CN217740503U - 一种半导体芯片加工用贴片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作板，所述工作板上端面左右两侧中部均通过滑槽滑动连接有齿条，所述齿条相互靠近的一侧前端面固定连接有夹持板，所述夹持板前后两侧均滑动连接有滑柱，左右两侧所述滑柱相互靠近的端面固定连接有缓冲板，所述工作板左侧滑动连接有L型杆，所述第二电动伸缩杆输出端固定连接有第二电机，所述第二电机输出端通过第二转轴固定连接有三角板。本实用新型涉及半导体芯片生产领域，该半导体芯片加工用贴片装置解决了现有的半导体芯片加工用贴片装置不便对半导体芯片起到一个具有缓冲效果的稳定夹持作用、不便对半导体芯片表面的灰尘进行清理的问题。

Description

一种半导体芯片加工用贴片装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片生产领域，具体为一种半导体芯片加工用贴片装置。

背景技术

集成电路(IC)工业是当前全球经济发展的高速增长点，其中，半导体制造工艺的进步和市场对微小芯片需求的快速增长，使芯片I/O密度越来越高，芯片引线间距和焊盘直径持续减小，同时，为提高生产效率，封装速度逐年递增，因而对后封装设备的定位精度和运行速度提出了极高的要求，贴片设备决定着芯片装片工艺的精度、效率和稳定性，是芯片封装工艺的关键设备。

现有的半导体芯片加工用贴片装置不便对半导体芯片起到一个具有缓冲效果的稳定夹持作用，并且，不便对半导体芯片表面的灰尘起到一个清理作用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片加工用贴片装置，解决了现有的半导体芯片加工用贴片装置不便对半导体芯片起到一个具有缓冲效果的稳定夹持作用、不便对半导体芯片表面的灰尘进行清理的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作板，所述工作板上端面左右两侧中部均通过滑槽滑动连接有齿条，所述齿条相互靠近的一侧前端面固定连接有夹持板，所述夹持板前后两侧均滑动连接有滑柱，左右两侧所述滑柱相互靠近的端面固定连接有缓冲板，所述工作板左侧滑动连接有L型杆，所述L型杆上端内侧滑动连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆下端面固定连接有贴片头，所述第一电动伸缩杆右侧中部通过固定块固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆输出端固定连接有第二电机，所述第二电机输出端通过第二转轴固定连接有三角板。

优选的，所述工作板下端面固定连接有多个支撑柱，所述工作板前端面左侧固定连接有第一电机，所述第一电机输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆螺纹连接有所述L型杆，所述第一螺纹杆前后两端均转动连接有所述工作板。

优选的，所述L型杆右端面固定连接有第三电机，所述第三电机输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆螺纹连接有所述第一电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆下侧右端通过L型块固定连接有齿块筒。

优选的，所述第二转轴转动连接有所述齿块筒，所述三角板远离第二转轴的一端通过销轴转动连接有多个清扫刷和第二齿轮，所述第二齿轮啮合连接有所述齿块筒。

优选的，所述夹持板相互远离的端面中部固定连接有滑杆，所述滑杆相互远离的端面固定连接有限位块，所述滑杆滑动连接有滑块。

优选的，所述滑块上端面前后两侧均通过销轴转动连接有连杆，所述连杆远离滑块的一端通过销轴转动连接有所述滑柱，左右两侧所述滑柱相互靠近的一端套设有第一弹簧，所述第一弹簧两端分别固定连接有所述缓冲板和夹持板，所述滑杆相互远离的一端套设有第二弹簧。

优选的，所述第二弹簧两端分别固定连接有所述滑块和限位块，所述齿条啮合连接有第一齿轮，所述第一齿轮通过第一转轴转动连接有所述工作板，所述第一转轴下端固定连接有蜗轮，所述蜗轮啮合连接有蜗杆，所述蜗杆中部通过支撑块转动连接有所述工作板。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体芯片加工用贴片装置。具备以下有益效果：

(1)、该半导体芯片加工用贴片装置，通过启动第二电动伸缩杆带动第二电机升降到合适位置，然后启动第二电机带动三角板转动，三角板带动第二齿轮公转的同时自转，使清扫刷发生转动，对半导体芯片表面的灰尘进行清理，从而更便于对半导体芯片表面的灰尘起到一个清扫作用，进而避免了在贴片过程中灰尘过多而影响贴片效果的情况。

(2)、该半导体芯片加工用贴片装置，通过转动蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮通过第一转轴带动第一齿轮转动，第一齿轮带动齿条移动，齿条带动夹持板相互靠近，对半导体芯片进行夹持，夹持过程中，缓冲板与半导体芯片的左右两端接触，使第一弹簧和第二弹簧被压缩，进行缓冲，从而更便于对半导体芯片起到一个具有缓冲效果的夹持作用，进而在保证了半导体芯片在贴片过程中的稳定性的同时，起到一个防护效果。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型图1中A区域放大结构示意图；

图3为本实用新型仰视结构示意图；

图4为本实用新型图3中B区域放大结构示意图。

图中：1、工作板；2、支撑柱；3、第一电机；4、第一螺纹杆；5、L型杆；6、第一电动伸缩杆；7、固定块；8、贴片头；9、第二电动伸缩杆；10、第二电机；11、L型块；12、齿块筒；13、清扫刷；14、第一齿轮；15、第一转轴；16、齿条；17、滑槽；18、夹持板；19、滑柱；20、缓冲板；21、第一弹簧；22、连杆；23、滑杆；24、滑块；25、第二弹簧；26、限位块；27、第三电机；28、第二螺纹杆；29、支撑块；30、蜗杆；31、蜗轮；32、第二转轴；33、三角板；34、第二齿轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

实施例一：一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作板1，工作板1上端面左右两侧中部均通过滑槽17滑动连接有齿条16，齿条16相互靠近的一侧前端面固定连接有夹持板18，夹持板18前后两侧均滑动连接有滑柱19，左右两侧滑柱19相互靠近的端面固定连接有缓冲板20，工作板1左侧滑动连接有L型杆5，L型杆5上端内侧滑动连接有第一电动伸缩杆6，第一电动伸缩杆6下端面固定连接有贴片头8，第一电动伸缩杆6右侧中部通过固定块7固定连接有第二电动伸缩杆9，第二电动伸缩杆9输出端固定连接有第二电机10，第二电机10输出端通过第二转轴32固定连接有三角板33。工作板1下端面固定连接有多个支撑柱2，工作板1前端面左侧固定连接有第一电机3，第一电机3输出端固定连接有第一螺纹杆4，第一螺纹杆4螺纹连接有L型杆5，第一螺纹杆4前后两端均转动连接有工作板1。L型杆5右端面固定连接有第三电机27，第三电机27输出端固定连接有第二螺纹杆28，第二螺纹杆28螺纹连接有第一电动伸缩杆6，第二电动伸缩杆9下侧右端通过L型块11固定连接有齿块筒12。第二转轴32转动连接有齿块筒12，三角板33远离第二转轴32的一端通过销轴转动连接有多个清扫刷13和第二齿轮34，第二齿轮34啮合连接有齿块筒12。通过启动第二电动伸缩杆9带动第二电机10升降到合适位置，然后启动第二电机10带动三角板33转动，三角板33带动第二齿轮34公转的同时自转，使清扫刷13发生转动，对半导体芯片表面的灰尘进行清理，从而更便于对半导体芯片表面的灰尘起到一个清扫作用，进而避免了在贴片过程中灰尘过多而影响贴片效果的情况。

实施例二：本实施例与实施例一的区别在于，其中，夹持板18相互远离的端面中部固定连接有滑杆23，滑杆23相互远离的端面固定连接有限位块26，滑杆23滑动连接有滑块24。滑块24上端面前后两侧均通过销轴转动连接有连杆22，连杆22远离滑块24的一端通过销轴转动连接有滑柱19，左右两侧滑柱19相互靠近的一端套设有第一弹簧21，第一弹簧21两端分别固定连接有缓冲板20和夹持板18，滑杆23相互远离的一端套设有第二弹簧25。第二弹簧25两端分别固定连接有滑块24和限位块26，齿条16啮合连接有第一齿轮14，第一齿轮14通过第一转轴15转动连接有工作板1，第一转轴15下端固定连接有蜗轮31，蜗轮31啮合连接有蜗杆30，蜗杆30中部通过支撑块29转动连接有工作板1。通过转动蜗杆30带动蜗轮31转动，蜗轮31通过第一转轴15带动第一齿轮14转动，第一齿轮14带动齿条16移动，齿条16带动夹持板18相互靠近，对半导体芯片进行夹持，夹持过程中，缓冲板20与半导体芯片的左右两端接触，使第一弹簧21和第二弹簧25被压缩，进行缓冲，从而更便于对半导体芯片起到一个具有缓冲效果的夹持作用，进而在保证了半导体芯片在贴片过程中的稳定性的同时，起到一个防护效果。

工作时，首先，将半导体芯片放置在工作板1上端面中，然后转动蜗杆30带动蜗轮31转动，蜗轮31通过第一转轴15带动第一齿轮14转动，第一齿轮14带动齿条16移动，齿条16带动夹持板18相互靠近，对半导体芯片进行夹持，夹持过程中，缓冲板20与半导体芯片的左右两端接触，使第一弹簧21和第二弹簧25被压缩，进行缓冲，当半导体芯片表面附着灰尘时，可启动第二电动伸缩杆9带动第二电机10升降到合适位置，然后启动第二电机10带动三角板33转动，三角板33带动第二齿轮34公转的同时自转，使清扫刷13发生转动，对半导体芯片表面的灰尘进行清理。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

Claims (7)

1.一种半导体芯片加工用贴片装置，包括工作板(1)，其特征在于：所述工作板(1)上端面左右两侧中部均通过滑槽(17)滑动连接有齿条(16)，所述齿条(16)相互靠近的一侧前端面固定连接有夹持板(18)，所述夹持板(18)前后两侧均滑动连接有滑柱(19)，左右两侧所述滑柱(19)相互靠近的端面固定连接有缓冲板(20)，所述工作板(1)左侧滑动连接有L型杆(5)，所述L型杆(5)上端内侧滑动连接有第一电动伸缩杆(6)，所述第一电动伸缩杆(6)下端面固定连接有贴片头(8)，所述第一电动伸缩杆(6)右侧中部通过固定块(7)固定连接有第二电动伸缩杆(9)，所述第二电动伸缩杆(9)输出端固定连接有第二电机(10)，所述第二电机(10)输出端通过第二转轴(32)固定连接有三角板(33)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述工作板(1)下端面固定连接有多个支撑柱(2)，所述工作板(1)前端面左侧固定连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)输出端固定连接有第一螺纹杆(4)，所述第一螺纹杆(4)螺纹连接有所述L型杆(5)，所述第一螺纹杆(4)前后两端均转动连接有所述工作板(1)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述L型杆(5)右端面固定连接有第三电机(27)，所述第三电机(27)输出端固定连接有第二螺纹杆(28)，所述第二螺纹杆(28)螺纹连接有所述第一电动伸缩杆(6)，所述第二电动伸缩杆(9)下侧右端通过L型块(11)固定连接有齿块筒(12)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述第二转轴(32)转动连接有所述齿块筒(12)，所述三角板(33)远离第二转轴(32)的一端通过销轴转动连接有多个清扫刷(13)和第二齿轮(34)，所述第二齿轮(34)啮合连接有所述齿块筒(12)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述夹持板(18)相互远离的端面中部固定连接有滑杆(23)，所述滑杆(23)相互远离的端面固定连接有限位块(26)，所述滑杆(23)滑动连接有滑块(24)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述滑块(24)上端面前后两侧均通过销轴转动连接有连杆(22)，所述连杆(22)远离滑块(24)的一端通过销轴转动连接有所述滑柱(19)，左右两侧所述滑柱(19)相互靠近的一端套设有第一弹簧(21)，所述第一弹簧(21)两端分别固定连接有所述缓冲板(20)和夹持板(18)，所述滑杆(23)相互远离的一端套设有第二弹簧(25)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述第二弹簧(25)两端分别固定连接有所述滑块(24)和限位块(26)，所述齿条(16)啮合连接有第一齿轮(14)，所述第一齿轮(14)通过第一转轴(15)转动连接有所述工作板(1)，所述第一转轴(15)下端固定连接有蜗轮(31)，所述蜗轮(31)啮合连接有蜗杆(30)，所述蜗杆(30)中部通过支撑块(29)转动连接有所述工作板(1)。

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