CN113770899A - 一种半导体引线框架的表面处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体引线框架的表面处理装置，涉及半导体引线表面处理技术领域，包括主体，所述主体上表面的左端设置有支撑座，且主体上表面的左端与支撑座的右端固定连接，所述主体上表面的中部设置有底座，且主体上表面的中部与底座的底部固定连接，所述圆盘的内表面与圆心筒的外表面滑动连接。该半导体引线框架的表面处理装置，通过金属齿件移动的时候会带动底杆运行，底杆随之同步水平运动，底杆推动清理杆逐渐运作，清理杆发生摆动，清理杆逐渐对内部进行擦拭，从而使内部具有一定的清理效果，实现了内部的干净程度，避免从此处灰尘进入至放置台内，减小了放置台内部凹凸不平的槽口落灰量增多。

Description

一种半导体引线框架的表面处理装置

技术领域

本发明涉及半导体引线表面处理技术领域，具体为一种半导体引线框架的表面处理装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料，比如金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，半导体引线框架进行表面处理目的是便于电镀提高导电性。

现有的半导体引线框架表面处理技术当中，主要都是通过硬质的抛光毛刷对金属表面进行抛光处理，这种方式很容易在框架的死角位置出现遗漏，造成无法进行抛光处理的情况，而框架死角内表面抛光相对又比较重要，而且半导体引线框架自身的结构相对比较小，难以对其进行固定夹持，抛光件对高速旋转时易对侧面施加一定的力，很容易发生击飞夹持件的情况，半导体引线框架自身凹凸不平，很容易落灰，不利于使用寿命的延长。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体引线框架的表面处理装置，解决了以上的问题。

为实现以上自动角落便捷清理防止遗漏和避免旋转力过大而对侧面施加力的目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体引线框架的表面处理装置，包括主体，所述主体上表面的左端设置有支撑座，且主体上表面的左端与支撑座的右端固定连接，所述主体上表面的中部设置有底座，且主体上表面的中部与底座的底部固定连接，所述底座的上表面设置有金属件，且底座的上表面与金属件的底端固定连接，所述金属件的右端设置有防击飞装置，通过防击飞装置的设置，促使设备具有高速转动表面抛光时不会轻易使夹持的工件飞出，可以对其进行快速的阻挡和辅助，且金属件的右端与防击飞装置的左端固定连接，所述防击飞装置的右端设置有收紧装置，通过收紧装置促使设备的工件夹持力变的更加紧固，不会因为过小或者过大而影响抛光的效果，为提高表面处理的精准度做好准备，且防击飞装置的右端与收紧装置的内侧滑动连接，所述收紧装置的右端设置有金属转盘，且收紧装置的右端与金属转盘的内表面滑动连接；

所述收紧装置包括有金属座，所述金属座的上表面设置有限位件，且金属座的上表面与限位件的底端固定连接，限位件通电往中间运动，限位件带动钢丝梗同步运动，垫板起到一定的防护作用，钢丝梗拖拽圆盘逐渐发生运动，从而使设备具有一定程度上表面处理的基础和功能，提高设备的有效性，所述限位件的左侧设置有垫板，且限位件的左侧与垫板的右侧固定连接，所述垫板的底部设置有钢丝梗，且垫板的底部与钢丝梗的顶部固定连接，所述钢丝梗的下表面设置有圆盘，且钢丝梗的下表面与圆盘的上表面滑动连接，所述圆盘的内表面设置有圆心筒，且圆盘的内表面与圆心筒的外表面滑动连接，所述圆盘的轴心处设置有放置台，所述圆盘的轴心处于放置台的外表面固定连接。

优选的，所述底座的上表面设置有收紧装置，且底座的顶部与收紧装置的底部固定连接，所述支撑座的右侧设置有底座，通过收紧装置促使设备的工件夹持力变的更加紧固，不会因为过小或者过大而影响抛光的效果，为提高表面处理的精准度做好准备，且支撑座的右侧与底座的左侧固定连接。

优选的，所述限位件的内腔设置有钢丝梗，且限位件的内腔与钢丝梗的外表面传动连接，限位件通电往中间运动，限位件带动钢丝梗同步运动，垫板起到一定的防护作用，所述钢丝梗的底端设置有圆心筒，圆盘通电带动圆心筒后端的主盘运行，圆心筒共有两部分组成，为一种组合状，一部分为长方形，一部分为圆形，且钢丝梗的底端与圆心筒的外表面滑动连接。

优选的，所述圆心筒和圆盘的中心轴线在同一条直线上，所述圆心筒内部设置有与圆盘相适配的纹理，所述圆心筒为一种组合图形，所述圆心筒由圆形和长方形组合而成，所述圆盘的内表面设置有圆心筒，且圆盘的内表面与圆心筒的外表面滑动连接，所述圆盘的轴心处设置有放置台，且圆心筒的内腔与放置台的侧面转动连接。

优选的，所述防击飞装置包括有外腔体，所述外腔体的外表面设置有清理装置，所述外腔体的外表面设置有清理装置，且外腔体的外表面与清理装置的内部滑动连接，所述清理装置的外表面设置有套块，且外腔体的外表面与清理装置的内部滑动连接，所述清理装置的外表面设置有套块，且清理装置的外表面与套块的内表面固定连接，所述外腔体内腔的右端设置有抛光装置，且外腔体内腔的右端与抛光装置的左端固定连接，所述清理装置的外表面设置有摆动条，且清理装置的外表面与摆动条的内表面固定连接。

优选的，所述外腔体的直径比清理装置的直径大，且清理装置关于外腔体的中心轴线而对称，所述外腔体内腔的右端设置有抛光装置，且外腔体内腔的右端与抛光装置的左端固定连接，所述清理装置的外表面设置有摆动条，所述清理装置数量共有四个，且清理装置内部设置有与套块相适配的纹理。

优选的，所述抛光装置与外腔体的高度规格不同，且抛光装置的直径尺寸为外腔体的二分之一，所述摆动条为一种金属不锈钢材质，且摆动条为一种扇形，所抛光装置沿金属件内部的凹槽逐渐往右运动，抛光装置移动至右端，即将对放置台进行抛光的表面处理，抛光装置发生高速旋转，抛光装置高速旋转使摆动条发生一定的转变，摆动条快速旋转述摆动条共有四块。

优选的，所述清理装置包括有金属齿件，所述金属齿件的外表面设置有底杆，金属齿件移动的时候会带动底杆运行，底杆随之同步水平运动，底杆推动清理杆逐渐运作，且金属齿件的外面与底杆的内表面固定连接，底杆随之同步水平运动，底杆推动清理杆逐渐运作，清理杆发生摆动，清理杆逐渐对内部进行擦拭，从而使内部具有一定的清理效果，所述底杆的前端设置有清理杆，且底杆的前端与清理杆的后端固定连接。

优选的，所述抛光装置包括有主杆，所述主杆内腔的右侧设置有圆心件，且主杆内腔的右端设置有与圆心件，主杆通过圆心件带动摆动叶旋转，摆动叶旋转具有一定的通风性，促使抛光表面表光时不会产生过大的烟气，可以激起的对其抛光的兴趣，增大通风性，所述圆心件的右端设置有摆动叶，摆动叶旋转具有一定的通风性，促使抛光表面表光时不会产生过大的烟气，可以激起的对其抛光的兴趣，增大通风性，提高抛光下熬过。且圆心件的右端与摆动叶的左端固定连接。

本发明提供了一种半导体引线框架的表面处理装置。具备以下有益效果：

（一）、该半导体引线框架的表面处理装置，通过限位件通电往中间运动，限位件带动钢丝梗同步运动，垫板起到一定的防护作用，钢丝梗拖拽圆盘逐渐发生运动，从而使设备具有一定程度上表面处理的基础和功能，保障设备的有效性。

（二）、该半导体引线框架的表面处理装置，通过圆盘通电带动圆心筒后端的主盘运行，圆心筒共有两部分组成，为一种组合状，一部分为长方形，一部分为圆形，圆盘与圆心筒夹缝之间设置相适配的限定导向，圆心筒逐渐扭转往前运动，圆心筒前端长方体内部的伸缩杆伸出，伸缩杆对放置台内部默认放置的半导体引线框架工件进行挤压，放置台内部设置有与伸缩杆相适配的孔，从而通过限位件的位置移动对工件进行固定，促进设备的稳定性能，实现工件异型或者过小而不易夹持的效果。

（三）、该半导体引线框架的表面处理装置，通过圆盘转动时会逐渐扭转金属齿件发生一定程度的扭转，金属齿件逐渐往下端运动，金属齿件移动时自身外部设置的抛光刀片可对角落处进行处理，从而使金属齿件具有了自动处理角落遗漏的死角，实现死角得到抛光处理的效果。

（四）、该半导体引线框架的表面处理装置，通过金属齿件移动的时候会带动底杆运行，底杆随之同步水平运动，底杆推动清理杆逐渐运作，清理杆发生摆动，清理杆逐渐对内部进行擦拭，从而使内部具有一定的清理效果，实现了内部的干净程度，避免灰尘从此处进入放置台内，减小了放置台内部凹凸不平的槽口落灰量增多。

（五）、该半导体引线框架的表面处理装置，通过抛光装置通电逐渐运行，抛光装置沿金属件内部的凹槽逐渐往右运动，抛光装置移动至右端，即将对放置台进行抛光的表面处理，抛光装置发生高速旋转，抛光装置高速旋转使摆动条发生一定的转变，摆动条快速旋转，从后端翻动至前处，摆动条对中间的侧面进行阻挡，在摆动条快速的旋转下可以防护工件飞出，从而使设备具有自动防击飞的功能，从而在实现表面处理功能的同时对工件防护结构具有稳定性和平衡性。

（六）、该半导体引线框架的表面处理装置，主杆通过圆心件带动摆动叶旋转，摆动叶旋转具有一定的通风性，促使抛光表面表光时不会产生过大的烟气，增大通风性，提高抛光效果。

附图说明

图1为本发明整体的结构示意图；

图2为本发明支撑座的结构示意图；

图3为本发明金属座的结构示意图；

图4为本发明钢丝梗的结构示意图；

图5为本发明摆动叶的结构示意图；

图6为本发明圆盘的结构示意图；

图7为本发明金属齿件的结构示意图；

图8为本发明图7中底杆的结构局部放大示意图。

图中：1、主体；2、支撑座；3、底座；4、金属件；5、防击飞装置；6、收紧装置；7、金属转盘；51、外腔体；52、清理装置；53、套块；54、抛光装置；55、摆动条；61、金属座；62、限位件；63、垫板；64、钢丝梗；65、圆盘；66、圆心筒；67、放置台；541、主杆；542、圆心件；543、摆动叶；521、金属齿件；522、底杆；523、清理杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种半导体引线框架的表面处理装置，包括主体1，主体1上表面的左端设置有支撑座2，且主体1上表面的左端与支撑座2的右端固定连接，主体1上表面的中部设置有底座3，且主体1上表面的中部与底座3的底部固定连接，底座3的上表面设置有金属件4，且底座3的上表面与金属件4的底端固定连接，金属件4的右端设置有防击飞装置5，通过防击飞装置5的设置，促使设备具有高速转动表面抛光时不会轻易使夹持的工件飞出，可以对其进行快速的阻挡和辅助，且金属件4的右端与防击飞装置5的左端固定连接，防击飞装置5的右端设置有收紧装置6，通过收紧装置6促使设备的工件夹持力变的更加紧固，不会因为过小或者过大而影响抛光的效果，为提高表面处理的精准度做好准备，且防击飞装置5的右端与收紧装置6的内侧滑动连接，收紧装置6的右端设置有金属转盘7，且收紧装置6的右端与金属转盘7的内表面滑动连接；

收紧装置6包括有金属座61，金属座61的上表面设置有限位件62，且金属座61的上表面与限位件62的底端固定连接，限位件62通电往中间运动，限位件62带动钢丝梗64同步运动，垫板63起到一定的防护作用，钢丝梗64拖拽圆盘65逐渐发生运动，从而使设备具有一定程度上表面处理的基础和功能，提高设备的有效性，限位件62的左侧设置有垫板63，且限位件62的左侧与垫板63的右侧固定连接，垫板63的底部设置有钢丝梗64，且垫板63的底部与钢丝梗64的顶部固定连接，钢丝梗64的下表面设置有圆盘65，且钢丝梗64的下表面与圆盘65的上表面滑动连接，圆盘65的内表面设置有圆心筒66，且圆盘65的内表面与圆心筒66的外表面滑动连接，圆盘65的轴心处设置有放置台67，圆盘65的轴心处于放置台67的外表面固定连接。

底座3的上表面设置有收紧装置6，且底座3的顶部与收紧装置6的底部固定连接，支撑座2的右侧设置有底座3，通过收紧装置6促使设备的工件夹持力变的更加紧固，不会因为过小或者过大而影响抛光的效果，为提高表面处理的精准度做好准备，且支撑座2的右侧与底座3的左侧固定连接。

限位件62的内腔设置有钢丝梗64，且限位件62的内腔与钢丝梗64的外表面传动连接，限位件62通电往中间运动，限位件62带动钢丝梗64同步运动，垫板63起到一定的防护作用，钢丝梗64的底端设置有圆心筒66，圆盘65通电带动圆心筒66后端的主盘运行，圆心筒66共有两部分组成，为一种组合状，一部分为长方形，一部分为圆形，且钢丝梗64的底端与圆心筒66的外表面滑动连接。

圆心筒66和圆盘65的中心轴线在同一条直线上，圆心筒66内部设置有与圆盘65相适配的纹理，圆心筒66为一种组合图形，圆心筒66由圆形和长方形组合而成，圆盘65的内表面设置有圆心筒66，且圆盘65的内表面与圆心筒66的外表面滑动连接，圆盘65的轴心处设置有放置台67，且圆心筒66的内腔与放置台67的侧面转动连接。

防击飞装置5包括有外腔体51，外腔体51的外表面设置有清理装置52，外腔体51的外表面设置有清理装置52，且外腔体51的外表面与清理装置52的内部滑动连接，清理装置52的外表面设置有套块53，且外腔体51的外表面与清理装置52的内部滑动连接，清理装置52的外表面设置有套块53，且清理装置52的外表面与套块53的内表面固定连接，外腔体51内腔的右端设置有抛光装置54，且外腔体51内腔的右端与抛光装置54的左端固定连接，清理装置52的外表面设置有摆动条55，且清理装置52的外表面与摆动条55的内表面固定连接。

外腔体51的直径比清理装置52的直径大，且清理装置52关于外腔体51的中心轴线而对称，外腔体51内腔的右端设置有抛光装置54，且外腔体51内腔的右端与抛光装置54的左端固定连接，清理装置52的外表面设置有摆动条55，清理装置52数量共有四个，且清理装置52内部设置有与套块53相适配的纹理。

抛光装置54与外腔体51的高度规格不同，且抛光装置54的直径尺寸为外腔体51的二分之一，摆动条55为一种金属不锈钢材质，且摆动条55为一种扇形，所抛光装置54沿金属件4内部的凹槽逐渐往右运动，抛光装置54移动至右端，即将对放置台67进行抛光的表面处理，抛光装置54发生高速旋转，抛光装置54高速旋转使摆动条55发生一定的转变，摆动条55快速旋转述摆动条55共有四块。

清理装置52包括有金属齿件521，金属齿件521的外表面设置有底杆522，金属齿件521移动的时候会带动底杆522运行，底杆522随之同步水平运动，底杆522推动清理杆523逐渐运作，且金属齿件521的外面与底杆522的内表面固定连接，底杆522随之同步水平运动，底杆522推动清理杆523逐渐运作，清理杆523发生摆动，清理杆523逐渐对内部进行擦拭，从而使内部具有一定的清理效果，底杆522的前端设置有清理杆523，且底杆522的前端与清理杆523的后端固定连接。

抛光装置54包括有主杆541，主杆541内腔的右侧设置有圆心件542，且主杆541内腔的右端设置有与圆心件542，主杆541通过圆心件542带动摆动叶543旋转，摆动叶543旋转具有一定的通风性，促使抛光表面表光时不会产生过大的烟气，可以激起的对其抛光的兴趣，增大通风性，圆心件542的右端设置有摆动叶543，摆动叶543旋转具有一定的通风性，促使抛光表面表光时不会产生过大的烟气，可以激起的对其抛光的兴趣，增大通风性，提高抛光下熬过。且圆心件542的右端与摆动叶543的左端固定连接。

使用时，首先检测本发明的安装固定以及安全防护，电机的一端分别固定连接在限位件62和抛光装置54处，启动伺服电机，限位件62通电往中间运动，限位件62带动钢丝梗64同步运动，垫板63起到一定的防护作用，钢丝梗64拖拽圆盘65逐渐发生运动，从而使设备具有一定程度上表面处理的基础和功能，提高设备的有效性，圆盘65通电带动圆心筒66后端的主盘运行，圆心筒66共有两部分组成，为一种组合状，一部分为长方形，一部分为圆形，圆盘65与圆心筒66夹缝之间设置相适配的限定导向，圆心筒66逐渐扭转往前运动，圆心筒66前端长方体内部的伸缩杆伸出，伸缩杆对放置台67内部默认放置的半导体引线框架工件进行挤压，放置台67内部设置有与伸缩杆相适配的孔，从而通过限位件62的位置移动对工件进行固定，促进设备的稳定性能，实现工件异型或者过小而不易夹持的效果，圆盘65转动时会逐渐扭转金属齿件521发生一定程度的扭转，金属齿件521逐渐往下端运动，金属齿件521移动时自身外部设置的抛光刀片可对角落处进行处理，从而使金属齿件521具有了自动处理角落遗漏的死角，实现死角得到抛光处理的效果，金属齿件521移动的时候会带动底杆522运行，底杆522随之同步水平运动，底杆522推动清理杆523逐渐运作，清理杆523发生摆动，清理杆523逐渐对内部进行擦拭，从而使内部具有一定的清理效果，实现了内部的干净程度，避免灰尘从此处进入放置台67内，减小了放置台67内部凹凸不平的槽口落灰量增多。

抛光装置54通电逐渐运行，抛光装置54沿金属件4内部的凹槽逐渐往右运动，抛光装置54移动至右端，即将对放置台67进行抛光的表面处理，抛光装置54发生高速旋转，抛光装置54高速旋转使摆动条55发生一定的转变，摆动条55快速旋转，从后端翻动至前处，摆动条55对中间的侧面进行阻挡，在摆动条55快速的旋转下可以防护工件飞出，从而使设备具有自动防击飞的功能，从而在实现表面处理功能的同时对工件防护这种结构具有稳定性和平衡性；主杆541也会随之而运动，主杆541通过圆心件542带动摆动叶543旋转，摆动叶543旋转具有一定的通风性，促使抛光表面表光时不会产生过大的烟气，增大通风性，提高抛光效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种半导体引线框架的表面处理装置，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）上表面的左端设置有支撑座（2），且主体（1）上表面的左端与支撑座（2）的右端固定连接，所述主体（1）上表面的中部设置有底座（3），且主体（1）上表面的中部与底座（3）的底部固定连接，所述底座（3）的上表面设置有金属件（4），且底座（3）的上表面与金属件（4）的底端固定连接，所述金属件（4）的右端设置有防击飞装置（5），且金属件（4）的右端与防击飞装置（5）的左端固定连接，所述防击飞装置（5）的右端设置有收紧装置（6），且防击飞装置（5）的右端与收紧装置（6）的内侧滑动连接，所述收紧装置（6）的右端设置有金属转盘（7），且收紧装置（6）的右端与金属转盘（7）的内表面滑动连接；所述收紧装置（6）包括有金属座（61），所述金属座（61）的上表面设置有限位件（62），且金属座（61）的上表面与限位件（62）的底端固定连接，所述限位件（62）的左侧设置有垫板（63），且限位件（62）的左侧与垫板（63）的右侧固定连接，所述垫板（63）的底部设置有钢丝梗（64），且垫板（63）的底部与钢丝梗（64）的顶部固定连接，所述钢丝梗（64）的下表面设置有圆盘（65），且钢丝梗（64）的下表面与圆盘（65）的上表面滑动连接，所述圆盘（65）的内表面设置有圆心筒（66），且圆盘（65）的内表面与圆心筒（66）的外表面滑动连接，所述圆盘（65）的轴心处设置有放置台（67），所述圆盘（65）的轴心处于放置台（67）的外表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的表面处理装置，其特征在于：所述底座（3）的上表面设置有收紧装置（6），且底座（3）的顶部与收紧装置（6）的底部固定连接，所述支撑座（2）的右侧设置有底座（3），且支撑座（2）的右侧与底座（3）的左侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的表面处理装置，其特征在于：所述限位件（62）的内腔设置有钢丝梗（64），且限位件（62）的内腔与钢丝梗（64）的外表面传动连接，所述钢丝梗（64）的底端设置有圆心筒（66），且钢丝梗（64）的底端与圆心筒（66）的外表面滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的表面处理装置，其特征在于：所述圆心筒（66）和圆盘（65）的中心轴线在同一条直线上，所述圆心筒（66）内部设置有与圆盘（65）相适配的纹理，所述圆心筒（66）为一种组合图形，所述圆心筒（66）由圆形和长方形组合而成，且圆心筒（66）的内腔与放置台（67）的侧面转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的表面处理装置，其特征在于：所述防击飞装置（5）包括有外腔体（51），所述外腔体（51）的外表面设置有清理装置（52），且外腔体（51）的外表面与清理装置（52）的内部滑动连接，所述清理装置（52）的外表面设置有套块（53），且清理装置（52）的外表面与套块（53）的内表面固定连接，所述外腔体（51）内腔的右端设置有抛光装置（54），且外腔体（51）内腔的右端与抛光装置（54）的左端固定连接，所述清理装置（52）的外表面设置有摆动条（55），且清理装置（52）的外表面与摆动条（55）的内表面固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体引线框架的表面处理装置，其特征在于：所述外腔体（51）的直径比清理装置（52）的直径大，且清理装置（52）关于外腔体（51）的中心轴线而对称，所述清理装置（52）数量共有四个，且清理装置（52）内部设置有与套块（53）相适配的纹理。

7.根据权利要求5所述的一种半导体引线框架的表面处理装置，其特征在于：所述抛光装置（54）与外腔体（51）的高度规格不同，且抛光装置（54）的直径尺寸为外腔体（51）的二分之一，所述摆动条（55）为一种金属不锈钢材质，且摆动条（55）为一种扇形，所述摆动条（55）共有四块。

8.根据权利要求5所述的一种半导体引线框架的表面处理装置，其特征在于：所述清理装置（52）包括有金属齿件（521），所述金属齿件（521）的外表面设置有底杆（522），且金属齿件（521）的外面与底杆（522）的内表面固定连接，所述底杆（522）的前端设置有清理杆（523），且底杆（522）的前端与清理杆（523）的后端固定连接。

9.根据权利要求5所述的一种半导体引线框架的表面处理装置，其特征在于：所述抛光装置（54）包括有主杆（541），所述主杆（541）内腔的右侧设置有圆心件（542），且主杆（541）内腔的右端设置有与圆心件（542），所述圆心件（542）的右端设置有摆动叶（543），且圆心件（542）的右端与摆动叶（543）的左端固定连接。

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