CN113740607A - 一种电阻测试方法及电阻测试装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种电阻测试方法及电阻测试装置。本申请实施例提供的电阻测试方法，首先通过输入测试电流值测试目标区域对应的测试温度。再固定一测试电流值，通过调节设定电阻值的方式仿真计算出第一仿真温度。通过比对调节设定电阻值得到的第一仿真温度与测试温度的差值，确定目标电阻值。再固定目标电阻值，调节测试电流值仿真计算第二仿真温度。通过比对调节测试电流值得到的第二仿真温度与测试电阻的差值，验证目标电阻值，最终得到目标区域的电阻值。本申请实施例提供的电阻测试方法可较为方便的测得COF与显示面板之间绑定区域的电阻值，测试方法简单可靠。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种电阻测试方法及电阻测试装置。
背景技术
显示面板的信号需要由印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)经过覆晶薄膜(Chip On Film,COF)输入。因此，COF与PCB之间、COF与显示面板之间均需要由一种绑定(Bonding)工艺进行导通连接。导通连接区采用一种各向异性导电胶(AnisotropicConductive Film,ACF)进行电连接。由于进行Bonding工艺时通过机台压头施加压力使ACF中的粒子破裂联通导电，因此在ACF中必然存在着一定的电阻。
在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，电阻的大小直接影响着导通性能。电阻过大会在Bonding区产生局部的高温，较高的温度可能使ACF或者COF烧坏失效，存在着较大的安全隐患。
发明内容
本申请实施例提供一种电阻测试方法及电阻测试装置，可以测试COF与Bonding区电阻。
本申请实施例提供一种电阻测试方法，所述电阻测试方法用于测试显示面板的目标区域电阻，所述电阻测试方法包括：
测试所述目标区域在多个测试电流值下对应的测试温度；
选取输入一所述测试电流值，并输入一设定电阻值；
根据所述设定电阻值和所述测试电流值计算得到第一仿真温度；
比较所述第一仿真温度与所述测试温度；
若所述第一仿真温度与所述测试温度的差值小于误差值，则将所述设定电阻值记录为目标电阻值，并调节所述测试电流值；
根据所述目标电阻值和调节后的所述测试电流值计算得到调节后所述测试电流值对应的第二仿真温度；
比较所述第二仿真温度与调节后所述测试电流值对应的所述测试温度；
若所述第二仿真温度与调节后所述测试电流值对应的所述测试温度的差值小于所述误差值，则所述目标电阻值为所述目标区域电阻。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述比较所述第一仿真温度与所述测试温度之后，还包括如下步骤：
若所述第一仿真温度与所述测试温度的差值大于所述误差值，则调节所述设定电阻值，直至所述第一仿真温度与所述测试温度的差值小于所述误差值。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述调节所述设定电阻值，包括如下步骤：
当所述第一仿真温度大于所述测试温度，则减小所述设定电阻值；当所述第一仿真温度小于所述测试温度，则增大所述设定电阻值，直至所述第一仿真温度与所述测试温度的差值小于所述误差值。
可选的，在本申请的一些实施例中，多个所述测试电流值的电流大小介于1毫安至20毫安之间。
可选的，在本申请的一些实施例中，多个所述测试电流值之间的差值大小介于0.1毫安至1毫安。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述根据所述设定电阻值计算得到第一仿真温度，包括如下步骤：
对所述目标区域进行热仿真建模，并设置散热条件；
根据所述设定电阻值计算得到发热功耗；
根据所述发热功耗以及所述热仿真建模计算得到第一仿真温度。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述散热条件包括空气对流散热系数和辐射散热系数。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述空气对流散热系数介于5至25之间，所述辐射散热系数介于0.8至0.95之间。
相应的，本申请实施例还提供一种电阻测试装置，所述电阻测试装置用于测试显示面板的目标区域电阻，所述电阻测试装置包括：
获取单元，所述获取单元用于测试所述目标区域在多个测试电流值下对应的测试温度；
输入单元，所述输入单元用于输入设定电阻值以及测试电流值；
计算单元，所述计算单元用于根据所述设定电阻值和测试电流值计算得到第一仿真温度和第二仿真温度；
比较单元，所述比较单元用于比较所述第一仿真温度与所述测试温度，并用于比较所述第二仿真温度与所述测试温度。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板的目标区域绑定有覆晶薄膜，所述获取单元包括供电电源部以及热电偶测试部，所述供电电源部用于向所述覆晶薄膜输入所述测试电流值，所述热电偶测试部用于测试所述目标区域的所述测试温度。
本申请实施例提供一种电阻测试方法及电阻测试装置。本申请实施例提供的电阻测试方法，首先通过输入测试电流值测试目标区域对应的测试温度。再固定一测试电流值，通过调节设定电阻值的方式仿真计算出第一仿真温度。通过比对调节设定电阻值得到的第一仿真温度与测试温度的差值，确定目标电阻值。再固定目标电阻值，调节测试电流值仿真计算第二仿真温度。通过比对调节测试电流值得到的第二仿真温度与测试电阻的差值，验证目标电阻值，最终得到目标区域的电阻值。本申请实施例提供的电阻测试方法可较为方便的测得COF与显示面板之间绑定区域的电阻值，测试方法简单可靠。利用本申请实施例提供的电阻测试方法可以避免绑定区域电阻过大引起的高温，进而避免ACF和COF失效，提高显示面板的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的电阻测试方法的一种流程示意图；
图2是本申请实施例提供的电阻测试方法的一种子流程示意图；
图3是本申请实施例提供的电阻测试装置的一种结构示意图；
图4是本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图
图5是本申请实施例提供的电阻测试装置中获取单元的一种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种背光驱动电路及液晶显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电阻测试方法的一种流程示意图。本申请实施例提供一种电阻测试方法，电阻测试方法用于测试显示面板的目标区域电阻。其中，显示面板的目标区域可以是显示面板的绑定区域。
本申请实施例提供的电阻测试方法具体包括如下步骤：
步骤11、根据多个测试电流值获取所述目标区域对应的测试温度，多个所述测试电流值包括一第一测试电流值和至少一个第二测试电流值，所述第二测试电流值的电流值不同。
可选的，多个测试电流值的电流大小介于1毫安至20毫安之间。具体来说，多个测试电流值的电流大小可以为1毫安(mA)、2mA、3mA、4mA、5mA、6mA、7mA、8mA、9mA、10mA、11mA、12mA、13mA、14mA、15mA、16mA、17mA、18mA、19mA、或20mA。
可选的，多个测试电流值之间的差值大小介于0.1毫安至1毫安。具体来说，多个测试电流值之间的差值大小可以为0.1mA、0.2mA、0.3mA、0.4mA、0.5mA、0.6mA、0.7mA、0.8mA、0.9mA或1mA。
具体的，测试目标区域在多个测试电流值下对应的测试温度可以通过搭建温度测试平台的方式进行。以测试显示面板中覆晶薄膜(Chip On Film,COF)与显示面板、COF与印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的绑定区域的电阻值为例，设置一供电电源设备用于控制输入COF的电流值，即测试电流值，并设置一热电偶测试设备用于测试绑定区域的温度值，及测试温度。
首先，调整供电电源设备输入的测试电流值，可以从1mA开始，进行测试。输入电流后，观察热电偶测试设备中的温度变化情况。当温度不再继续上升时，则认为绑定区域的温度已经到达最大值。记录此时的温度数据，即测试电流值为1mA时的测试温度。记录温度后关闭供电电源设备以及热电偶测试设备的电源，待热电偶测试设备中的温度值降至室温再进行下一组测试。下一组测试可以将输入的测试电流值设置为2mA，并重复上述步骤。
本申请实施例提供的是输入的测试电流值由小到大，逐步增加测试电流值测试对应的绑定区域温度的示例。由于在测试中，是在每组测试温度记录后关闭供电电源设备以及热电偶测试设备的电源，待热电偶测试设备中的温度值降至室温再进行下一组测试。因此，测试电流值也可以不由小到大依次测试。本申请对输入的测试电流值大小顺序不做限制。但输入的测试电流值越大，绑定区域对应的测试温度越高，若从小到大进行输入，能够节约测试时间，并减小测试误差。
步骤12、根据一设定电阻值和第一测试电流值获取第一仿真温度。
需要说明的是，电阻乘以电流的平方得到发热功耗，再利用热仿真分析软件通过发热功耗仿真得到该发热功耗最大的温度值。请参阅图2，图2是本申请实施例提供的电阻测试方法的一种子流程示意图。具体的，根据设定电阻值和测试电流值计算得到第一仿真温度，包括如下步骤：
步骤121、对所述目标区域进行热仿真建模，并设置散热条件。
可选的，设置散热条件包括设置空气对流散热系数和设置辐射散热系数。
其中，空气对流散热系数又称为对流换热系数，表征流体与固体表面之间的换热能力。例如，物体表面与附近空气温差1℃，单位时间内、单位面积上通过对流与附近空气交换的热量。可选的，在本申请实施例中，空气对流散热系数介于5至25之间。具体来说，空气对流散热系数可以是5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24或25。COF绑定在显示面板的绑定区域上，对绑定区域进行热仿真建模时，需要考虑绑定区域在空气对流中散发的热量，以使建模的模型更准确，计算出的温度更符合实际情况。
其中，辐射散热系数又称为表面辐射换热系数，是指某固体表面与其他相对应的固体表面辐射换热性能的参数。可选的，在本申请实施例中，辐射散热系数介于0.8至0.95之间。具体来说，辐射散热系数可以是0.8、0.81、0.82、0.83、0.84、0.85、0.86、0.87、0.88、0.89、0.9、0.91、0.92、0.93、0.94或0.95。以本申请实施例中将COF绑定在显示面板的绑定区域为例，绑定区域发热，其热量可能辐射传导至COF或显示面板其他区域。因此，在热仿真建模时设定辐射散热系数能够进一步使得仿真的温度值更准确。
步骤122、根据设定电阻值和测试电流值计算得到发热功耗。
需要说明的是，电阻乘以电流的平方可以得到发热功耗。其中，电阻为输入的设定电阻值，电流为选取的测试电流值。
步骤123、根据发热功耗以及热仿真建模获取第一仿真温度。
根据热仿真建模，可以得到发热功耗对应的最大温度值，即第一仿真温度。根据热仿真建模由发热功耗得到该发热功耗对应的最大温度值是本领域技术人员所熟知的技术手段，在此不再赘述。
步骤13、比较第一仿真温度与第一测试电流值对应的测试温度。
可选的，比较第一仿真温度与测试温度之后，还包括如下步骤：
若第一仿真温度与测试温度的差值大于误差值，则调节设定电阻值，直至第一仿真温度与测试温度的差值小于误差值。
此前已经测试了选取的测试电流值对应的测试温度，当第一仿真温度与测试温度的差值大于误差值时，则说明是设定电阻值出现了偏差。因此，调节设定电阻值，重复仿真计算的步骤，重新得到调节后的设定电阻值对应的第一仿真温度，直至第一仿真温度与测试温度的差值小于误差值。
具体的，调节设定电阻值，包括如下步骤：
当第一仿真温度大于测试温度，则减小设定电阻值；当第一仿真温度小于测试温度，则增大设定电阻值，直至第一仿真温度与测试温度的差值小于误差值。
步骤14、若第一仿真温度与测试温度的差值小于误差值，则将设定电阻值记录为目标电阻值。
当第一仿真温度与测试温度相等或者差值小于误差值时，就可初步认为输入的设定电阻值是目标区域的电阻。但仅仅靠调节电阻的测试是不准确的。因此，将设定电阻值记录为目标电阻值，再通过其他的测试结果进行检验。
步骤15、根据目标电阻值和第二测试电流值获取第二仿真温度。
具体的，采用测试时输入的其他测试电流值和目标电阻值计算发热功耗，然后通过热仿真建模仿真计算得到与其他测试电流值一一对应的第二仿真温度。
需要说明的是，在此步骤中，可以切换一次测试电流值，重新进行仿真计算，得到一个第二仿真温度。也可以切换多次测试电流值，进行多次仿真计算，得到多个第二仿真温度。切换多次测试电流值得到的检验结果将更准确，能够避免其他因素干扰造成的误差，使确定的目标电阻值不准确影响测试结果。
步骤16、比较第二仿真温度与第二测试电流值对应的测试温度。
步骤17、若第二仿真温度与第二测试电流值对应的测试温度的差值小于误差值，则目标电阻值为目标区域电阻。
本申请实施例提供的电阻测试方法，首先通过输入测试电流值测试目标区域对应的测试温度。再固定一测试电流值，通过调节设定电阻值的方式仿真计算出第一仿真温度。通过比对调节设定电阻值得到的第一仿真温度与测试温度的差值，确定目标电阻值。再固定目标电阻值，调节测试电流值仿真计算第二仿真温度。通过比对调节测试电流值得到的第二仿真温度与测试电阻的差值，验证目标电阻值，最终得到目标区域的电阻值。本申请实施例提供的电阻测试方法可较为方便的测得COF与显示面板之间绑定区域的电阻值，测试方法简单可靠。利用本申请实施例提供的电阻测试方法可以避免绑定区域电阻过大引起的高温，进而避免ACF和COF失效，提高显示面板的使用寿命。
相应的，本申请还提供一种电阻测试装置。电阻测试装置用于测试显示面板的目标区域电阻。其中，显示面板的目标区域可以是显示面板的绑定区域。
请参阅图3，图3是本申请实施例提供的电阻测试装置的一种结构示意图。电阻测试装置100包括获取单元101以及比较单元102。获取单元101用于根据多个测试电流值获取目标区域对应的测试温度。获取单元101用于根据设定电阻值和第一测试电流值获取第一仿真温度。获取单元101用于根据目标电阻值和第二测试电流值获取第二仿真温度。比较单元102用于比较第一仿真温度与测试温度，并用于比较第二仿真温度与测试温度。
可选的，请参阅图4和图5。图4是本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图。图5是本申请实施例提供的电阻测试装置中获取单元的一种结构示意图。显示面板A的目标区域a绑定有覆晶薄膜B。覆晶薄膜B与显示面板A的目标区域a是通过ACF胶电连接的，进行绑定工艺时通过机台压头施加压力使ACF胶中的导电粒子破裂联通导电，因此在ACF中存在着一定的电阻。采用本申请实施例提供的电阻测试装置，可测定绑定区域的电阻。
可选的，显示面板A通过覆晶薄膜B绑定有印制电路板C。本申请实施例提供的电阻测试装置还可用于测试覆晶薄膜B与印制电路板C之间的绑定区域的电阻。可以理解的是，本申请实施例是以显示面板A的绑定区域为例进行说明，采用本申请实施例提供的电阻测试装置还可以测试显示面板A其他目标区域的电阻，本申请对此不做限制。
具体的，获取单元101包括供电电源部1011以及热电偶测试部1012。供电电源部1011用于向覆晶薄膜B输入测试电流值。热电偶测试部1012用于测试目标区域a的测试温度。
本申请实施例提供的电阻测试装置可以用于测试显示面板的目标区域电阻。电阻测试装置包括获取单元以及比较单元。首先输入测试电流值测试目标区域对应的测试温度。再固定一测试电流值，通过调节设定电阻值的方式，仿真计算出第一仿真温度。通过比较单元比对调节设定电阻值得到的第一仿真温度与测试温度的差值，确定目标电阻值。再固定目标电阻值，调节测试电流值，并由计算单元仿真计算第二仿真温度。通过比较单元比对调节测试电流值得到的第二仿真温度与测试电阻的差值，验证目标电阻值，最终得到目标区域的电阻值。
本申请实施例提供的电阻测试装置可较为方便的测得COF与显示面板之间绑定区域的电阻值。利用本申请实施例提供的电阻测试装置对绑定区域进行电阻测试可以避免绑定区域电阻过大引起的高温，进而避免ACF和COF失效，提高显示面板的使用寿命。
以上对本申请实施例所提供的一种电阻测试方法以及电阻测试装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种电阻测试方法，其特征在于，所述电阻测试方法用于测试显示面板的目标区域电阻，所述电阻测试方法包括：
根据多个测试电流值获取所述目标区域对应的测试温度，多个所述测试电流值包括一第一测试电流值和至少一个第二测试电流值，所述第二测试电流值的电流值不同；
根据一设定电阻值和所述第一测试电流值获取第一仿真温度；
比较所述第一仿真温度与所述第一测试电流值对应的所述测试温度；
若所述第一仿真温度与所述测试温度的差值小于误差值，则设定所述设定电阻值为目标电阻值；
根据所述目标电阻值和所述第二测试电流值获取第二仿真温度；
比较所述第二仿真温度与所述第二测试电流值对应的所述测试温度；
若所述第二仿真温度与所述第二测试电流值对应的所述测试温度的差值小于所述误差值，则所述目标电阻值为所述目标区域电阻。
2.根据权利要求1所述的电阻测试方法，其特征在于，所述比较所述第一仿真温度与所述测试温度之后，还包括如下步骤：
若所述第一仿真温度与所述测试温度的差值大于所述误差值，则调节所述设定电阻值，直至所述第一仿真温度与所述测试温度的差值小于所述误差值。
3.根据权利要求2所述的电阻测试方法，其特征在于，所述调节所述设定电阻值，包括如下步骤：
当所述第一仿真温度大于所述测试温度，则减小所述设定电阻值；当所述第一仿真温度小于所述测试温度，则增大所述设定电阻值，直至所述第一仿真温度与所述测试温度的差值小于所述误差值。
4.根据权利要求1所述的电阻测试方法，其特征在于，多个所述测试电流值的电流大小介于1毫安至20毫安之间。
5.根据权利要求1所述的电阻测试方法，其特征在于，多个所述测试电流值之间的差值大小介于0.1毫安至1毫安。
6.根据权利要求1所述的电阻测试方法，其特征在于，所述根据所述设定电阻值获取第一仿真温度，包括如下步骤：
对所述目标区域进行热仿真建模，并设置散热条件；
根据所述设定电阻值计算得到发热功耗；
根据所述发热功耗以及所述热仿真建模获取第一仿真温度。
7.根据权利要求6所述的电阻测试方法，其特征在于，所述散热条件包括空气对流散热系数和辐射散热系数。
8.根据权利要求7所述的电阻测试方法，其特征在于，所述空气对流散热系数介于5至25之间，所述辐射散热系数介于0.8至0.95之间。
9.一种电阻测试装置，其特征在于，所述电阻测试装置用于测试显示面板的目标区域电阻，所述电阻测试装置包括：
获取单元，所述获取单元用于根据多个测试电流值获取所述目标区域对应的测试温度，所述获取单元用于根据所述设定电阻值和所述第一测试电流值获取第一仿真温度，所述获取单元用于根据所述目标电阻值和所述第二测试电流值获取第二仿真温度；
比较单元，所述比较单元用于比较所述第一仿真温度与所述测试温度，并用于比较所述第二仿真温度与所述测试温度。
10.根据权利要求9所述的电阻测试装置，其特征在于，所述显示面板的目标区域绑定有覆晶薄膜，所述获取单元包括供电电源部以及热电偶测试部，所述供电电源部用于向所述覆晶薄膜输入所述测试电流值，所述热电偶测试部用于获取所述目标区域的所述测试温度。
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Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 张峻 等: "极限温度环境对电子材料及元器件性能的影响", 航天器环境工程, vol. 35, no. 6, pages 547 - 554 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113740607B (zh) | 2023-11-28 |
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