塞結構 604:連接器 610:中頻信號拉力墊 612:對應中頻信號拉力墊 614:金屬接地 616:金屬接地 622:塑膠支撐件 624:塑膠支撐件 626:按壓支腳 628:周邊信號拉力墊 630:對應周邊信號拉力墊 650:腔室 652:腔室 654:腔室 700:插座結構 702:插塞結構 704:連接器 710:中頻信號拉力墊 712:對應中頻信號拉力墊 714:金屬接地 716:金屬接地 722:塑膠支撐件 724:塑膠支撐件 726:按壓支腳 728:周邊信號拉力墊 730:對應周邊信號拉力墊 732:塑膠結構 750:腔室 751:腔室 752:腔室 753:腔室 754:腔室 755:腔室 756:中頻隔離腔室壁 757:中頻隔離腔室壁 758:中頻隔離腔室壁 759:中頻隔離腔室壁 770:中頻端子 772:其他端子 800:可撓性印刷電路 802:纜線部分 804:可撓性印刷電路 806:纜線部分 812:中頻線 830:周邊線 900:方法 902:區塊 904:區塊 906:區塊 908:區塊 1000:多輸入多輸出通信系統 1020:傳輸處理器 1030:傳輸多輸入多輸出處理器 1032:傳輸調變器/解調器 1033:傳輸調變器/解調器 1034:天線 1035:天線 1036:多輸入多輸出偵測器 1038:接收處理器 1040:處理器 1042:記憶體 1052:天線 1053:天線 1054:調變器/解調器 1055:調變器/解調器 1056:多輸入多輸出偵測器 1058:接收處理器 1064:來處理器 1066:傳輸多輸入多輸出處理器 1080:處理器 1082:記憶體

本發明之態樣將在下文中結合附圖予以描述，該等附圖提供以說明且不限制本發明之態樣，其中相同指定標誌相同元素，且其中：

圖1說明根據本發明之各個態樣之無線通信系統的實例；

圖2為說明根據本發明之各種態樣之UE的實例的方塊圖；

圖3為說明根據本發明之各種態樣之插座與插塞結構的實例的方塊圖；

圖4為說明根據本發明之各種態樣之插座與插塞結構的另外實例的方塊圖；

圖5為說明根據本發明之各種態樣之插座與插塞結構的另一實例的方塊圖；

圖6為說明根據本發明之各種態樣之插座與插塞結構的另一實例的方塊圖；

圖7為說明根據本發明之各種態樣之插座與插塞結構的另一實例的方塊圖；

圖8為說明根據本發明之各種態樣之可撓性印刷電路的實例的方塊圖；

圖9為說明根據本發明之各種態樣的用於製造印刷電路之方法的實例的流程圖；及

圖10為說明根據本發明之各種態樣的包括基地台及UE之MIMO通信系統的實例的方塊圖。

700:插座結構

702:插塞結構

704:連接器

710:中頻信號拉力墊

712:對應中頻信號拉力墊

714:金屬接地

716:金屬接地

722:塑膠支撐件

724:塑膠支撐件

726:按壓支腳

728:周邊信號拉力墊

730:對應周邊信號拉力墊

732:塑膠結構

750:腔室

751:腔室

752:腔室

753:腔室

754:腔室

755:腔室

756:中頻隔離腔室壁

757:中頻隔離腔室壁

758:中頻隔離腔室壁

759:中頻隔離腔室壁

770:中頻端子

772:其他端子

Claims (26)

1. 一種經組態以支援無線通信之插塞，其包含： 多個腔室，其中該多個腔室中之每一腔室藉由一連續隔離結構至少部分圍封，且界定一內表面；及 在該多個腔室中之每一者的該內表面內的至少一個端子，其中該多個腔室中之一第一腔室中的至少一第一端子經組態以用於一第一介面，且其中該多個腔室中之一第二腔室中的至少一第二端子經組態以用於一第二介面。
2. 如請求項1之插塞，其中該插塞用於可撓性印刷電路(FPC)且經組態以支援毫米波(mmW)無線通信。
3. 如請求項1之插塞，其中該連續隔離結構為一連續接地結構。
4. 如請求項1之插塞，其中該第一介面包括一第一中頻(IF)介面，且其中該第二介面包括一第二IF介面。
5. 如請求項4之插塞，其中該多個腔室中之一第三腔室中的至少一第三端子包括一或多個控制端子。
6. 如請求項5之插塞，其中該一或多個控制端子包括一電池端子、一電壓端子或一數位端子中之至少一者。
7. 如請求項4之插塞，其中該第一IF介面及該第二IF介面經組態以攜載毫米波信號。
8. 如請求項1之插塞，其中該多個腔室中之一或多者在該連續隔離結構中具有一開口。
9. 如請求項8之插塞，其中該多個腔室中之該一或多者在該插塞耦接至一插座時形成一閉合連續接地結構。
10. 如請求項1之插塞，其中至少該第一端子包括用於與一插座上之一對應拉力墊電耦接以促進與該對應拉力墊之電接觸的一拉力墊。
11. 如請求項10之插塞，其中該電耦接包括該拉力墊與位於該插座上之該對應拉力墊之間的實體接觸或近接非接觸式定位以促進能量之傳遞。
12. 如請求項1之插塞，其中該連續隔離結構為藉由經纏繞以形成該多個腔室中之每一腔室的一單條接地線形成的一連續接地結構。
13. 一種用於製造經組態以支援無線通信之一印刷電路的方法，其包含： 形成具有多個腔室及該多個腔室中之每一者內的至少一個端子的一連接器之至少一部分，其中每一腔室藉由一連續隔離結構至少部分圍封； 將該多個腔室中之一第一腔室中的至少一第一端子耦接至該印刷電路上用於一第一介面的一第一線；及 將該多個腔室中之一第二腔室中的至少至少一第二耦接至該印刷電路上用於一第二介面的一第二線。
14. 如請求項13之方法，其進一步包含將該多個腔室中之一第三腔室中的至少一第三端子耦接至該印刷電路上的至少一第三線，其中該第三腔室中的至少該第三端子包括一或多個控制端子。
15. 如請求項14之方法，其中該一或多個控制端子包括一電池端子、一電壓端子或一數位端子中之至少一者。
16. 如請求項13之方法，其中形成該連接器之至少該部分包含：將至少該第一端子形成為一拉力墊，用於與一插座上之一對應拉力墊耦接以促進與該對應拉力墊之電耦接。
17. 如請求項13之方法，其中形成該連接器之至少該部分包含使用經纏繞以形成該多個腔室中之每一者的一單條接地線形成該連續隔離結構。
18. 如請求項13之方法，其中該連接器之至少該部分為一插塞或一插座。
19. 一種經組態以支援無線通信之插座，其包含： 至少兩個端子，其經組態用於一第一介面及一第二介面；及 一隔離部分，其在各別腔室中至少部分圍封該至少兩個端子中之每一者，其中該隔離部分至少在與具有耦接至該至少兩個端子之至少兩個不同端子的一插塞耦接時形成一連續隔離結構之部分。
20. 如請求項19之插座，其中該插座用於耦接至一印刷電路板，且經組態以支援毫米波(mmW)無線通信。
21. 如請求項19之插座，其中該第一介面包括一第一中頻(IF)介面，且其中該第二介面包括一第二IF介面。
22. 如請求項19之插座，其中該隔離部分為金屬接地部分，且該連續隔離結構為一連續接地結構。
23. 如請求項19之插座，其進一步包含一或多個控制端子，且其中該隔離部分在另一腔室中至少部分圍封該一或多個控制端子。
24. 如請求項23之插座，其中該一或多個控制端子包括一電池端子、一電壓端子或一數位端子中之至少一者。
25. 如請求項19之插座，其中該隔離部分包含以機械方式將該插塞固持於該插座中的按壓支腳。
26. 如請求項19之插座，其進一步包含一連接器以將該隔離部分耦接至一裝置之一接地源以提供一連續接地結構。

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