CN113741717A - 触控组件及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种触控组件及终端设备，该触控组件包括：上层组件、下层组件及触控边框；上层组件包括上基板和触控面板，触控面板安装在上基板的上表面；下层组件包括下基板和显示组件，显示组件安装在下基板的上表面；触控边框安装于下基板的上表面且围设在显示组件的外围，上基板固定于触控边框的上表面，触控面板的垂直投影落在触控边框的内部并覆盖显示组件。该终端设备包括该触控组件。本申请实施例提供的技术方案能够减小触控边框占用空间和触控边框的尺寸。

Description

触控组件及终端设备

【技术领域】

本申请涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控组件及终端设备。

【背景技术】

触控面板有机电致发光显示器(TP OLED，Touch Panel Organic Light EmittingDisplay)组件的边缘触控功能，可以带来外观整体效果(ID效果)和用户体验的提升，因此成为目前穿戴产品的一大卖点。现有技术的触控层(Touch Pattern)设计，只覆盖了有效显示区域(AA区域，Active Area区域)，边缘层在有效显示区域以外的感量非常小，难以满足边缘触控的需求；或者边缘感量太低，触控灵敏度不够高。若增加触控层的覆盖面积，必然会导致边框尺寸的增加和屏占比的降低。而边缘区域的玻璃胶金属垫层(frit metal，是指玻璃胶封装区的金属垫层)则占据了50％左右的边框尺寸，如果减小玻璃胶(frit)宽度，将尺寸让给触控层，则会导致产品机械可靠性风险增加。

如图1和图2所示的现有技术中，在上基板层的上表面制作触控传感器层(TouchSensor Pattern)，且该触控传感器层只覆盖有效显示区域；下表面丝印一圈玻璃胶。在下基板层制作像素驱动电路的过程中，同步完成玻璃胶金属垫层的制作，最后进行有机电致发光显示器器件的制作。最后再将上下基板层封装贴合在一起，该像素驱动电路是一种低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT，Low Temperature Poly-Silicon Thin FilmTransistor)电路单元。然而，在刚性有源矩阵有机发光二极体(AMOLED，Active-matrixorganic light-emitting diode)不断追求边框窄化的趋势下，占边框面积50％左右的玻璃胶无法进一步窄化，否则会严重降低屏幕的机械可靠性；为了不影响边框尺寸，触控层边缘只能延伸到有效显示区域的边缘附近，否则密集的边缘走线会导致边框尺寸增大；由于有效显示区域以外没有设计触控层，触控传感器(Touch Sensor)在有效显示区域以外的感量随距离增加迅速衰减，无法满足边缘触控的需求。这些缺点制约着触控面板有机电致发光显示器组件的边缘触控技术的发展。

【发明内容】

有鉴于此，本申请实施例提供了一种触控组件及终端设备，用以解决现有技术存在的上述技术问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种触控组件，包括：上层组件、下层组件及触控边框；其中，所述上层组件包括上基板和触控面板，所述触控面板安装在所述上基板的上表面；所述下层组件包括下基板和显示组件，所述显示组件安装在所述下基板的上表面；所述触控边框安装于所述下基板的上表面且围设在所述显示组件的外围，所述上基板固定于所述触控边框的上表面，所述触控面板的垂直投影落在所述触控边框所包围的区域内。

通过本实施例提供的方案，能够在不增加触控边框尺寸的情况下，将有效触控区域再单边向外扩1～3mm，有利于实现高性能的边缘触控。上基板和下基板将触控组件固定在两者之间的边缘处，充分利用了触控组件的内部空间，使得触控组件更加紧凑、小巧、轻薄。

在一种优选的实施方案中，所述触控边框具有框体和触控传感器层，所述框体安装于所述下基板上，所述触控传感器层安装于所述框体上；所述触控传感器层具有至少一个触控通道及与所述触控通道相适配的走线，所述走线与所述触控通道相连。

通过本实施例提供的方案，触控传感器层与触控边框集成在一起，触控传感器层上设置的触控通道提供边缘触控功能，使得在触控面板的投影所覆盖的显示组件的有效显示区域之外，用户依然能够进行边缘触控。

在一种优选的实施方案中，所述触控通道包括第一触控通道和第二触控通道，所述第一触控通道和所述第二触控通道以首尾相接的方式依次布置在所述框体上。

通过本实施例提供的方案，触控通道设置成多段的结构，相接的第一触控通道和第二触控通道之间留有空隙，以让触控传感器层的走线以及设备内部的电线通过，且不会干扰设备内部感应天线的信号。

在一种优选的实施方案中，所述走线连接在所述触控通道的远离所述显示组件的外侧边。

通过本实施例提供的方案，在制作触控传感器层的同时在触控通道的外侧边制作走线，在走线与触控传感器层之间不需要搭接区域，从而减少走线占用的空间，故能有效减少电线占用触控边框的面积，且触控边框的厚度薄。

在一种优选的实施方案中，所述触控边框还具有线圈层，所述线圈层设置于所述框体上并位于所述触控传感器层下方，所述走线布置于所述线圈层上。

通过本实施例提供的方案，触控传感器层与触控边框集成在一起，触控边框中将线圈层与触控传感器层以层叠的方式设置，将与触控传感器层连接的走线布置在线圈层中，使得两者在空间中区域重叠，进一步缩减触控边框的尺寸。

在一种优选的实施方案中，所述触控通道包括第一触控通道和第二触控通道，所述第一触控通道和所述第二触控通道以首尾相接的方式依次布置在所述框体上；所述走线包括第一走线和第二走线，所述第一走线和所述第二走线，所述第一走线与所述第一触控通道连接，所述第二走线与所述第二触控通道连接。

通过本实施例提供的方案，在触控传感器层中设置多个触控通道的情况下，触控通道和走线一一对应连接，保证了触控边框的触控感应准确性和灵敏性。

在一种优选的实施方案中，所述触控边框还具有绝缘层，所述绝缘层设置于所述触控传感器层和所述线圈层之间。

通过本实施例提供的方案，利用绝缘层避免触控传感器层和线圈层之间的电磁干扰，使得触控传感器层的触控感应更稳定。

在一种优选的实施方案中，所述绝缘层具有第一开口和第二开口，所述第一走线穿过所述第一开口并连接至所述第一触控通道，所述第二走线穿过所述第二开口并连接至所述第二触控通道。

通过本实施例提供的方案，触控边框通过在触控传感器层和线圈层之间的绝缘层上设置多个开口，使得走线与触控通道可以通过开口进行搭接，将走线的空间也与触控边框所在的空间区域重叠，进一步缩减触控边框的尺寸；同时，每一走线通过与其对应的开口与一个触控通道连接，使得每一个触控通道的触控感应信号能够被独立的走线传导至终端设备，从而实现更加精确的边缘触控功能。

在一种优选的实施方案中，所述框体的形状为轴对称图形，在所述轴对称图形的对称轴的两侧均至少设置一个所述触控通道。

通过本实施例提供的方案，采用上文所公开的技术方案配置的触控传感器层均为轴对称图形，根据触控面板的尺寸和形状设定触控通道的数量，但在轴对称图形的对称轴的两侧都至少设置一个触控通道，以确保触控边框的每个部分的边缘触控功能良好。

在一种优选的实施方案中，所述轴对称图形的对称轴的两侧的所述触控通道的数量相同。

通过本实施例提供的方案，触控传感器层上每个区域对用户触控的感应均匀，用户在进行边缘触控时，不会发生某部分区域感应迟钝、同时另一部分区域感应过于灵敏的情况，增强了用户的体验。

在一种优选的实施方案中，所述触控传感器层的轮廓与所述触控面板的垂直投影的轮廓相对应。

通过本实施例提供的方案，采用上文所公开的技术方案，触控边框的形状与触控面板的形状相对应，使得中心触控和边缘触控之间的连续性好，不会出现触控功能不灵敏的地方。

在一种优选的实施方案中，所述显示组件包括像素驱动电路和有机电致发光显示器，所述像素驱动电路安装于所述下基板上，所述有机电致发光显示器安装于所述像素驱动电路上。

通过本实施例提供的方案，通过像素驱动电路和有机电致发光显示器的层叠设置进一步节省触控组件内部的空间，使得触控组件能够更加轻薄、小巧。

第二方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括第一方面所公开的触控组件。

通过本实施例提供的方案，将本申请实施例的第一方面公开的触控组件装配入终端设备，能够升级终端设备的触控功能、用户的触控体验，触控边框尺寸可以做得更小，占用终端设备的内部空间更小，使终端设备的屏占比更大，具有更优异的边缘触控性能，用户体验提升。

与现有技术相比，本技术方案至少具有如下有益效果：

本申请实施例所公开的触控组件及终端设备，在制作像素驱动电路的电路结构时，在触控边框中，根据触控通道的数量制作触控传感器层的走线，将触控边框制作成左右对称的触控传感器层的结构，触控通道与触控线圈组之间的走线既可以通过侧拉的方式也可以通过层叠设置在触控传感器层下方的方式，均能达到减小触控边框占用空间和触控边框的尺寸的目的，从而解决现有技术中存在的问题。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有技术的触控组件的平面示意图；

图2是现有技术的触控组件的边缘触控结构的结构示意图；

图3是本申请实施例的一种优选实施方案所提供的触控组件的结构示意图；

图4是本申请实施例的一种优选实施方案所提供的触控组件的平面示意图及触控通道的局部放大图；

图5是本申请实施例的一种优选实施方案所提供的触控组件中触控边框的侧面结构示意图；

图6是本申请实施例的一种优选实施方案所提供的触控组件的制作工艺流程的流程示意图；

图7是本申请实施例的另一种优选实施方案所提供的触控组件的结构示意图；

图8是本申请实施例的另一种优选实施方案所提供的触控组件中触控边框的平面示意图及触控通道的局部放大图；

图9是本申请实施例的另一种优选实施方案所提供的触控组件中线圈层和绝缘层的正面结构示意图；

图10是本申请实施例的另一种优选实施方案所提供的触控组件中触控边框的侧面结构示意图；

图11是本申请实施例的另一种优选实施方案所提供的触控组件的制作工艺流程的流程示意图。

附图标记：

1-上层组件；11-上基板；12-触控面板；

2-下层组件；21-下基板；22-显示组件；221-像素驱动电路；222-有机电致发光显示器；

3-触控边框；31-框体；32-触控传感器层；321-触控通道；3211-第一触控通道；3212-第二触控通道；3213-注胶孔；33-线圈层；331-走线；3311-第一走线；3312-第二走线；34-绝缘层；341-开口；3411-第一开口；3412-第二开口；

4-玻璃胶；

5-有效显示区域。

【具体实施方式】

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

在本申请的如下实施例中，图3至图6说明了以将走线从触控传感器层的侧面引出的方式制作的触控边框的结构和制作工艺，图7至图11说明了以将走线的立体空间与触控传感器层的立体空间重叠的方式制作的触控边框的结构和制作工艺。

如图3所示的是本申请实施例所公开的一种触控组件的结构示意图，该触控组件包括：上层组件1、下层组件2及触控边框3。上层组件1包括上基板11和触控面板12，触控面板12安装在上基板11的上表面。下层组件2包括下基板21和显示组件22，显示组件22安装在下基板21的上表面，显示组件22具有层叠设置的像素驱动电路221和有机电致发光显示器222，像素驱动电路221安装于下基板21上，有机电致发光显示器222安装于像素驱动电路221上，通过像素驱动电路221和有机电致发光显示器222的层叠设置进一步节省触控组件内部的空间，使得触控组件能够更加轻薄、小巧。触控边框3安装于下基板21的上表面且围设在显示组件22的外围，上基板11与触控边框3的上表面通过玻璃胶4固定连接，触控面板12的垂直投影落在触控边框3所包围的区域内并覆盖在显示组件22的中心部分。其中，触控面板12的垂直投影中所覆盖的显示组件22的部分就是本实施例的触控组件的有效显示区域5，在有效显示区域5处，触控面板12提供正常的触控功能，在有效显示区域5的边缘，触控边框3提供边缘触控功能，使得边缘触控的感量与有效显示区域5的触控感量不会差太多，触控灵敏度能够得到保证。该触控边框3提供边缘触控功能，使得在触控面板12的投影所覆盖的显示组件22的有效显示区域5之外用户依然能够进行边缘触控，能够在不增加触控边框3尺寸的情况下，将有效触控区域再单边向外扩1～3mm，有利于实现高性能的边缘触控。上基板11和下基板21将触控组件固定在两者之间的边缘处，充分利用了触控组件的内部空间，使得触控组件更加紧凑、小巧、轻薄。

触控边框3具有框体31和触控传感器层32，框体31安装于下基板21上，触控传感器层32安装于框体31上。触控传感器层32具有至少一个触控通道321及与该触控通道321相适配的走线331，走线331与触控通道321相连。在其他实施例中，触控传感器层32与框体31也可以集成在一起，触控传感器层32上设置的触控通道321提供边缘触控功能，使得在触控面板12的投影所覆盖的显示组件22的有效显示区域5之外，用户依然能够进行边缘触控。

图4所示的是本申请实施例的触控组件的平面示意图及触控通道321的局部放大图，图5所示的是该触控组件中触控边框3的侧面结构示意图。在该触控组件中，触控通道321的数量为至少两个。如图4所示，触控通道321可以包括第一触控通道3211和第二触控通道3212。触控通道321设置成多段的结构，相邻的第一触控通道3211和第二触控通道3212之间留有空隙，以让触控传感器层32的走线331以及设备内部的线路通过，且不会干扰设备内部感应天线的信号。

在本实施例的一种优选实施方案中，走线331连接在触控通道321的远离显示组件22的外侧边。

在该触控组件中，在制作触控传感器层32时，将与触控传感器层32连接的走线331从边缘拉出，在走线331与触控传感器层32之间不需要搭接区域，从而减少走线331占用的空间，故能有效减少电线占用触控边框3的面积，且触控边框3的厚度薄。

在一些可能的实施方案中，触控通道321中可以布置有多个注胶孔3213，当上基板11与触控边框3通过玻璃胶4固定连接时，通过往注胶孔3213中灌注玻璃胶，使得上基板11与触控通道321以及框体31之间均有了粘接强度，增加了上基板11与触控边框3的粘接面积，上基板11与触控边框3的连接更牢固。

在一种优选实施方案中，框体31的形状为轴对称图形，在该轴对称图形的对称轴的两侧均至少设置一个触控通道321。根据触控面板12的尺寸和形状设定轴对称图形的对称轴的两边都至少设置一个触控通道321，以确保触控边框3的每个部分的边缘触控功能良好。此外，在该触控组件中，在该轴对称图形的对称轴的两侧的触控通道321可以设置相同数量，使得触控传感器层32上每个区域对用户触控的感应均匀，用户在进行边缘触控时，不会发生某部分圆弧感应迟钝、同时另一部分圆弧感应过于灵敏的情况，增强了用户的体验。

触控边框3的轮廓与触控面板12的垂直投影的轮廓相对应，可以为圆形、多边形或者任意一种与触控面板12的投影的轮廓相对应的形状。因此，每个触控通道321的形状也根据触控面板12或有效显示区域5的轮廓采用相对应的形状，比如可以呈圆弧、直角等形状。触控边框3的形状与触控面板12的形状相对应，使得中心触控和边缘触控之间的连续性好，不会出现触控功能不灵敏的地方。

在制作本实施例上述优选实施方案所公开的触控组件时采用下述制作工艺流程步骤，如图6所示。

步骤一：

取两块玻璃基板，为上基板11和下基板21，在上基板11的上表面制作On-cell触控面板12(On-cell是指将触摸屏制作在封装盖板的上表面)；在上基板11的下表面制作玻璃胶层4(frit pattern)。在一些实施例中，可以采用丝印工艺制作玻璃胶层4。

步骤二：

通过Array制程(Array制程是一种阵列制作制程，包括成膜、激光晶化、光刻、刻蚀、退火等等制程，几十道工序制作低温多晶硅薄膜晶体管像素电路)，在下基板21的上表面制作低温多晶硅薄膜晶体管电路单元，同步完成玻璃胶金属垫层(图中未示出)和触控传感器层32(边缘)的制作，并从触控传感器层32的各触控通道321的外侧引出走线331；再通过蒸镀或喷墨打印工艺，制作有机电致发光显示器222器件单元。

步骤三：

将上基板11和下基板21封装，通过玻璃胶4贴合在一起，最终完成触控组件的制作。

图7所示的是本申请实施例的另一种优选实施方案公开的触控组件的结构示意图，图8所示的是该触控组件中触控边框3的平面示意图及触控通道321的局部放大图。该触控组件包括：上层组件1、下层组件2及触控边框3；上层组件1包括上基板11和触控面板12，触控面板12安装在上基板11的上表面；下层组件2包括下基板21和显示组件22，显示组件22安装在下基板21的上表面。显示组件22具有层叠设置的像素驱动电路221和有机电致发光显示器222，像素驱动电路221安装于下基板21上，有机电致发光显示器222安装于像素驱动电路221上，通过像素驱动电路221和有机电致发光显示器222的层叠设置进一步节省触控组件内部的空间，使得触控组件能够更加轻薄、小巧。触控边框3安装于下基板21的上表面且围设在显示组件22的外围，上基板11通过玻璃胶4固定于触控边框3的上表面，触控面板12的垂直投影落在触控边框3所包围的区域内并覆盖在显示组件22的中心部分。其中，触控面板12的垂直投影中所覆盖的显示组件22的部分就是本实施例的触控组件的有效显示区域5，在有效显示区域5处，触控面板12提供正常的触控功能，在有效显示区域5的边缘，触控边框3提供边缘触控功能，使得边缘触控的感量与有效显示区域5的触控感量不会差太多，触控灵敏度能够得到保证。该触控边框3提供边缘触控功能，使得在触控面板12的投影所覆盖的显示组件22的有效显示区域5之外用户依然能够进行边缘触控，能够在不增加触控边框3尺寸的情况下，将有效触控区域再单边向外扩1～3mm，有利于实现高性能的边缘触控。上基板11和下基板21将触控组件固定在两者之间的边缘处，充分利用了触控组件的内部空间，使得触控组件更加紧凑、小巧、轻薄。

触控边框3具有框体31、触控传感器层32、线圈层33和绝缘层34，框体31安装于下基板21上，触控传感器层32安装于框体31上，线圈层33设置于框体31上并位于触控传感器层32下方，绝缘层34设置于触控传感器层32与线圈层33之间。触控传感器层32具有至少一个触控通道321及与该触控通道321相适配的走线331，走线331布置于线圈层33上并与触控通道321相连。在其他实施例中，触控传感器层32与框体31也可以集成在一起，触控边框3中将线圈层33与触控传感器层32以层叠的方式设置，将与触控传感器层32连接的走线331布置在线圈层33中，使得两者在空间中区域重叠，进一步缩减触控边框3的尺寸。此外，该触控边框3能利用绝缘层34避免触控传感器层32和线圈层33之间的电磁干扰，使得触控传感器层32的触控感应更稳定。

在触控传感器层32中，触控通道321的数量为至少两个，其中包括第一触控通道3211和第二触控通道3212；相应的，可以为每个触控通道设置对应的走线，如图9所示，走线可以包括第一走线3311和第二走线3312，第一走线3311可以与第一触控通道3211连接，第二走线3312可以与第二通道3212连接。触控通道321设置成多段的结构，相邻的第一触控通道3211和第二触控通道3212之间留有空隙，以让触控传感器层32的走线331以及设备内部的线路通过，且不会干扰设备内部感应天线的信号。在触控传感器层32中设置多个触控通道321的情况下，触控通道321和走线331一一对应连接，保证了触控边框3的触控感应准确性和灵敏性。

在该触控组件中，触控传感器层32设置在触控边框3中，触控传感器层32上设有若干触控通道321提供边缘触控功能，使得在触控面板12的投影所覆盖的显示组件22的有效显示区域5之外用户依然能够进行边缘触控，能够在不增加触控边框3尺寸的情况下，将有效触控区域再单边向外扩1～3mm，有利于实现高性能的边缘触控。上基板11和下基板21将触控组件固定在两者之间的边缘处，充分利用了触控组件的内部空间，使得触控组件更加紧凑、小巧、轻薄。触控传感器层32与触控边框3集成在一起，触控边框3中将线圈层33与触控传感器层32层叠设置，使得两者在空间中区域重叠，进一步缩减触控边框3的尺寸。

触控通道321中可以布置有多个注胶孔3213，当上基板11与触控边框3通过玻璃胶4固定连接时，通过往注胶孔3213中灌注玻璃胶，使得上基板11与触控通道321以及框体31之间均有了粘接强度，增加了上基板11与触控边框3的粘接面积，上基板11与触控边框3的连接更牢固。

图9所示的是该触控组件的触控边框3中线圈层33和绝缘层34的正面结构示意图，线圈层33设置于框体31上并位于触控传感器层32下方。在一些实施例中，如图9所示，走线331可以由多个第一走线3311和第二走线3312以同心圆环的形式布置于线圈层33中，在其他一些可能的实施例中，走线331可以与触控边框3的形状相适应。在本方案的触控组件中，将走线331制作在线圈层33中，与触控传感器层32制作在不同层，从而使得走线区域可以与触控传感器层32在垂直空间区域重叠，不占用触控边框的尺寸，更有利于触控边框窄化。同时触控传感器层32的走线331以同心圆环的形式布置在线圈层33中，进一步提供了更均匀的边缘触控体验。

如图10所示的是本实施例的一种可能的优选实施方案中触控组件中触控边框3的侧面结构示意图，并结合图9可知，绝缘层34具有多个开口341，其中包括第一开口3411和第二开口3412，第一走线3311穿过第一开口3411并连接至第一触控通道3211，第二走线3312穿过第二开口3412并连接至第二触控通道3212。

在该触控组件中，触控边框3通过在触控传感器层32和线圈层33之间的绝缘层34上设置多个开口341，使得走线331与触控通道321之间的走线可以通过开口341进行搭接，将走线空间也与触控边框3所在的空间区域重叠，进一步缩减触控边框3的尺寸。同时，每一走线331通过与其对应的开口341与相应的触控通道321连接，使得每一个触控通道321的触控感应信号能够被独立的走线331传导至终端设备，从而实现更加精确的边缘触控功能。

在一种优选实施方案中，框体31的形状为轴对称图形，在该轴对称图形的对称轴的两侧均至少设置一个触控通道321。根据触控面板12的尺寸和形状设定轴对称图形的对称轴的两边都至少设置一个触控通道321，以确保触控边框3的每个部分的边缘触控功能良好。此外，在该触控组件中，在该轴对称图形的对称轴的两侧的触控通道321可以设置相同数量，使得触控传感器层32上每个区域对用户触控的感应均匀，用户在进行边缘触控时，不会发生某部分圆弧感应迟钝、同时另一部分圆弧感应过于灵敏的情况，增强了用户的体验。

触控边框3的轮廓与触控面板12的垂直投影的轮廓相对应，可以为圆形、多边形或者任意一种与触控面板12的投影的轮廓相对应的形状。因此，每个触控通道321的形状也根据触控面板12或有效显示区域5的轮廓采用相对应的形状，比如可以呈圆弧、直角等形状。触控边框3的形状与触控面板12的形状相对应，使得中心触控和边缘触控之间的连续性好，不会出现触控功能不灵敏的地方。

在制作本实施例的另一种优选实施方案的触控组件时采用下述制作工艺流程步骤，如图11所示。

步骤一：

取两块玻璃基板，为上基板11和下基板21，在上基板11的上表面制作On-cell触控面板12；在上基板11的下表面采用丝印工艺制作玻璃胶层。

步骤二：

通过Array制程，在下基板21的上表面制作像素驱动电路211，比如低温多晶硅薄膜晶体管电路单元。在此过程中，利用触控边框31所布置的电路结构中的第一或第二金属层制作线圈层33以布置走线331，利用电路结构中的第二或第三金属层，制作玻璃胶金属垫层和触控传感器层32。

步骤三：

再通过蒸镀或喷墨打印工艺，制作有机电致发光显示器222器件单元。

步骤四：

将上基板11和下基板21封装，贴合在一起，通过玻璃胶4贴合在一起，最终完成触控组件的制作。

本申请实施例还提供了一种终端设备，包括上述优选实施方案所公开的触控组件。

在本申请实施例公开的终端设备中，将本申请上述实施例所公开的触控组件装配入终端设备，能够升级终端设备的触控功能、用户的触控体验，占用终端设备的内部空间更小，终端设备可以做的更加轻薄。其中，终端设备可以是可穿戴式智能手表或运动手表，也可以是智能手机、平板电脑等智能设备。

与现有技术相比，本技术方案至少具有如下有益效果：

本申请实施例所公开的触控组件及终端设备，在制作像素驱动电路的电路结构时，在触控边框中，根据触控通道的数量制作触控传感器层的走线，将触控边框制作成左右对称的触控传感器层的结构，触控通道与走线之间既可以通过侧拉的方式也可以通过层叠设置在触控传感器层下方的方式，均能达到减小触控边框占用空间和触控边框的尺寸的目的，从而解决现有技术中存在的问题。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种触控组件，其特征在于，包括：

上层组件、下层组件及触控边框；

其中，

所述上层组件包括上基板和触控面板，所述触控面板安装在所述上基板的上表面；

所述下层组件包括下基板和显示组件，所述显示组件安装在所述下基板的上表面；

所述触控边框安装于所述下基板的上表面且围设在所述显示组件的外围，所述触控面板的垂直投影落在所述触控边框所包围的区域内。

2.根据权利要求1所述的触控组件，其特征在于，

所述触控边框具有框体和触控传感器层，所述框体安装于所述下基板上，所述触控传感器层安装于所述框体上；

所述触控传感器层具有至少一个触控通道及与所述触控通道相适配的走线，所述走线与所述触控通道相连。

3.根据权利要求2所述的触控组件，其特征在于，所述触控通道包括第一触控通道和第二触控通道，所述第一触控通道和所述第二触控通道之间设置有空隙。

4.根据权利要求2所述的触控组件，其特征在于，所述走线连接在所述触控通道的远离所述显示组件的外侧边。

5.根据权利要求2所述的触控组件，其特征在于，所述触控边框还具有线圈层，所述线圈层设置于所述框体上并位于所述触控传感器层下方，所述走线布置于所述线圈层上。

6.根据权利要求5所述的触控组件，其特征在于，所述触控边框还具有绝缘层，所述绝缘层设置于所述触控传感器层和所述线圈层之间。

7.根据权利要求6所述的触控组件，其特征在于，所述绝缘层具有开口，所述走线穿过所述开口并连接至所述触控通道。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的触控组件，其特征在于，所述框体的形状为轴对称图形，在所述轴对称图形的对称轴的两侧均至少设置一个所述触控通道。

9.根据权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述显示组件包括像素驱动电路和有机电致发光显示器，所述像素驱动电路安装于所述下基板上，所述有机电致发光显示器安装于所述像素驱动电路上。

10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求1至9任一项所述的触控组件。

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