CN113745270A - 显示屏、显示屏的制作方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示屏、显示屏的制作方法及电子设备，该显示屏包括基板、触控层、显示单元和封装板，触控层叠置于基板，其中，触控层包括触控图案区和触控走线区，触控图案区和触控走线区电性连接；沿显示屏的厚度方向，显示单元叠置于触控层远离基板的一侧，封装板叠置于显示单元远离基板的一侧。本申请将触控层叠置于基板，使得沿显示屏的厚度方向，触控图案区与触控走区线处于同一水平高度，因此，无需设置导电柱，保证了触控图案区和触控走线区的电性连接的稳定性。

Description

显示屏、显示屏的制作方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子行业技术领域，具体涉及一种显示屏、显示屏的制作方法及电子设备。

背景技术

对于现有技术的有源矩阵有机发光二极体(英文全称：active-matrix organiclight emitting diode，英文简称：AMOLED)的显示屏，可以通过In-cell(将触控面板制作在封装玻璃下表面)方案进行制作。具体是将触控层制作在封装玻璃的下表面，再在玻璃基板表面制作导电柱结构，将位于封装玻璃下表面的触控层中的线路引到玻璃基板表面的触控走线区进行粘合，实现电性连接。

但是，上述制作AMOLED显示屏的In-cell方案，由于需要通过导电柱将位于封装玻璃下表面的触控层的线路引到玻璃基板的触控走线区，容易导致触控层和触控走线区的线路电性连接不稳定。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够使触控层和触控走线区的电性连接稳定性较好的显示屏。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

本申请提供了一种显示屏，该显示屏包括：

基板；

触控层，触控层叠置于基板；

显示单元，沿显示屏的厚度方向，显示单元叠置于触控层远离基板的一侧；

封装板，沿显示屏的厚度方向，封装板叠置于所述显示单元远离基板的一侧。

在一种具体的实施方式中，触控层包括触控图案区和触控走线区，触控图案区和触控走线区电性连接。

在一种具体的实施方式中，触控层还包括连接区，触控图案区经连接区与触控走线区电性相连。

在一种具体的实施方式中，连接区与触控走线区靠近触控图案区的侧部相连。

在一种具体的实施方式中，连接区与触控走线区的端部相连。

在一种具体的实施方式中，连接区的宽度小于或等于触控走线区的宽度。

在一种具体的实施方式中，触控走线区的宽度大于或等于触控图案区的宽度。

在一种具体的实施方式中，触控走线区的宽度小于触控图案区的宽度。

在一种具体的实施方式中，显示屏还包括绝缘层，绝缘层叠置于触控层远离基板一侧，并位于触控层与显示单元之间。

在一种具体的实施方式中，沿显示屏的厚度方向，触控图案区的投影完全落入绝缘层的投影内；或者在显示屏的厚度方向上，显示单元的投影完全落入绝缘层的投影内。

在一种具体的实施方式中，显示屏还包括缓冲层，缓冲层设置于触控层远离显示单元的一侧，并位于触控层和基板之间。

在一种具体的实施方式中，封装板靠近显示单元的一侧设置有frit胶，基板靠近显示单元的一侧设置有垫层；垫层和frit胶的位置对应设置，封装板通过frit胶、垫层与基板密封连接。

在一种具体的实施方式中，显示单元包括驱动模组层、平坦层、阳极层、像素定义层、有机发光半导体层和支撑层；

沿显示屏的厚度方向，驱动模组层、平坦层、阳极层像素定义层、有机发光半导体层和支撑层由靠近基板的一侧向远离基板的一侧依次叠置。

在一种具体的实施方式中，驱动模组层包括低温多晶硅驱动层、栅极绝缘层、栅电极层、层间绝缘层、源漏层和钝化层；

沿显示屏的厚度方向，低温多晶硅驱动层、栅极绝缘层、栅电极层、层间绝缘层、源漏层和钝化层由靠近基板的一侧向远离基板的一侧依次叠置。

相应地，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的显示屏。

相应地，本申请还提供了一种显示屏的制作方法，显示屏包括基板、触控层、显示单元和封装板；该制作方法包括：

沿显示屏的厚度方向，将触控层和显示单元依次叠置于基板，其中，触控层包括触控图案区和触控走线区，触控图案区和触控走线区电性连接；

沿显示屏的厚度方向，将封装板叠置于显示单元远离基板的一侧。

在一种具体的实施方式中，将封装板叠置于显示单元远离基板的一侧包括：

在封装板的一侧制作frit胶；

在基板叠置有触控层、显示单元的一侧设置有垫层，其中，垫层的位置与frit胶的位置对应；

将封装板通过frit胶、垫层与基板密封连接。

相比于现有技术，本申请的显示屏由于将触控层叠置于基板，因此，无需设置导电柱，也能保证触控层和触控走线区的电性连接的稳定性。

附图说明

图1为现有技术的显示屏的截面图。

图2为现有技术的显示屏的另一角度的截面局部图。

图3为现有技术的显示屏部分结构示意图。

图4为现有技术的显示屏部分结构示意图。

图5为本申请实施例提供的显示屏的结构示意图。

图6为图5中A-A处的截面图。

图7为图5中B-B处的截面局部图。

图8A为本申请实施例提供的显示屏部分结构示意图。

图8B为图8A的俯视图。

图9为本申请又一实施例提供的显示屏部分结构示意图。

图10为本申请再一实施例提供的显示屏部分结构示意图。

图11为本申请实施例提供的电子设备的立体分解图。

图12为本申请实施例提供的显示屏的制作方法的流程图。

图13为本申请实施例提供的显示屏中封装板及frit胶的截面图。

图14为图13的仰视图。

图15为本申请实施例提拱的显示屏部分结构截面图。

图16为图15的俯视图。

附图标识：

1、基板；2、触控层；21、触控图案区；22、触控走线区；221、侧部；222、端部；23、连接区；3、显示单元；31、驱动模组层；311、低温多晶硅驱动层；312、栅极绝缘层；313、栅电极层；314、层间绝缘层；315、源漏层；316、钝化层；32、平坦层；33、阳极层；34、像素定义层；35、有机发光半导体层；36、支撑层；4、封装板；5、绝缘层；6、缓冲层；7、frit胶；8、垫层；100、显示屏；200、电路模组；300、外壳。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

目前有源矩阵有机发光二极体，又称主动矩阵有机发光二极体(英文全称：active-matrix organic light emitting diode，英文简称：AMOLED)屏幕的主流TP(触控面板)方案包括外挂式TP、On-cell TP(将触控面板制作在封装玻璃上表面)和In-cell TP(将触控面板制作在封装玻璃下表面)。其中，In-cell TP方案，即将触控面板制作在封装玻璃下表面，这种方案可以减小屏幕模组的整体厚度，且TP与屏幕共用一颗芯片(IC)，可以简化模组制程，减小器件空间。相对于现有外挂及On-cell方案有着明显优势。

请参照图1所示，图1为现有技术的显示屏的截面图。在现有技术的In-cell TP方案的显示屏100'中，触控层2'是叠置于封装玻璃4'的下表面，并在触控层2'上设置有触控图案区21'。

参照图2所示，图2为现有技术的显示屏的另一角度的截面局部图。触控走线区22'是设置于玻璃基板1'的上表面。为了使触控图案区21'和触控走线区22'能够实现电性连接，需要在玻璃基板1'表面制作导电柱(bump)9'结构，将触控图案区21'的线路引到玻璃基板1'表面的触控走线区22'。

参照图3所示，图3为现有技术的显示屏部分结构示意图，如图3所示，显示屏可以包括封装玻璃4'、触控层2'的frit胶7'。具体在制作时，首先在封装玻璃4'的下表面叠置触控层2'，在触控层2'上设置触控图案区，并在封装玻璃4'的下表面的周边丝印一圈frit胶7'。

继续参照图2所示，具体在制作时，在玻璃基板1'的上表面依次叠置缓冲层6'及显示单元3'，在叠置缓冲层6'及显示单元3'的过程中，同步完成垫层8'及导电柱9'结构的制作。图4示例性示出了叠置有缓冲层6'、显示单元3'及制作有垫层8'、导电柱9'的基板1'。最后将封装玻璃4'和玻璃基板1'通过frit胶7'、垫层8'封装贴合在一起。其中，显示单元3'包括驱动模组层31'、平坦层32'、阳极层33'、像素定义层34'、有机发光二半导体层35'和支撑层36'，驱动模组层31'包括低温多晶硅驱动层311'、栅极绝缘层312'、栅电极层313'、层间绝缘层314'、源漏层315'和钝化层316'。

现有技术采用In-cell TP方案制作AMOLED显示屏会存在以下问题：

1、导电柱形变一致性方面存在较大风险，且形变对容值和阻值的影响波动较大，具体地说，就是导电柱高度均一性不好、或受力不均导致形变量不一致，会导致导电柱与封装玻璃下表面的触控走线之间接触电阻发生波动，对触控信号传输的准确性造成干扰。

2、在封装过程中，对玻璃基板、封装玻璃的对位精度要求非常高，否则容易导致触控图案区和触控走线区的线路对偏，甚至短路。

3、导电柱与frit胶、垫层高度的匹配较难控制，若高度差差异较大，容易出现牛顿环(牛顿环是指光在经过楔形空腔区域时，发生薄膜干涉，形成的明暗相间彩色条纹)，或可靠性的风险增加。

参照图5和图6所示，图5为本申请实施提供的显示屏的结构示意图，图6为图5中A-A处的截面图。为了保证AMOLED显示屏中触控图案区和触控走线区的电性导通的可靠性，本申请的实施例公开了一种显示屏，该显示屏100为AMOLED显示屏。具体地，该显示屏100包括基板1、触控层2、显示单元3、封装板4、绝缘层5和缓冲层6，基板1和封装板4均由玻璃材料制成。沿显示屏100的厚度方向(图6中的Z方向)，缓冲层6、触控层2、绝缘层5和显示单元3依次叠置于基板1，封装板4叠置于显示单元3远离基板1的一侧。

具体地，显示单元3包括驱动模组层31、平坦层32、阳极层33、像素定义层34、有机发光半导体(英文全称：organic Light emitting diode；简称：OLED)层35和支撑层36，驱动模组层31包括低温多晶硅驱动层311、栅极绝缘层312、栅电极层313、层间绝缘层314、源漏层315和钝化层316。沿显示屏100的厚度方向，低温多晶硅驱动层311、栅极绝缘层312、栅电极层313、层间绝缘层314、源漏层315、钝化层316、平坦层32、阳极层33、像素定义层34、OLED层35和支撑层36由靠近基板1的一侧向远离基板1的一侧依次叠置于绝缘层5。

继续参照6所示，显示屏100还包括frit胶7和垫层8，frit胶7沿封装板4的周边设置于封装板4靠近显示单元3的一侧，垫层8沿基板1的周边设置于基板1叠置有触控层2的一侧，frit胶7与垫层8的位置对应设置。在封装时，使封装板4通过frit胶7、垫层8与基板1密封贴合在一起。其中，frit胶7是通过丝印工艺设置于封装板4的下表面，垫层8是通过丝印工艺设置于基板1的上表面，frit胶7是由熔结玻璃(frit)材料制成，frit材料主要由溶剂、低玻粉、激光吸收质、添加剂和填充材料等组成；垫层8是由金属材质制成，与低温多晶硅驱动层311中的金属层同步制作完成。垫层8可以是Mo(钼)、Al(铝)、Ti(钛)中的一种或多种叠层。

参照图7所示，图7为图5中B-B处的截面图。触控层2包括触控图案区21(也称为触控有效区)和触控走线区22(也称为边沿走线区)，触控图案区21和触控走线区22电性连接。其中，触控走线区22位于触控层2靠近显示屏芯片的一侧。

本申请通过将触控层2叠置于基板1的上表面，并在触控层2上设置有触控图案区21和触控走线区22，使触控图案区21和触控走线区22电性连接。由于沿显示屏的厚度方向，触控图案区21与触控走区线22处于同一水平高度，因此无需设置导电柱，使触控图案区21和触控走线区22的电性连接可靠性更高。同时，由于走线不受封装对位精度的影响，不需预留相对较大的对位公差，因此可以将位于触控图案区以外、显示屏下边框的触控走线区的线宽线距做得更小，有利于显示屏边框的窄化，且触控图案区21结构不会影响到封装的可靠性。

进一步地，沿显示屏100的厚度方向，触控图案区21的投影完全落入绝缘层5的投影内；或者显示单元3的投影完全落入绝缘层5的投影内，通过绝缘层5完全隔离开触控图案区21与显示单元3，主要是使触控图案区21与显示单元3中的低温多晶硅驱动层311完全隔离开，进而防止触控层2中的触控图案区21与低温多晶硅驱动层311短路。而通过将缓冲层6叠置于基板1的上表面，防止基板1中的杂质离子扩散到触控面板中的其他功能层，进而避免影响触控面板性能的稳定性。

继续参照图7所示，触控图案区21和触控走线区22之间设置有预设的间距，触控层2还可以包括连接区23，触控图案区21经连接区23与触控走线区22相连。

参照图8A和图8B所示，图8A为本申请实施例提供的显示屏部分结构示意图，其中，图8A示出了显示屏中的基板1、垫层8、缓冲层6和触控层2；图8B为图8A所示的显示屏部分结构的俯视图。如图8B所示，触控走线区22的宽度W2可以小于触控图案区21的宽度W3，连接区23的一端与触控图案区21靠近触控走线区22的一侧连接，连接区23的另一端与触控走线区22靠近触控图案区21的侧部221连接。连接区23的宽度W1和触控走线区22的宽度W2的关系可以为：W1≤W2。如此设计，使得触控图案区21与触控走线区22的连接线路最短，且结构最简单，降低了生产成本，提高了生产效率。

参照图9所示，图9为本申请又一实施例提供的显示屏部分结构示意图；其中，图9示出了显示屏中的基板1、垫层8、触控图案区21、触控走线区22及连接区23。如图9所示，显示屏中可以设置两个连接区23，两个连接区23的一端分别与触控走线区22的端部222连接，两个连接区23的另一端与触控图案区21连接。可以理解，在其他实施例中，连接区23也可以设置有3个或3个以上。

请参照图10所示，图10为本申请再一实施例提供的显示屏部分结构示意图；其中，图10示出了显示屏中的基板1、垫层8、触控图案区21、触控走线区22及连接区23。如图10所示，触控走线区22的宽度W2可以等于触控图案区21的宽度W3，连接区23的宽度W1和触控走线区22的宽度W2的关系可以为：W1≤W2。在其他实施例中，触控走线区22的宽度W2也可以大于触控图案区21的宽度W3。

上述实施例的显示屏可以用于穿戴、手机、计算机(英文全称：personalcomputer，简称：PC)、平板、电视机(television，简称：TV)、智慧屏等设备。

参照图11所示，图11为本申请实施例提拱的电子设备的立体分解图。本申请的实施例还公开了一种电子设备，该电子设备包括显示屏100、电路模组200和外壳300，显示屏100为上述任一实施例的显示屏。外壳300与显示屏100组合，形成有容纳腔，电路模组200设置于容纳腔内，并且电路模组200与显示屏100电连接，通过电路模组200能够控制显示屏100工作。

参照图12所示，图12为本申请实施例提供的显示屏的制作方法的流程图。基于上述实施例的显示屏的基础上，本申请的实施例还公开了一种显示屏的制作方法，该制作方法包括步骤：

S11、在封装板的一侧制作frit胶；

参照图13和图14所示，图13为本申请实施例提供的显示屏中封装板及frit胶的截面图；图14为图13的仰视图。具体地，采用熔结玻璃材料沿着封装板4的周边丝印一圈frit胶7，该frit胶7由熔结玻璃(frit)制成，frit材料主要由溶剂、低玻粉、激光吸收质、添加剂和填充材料等组成。

S12、沿显示屏的厚度方向，将触控层和显示单元依次叠置于基板，并在在基板上制作垫层，其中，触控层包括触控图案区和触控走线区，触控图案区和触控走线区电性连接。

参照图15和图16所示，图15为本申请实施例提拱的显示屏部分结构截面图；图16为图15的俯视图。具体地，显示单元3包括驱动模组层31、平坦层32、阳极层33、像素定义层34、有机发光二半导体层35和支撑层36，驱动模组层31包括低温多晶硅驱动层311、栅极绝缘层312、栅电极层313、层间绝缘层314、源漏层315和钝化层316。封装时，将触控层2叠置于基板1，沿显示屏的厚度方向，将低温多晶硅驱动层311、栅极绝缘层312、栅电极层313、层间绝缘层314、源漏层315、钝化层316、平坦层32、阳极层33、像素定义层34、有机发光二半导体层35和支撑层36由靠近基板1的一侧向远离基板1的一侧依次叠置于触控层2。并且在制作触控层2和显示单元3的同时，在基板1叠置有触控层2、显示单元3的一侧，沿基板1的周边在基板1上丝印一圈垫层8。其中，垫层8与frit胶7的位置对应设置，该垫层8由金属材料制成。有机发光二半导体层通过蒸镀或喷墨打印工艺制作，

S13、将封装板通过frit胶、垫层与基板贴合在一起。

具体地，使基板1通过frit胶7、垫层8与封装板4密封连接在一起，完成整个显示屏的封装。

在本实施例中，在制作触控层2时，在触控层2的两侧还分别制作有缓冲层6和绝缘层5，使触控层2叠置有缓冲层6的一侧靠近基板1，触控层2叠置有绝缘层5的一侧远离基板1。通过绝缘层5完全隔离开触控层2的触控图案区与显示单元，主要是使触控层2的触控图案区与显示单元3中的低温多晶硅驱动层311完全隔离开，进而防止触控层2与低温多晶硅驱动层311短路。通过设置缓冲层6，防止基板1中的杂质离子扩散到触控面板中的其他功能层，进而避免影响触控面板性能的稳定性。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种显示屏，其特征在于，包括：

基板；

触控层，所述触控层叠置于所述基板；

显示单元，沿显示屏的厚度方向，所述显示单元叠置于所述触控层远离所述基板的一侧；

封装板，沿所述显示屏的厚度方向，所述封装板叠置于所述显示单元远离所述基板的一侧。

2.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述触控层包括触控图案区和触控走线区，所述触控图案区和所述触控走线区电性连接。

3.根据权利要求2所述的显示屏，其特征在于，所述触控层还包括连接区，所述触控图案区经所述连接区与所述触控走线区电性相连。

4.根据权利要求3所述的显示屏，其特征在于，所述连接区的宽度小于或等于所述触控走线区的宽度。

5.根据权利要求2～4任一所述的显示屏，其特征在于，所述触控走线区的宽度小于所述触控图案区的宽度。

6.根据权利要求1～5任一所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括绝缘层，所述绝缘层叠置于所述触控层远离所述基板一侧，并位于所述触控层与所述显示单元之间。

7.根据权利要求1～6任一所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括缓冲层，所述缓冲层叠置于所述触控层远离所述显示单元的一侧，并位于所述触控层和所述基板之间。

8.根据权利要求1～7任一所述的显示屏，其特征在于，所述封装板靠近所述显示单元的一侧设置有frit胶，所述基板靠近所述显示单元的一侧设置有垫层；

所述垫层和所述frit胶的位置对应设置，所述封装板通过所述frit胶、所述垫层与所述基板密封连接。

9.根据权利要求1-8任一所述的显示屏，其特征在于，所述显示单元包括驱动模组层、平坦层、阳极层、像素定义层、有机发光半导体层和支撑层；

沿所述显示屏的厚度方向，所述驱动模组层、所述平坦层、所述阳极层、所述像素定义层、所述有机发光半导体层和所述支撑层由靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧依次叠置。

10.根据权利要求9所述的显示屏，其特征在于，所述驱动模组层包括低温多晶硅驱动层、栅极绝缘层、栅电极层、层间绝缘层、源漏层和钝化层；

沿所述显示屏的厚度方向，所述低温多晶硅驱动层、所述栅极绝缘层、所述栅电极层、所述层间绝缘层、所述源漏层和所述钝化层由靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧依次叠置。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～10任一所述的显示屏。

12.一种显示屏的制作方法，所述显示屏包括基板、触控层、显示单元和封装板；其特征在于，该制作方法包括：

沿所述显示屏的厚度方向，将所述触控层和所述显示单元依次叠置于所述基板，其中，所述触控层包括触控图案区和触控走线区，所述触控图案区和所述触控走线区电性连接；

沿所述显示屏的厚度方向，将所述封装板叠置于所述显示单元远离所述基板的一侧。

13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述将所述封装板叠置于所述显示单元远离所述基板的一侧包括：

在所述封装板的一侧制作frit胶；

在所述基板叠置有所述触控层、所述显示单元的一侧设置有垫层，其中，所述垫层的位置与所述frit胶的位置对应；

将所述封装板通过所述frit胶、所述垫层与所述基板密封连接。

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