CN113784536B - 印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，该制备方法包括提供基板，基板上涂覆有第一阻焊油墨层；将第一阻焊油墨层在第一温度下烘烤第一预设时间，以使得第一阻焊油墨层形成第二阻焊油墨层；在第二阻焊油墨层上喷洒油墨以形成油墨字符，油墨字符包括有镂空区域；将油墨字符在第二温度下放置第二预设时间，以使得油墨字符中的油墨流动并填充镂空区域；将第二阻焊油墨层与油墨字符在第三温度下烘烤第三预设时间，以使得第二阻焊油墨层形成阻焊层，油墨字符形成字符图形；字符图形的厚度小于或等于25um。通过上述方式，可以有效的降低字符图形的厚度。

Description

印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，特别涉及到一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备。
背景技术
在印制电路板行业里，一般利用喷头在印刷电路板上喷洒油墨从而形成字符，以满足识别等要求。现有的喷墨为保证字符具有足够的可视度与完整度，喷头所喷洒的油墨较多，进而使得字符较厚，可能会影响到后续的焊接过程。
如图1所示，图1为现有技术的印刷电路板的截面切片图，其字符的厚度一般大于35um，如为36.4um。
发明内容
本发明主要提供一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，以解决现有技术字符较厚的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板的制备方法，所述制备方法包括：提供基板，所述基板上涂覆有第一阻焊油墨层；将所述第一阻焊油墨层在第一温度下烘烤第一预设时间，以使得所述第一阻焊油墨层形成第二阻焊油墨层；在所述第二阻焊油墨层上喷洒油墨以形成油墨字符，所述油墨字符包括有镂空区域；将所述油墨字符在第二温度下放置第二预设时间，以使得所述油墨字符中的油墨流动并填充所述镂空区域；将所述第二阻焊油墨层与油墨字符在第三温度下烘烤第三预设时间，以使得所述第二阻焊油墨层形成阻焊层，所述油墨字符形成字符图形；其中，所述字符图形的厚度小于或等于25um。
根据本发明提供的一实施方式，所述油墨字符包括径向长度大于预设长度的区域油墨，所述镂空区域设置于所述区域油墨内且所述镂空区域的轮廓图形与所述区域油墨的轮廓图形为相似图形。
根据本发明提供的一实施方式，所述镂空区域的径向长度小于或等于0.2mm。
根据本发明提供的一实施方式，所述油墨字符包括线条油墨，所述镂空区域沿所述线条油墨的长度方向设置。
根据本发明提供的一实施方式，所述镂空区域的宽度小于或等于0.1mm。
根据本发明提供的一实施方式，所述镂空区域的轮廓图形与所述线条油墨的轮廓图形为相似图形。
根据本发明提供的一实施方式，所述第一温度大于所述第二温度，所述第一温度小于第三温度，所述第一预设时间小于所述第二预设时间。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括层叠设置的基板与阻焊层；其中，所述阻焊层远离所述基板的一侧设置有字符图形，所述阻焊层由第二阻焊油墨层高温固化而形成，所述字符图形是由油墨字符固化而形成的；其中，所述字符图形的厚度小于或等于25um。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括层叠设置的基板与第二阻焊油墨层；其中，所述第二阻焊油墨层远离所述基板的一侧设置有油墨字符，所述油墨字符包括有镂空区域。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括上述任一项所述方法所制备的印刷电路板或如上述任一项所述的印刷电路板。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，通过提供基板，且对基板上的第一阻焊油墨层进行烘烤从而初步固化形成第二阻焊油墨层，随后在第二阻焊油墨层上喷洒油墨以形成油墨字符，且油墨字符包括有镂空区域，随后油墨字符基于油墨的流动性可以对镂空区域进行填充，随后将第二阻焊油墨层与油墨字符进一步进行烘烤，从而使得第二阻焊油墨层形成阻焊层，油墨字符形成字符图。通过在油墨字符中设置镂空区域，可以使得油墨字符的油墨对镂空区域进行填充，在降低整个油墨字符厚度的情况下不会影响到后形成的字符图形的显示效果，以使得字符图形的厚度可以小于25um，进而不会影响到后续的焊接过程。且预先通过对第一阻焊油墨层进行较低温度的烘烤从而初步固化形成第二阻焊油墨层，一方面，可以使得第二阻焊油墨层的表面更光滑，使得油墨字符中的油墨有更好的流动性，另一方面，不会影响到第二阻焊油墨层的化学活性，可以在后续的较高温度的烘烤过程中与油墨字符键合，从而保证阻焊层与字符图形的结合力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是现有技术中印刷电路板的截面切片图；
图2是本发明提供的印刷电路板的一实施方式的流程示意图；
图3是图2步骤S11所示的基板与第一阻焊油墨层的配合结构示意图；
图4是图2步骤S12所示的基板与第二阻焊油墨层的配合结构示意图；
图5是本发明提供的印刷电路板的一实施方式的结构示意图；
图6是图5所示印刷电路板的俯视示意图；
图7是本发明提供的油墨字符一实施方式的示意图；
图8是本发明提供的油墨字符另一实施方式的示意图；
图9是本发明提供的油墨字符另一实施方式的示意图；
图10是本发明提供的字符与镂空字符的示意图；
图11是本发明提供的油墨字符另一实施方式的示意图；
图12是本发明提供的印刷电路板的另一实施方式的结构示意图；
图13是图12所示印刷电路板的俯视示意图；
图14是本发明提供的印刷电路板的截面切片图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图2-图14，本发明提供一种印刷电路板10的制备方法，图1为本发明提供的印刷电路板10的制备方法的工艺流程示意图，具体包括如下步骤：
S11，提供基板，基板上涂覆有第一阻焊油墨层。
如图3所示，提供一种基板100，该基板100上涂覆有第一阻焊油墨层110。
S12，将第一阻焊油墨层在第一温度下烘烤第一预设时间，以使得第一阻焊油墨层形成第二阻焊油墨层。
如图3和图4所示，将第一阻焊油墨层110在第一温度下烘烤第一预设时间，从而使得第一阻焊油墨层110形成第二阻焊油墨层120。
可选的，第一温度可以是70℃-90℃，具体可以为70℃、80℃或者90℃，第一预设时间可以为20min-40min，具体可以为20min、30min或者40min，这里均不作具体限制。
通过将将第一阻焊油墨层110在第一温度下烘烤第一预设时间，从而使得第一阻焊油墨层110可以初步固化，以形成固化性更好的第二阻焊油墨层120。
S13，在第二阻焊油墨层上喷洒油墨字符，油墨字符包括有镂空区域。
如图4、图5以及图6所示，在第二阻焊油墨层120上喷洒油墨字符200，油墨字符200包括有镂空区域210。
在可选场景中，油墨字符200可以为大写或者小写格式的英文字符，如“A”、“b”、“d”、“E”以及“Z”等，也可以为汉字，如“电”、“阻”以及“口”等等。或者还可以为一些符号，如“▲”、“●”以及“+”等等，或者也可以为阿拉伯数字，如“1”、“5”以及“10”等等。或者还可以为其他语言的文字等等，这里均不作限定。
可选的，油墨字符200包括径向长度大于预设长度的区域油墨220，镂空区域210设置于区域油墨220内且镂空区域210的轮廓图形与区域油墨220的轮廓图形为相似图形。
如图6和图7所示，有些油墨字符200是包括径向长度大于预设长度的区域油墨220，则该镂空区域210可以设置于区域油墨220内，且与镂空区域210与该区域油墨220的中心是重合的。进一步的，镂空区域210的轮廓图形与区域油墨220的轮廓图形为相似图形。如图7所示，区域油墨220的轮廓图形为圆形，则镂空区域210的轮廓图形也为圆形。
可选的，油墨字符200包括线条油墨230，镂空区域210沿线条油墨230的长度方向设置。
如图6和图8所示，有些油墨字符200是由多条线条油墨230所组成的，则镂空区域210则沿着线条油墨230的长度方向设置，如图8所示，油墨字符200包括有为“▁”线条油墨230，则镂空区域210沿着该线条油墨230的长度进行设置。
在一可选实施例中，线条油墨230的轮廓图形可以为直线形、规则弧线形、其他不规则弧线形或者其他不规则曲线形。而对应的镂空区域210的轮廓图形则可以与该线条油墨230的轮廓图形为相似图形。
如图9，在可选场景中，油墨字符200可以为英文字符“C”，即该油墨字符200包括一条线条油墨230“C”，可选的，该油墨字符200的镂空区域210也可以对应为“C”。
在其他实施例中，镂空区域210也可以只是沿着线条油墨230长度方向所设置的矩形条。
在可选场景中，可以利用油墨喷头喷洒油墨字符200，油墨喷头可以包括有多个可以独立控制开启和闭合喷嘴。
在可选场景中，在进行喷洒油墨字符200前，可以获取所需要在印刷电路板10上所形成字符，随后预设基于这些字符进行镂空设计形成镂空字符，从而使得这些镂空字符包括有镂空区域，随后基于镂空字符来控制油墨喷头的多个喷嘴的开启或关闭，从而在第二阻焊油墨层120喷洒出与镂空字符相对应的油墨字符200。
如图10和图11所示，需要在印刷电路板10上形成字符“K”，则可以对“K”进行镂空设计，即对“K”的每条线条均进行镂空处理，从而形成图10所示的镂空字符，随后基于该镂空字符控制油墨喷头的多个喷嘴的开启或关闭，如图11所示，从而在第二阻焊油墨层120喷洒出与镂空字符相对应的油墨字符200。
S14，在第二温度下放置第二预设时间，以使得油墨字符中的油墨流动并填充镂空区域。
将油墨字符200在第二温度下放置第二预设时间，从而使得油墨字符200中的油墨流动并填充镂空区域210。
可选的，由于油墨具有一定的流动性，第二温度可以为常温，第二预设时间可以为5min-10min，如5min、7min或者10min等等，则油墨字符200中的油墨会往镂空区域210进行流动，从而填充该镂空区域210。由于有油墨字符200的部分油墨流动填充到镂空区域210中，因此可以有效的降低整个油墨字符200的厚度。
可选的，通过步骤S12使得第一阻焊油墨层110初步固化形成第二阻焊油墨层120，从而使得油墨字符200的油墨在第二阻焊油墨层120表面的流动性更好，对镂空区域210的填充效果更好。
其中，如果镂空区域210是设置于区域油墨220内，则该镂空区域210的径向长度小于或等于0.2mm，例如0.2mm、0.15mm或者0.1mm。如可选的，镂空区域210的轮廓图形为圆形，则该圆形的直径小于或等于0.2mm，如镂空区域210为不规则的其他图形，则该镂空区域210的中心与边长的最大距离小于或等于0.2mm，例如0.1mm、0.09mm或者0.05mm等等。如果镂空区域210沿线条油墨230的长度方向设置，则镂空区域210的宽度小于或等于0.1mm，即该镂空区域210垂直于长度方向上的宽度会小于0.1mm。
可选的，上述通过将镂空区域210的径向长度限制在0.2mm内，或者将镂空区域210的宽度限制在0.1mm内，可以保证油墨字符200的油墨可以较好的对镂空区域210进行填充，进而保证后续的字符的显示效果。
S15，将第二阻焊油墨层与油墨字符在第三温度下烘烤第三预设时间，以使得第二阻焊油墨层形成阻焊层，油墨字符形成字符图形。
如图5与图12以及图13所示，将第二阻焊油墨层120与油墨字符200在第三温度下烘烤第三预设时间，以使得第二阻焊油墨层120形成阻焊层130，油墨字符200形成字符图形300。
可选的，对第二阻焊油墨层120与油墨字符200进行进一步烘烤，第三温度可以为140℃-160℃。具体可以为140℃、150℃或者160℃，这里不做限定，第三预设时间则可以为50min-70min，具体可以为50min、60min或者70min，这里不做具体限定。
可选的，通过在将第二阻焊油墨层120与油墨字符200在第三温度下烘烤第三预设时间，可以使得第二阻焊油墨层120与油墨字符200进行高温固化，且由于在步骤S12只在较低温度中对第一阻焊油墨层110进行初步固化形成第二阻焊油墨层120，因此第二阻焊油墨层120还保留有化学活性，因此第二阻焊油墨层120还可以与油墨字符200还可以在第三温度下键合，并进一步完成热聚合反应，从而使得第二阻焊油墨层120所形成的阻焊层130与油墨字符200所形成字符图形300具有良好的结合力，从而保证字符图形300不容易脱落、缺失等，使得字符图形300具有良好的显示效果。
可选的，第一温度大于第二温度，第一温度小于第三温度，第一预设时间小于第二预设时间。
其中，字符图形300的厚度小于或等于25um。可选的，如果字符图形300的厚度较高，则会影响到后续的焊接，可能会出现虚焊等情况，无法满足一些元件的焊接要求。通过上述制备方式所制备的字符图形300厚度小于或等于25um，可以减少对焊接的影响。
如图14，图14本发明所制备的印刷电路板10的截面切片图，其中字符图形300的厚度小于25um，具体可以为21.2um。
上述实施例中，通过提供基板100，且对基板100上的第一阻焊油墨层110进行烘烤从而初步固化形成第二阻焊油墨层120，随后在第二阻焊油墨层120上喷洒油墨以形成油墨字符200，且油墨字符200包括有镂空区域210，随后油墨字符200基于油墨的流动性可以对镂空区域210进行填充，随后将第二阻焊油墨层120与油墨字符200进一步进行烘烤，从而使得第二阻焊油墨层120形成阻焊层130，油墨字符200形成字符图形300。通过在油墨字符200中设置镂空区域210，可以使得油墨字符200的油墨对镂空区域210进行填充，在降低整个油墨字符200厚度的情况下不会影响到后形成的字符图形300的显示效果，以使得字符图形300的厚度可以小于25um，进而不会影响到后续的焊接过程。且预先通过对第一阻焊油墨层110进行较低温度的烘烤从而初步固化形成第二阻焊油墨层120，一方面，可以使得第二阻焊油墨层120的表面更光滑，使得油墨字符200中的油墨有更好的流动性，另一方面，不会影响到第二阻焊油墨层120的化学活性，可以在后续的较高温度的烘烤过程中与油墨字符200键合，从而保证阻焊层130与字符图形300的结合力。
如图5和图6所示，本发明提供一种印刷电路板10，印刷电路板10包括层叠设置的基板100与第二阻焊油墨层120；第二阻焊油墨层120远离基板100的一侧设置有油墨字符200，油墨字符200包括有镂空区域210。
如图12和图13所示，本发明还提供一种印刷电路板10，该印刷电路板10包括有层叠设置的基板100与阻焊层130。其中阻焊层130远离基板100的一侧设置有字符图形300，阻焊层130由第二阻焊油墨层120高温固化而形成，字符图形300是由油墨字符200固化而形成的，其中，字符图形300的厚度小于或等于25um。
可选的，图12所示的印刷电路板10基于图5所示的印刷电路板10在经由上述的印刷电路板的制备方法后所制备而成的。
本发明还提供一种电子设备，该电子设备包括上述实施例或实施方式中任一项的印刷电路板10。
综上所述，本发明提供一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，通过提供基板100，且对基板100上的第一阻焊油墨层110进行烘烤从而初步固化形成第二阻焊油墨层120，随后在第二阻焊油墨层120上喷洒油墨以形成油墨字符200，且油墨字符200包括有镂空区域210，随后油墨字符200基于油墨的流动性可以对镂空区域210进行填充，随后将第二阻焊油墨层120与油墨字符200进一步进行烘烤，从而使得第二阻焊油墨层120形成阻焊层130，油墨字符200形成字符图形300。通过在油墨字符200中设置镂空区域210，可以使得油墨字符200的油墨对镂空区域210进行填充，在降低整个油墨字符200厚度的情况下不会影响到后形成的字符图形300的显示效果，以使得字符图形300的厚度可以小于25um，进而不会影响到后续的焊接过程。且预先通过对第一阻焊油墨层110进行较低温度的烘烤从而初步固化形成第二阻焊油墨层120，一方面，可以使得第二阻焊油墨层120的表面更光滑，使得油墨字符200中的油墨有更好的流动性，另一方面，不会影响到第二阻焊油墨层120的化学活性，可以在后续的较高温度的烘烤过程中与油墨字符200键合，从而保证阻焊层130与字符图形300的结合力。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供基板，所述基板上涂覆有第一阻焊油墨层；
将所述第一阻焊油墨层在第一温度下烘烤第一预设时间，以使得所述第一阻焊油墨层形成第二阻焊油墨层；
在所述第二阻焊油墨层上喷洒油墨以形成油墨字符，所述油墨字符包括有镂空区域；
将所述油墨字符在第二温度下放置第二预设时间，以使得所述油墨字符中的油墨流动并填充所述镂空区域；
将所述第二阻焊油墨层与油墨字符在第三温度下烘烤第三预设时间，以使得所述第二阻焊油墨层形成阻焊层，所述油墨字符形成字符图形；
其中，所述字符图形的厚度小于或等于25um。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述油墨字符包括径向长度大于预设长度的区域油墨，所述镂空区域设置于所述区域油墨内且所述镂空区域的轮廓图形与所述区域油墨的轮廓图形为相似图形。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述镂空区域的径向长度小于或等于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述油墨字符包括线条油墨，所述镂空区域沿所述线条油墨的长度方向设置。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述镂空区域的宽度小于或等于0.1mm。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述镂空区域的轮廓图形与所述线条油墨的轮廓图形为相似图形。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一温度大于所述第二温度，所述第一温度小于第三温度，所述第一预设时间小于所述第二预设时间。
8.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板采用权利要求1-7中任一项所述的方法制得，所述印刷电路板包括层叠设置的基板与阻焊层；
其中，所述阻焊层远离所述基板的一侧设置有字符图形，所述阻焊层由第二阻焊油墨层高温固化而形成，所述字符图形是由油墨字符固化而形成的；
其中，所述字符图形的厚度小于或等于25um。
9.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板采用权利要求1-7中任一项所述的方法制得，所述印刷电路板包括层叠设置的基板与第二阻焊油墨层；
其中，所述第二阻焊油墨层远离所述基板的一侧设置有油墨字符，所述油墨字符包括有镂空区域。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-7中任一项所述方法所制备的印刷电路板或如权利要求8-9任一项所述的印刷电路板。
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