CN113778253A - 一种轻薄触显模组及其制作方法 - Google Patents

一种轻薄触显模组及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种轻薄触显模组，包括FPC以及从小到下依次设置的盖板、触控模组以及显示模组，所述触控模组由第一ITO film与第二ITO film组成，且所述第一ITO film与第二ITO film均在一侧表面上设置有感应驱动线路；所述第一ITO film与第二ITO film由上到下依次设置，且两者之间通过第一OCA光学胶连接；所述显示模组与第二ITO film通过第二OCA光学胶相连接。本发明能够有效地降低触显模组的厚度，降低成本，也使产品在触摸精度上提升了许多，大大提高了产品在市场上的竞争力。

Description

一种轻薄触显模组及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示模组技术领域，更具体地说，涉及一种轻薄触显模组及其制作方法。
背景技术
随着科技的不断发展，人们的生活水平的不断提高，人们对于智能设备的要求也越来越高，目前大部分智能设备都具备触控的功能；触控技术是一种通过手指接触电子设备来进行相应操作的技术，其具有简单、直观、快捷等优点，目前已在许多电子设备中得到广泛应用，例如手机、PDA、多媒体、公共信息查询系统等。依据感应原理可将触控技术分为电阻式、电容式、红外式、表面声波式等，其中电容式触控模组因具有耐磨损、使用寿命长、性能稳定、支持多点触控等优势而广受关注。
对于智能设备的厚度要求也是越来越高，厚度不仅影响着智能设备的手感、重量，同样的，对于同一个设备，由于目前电池的技术发展已到瓶颈，厂家需要在智能设备的手感、重量与续航之间做出权衡，而目前常规的触控模组由于厚度较大，因此对整个设备的影响很大，如果要追求续航，那么设备的厚度就会大大增加，如果要控制触控模组的厚度，又给成本控制带来影响，如公开号为CN204156841U的一种GFF型触摸屏按键结构的发明专利中，其在第一ITO菲林薄膜与盖板之间设置了一层OCA光学胶，在第一ITO菲林薄膜与第二ITO菲林薄膜间设置了一层OCA光学胶，尽管该申请中没有对显示模组与触控模组的连接进行描述，但在实际安装中，该第二ITO菲林薄膜与显示模组间需要设置第三层OCA 光学胶，这样采用多层光学胶，完成了触显模组的组装，厚度较大，成本也相对较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种轻薄触显模组，以解决上述常规触控模组由于厚度过大而影响智能设备整体性能以及成本较高的问题。
本发明所采取的技术方案是：包括FPC以及从上到下依次设置的盖板、触控模组以及显示模组，所述FPC与触控模组电连接，所述触控模组包括第一ITO film与第二ITOfilm；且所述第一ITO film与第二ITO film由上到下依次设置，两者之间通过第一OCA光学胶连接；所述第一ITO film与第二ITO film的下表面均设置有感应驱动线路；所述显示模组与第二ITO film通过第二OCA光学胶相连接；所述第一OCA光学胶与第一ITO film的感应驱动线路通讯连接；所述第二OCA光学胶与第二ITO film的感应驱动线路通讯连接。
作为优选的方案，所述触控模组上设置有与所述FPC相适配的邦定位，且所述邦定位设置在第一OCA光学胶、第二ITO film以及第二OCA光学胶上。
作为优选的方案，所述盖板(1)与第一ITO film之间通过双面胶连接。
作为优选的方案，所述第一OCA光学胶的厚度小于第二OCA光学胶的厚度。
作为优选的方案，所述第一OCA光学胶的厚度为0.03-0.07mm，所述第二OCA光学胶的厚度为0.10-0.20mm。
本发明所采取的另一个技术方案是：提供一种轻薄触显模组的制作方法，包括以下步骤：
S1:触控模组的制作：将第一ITO film的一侧表面上进行感应驱动线路印刷后，将印刷面与第一OCA光学胶相粘合；将第二ITO film的一面进行感应驱动线路印刷后，将印刷面与第二OCA光学胶相粘合；
将上述处理后的第二ITO film的非印刷面与第一OCA光学胶相贴合，得到触控模组；
S2:触显模组的组装：将盖板与步骤S1处理后触控模组的第一ITO film粘合，将显示模组与第二光学胶相粘合，即得到触显模组。
作为优选的方案，所述步骤S1中，还包括在触控模组上开设邦定位的操作，具体的操作如下：
a.OCA光学胶开槽：在第一OCA光学胶与第一ITO film粘贴前，在第一OCA光学胶表面开设通槽；在第二OCA光学胶与第二ITO film粘贴前，在第二OCA光学胶表面开设通槽；
b.第二ITO film表面开槽：将步骤S1处理后获得的第二ITO film的表面进行开槽，且该开槽的位置与第一OCA光学胶表面的通槽相对应；
在S1制作完毕后后即得到开设有邦定位的触控模组。
作为优选的方案，所述步骤S2中，还包括将FPC与邦定位进行邦定的操作。
由于FPC邦定是在第一ITO film组合体与第二ITO film组合体在将两者粘合完成后，才能进行邦定的操作，所以事先需要进行开槽、通槽；因为需要在两个ITO film组合体粘合在一起后进行邦定，所以要使第一组合体与第二组合体都露出ITO film的邦定位，所以需要进行三次开槽，分别为第一OCA开槽，第二OCA开槽，第二ITO film组合体开槽，之后将FPC的金手指与上述开槽、通槽邦定，完成邦定的步骤。
采用以上结构后，本发明在改进后产品结构为：盖板+双面胶+ FILM1+OCA2+FILM2+OCA3+模组，传感器的感应与驱动线路也随之调整，感应线路与驱动线路印刷在ITO film1和第一OCA光学胶以及ITO film2和第二OCA光学胶之间，更改后由于改变了传感器线路印刷的位置，相较于常规技术减少了OCA光学胶的使用量与层数，制作工序也随之减少了一道，产品成本大大降低，并且使产品变得更薄了，另外因产品堆叠的总厚度减少了，也使产品在触摸精度上提升了许多，大大提高了产品在市场上的竞争力。
附图说明
图1为本发明的正面结构示意图；
图2为本发明的侧面结构示意图；
图3为说明书对比例的结构示意图；
图中标号说明：
图中：1-盖板；2-双面胶；3-第一ITO film；4-第一OCA光学胶；5-第二ITO film；6-第二OCA光学胶；7-显示模组；8-屏幕盖板；9-双面胶1；10-OCA1；11-FILM1；12-OCA2 13-FILM2；14-OCA3；15-屏幕显示模组；16-感应驱动线路；17-触控模组；18-邦定位。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1所示，图1为本发明的正面结构示意图，图2为本发明的侧面结构示意图，本发明的一种轻薄触显模组的整体结构主要包括从上至下依次设置的盖板1、触控模组17以及显示模组7、FPC，具体的，触控模组17主要由两层组合的ITO film，分别为第一ITO film3以及第二ITO film5，且所述第一ITO film3以及第二ITO film5上均印刷有感应驱动线路16，该感应驱动线路16印刷在第一ITO film3以及第二ITO film5的一侧，另一侧未印刷；第一ITO film3的感应驱动线路与第一OCA光学胶4相连接，且第一OCA光学胶4 上预先开槽，该开槽的形状与FPC金手指的大小相适配，一般大于金手指宽度0.5mm，第一OCA光学胶4的另一侧与第二ITO film5的未处理面(即无感应驱动线路16的一面) 相接触并粘结，第二ITO film5的感应驱动线路16一侧与第二OCA光学胶6相连接，同样的，第二OCA光学胶6上预先开槽，该开槽的形状与FPC金手指的大小相适配，一般大于金手指宽度0.5mm，第二OCA光学胶6的另一侧与显示模组7相连接；第二OCA光学胶 6与第二ITO film5的连接处也设有一通槽，与上述开槽大小相等，位置与第一OCA光学胶4的开槽相对应；以上的开槽与通槽在拼接后即形成图2所示的邦定位18.
触控模组17的另一侧与盖板1相连接，可以采用双面胶2等粘结剂与盖板1连接。
触显模组还包括有FPC(图中未标示)，该FPC通过金手指与触控模组17的邦定位18相连接以导通设备，触控模组17上的邦定位即上述三个开槽，FPC与外界电源导通。
其中，各层的厚度如下：盖板1厚度2.0mm，双面胶2厚度0.15mm，第一ITO film3 与第二ITO film5的厚度相同，为0.125mm，第一OCA光学胶4的厚度0.05mm，第二OCA 光学胶6的厚度0.15mm，显示模组7的厚度1.75mm，实施例中整个触显模组的厚度为 4.35mm。
实施例2：触显模组的制作
本发明中，触显模组的制作方法如下：
S1:触控模组17的制作：将第一ITO film3的一面进行一侧表面上进行感应驱动线路16印刷后，将第一OCA光学胶4开槽后，将印刷面与第一OCA光学胶4相粘合，且该开槽比FPC金手指感应通道单边大0.5mm；第二ITO film5组合体的制作：将第二ITO film5 的一面进行感应驱动线路16印刷后，将第二OCA光学胶6开槽后，将印刷面与第二OCA 光学胶6相粘合，且该开槽比FPC金手指感应通道单边大0.5mm；继续对上述组合后的组合体进行开通槽，通槽的大小与上述开槽相同，且保持开槽的位置与上述第一ITO film3 组合体的开槽一致；
将步骤S1处理后的第二ITO film5的非印刷面与第一OCA光学胶4相贴合连接，得到触控模组17，以上的开槽与通槽在组装后形成了邦定位18；
S2:触显模组的组装：将盖板1与步骤S2处理后触控模组17的第一ITO film3通过双面胶2进行粘合，将显示模组7与第二光学胶的另一侧相粘合，即得到触显模组。
对比例1
对比例1为目前市面上常见的FF结构的出现产品结构示意图，如图3所示，包括从上至下依次设置的屏幕盖板8+双面胶布9+OCA110+FILM111+OCA212+FILM213+OCA314+屏幕显示模组15，对比例1与实施例1中采用的盖板、显示模组、双面胶相同，其传感器的感应驱动线路16印刷在OCA110、FILM111以及OCA212、FILM213之间，因此需要OCA314进行显示屏幕显示模组15与FILM213的连接。
对比例1的制作流程如下：
FILM111线路印刷--OCA110开槽---OCA110与FILM111贴合----FILM213线路印刷---OCA212开槽----OCA212与FILM213贴合---OCA110与FILM111贴合体开槽----开槽后的OCA110与FILM111贴合体和OCA212与FILM213贴合体组合在一起得到触控屏幕显示模组15，触控屏幕显示模组15在通过OCA314与显示屏幕显示模组15连接，通过双面胶布 9与屏幕盖板8连接。
对比例1与实施例1相比较，由于触控模组结构的改变，因此多了一层光学胶与显示模组的连接，在实际装配时，一般该层光学胶的厚度至少需要0.15mm，因此增加了触显模组的整个厚度，通过对比例1与实施例1的对比，也充分体现了本发明的触显模组相较于常见触显模组，更为轻薄，成本也得到了降低。
以上就本发明较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化，凡在本发明独立要求的保护范围内所作的各种变化均在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种轻薄触显模组，包括FPC以及从上到下依次设置的盖板(1)、触控模组(17)以及显示模组(7)，所述FPC与触控模组(17)电连接，其特征在于：所述触控模组(17)包括第一ITO film(3)与第二ITO film(5)；且所述第一ITO film(3)与第二ITO film(5)由上到下依次设置，两者之间通过第一OCA光学胶(4)连接；所述第一ITO film(3)与第二ITO film(5)的下表面均设置有感应驱动线路(16)；所述显示模组(7)与第二ITO film(5)通过第二OCA光学胶(6)相连接；所述第一OCA光学胶(4)与第一ITO film(3)的感应驱动线路(16)通讯连接；所述第二OCA光学胶(6)与第二ITO film(5)的感应驱动线路(16)通讯连接。
2.根据权利要求1所述的一种轻薄触显模组，其特征在于：所述触控模组(17)表面设置有与所述FPC相适配的邦定位(18)。
3.根据权利要求1所述的一种轻薄触显模组，其特征在于：所述盖板(1)与第一ITOfilm(3)之间通过双面胶(2)连接。
4.根据权利要求1所述的一种轻薄触显模组，其特征在于：所述第一OCA光学胶(4)的厚度小于第二OCA光学胶(6)的厚度。
5.根据权利要求4所述的一种轻薄触显模组，其特征在于：所述第一OCA光学胶(4)的厚度为0.03-0.07mm，所述第二OCA光学胶(6)的厚度为0.10-0.20mm。
6.一种权利要求1-5任一项所述触显模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:触控模组(17)的制作：将第一ITO film(3)的一侧表面上进行感应驱动线路(16)印刷后，将印刷面与第一OCA光学胶(4)相粘合；将第二ITO film(5)的一面进行感应驱动线路(16)印刷后，将印刷面与第二OCA光学胶(6)相粘合；
将上述处理后的第二ITO film(5)的非印刷面与第一OCA光学胶(4)相贴合，得到触控模组(17)；
S2:触显模组的组装：将盖板(1)与步骤S1处理后触控模组(17)的第一ITO film(3)粘合，将显示模组(7)与第二光学胶相粘合，即得到触显模组。
7.根据权利要求6所述触显模组的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，还包括在触控模组(17)上开设邦定位的操作，具体的操作如下：
a.OCA光学胶开槽：在第一OCA光学胶(4)与第一ITO film(3)粘贴前，在第一OCA光学胶(4)表面开设通槽；在第二OCA光学胶与第二ITO film(5)粘贴前，在第二OCA光学胶(6)表面开设通槽；
b.第二ITO film(5)表面开槽：将步骤S1处理后获得的第二ITO film(5)的表面进行开槽，且该开槽的位置与第一OCA光学胶(4)表面的通槽相对应；
在S1制作完毕后后即得到开设有邦定位的触控模组。
8.根据权利要求6所述制作触显模组的方法，其特征在于：所述步骤S2中，还包括将FPC与邦定位(18)进行邦定的操作。
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