CN113747745B - 具有液体冷却设备的不间断电源 - Google Patents

Abstract

一种用于冷却至少一个目标部件的液体冷却设备包括基部构件，该基部构件被配置成与待被该液体冷却设备冷却的至少一个目标部件热接触。基部构件限定了彼此间隔开的多个凹穴。多个盖构件连接至基部构件，并且至少部分地被接收在对应的凹穴中。每个盖构件具有流体入口和出口。盖构件和基部构件一起限定了彼此独立的多个流体管路。每个流体管路被限定在盖构件和基部构件之间，使得流体管路的数量等于盖构件的数量。每个流体管路通过对应盖构件的流体入口和流体出口分别接收和排出流体。

Description

具有液体冷却设备的不间断电源

发明领域

本技术涉及用于冷却例如不间断电源中的部件的液体冷却设备。

背景技术

不间断电源(UPS)用于向目标负载提供备用电力，以防目标负载的主要电力供应出现故障或经受其他可能会对目标负载产生负面影响的改变。特别地，如果对目标负载的主要电力供应中断或受到其他影响，则连接到目标负载的UPS将立即接管供应电力，而不会对系统造成任何干扰。因此，UPS是数据中心中的重要部件，即用来确保服务器和容置在数据中心中的其他装置(例如冷却装置)的连续运行。

尽管UPS无疑是有用的，但它们通常还会产生大量的热，这必须在它们的设计和它们的周围环境(例如，它们在数据中心内的安置)中加以考虑。存在许多针对UPS的热管理方案，其包括例如在两个UPS之间提供专用的空气冷却装置(例如，空气处理单元)以使它们吸入被空气冷却装置排出的空气，或者例如为每个UPS提供分隔壁以确保将冷空气吸入到该UPS中。但是，这些方案可能需要大量资源来实施，而且还可能在数据中心内占据相当大的空间。例如，在一些情况下，可以实施高架地板和/或假天花板以提供用于使被加热的或经冷却的空气在其中循环的路径。

因此，期望一种能够减轻这些缺点中的至少一些缺点的UPS。

发明内容

本技术的目的是改善现有技术中存在的至少一些不便之处。

根据本技术的一个方面，提供了一种用于冷却至少一个目标部件的液体冷却设备。该液体冷却设备包括：基部构件，其被配置成与待被液体冷却设备冷却的至少一个目标部件热接触，该基部构件限定了彼此间隔开的多个凹穴；以及多个盖构件，该盖构件与基部构件连接，多个盖构件中的每个盖构件至少部分地被接收在多个凹穴中的对应凹穴中，多个盖构件中的每个盖构件具有流体入口和流体出口。盖构件与基部构件一起限定了彼此独立的多个流体管路，每个流体管路被限定在盖构件中的对应盖构件与基部构件之间，使得流体管路的数量等于盖构件的数量，每个流体管路被配置成通过盖构件中的对应盖构件的流体入口和流体出口分别地接收和排出流体。

在一些实施方式中，每个盖构件被激光焊接到基部构件。

在一些实施方式中，基部构件限定了多个管路凹部，每个管路凹部被定位在凹穴中的对应凹穴中；以及多个流体管路中的每个流体管路由管路凹部中的对应管路凹部和被接收在凹穴中的对应凹穴中的盖构件限定。

在一些实施方式中，液体冷却设备还包括：入口歧管，该入口歧管流体地连接到盖构件的流体入口以用于将流体供给到流体管路；以及出口歧管，该出口歧管流体地连接到盖构件的流体出口以用于从流体管路排出流体。

在一些实施方式中，入口歧管和出口歧管之间的通过每个流体管路的距离是近似相同的。

在一些实施方式中，凹穴和盖构件一般是方形的。

在一些实施方式中，凹穴被布置成矩形阵列。

在一些实施方式中，多个凹穴包括偶数个凹穴。

在一些实施方式中，基部构件的厚度在8mm至15mm之间，含端点值。

在一些实施方式中，每个盖构件的厚度在2mm至5mm之间，含端点值。

在一些实施方式中，当将基部构件安装到至少一个目标部件时，多个流体管路中的两个流体管路与至少一个目标部件中的每个目标部件叠置以对其进行冷却；并且对于与至少一个目标部件中的一个目标部件叠置的每两个流体管路，限定流体管路的对应盖构件的流体入口与对应盖构件的流体出口相比更接近彼此。

根据本技术的另一方面，以组合形式提供：多个半导体和安装到多个半导体以对其进行冷却的液体冷却设备。液体冷却设备包括：基部构件，其与多个半导体热接触，该基部构件限定了彼此间隔开的多个凹穴；以及多个盖构件，该盖构件与基部构件连接，多个盖构件中的每个盖构件至少部分地被接收在多个凹穴中的对应凹穴中，多个盖构件中的每个盖构件具有流体入口和流体出口。盖构件与基部构件一起限定了彼此独立的多个流体管路，每个流体管路被限定在盖构件中的对应盖构件与基部构件之间，使得流体管路的数量等于盖构件的数量，每个流体管路被配置成通过盖构件中的对应盖构件的流体入口和流体出口分别地接收和排出流体。每个半导体与流体管路中的至少两个流体管路对准，以便由此被冷却。

在一些实施方式中，该组合还包括：入口歧管，该入口歧管流体地连接到盖构件的流体入口以用于将流体供给到流体管路；以及出口歧管，该出口歧管流体地连接到盖构件的流体出口以用于从流体管路排出流体。

在一些实施方式中，基部构件限定了多个管路凹部，每个管路凹部被定位在凹穴中的对应凹穴中；以及多个流体管路中的每个流体管路由管路凹部中的对应管路凹部和被接收在凹穴中的对应凹穴中的盖构件限定。

本技术的实施方式各自具有上述目的和/或方面中的至少一者，但不必具有其全部。应当理解的是，本技术中由于试图实现上述目的而产生的一些方面可能不满足该目的和/或可能满足本文未具体叙述的其他目的。

根据以下描述、附图和所附权利要求书，本技术的实施方式的附加和/或替代性特征、方面和优点将变得明显。

附图说明

为了较好地理解本技术以及本技术的其他方面和另外特征，参考结合附图使用的以下描述，其中：

图1是根据本技术的实施方式的不间断电源(UPS)的从右上侧截取的立体图；

图2是图1的UPS的从左上侧截取的立体图；

图3是图1的UPS的前正视图；

图4是图1的UPS的右侧正视图；

图5是图1的UPS的顶部平面图；

图6是图1的UPS的电气系统的示意性例示；

图7是从图1的UPS的从左上侧截取的立体图，示出了UPS的壳体的不同壁被移除并且UPS的门被打开的情况；

图8是图7的UPS的从右上侧截取的立体图；

图9是图7的UPS的一部分的从左上侧截取的立体图，示出了UPS的多个液体冷却设备；

图10是图9的UPS的一部分的顶部平面图；

图11是图1的UPS的泵送模块和冷却回路的示意图；

图12是图11的泵送模块的板式热交换器的示意图；

图13是图1的UPS的液体冷却回路和空气冷却回路的图示；

图14是图1的UPS的气液热交换器的前正视图；

图15是UPS的升压器桥和三个整流器/逆变器桥的立体图，其中液体冷却设备被安装到每个桥；

图16是图15的桥的前正视图；

图17是图1的UPS的液体冷却设备中之一的立体图；

图18是图17的液体冷却设备的前正视图；

图19是图17的液体冷却设备的底部平面图；

图20是图17的液体冷却设备的分解图，示出有待被该液体冷却设备冷却的三个半导体；

图21是图17的液体冷却设备的基部构件的立体图；

图22是图21的基部构件的顶部平面图；

图23是图21的基部构件的顶部平面图，以虚线示出了位于下方的半导体；以及

图24是根据替代性实施方式的液体冷却设备的分解图。

具体实施方式

图1至图5示出了根据本技术的实施方式的不间断电源(UPS)10。在使用中，UPS 10被电连接到目标负载13(见图6)，以便向其提供备用电力来确保目标负载13的连续运行，以防提供用于为目标负荷13供电的电力的主电力源17(例如，电网)故障或者遭受不连续的性能(例如，电压尖峰)。UPS 10可以用于不同类型的应用中，并且因此目标负载13可以根据应用来构成不同类型的装置。例如，在此特定示例中，UPS 10被用于数据中心100，以向容置在数据中心100内的数据中心装置提供备用电力。因此，在该示例中，目标负载13是数据中心装置，其可以包括但不限于服务器、网络装置、冷却装置等。

如将在下面更详细地描述的，UPS 10至少部分地被液体冷却设备冷却，该液体冷却设备经由UPS 10的至少一个泵送模块供给和排出。这可以帮助更有效地冷却UPS 10，同时保持其安全的运行条件。此外，如将在下面进一步讨论的，它还可以在数据中心100的配置中提供较大的自由，这是由于与常规UPS相比，UPS 10可以适用较少的设计限制。

如图1所示，UPS 10具有壳体12，该壳体限定了内部空间15，UPS 10的不同电气部件被设置在该内部空间中。壳体12具有左壁和右壁14、顶壁16、底壁18和后壁(未示出)，它们一起限定了壳体12的内部空间15。顶壁16和底壁18大体水平地延伸，而左壁和右壁14以及后壁大体竖向地延伸。壳体12还包括框架20(在图7和图8中更详细地示出)，以用于支撑壳体12的不同壁以及UPS 10的不同电气部件。例如，在该实施方式中，框架20包括：四个竖向梁22(一个梁设置在UPS 10的每个角部处)；三个上部侧向梁和三个下部侧向梁24，各自在竖向梁22中的两个竖向梁之间侧向地延伸；以及两个上部横向梁和下部横向梁26，其横向地延伸到竖向梁和侧向梁22、24。每个横向梁26连接在竖向梁22中的两个竖向梁之间。框架20还包括四个支腿27，各自连接到竖向梁22中的对应竖向梁的下端部。支腿27被配置成由支撑表面(例如，地板)支撑。此外，支腿27将底壁18抬离支撑表面。在其他实施方式中，壳体12及其框架20可以被配置为任何其他合适的方式。

可以经由被设置在UPS 10的前侧上并且可操作地连接到壳体12的两个门30访问壳体12的内部空间15。门30被选择性地打开和关闭以访问内部空间15。特别地，门30被铰接到壳体12，使得每个门30可以绕限定了竖向延伸的铰接轴线的相应铰接件32枢转地打开和关闭。每个门30通常是矩形的，并具有内侧34和外侧36。当门30关闭时，内侧34面向内部空间15。门30中的一个门具有锁36，该锁在门30关闭时经由钥匙(未示出)来致动以锁定或解锁门30。这样的锁是已知的，并且因此在本文中将不再详细描述。

门30支撑辅助冷却UPS 10的泵送模块60和气液热交换器90。值得注意地，泵送模块60和气液热交换器90被安装到门30，使得UPS 10以比常规UPS更自主的方式被冷却。泵送模块60和气液热交换器90将在下面进一步描述。

如图6所示，UPS 10具有被封装在壳体12内即内部空间15中的电气系统40。电气系统40包括多个电气部件，这些电气部件一起工作来确保UPS 10的运行以向目标负载提供备用电力。在该实施方式中，UPS 10是双转换在线UPS。值得注意地，电气系统40包括：被配置成接收来自主电力源17的电力的整流器模块42、被配置成向目标负载15供应电力的逆变器模块44、以及被配置成旁通整流器模块42和逆变器模块44的内部静态旁通开关46。

整流器模块42被电连接到多个电池45以对其进行充电。在该实施方式中，电池45被设置在UPS 10的外部，即，设置在与UPS 10被定位于其内的数据中心100的空间相邻的空间中。在其他实施方式中，电池45可以是UPS 10的电气系统40的一部分并且被封装在壳体12的内部空间15内。整流器模块42通过将由主电源17提供的交流(AC)电荷转换成直流(DC)电荷来对电池45充电，该直流(DC)电荷被用作对电池45进行充电的输入。另一方面，逆变器模块44电连接至电池45，以将来自电池45的电力供应至目标负载13。具体地，逆变器模块44被配置成将电池45的DC电荷转换成AC电荷以向目标负载13供应电力。就其本身而言，内部静态旁通开关46允许瞬时地旁通整流器模块42、逆变器模块44和电池45，以便直接经由主电力源17为目标负载13供电，例如当在UPS 10的电气系统40内存在内部故障或失效时。因此，这可以确保在UPS 10被修复时到目标负载13的电力连续性。

如图15和图16所示，电气系统40还包括升压器模块52，该升压器模块电连接到电池45以及整流器和逆变器模块42、44。升压器模块52被配置成补偿由电池45供应的电力的欠压。升压器模块52包括升压器桥53，该升压器桥可以包括多个扼流圈。

整流器模块42、逆变器模块44、内部静态旁通开关46和升压器模块52包括不同类型的半导体。例如，如图15和图16所示，整流器模块42、逆变器模块44和升压器模块52包括多个半导体115。半导体可以是任何合适的类型。在该实施方式中，整流器模块42、逆变器模块44和升压器模块52的半导体115是绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。整流器模块42和逆变器模块44的半导体115由整流器-逆变器桥48构成。升压器模块52的半导体115由升压器桥53构成。此外，内部静态旁通开关46还具有作为晶闸管模块的多个半导体(未示出)。整流器和逆变器模块42、44的半导体，内部静态旁通开关46的半导体和升压器模块52的半导体是众所周知的，并且由例如制造。也可以设想其他不同类型的半导体。

如可以看出的，在图19和图20中，在该实施方式中，每个半导体115具有大体矩形的上表面。此外，每个半导体115在其相反端部处具有两个连接器，其允许半导体115被固定到液体冷却设备，如将在下面更详细地描述的。值得注意地，每个连接器被配置成在其中接收紧固件。

可以设想的是，在其他实施方式中，电气系统40可以被不同地配置。例如，在其他实施方式中，UPS 10可以是双转换在线UPS以外的类型，并且因此，电气系统40可以包括附加的电气部件或者可以省略一些部件。

此外，本领域技术人员将理解的是，电气系统40包括不同的其他电气部件——为简洁起见未在此进行描述，即，因为电气系统40的具体配置在本申请的上下文中不是特别重要，因此对电气系统40的该描述并不意味着是穷举性的。例如，其他电气部件诸如反馈保护设备、滤波器、扼流圈、电容器、保险丝等也是电气系统40的一部分。

电气系统40的上述不同部件在使用期间产生大量的热。因此，为了防止部件过热(否则这可能会对它们的性能产生负面影响)，UPS 10具有将液体冷却和空气冷却两者结合的冷却系统。更具体地，通过以下来冷却UPS 10：(i)使环境空气循环穿过UPS 10的内部空间15，从而经由两个气液热交换器90从其中排空被加热的空气；(ii)将水路由至设置在UPS10的内部空间15中的多个液体冷却设备50，以冷却电气系统40的某些部件。

现在将描述气液热交换器90确保UPS 10的空气冷却的方式。两个气液热交换器90是相同的，并且因此本文将参考图14描述气液热交换器90中的仅一个气液热交换器。应当理解的是，该描述适用于两个气液热交换器90。

气液热交换器90被配置成冷却流过其中的空气。气液热交换器90包括用于使流体循环通过其中的冷却盘管92(图14中以虚线示出)。特别地，在该实施方式中，水通过冷却盘管92进行循环。为此，冷却盘管92具有入口96和出口98，以分别向冷却盘管92供给水和从冷却盘管排出水。如将在下面更详细地解释的，冷却盘管92被流体地连接到泵送模块60中的对应泵送模块。气液热交换器90还包括与冷却盘管92热接触的多个散热片94。散热片94彼此间隔开以允许空气在其间流动并因此穿过气液热交换器90。气液热交换器90具有支撑冷却盘管92和散热片94的框架95。

在该实施方式中，气液热交换器90被安装到门30中的对应门。值得注意地，气液热交换器90的框架95被固定在门30的外侧36。气液热交换器90被设置于在竖向上高于对应的泵送模块60的位置。如将在下面更详细地解释的，气液热交换器90的该在竖向上较高的位置促进空气通过UPS10的循环。此外，气液热交换器90与由门30限定的门开口91(在图3中以虚线示出)对准，使得空气可以从内部空间15流过门开口91并通过气液热交换器90。

为了迫使空气通过气液热交换器90，在该实施方式中，如图7所示，多个风扇102被安装到每个门30，位于其内侧34上。特别地，在该实施方式中，十二个风扇102被安装到每个门30，并且与对应的门开口91对准，使得当风扇102被启用时，它们迫使空气通过门开口91并且通过气液热交换器90。如可以看出的，当门30关闭时，风扇102被容纳在壳体12内。在该实施方式中，风扇102的大小相对较小，并且每个风扇102的叶轮的旋转轴线大体水平地延伸。

如图4中的箭头97所示，风扇102的运行使得空气通过顶壁16和底壁18被吸入到壳体12的内部空间15中，并通过门开口91和气液热交换器90被强制排出。特别地，顶壁16限定了多个顶部开口23(图5)，在该实施方式中，该多个顶部开口是狭缝。类似地，底壁18限定了多个呈狭缝形状的底部开口(未示出)。因此，环境空气通过顶壁16和底壁18的顶部开口23和底部开口被吸入到内部空间15中。被吸入到内部空间15中的空气吸收由UPS 10产生的一些热，然后通过门开口91和气液热交换器90被强制排出，其中，热从空气被转移到正在通过冷却盘管92循环的水。因此，在气液热交换器90的另一侧上排出的空气被冷却，并且因此可以在UPS 10的周围(在这种情况下为数据中心)保持凉爽的环境温度。如将理解的，气液热交换器90竖向地高于门30上的泵送模块60的定位促进以适当的气流分配方式推出从顶壁16和底壁18的顶部开口23和底部开口进入的空气(通过气液热交换器90)，因为气液热交换器90大约在门30的中间高度处。

如上所述，并且如在图9和图10中示出的，UPS 10包括封装在壳体12的内部空间15中的多个液体冷却设备50，以用于冷却电气系统40的不同电气部件。特别地，在该实施方式中，液体冷却设备50被安装至整流器模块42、逆变器模块44和内部静态旁通开关46的半导体以对其进行冷却。值得注意地，由于半导体在其运行期间产生热，每个液体冷却设备50从对应的半导体吸收热，并经由通过由液体冷却设备50限定的流体管路125循环的流体将热排空(下面进一步详细描述)。这种液体冷却设备50通常也被称为“冷板”或“水封”，并且可以使用不同类型的流体以用于将热转移出液体冷却设备。在该实施方式中，水通过液体冷却设备50循环以从中排空热。设想的是可以使用其他流体来代替水(例如，介电流体)。

应当理解的是，液体冷却设备50可以被安装到除了半导体之外的电气部件上。值得注意地，液体冷却设备50可以安装到电气系统40的不同其他产生热的电气部件，包括例如扼流圈。

液体冷却设备50将在下面进一步详细描述。

液体冷却设备50限定了内部流体回路C1的一部分，水通过该内部流体回路在UPS10处局部地循环。相反地，在该实施方式中，在使用中，气液热交换器90的冷却盘管92限定了外部流体回路C2的一部分，水通过该外部流体回路至少部分地在UPS 10的外部循环，即通过外部冷却装置75(在图11和图13中示意性地示出)。外部冷却装置75可以是被配置成对从UPS 10的冷却系统被路由到该装置的水进行冷却的任何类型的装置。例如，在该实施方案的示例中，外部冷却装置75是安装在数据中心的外部中(例如，在数据中心的屋顶上)的干式冷却器。

由于设置了内部流体回路C1以将水供给到液体冷却设备50，内部流体回路C1可以替代地被称为“液体冷却回路”。类似地，由于设置了外部流体回路C2以将水供给到气液热交换器90，外部流体回路C2可以替代地被称为“空气冷却回路”。

为了使水通过液体冷却回路C1(包括液体冷却设备50)循环，设置了两个泵送模块60。值得注意地，如上所述，每个泵送模块60被安装到两个门30中的对应门，并且被设置在该门的外侧36上。在该实施方式中，两个泵送模块60被相同地配置，即是彼此的镜像。因此，本文将详细描述泵送模块60中的仅一个。应当理解的是，该描述适用于两个泵送模块60。

参考图11和图13，泵送模块60包括两个泵62，这两个泵流体地连接到液体冷却设备50，以使水通过UPS 10的液体冷却回路C1循环。可以设想的是，在其他实施方式中可以设置较少或较多的泵62(例如，单个泵62)。在该实施方式中，两个泵62的大小相对较小，以适应它们在对应的门30上的定位，因为门30具有用于放置泵送模块60的有限的表面积。值得注意地，泵62串联地流体连接，并且因此在功能上可以由较大的、更强力的泵来代替。然而，由于门30的大小的限制，在该实施方式中，设置了两个泵62而不是一较大的泵。此外，流体连接的两个泵62为泵送模块60增加了一定程度的冗余，值得注意的是在泵62中的一个泵停止工作的情况下，第二泵62可以继续确保水在液体冷却回路C1中的流。

泵送模块60还包括串联地流体连接的两个板式热交换器64，以用于将来自在液体冷却回路C1中循环的水的热转移到在空气冷却回路C2中循环的水。因此，在使用中，板式热交换器64限定了液体冷却回路和空气冷却回路C1、C2两者的一部分(在板式热交换器64处没有在两个回路C1、C2之间发生实际的水交换)。如图13所示，在液体冷却回路C1中，板式热交换器64流体连接到泵62和液体冷却设备50。在空气冷却回路C2中，泵送模块60的板式热交换器64流体连接到对应的气液热交换器90的冷却盘管92(与泵送模块60设置在相同的门30上)以及流体连接到外部冷却装置75。可以设想的是，在其他实施方式中可以设置较少或较多的板式热交换器64(例如，单个板式热交换器)。

参考图12，其示出了板式热交换器64中的一个板式热交换器的简化表示，每个板式热交换器64包括多个板65，该多个板彼此堆叠并且在它们之间限定了间隙67，以便流体在板65之间循环。每个板式热交换器64具有两个入口和两个出口，其中一个入口和一个出口对应于每个回路C1、C2。每个板65限定了孔口，以将间隙67的第一子组与间隙67的第二子组分开地流体连接，其中间隙67的每个子组限定了液体冷却回路C1和空气冷却回路C2中的对应一者的一部分。以交替的方式布置间隙67的子组中的每个子组中的间隙67，使得限定回路C1、C2中的一者的一部分的间隙67与限定回路C1、C2中的另一者的一部分的间隙67相邻。因此，热从回路C1、C2中的一者经由板65转移到回路C1、C2中的另一者。如将会理解的，来自液体冷却回路和空气冷却回路C1、C2的水不会在板式热交换器64中混合。这种板式热交换器64是已知的，并且因此在本文中将不再详细描述。

如图11和图13所示，泵送模块60还包括流体连接至液体冷却回路C1的膨胀箱66。膨胀箱66根据温度变化来补偿液体冷却回路C1中的压力。膨胀箱66可以在不同位置处流体连接至液体冷却回路C1。减压阀68流体连接在液体冷却回路C1的接合部J1和空气冷却回路C2的接合部J2之间。接合部J1被设置在液体冷却设备50和泵62之间，使得在液体冷却设备50处被加热的水在到达泵62之前经过接合部J1。接合部J2被设置在板式热交换器64和外部冷却装置75之间，该外部冷却装置限定了空气冷却回路C2的一部分。在空气冷却回路C2中于板式换热器64处被加热的水在到达外部冷却装置75之前经过接合部J2。减压阀68确保当液体冷却回路C1中的压力下降到一定值(例如1.5巴)以下时向液体冷却回路C1添加补充水。在液体冷却回路C1和空气冷却回路C2中使用的液体不同的实施方式中，省略了减压阀68。

在液体冷却回路C1的接合部J3和空气冷却回路C2的接合部J4之间还流体连接有卸压阀70，以在液体冷却回路C1中的压力超过一定值(例如3巴)时使液体冷却回路C1向空气冷却回路C2打开。接合部J3被设置在泵62和板式热交换器64之间，使得由泵62泵送的水在到达板式热交换器64之前经过接合部J3。接合部J4被设置在接合部J2和外部冷却装置75之间。在液体冷却回路C1和空气冷却回路C2中使用的液体不同的实施方式中，省略了卸压阀70。

泵送模块60还包括过滤器72，以用于在空气冷却回路C2中的水进入板式热交换器64之前对其进行过滤。当液体冷却回路C1最初被填满时(在UPS 10的冷却系统的设置期间)，过滤器72还过滤液体冷却回路C1中的水。在一些实施方式中，可以在接合部J2和减压阀68之间安装具有较高过滤能力的附加过滤器，以在最初填满液体冷却回路C1时增强对液体冷却回路C1中的水的过滤。

如图11所示，在该实施方式中，泵送模块60的部件62、64、66、68、70、72被安装到与对应的门30的外侧连接的基部框架74。基部框架74包括平面板件76和大体垂直于板件76延伸的多个突出部(未示出)。泵送模块60的不同部件62、64、66、68、70、72由突出部支撑。特别地，基部框架74的板件76和突出部由被切割并弯曲成型的单片金属材料制成。在其他实施方式中，基部框架74可以以不同的方式制成。另外，如图1至图3所示，覆盖板件80可移除地连接至基部框架74，以覆盖由基部框架74支撑的泵送模块60的部件。

现在回到图13，液体冷却回路C1使泵62、板式热交换器64和液体冷却设备50彼此流体连接。特别地，在液体冷却回路C1中，来自液体冷却设备50的水流到泵62(经由管道71，图1、图2)，在此水被泵送到板式热交换器64以进行冷却。因此，泵62确保水通过液体冷却回路C1循环。在板式热交换器64处，随着热从液体冷却回路C1中的水转移到空气冷却回路C2中的被路由至板式热交换器64的水，由泵62路由至该板式热交换器的水被冷却。因此，在液体冷却回路C1中，经冷却的水从板式热交换器64被路由至液体冷却设备50(经由管道73，图1至图3)，使得可以冷却安装有液体冷却设备50的电气系统40的部件。因此，当被加热的水从液体冷却设备50被路由到泵62等处时，该过程不断循环。同时，空气冷却回路C2使泵送模块60的板式热交换器64、外部冷却装置75和对应的气液热交换器90流体连接。特别地，在空气冷却回路C2中，经冷却的水通过外部冷却装置75排出并且从外部冷却装置75流到冷却盘管92的入口96。然后，水流过冷却盘管92，在冷却盘管处，热从散热片94之间流动的空气(并因此通过气液热交换器90)转移到冷却盘管92中的水。然后，水从冷却盘管92的出口98流动到板式热交换器64中的一个板式热交换器64的入口。在板式热交换器64中，热从液体冷却回路C1中的水转移到空气冷却回路C2中的水。因此，在空气冷却回路C2中，被加热的水经由第二连续板式热交换器64的出口被排出，并被路由至外部冷却装置75。因此，随着通过外部冷却装置75被冷却的水被路由回到气液热交换器90的冷却盘管92，该过程不断地循环。

在UPS 10的主管道(其被连接到泵送模块60的不同部件以及被连接到气液热交换器90)和液体冷却设备50之间延伸的管道是具有快速连接配件的柔性管道，以便于其安装和维护，此外还通过减少管道系统中泄漏的机会来提高安全性。

其他装置也可以限定回路C1、C2的一部分，但为简单起见未进行描述。例如，空气冷却回路C2也部分地由一个或更多个泵(未示出)限定，以确保在空气冷却回路C2中水的循环。在该实施方式中，这些泵不存在于UPS10中，而是构成数据中心安装的一部分，因为空气冷却回路C2还可以部分地用于将水路由到数据中心中的其他装置(例如，服务器)以用于将其冷却。

尽管为简单起见已经针对泵送模块60中的单个泵送模块描述了液体冷却回路C1，但是应当理解的是，在该实施方式中，UPS 10的液体冷却回路C1由上述两个泵送模块60的部件限定。值得注意地，如图10中最佳所示，沿着液体冷却回路C1设置有T形或Y形管道配件77，其与管道71、73流体连通，以将水从两个泵送模块60分配到所有液体冷却设备50，并将水从所有液体冷却设备50分配到两个泵送模块60。此外，流体连接的两个泵送模块60增加了一定程度的冗余，值得注意的是如果泵送模块60中的一个泵送模块不得不停止工作或者为了维护而不得不被移除，第二泵送模块60继续确保水在液体冷却回路C1中的流。

类似地，尽管为简单起见已经针对泵送模块60中的单个泵送模块描述了空气冷却回路C2，但是应当理解的是，在该实施方式中，空气冷却回路C2由上述两个泵送模块60的部件和两个气液热交换器90限定。值得注意地，虽然每个气液热交换器90流体连接到对应的泵送模块60的板式热交换器64(被安装到相同门30)，但是空气冷却回路C2的由两个泵送模块60的板热交换器64限定的部分中的水被合并到相同管路中，以便被路由至外部冷却装置75管路。此外，两个气液热交换器60均流体连接至外部冷却装置75以从其接收冷却水。

经由液体冷却设备50和泵送模块60对UPS 10的电气部件进行液体冷却极大地消散了由UPS 10产生的热。例如，UPS 10的热生成能力的70％至90％可以通过由液体冷却设备50提供的液体冷却来消散。因此，经由气液热交换器90对UPS 10进行空气冷却仅需要消散UPS 10的热生成能力的一小部分。与常规的UPS相比，这允许减小UPS 10的空气冷却系统的大小，从而优化了数据中心内的空间使用。值得注意地，常规的UPS通常仅通过强制空气对流来进行冷却，并且因此，空气冷却系统必须强力且足够大，以处理UPS的所有热生成能力。例如，在一些情况下，常规的UPS依靠设置在UPS之间的空气处理器来对其进行冷却，或者依靠大型计算机房空调(CRAC)单元来冷却UPS所在的房间。

如上所述，在UPS 10的门30上设置泵送模块60和气液热交换器90可以提供不同的优点。值得注意地，泵送模块60及其泵62可以保持紧凑并且能够在UPS 10处本地访问，而不是有大型泵送系统来将水循环到数据中心的所有UPS。此外，泵送模块60和气液热交换器90易于访问，这可以促进它们的维护。例如，可以从UPS 10的外部，将泵送模块60的部件包括例如泵62、以及气液热交换器90从UPS 10移除。类似地，风扇102在门30上的位置允许易于对其进行访问。另外，将泵送模块60定位在UPS10的内部空间15的外部，允许确保泵送模块60处的任何潜在泄漏将不会对电气系统40的部件产生不利影响，从而通常确保UPS 10和数据中心的安全性。类似地，气液热交换器90在门30的外侧上的位置允许外部冷却装置75和UPS 10之间的连接在UPS 10的外部，从而防止在连接处的任何潜在泄漏会影响UPS 10的功能。这可以促进获得针对UPS 10的安全认证的过程，尽管其实施的液体冷却回路部分地延伸在内部空间15内。

此外，如将理解的，将泵送模块60和气液热交换器90放置在UPS 10的前侧上，特别地在门30的外侧36上，这允许将两个UPS 10侧对侧地定位并由此使数据中心内的容置和维修UPS 10所需的表面积相对较小。另外，这种冷却UPS 10的方式放弃了在UPS 10的顶部(即，在壳体12的顶壁16上方)放置任何装置，这可以允许将UPS 10安装在具有低天花板的设施中，因为仅需要在顶壁16上方安置小空隙以用于使空气通过顶壁16被吸入到内部空间15中。相反，常规的UPS往往需要在两个UPS之间侧向地放置空气处理单元以使空气通过其中循环，其中空气处理单元占据了大量的空间。此外，常规的UPS往往需要在UPS上方安装隔绝(containment:安全壳，保护壳，抑制，遏制)屏障，以形成“热”和“冷”通路来防止热空气与要通过UPS循环的冷空气混合。除了使用相当大的空间外，这还对天花板高度以及UPS的电缆管理提出了挑战。此外，由隔离屏障形成的热和冷通路通常需要实施抬高地板和假天花板以允许被冷却的空气和热空气循环，这可以通过本技术来消除。

另外，上述配置可以促进对常规UPS的改装以改进其冷却能力并向其提供冷却自主性。值得注意地，可以单独提供包括门30和相关联的泵送模块60以及气液热交换器90的门组件，以改装常规UPS。特别地，可以将常规UPS的待被冷却的目标部件移除，以将液体冷却设备50安装至其上(如果适用，常规散热器可能必须被移除)。在安装了液体冷却设备50后，就重新安装目标部件。UPS的常规门被移除并用包括门30和相关联的泵送模块60以及气液热交换器90的门组件替换(如果需要，可以将两个门替换)。然后连接管道，以确保建立回路C1、C2。

通过如上所述的冷却系统的实施方案，还可以增大UPS 10的电功率容量。值得注意地，通过使用上述冷却系统，UPS 10的电功率容量可以增大最高至10％，同时使用与常规UPS中使用的那些电气部件相同的电气部件。实际上，在部件的电气容量保持相同时，经水冷的部件的运行温度比经风冷的相同部件的运行温度低。因此，还可以增大经水冷的部件的电气容量，同时保持其温度低于该部件被风冷时所达到的温度。

通过将泵送模块60和气液热交换器90放置在UPS 10上而通过UPS 10获得的自主性还为将UPS 10放置在数据中心内提供了更大的灵活性。值得注意地，UPS 10可以与容纳有服务器的服务器机架放置在相同空间内，而不必像往往具有常规UPS的情况那样被隔离在专用的“动力室”中。

应当注意的是，在一些实施方式中，可以在门30中的一个门上设置仅一个泵送模块60和一个气液热交换器90。然而，包括有两个泵送模块60和两个气液热交换器90为UPS10的冷却系统提供了冗余，因为泵送模块60中的一个泵送模块和/或气液热交换器90中的一个气液热交换器可以被禁用或移除以进行维护，而另一泵送模块60和另一气液热交换器90仍确保UPS 10的一定程度的冷却。

在一些实施方式中，两个泵送模块60可以限定两个分开且独立的液体冷却回路C1(将省略T形或Y形管道配件77)，其中第一液体冷却回路C1将水供给到每个液体冷却设备50的流体管路125中的一些(例如，一半)流体管路，以及第二液体冷却回路C1将水供给到液体冷却设备50的流体管路125中的其余(例如，另一半)流体管路。尽管这可能在如上所述的两个泵送模块60之间不提供冗余，但是由于每个流体冷却设备50的流体管路125由两个流体独立的液体冷却回路供给，因此可能在每个液体冷却设备的局部水平上提供冗余。

现在将参照图17至图22更详细地描述液体冷却设备50的配置和功能。每个液体冷却设备50被配置成冷却多个目标部件115。在例示的示例中，目标部件115是UPS 10的电气系统40的任何部件的半导体。值得注意地，在该实施方案的示例中，每个冷却设备50被配置成冷却三个半导体115。目标部件115可以是产生热并且可受益于冷却的任何其他合适的部件。由于在该示例中每个液体冷却设备50是相同的，因此本文中将详细描述液体冷却设备50中的仅一个液体冷却设备。应当理解的是，相同的描述适用于其他液体冷却设备50。

如在图20中最佳所示，液体冷却设备50包括基部构件110和连接到基部构件110的多个盖构件112。如下面将更详细描述的，盖构件112与基部构件110一起限定了多个流体管路125。流体管路125限定了液体冷却回路C1的一部分。液体冷却设备50的流体管路125彼此独立，因为水并行地流过流体管路125。像这样，每个流体管路125在其入口处接收尚未通过流体管路125中的另一流体管路循环的冷却水(如果它们串联连接的话将是这种情况)。

基部构件110和盖构件112由铜制成，以便有效地导热。也可以设想其他导热材料。

如图17和图18所示，液体冷却设备50的基部构件110与三个半导体115热接触，这三个半导体意在通过液体冷却设备50冷却。更具体地，基部构件110的在基部构件110的下侧116上的下表面114(在图19中示出)被放置成与半导体115接触。下表面114通常是平坦的，以确保半导体115和下表面114之间的适当接触。导热膏可以设置在下表面114和半导体115之间，以将热从半导体115有效地传递到基部构件110。基部构件110限定了多个紧固件开口113，该多个紧固件开口被配置成接收相应的紧固件(未示出)以将半导体115紧固到基部构件110。紧固件开口113从基部构件110的下侧116延伸到上侧118。

在该实施方式中，基部构件110是大体矩形的。基部构件110的大小被确定为跨越三个半导体115。向基部构件110提供刚性的基部构件110的厚度取决于基部构件110的表面积。在该实施方式中，基部构件110的厚度在8mm至15mm之间，含端点值。更具体地，基部构件110的厚度为大约10mm。期望提供最薄的基部构件110，同时确保其对于基部构件110的给定表面积有足够的刚性，因为提供较薄的基部构件110降低了液体冷却设备50的生产成本。

如图21和图22所示，基部构件110在其上侧118(与下侧116相反)上限定了彼此间隔开的多个凹穴120。凹穴120大体上是矩形的，并且特别地大体是方形的，并且在其中接收盖构件112中的相应盖构件。每个凹穴120由凹穴上表面124和侧壁126限定(在图21中示出)。

在该实施方式中，由基部构件110限定的凹穴120的数量对应于液体冷却设备50的盖构件112的数量。值得注意地，基部构件110限定了偶数个凹穴120，即六个凹穴120，以接收六个盖构件112中的相应盖构件。可以设想的是，在其他实施方式中，基部构件110可以限定不同数量的凹穴120(例如，如果要由液体冷却设备50来冷却较少或较多的半导体)。例如，在一些实施方式中，如果单个半导体115要被液体冷却设备50冷却，则基部构件110可以限定仅两个凹穴120。

凹穴120被布置为使得当将液体冷却设备50被安装到半导体115时，三个半导体115中的每个半导体至少部分地与对应的成对凹穴120叠置(即，竖向地设置在上方或下方)。凹穴120中与给定半导体115叠置的每对凹穴在本文中将被称为凹穴对121。在该实施方式中，由于半导体115被布置为大体上彼此平行并且彼此间隔开，凹穴120被布置为矩形阵列。更具体地，三个凹穴对121沿着液体冷却设备50的侧向方向间隔开，该侧向方向平行于基部构件110的中间平面MP。两个相邻凹穴对121的凹穴120之间的距离大于凹穴对121中的给定凹穴对的凹穴120之间的距离。垂直于下表面114(和凹穴表面124)的中间平面MP居中地设置在每个凹穴对121的两个凹穴120之间。在该实施方式中，因为半导体115相对于基部构件110居中，所以中间平面MP将基部构件110二等分。值得注意地，中间平面MP的位置由半导体115相对于基部构件110的位置限定，因为半导体115相对于中间平面MP居中以便有效冷却半导体115。

可以设想的是，在一些实施方式中，可以为每个待被冷却的半导体115提供单个凹穴。值得注意地，在这样的实施方式中，单个凹穴将被配置成接收盖构件112中的一个盖构件，使得半导体115的数量等于盖构件112的数量。

参考图22，为了形成流体管路125，基部构件110在上侧118上限定了多个流体路径凹部122。流体路径凹部122限定了每个流体管路125的路径，液体冷却回路C1中的水流过该路径以从半导体115吸收热。凹穴上表面124中的每一个都限定了流体路径凹部122中的一个流体路径凹部，使得每个流体路径凹部122被设置在凹穴120中的相应凹穴中，并且如图23所示，与对应的半导体115对准。基部构件110因此限定了六个流体路径凹部122。在该实施方式中，每个流体路径凹部122的形状是相同的，因此，本文将仅描述凹穴120中之一的的流体路径凹部122中的一个流体路径凹部，设置在相同的凹穴对121的另一凹穴120中的流体路径凹部122参照此描述。

流体路径凹部122具有圆形入口区域130和圆形出口区域132，它们对应于流体路径凹部122(和对应的流体管路125)分别接收和排出水的点。在入口区域130处，流体路径凹部122分成两个分开的通道134，它们在出口区域132处再次合并在一起。通道134中的每个通道沿其大部分跨度限定了正弦图案。即，通道134中的每个通道具有重复图案，该图案沿着该通道134的至少一半跨度近似于正弦函数的图案。

流体路径凹部122的入口区域130被定位为比出口区域132较接近中间平面MP(即，入口区域130和中间平面MP之间的距离小于出口区域132和中间平面MP之间的距离)。换句话说，进入流体路径凹部122的水比从流体路径凹部122排出的水较接近于中间平面MP。此外，入口区域130通常在垂直于中间平面MP延伸的(对应的凹穴120的)侧壁126之间居中。像这样，在给定凹穴对121的垂直于中间平面MP延伸的侧壁126之间居中延伸的中心轴线CA延伸穿过给定凹穴对121的两个凹穴120中的流体路径凹部122的入口区域130。相反地，出口区域132从中心轴线CA偏离，并且因此较接近于垂直于中间平面MP延伸的侧壁126中的一个侧壁。相同凹穴对121的凹穴120中的流体路径凹部的出口区域132被定位在中心轴线CA的相反侧上。

入口区域和出口区域130、132的位置已经被明确选择为对对应的半导体115产生优化的冷却效果。值得注意地，由于流经流体路径凹部122的水在其于入口区域130处进入时是最冷的，入口区域130被定位成与对应的半导体115的在UPS 10的运行期间经受最高温度的区域对准。此外，由于流经流体路径凹部122的水在其于出口区域132处被排出时是最热的，因此流体路径凹部122的与半导体115中的一个半导体对准的出口区域132具体地被定位在中心轴线CA的相反侧上。对流体路径凹部122的这些配置的实施方案的热分析已经证明为每个半导体115提供了优化的热消散。

流体路径凹部122在其他实施方式中的形状可以是不同的，诸如在除半导体以外的部件是液体冷却设备50意在冷却的目标部件的实施方式中。

在该实施方式中，流体路径凹部122的通道134具有大约2mm的宽度和大约4mm的深度。值得注意地，流体路径凹部122被铣削为凹穴上表面124。这可以简化并加速液体冷却设备50的生产，值得注意的是因为可以将不同的基部构件110安装到计算机数控(CNC)铣床，并且每个基部构件110的六个流体路径凹部122可以在单次操作中加工。

返回到图20，每个盖构件112被接收在凹穴120中的对应凹穴中，以与对应的流体路径凹部122一起限定相应的流体管路125。盖构件112是平面板件，该平面板件的形状和大小被设置成与凹穴120的形状一致。值得注意地，在该实施方式中，盖构件112大体是具有圆角的方形。每个盖构件112具有下侧(未示出)和上侧140。每个盖构件112的下表面(未示出)是平面的，并且面向对应的凹穴120的流体路径凹部122，以与其一起限定对应的流体管路125。每个盖构件112具有用于通过由该盖构件112限定的对应的流体管路125来接收和排出水的流体入口和流体出口。盖构件112的流体入口和流体出口分别由入口开口和出口开口限定。入口管142和出口管144被连接到每个盖构件112。特别地，入口管142被焊接到每个盖构件112并且流体连接到由盖构件112限定的对应入口开口。类似地，出口管144被焊接到每个盖构件112并且流体连接到由盖构件112限定的对应出口开口。在该实施方式中，入口管142和出口管144经由自熔焊接过程被焊接到盖构件112。值得注意地，入口管142和出口管144经由激光焊接(也称为“激光束焊接”)被焊接至盖构件112。即，如下面将更详细描述的，自熔焊接过程诸如激光焊接在质量方面提供了优势，这对于在将液体供给到具有可能会受到泄漏的负面影响的许多电气部件的UPS 10的内部空间15的情况下确保安全特别重要。

当盖构件112在对应的凹穴120中就位时，每个盖构件112的流体入口和流体出口分别与设置在对应的凹穴120中的流体路径凹部122的入口区域130和出口区域132对准。

如在图20中可以看到的，盖构件112是相对薄的。值得注意地，每个盖构件112的厚度在2mm至5mm之间，含端点值。特别地，在该实施方式中，每个盖构件112的厚度为大约3mm。盖构件112的这种薄度允许使用少量的材料来制造它们，这使得液体冷却设备50的生产更能负担得起。考虑到UPS 10中包括许多液体冷却设备50，这是特别有利的。

盖构件112的这种薄度在将盖构件112连接到基部构件110方面提出了挑战。值得注意地，为了减少液体冷却设备50的零件数量，由于经由紧固件(例如，螺钉、螺栓、铆钉)将盖构件112紧固至基部构件110将需要添加密封构件(例如垫片)以防止泄漏，因此期望将盖构件112焊接至基部构件110。然而，因为盖构件112和基部构件110很薄，焊接盖可能会使盖构件112的材料翘曲，这可能导致在使用液体冷却设备50的期间发生泄漏。为了应对这个问题，盖构件112具有相对小的周缘，使得每个盖构件112可以沿着其周缘被快速焊接到对应凹穴120的侧壁126。值得注意地，至少部分由于这个原因，液体冷却设备50被设计成使得每个半导体115由两个流体管路125冷却，该两个流体管路由两个较小的分开的盖构件112限定而不是由跨越等效表面积的较大的盖构件限定。这限制了盖构件112在其焊接期间所吸收的热量。此外，连续焊接每个盖构件112之间的停顿时间允许基部构件110冷却，这可以防止其翘曲。此外，在该实施方式中，盖构件112通过自熔焊接过程连接至基部构件110。即，在不添加材料以形成焊缝的情况下，将盖构件112焊接至基部构件110。这与非自熔焊接过程形成对比，在非自熔焊接过程中，添加了填充金属以连结部件。特别地，在该实施方式中，盖构件112通过激光焊接(类似于上述的出口管和入口管142、144)连接到基部构件110。这确保了液体冷却设备50被适当地密封，因为将盖构件112连接到基部构件110的焊缝是由与盖构件112和基部构件110相同的材料制成，而不是依赖于填充金属的质量。此外，通过激光焊接，焊缝不像存在污染物的情况那样容易受到影响，并且焊缝的质量不像非自熔焊接过程那样取决于焊接材料的流动方式。

如可以看出的，盖构件112(和对应的凹穴120)的大小相对较小。值得注意地，在该实施方式中，每个盖构件112和每个凹穴120沿着大约20cm²的表面积延伸。像这样，盖构件112的周缘相对较小，这允许焊接盖构件112而不会在组装期间使盖构件112或基部构件110暴露于过多的热，这些热可能使如上所述的液体冷却设备50有缺陷。

在替代性实施方式中，参考图24，可以提供液体冷却设备250来代替液体冷却设备50。液体冷却设备250包括基部构件210、多个盖构件212和多个中间构件235，这些构件彼此连接。基部构件210类似于上述基部构件110，以及盖构件212类似于上述盖构件112，并且因此在本文将不对它们进行详细描述。每个中间构件235被接收在基部构件210的对应凹穴中。每个盖构件212堆叠在中间构件235中的一个中间构件的顶部上。中间构件235的添加允许为由基部构件210限定的每个凹穴限定两个分开的流体管路，该两个分开的流体管路并行地(而不是串联地)流体连接以在流体管路中的一个流体管路将被禁用(例如，阻塞)的情况下提供冗余。值得注意地，对于基部构件210的每个凹穴，在基部构件210和对应的中间构件235之间限定下部流体管路，并且在中间构件235和对应的盖构件212之间限定上部流体管路。每个中间构件235限定了流体入口和流体出口，以将流体接收到下部流体管路中以及从下部流体管路排出流体。在2018年9月4日提交的欧洲专利申请号18315027.5中更详细地描述了具有这种类型的上部流体管路和下部流体管路的液体冷却设备，其全部内容通过引用并入本文。在UPS 10配备有液体冷却设备250的一些实施方式中，两个泵送模块60可以限定两个分开且独立的液体冷却回路C1(将省略T形或Y形管道配件77)，其中第一液体冷却回路C1将水供给到一些液体冷却设备250的一些下部(或上部)流体管路，以及第二液体冷却回路C1将水供给到这些液体冷却设备250的对应的上部(或下部)流体管路。

现在回到图17、图18和图20，液体冷却设备50还包括：入口歧管160，其经由入口管142流体连接至盖构件112的流体入口；以及出口歧管162，其经由出口管144流体连接至盖构件112的流体出口。入口歧管和出口歧管160、162设置在基部构件110的外部，特别是设置在基部构件110的上方。入口歧管160被配置成用于将水供给到流体管路125。值得注意地，入口歧管160从泵送模块60的板式热交换器64接收经冷却的水。出口歧管162被配置成用于从流体管路125排出水。特别地，通过盖构件112的流体出口排出的被加热的水流过出口歧管162，并且朝向泵送模块60的泵62被路由回来，并在板式热交换器64处再次被冷却。

在该实施方式中，入口歧管160和出口歧管162流体连接到每个流体管路125，以便通过液体冷却设备50建立Tichelmann(有时写为“Tickelman”)环路。更具体地，入口歧管160和出口歧管162之间的通过每个流体管路125的距离是近似相同的。这平衡了通过液体冷却设备50的流体管路125的流体流速，使得它们近似地相同，这避免了必须实施阀以实现通过流体管路125的相似流速。

液体冷却设备50的上述配置简单且制造具有成本效益，同时确保了半导体115的优化冷却。值得注意地，每个液体冷却设备50中的不同的分开的流体管路125确保了热从每个半导体115的大部分乃至整个上表面消散。特别地，基部构件110与每个半导体115的整个上表面——包括其中央部分接触。例如，如果每个半导体115替代地被两个较小的分开的液体冷却设备(各自限定了对应的流体管路)冷却，情况可能就不是这样了。即，在这种情况下，半导体115的中央部分将不与任何液体冷却设备接触，从而降低了半导体15的热消散效率。此外，基部构件110的大小跨越不同半导体115，这有助于液体冷却设备50在UPS 10中的定位。另外，如上所述，液体冷却设备50的制造通过加工基部构件110和焊接盖构件112得以极大地简化，同时确保了液体冷却设备50在电气供电环境中可以安全地使用。

对本技术的上述实施方式的修改和改进对于本领域技术人员而言可能变得明显。前述描述意在是示例性的而不是限制性的。因此，本技术的范围意在仅由所附权利要求书的范围来限制。

Claims (14)

1.一种用于冷却至少一个目标部件的液体冷却设备，所述液体冷却设备包括：

基部构件，所述基部构件被配置成与待被所述液体冷却设备冷却的所述至少一个目标部件热接触，所述基部构件限定了彼此间隔开的多个凹穴；以及

多个盖构件，所述盖构件与所述基部构件连接，所述多个盖构件中的每个盖构件至少部分地被接收在所述多个凹穴中的对应凹穴中，所述多个盖构件中的每个盖构件具有流体入口和流体出口，

所述盖构件与所述基部构件一起限定了彼此独立的多个流体管路，每个流体管路被限定在所述盖构件中的对应盖构件与所述基部构件之间，使得所述流体管路的数量等于所述盖构件的数量，每个流体管路配置成通过所述盖构件中的对应盖构件的流体入口和流体出口分别地接收和排出流体，

其中，所述基部构件安装至所述至少一个目标部件和多个所述流体管路中的两个流体管路，所述至少一个目标部件中的每个目标部件与多个所述流体管路中的两个流体管路叠置，以提供所述目标部件中的冷却。

2.根据权利要求1所述的液体冷却设备，其中，每个盖构件被激光焊接到所述基部构件。

3.根据权利要求1所述的液体冷却设备，其中：

所述基部构件限定了多个管路凹部，每个管路凹部被定位在凹穴中的对应凹穴中；以及

所述多个流体管路中的每个流体管路由所述管路凹部中的对应管路凹部和被接收在所述凹穴中的对应凹穴中的盖构件限定。

4.根据权利要求1所述的液体冷却设备，还包括：

入口歧管，所述入口歧管流体连接到所述盖构件的流体入口以用于将流体供给到所述流体管路；以及

出口歧管，所述出口歧管流体连接到所述盖构件的流体出口以用于从所述流体管路排出流体。

5.根据权利要求4所述的液体冷却设备，其中，所述入口歧管和所述出口歧管之间的通过每个流体管路的距离是近似相同的。

6.根据权利要求1所述的液体冷却设备，其中，所述凹穴和所述盖构件大体为方形。

7.根据权利要求1所述的液体冷却设备，其中，所述凹穴被布置为矩形阵列。

8.根据权利要求1所述的液体冷却设备，其中，所述多个凹穴包括偶数个凹穴。

9.根据权利要求1所述的液体冷却设备，其中，所述基部构件的厚度在8mm至15mm之间，含端点值。

10.根据权利要求1所述的液体冷却设备，其中，每个盖构件的厚度在2mm至5mm之间，含端点值。

11.根据权利要求1所述的液体冷却设备，其中：

对于与至少一个所述目标部件中之一叠置的每两个流体管路，限定所述流体管路的对应盖构件的流体入口与所述对应盖构件的流体出口相比更接近彼此。

12.一种液体冷却设备，所述液体冷却设备包括：

多个半导体；以及

安装到多个所述半导体以对其进行冷却的液体冷却设备，所述液体冷却设备包括：

基部构件，所述基部构件与多个所述半导体热接触，所述基部构件限定了彼此间隔开的多个凹穴；以及

多个盖构件，所述盖构件与所述基部构件连接，所述多个盖构件中的每个盖构件至少部分地被接收在所述多个凹穴中的对应凹穴中，所述多个盖构件中的每个盖构件具有流体入口和流体出口，

所述盖构件与所述基部构件一起限定了彼此独立的多个流体管路，每个流体管路被限定在所述盖构件中的对应盖构件与所述基部构件之间，使得所述流体管路的数量等于所述盖构件的数量，每个流体管路配置成通过所述盖构件中的对应盖构件的流体入口和流体出口分别地接收和排出流体，

其中，所述基部构件安装到所述多个半导体上，多个所述半导体中的每个半导体与独立的所述流体管路中的至少两个流体管路对准，以使所述半导体中被冷却。

13.根据权利要求12所述的液体冷却设备，还包括：

入口歧管，所述入口歧管流体连接到所述盖构件的流体入口以用于将流体供给到多个所述流体管路；以及

出口歧管，所述出口歧管流体连接到所述盖构件的多个流体出口以用于从所述流体管路排出流体。

14.根据权利要求12所述的液体冷却设备，其中：

基部构件限定了多个管路凹部，每个管路凹部被定位在凹穴中的对应凹穴中；以及

所述多个流体管路中的每个流体管路由所述管路凹部中的对应管路凹部和被接收在所述凹穴中的对应凹穴中的盖构件限定。