CN113777333A - 自动分析仪及其反应杯污染的判定方法和存储介质 - Google Patents

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Abstract

一种自动分析仪及其反应杯污染的判定方法和存储介质，将至少一个相邻反应杯之间的空隙作为校准位或将至少一个不用于放置反应杯的放置位作为校准位，可以根据在校准位采集的光源本底强度实时测量反应杯的透过率，当判断出该透过率满足预设异常条件时输出反应杯受污染的提示信息以提示反应杯受污染，能够避免对测量结果产生影响。而且，在校准位上获得的光源本底强度可以准确地反映出光源的实时光谱强度，这样，通过在每个杯空白测量周期利用校准位上获得的光源本底强度和测得的反应杯的杯空白光强计算得到的反应杯的透过率更准确，能更加准确地判断出反应杯的污染情况。

Description

自动分析仪及其反应杯污染的判定方法和存储介质
技术领域
本发明涉及体外诊断技术领域，具体涉及自动分析仪及其反应杯污染的判定方法和存储介质。
背景技术
自动分析仪是一类具有高灵敏度及高特异性的分析仪器，以临床实验室中常用的全自动生化分析仪为例，其常被用于检测血液、尿液或其它体液的各项分析指标。全自动生化分析仪可以通过测量反应杯中反应液的吸光度来计算被测样本的浓度，由于测量光束要经过反应杯，若反应杯存在污染，则会对测量结果产生很大的影响。因此，在测量样本时，需要对反应杯的污染情况进行判定，避免因反应杯污染而对测量结果造成影响。
发明内容
本申请提供一种自动分析仪及其反应杯污染的判定方法和存储介质，以检测反应杯是否污染，避免因反应杯污染而对测量结果造成影响。
一种实施例中提供一种自动分析仪，包括光测部件、反应部件、处理器和输出装置；
所述光测部件包括光源组件和检测单元，所述光源组件用于发射至少一种波长的光束并使所述光束照射检测位，所述检测单元用于收集通过检测位的光束，并根据光束的光谱强度输出电信号；
所述反应部件与所述处理器连接，其包括多个用于放置反应杯的放置位和至少一个校准位，所述反应部件在处理器的控制下于每个杯空白测量周期将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至所述检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射；
所述处理器还分别与所述检测单元和所述输出装置连接，用于接收检测单元输出的电信号，根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到放置位上反应杯的杯空白光强，根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到光源本底强度，根据所述杯空白光强和所述光源本底强度计算反应杯的透过率，当判断出所述透过率满足预设异常条件时，向所述输出装置发送反应杯受污染的提示信息；
所述输出装置用于输出所述反应杯受污染的提示信息。
一种实施例中提供一种自动分析仪反应杯污染的判定方法，包括：
控制反应部件于每个杯空白测量周期将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射；
接收检测单元根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出的电信号；
根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到放置位上反应杯的杯空白光强；
根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到光源本底强度；
根据所述杯空白光强和所述光源本底强度计算反应杯的透过率；
当判断出所述透过率满足预设异常条件时，向输出装置发送反应杯受污染的提示信息以提示反应杯受污染。
一种实施例中提供一种计算机可读存储介质，包括程序，所述程序能够被处理器执行以实现如上所述的方法。
依据上述实施例的自动分析仪及其反应杯污染的判定方法和存储介质，将至少一个相邻反应杯之间的空隙作为校准位或将至少一个不用于放置反应杯的放置位作为校准位，可以根据在校准位采集的光源本底强度实时测量反应杯的透过率，根据反应杯的透过率判断反应杯是否被污染，并在判断出被污染时及时给出提示，以能够根据该提示及时做出如更换被污染的反应杯等处理，从而能够避免对测量结果产生影响。由于在校准位上获得的光源本底强度可以准确地反映出光源的实时光谱强度，这样，通过在每个杯空白测量周期利用校准位上获得的光源本底强度和测得的反应杯的杯空白光强计算得到的反应杯的透过率更准确，能更加准确地判断出反应杯的污染情况。
附图说明
图1为本申请实施例的一种自动分析仪的结构示意图；
图2为本申请实施例的基于滤光片分光的自动分析仪的测量光路示意图；
图3为本申请实施例的基于光栅分光的自动分析仪的测量光路示意图；
图4为本申请实施例的基于滤光片分光的自动分析仪检测校准位时的测量光路示意图；
图5为本申请实施例的反应杯链的结构示意图；
图6为本申请实施例的一种自动分析仪的光源监测方法的流程图；
图7为本申请实施例的另一种自动分析仪的光源监测方法的流程图；
图8为本申请实施例的一种自动分析仪的校准方法的流程图；
图9为本申请实施例的卤素灯上电后各种波长光谱强度的稳定过程的示意图；
图10为本申请实施例的卤素灯上电后340nm波长光束的稳定过程曲线示意图；
图11为本申请实施例的另一种自动分析仪的校准方法的流程图；
图12为本申请实施例的一种自动分析仪反应杯污染的判定方法的流程图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。
本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。
在本发明实施例中，自动分析仪的反应部件中包括多个用于放置反应杯的放置位和至少一个校准位，可以根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号计算被测对象的光谱吸光度，根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到光源本底强度，当判断出同一波长光束对应的相邻N(N为大于或等于2的整数)次光源本底强度间的波动量超过波动阈值时，输出光源异常提示信息。还可以根据光源本底强度对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。
请参考图1，为本申请实施例的一种自动分析仪的结构示意图，该自动分析仪可以包括光测部件01、反应部件02、处理器03和输出装置04，光测部件01可以包括光源组件11和检测单元12。反应部件02与处理器03连接，处理器03还分别与检测单元12和输出装置04连接。
其中，光源组件11用于发射至少一种波长的光束并使发射的光束照射检测位。反应部件02包括多个用于放置反应杯的放置位和至少一个校准位，反应部件02在处理器03的控制下将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射。检测单元12用于收集通过检测位的光束，并根据收集的光束的光谱强度输出电信号。处理器03用于接收检测单元12输出的电信号，根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号计算被测对象的光谱吸光度，根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度。
对于自动分析仪，其可以是基于滤光片分光的自动分析仪，如图2所示，是基于滤光片分光的自动分析仪的测量光路示意图，其中，光源组件11包括光源S以及间隔排布于光源S的同一侧的准直单元111、分光单元112和第一聚光单元113，检测单元12包括第二聚光单元121和光电检测器122。其中的准直单元111比如可以是聚光透镜，分光单元112比如可以是滤光片阵列，第一聚光单元113比如可以是聚光透镜，第二聚光单元121比如可以是聚光透镜。光源S发出的光束经准直单元111准直后经过分光单元112，分光单元112将准直后的光束分为至少一种波长的光束，该光束经第一聚光单元113会聚和整形后照射检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射。第二聚光单元121收集通过检测位的光束并将该光束会聚到光电检测器122，光电检测器122将该光束的光谱强度转换为电信号输出。一种实施例中，准直单元111、第一聚光单元113和第二聚光单元121的光轴可以位于同一直线上，光源S位于该光轴线上。
如图2所示，分光单元112可以是滤光片阵列，通常，可以将多个波长的滤光片安装在一个滤光片旋转轮上，得到滤光片阵列，处理器03可以控制滤光片旋转轮的电机来驱动滤光片旋转轮依次将每个滤光片转到光路中，实现至少一种波长的光束的测量。反应部件02可以是反应盘，反应盘上设置有多个放置位，该放置位可以用于放置承载反应液的反应杯。在测量时，处理器03可以按照设定的时序驱动反应盘依次将每个反应杯调度至检测位，使反应杯转到光路中，实现对每个反应杯的光谱吸光度的测量。其中的检测位比如可以是图2中A点所在的位置。具体的，基于图2所示的测量光路，可以通过如下的两种方式(方式一和方式二)实现对每个反应杯的光谱吸光度的测量：
方式一：处理器03驱动分光单元112将一种波长的滤光片转入光路并停止，这时，光源S发射出的光经准直后被滤光片分为一种波长的光，接着，处理器03控制反应盘将反应杯依次旋转到检测位(A点)，使每个反应杯依次接受该波长光束的照射，完成该波长所有反应杯的光谱吸光度的测量；然后，处理器03控制分光单元112将下一个波长的滤光片转入光路并停止，接着，控制反应盘将反应杯依次旋转到检测位(A点)，完成该波长所有反应杯的光谱吸光度的测量；以此类推，完成所有反应杯在所有波长下的光谱吸光度的测量。
方式二：处理器03控制反应盘将某个反应杯旋转到检测位(A点)并停止，然后控制分光单元112将多个滤光片依次转入光路中，使该反应杯依次接受每种波长的光束的照射，完成该反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量；然后，处理器03控制反应盘将下一个反应杯旋转到检测位(A点)并停止，以同样的方式完成该反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量；以此类推，完成所有反应杯在所有波长下的光谱吸光度的测量。
对于自动分析仪，其也可以是基于光栅分光的自动分析仪，如图3所示，是基于光栅分光的自动分析仪的测量光路示意图，其中，光源组件11包括光源S和间隔排布于光源S一侧的第三聚光单元114，检测单元12包括第四聚光单元123、入射狭缝124、光栅125和光电检测单元126。其中的第三聚光单元114比如可以是聚光透镜，第四聚光单元123比如可以是聚光透镜，光栅125比如可以是凹面平像场光栅，光电检测单元126可以是检测器阵列。如图3所示，光源S发出的光束经第三聚光单元114进行会聚和整形后照射检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射。第四聚光单元123收集通过检测位的光束并将该光束会聚后通过入射狭缝124，光栅125对通过入射狭缝124后的光束进行衍射分光，并将得到的光谱成像在光电检测单元126上，光电检测单元126将该光谱的光谱强度转换为电信号输出。其中的检测位比如可以是图3中A点所在的位置。一种实施例中，第三聚光单元114和第四聚光单元123的光轴在同一直线上，光源S和入射狭缝124位于该光轴线上。
具体的，如图3所示，反应部件02可以是反应盘，反应盘上设置有多个放置位，该放置位可以用于放置承载反应液的反应杯。在测量时，处理器03控制反应盘02将某个反应杯旋转到检测位(A点)并停止，此时，光源S发出的光束经第三聚光单元114进行会聚和整形后照射到反应杯，光束透过反应杯后被第四聚光单元123收集并会聚到入射狭缝124，再经过光栅125的衍射分光后将得到的光谱成像在光电检测单元126上，实现该反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量；然后将下一个反应杯旋转到检测位(A点)并停止，继续完成该反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量；以此类推，完成所有反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量。
在本申请实施例中，反应部件02中的校准位可以是反应杯之间的空隙，或者，也可以是专门配置的不用于放置反应杯的放置位。校准位上的被测对象可以是空气，也可以是均匀透光物。
比如，对于如图2所示的基于滤光片分光的自动分析仪，可以将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙作为校准位，在测量过程中，处理器03除按照设定的时序控制反应部件02将放置位调度至检测位A点外，还会控制反应部件02将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙调度至检测位A点，使校准位上的被测对象也接受光束的照射，根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度，其光路参见图4。例如，处理器03可以是在每个测量周期将多个放置位以及1号反应杯和2号反应杯之间的空隙按照设定的时序调度至检测位，可以在每个测量周期都能够获取一次光源本底强度。一种实施例中，也可以配置反应部件02中的至少一个不用于放置反应杯的放置位为校准位，比如在图2中，将1号放置位作为校准位，在1号放置位不放置反应杯，在测量过程中，处理器03控制反应部件02将1号放置位调度至A点时，使1号放置位的被测对象接受光束照射，根据1号放置位的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度。对于自动分析仪，通常，其以一定的时间间隔测量反应杯中反应液的光谱吸光度，并根据该时间间隔内测得的光谱吸光度的变化来计算被测物的浓度，该时间间隔即为自动分析仪的测量周期，在一个测量周期内，自动分析仪会完成所有反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量。
对于如图3所示的基于光栅分光的自动分析仪，类比于图4，也可以将相邻两个放置位上的反应杯之间的空隙作为校准位，比如将其中1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙作为校准位。在一种实施例中，也可以将反应部件02中的至少一个不用于放置反应杯的放置位为校准位，比如在图3中将1号放置位作为校准位，在1号放置位不放置反应杯，在测量过程中，处理器03控制反应部件02将1号放置位调度至A点时，使1号放置位的被测对象接受光束照射，根据1号放置位的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度。
实际应用中，反应部件02在处理器03的控制下，可以是在每个测量周期将多个放置位按照设定的时序调度至检测位，在每M(M为大于等于1的整数)个测量周期将至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，可以在每M个测量周期获取至少一次光源本底强度。比如每两个测量周期将一个校准位按照设定的时序调度至检测位，可以在每两个周期获取一次光源本底强度。比如，也可以是在每个测量周期将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，这样可以在每个周期都能够获取至少一次光源本底强度。
在本申请实例中，自动分析仪使用的反应杯可以是如图5所示的反应杯链，相邻两个反应杯之间存在反应杯间隙，该反应杯间隙是空气间隙，可以控制反应部件02将两个反应杯之间的空气间隙调度至检测位，比如，1号反应杯和2号反应杯之间的空气间隙。当光束通过检测位上相邻两个反应杯之间的空气间隙后，即可根据检测单元12输出的电信号得到光源本底强度。
在本申请实施例中，自动分析仪可以是基于滤光片分光的自动分析仪，也可以是基于光栅分光的自动分析仪，校准位可以是反应杯之间的空隙或者是不用于放置反应杯的放置位。无论自动分析仪是基于滤光片分光的还是基于光栅分光的，也无论校准位是反应杯之间的空隙还是不用于放置反应杯的放置位，当光源组件11发射出的光束通过校准位时，光束不会受到反应杯中反应液吸光度变化的影响，因此通过反应杯间隙或不用于放置反应杯的放置位后的光束经检测单元12收集后，检测单元12输出的电信号可以准确反映光源组件11发射的光束的光谱强度的变化，可以将根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到的光谱强度称为光源本底强度。这样，可以根据光源本底强度的波动情况来监测光源的稳定性。
基于此，在一种实施例中，处理器03当判断出同一波长光束对应的相邻N(N为大于或等于2的整数)次光源本底强度间的波动量超过波动阈值时，向输出装置04发送光源异常提示信息，输出装置04输出该光源异常提示信息。该输出装置04比如可以是显示屏、报警器、指示灯等，当判断出同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量超过波动阈值时，可以在显示屏上显示出光源异常提示信息，和/或报警器报警，和/或指示灯亮或闪烁等，以提示光源不稳定。一种实施例中，处理器03在判断出同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量超过波动阈值时，还可以对未完成的测试进行标记，这样，可以方便、清楚地获知哪些测试是在光源发生异常后测得的，以便做进一步的处理，比如进行重测，进而保证测试结果的准确性。
一种实施例中，自动分析仪开机后，光源组件11开始发射至少一种波长的光束并使该光束照射检测位，反应部件02在处理器03的控制下将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射，处理器03根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号计算被测对象的光谱吸光度，根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度，当判断出同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量均小于波动阈值时，向输出装置04发送可以开始样本测量的测量提示信息，输出装置04输出该测量提示信息，输出装置04比如可以是显示屏，这时可以在显示屏上输出测量提示信息，以提示可以开始测量。此时，自动分析仪可以自动开始测量，或者也可以是用户在接收到该测量提示信息后，手动启动测量。
对于自动分析仪，在测量过程中，一些环境因素的改变可能会给测量带来一定的误差，比如环境温度变化时，会导致光源辐射的漂移，即缓慢的变化，从而使自动分析仪的测量结果产生误差。在本申请中，可以将反应杯之间的空隙或不用于放置反应杯的放置位作为校准位，反应部件02可以包括反应盘，处理器03在控制反应部件02对多个反应杯进行调度的过程中，必然会将反应杯之间的空隙调度至光路中的检测位，或者设定必然将作为校准位的不用于放置反应杯的放置位调度至光路中的检测位，在同一测量周期，对反应杯中反应液的光谱吸光度的检测和在校准位对光源的光谱吸光度(光源本底强度)的检测在时间间隔上一般较短，在较短的时间间隔内，环境温度的变化一般较小，造成的光源辐射的漂移也较小，甚至可以忽略，因此，可以利用同一测量周期在校准位采集的光源本底强度来校正环境温度变化导致的反应杯中反应液光谱吸光度的误差。
一种实施例中，参照图1，自动分析仪可以不包括输出装置04，反应部件02在处理器03的控制下于每个测量周期将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射。处理器03可以根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号计算被测对象的光谱吸光度，根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度，然后根据该光源本底强度对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。
具体的，在每个测量周期，处理器03可以控制反应部件02将一个校准位调度至检测位，这种情况下，在每个测量周期，对于每一种波长的光束，处理器03根据该波长光束对应的一个光源本底强度分别对各放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。例如，以如图2和如图4所示的基于滤光片分光的自动分析仪为例，反应部件02是反应盘，假设其有16个放置位(1号至16号)，将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙作为校准位，假设其以方式二进行测量，则在测量时，处理器03可以控制反应部件02先将1号放置位的反应杯旋转到检测位(A点)并停止，然后控制分光单元112将多个滤光片依次转入光路中，使1号放置位的反应杯依次接受每种波长的光束的照射，完成1号放置位的反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量；然后，处理器03控制反应部件02将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙旋转到检测位(A点)并停止，然后控制分光单元112将多个滤光片依次转入光路中，使每种波长的光束都照射通过1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙，得到每种波长光束对应的光源本底强度，即每种波长的光束对应一个光源本底强度；接着，处理器03控制反应部件02将2号放置位上的反应杯及其之后的各放置位上的反应杯依次旋转到检测位(A点)并停止，以与检测1号放置位上的反应杯时相同的方式完成2号放置位上的反应杯及其之后的各放置位上的反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量，完成一个测量周期的测量；之后，对于该测量周期内的每一种波长的光束，用获得的该波长的光束对应的一个光源本底强度对各放置位上的反应杯在该波长光束下的光谱吸光度进行校准。
具体的，在每个测量周期，处理器03也可以控制反应部件02将至少两个校准位调度至检测位，这种情况下，在每个测量周期，处理器03对于在各校准位上获取的每个光源本底强度，根据该光源本底强度分别对该光源本底强度对应的校准位及下一个校准位之间的各放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。例如，以如图2和如图4所示的基于滤光片分光的自动分析仪为例，其包括了两个校准位，将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙作为第一校准位，将8号放置位的反应杯和9号放置位的反应杯之间的空隙作为第二校准位。假设其以方式二进行测量，则在测量时，处理器03可以控制反应部件02先将1号放置位的反应杯旋转到检测位(A点)并停止，然后控制分光单元112将多个滤光片依次转入光路中，使1号放置位的反应杯依次接受每种波长的光束的照射，完成1号放置位的反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量；接着，处理器03控制反应部件02将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙(第一校准位)旋转到检测位(A点)并停止，然后控制分光单元112将多个滤光片依次转入光路中，使每种波长的光束都照射通过1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙，得到每种波长光束对应的光源本底强度，即每种波长的光束对应一个光源本底强度；然后，处理器03控制反应部件02将2号至8号放置位上的反应杯依次旋转到检测位(A点)并停止，以与检测1号放置位上的反应杯时相同的方式完成2号至8号放置位上的反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量；接着，处理器03控制反应部件02将8号放置位的反应杯和9号放置位的反应杯之间的空隙(第二校准位)旋转到检测位(A点)并停止，采用与检测第一校准位时相同的方法得到第二校准位对应的每种波长光束的光源本底强度；然后，处理器03控制反应部件02将9号至16号放置位的反应杯依次旋转到检测位(A点)并停止，以与检测1号放置位上的反应杯时相同的方式完成9号至16号放置位上的反应杯在所有波长光束下的光谱吸光度的测量；以此完成一个测量周期的测量。之后，针对该测量周期，对于在第一校准位上获得的每种波长光束对应的光源本底强度，用各光源本底强度对2号至8号放置位的上的反应杯在对应波长光束下的光谱吸光度进行校准；对于在第二校准位上获得的每种波长光束对应的光源本底强度，用各光源本底强度对9号至16号及1号放置位的上的反应杯在对应波长光束下的光谱吸光度进行校准。
较优的，可以将所有相邻两个放置位的反应杯之间的空隙均作为校准位，以如图2和如图4所示的基于滤光片分光的自动分析仪为例，即是将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙、2号放置位的反应杯和3号放置位的反应杯之间的空隙……15号放置位的反应杯和16号放置位的反应杯之间的空隙以及16号放置位的反应杯和1号放置位的反应杯之间的空隙均作为校准位。这样，获取相邻两次光源本底强度的时间间隔更短，更能反映出光源的实时稳定性。而且，在这种情况下，可以用在1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙采集的光源本底强度对2号放置位的反应杯的光谱吸光度进行校准，用在2号放置位的反应杯和3号放置位的反应杯之间的空隙采集的光源本底强度对3号放置位的反应杯的光谱吸光度进行校准，以此类推，可以为每个反应杯都设置一个最相近的校准位，能够根据光源的波动或漂移实时地校准反应杯的光谱吸光度，进一步提高了测量结果的准确性。
一种具体的实施例中，处理器03在根据光源本底强度对各放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准时具体用于：对于每个放置位上的被测对象，根据校准位上的被测对象接受与该放置位相同波长的光束时得到的光源本底强度和该放置位对应的基准光源本底强度计算校准因子，根据计算得到的校准因子对该放置位上的被测对象在相同波长光束照射下的光谱吸光度进行校准。具体的，对于每个放置位上的被测对象，处理器03计算校准位上的被测对象接受与该放置位相同波长的光束时得到的光源本底强度与该放置位对应的基准光源本底强度的比值，得到该放置位上的被测对象在该相同波长的光束照射下的校准因子；处理器03根据计算得到的校准因子，利用校准公式对该放置位上的被测对象在相同波长光束照射下的光谱吸光度进行校准；其中的校准公式可以是：
Figure BDA0002533429560000101
在该公式中，A′λi为校准后的光谱吸光度，Lλi为第i个测量周期测得的光束波长为λ时该放置位对应的光源本底强度，Lλblank为光束波长为λ时该放置位对应的基准光源本底强度，
Figure BDA0002533429560000102
为校准前该放置位上的被测对象在波长为λ的光束照射下的光谱吸光度，Iλcupblank为该放置位在杯空白测量周期测得的杯空白，Iλi为第i个测量周期检测单元12收集的波长为λ的光束照射该放置位上的被测对象后的光谱强度。其中的杯空白是指反应杯为空杯或反应杯中的液体为去离子水或纯净水时，光束透过该反应杯的光谱吸光度。其中的基准光源本底强度可以是在杯空白测量周期，根据校准位上的被测对象接受光束照射时测得的光源本底强度；或者，基准光源本底强度也可以是在放置位上的被测对象的一个测量周期，根据校准位上的被测对象接受光束照射时测得的光源本底强度。
在上述的校准公式中，
Figure BDA0002533429560000111
即为校准因子，由上述的校准公式可知，对于同一放置位上的被测对象在同一波长光束照射下，只有在杯空白测量周期得到的基准光源本底强度等于第i周期的光源本底强度的条件下，该放置位上的被测对象的光谱吸光度才是没有误差的，但实际上，光源本底强度总会存在一定程度的波动，即
Figure BDA0002533429560000112
不一定等于1。在本申请中，通过在校准位获取光源本底强度，可以在每个测量周期都得到校准因子
Figure BDA0002533429560000113
从而利用上述的校准公式得到校准后的光谱吸光度A′λi，实现了对光源波动带来的误差的校准。
根据上述各实施例的自动分析仪，将至少一个相邻反应杯之间的空隙作为校准位或将至少一个不用于放置反应杯的放置位作为校准位；一方面，可以通过在校准位采集的光源本底强度的波动情况来判断光源的稳定性，当判断出同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量均小于波动阈值时，向输出装置发送可以开始样本测量的测量提示信息；当判断出同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量超过波动阈值时，向输出装置发送光源异常提示信息以提示光源异常，用户在接收到该光源异常提示信息后可做出进一步的异常处理，或者自动分析仪自动做出进一步的异常处理动作，比如停止测量等，从而避免了光源波动对测量结果的影响，避免造成临床风险；还可以在判断出同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量超过波动阈值时对未完成的测试进行标记，这样，可以方便、清楚地获知哪些测试是在光源发生异常后测得的，以便做进一步的处理，比如进行重测，进而保证了测试结果的准确性。另一方面，可以根据在校准位采集的光源本底强度对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准，通过校准可以进一步提高测量结果的准确性。采用本申请的方案，不需要设计专门用来监控光源稳定性的检测通道，而是与放置位上被测对象的光谱吸光度的测量光路进行共用，即不用改变自动分析仪的结构，仅仅利用现有的结构即可监测光源的稳定性以及对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准，成本较低；而且，利用校准位对光源进行测量可以不受其他因素影响，因而能够准确地监测光源的波动情况并及时给出报警。同时，采用本申请的方案，光源本底强度的测量和反应杯的光谱吸光度的测量可以在同一个测量周期内完成，间隔时间很短，因此，能够利用光源本底强度实时校准反应杯的光谱吸光度，提高了测量的准确性和精密度。
基于上述实施例的自动分析仪，本申请提供一种自动分析仪的光源监测方法，其流程图参见图6，该方法可以包括如下步骤：
步骤101：控制反应部件调度放置位和校准位。
在测量时，处理器03控制反应部件02将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射。一种实施例中，处理器03可以是在每个测量周期控制反应部件02将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位。
步骤102：计算放置位上的被测对象的光谱吸光度。
当处理器03控制反应部件02将一个放置位调度至检测位时，该放置位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射，该光束通过放置位上的被测对象之后被检测单元12接收，检测单元12根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出电信号给处理器03，处理器03接收到该电信号后，根据该电信号计算该放置位上的被测对象的光谱吸光度。
步骤103：获取光源本底强度。
当处理器03控制反应部件02将一个校准位调度至检测位时，该校准位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射，该光束通过校准位上的被测对象之后被检测单元12接收，检测单元12根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出电信号给处理器03，处理器03接收到该电信号后，根据该电信号计算得到该校准位的光源本底强度。其中，校准位上的被测对象可以是空气或均匀透光物，校准位可以是反应杯之间的空隙或不用于放置反应杯的放置位。
步骤104：判断同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量是否超过波动阈值。
处理器03判断同一波长光束对应的相邻N(N为大于或等于2的整数)次光源本底强度间的波动量是否超过波动阈值，若是，则执行步骤105，若否，则继续执行步骤101。
步骤105：向输出装置发送光源异常提示信息。
处理器03在判断出同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量超过波动阈值时，向输出装置04发送光源异常提示信息以提示光源异常。用户在接收到该光源异常提示信息后可做出进一步的异常处理，或者自动分析仪自动做出进一步的异常处理动作，比如停止测量等，从而避免了光源波动对测量结果的影响，避免造成临床风险。
处理器03在根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度之后，还可以执行步骤106。
步骤106：对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。
处理器03根据各波长光束对应的光源本底强度对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。一种具体的实施例中，对于每个放置位上的被测对象，处理器03可以根据校准位上的被测对象接受与该放置位相同波长的光束时得到的光源本底强度和该放置位对应的基准光源本底强度计算校准因子，根据计算得到的校准因子对该放置位上的被测对象在相同波长光束照射下的光谱吸光度进行校准。具体的，对于每个放置位上的被测对象，处理器03计算校准位上的被测对象接受与该放置位相同波长的光束时得到的光源本底强度与该放置位对应的基准光源本底强度的比值，得到该放置位上的被测对象在该相同波长的光束照射下的校准因子；处理器03根据计算得到的校准因子，利用上述的校准公式对该放置位上的被测对象在相同波长光束照射下的光谱吸光度进行校准。通过校准可以进一步提高测量结果的准确性。
参照图7，为本申请实施例提供的另一种自动分析仪的光源监测方法的流程图，该方法可以包括如下步骤：
步骤201：获取光源本底强度。
在自动分析仪开机后，处理器03控制反应部件02将至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，校准位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射，光束通过校准位上的被测对象之后被检测单元12接收，检测单元12根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出电信号给处理器03，处理器03接收到该电信号后，根据该电信号计算得到校准位的光源本底强度。其中，校准位上的被测对象可以是空气或均匀透光物，校准位可以是反应杯之间的空隙或不用于放置反应杯的放置位。
步骤202：判断同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量是否均小于波动阈值。
处理器03获取到光源本底强度后，判断同一波长光束对应的相邻N(N为大于或等于2的整数)次光源本底强度间的波动量是否均小于波动阈值，若是，则执行步骤203，否则继续获取光源本底强度并判断同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量是否均小于波动阈值。
步骤203：向输出装置发送可以开始样本测量的测量提示信息。
处理器03在判断出同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量均小于波动阈值时，向输出装置04发送可以开始样本测量的测量提示信息，以提示可以开始样本测量。当开始样本测量后，执行如下的步骤204～步骤209。
步骤204：控制反应部件调度放置位和校准位。
步骤205：计算放置位上的被测对象的光谱吸光度。
步骤206：获取光源本底强度。
步骤207：判断同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量是否超过波动阈值。若是，则执行步骤208；否则继续执行步骤204。
步骤208：向输出装置发送光源异常提示信息。
步骤209：对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。
上述步骤204～步骤209与步骤101～步骤106一一对应，具体执行过程可参见步骤101～步骤106。
本实施例提供的自动分析仪的光源监测方法，可以通过在校准位采集的光源本底强度的波动情况来判断光源的稳定性，在自动分析仪开机后，获取光源本底强度，当判断出同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量均小于波动阈值时，向输出装置发送可以开始样本测量的测量提示信息；在测量过程中，当判断出同一波长光束对应的相邻N次光源本底强度间的波动量超过波动阈值时，向输出装置发送光源异常提示信息以提示光源异常，用户在接收到该光源异常提示信息后可做出进一步的异常处理，或者自动分析仪自动做出进一步的异常处理动作，比如停止测量等，从而避免了光源波动对测量结果的影响，避免造成临床风险。
基于上述实施例的自动分析仪，本申请还提供一种自动分析仪的校准方法，其流程图参见图8，该方法可以包括如下步骤：
步骤301：控制反应部件调度放置位和校准位。
在测量时，处理器03控制反应部件02于每个测量周期将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射。
步骤302：计算放置位上的被测对象的光谱吸光度。
当处理器03控制反应部件02将一个放置位调度至检测位时，该放置位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射，该光束通过放置位上的被测对象之后被检测单元12接收，检测单元12根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出电信号给处理器03，处理器03接收到该电信号后，根据该电信号计算该放置位上的被测对象的光谱吸光度。
步骤303：获取光源本底强度。
当处理器03控制反应部件02将一个校准位调度至检测位时，该校准位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射，该光束通过校准位上的被测对象之后被检测单元12接收，检测单元12根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出电信号给处理器03，处理器03接收到该电信号后，根据该电信号计算得到该校准位的光源本底强度。其中，校准位上的被测对象可以是空气或均匀透光物，校准位可以是反应杯之间的空隙或不用于放置反应杯的放置位。
步骤304：对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。
处理器03根据获取到的光源本底强度对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。一种具体的实施例中，对于每个放置位上的被测对象，处理器03可以根据校准位上的被测对象接受与该放置位相同波长的光束时得到的光源本底强度和该放置位对应的基准光源本底强度计算校准因子，根据计算得到的校准因子对该放置位上的被测对象在相同波长光束照射下的光谱吸光度进行校准。具体的，对于每个放置位上的被测对象，处理器03计算校准位上的被测对象接受与该放置位相同波长的光束时得到的光源本底强度与该放置位对应的基准光源本底强度的比值，得到该放置位上的被测对象在该相同波长的光束照射下的校准因子；处理器03根据计算得到的校准因子，利用上述的校准公式对该放置位上的被测对象在相同波长光束照射下的光谱吸光度进行校准。通过校准可以进一步提高测量结果的准确性。
例如，以如图2和如图4所示的基于滤光片分光的自动分析仪为例，将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙作为校准位，处理器03控制反应部件02于每个测量周期将该校准位按照设定的时序调度至检测位。假设其以方式一进行测量，处理器03控制分光单元112将两个滤光片依次转入光路中，即测量两种波长，比如为λ1和λ2。测量时，在一个测量周期内，处理器03控制分光单元112旋转，先使检测位接受λ1波长光束的照射，接着控制反应部件02先将1号放置位的反应杯旋转到检测位(A点)并停止，使1号放置位的反应杯接受λ1波长光束的照射，得到1号放置位的反应杯在λ1波长光束照射下的光谱吸光度；继续控制控制反应部件02将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙旋转到检测位(A点)并停止，使λ1波长的光束照射通过1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙，得到λ1对应的光源本底强度Lλ1；接着，处理器03控制反应部件02将2号放置位上的反应杯及其之后的各放置位上的反应杯依次旋转到检测位(A点)并停止，以与检测1号放置位上的反应杯相同的方式得到2号放置位上的反应杯及其之后的各放置位上的反应杯在λ1波长光束照射下的光谱吸光度。然后，处理器03继续控制分光单元112旋转，使检测位接受λ2波长光束的照射；接着，以与λ1照射检测位时相同的方法控制反应部件02调度各放置位和校准位，得到1号放置位的反应杯在λ2波长光束照射下的光谱吸光度、λ2对应的光源本底强度Lλ2以及2号放置位上的反应杯及其之后的各放置位上的反应杯在λ2波长光束照射下的光谱吸光度；以此，完成一个测量周期的测量。之后，根据上述的校准公式，利用Lλ1分别对各放置位上的反应杯在λ1波长光束照射下的光谱吸光度进行校准，利用Lλ2分别对各放置位上的反应杯在λ2波长光束照射下的光谱吸光度进行校准。
在同一测量周期，对反应杯的光谱吸光度的检测和在反应杯空隙对光源本底强度的检测在时间间隔上是一般较短，在较短的时间间隔内，环境温度的变化一般较小，造成的光源辐射的漂移也较小，甚至可以忽略，因此，可以利用同一测量周期在反应杯空隙采集的光源本底强度来校正环境温度变化导致的反应杯中反应液光谱吸光度的误差。基于此，较优的，可以将每个反应杯间隙均作为校准位，利用在该校准位上测得的光源本底强度对下一个放置位上反应杯的光谱吸光度进行校准，即用在1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙采集的光源本底强度对2号放置位的反应杯的光谱吸光度进行校准，在2号放置位的反应杯和3号放置位的反应杯之间的空隙采集的光源本底强度对3号放置位的反应杯的光谱吸光度进行校准，以此类推。这样，对反应杯的光谱吸光度的检测和在反应杯空隙对光源本底强度的检测在时间间隔是最短的，通常在5s以内，在如此短时间内，环境温度的变化微小，造成的光源辐射的漂移可以忽略，能够更好地校正环境温度变化导致的反应杯中反应液光谱吸光度的误差。
本实施例提供的自动分析仪的校准方法，可以利用同一测量周期在校准位采集的光源本底强度来校正环境温度变化导致的反应杯中反应液光谱吸光度的误差，通过校准可以进一步提高测量结果的准确性。
对于自动分析仪，比如生化分析仪，其最常用的光源为卤素灯，卤素灯上电后，其光谱辐射需要经过一段时间才能达到稳定状态，各种波长光谱强度的稳定过程可参见图9。在计算反映杯中被测物的浓度时，需要用到一段时间区间内的光谱吸光度数据，因此要求在这一段时间内光源的稳定性达到一定条件时才能确保自动分析仪测量结果的准确性。通常，光源上电后需要经过一定时间后，稳定性才能满足自动分析仪的测量条件，光源从上电到满足稳定性要求这段时间通常称为光源孵育时间。
如果在同一测量周期内完成对反应杯的光谱吸光度的检测和在校准位对光源本底强度的检测，利用前述的光谱吸光度的校准功能，则可以缩短光源孵育时间，减少等待时间。
基于此，根据本申请的构思，一种实施例中，参照图1，自动分析仪可以不包括输出装置04，反应部件02在处理器03的控制下于每个测量周期将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射；处理器03接收检测单元12输出的电信号，根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度，当判断出预设时间段内相邻两次光源本底强度间的波动量小于预设波动量时，记录放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号，根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号计算被测对象的光谱吸光度，根据当前的光源本底强度对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。
具体的，自动分析仪开机之后，光源组件11发射出至少一种波长的光束并使发射出的光束照射检测位，检测单元12收集通过检测位的光束，并根据收集的光束的光谱强度输出电信号。在每个测量周期，处理器03可以先控制反应部件02将至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，使校准位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射，该光束通过校准位上的被测对象之后被检测单元12接收，检测单元12根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出电信号给处理器03，处理器03接收到该电信号后，根据该电信号计算得到该校准位的光源本底强度。其中，校准位上的被测对象可以是空气或均匀透光物，校准位可以是反应杯之间的空隙或不用于放置反应杯的放置位。
处理器03判断预设时间段内相邻两次光源本底强度间的波动量是否小于预设波动量，比如在1分钟时间内，当判断出在预设时间段内相邻两次光源本底强度间的波动量小于预设波动量时，认为光源达到了稳定性的要求，这时记录放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号，根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号计算被测对象的光谱吸光度，然后根据当前的光源本底强度对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。
例如，在未采用本申请的方案时，对于自动分析仪，上述的光源孵育时间最长一般可达到10min，假设光源的稳定性要求为相对极差不大于ΔK，则要求光源在10min内辐射光强不大于ΔK才能开始临床测试。而如果采用本申请的方案，在同一测量周期完成对反应杯的光谱吸光度的检测和在校准位对光源本底强度的检测，由于所有反应杯的光谱吸光度的检测和本测量周期的光源本底强度的检测的时间间隔一般较短，比如最短可以在5s以内，则只要光源在5s内的光强波动不大于ΔK就可以开始临床测试，可以将ΔK作为预设波动量。光源开灯后的稳定过程曲线是相对平滑的且变化斜率的绝对值越来越小，以卤素灯上电后340nm波长光束为例，其稳定过程曲线可参见图10，由于在每个测量周期，可以利用在校准位上获得的光源本底强度对放置位上反应杯的光谱吸光度进行校准，通过校准可以校正光源波动导致的反应杯中反应液光谱吸光度的误差，提高测量的准确性，因此，可以在光源不那么稳定的时候便进入临床测试，只要预设时间段内相邻两次光源本底强度间的波动量小于预设波动量便可以开始记录放置位上反应杯的光谱吸光度，相当于提前开始临床测试，从而缩短了光源孵育时间。采用本申请的方案，可以使光源孵育时间从5min缩短至1min。
基于本实施例的自动分析仪，本申请还提供另一种自动分析仪的校准方法，其流程图参见图11，该方法可以包括如下步骤：
步骤401：获取光源本底强度。
在自动分析仪开机后，在每个测量周期，处理器03控制反应部件02将至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，校准位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射，光束通过校准位上的被测对象之后被检测单元12接收，检测单元12根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出电信号给处理器03，处理器03接收到该电信号后，根据该电信号计算得到校准位的光源本底强度。其中，校准位上的被测对象可以是空气或均匀透光物，校准位可以是反应杯之间的空隙或不用于放置反应杯的放置位。
步骤402：判断预设时间段内相邻两次光源本底强度间的波动量是否小于预设波动量。
处理器03从校准位上获取到光源本底强度之后，判断预设时间段内相邻两次光源本底强度间的波动量是否小于预设波动量，若是，则执行步骤403，否则继续获取光源本底强度并判断预设时间段内相邻两次光源本底强度间的波动量是否小于预设波动量。
步骤403：计算放置位上的被测对象的光谱吸光度。
处理器03在判断出预设时间段内相邻两次光源本底强度间的波动量小于预设波动量时，控制反应部件02将多个放置位按照设定的时序调度至检测位，调度至检测位的放置位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射，处理器03记录该放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号，然后根据该放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号计算被测对象的光谱吸光度。
一种实施例中，处理器03也可以是在每个测量周期控制反应部件02将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射；当判断出预设时间段内相邻两次光源本底强度间的波动量小于预设波动量时，开始记录该放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号，然后根据该放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号计算放置位上的被测对象的光谱吸光度。
步骤404：对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。
处理器03得到放置位上的被测对象的光谱吸光度之后，根据当前的光源本底强度对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。具体的，可以利用上述的校准公式进行校准。
比如，以如图2和如图4所示的基于滤光片分光的自动分析仪为例，将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙作为校准位。处理器03可以控制反应部件02将该校准位调度至检测位A点，获取光源发射的至少一种波长的光束通过该校准位时的光源本底强度，比如光源发射了两种波长的光束，波长分别为λ1和λ2，对于λ1波长的光束，依次获取到光源本底强度L1、L2、L3、L4，当获取到L4时，判断出L3和L4的波动量小于预设波动量且处于预设时间段内，这时，开始记录放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号并根据该电信号计算放置位上的被测对象的光谱吸光度，然后根据L4，利用上述的校准公式对放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。对于λ2波长的光束，也可以采用相同的方法进行处理。
再比如，以如图2和如图4所示的基于滤光片分光的自动分析仪为例，将任意相邻两个放置位的反应杯之间的空隙均作为校准位。处理器03可以控制反应部件02依次将每个校准位调度至检测位A点，光源发射一种波长光束，处理器03获取该波长光束通过每个校准位时的光源本底强度，比如通过第一个校准位(1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙)时获取到光源本底强度L1，通过第二个校准位(2号放置位的反应杯和3号放置位的反应杯之间的空隙)时获取到光源本底强度L2，通过第三个校准位(3号放置位的反应杯和4号放置位的反应杯之间的空隙)时获取到光源本底强度L3，此时判断出L2和L3的波动量小于预设波动量且处于预设时间段内，这时，开始记录4号放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号并根据该电信号计算放置位上的被测对象的光谱吸光度，然后根据L3，利用上述的校准公式对4号放置位上的被测对象的光谱吸光度进行校准。之后获取光束通过第四校准位(4号放置位的反应杯和5号放置位的反应杯之间的空隙)时的光源本底强度，用该光源本底强度对5号放置位的反应杯的光谱吸光度进行校准。
本实施例提供的自动分析仪及其校准方法，通过在同一测量周期完成对放置位上被测对象的光谱吸光度的测量和在校准位对光源本底强度的测量，利用光源本底强度对放置位上被测对象的光谱吸光度进行校准，通过校准可以校正光源波动导致的放置位上被测对象光谱吸光度的误差，提高测量的准确性，因而能够在光源不那么稳定的时候便进入临床测试，只要预设时间段内相邻两次光源本底强度间的波动量小于预设波动量便可以开始记录放置位上被测对象的光谱吸光度，相当于提前开始临床测试，从而缩短了光源孵育时间，减少了测试等待时间。
对于自动分析仪，其在使用过程中光源的光谱强度会不断衰减，另外，光路中的各光学器件的光学效率也存在不同程度的衰减，因此，光学系统的总能量不是不变的，这样，单凭透过反应杯的信号强度不能准确计算出反应杯的透过率。
基于此，根据本申请的构思，一种实施例中还提供一种自动分析仪，其结构示意图可参照图1，在本实施例中，反应部件02在处理器的控制下于每个杯空白测量周期将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射。处理器03用于接收检测单元12输出的电信号，根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到放置位上反应杯的杯空白光强，根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度，根据该杯空白光强和光源本底强度计算反应杯的透过率，当判断出反应杯的透过率满足预设异常条件时，向输出装置04发送反应杯受污染的提示信息，输出装置04用于输出该反应杯受污染的提示信息。其中的校准位包括反应杯之间的空隙或不用于放置反应杯的放置位，校准位上的被测对象可以是空气或均匀透光物。本实施例的自动分析仪同样可以是如图2所示的基于滤光片分光的自动分析仪，也可以是如图3所示的基于光栅分光的自动分析仪。
具体的，处理器03可以根据如下的透过率计算公式计算反应杯的透过率。透过率计算公式为：
Figure BDA0002533429560000211
其中，Ti为反应杯在第i次杯空白测量周期得到的透过率，Iblanki为反应杯在第i次杯空白测量周期测得的杯空白光强，Ii0为反应杯在第i次杯空白测量周期测得的对应的光源本底强度。
由于在校准位上获得的光源本底强度可以准确地反映出光源的实时光谱强度，这样，通过在每个杯空白测量周期利用校准位上获得的光源本底强度和测得的反应杯的杯空白光强计算得到的反应杯的透过率更准确，进而能更加准确地判断出反应杯是否被污染。
一种实施例中，处理器03可以是在判断出反应杯的透过率小于预设的透过率阈值时，向输出装置04发送反应杯受污染的提示信息。一种实施例中，处理器03也可以是在判断出反应杯前后两次的透过率的波动值超过变化阈值时，向输出装置04发送反应杯受污染的提示信息。
一种实施例中，反应部件02可以是在处理器03的控制下于每个杯空白测量周期将多个放置位和一个校准位按照设定的时序调度至检测位；在每个杯空白测量周期，处理器03根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度，将该光源本底强度作为所有反应杯在该杯空白测量周期的光源本底强度。
例如，以如图2和如图4所示的基于滤光片分光的自动分析仪为例，将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙作为校准位，假设其以方式二进行测量，处理器03控制分光单元112将一个滤光片转入光路中，即测量一种波长，比如为λ1。在每个杯空白测量周期，处理器03可以控制反应部件02先将1号放置位的反应杯旋转到检测位A点并停止，然后控制分光单元112旋转，使1号放置位的反应杯接受λ1波长的光束的照射，得到1号放置位的反应杯在λ1波长光束下的杯空白光强。然后，处理器03控制反应部件02将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙旋转到检测位A点并停止，控制分光单元112旋转，使λ1波长的光束照射通过1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙，得到λ1波长光束对应的光源本底强度。接着，处理器03控制反应部件02将2号放置位上的反应杯及其之后的各放置位上的反应杯依次旋转到检测位A点并停止，以与检测1号放置位上的反应杯时相同的方式完成2号放置位上的反应杯及其之后的各放置位上的反应杯在λ1波长光束下的杯空白光强的测量；之后，以λ1对应的光源本底强度为该杯空白测量周期内所有反应杯的光源本底强度，根据λ1对应的光源本底强度和各放置位的反应杯在λ1光束照射下的杯空白光强，利用上述的透过率计算公式计算得到各放置位的反应杯的透过率。
一种实施例中，反应部件02也可以是在处理器03的控制下于每个杯空白测量周期将多个放置位和至少两个校准位按照设定的时序调度至检测位；在每个杯空白测量周期，处理器03根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到至少两个光源本底强度，对于每个光源本底强度，处理器03将该光源本底强度作为该光源本底强度对应的校准位及下一个校准位之间的各放置位上反应杯在该杯空白测量周期的光源本底强度。
例如，以如图2和如图4所示的基于滤光片分光的自动分析仪为例，将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙作为第一校准位，将8号放置位的反应杯和9号放置位的反应杯之间的空隙作为第二校准位。假设其以方式二进行测量，处理器03控制分光单元112将一个滤光片转入光路中，即测量一种波长，比如为λ1。在每个杯空白测量周期，处理器03可以控制反应部件02先将1号放置位的反应杯旋转到检测位A点并停止，然后控制分光单元112旋转，使1号放置位的反应杯接受λ1波长的光束的照射，得到1号放置位的反应杯在λ1波长光束下的杯空白光强。接着，处理器03控制反应部件02将第一校准位(1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙)旋转到检测位A点并停止，控制分光单元112旋转，使λ1波长的光束照射通过第一校准位，得到λ1波长光束通过第一校准位时的光源本底强度；然后，处理器03控制反应部件02将2号至8号放置位上的反应杯依次旋转到检测位A点并停止，以与检测1号放置位上的反应杯时相同的方式完成2号至8号放置位上的反应杯在λ1波长光束下的杯空白光强的测量；接着，处理器03控制反应部件02将第二校准位(8号放置位的反应杯和9号放置位的反应杯之间的空隙)旋转到检测位A点并停止，采用与检测第一校准位时相同的方法得到λ1波长的光束照射通过第二校准位时的光源本底强度；然后，处理器03控制反应部件02将9号至16号放置位的反应杯依次旋转到检测位A点并停止，以与检测1号放置位上的反应杯时相同的方式完成9号至16号放置位上的反应杯在λ1波长光束下的杯空白光强的测量。之后，针对该杯空白测量周期，根据λ1波长光束通过第一校准位时的光源本底强度和2号至8号放置位的的各反应杯在λ1光束照射下的杯空白光强，利用上述的透过率计算公式计算得到2号至8号放置位的各反应杯的透过率；根据λ1波长光束通过第二校准位时的光源本底强度和9号至16号及1号放置位的的各反应杯在λ1光束照射下的杯空白光强，利用上述的透过率计算公式计算得到9号至16号及1号放置位的各反应杯的透过率。
较优的，可以将所有相邻两个放置位的反应杯之间的空隙均作为校准位，以如图2和如图4所示的基于滤光片分光的自动分析仪为例，则可以根据光束通过将1号放置位的反应杯和2号放置位的反应杯之间的空隙时获得的光源本底强度和2号放置位的反应杯的杯空白光强计算2号放置位的反应杯的透过率，根据光束通过将2号放置位的反应杯和3号放置位的反应杯之间的空隙时获得的光源本底强度和3号放置位的反应杯的杯空白光强计算3号放置位的反应杯的透过率，以此类推，得到每个放置位的反应杯的透过率。这样，可以实时监测光源本底强度，得到的透过率准确性较高。
基于本申请的构思，参照图12，为本申请提供的一种自动分析仪反应杯污染的判定方法的流程图，该方法可以包括如下步骤：
步骤501：控制反应部件调度放置位和校准位。
在每个杯空白测量周期，处理器03控制反应部件02将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射。
步骤502：获取放置位上反应杯的杯空白光强。
当处理器03控制反应部件02将一个放置位调度至检测位时，该放置位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射，该光束通过放置位上的被测对象之后被检测单元12接收，检测单元12根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出电信号给处理器03，处理器03根据该放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到该放置位上反应杯的杯空白光强。
步骤503：获取光源本底强度。
当处理器03控制反应部件02将一个校准位调度至检测位时，该校准位上的被测对象接受光源组件11发射的至少一种波长的光束的照射，该光束通过校准位上的被测对象之后被检测单元12接收，检测单元12根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出电信号给处理器03，处理器03接收到该电信号后，根据该电信号计算得到该校准位的光源本底强度。
步骤504：计算反应杯的透过率。
处理器03根据获取到的杯空白光强和光源本底强度计算反应杯的透过率。
具体的，反应部件02可以是在处理器03的控制下于每个杯空白测量周期将多个放置位和一个校准位按照设定的时序调度至检测位，这种情况下，在每个杯空白测量周期，处理器03会根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到光源本底强度，将该光源本底强度作为所有反应杯在该杯空白测量周期的光源本底强度，然后利用上述的透过率计算公式计算得到各反应杯的透过率。
反应部件02也可以是在处理器03的控制下于每个杯空白测量周期将多个放置位和至少两个校准位按照设定的时序调度至检测位，这种情况下，在每个杯空白测量周期，处理器03会根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元12输出的电信号得到至少两个光源本底强度，对于每个光源本底强度，处理器03将该光源本底强度作为该光源本底强度对应的校准位及下一个校准位之间的各放置位上反应杯在该杯空白测量周期的光源本底强度。之后，根据该光源本底强度，利用上述的透过率计算公式计算该光源本底强度对应的校准位及下一个校准位之间的各放置位上反应杯的透过率。
步骤505：判断透过率是否满足预设异常条件。
处理器03得到反应杯的透过率之后，判断该透过率是否满足预设异常条件。比如，判断该透过率是否小于预设的透过率阈值，若小于，则判断出满足预设异常条件；或者，也可以判断反应杯前后两次的透过率的波动值是否超过变化阈值，若超过，则判断出满足预设异常条件。若判断出透过率满足预设异常条件时，执行步骤506，否则按照设定的时序继续后面的测试。
步骤506：提示反应杯受污染。
处理器03在判断出反应杯的透过率满足预设异常条件时，向输出装置04发送反应杯受污染的提示信息以提示反应杯受污染。
本申请实施例提供的自动分析仪及其反应杯污染的判定方法，将至少一个相邻反应杯之间的空隙作为校准位或将至少一个不用于放置反应杯的放置位作为校准位，可以根据在校准位采集的光源本底强度实时测量反应杯的透过率，根据反应杯的透过率判断反应杯是否被污染，并在判断出被污染时及时给出提示，用户可根据该提示做出及时的处理，比如更换被污染的反应杯等，或者自动分析仪自动执行污染处理动作，从而能够避免对测量结果产生影响。由于在校准位上获得的光源本底强度可以准确地反映出光源的实时光谱强度，这样，通过在每个杯空白测量周期利用校准位上获得的光源本底强度和测得的反应杯的杯空白光强计算得到的反应杯的透过率更准确，进而能更加准确地判断出反应杯的污染情况。
本领域技术人员可以理解，上述实施方式中各种方法的全部或部分功能可以通过硬件的方式实现，也可以通过计算机程序的方式实现。当上述实施方式中全部或部分功能通过计算机程序的方式实现时，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：只读存储器、随机存储器、磁盘、光盘、硬盘等，通过计算机执行该程序以实现上述功能。例如，将程序存储在设备的存储器中，当通过处理器执行存储器中程序，即可实现上述全部或部分功能。另外，当上述实施方式中全部或部分功能通过计算机程序的方式实现时，该程序也可以存储在服务器、另一计算机、磁盘、光盘、闪存盘或移动硬盘等存储介质中，通过下载或复制保存到本地设备的存储器中，或对本地设备的系统进行版本更新，当通过处理器执行存储器中的程序时，即可实现上述实施方式中全部或部分功能。
以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (12)

1.一种自动分析仪，其特征在于，包括光测部件、反应部件、处理器和输出装置；
所述光测部件包括光源组件和检测单元，所述光源组件用于发射至少一种波长的光束并使所述光束照射检测位，所述检测单元用于收集通过检测位的光束，并根据光束的光谱强度输出电信号；
所述反应部件与所述处理器连接，其包括多个用于放置反应杯的放置位和至少一个校准位，所述反应部件在处理器的控制下于每个杯空白测量周期将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至所述检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射；
所述处理器还分别与所述检测单元和所述输出装置连接，用于接收检测单元输出的电信号，根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到放置位上反应杯的杯空白光强，根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到光源本底强度，根据所述杯空白光强和所述光源本底强度计算反应杯的透过率，当判断出所述透过率满足预设异常条件时，向所述输出装置发送反应杯受污染的提示信息；
所述输出装置用于输出所述反应杯受污染的提示信息。
2.如权利要求1所述的自动分析仪，其特征在于，所述处理器具体用于当判断出所述透过率小于预设的透过率阈值时，向所述输出装置发送反应杯受污染的提示信息。
3.如权利要求1所述的自动分析仪，其特征在于，所述处理器具体用于当判断出反应杯前后两次的透过率的波动值超过变化阈值时，向所述输出装置发送反应杯受污染的提示信息。
4.如权利要求1所述的自动分析仪，其特征在于，所述处理器具体用于根据透过率计算公式计算反应杯的透过率，所述透过率计算公式为：
Figure FDA0002533429550000011
其中，Ti为反应杯在第i次杯空白测量周期得到的透过率，Iblanki为反应杯在第i次杯空白测量周期测得的杯空白光强，Ii0为反应杯在第i次杯空白测量周期测得的对应的光源本底强度。
5.如权利要求1所述的自动分析仪，其特征在于，所述反应部件在处理器的控制下于每个杯空白测量周期将多个放置位和一个校准位按照设定的时序调度至所述检测位；在每个杯空白测量周期，所述处理器根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到光源本底强度，将所述光源本底强度作为所有反应杯在该杯空白测量周期的光源本底强度。
6.如权利要求1所述的自动分析仪，其特征在于，所述反应部件在处理器的控制下于每个杯空白测量周期将多个放置位和至少两个校准位按照设定的时序调度至所述检测位；在每个杯空白测量周期，所述处理器根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到至少两个光源本底强度，对于每个光源本底强度，所述处理器将该光源本底强度作为该光源本底强度对应的校准位及下一个校准位之间的各放置位上反应杯在该杯空白测量周期的光源本底强度。
7.如权利要求1所述的自动分析仪，其特征在于，所述校准位上的被测对象包括空气或均匀透光物。
8.如权利要求1所述的自动分析仪，其特征在于，所述校准位包括反应杯之间的空隙或不用于放置反应杯的放置位。
9.如权利要求1所述的自动分析仪，其特征在于，所述光源组件包括光源以及间隔排布于所述光源同一侧的准直单元、分光单元和第一聚光单元，所述检测单元包括第二聚光单元和光电检测器；
所述光源发出的光束经所述准直单元准直后经过所述分光单元，所述分光单元将准直后的光束分为至少一种波长的光束，该光束经所述第一聚光单元会聚和整形后照射检测位；
所述第二聚光单元收集通过检测位的光束并将该光束会聚到所述光电检测器，所述光电检测器将该光束的光谱强度转换为电信号输出。
10.如权利要求1所述的自动分析仪，其特征在于，所述光源组件包括光源和间隔排布于所述光源一侧的第三聚光单元，所述检测单元包括第四聚光单元、入射狭缝、光栅和光电检测单元；
所述光源发出的光束经所述第三聚光单元进行会聚和整形后照射检测位；
所述第四聚光单元收集通过检测位的光束并将该光束会聚后通过所述入射狭缝，所述光栅对通过所述入射狭缝后的光束进行衍射分光，并将得到的光谱成像在所述光电检测单元上，所述光电检测单元将该光谱的光谱强度转换为电信号输出。
11.一种自动分析仪反应杯污染的判定方法，其特征在于，包括：
控制反应部件于每个杯空白测量周期将多个放置位和至少一个校准位按照设定的时序调度至检测位，以使放置位或校准位上的被测对象接受光束照射；
接收检测单元根据收集到的通过检测位的光束的光谱强度输出的电信号；
根据放置位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到放置位上反应杯的杯空白光强；
根据校准位上的被测对象接受光束照射时检测单元输出的电信号得到光源本底强度；
根据所述杯空白光强和所述光源本底强度计算反应杯的透过率；
当判断出所述透过率满足预设异常条件时，向输出装置发送反应杯受污染的提示信息以提示反应杯受污染。
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括程序，所述程序能够被处理器执行以实现如权利要求11所述的方法。
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