CN113783012B - 一种弹片及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种弹片及电子设备，属于电子设备技术领域，用以解决解决弹片与电路板焊接区域边沿的电路板受外力冲击时容易发生变形甚至折断的问题。该弹片包括：固定部与弯折部，固定部与弯折部弯折连接；固定部用于固定电子器件；弯折部包括至少两个焊接面，至少两个焊接面用于分别与电路板相邻的两表面焊接，电路板相邻的两表面不共面。通过至少两个焊接面分别与电路板的不同侧表面贴合焊接，增加了弹片与电路板间的焊接面积，减少了弹片与电路板焊接区域的断裂风险，同时弹片与电路板的贴合焊接区域增大有利于增强弹片的缓冲性能，进一步降低电路板变形和断裂的风险。
Description
技术领域
本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种弹片及电子设备。
背景技术
相关技术中，电子产品中部分电子器件有较大的弹片，电子器件通过弹片与电路板上表面焊接，弹片和电路板焊接处强度较高，不容易发生形变；而焊接区域边缘的电路板处强度较低，受到外力冲击时应力集中容易发生变形甚至折断，该焊接区域边缘的电路板处若存在走线则由于电路板变形或折断发生断路，从而导致电子产品功能失效。
发明内容
本申请旨在提供一种弹片及电子设备，解决弹片与电路板焊接区域边沿的电路板受外力冲击时容易发生变形甚至折断的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提出了一种弹片，包括：固定部与弯折部，固定部与弯折部弯折连接；固定部用于固定电子器件；弯折部具有至少两个焊接面，至少两个焊接面分别与电路板相邻的两表面焊接，电路板相邻的两表面不共面。
第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括电子器件，电路板以及如第一方面所述的弹片，电子器件与弹片的固定部固定连接；弹片的至少两个焊接面分别与电路板相邻的两表面焊接，电路板相邻的两表面不共面。
在本申请的实施例中，弹片包括：固定部与弯折部，固定部与弯折部弯折连接；固定部用于固定电子器件；弯折部包括至少两个焊接面，至少两个焊接面用于分别与电路板相邻的两表面焊接，电路板相邻的两表面不共面。通过至少两个焊接面分别与电路板的不同侧表面贴合焊接，增加了弹片与电路板间的焊接面积，减少了弹片与电路板焊接区域的断裂风险，同时弹片与电路板的贴合焊接区域增大有利于增强弹片的缓冲性能，进一步降低电路板变形和断裂的风险。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请实施例提供的一种弹片的示意图；
图2是本申请实施例提供的另一种弹片的示意图；
图3是本申请实施例提供的一种弹片的焊接段与连接段连接方式示意图；
图4是本申请实施例提供的另一种弹片的焊接段与连接段连接方式示意图；
图5是本申请实施例提供的一种弹片焊接方式的截面示意图；
图6是本申请实施例提供的一种弹片安装方式的示意图；
图7是本申请实施例提供的一种弹片安装方式的截面示意图；
图8是本申请实施例提供的弹片的避让开口示意图；
图9是本申请实施例提供的一种电子设备中弹片安装方式的截面示意图；
图10是本申请实施例提供的另一种电子设备中弹片安装方式的示意图；附图标记：
1-弹片，20-固定部，201-主体段，202-过渡段，203-接触段，204-第一避让开口，205-第二避让开口，2051-第一缺失段，2052-第二缺失段，2053-第三缺失段，30-弯折部，301-焊接段，3011-第一焊接段，3012-第二焊接段，3013-第一焊接面，3014-第二焊接面，302-连接段，3021-第一连接段，3022-第二连接段，40-电路板，401-电路板第一表面，402-电路板第二表面，50-电子器件，60-舌片结构。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
根据本申请实施例提供的一种弹片，由于弹片具有至少两个焊接面，通过至少两个焊接面分别与电路板的不同侧面贴合焊接，增大弹片与电路板的焊接面积，减少了弹片与电路板焊接区域的断裂风险，同时弹片与电路板的贴合焊接区域增大有利于增强弹片的缓冲性能，进一步降低电路板变形和断裂的风险。
下面参见本申请实施例提供的各个附图对本申请实施例提供的弹片进行示例性说明。
本申请提供了一种弹片，参考图1和图2所示，该弹片1包括：固定部20与弯折部30，固定部20与弯折部30弯折连接；固定部20用于固定电子器件；弯折部30包括至少两个焊接面，增大弹片1与电路板40之间的焊接面积。本申请实施例中的弹片1可由金属材料制作而成，此处不做具体限定；弹片1中的固定部20与弯折部30为一体成型结构，该一体成型结构可减少工艺步骤，增加弹片1的强度。
参考图3和图4，弯折部30包括连接段302和焊接段301，连接段302的一端与固定部20弯折连接；焊接段301与连接段302的另一端反向弯折连接，区域A表示弹片1中的焊接段301与连接段302的反向弯折连接区域，在该反向弯折连接区域中焊接段301与连接段302具有之间存在一定的间隙；该间隙的宽度可小于弹片的厚度；该间隙的宽度也可大于弹片的厚度，具体厚度的大小根据实际使用场景确定，此处不做具体限定；至少两个焊接面位于所述焊接段。
本申请实施例中，通过反向弯折连接的连接方式使得连接段和焊接段之间存在间隙的结构设计，可在电子设备遭受到外力冲击时起到缓冲作用，有效应降低外部冲击力对电路板的影响，增强电子设备的可靠性。
参考图3，在本申请的一种实施例中，该弹片中的连接段302为两段式的结构形式，连接段302包括第一连接段3021与第二连接段3022，第一连接段3021的一端与固定部20弯折连接，第二连接段3022与第一连接段3021的另一端弯折连接并向远离固定部20的方向延伸。
参考图4，在本申请的另一种实施例中，该弹片中的连接段302可以为一段式的结构形式，连接段302的第一端与固定部20的一端弯折连接；焊接段301与连接段302的第二端反向弯折连接。
该弹片中，固定部20与焊接段301之间的连接段302存在不同的结构形式，可根据弹片的实际应用场景进行选择，连接段为一段式的结构形式时，该弹片在与固定部平行的方向形成了弹性缓冲弯折结构；连接段为两段式的结构形式时，该弹片在与固定部垂直的方向形成了弹性缓冲弯折结构。
焊接段301为具有至少两个弯折段的弯折结构，至少两个焊接面位于弯折段且与弯折段一一对应；参考图3和图4，焊接段301具有两个弯折段，包括第一焊接段3011和第二焊接段3012，其中，第一焊接段3011与第一焊接面、第二焊接段3012与第二焊接面呈一一对应关系。焊接段301的两个焊接面，呈“L”型结构的弯折结构；两个焊接面用于分别与电路板相邻的两表面焊接，电路板相邻的两表面不共面；在本申请图5中所示的实施例中，其中第一焊接面3013可与电路板40中靠近弹片固定部20且垂直于电路板40厚度方向的第一表面焊接，第二焊接面3014可与电路板40靠近连接段302的厚度方向第二表面焊接。
此外，在另一种可选的实施例中，弯折部还可以具有三个焊接面，即焊接段也可以具有三个焊接段与三个焊接面，焊接面与焊接段呈一一对应关系；弯折部的三个焊接面具有一共同顶点，每个焊接面分别与另外两个焊接面连接且垂直，成包角结构；三个焊接面用于分别于电路板中两两相邻的三个表面焊接，该三个表面不共面；其中，第一焊接面与电路板40厚度方向的表面焊接，第二焊接面与电路板40中相邻于该厚度表面的另一厚度表面焊接，以及第三焊接面与电路板40的垂直厚度方向的表面焊接。
本申请实施例提供的弹片设计形式，一方面同现有技术相比，该弹片具有至少两个以上焊接面，分别与电路板厚度方向的表面以及电路板的垂直于厚度方向的表面焊接，由此增加了弹片与电路板侧边焊接的焊接方式，增大了弹片与电路板间的焊接面积，减少了弹片与电路板焊接区域的断裂风险；另一方面形成的弯折结构可起到缓冲作用，对外力进行分散，进一步减小电路板受到的外力冲击。
本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以包括上述实施例提供的弹片1。
可选的，本申请实施例中，电子设备可以为移动终端设备，例如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、超级移动个人计算机、上网本或者个人数字助理等。电子设备也可以为非移动终端设备，例如个人计算机、电视机、柜员机或者自助机等，具体可以根据实际使用需求确定，本申请不作限定。
参考图6，本申请实施例提供的电子设备包括弹片1，电路板40以及电子器件50，电子器件50可以为受话器、麦克风、扬声器等电子器件。
弹片1的固定部20与电子器件50固定连接，弹片1的至少两个焊接面焊接于电路板40相邻的两表面，电路板40相邻的两表面不共面。如本申请实施例图7中区域B所示，焊接段呈“L”型弯折结构，焊接段具有两个焊接面，焊接面与焊接段一一对应；该两个焊接面焊接于电路板40相邻的两表面，电路板40相邻的两表面不共面，其中第一焊接面3013可与电路板40中靠近弹片固定部20且垂直于电路板40厚度方向的第一表面401焊接，第二焊接面3014可与电路板40靠近连接段302的厚度方向第二表面402焊接。在可选的另一种实施例中，弯折部还可以具有三个焊接面，三个焊接面具有一共同顶点，每个焊接面分别与另外两个焊接面连接且垂直，成包角结构；该焊接面焊接于电路板40的两两相邻的三个表面，该三个表面不共面，第一焊接面与电路板40厚度方向的表面焊接，第二焊接面与电路板40中相邻于该厚度表面的另一厚度表面焊接，以及第三焊接面与电路板40的垂直厚度方向的表面焊接。
本申请提供的弹片与电路板采用上述焊接方式，通过多个焊接面分别与电路板的不同侧面贴合焊接，增大了弹片与电路板间的焊接面积，减少了弹片与电路板焊接区域的断裂风险，同时弹片与电路板的贴合焊接区域增大有利于增强弹片的缓冲性能，进一步降低电路板变形和断裂的风险。
如图8所示，该弹片1的固定部20包括主体段201，过渡段202和接触段203，主体段201、过渡段202和接触段203为一体成型结构，该一体成型结构可减少工艺步骤，增加弹片1的强度；主体段201与连接段302弯折连接；过渡段202与主体段201弯折连接；过渡段202所在平面与主体段201和弯折部30相交；接触段203与过渡段202中远离主体段201的一端弯折连接；接触段203向远离主体段201的方向延伸。
该弹片固定部20的主体段201存在第一避让开口204，可用于安装例如受话器及其配件等功能电子器件；过渡段202和接触段203在靠近连接段302的一侧具有第二避让开口205，第二避让开口205呈阶梯状，如图8所示，第二避让开口205包括过渡段202与连接段302之间的第一缺失段2501，过渡段202与连接段302和接触段203之间的第二缺失段2502，以及接触段203与连接段302之间的第三缺失段2503；第三缺失段2503在靠近接触段203的一侧具有倒角结构。倒角结构包括但不限于倒斜角、倒圆角；说明书中的附图仅以倒斜角为例。第一避让开口204和第二避让开口205可用于避让电路板等可能的限位部件及干涉部件。
本申请提供的弹片，通过带有多个不同避让开口的结构设计，可使弹片配合于不同的电子器件进行装配，保证装配牢固，安全可靠，扩大了弹片的应用范围。
参考图9，本申请提供实施例提供的电子设备，电子器件50连接有舌片结构60，舌片结构60安装于第一避让开口204内；舌片结构60用于将该电子器件与其他电子器件/电路导通。
本申请实施例提供的电子设备，焊接段301与电路板40中的至少一个存在通孔结构，焊接段301中可存在至少一个通孔结构，电路板40中可存在至少一个通孔结构，焊接段301和电路板40可同时存在至少一个通孔结构，通孔结构的位置和数量具体根据实际情况确定，本申请实施例不作限定；通孔结构可使用焊锡进行填充。本申请提供的电子设备，通过在焊接段301与电路板40的焊接位置增设通孔结构，可增加与焊锡的接触面积，增强连接的可靠性。
本申请实施例提供的电子设备，连接电路板40和电子器件50的弹片1的数量为至少两个。如图10所示，连接电路板40与电子器件50的弹片1的数量可以为两个；连接电路板40与电子器件50的弹片1的数量可以为三个，也可以为四个，具体根据实际情况确定，本申请实施例不作限定。本申请提供的电子设备，通过增加弹片的数量，可增加弹片与电路板之间的焊接面积，减少了弹片与电路板焊接区域的断裂风险，保证电子设备功能正常。
根据本申请实施例的弹片的其他构成例以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种弹片，其特征在于，包括：固定部（20）和弯折部（30），所述固定部（20）与弯折部（30）弯折连接；所述固定部（20）用于固定电子器件；所述弯折部（30）具有至少两个焊接面，所述至少两个焊接面用于分别与电路板相邻的两表面焊接，所述电路板相邻的两表面不共面；
所述弯折部（30）包括连接段（302）和焊接段（301）；
所述连接段（302）的一端与所述固定部（20）弯折连接；所述焊接段（301）与所述连接段（302）的另一端反向弯折连接；所述焊接段（301）与所述连接段（302的反向弯折连接区域之间存在一定的间隙；
所述至少两个焊接面位于所述焊接段（301）。
2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述焊接段（301）为具有至少两个弯折段的弯折结构，所述至少两个焊接面位于所述弯折段，且所述至少两个焊接面与所述至少两个弯折段一一对应。
3.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述连接段（302）包括第一连接段（3021）与第二连接段（3022），所述第一连接段（3021）的一端与所述固定部（20）弯折连接，所述第二连接段（3022）与所述第一连接段（3021）的另一端弯折连接并向远离固定部（20）的方向延伸。
4.一种电子设备，其特征在于，包括电子器件（50）、电路板（40）以及权利要求1-3中任一项所述的弹片（1），所述电子器件（50）与所述固定部（20）固定连接；所述弹片（1）的至少两个焊接面焊接于所述电路板（40）相邻的两表面，所述电路板（40）相邻的两表面不共面。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述固定部（20）包括主体段（201），过渡段（202）和接触段（203）；所述主体段（201）与所述连接段（302）弯折连接；所述过渡段（202）与所述主体段（201）弯折连接；所述接触段（203）与所述过渡段（202）中远离所述主体段（201）的一端弯折连接；所述接触段（203）向远离所述主体段（201）的方向延伸。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述主体段（201）具有第一避让开口（204）；所述电子设备连接有舌片结构（60），所述舌片结构（60）安装于所述第一避让开口（204）。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述过渡段（202）和所述接触段（203）在靠近所述连接段（302）的一侧具有第二避让开口（205）。
8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述弹片（1）的焊接段（301）与所述电路板（40）中的至少一个具有通孔，所述通孔填充有焊锡。
9.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，连接所述电路板（40）和所述电子器件（50）的所述弹片（1）的数量为至少两个。
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