CN113725716A - 一种高饱和功率密度的绿光光源 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高饱和功率密度的绿光光源，包括从下往上依次设置的蓝光LD、滤光片、透镜Ⅰ、发光元件以及侧面放置的透镜Ⅱ，所述发光元件包括Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒、位于Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒下方的反射镜以及包覆Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒四周的散热基底，三者为“反射式+内全反射式”封装结构。蓝光LD用于发射激光；滤光片45度倾斜放置，用于透过激光和反射荧光；透镜Ⅰ用于聚焦激光；Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒在激光的激发下往四周发射绿光，并受限于封装形式向垂直方向上发出绿光；反射镜往上方反射绿光；散热基底用于陶瓷散热；透镜Ⅱ用于收集和进一步整形滤光片反射的绿光。该系统能提高绿光光源的饱和功率密度，发光效率更高，散热性能更加优异。
Description
技术领域
本发明涉及激光照明和显示领域，具体涉及一种高饱和功率密度的绿光光源。
背景技术
激光照明技术，指以蓝光半导体激光器(LaserDiode,LD)为基础的半导体照明技术，具有超高亮度(>2000lm/mm2)、超远照射距离(>600米)；且易实现超广范围照射(光学扩展量<10mm2)，广泛应用于汽车、高铁等远程照明以及工业照明、道路照明等领域。蓝绿光半导体激光器的国产化，以及国内完善的产业配套能力，推动我国激光照明技术走向世界前沿。
大功率、高亮度激光照明技术对光转换材料的服役稳定性和发光稳定性提出了新的要求：高热导率(≥2Wm-1K-1)、低热猝灭(≥90％@120℃)、高功率密度(≥10W/mm2)、高亮度(≥1000lm/mm2)。其中，荧光陶瓷掺杂浓度易于控制(配方改进)、尺寸形状可控(工艺多样性)、高的导热性能(热导率9～14Wm-1K-1)，成为激光照明技术突破创新的核心材料。然而，热诱导发光饱和一直是实现高亮度激光驱动白光的主要障碍。在较低入射功率(<5W)或较低功率密度(<10W/mm2)下，荧光陶瓷基激光照明器件的光通量随蓝光入射功率(功率密度)的线性升高。然而，更高的蓝光辐射强度以及光转换过程中积累的热量，不断增加荧光陶瓷的运行温度，使荧光陶瓷产生“热诱导的量子效率下降”行为，最终引起荧光陶瓷基激光照明器件的发光强度达到峰值，并开始骤降。研究报道，陶瓷基照明器件的发光饱和行为与陶瓷掺杂浓度、陶瓷的发光衰减程度、量子效率、陶瓷的厚度、陶瓷的形状、陶瓷的表面粗糙度等因素密切相关，影响因素众多。文献1(A search for extra-high brightness laser-driven color converters by investigatingthermally-inducedluminancesaturation)系统研究了掺杂浓度、量子效率稳定性、样品厚度、陶瓷基质。其中LuAG:Ce陶瓷能够承受49Wmm-1的蓝光，并产生超高光通量(3967.3lm)。文献2(Low etendue yellow-green solid-state light generationby laser-pumpedLuAG:Ce ceramic)通过设计照明光路，提供了一款高亮度绿光光源用于激光显示。然而，当激光模组的输入电流为4A时，光通量仅仅1600lm，发光效率105lm/W，并趋向发光饱和。
以上文献均是采用的片状Ce:LuAG荧光陶瓷来实现高的饱和功率密度。然而，对于片状陶瓷而言，激发点为毫米级，这会导致激光点处的陶瓷温度急剧升高，导致出现发光饱和行为，严重影响荧光陶瓷的品质。如何设计陶瓷的掺杂浓度、晶体结构或外观形状，来实现高的饱和功率密度迫在眉睫。另一方面，透明片状陶瓷的高透明度决定其只可用于透射式照明结构。如何在充分收集荧光的基础上，提升荧光陶瓷的饱和功率密度，进而提升荧光陶瓷发光品质，需要进一步优化照明系统。
发明内容
本发明的目的是为激光照明和显示系统提供一种高饱和功率密度的绿光光源，并通过优化封装形式，提升绿光的亮度。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种高饱和功率密度的绿光光源，包括从下往上依次设置的蓝光LD、滤光片、透镜Ⅰ、发光元件以及侧面放置的透镜Ⅱ，所述发光元件包括Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒、位于Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒下方的反射镜以及包覆在Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒四周的散热基底Ⅰ，三者为“反射式+内全反射式”封装结构；
所述蓝光LD用于发射激光；所述滤光片45度倾斜放置，用于透过激光和反射荧光；所述透镜Ⅰ用于聚焦激光；所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒在激光的激发下往四周发射绿光，并受限于封装形式向垂直方向上发出绿光；所述反射镜往上方反射绿光；所述散热基底Ⅰ用于陶瓷散热；透镜Ⅱ用于收集和进一步整形滤光片反射的绿光。
优选的，所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒为Ce掺杂的LuAG材料制备而成，Ce掺杂的浓度为0.01～0.10at.％。
优选的，所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒为圆柱形，长度为50～100mm，底面半径为0.5～2.5mm；
优选的，所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒在450nm处的透过率为1.0～10.0％，在550nm处的透过率为80.0～84.0％。
优选的，所述蓝光LD的输出波长为450nm，蓝光输出功率最大为40.0W。
优选的，所述滤光片为带通滤光片，在450nm波长处的透过率为95.0～98.0％，在500～600nm波长处的反射率为95.0～98.0％。
优选的，所述透镜Ⅰ和透镜Ⅱ为非球面透镜或菲涅尔透镜。
优选的，所述散热基底Ⅰ的材质为紫铜或铝。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.具有更高的饱和功率密度。本发明采用的棒状荧光陶瓷，掺杂浓度低(<0.1at.％)，透过率高(>80％)，热猝灭和浓度猝灭效应不明显。在近40W的蓝光激发下，绿光光源的饱和功率密度仍能够突破48W/mm2；
2.通过进一步优化封装形式实现了更高的发光效率。本专利创新性的采用“内反射式+反射式”取代传统的透射式、反射式封装，使最终绿光光源的发光效率大于155lm/W，远远超过目前的封装形式(～105lm/W)。
3.散热面积远远大于激发面积，散热效果更加优异。相比粘结剂粘合(5W/m-1K-1)陶瓷与散热基底，陶瓷四周包覆金属(>50W/m-1K-1)具有更好的散热效果，即使会牺牲部分绿光光通量，仍能够通过提升功率的形式来实现更高的亮度。
附图说明
图1为本发明的系统示意图；
图2为本发明的系统光路图；
图3为现有绿光光源采用的光学元件及光路图；
图中，1、蓝光LD，2、滤光片，3、透镜Ⅰ，4、发光元件，41、Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒，42、反射镜，43、散热基底Ⅰ，5、透镜Ⅱ，6、蓝光激光器模组，7、反射镜，8、聚焦镜Ⅰ，9、扩散片，10、凹面镜，11、滤光片，12、聚焦镜Ⅱ，13、Ce:LuAG陶瓷片，14、散热基底Ⅱ，15、准直镜，16、DMD芯片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1
如图1所示，一种高饱和功率密度的绿光光源，包括从下往上依次设置的蓝光LD1、滤光片2、透镜Ⅰ3、发光元件4以及侧面放置的透镜Ⅱ5，所述发光元件4包括Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41、位于Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41下方的反射镜42以及包覆Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41四周的散热基底Ⅰ43，三者为“反射式+内全反射式”封装结构；所述蓝光LD1用于发射激光；所述滤光片2呈45度倾斜放置，用于透过激光和反射荧光；所述透镜Ⅰ3用于聚焦激光；所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41在激光的激发下往四周发射绿光，并受限于封装形式向垂直方向上发出绿光；所述反射镜42往上方反射绿光；所述散热基底Ⅰ43用于陶瓷散热；透镜Ⅱ5用于收集和进一步整形滤光片2反射的绿光。
为了实现更高的饱和功率密度和发光效果，所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒31中Ce掺杂的浓度为0.01at.％；外观呈为圆柱形，长度为100mm，底面半径为0.5mm。其在450nm处的透过率为1.0％，在550nm处的透过率为80.0％。所述蓝光LD1的输出波长为450nm，蓝光输出功率最大为40.0W；所述滤光片2为带通滤光片，在450nm波长处的透过率为98.0％，在500～600nm波长处的反射率为98.0％；所述透镜Ⅰ3和透镜Ⅱ5分别为非球面透镜和菲涅尔透镜；所述散热基底Ⅰ43的材质为紫铜。
如图2所示，蓝光LD1发出高功率的蓝光；蓝光穿过滤光片2并经透镜Ⅰ3的整形激发到发光元件4，光斑面积为0.785mm2；发光元件4中的Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41吸收蓝光，往四周发射绿光，并受限于封装形式向垂直方向上发出绿光；绿光发射到反光镜42上，经过反射，均从Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41上方出射，并再次经过滤光片2的反射，从透镜Ⅱ5出射。
在蓝光LD1的输出功率为10.0W时，绿光光通量为2300lm，发光效率为230lm/W。随着蓝光功率升高，光通量不断升高，发光效率逐渐下降。当蓝光的功率为40.0W时，光通量不在增加，出现了发光饱和行为。此时，蓝光的功率密度为50.96W/mm2，经透镜Ⅱ5收集的绿光光通量为6010.0lm，绿光发光效率为150.25lm/W。
实施例2
如图1所示，一种高饱和功率密度的绿光光源，包括从下往上依次设置的蓝光LD1、滤光片2、透镜Ⅰ3、发光元件4以及侧面放置的透镜Ⅱ5，所述发光元件4包括Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41、位于Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41下方的反射镜42以及包覆Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41四周的散热基底Ⅰ43，三者为“反射式+内全反射式”封装结构；所述蓝光LD1用于发射激光；所述滤光片2呈45度倾斜放置，用于透过激光和反射荧光；所述透镜Ⅰ3用于聚焦激光；所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41在激光的激发下往四周发射绿光，并受限于封装形式向垂直方向上发出绿光；所述反射镜42往上方反射绿光；所述散热基底Ⅰ43用于陶瓷散热；透镜Ⅱ5用于收集和进一步整形滤光片2反射的绿光。
为了实现更高的饱和功率密度和发光效果，所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒31中Ce掺杂的浓度为0.10at.％；外观呈为圆柱形，长度为50mm，底面半径为2.5mm。其在450nm处的透过率为10.0％，在550nm处的透过率为84.0％。所述蓝光LD1的输出波长为450nm，蓝光输出功率最大为40.0W；所述滤光片2为带通滤光片，在450nm波长处的透过率为95.0％，在500～600nm波长处的反射率为95.0％；所述透镜Ⅰ3和透镜Ⅱ5分别为菲涅尔透镜和非球面透镜；所述散热基底Ⅰ43的材质为铝。
如图2所示，蓝光LD1发出高功率的蓝光；蓝光穿过滤光片2并经透镜Ⅰ3的整形激发到发光元件4，光斑面积为0.785mm2；发光元件4中的Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41吸收蓝光，往四周发射绿光，并受限于封装形式向垂直方向上发出绿光；绿光发射到反光镜42上，经过反射，均从Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒41上方出射，并再次经过滤光片2的反射，从透镜Ⅱ5出射。
在蓝光LD1的输出功率为10.0W时，绿光光通量为2100lm，发光效率为210lm/W。随着蓝光功率升高，光通量不断升高，发光效率逐渐下降。当蓝光功率为38.0W时，光通量不在增加，出现了发光饱和行为。此时，蓝光的功率密度为48.41W/mm2，经透镜Ⅱ5收集的绿光光通量为5016.0lm，绿光发光效率为132.0lm/W。
图3为现有的激光显示高亮度绿光光源。荧光陶瓷设计为点光源。激光模组的输入电流为4A时，光通量仅仅1600lm，发光效率105lm/W，并趋向发光饱和。相比本发明，现有技术方案中，荧光陶瓷的热聚焦温度太高，造成发光效率下降；同时该激光显示系统为反射式：蓝光阵列6经反光镜7、聚焦镜Ⅰ8、扩散片9、凹面镜10变成准直光束；准直蓝光光束经滤光片11、聚焦镜Ⅱ12打在Ce:LuAG陶瓷片13表面；散热基底Ⅱ14用于系统散热；Ce:LuAG陶瓷片13吸收蓝光发出绿光，激光入射方向的绿光经聚焦镜Ⅱ12、滤光片11、准直镜15，最终打在DMD芯片16表面。反射式激光显示系统，相比本发明的“内反射式+反射式”显示系统，绿光只能收集陶瓷激发面，效能低。
Claims (8)
1.一种高饱和功率密度的绿光光源，其特征在于，包括从下往上依次设置的蓝光LD(1)、滤光片(2)、透镜Ⅰ(3)、发光元件(4)以及侧面放置的透镜Ⅱ(5)，所述发光元件(4)包括Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒(41)、位于Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒(41)下方的反射镜(42)以及包覆在Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒(41)四周的散热基底Ⅰ(43)，三者为“反射式+内全反射式”封装结构；
所述蓝光LD(1)用于发射激光；所述滤光片(2)45度倾斜放置，用于透过激光和反射荧光；所述透镜Ⅰ(3)用于聚焦激光；所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒(41)在激光的激发下往四周发射绿光，并受限于封装形式向垂直方向上发出绿光；所述反射镜(42)往上方反射绿光；所述散热基底Ⅰ(43)用于陶瓷散热；透镜Ⅱ(5)用于收集和进一步整形滤光片(2)反射的绿光。
2.根据权利要求1所述的一种高饱和功率密度的绿光光源，其特征在于，所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒(31)为Ce掺杂的LuAG材料制备而成，Ce掺杂的浓度为0.01～0.10at.％。
3.根据权利要求1所述的一种高饱和功率密度的绿光光源，其特征在于，所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒(41)为圆柱形，长度为50～100mm，底面半径为0.5～2.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种高饱和功率密度的绿光光源，其特征在于，所述Ce:LuAG透明荧光陶瓷棒(41)在450nm处的透过率为1.0～10.0％，在550nm处的透过率为80.0～84.0％。
5.根据权利要求1所述一种高饱和功率密度的绿光光源，其特征在于，所述蓝光LD(1)的输出波长为450nm，蓝光输出功率最大为40.0W。
6.根据权利要求1所述的一种高饱和功率密度的绿光光源，其特征在于，所述滤光片(2)为带通滤光片，在450nm波长处的透过率为95.0～98.0％，在500～600nm波长处的反射率为95.0～98.0％。
7.根据权利要求1所述的一种高饱和功率密度的绿光光源，其特征在于，所述透镜Ⅰ(3)和透镜Ⅱ(5)为非球面透镜或菲涅尔透镜。
8.根据权利要求1所述的一种高饱和功率密度的绿光光源，其特征在于，所述散热基底Ⅰ(43)的材质为紫铜或铝。
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