CN113773737A - 一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料 - Google Patents
一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113773737A CN113773737A CN202111066180.XA CN202111066180A CN113773737A CN 113773737 A CN113773737 A CN 113773737A CN 202111066180 A CN202111066180 A CN 202111066180A CN 113773737 A CN113773737 A CN 113773737A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- protective coating
- temporary protective
- demolded
- redox
- acrylic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 16
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 9
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KYNFOMQIXZUKRK-UHFFFAOYSA-N 2,2'-dithiodiethanol Chemical compound OCCSSCCO KYNFOMQIXZUKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 6
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 claims description 3
- 238000001157 Fourier transform infrared spectrum Methods 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002523 polyethylene Glycol 1000 Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 3
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000000306 component Substances 0.000 description 7
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 6
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100026735 Coagulation factor VIII Human genes 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000911390 Homo sapiens Coagulation factor VIII Proteins 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D175/04—Polyurethanes
- C09D175/08—Polyurethanes from polyethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/20—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for coatings strippable as coherent films, e.g. temporary coatings strippable as coherent films
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
本发明涉及涂料技术领域，尤其涉及一种依靠氧化还原脱膜的临时保护涂料。目前多层PCB板几乎都是直接在其表面用钻针钻孔，由于多层PCB板表面没有辅助涂层，钻孔过程中极易产生铜屑，严重影响钻孔的精度。基于上述问题，本发明提供一种依靠氧化还原脱膜的临时保护涂料，临时保护涂料涂覆在PCB线路板表面固化后，可以对即将钻孔的PCB线路板形成保护，防止线路板产生铜屑，避免钻孔操作对PCB线路板的精度产生影响。
Description
技术领域
本发明涉及涂料技术领域，尤其涉及一种依靠氧化还原脱膜的临时保护涂料。
背景技术
PCB线路板作为手机等电子产品的核心部件，不断向着高精尖的方向发展。电子制造业为了实现固定体积线路密度的提高，发展出了高密度互连印制电路板，通过多层线路板的叠加，以绝缘层将它们相互隔离开。传统的方式是通过在绝缘层间钻孔，然后将孔镀以金属从而实现层层电路间的线路导通，实现线路密度大大提高。
直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度，而且该方法也只能运用在层数较少的多层线路，对于层数较多的多层板，则只能用钻针来进行，目前多层PCB板几乎都是直接在其表面用钻针钻孔，由于多层PCB板表面没有辅助涂层，钻孔过程中极易产生铜屑，严重影响钻孔的精度，为了解决这个问题，本发明制备了一种依靠氧化还原脱膜的临时保护涂料，在钻孔前涂覆在线路板表面光固化形成临时保护涂层，钻孔时，临时保护涂层可以防止线路板产生铜屑，钻孔完成后，将线路板置于VC溶液中浸泡，即可实现临时保护涂层与线路板完全剥离。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明要解决的技术问题是：目前多层PCB板几乎都是直接在其表面用钻针钻孔，由于多层PCB板表面没有辅助涂层，钻孔过程中极易产生铜屑，严重影响钻孔的精度。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明提供一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，以重量份数计，包括以下成分：
具体地，所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上的组合物。
具体地，所述活性单体为PEG200DMA、PEG400DMA、PEG600DMA、PEGDA中的一种或两种以上的混合物。
具体地，所述改性聚氨酯为二硫键改性的聚氨酯。
具体地，所述二硫键改性的聚氨酯可以按照以下步骤制备：
在三孔圆底烧瓶中加入20.1g IPDI、0.04g催化剂DBTDL，然后将圆底烧瓶的温度升至70℃，在氮气保护下，将20.4g PEG-1000滴加到烧瓶中，滴加完成后，搅拌反应4h，之后在反应体系中加入50mL THF和9.37g 2,2’-二硫二乙醇，通过FTIR测量监测反应，当反应物中IPDI的异氰酸根吸收峰不再减少时，将3.72g HEA和0.005g催化剂对苯二酚加入反应体系，反应在70℃下继续进行，直至IPDI的异氰酸根吸收峰在FTIR光谱上消失，反应结束，最后，通过旋转蒸发除去溶剂，得到无色高粘度液体二硫键改性的聚氨酯。
具体地，所述流平剂为有机硅类流平剂。
具体地，所述分散剂为高分子分散剂。
具体地，所述消泡剂为有机硅消泡剂或聚醚消泡剂。
具体地，所述无机粉料为滑石粉、片状云母粉、透明粉的一种或两种以上的组合物。
具体地，所述滑石粉的粒径为1500目-5000目；所述片状云母粉或透明粉的粒径为1500目-3000目。
具体地，所述光引发剂为1173、184、TPO、819或BP。
本发明的有益效果是：
(1)本发明所获临时保护涂料涂覆在PCB线路板表面并光固化后，可以对即将钻孔的PCB线路板形成保护，防止线路板产生铜屑，避免钻孔操作对PCB线路板的精度产生影响；
(2)本发明所获临时保护涂料中含有二硫键改性的聚氨酯，在VC水溶液中，二硫键很容易与VC发生氧化还原反应，使得二硫键断裂、临时保护涂层碎片化从PCB线路板表面自动剥离；
(3)本发明所获临时保护涂料中除了含有二硫键改性的聚氨酯外，还含有易于吸水溶胀的活性单体，进一步加速了临时保护涂层从PCB多层线路板表面自动剥离的时间。
具体实施方式
现在结合实施例对本发明作进一步详细的说明。
本发明以下实施例中所用的丙烯酸树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上的组合物。
本发明以下实施例中所用的活性单体为PEG200DMA、PEG400DMA、PEG600DMA、PEGDA中的一种或两种以上的混合物。
本发明以下实施例中所用的改性聚氨酯为二硫键改性的聚氨酯。
本发明以下实施例中所用二硫键改性的聚氨酯可以按照以下步骤制备：
在三孔圆底烧瓶中加入20.1g IPDI、0.04g催化剂DBTDL，然后将圆底烧瓶的温度升至70℃，在氮气保护下，将20.4g PEG-1000滴加到烧瓶中，滴加完成后，搅拌反应4h，之后在反应体系中加入50mL THF和9.37g 2,2’-二硫二乙醇，通过FTIR测量监测反应，当反应物中IPDI的异氰酸根吸收峰不再减少时，将3.72g HEA和0.005g催化剂对苯二酚加入反应体系，反应在70℃下继续进行，直至IPDI的异氰酸根吸收峰在FTIR光谱上消失，反应结束，最后，通过旋转蒸发除去溶剂，得到无色高粘度液体二硫键改性的聚氨酯。
本发明以下实施例中所用的流平剂为有机硅类流平剂。
本发明以下实施例中所用的分散剂为高分子分散剂。
本发明以下实施例中所用的消泡剂为有机硅消泡剂或聚醚消泡剂。
本发明以下实施例中所用的无机粉料为滑石粉、片状云母粉、透明粉的一种或两种以上的组合物。
本发明以下实施例中所用的滑石粉的粒径为1500目-5000目；所述片状云母粉或透明粉的粒径为1500目-3000目。
本发明以下实施例中所用的光引发剂为1173、184、TPO、819或BP。
实施例1
一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，以重量份数计，包括以下成分：
实施例2
一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，以重量份数计，包括以下成分：
实施例3
一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，以重量份数计，包括以下成分：
实施例4
一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，以重量份数计，包括以下成分：
实施例5
一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，以重量份数计，包括以下成分：
对比例1同实施例1，不同之处在于，对比例1中采用的活性单体为HEMA。
对比例2同实施例1，不同之处在于，对比例2中采用的活性单体为HDDA。
应用：
将本发明实施例1-5以及对比例1-2所获临时保护涂料分别涂覆在7个尺寸相同的多层PCB线路板表面并置于UV紫外灯下进行光固化，各形成100μm厚的涂层，涂层固化后，分别对多层PCB线路板表面进行相同钻孔处理后，将7个多层PCB线路板完全浸泡在相同质量浓度为10％的VC水溶液中一定时间，即可实现临时保护涂层与线路板完全剥离。
经试验发现，由于本发明实施例1-5以及对比例1-2所获临时保护涂料的成分不同，将其在PCB线路板表面形成的保护涂层浸泡在相同浓度的VC水溶液中，实施例1-5以及对比例1-2所形成的临时保护涂层与线路板完全剥离的时间以及涂层表面的硬度不同。试验结果如表1所示：
表1
| 测试项 | 剥离时间(min) | 硬度 |
| 实施例1 | 6 | H |
| 实施例2 | 3 | HB |
| 实施例3 | 5 | H |
| 实施例4 | 4.5 | H |
| 实施例5 | 3.5 | HB |
| 对比例1 | 8 | H |
| 对比例2 | 13 | H |
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，其特征在于，以重量份数计，包括以下成分：
2.根据权利要求1所述的一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，其特征在于，所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上的组合物。
3.根据权利要求1所述的一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，其特征在于，所述活性单体为PEG200DMA、PEG400DMA、PEG600DMA、PEGDA中的一种或两种以上的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，其特征在于，所述改性聚氨酯为二硫键改性的聚氨酯。
5.根据权利要求4所述的一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，其特征在于，所述二硫键改性的聚氨酯可以按照以下步骤制备：
在三孔圆底烧瓶中加入20.1g IPDI、0.04g催化剂DBTDL，然后将圆底烧瓶的温度升至70℃，在氮气保护下，将20.4g PEG-1000滴加到烧瓶中，滴加完成后，搅拌反应4h，之后在反应体系中加入50mL THF和9.37g 2,2’-二硫二乙醇，通过FTIR测量监测反应，当反应物中IPDI的异氰酸根吸收峰不再减少时，将3.72g HEA和0.005g催化剂对苯二酚加入反应体系，反应在70℃下继续进行，直至IPDI的异氰酸根吸收峰在FTIR光谱上消失，反应结束，最后，通过旋转蒸发除去溶剂，得到无色高粘度液体二硫键改性的聚氨酯。
6.根据权利要求1所述的一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，其特征在于，所述流平剂为有机硅类流平剂。
7.根据权利要求1所述的一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，其特征在于，所述分散剂为高分子分散剂。
8.根据权利要求1所述的一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，其特征在于，所述消泡剂为有机硅消泡剂或聚醚消泡剂。
9.根据权利要求1所述的一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料，其特征在于，所述无机粉料为滑石粉、片状云母粉、透明粉的一种或两种以上的组合物。
10.根据权利要求9所述的一种依靠氧化还原脱膜的临时保护涂料，其特征在于，所述滑石粉的粒径为1500目-5000目；所述片状云母粉或透明粉的粒径为1500目-3000目。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111066180.XA CN113773737A (zh) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111066180.XA CN113773737A (zh) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113773737A true CN113773737A (zh) | 2021-12-10 |
Family
ID=78842655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111066180.XA Pending CN113773737A (zh) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113773737A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115160882A (zh) * | 2022-06-17 | 2022-10-11 | 广东希贵光固化材料有限公司 | Hpe盖板用uv涂料 |
| CN115491059A (zh) * | 2022-10-24 | 2022-12-20 | 广东希贵光固化材料有限公司 | 一种水褪uv临时保护涂料及其应用 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103031053A (zh) * | 2013-01-06 | 2013-04-10 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 触摸屏临时保护用uv固化可剥蓝胶及其制备方法 |
| CN103627313A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-12 | 广州机械科学研究院有限公司 | 一种紫外光固化的可剥离保护材料及其制备方法和应用 |
| CN105820744A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-08-03 | 佛山市高明绿色德化工有限公司 | 一种可剥离的光固化玻璃涂料的配方及其制备方法 |
| CN112194772A (zh) * | 2020-09-10 | 2021-01-08 | 陕西科技大学 | 高固自修复型水性聚氨酯丙烯酸酯及其制备方法 |
-
2021
- 2021-09-13 CN CN202111066180.XA patent/CN113773737A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103031053A (zh) * | 2013-01-06 | 2013-04-10 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 触摸屏临时保护用uv固化可剥蓝胶及其制备方法 |
| CN103627313A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-12 | 广州机械科学研究院有限公司 | 一种紫外光固化的可剥离保护材料及其制备方法和应用 |
| CN105820744A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-08-03 | 佛山市高明绿色德化工有限公司 | 一种可剥离的光固化玻璃涂料的配方及其制备方法 |
| CN112194772A (zh) * | 2020-09-10 | 2021-01-08 | 陕西科技大学 | 高固自修复型水性聚氨酯丙烯酸酯及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 李惟 等: "《蛋白质结构基础》", 31 December 1990, 吉林大学出版社 * |
| 阿伯特•莱特: "《蛋白质的结构与功能》", 31 January 1982, 高等教育出版社 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115160882A (zh) * | 2022-06-17 | 2022-10-11 | 广东希贵光固化材料有限公司 | Hpe盖板用uv涂料 |
| CN115491059A (zh) * | 2022-10-24 | 2022-12-20 | 广东希贵光固化材料有限公司 | 一种水褪uv临时保护涂料及其应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113773737A (zh) | 一种依靠氧化还原脱模的临时保护涂料 | |
| CN109370507B (zh) | 一种低粘度环保uv/湿气双重固化的三防胶黏剂及其制备方法 | |
| CN100357382C (zh) | 用于电路连接的粘合剂、电极连接构造及电极连接方法 | |
| CN114989718B (zh) | 一种光照褪膜的涂料及其应用 | |
| CN101679612B (zh) | 多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组合物 | |
| ATE335796T1 (de) | Verfahren und tinte zur herstellung elektronischer bauteile | |
| CN114907738B (zh) | 一种光照褪膜的涂料及其应用 | |
| CN109565931B (zh) | 使用高频带的信号的电子设备用复合膜、印刷线路板及其制造方法 | |
| CN113383044A (zh) | 能够喷射的组合物 | |
| CN113773741B (zh) | 一种eb固化铝基板耐磨涂层 | |
| CN108219589B (zh) | 一种uv-led喷墨打印阻焊墨水及其制备方法和应用 | |
| KR20180134196A (ko) | 잉크젯용 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄 배선판 | |
| KR20170093749A (ko) | 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트 | |
| JP5940260B2 (ja) | 新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板 | |
| CN115491059B (zh) | 一种水褪uv临时保护涂料及其应用 | |
| CN113667394B (zh) | 一种uv光照脱膜的临时保护涂层及其应用 | |
| CN106470524A (zh) | 带支撑体的树脂片 | |
| CN114921174B (zh) | 一种高硬度金属临时保护uv涂料 | |
| CN116042037B (zh) | 一种水褪膜临时保护涂料及其应用 | |
| AU2003260730A1 (en) | Plating process | |
| KR102032952B1 (ko) | 반도체 소자의 빌드 업 방법 | |
| CN113292903A (zh) | 无溶剂uv固化型三防胶 | |
| CN113905532A (zh) | 一种图案化方法及利用该方法制作的层叠体 | |
| CN112823188A (zh) | 高耐电压散热绝缘性树脂组合物和使用其的电子部件 | |
| EP4186933A1 (en) | Curable compound, curable composition, and method for producing curable composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211210 |