CN113745155A - 显示面板的制备方法和显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板的制备方法和显示面板。显示面板的制备方法包括提供一阵列基板；在阵列基板上涂布可剥离胶；对可剥离胶图案化处理以形成多个凹槽；在可剥离胶上和凹槽内形成金属层；剥离可剥离胶以及金属层设置在可剥离胶上的部分形成金属线。本申请提供的显示面板的制备方法工艺简单，可以提高显示面板的生产速率。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法和显示面板。
背景技术
阵列基板是显示面板的重要组成部分。阵列基板上设有多条金属线路，用于显示面板的信号传输。目前在阵列基板上形成金属线路的方法是先在阵列基板的涂布银浆，通过激光固化后再进行激光雕刻，最终形成所需要的金属线路。由于激光雕刻的方式复杂，雕刻的时间长。因此需要提出一种工艺简单的制备显示面板的方法。
发明内容
本申请提供一种显示面板的制备方法和显示面板，以提高显示面板的生产速率。
本申请提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供一阵列基板；
在所述阵列基板上涂布可剥离胶；
对所述可剥离胶图案化处理以形成多个凹槽；
在所述可剥离胶上和所述凹槽内形成金属层；
剥离所述可剥离胶以及所述金属层设置在所述可剥离胶上的部分形成金属线。
在一些实施例中，所述在所述阵列基板上涂布可剥离胶包括：
所述阵列基板包括衬底，所述衬底包括第一面、第二面和第三面，所述第一面和所述第二面相对设置，所述第三面位于所述第一面和所述第二面之间，在所述第三面上涂布可剥离胶。
在一些实施例中，所述可剥离胶的厚度大于所述金属层的厚度。
在一些实施例中，所述对所述可剥离胶图案化处理形成多个凹槽包括：
提供一掩模板，所述掩模板具有透光区和遮光区；
对所述可剥离胶曝光处理；
剥离与所述透光区对应的所述可剥离胶形成多个凹槽。
在一些实施例中，所述对所述可剥离胶曝光处理包括：
采用波长介于250纳米至400纳米之间的紫外光对所述可剥离胶曝光处理，曝光处理的时间介于60秒至100秒之间。
在一些实施例中，所述剥离所述可剥离胶以及所述金属层设置在所述可剥离胶上的部分形成金属线包括：
对所述阵列基板热处理，以使所述可剥离胶失粘；
剥离所述可剥离胶以及所述金属层设置在所述可剥离胶上的部分形成金属线。
在一些实施例中，所述热处理的温度为介于100摄氏度至120摄氏度之间，所述热处理的时间介于为30秒至50秒之间。
在一些实施例中，所述可剥离胶包括基胶、光敏树脂和光引发剂。
在一些实施例中，所述可剥离胶的制备方法包括：
配制基胶，所述基胶包括丙烯酸酯共聚物或热塑性弹性体与增粘树脂形成的混合物中的一种或两种；
向所述基胶中加入所述光敏树脂和所述光引发剂形成所述可剥离胶。
本申请还提供一种显示面板，所述显示面板采用如前所述的显示面板的制备方法制备得到的。
本申请提供一种显示面板的制备方法和显示面板。显示面板的制备方法包括提供一阵列基板；在阵列基板上涂布可剥离胶；对可剥离胶图案化处理以形成多个凹槽；在可剥离胶上和凹槽内形成金属层；剥离可剥离胶以及金属层设置在可剥离胶上的部分形成金属线。本申请提供的显示面板的制备方法工艺简单，可以提高显示面板的生产速率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图。
图2为本申请实施例提供的阵列基板的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的阵列基板沿AA’线的剖面图。
图4a-4e为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的示意图。
图5为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
图6为本申请实施例提供的显示面板沿BB’线的剖面图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在本发明实施例中，应理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不欲排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在或被添加的可能性。在本发明的各种实施例中，应理解，下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图。
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：
步骤B10：提供一阵列基板。
步骤B20：在所述阵列基板上涂布可剥离胶。
步骤B30：对所述可剥离胶图案化处理以形成多个凹槽。
步骤B40：在所述可剥离胶上和所述凹槽内形成金属层。
步骤B50：剥离所述可剥离胶以及所述金属层设置在所述可剥离胶上的部分形成金属线。
本申请通过在阵列基板上涂布可剥离胶；然后对可剥离胶进行图案化处理形成多个凹槽，再在可剥离胶上和凹槽内形成金属层，最后剥离可剥离胶以及金属层设置在可剥离胶上的部分，以实现在阵列基板上形成金属线。本申请提供的显示面板的制备方法，工艺简单，可以提高显示面板的生产效率和降低显示面板的生产成本。
请参阅图2-3，图2为本申请实施例提供的阵列基板的结构示意图。图3为本申请实施例提供的阵列基板沿AA’线的剖面图。
步骤B10：提供一阵列基板100。
如图2-3所示，阵列基板100包括衬底101、遮光层102、缓冲层103、有源层104、栅极绝缘层105、栅极106、层间介质层107、源极108、漏极109、第一钝化层110、像素电极层111和第二钝化层112。其中，遮光层102设置在衬底101上。缓冲层103覆盖衬底101和遮光层102。有源层104设置在缓冲层103上。栅极绝缘层105设置在有源层104上。栅极106设置在栅极绝缘层105上。层间介质层107覆盖有源层104、栅极绝缘层105和栅极106。源极108和漏极109设置在层间介质层107上，并通过过孔分别与有源层104电性连接。钝化层110覆盖源极108、漏极109以及层间介质层107。像素电极层111设置在钝化层110上，并通过过孔与源极108电性连接，第二钝化层112覆盖第一钝化层111并暴露出像素电极层111。发光二极管113与像素电极层111连接。发光二极管113可以为微发光二极管(Mini Light Emitting Diode，Mini-LED)或迷你发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)。阵列基板100的第二面101b包括金属部114、绝缘层115、电极层116和平坦化层117。绝缘层115覆盖衬底101和金属部114的至少一部分。电极层116设置在金属部114上。平坦化层117覆盖电极层116和绝缘层115。
在一些实施例中，薄膜晶体管也可以是底栅结构，因底栅型的薄膜晶体管的结构是现有技术，此处不再赘述。
步骤B20：在阵列基板100上涂布可剥离胶20。
具体的，步骤B20包括以下步骤：
步骤B21：阵列基板100包括衬底101，衬底101包括第一面101a、第二面101b和第三面101c，第一面101a和第二面101b相对设置，第三面101c位于第一面101a和第二面101b之间，在第三面101c上涂布可剥离胶20。
本申请以在衬底101的第三面101c上形成金属线为例，并不能限定本申请。如图4a所示，可以采用刮涂、点涂或狭缝涂布的方式在衬底101的第三面101c上形成可剥离胶20。其中，可剥离胶20为光热可剥离胶。可剥离胶20的厚度L1介于50微米至100微米之间。具体的，可剥离胶20的厚度L1可以为50微米、60微米、70微米、80微米、90微米或100微米。
光热可剥离胶是指在光照或热的作用下胶体可以从被粘物表面实现剥离，且剥离后的被粘物表面无残胶。
可剥离胶光致可剥离是由于可剥离胶经紫外光照射后形成了交联网络结构，交联产生的较大体积收缩会使胶粘剂与被粘物体之间的界面产生微孔，导致失粘。
可剥离胶热可剥离是由于将温度加热到设定的温度，胶与被粘物体之间的粘合力就会消失。
本申请借助光热可剥离胶形成金属线，不需要经过激光雕刻，工艺简单，且不会对阵列基板造成损伤和污染。
其中，可剥离胶包括基胶、光敏树脂和光引发剂。
向基胶中加入多官能团光敏树脂和光引发剂，经紫外光照射后，光敏树脂自身发生交联，形成网络结构，并与具有线性分子链的基胶共同构成交联半互穿网络结构。
具体的，基胶包括丙烯酸酯共聚物或热塑性弹性体与增粘树脂形成的混合物中的一种或两种。其中，丙烯酸酯共聚物可以由丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯或丙烯酸中的一种多种形成。
热塑性弹性体在常温下表现为普通硫化橡胶的力学性能，在高温下可以熔融塑化成型。分子链是由具有塑料刚性的“硬段”和橡胶弹性的“软段”组成。刚性的硬链将弹性的软链束缚起来，而刚性链段之间常温下由分子间作用力集结在一起，分散在连续的弹性软段之中，形成“物理交联点”。热塑性弹性体的分子量大，稳定性好。
热塑性弹性体包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、饱和加氢型苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、饱和加氢型苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)或热塑性聚酯弹性体(TPEE)中的一种或多种。
增粘树脂包括氢化松香、歧化松香、聚合松香、酯化松香、马来酸化松香、α－萜烯树脂、β－萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、石油树脂、烷基酚醛树脂、松香改性的酚醛树脂或二甲苯树脂中的一种或多种。
光敏树脂包括苯偶姻、苯偶姻衍生物、二烷氧基苯乙酮、酰基膦氧化物或α-羟烷基苯酮中的一种或多种。
本申请提供的光敏树脂具有黏度低、固化速度快和固化程度高等优点。
光引发剂包括苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、1-羟基-环已基-苯基甲酮或2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮中的一种或多种。
本申请提供的光引发剂具有稳定性高和引发效率高等优点。
本申请提供的可剥离胶，在紫外光或高温的作用下会失粘可剥离，且不会有残留。
本申请还提供一种可剥离胶的制备方法。
步骤B101：配制基胶。基胶包括丙烯酸酯共聚物或热塑性弹性体与增粘树脂形成的混合物中的一种或两种。
丙烯酸酯共聚物可以由丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯或丙烯酸中的一种多种形成。
热塑性弹性体包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、饱和加氢型苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、饱和加氢型苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)或热塑性聚酯弹性体(TPEE)中的一种或多种。
增粘树脂包括氢化松香、歧化松香、聚合松香、酯化松香、马来酸化松香、α－萜烯树脂、β－萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、石油树脂、烷基酚醛树脂、松香改性的酚醛树脂或二甲苯树脂中的一种或多种。
步骤B102：向基胶中加入光敏树脂和光引发剂形成可剥离胶。
光敏树脂包括苯偶姻、苯偶姻衍生物、二烷氧基苯乙酮、酰基膦氧化物或α-羟烷基苯酮中的一种或多种。
光引发剂包括苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、1-羟基-环已基-苯基甲酮或2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮中的一种或多种。
本申请提供一种可剥离胶的制备方法，制备工艺简单。
步骤B30：对可剥离胶20图案化处理以形成多个凹槽30。
具体的，步骤B30包括以下步骤：
步骤B31：提供一掩模板50，掩模板50具有透光区50a和遮光区50b。
如图4b所示，透光区50a的宽度L2决定了形成金属线的线宽。也即根据要形成金属线的宽度选择掩模板50。遮光区50b的宽度L3决定了形成的相邻两条金属线之间的间距。透光区50a的宽度L2介于40微米至70微米之间。遮光区50b的宽度L3介于40微米至70微米之间。具体的，透光区50a的宽度L2可以为40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、65微米或70微米。具体的，遮光区50b的宽度L3可以为40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、65微米或70微米。
步骤B32：对可剥离胶20曝光处理。
采用紫外光60对可剥离胶20进行曝光处理。紫外光60穿过掩模板50的透光区50a照射到对应位置的可剥离胶20。由于可剥离胶20经紫外光60照射后形成了交联网络结构，交联产生的较大体积收缩会使可剥离胶20与阵列基板100之间的界面产生微孔，导致失粘。而紫外光60无法穿过掩模板50的遮光区50b。因此，与掩模板50的遮光区50b对应位置的可剥离胶20不会被剥离除去。
在一些实施例中，采用波长介于250纳米至400纳米之间的紫外光60对可剥离胶20曝光处理，曝光处理的时间介于60秒至100秒之间。
紫外光60的波长可以为250mJ/cm2、260mJ/cm2、270mJ/cm2、280mJ/cm2、290mJ/cm2、300mJ/cm2、310mJ/cm2、320mJ/cm2、330mJ/cm2、340mJ/cm2、350mJ/cm2或400mJ/cm2。曝光处理的时间可以为60秒、70秒、80秒、90秒或100秒。
本申请通过控制曝光处理的强度、波长和曝光时间以保证与掩模板50的透光区50a对应的可剥离胶20可以被剥离除去。
步骤B33：剥离与透光区50a对应的可剥离胶20形成多个凹槽30。
如图4b-4c所示，凹槽30的宽度L4与掩模板50透光区域50a的宽度L2以及形成的金属线的宽度相同。
步骤B40：在可剥离胶20上和凹槽30内形成金属层40。
如图4d所示，可以采用物理气相沉积的方式或磁控溅射的方式在可剥离胶20上和凹槽30内形成金属层40。金属层40的材料包括铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)或钼铜(Mo/Cu)中的一种或多种。金属层40的厚度L5介于300纳米至600纳米之间。具体的，金属层40的厚度L5可以为300纳米、400纳米、500纳米或600纳米。
在一些实施例中，可剥离胶20的厚度L1大于金属层的厚度L5。
本申请通过控制可剥离胶20的厚度L1大于金属层的厚度L5，使得金属层40和可剥离胶20之间存在台阶。也即将位于可剥离胶20上的金属层40和位于凹槽30内的金属层40断开，从而易于将位于可剥离胶20上的金属层40同可剥离胶20一起剥离除去，且不会对形成在凹槽30内的金属层40造成损伤。
步骤B50：剥离可剥离胶20以及金属层40设置在可剥离胶20上的部分形成金属线41。
具体的，步骤B50包括以下步骤：
步骤B51：对阵列基板100热处理，以使可剥离胶20失粘。
对阵列基板100进行热处理，使得可剥离20在高温下失粘，易于剥离除去。其中，热处理的温度介于100摄氏度至120摄氏度之间，热处理的时间介于30秒至50秒之间。具体的，热处理的温度可以为100摄氏度、105摄氏度、110摄氏度、115摄氏度或120摄氏度。热处理的时间可以为30秒、35秒、40秒、45秒或50秒。
因为可剥离胶20上覆盖了一层金属层40。金属层40对光有反射作用，采用紫外光60照射无法将可剥离胶20除去，因此这里选择热处理使可剥离胶20失粘而除去。
步骤B52：剥离可剥离胶20以及金属层40设置在可剥离胶20上的部分形成金属线41。
如图4e所示，将位于可剥离胶20上的金属层40连同可剥离胶20一同剥离形成金属线41。金属线41的宽度L6介于40微米至70微米之间。相邻两条金属线41之间的间距L7介于40微米至70微米之间。具体的，金属线41的宽度L6可以为40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、65微米或70微米。相邻两条金属线41之间的间距L7可以为40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、65微米或70微米。
请参阅图5-6，图5为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。图6为本申请实施例提供的显示面板沿BB’线的剖面图。
本申请提供一种显示面板1000，显示面板1000采用如前所述的显示面板的制备方法所制备。显示面板1000包括阵列基板100。阵列基板100包括衬底101。衬底101包括第一面101a、第二面101b和第三面101c。第一面101a和第二面101b相对设置。第三面101c位于第一面101a和第二面101b之间。第一面101a上设置有第一信号线118。第二面101b上设置有第二信号线119。第三面101c上设置有金属线。第一信号线118与第二信号线119通过金属线连接。
本申请提供的显示面板通过在阵列基板的第三面上形成金属线，将位于第一面的第一信号线和位于第二面的信号线连接，实现显示面板的信号传输。
综上所述，虽然本申请实施例的详细介绍如上，但上述实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一阵列基板；
在所述阵列基板上涂布可剥离胶；
对所述可剥离胶图案化处理以形成多个凹槽；
在所述可剥离胶上和所述凹槽内形成金属层；
剥离所述可剥离胶以及所述金属层设置在所述可剥离胶上的部分形成金属线。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述阵列基板上涂布可剥离胶包括：
所述阵列基板包括衬底，所述衬底包括第一面、第二面和第三面，所述第一面和所述第二面相对设置，所述第三面位于所述第一面和所述第二面之间，在所述第三面上涂布可剥离胶。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述可剥离胶的厚度大于所述金属层的厚度。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述可剥离胶图案化处理形成多个凹槽包括：
提供一掩模板，所述掩模板具有透光区和遮光区；
对所述可剥离胶曝光处理；
剥离与所述透光区对应的所述可剥离胶形成多个凹槽。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述可剥离胶曝光处理包括：
采用波长介于250纳米至400纳米之间的紫外光对所述可剥离胶曝光处理，曝光处理的时间介于60秒至100秒之间。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述剥离所述可剥离胶以及所述金属层设置在所述可剥离胶上的部分形成金属线包括：
对所述阵列基板热处理，以使所述可剥离胶失粘；
剥离所述可剥离胶以及所述金属层设置在所述可剥离胶上的部分形成金属线。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述热处理的温度介于100摄氏度至120摄氏度之间，所述热处理的时间介于30秒至50秒之间。
8.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述可剥离胶包括基胶、光敏树脂和光引发剂。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述可剥离胶的制备方法包括：
配制基胶，所述基胶包括丙烯酸酯共聚物或热塑性弹性体与增粘树脂形成的混合物中的一种或两种；
向所述基胶中加入所述光敏树脂和所述光引发剂形成所述可剥离胶。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用如权利要求1-9任一项所述的显示面板的制备方法制备得到。
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