CN113728128A - 定温处理台和用于处理构件的处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种定温处理台(100)，其用于处理流体，特别地用于对用于处理构件的处理装置(510)的处理流体(512)进行热处理，包括：冷却台(200)和与之流体耦接的加热台(300)，其中预设有耦接装置(150、160)，其耦接至处理装置(510)和/或至少一个存储容器(520)，其中流体可通过供应管(110)供应至加热台(300)，并且其中被加热的流体可通过回流管(120)供应至冷却台(200)。本发明还涉及一种处理设备(500)以及一种用于对处理设备(500)的处理流体(512)进行热处理的方法。

Description

定温处理台和用于处理构件的处理设备

技术领域

本发明涉及一种用于处理流体的定温处理台和一种用于处理构件的处理设备，其特别地用于使用在用于涂装工件(特别是车辆车身)的涂装设备中，并且涉及一种用于对处理设备的处理流体进行处理的方法。

背景技术

由于在预处理(VBH)和/或阴极浸涂(KTL)中，特别是在车辆车身的涂装中越来越多地使用不含重金属的化学品，在这些VBH/KTL设备部件中会扩增地出现微生物侵害，这特别地在KTL中与KTL涂装的质量问题相关。

VBH中的现有技术是：在最新的喷浴中使用灭菌方法，诸如紫外光照射、催化法、电脉冲法以及超声处理等，也可以与紫外光照射结合使用，或者以特定的间隔，通过例如过氧化氢、二氧化氯或者过乙酸实现浸池和所连接的设施的化学灭菌。在这些位置执行灭菌方法的目标是防止细菌传播进入KTL槽，因为细菌在此会造成较大的损失连带对应高的成本。

除了VBH中的喷浴外，在工件会获得例如基于氧化锆和包含有机成分(诸如硅烷)的氧化锆的纳米涂层的浸池中还会出现扩增的微生物侵害。

出于健康和环境保护、避免使用镍和磷的原因，这些纳米涂布系统越多越多地替代直到目前的磷化处理，而在磷化处理中，由于温度和pH值，目前尚未产生任何细菌问题。迄今为止，在纳米涂布池中使用了超声方法和电脉冲方法。不可能用上文中描述的化学品进行化学灭菌，因为其与涂层化学品不相容。只有当杀虫剂与浸池化学兼容时，才能使用该杀虫剂。

在KTL设备中，为了灭菌或者说减少细菌，目前通常仅持续地或者在细菌数升高时间歇地添加杀虫剂。由于关于使用这种化学品的严格的法规要求，参见欧盟的所谓的REACH法规(Registration,Evaluation,Authorisation and Restriction of Chemicals，化学品注册、评估、许可和限制)，难以使用新的杀虫剂，其原因在于微生物适应杀虫剂并且杀虫剂因此不起作用的危险，这会导致容量例如处于100到500m³之间的KTL浸池倾倒，而这必须对应高花费地进行处理。

发明内容

本发明的目的在于，完成一种处理设备的定温处理台，其允许简单且成本低廉地对处理设备中的流体进行处理。

另一目的在于提供一种包括这种定温处理台的处理设备。

另一目的在于提供一种用于对这种处理设备的处理流体进行处理的方法。

这些目的通过独立权利要求的特征得以实现。本发明的有益设计方案和优点得自其它权利要求、说明书和附图。

按照本发明的一个方面，提出了一种定温处理台，其用于处理流体，特别地用于对用于处理构件的处理装置的处理流体进行热处理，其包括冷却台和与之流体耦接的加热台。在此，预设有耦接装置，其耦接至处理装置和/或至少一个存储容器。流体可通过供应管供应至加热台。在此，已加热的流体可通过回流管供应至冷却台。

所提出的定温处理台呈现了一种有利的解决方案，用于在VBH设备和/或KTL设备中对处理装置，例如喷洒设备或者浸浴池，特别是纳米涂布池进行无杀虫剂的灭菌或者说细菌减少。其它有利的应用在如下领域是可能的：在诸如螺丝、金属板、模制件、构件等金属零件的一般预处理的领域以及在电镀、粉末涂覆、阳极化设备、铝涂装设备、塑料涂装设备和汽车涂装设备等领域，其中对金属零件和塑料零件进行预处理并且随后进行涂覆。处理流体可以被用在浸浴池中或者在喷洒设备中进行喷射。

在浸涂领域中和所连接的阳极液系统中发现其它有利的应用可能性。

定温处理台使得可以使用一种方法，该方法优选地在食品工程中用于在灌装前对液体、牛奶、果汁和啤酒进行灭菌，即巴氏灭菌或者瞬间巴氏消毒(KZE)。在此，其目标是对液体进行处理，使其尽可能是无菌的。在此，巴氏灭菌的计量单位是巴氏单位(PE，Pasteureinheit)，必须为每种介质(在此为处理流体)确定巴氏单位。

流体(特别是处理流体)的供应管通过加热台，由例如热水或者蒸汽等加热介质，预热至巴氏灭菌温度。在此，可以通过回流管，在可选的回热式热交换器实现预先加热。

在加热台的热交换器之后，可以可选地紧跟着蛇形管，介质在该蛇形管中，在定义的时间内保持为一定温度。在处理流体在冷却台中借助于例如冷水等冷却介质，再次回流冷却至初始温度之前，其可以为了冷却而在蛇形管之后流经可选的回热式热交换器并且同时预热供应管。

用于将定温处理台耦接至处理装置和/或存储容器的耦接装置可以例如是适宜的接头、阀门、管线等。

作为用于杀灭细菌的计量单位，可以例如为了啤酒，如下地计算巴氏单位PE：

PE＝t_{_停留}*1.393^(T-60)

其中t_{_停留}代表以分钟计的停留时间，而T是以℃计的温度。

对于果汁，适用以下定义：

PE＝t_{_停留}*1.2589^(T-60)

因此，T和t_{_停留}是产品特定的参数。

60℃或者说80℃的温度以及一分钟的停留时间对应于1PE，并且意味着2个数量级的细菌减少。

可以通过恒定温度下的细菌数测定，随着时间的推移，在两个不同的温度下，确定PE的等式。

在食品工业中，从产品制造到产品灌装，产品介质仅在一个方向上流动并且应该实现完全灭菌，而在处理设备中，瞬间巴氏消毒用作用于所连接的处理装置的细菌阱，以便在此将细菌数降低到尽可能低的水平。在一种示例性VBH/KTL设备中，处理流体通常在闭合的回路中循环。

有利地，热绝缘管线形式的温度保持部段连接至加热台，可以对其容积和/或长度和/或流量设定大小，使得被加热的处理流体在温度保持部段中有预定的停留时间。

有利地，可以使用传感器来进行细菌数的定性和/或定量。

有利地，作为用于响应于期望的或者允许的细菌数范围外的细菌数的参数，可以进行适当的温度变化和/或延长在定温处理台中的停留时间。举例而言，可以提高温度，以便减少细菌数。替代地或者额外地，可以特别地在温度提高的情况下，提高在定温处理台中，特别是在温度保持部段中的停留时间。

该方法完全无化学品地进行。巴氏灭菌温度和/或停留时间取决于被处理的介质并且可以轻松地在预试验中进行检验。

用纳米涂布池和KTL浸池进行的试验表明了，早在达到60℃时，就已经可以看到明显的细菌减少。

除了泵之外，定温处理台可以在没有移动的零件的情况下进行工作，并且由此特别地需要少量保养。

所提出的定温处理台的优点是处理设备中，例如VBH设备和/或KTL设备中显著的细菌减少。在此，定温处理台可以作为细菌阱，有益地集成到处理设备中。瞬间巴氏消毒可以完全自动化地实现并且提供可复制的消毒结果。

定温处理台可以通过使用热交换器而低能量地进行工作。由此得到简单的设备构造。可以有益地保护产品地实现瞬间巴氏消毒。

根据定温处理台的一种有利的设计方案，在冷却台与加热台之间可以流体地联接有回热式热交换器，其中在回热式热交换器中，供应管中的流体可被回流管中的流体加热。可选的热量回收的构思展现了瞬间巴氏消毒的优点。根据回热式热交换器的尺寸，流体必须在加热台中并且在冷却台中仅加热或者说冷却0.5-1.5°K，这允许节省能量的工作状态。

根据定温处理台的一种有利的设计方案，在加热台上可以连接有温度保持部段，对其容积和/或长度和/或流量设定大小，使得被加热的流体在温度保持部段中有预定的停留时间。流体的温度连同在该温度区域内的停留时间定义巴氏单位PE，其具体地为流体确定细菌减少的程度/数量。通过具有固定容积和/或长度和/或流量的温度保持区域，可以有益地设定预先确定的停留时间，从而更安全地实现期望的细菌减少。

根据定温处理台的一种有利的设计方案，温度保持部段可以包括管线。为了实现有益的空间利用，温度保持部段可以被实施为管线的形式，特别是一个或更多个蛇形管形式的螺旋管线。在此，可以适宜地预设温度保持部段的适当绝缘。

根据定温处理台的一种有利的设计方案，可以预设有调节和/或控制装置，从而可根据来自冷却台的流体的初始温度，设定冷却台中的冷却介质的温度和/或流量。对于特定的应用，可以尽可能能量最佳地达到来自冷却台的流体的初始温度，以便能够以期望的质量，用流体进行随后的过程。

有利地，可以预设有调节和/或控制装置，从而可根据来自加热台的流体的初始温度，设定加热台中的加热介质的温度和/或流量。对于特定的应用，可以尽可能能量最佳地达到来自加热台的流体的初始温度，以便在该温度范围内，在预先确定的停留时间内，在流体中实现期望的细菌数减少。

有利地，还可以预设有调节和/或控制装置，从而可根据进口温度设定供应管中的流体的温度和/或流量，和/或根据回流温度设定回流管中的流体的温度和/或流量。借助于调节和/或控制装置，可以在有益的能量投入下，选择流体的温度和/或流量，使得在该温度范围内，在预先确定的停留时间内，在流体中实现期望的细菌数减少。

有利地，可以为此使用传感器来进行细菌数的定性和/或定量。

进一步地，作为用于响应于期望的或者允许的细菌数范围外的细菌数的参数，可以有利地进行适当的温度变化和/或延长在定温处理台中的停留时间。举例而言，可以提高温度，以便减少细菌数。替代地或者额外地，可以特别地在温度提高的情况下，提高在定温处理台中的停留时间。

根据定温处理台的一种有利的设计方案，可以预设有存储容器，以便容纳热处理的流体。以此方式，为了在预先确定的温度范围内，在预先确定的停留时间内，流体中的期望的细菌数减少，可以在有益的能量投入下，借助于流体，实现有益的过程进行。

根据定温处理台的一种有利的设计方案，可以预设有至少一个传感器，用于对处理流体中的细菌数进行定性和/或定量。这允许在对处理流体进行处理时目标精确的过程控制。

有利地，定温处理台可以被设计为独立的模块，可以被连接至一个或更多个处理设备的不同罐体。为此，定温处理台可以被设计为例如活动的。

按照本发明的另一方面，提出了一种处理设备，在该处理设备中，可以用处理流体对处理装置中待处理的构件进行处理，特别是预处理设备或者浸涂设备，其中预设有定温处理台，可在其中对处理流体进行处理。定温处理台包括冷却台和与之流体耦接的加热台。

在此，定温处理台包括耦接装置，定温处理台可通过该耦接装置联接至处理装置和/或至少一个至少暂时包含处理流体的存储容器，其中至少加热台至少暂时地与处理装置耦接，并且来自处理装置的处理流体可通过供应管，直接或者间接地供应至加热台，并且已加热的处理流体可经由回流管供应至冷却台。耦接装置可以包括可拆卸的管路、阀门、泵等，定温处理台可以通过其暂时地连接至处理装置并且轻松地再次与其分离。

所提出的包括定温处理台的处理设备呈现了一种有利的解决方案，用于在VBH设备和KTL设备中对纳米涂布池进行无杀虫剂的灭菌或者说细菌减少。

处理流体的供应管通过加热台，由例如热水或者蒸汽等加热介质，预热至巴氏灭菌温度。在此，可以通过回流管，在可选的回热式热交换器实现预先加热。

VBH设备和/或KTL设备中显著的细菌减少展现了所提出的包括定温处理台的处理设备的优点。在此，定温处理台可以作为细菌阱，有益地集成到处理设备中。瞬间巴氏消毒可以完全自动化地实现并且提供可复制的消毒结果。

包括定温处理台的处理设备可以通过使用热交换器而低能量地进行工作。由此得到简单的设备构造。可以有益地保护产品地实现瞬间巴氏消毒。

有利的应用在如下领域是可能的：在诸如螺丝、金属板、模制件、构件等金属零件的一般预处理的领域以及在电镀、粉末涂覆、阳极化设备、铝涂装设备、塑料涂装设备和汽车涂装设备等领域，其中对金属零件和塑料零件进行预处理并且随后进行涂覆。处理流体可以被用在浸浴池中或者在喷洒设备中进行喷射。

在浸涂领域中和所连接的阳极液系统中发现其它有利的应用可能性。

根据处理设备的一种有利的设计方案，在冷却台与加热台之间可以流体地联接有回热式热交换器，其中在回热式热交换器中，供应管中的处理流体可被回流管中的处理流体加热。

可选的热量回收的构思展现了用于KTL和纳米涂布池的瞬间巴氏消毒的优点。根据回热式热交换器的尺寸，处理流体必须在加热台中并且在冷却台中仅加热或者说冷却0.5-1.5°K。

根据处理设备的一种有利的设计方案，可以设计有闭合的回路，在该闭合回路中，处理流体被从处理设备引导至定温处理台，并且重新引导回处理设备。在食品工业中，从产品制造到产品灌装，产品介质仅在一个方向上流动并且应该实现完全灭菌，而在VBH/KTL中，瞬间巴氏消毒用作用于所连接的浸池的细菌阱，以便在此将细菌数降低到尽可能低的水平。在一种VBH/KTL设备中，处理流体通常在闭合的回路中循环。

根据处理设备的一种有利的设计方案，处理流体可以被从处理装置引导至定温处理台并且随后引导到存储容器中，和/或处理流体可以被从处理装置引导到存储容器中并且随后引导到定温处理台。以此方式，为了在预先确定的温度范围内，在预先确定的停留时间内，处理流体中的期望的细菌数减少，可以在有益的能量投入下，借助于处理流体，实现有益的过程进行。存储容器可以用于处理流体的流体流的均质化。

根据一种有利的设计方案，处理设备可以包括多个处理装置，其中预设有转换装置，以便在不同的处理装置之间转换定温处理台。以此方式，可以利用定温处理台，来对用于多个处理装置的处理流体进行瞬间巴氏消毒。

在此，例如用于一个处理装置的处理流体可以暂存在存储容器中，而定温处理台加热另一处理装置的处理流体。

根据处理设备的一种有利的设计方案，处理装置可以被设计为浸浴槽，特别地被设计为预处理槽或者被设计为浸涂槽。因此，处理设备可以被用于诸如螺丝、金属板、模制件、构件等金属零件的一般预处理的领域中以及电镀、粉末涂覆、阳极化设备、铝涂装设备、塑料涂装设备和汽车涂装设备等领域中的有利应用，在这些领域中，对金属零件和塑料零件进行预处理并且随后进行涂覆。在浸涂领域中和所连接的阳极液系统中发现其它有利的应用可能性。

按照本发明的另一方面，提出了一种用于用定温处理台对处理设备的处理流体进行热处理的方法。根据本发明，在加热台中加热处理流体，并且在冷却台中使其冷却。

定温处理台使得可以使用一种方法，该方法优选地在食品工程中用于在灌装前对液体、牛奶、果汁和啤酒进行灭菌，即巴氏灭菌或者瞬间巴氏消毒(KZE)。所提出的方法由此有利地使得VBH设备和KTL设备中的纳米涂布池的无杀虫剂的灭菌或者说细菌减少成为可能。

根据该方法的一种有利的设计方案，处理流体可以在加热台下游，在温度保持部段中，在定义的停留时间内，保持为额定温度。巴氏灭菌的计量单位是巴氏单位(PE)，必须为每种处理流体确定巴氏单位。

可以通过停留时间和额定温度选择期望的巴氏单位。由此，可以例如有利地实现处理流体的预定的细菌减少。在此，必须通过实验，为每种处理流体确定停留时间与额定温度之间的关联。

根据该方法的一种有利的设计方案，处理流体可以在加热台上游，在回热式热交换器中被已加热的处理流体预先加热。根据回热式热交换器的尺寸，处理流体必须在加热台中并且在冷却台中仅加热或者说冷却0.5-1.5°K。

根据该方法的一种有利的设计方案，可以根据来自冷却台的处理流体的初始温度，设定冷却台中的冷却介质的温度和/或流量。对于特定的应用，可以尽可能能量最佳地达到来自冷却台的处理流体的初始温度，以便能够以期望的质量，用处理流体进行随后的过程。

有利地，可以根据来自加热台的处理流体的初始温度，设定加热台中的加热介质的温度和/或流量。对于特定的应用，可以尽可能能量最佳地达到来自加热台的处理流体的初始温度，以便在该温度范围内，在预先确定的停留时间内，在处理流体中实现期望的细菌数减少。

有利地，还可以根据进口温度设定供应管中的处理流体的温度和/或流量，和/或根据回流温度设定回流管中的处理流体的温度和/或流量。借助于调节和/或控制装置，可以在有益的能量投入下，选择处理流体的温度和/或流量，使得在该温度范围内，在预先确定的停留时间内，在处理流体中实现期望的细菌数减少。

根据该方法的一种有利的设计方案，可以根据细菌数，设定处理流体在定温处理台中，特别是在温度保持部段中的温度和/或流量和/或停留时间。这允许在对处理流体进行处理时可靠的过程控制。

附图说明

根据下文中的附图说明，得出其它优点。在附图中显示了本发明的实施方案。附图、说明书和权利要求书包含大量组合的特征。对于本领域技术人员而言，可以适宜地单个观察特征，并且将其合并成有用的其它组合。

图中示例性示出：

图1示出了根据本发明的一种实施方案的定温处理台的示意图，在该定温处理台中，可以对用于处理构件的处理装置的处理流体进行热处理；

图2示出了根据本发明的一种实施方案的处理设备的示意图，在该处理设备中，可以用处理流体对处理装置中待处理的构件进行处理，并且该处理设备包括根据图1的定温处理台；

图3示出了根据本发明的另一实施方案的处理设备的示意图，其在处理装置的上游包括存储容器；并且

图4示出了根据本发明的一种实施方案的方法的流程图，该方法用于用定温处理台对处理设备的处理流体进行热处理。

具体实施方式

在附图中，用相同的附图标记标明同类或相同作用的部件。附图仅示出了实施例并且不应理解为限制性的。

下文中使用的带有诸如“左”、“右”、“上”、“下”、“前”、“后”、“之后”等概念的方向术语仅用于更好地理解附图，并且无论如何都并非显示对普遍性的限制。所显示的部件和元件及其设计和使用可以在本领域技术人员的权衡下变化，并且可以适应于相应的应用。

图1示出了根据本发明的一种实施方案的定温处理台100的示意图，在该定温处理台中，可以对未显示的用于处理构件10的处理装置510的流体(例如处理流体512)进行热处理。

所显示的定温处理台100例如有利地使得VBH设备和/或KTL设备中的纳米涂布池的无杀虫剂的灭菌或者说细菌减少成为可能。

在所显示的定温处理台100中，处理流体512可以在加热台300下游，在温度保持部段310中，在定义的时间t_{_停留}内，保持为额定温度T_{_额定}。巴氏灭菌的计量单位是巴氏单位(PE，Pasteureinheit)，必须为每种处理流体512确定巴氏单位。可以通过停留时间t_{_停留}和额定温度T_{_额定}选择期望的巴氏单位。由此，可以有利地实现处理流体512的预定的细菌减少。在此，可以通过实验，为每种处理流体512确定停留时间t_{_停留}与额定温度T_{_额定}之间的关联。

定温处理台100包括冷却台200和与之流体耦接的加热台300。在冷却台200与加热台300之间流体地联接有回热式热交换器400。

通过供应管110，借助于泵118，将处理流体512供应至加热台300，其中首先经由传导部段112，将其引导至回热式热交换器400中。在回热式热交换器400中，供应管110中的处理流体512被回流管120中的处理流体512加热。

定温处理台100包括耦接装置150，例如阀门、管线等，供应管110可通过其联接至未显示的其中使用了处理流体512的处理装置，或者联接至未显示的其中暂存有处理流体512的存储容器。

处理流体512通过传导部段114，从回热式热交换器400，到达加热台300中。处理流体512在加热台300中被预热。加热功率通过例如热水或者蒸汽等加热介质304供应至加热台300，而该加热介质通过管路302，被引导至加热台300中。加热介质304通过管路302，再次从加热台300中排出。

在加热台300上连接有温度保持部段310，对其容积和/或长度和/或流量设定大小，使得被加热的处理流体512在温度保持部段310中有预定的停留时间t_{_停留}。处理流体512通过传导部段116，到达被设计为管线128形式的温度保持部段310中。

在回流管120中，已加热的处理流体512经由传导部段122，被馈送到回热式热交换器400中，而其在此处用于预先加热供应管110中的处理流体512。处理流体512从回热式热交换器400中，经由传导部段124，被供给至冷却台200。

定温处理台100包括耦接装置160，例如阀门、管线等，回流管120可通过其联接至未显示的其中使用了处理流体512的处理装置，或者联接至未显示的其中暂存有处理流体512的存储容器。

冷却功率通过例如冷水等冷却介质204供应至冷却台200，而该冷却介质通过管路202流入冷却台200并且在流经之后再次被排出。已冷却的处理流体512通过传导部段126，被从冷却台200中引出。

为了控制定温处理台100，可以有利地预设(未显示的)调节和/或控制装置，通过该调节和/或控制装置，可以根据来自冷却台200的处理流体512的初始温度，设定冷却台200中的冷却介质204的温度和/或流量。此外，可以预设(未显示的)调节和/或控制装置，通过该调节和/或控制装置，可以根据来自加热台300的处理流体512的初始温度，设定加热台300中的加热介质304的温度和/或流量。此外，可以预设(未显示的)调节和/或控制装置，通过该调节和/或控制装置，可以根据进口温度设定供应管110中的处理流体512的温度和/或流量，和/或根据回流温度设定回流管120中的处理流体的温度和/或流量。

在图2中示出了根据本发明的一种实施方案的处理设备500的示意图，在该处理设备中，可以用处理流体512对处理装置510中待处理的构件10进行处理。处理设备500包括根据图1的定温处理台，其中处理流体512被从处理装置510中引导到定温处理台100中，并且从定温处理台100中再次引导回处理装置510。所显示的定温处理台100例如有利地使得VBH设备和/或KTL设备中的纳米涂布池的无杀虫剂的灭菌或者说细菌减少成为可能。

特别地，处理设备500可以是用于构件的预处理设备或者浸涂设备。有利的应用在如下领域是可能的：在诸如螺丝、金属板、模制件、构件等金属零件的一般预处理的领域以及在电镀、粉末涂覆、阳极化设备、铝涂装设备、塑料涂装设备和汽车涂装设备等领域，其中对金属零件和塑料零件进行预处理并且随后进行涂覆。在例如车辆车身的浸涂领域中和所连接的阳极液系统中发现其它有利的应用可能性。

在处理设备500中预设有定温处理台100，可在其中对处理流体512进行处理。定温处理台100包括冷却台200和与之流体耦接的加热台300。加热台300至少暂时地与处理装置510耦接。来自处理装置510的处理流体512可通过供应管110供应至加热台300，并且已加热的处理流体512可通过回流管120供应至冷却台200。

冷却台200与加热台300之间流体地联接有回热式热交换器400，其中在回热式热交换器400中，供应管110中的处理流体512可被回流管120中的处理流体512加热。

在处理设备500中设计有闭合回路，在该闭合回路中，处理流体512被从处理装置510引导至定温处理台100，并且重新引导回处理装置510。处理装置510被设计为浸浴槽，特别地被设计为预处理槽或者被设计为浸涂槽，可在其中对构件10进行处理。

定温处理台100包括耦接装置150，例如阀门、管线等，供应管110通过其联接至其中使用了处理流体512的处理装置510。

定温处理台100包括耦接装置160，例如阀门、管线等，回流管120通过其联接至其中使用了处理流体512的处理装置510。

另一未显示的可能性在于，在处理设备500中预设有多个处理装置510，其中预设有转换装置，以便在不同的处理装置510之间转换定温处理台100。由此，可以至少暂时地预热具有同一定温处理台100的多个处理装置510的处理流体512。

图3示出了根据本发明的另一实施方案的处理设备500的示意图，其在处理装置510的上游包括存储容器520。在该实施方案中，在处理流体512的回路中预设有存储容器520，以便容纳热处理的处理流体512。处理流体512在此被从处理装置510引导至定温处理台100并且随后引导至存储容器520，而其可以被临时存储于其中，并且随即可以在需要时被供应至处理装置510。

定温处理台100包括耦接装置150，例如阀门、管线等，供应管110通过其联接至其中使用了处理流体512的处理装置510。

定温处理台100包括耦接装置160，例如阀门、管线等，回流管120通过其联接至其中暂存有处理流体512的存储容器520。

在图4中显示了根据本发明的一种实施方案的方法的流程图，该方法用于用定温处理台对处理设备的处理流体进行热处理。

该方法的特征在于，在加热台中加热处理设备的处理流体，而在冷却台中对其进行冷却。该方法由此例如使得VBH设备和/或KTL设备中的纳米涂布池的无杀虫剂的灭菌或者说细菌减少成为可能。

在步骤S100中，在加热台上游，在回热式热交换器中，由已经加热的处理流体，预先加热例如已经用在处理装置中的处理流体。此后，在步骤S102中，将处理流体供应至加热台并且在此将其预热至额定温度T_{_额定}。此后，在步骤S104中，在加热台300下游，在温度保持部段310中，在定义的时间t_{_停留}内，将处理流体512保持为额定温度T_{_额定}，以便引起期望的细菌减少过程。

有利地，可以为此使用传感器来进行细菌数的定性和/或定量。

进一步地，作为用于响应于期望的或者允许的细菌数范围外的细菌数的参数，可以有利地进行适当的温度变化和/或延长在定温处理台中的停留时间。举例而言，可以提高温度，以便减少细菌数。替代地或者额外地，可以特别地在温度提高的情况下，提高在定温处理台中的停留时间。

之后，已经预热的处理流体在步骤S106中再次流经回热式热交换器并且预先加热新的处理流体。在此，预热的处理流体本身再次稍微冷却。随后，在步骤S108中，处理流体在冷却台中冷却至期望的过程温度，并且可以被再次供应至处理装置或者存储容器。

对于所提出的方法，可以根据来自冷却台的处理流体的初始温度，设定冷却台中的冷却介质的温度和/或流量。此外，可以根据来自加热台300的处理流体512的初始温度，设定加热台300中的加热介质304的温度和/或流量。有利地，可以根据进口温度设定供应管110中的处理流体512的温度和/或流量，和/或根据回流温度设定回流管120中的处理流体的温度和/或流量。

10 构件

100 定温处理台

110 供应管

112 部段

114 部段

116 部段

118 泵

120 回流管

122 部段

124 部段

126 部段

128 管线

150 耦接装置

160 耦接装置

200 冷却台

202 管路

204 冷却介质

300 加热台

302 管路

304 加热介质

310 温度保持部段

400 回热式热交换器

500 处理设备

510 处理装置

512 处理流体

520 存储容器。

Claims (17)

1.一种定温处理台(100)，所述定温处理台用于处理流体，特别地用于对用于处理构件的处理装置(510)的处理流体(512)进行热处理，包括：

冷却台(200)和与之流体耦接的加热台(300)，

其中预设有耦接装置(150、160)，所述耦接装置耦接至所述处理装置(510)和/或至少一个存储容器(520)，

其中所述流体能通过供应管(110)供应至所述加热台(300)，并且

其中被加热的所述流体能通过回流管(120)供应至所述冷却台(200)。

2.根据权利要求1所述的定温处理台，其中在所述冷却台(200)与所述加热台(300)之间流体地联接有回热式热交换器(400)，其中在所述回热式热交换器(400)中，所述供应管(110)中的流体能被所述回流管(120)中的流体加热。

3.根据权利要求1或2所述的定温处理台，其中在所述加热台(300)上连接有温度保持部段(310)，对其容积和/或长度和/或流量设定大小，使得被加热的所述流体在所述温度保持部段(310)中有预定的停留时间(t_{_停留})。

4.根据权利要求3所述的定温处理台，其中所述温度保持部段(310)包括管线。

5.根据前述权利要求中任一项所述的定温处理台，其中预设有调节和/或控制装置，从而能根据来自所述冷却台(200)的流体的初始温度，设定所述冷却台(200)中的冷却介质(204)的温度和/或流量，

和/或其中预设有调节和/或控制装置，从而能根据来自所述加热台(300)的流体的初始温度，设定所述加热台(300)中的加热介质(304)的温度和/或流量，

和/或其中预设有调节和/或控制装置，从而能根据进口温度设定所述供应管(110)中的流体的温度和/或流量，和/或根据回流温度设定所述回流管(120)中的流体的温度和/或流量。

6.根据前述权利要求中任一项所述的定温处理台，其中预设有至少一个存储容器(520)，以便容纳热处理的流体。

7.根据前述权利要求中任一项所述的定温处理台，其中预设有至少一个传感器，用于对处理流体(512)中的细菌数进行定性和/或定量。

8.一种处理设备(500)，在所述处理设备中，能用处理流体(512)对处理装置(510)中待处理的构件(10)进行处理，特别是一种预处理设备或者一种浸涂设备，

其中预设有定温处理台(100)，能在所述定温处理台中处理所述处理流体(512)，

其中所述定温处理台(100)包括冷却台(200)和与之流体耦接的加热台(300)，

其中所述定温处理台(100)包括耦接装置(150、160)，所述定温处理台(100)能通过所述耦接装置联接至所述处理装置(510)和/或至少一个至少暂时包含处理流体(512)的存储容器(520)，

其中至少所述加热台(300)至少暂时地与所述处理装置(510)耦接，并且来自所述处理装置(510)的所述处理流体(512)能通过供应管(110)，直接或者间接地供应至所述加热台(300)，并且已加热的所述处理流体(512)能经由回流管(120)供应至所述冷却台(200)。

9.根据权利要求8所述的处理设备，其中在所述冷却台(200)与所述加热台(300)之间流体地联接有回热式热交换器(400)，其中在所述回热式热交换器(400)中，所述供应管(110)中的处理流体(512)能被所述回流管(120)中的处理流体(512)加热。

10.根据权利要求8或9所述的处理设备，其中设计有闭合回路，在所述闭合回路中，所述处理流体(512)被从所述处理装置(510)引导至所述定温处理台(100)，并且重新引导回所述处理装置(510)。

11.根据权利要求8或9所述的处理设备，其中所述处理流体(512)被从所述处理装置(510)引导至所述定温处理台(100)并且随后引导到存储容器(520)中，和/或其中所述处理流体(512)被从所述处理装置(510)引导到存储容器(520)中并且随后引导到所述定温处理台(100)。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的处理设备，包括多个处理装置(510)，其中预设有转换装置，以便在不同的处理装置(510)之间转换所述定温处理台(100)。

13.根据权利要求8至12中任一项所述的处理设备，其中所述处理装置(510)被设计为浸浴槽，特别地被设计为预处理槽或者被设计为浸涂槽。

14.一种用于用根据权利要求1至6中任一项所述的定温处理台(100)对根据权利要求7至11中任一项所述的处理设备(500)的处理流体(512)进行热处理的方法，其特征在于，在加热台(300)中加热所述处理流体(512)，并且在冷却台(200)中对其进行冷却。

15.根据权利要求14所述的方法，其中在所述加热台(300)下游，所述处理流体(512)在温度保持部段(310)中，在定义的时间(t_{_停留})内，保持为额定温度(T_{_额定})。

16.根据权利要求14或15所述的方法，其中在所述加热台(300)上游，所述处理流体(512)在回热式热交换器(400)中被已加热的处理流体(512)预先加热。

17.根据权利要求14至16中任一项所述的方法，其中根据来自所述冷却台(200)的处理流体(512)的初始温度，设定所述冷却台(200)中的冷却介质(204)的温度和/或流量，

和/或其中根据来自所述加热台(300)的处理流体(512)的初始温度，设定所述加热台(300)中的加热介质(304)的温度和/或流量，

和/或其中根据进口温度设定供应管(110)中的所述处理流体(512)的温度和/或流量，和/或根据回流温度设定回流管(120)中的所述处理流体的温度和/或流量，

和/或其中根据细菌数，设定所述处理流体(512)在所述定温处理台(100)中，特别是在所述温度保持部段(310)中的温度和/或流量和/或停留时间。

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