CN113724643A - 经由分布式驱动电路间的串行连接进行反馈的显示装置 - Google Patents

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Abstract

涉及经由分布式驱动电路间的串行连接进行反馈的显示装置。实施方式涉及显示装置,其包括控制电路、发光二极管(LED)区的阵列和分布在显示区域中的区集成电路的阵列。区集成电路可以包括集成的LED和驱动器电路,并且可以包括传感器电路。区集成电路被成组布置,成组的区集成电路经由串行通信线以串行通信链彼此耦接并且耦接至控制电路。控制电路提供控制驱动器电路以驱动LED区的控制信号,并且可以提供命令以从区集成电路请求读回数据。响应于命令,区集成电路经由串行通信链将读回数据输出到控制电路。

Description

经由分布式驱动电路间的串行连接进行反馈的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年5月22日提交的美国临时申请第63/029,389号、于2020年6月22日提交的美国临时申请第63/042,548号以及于2020年7月31日提交的美国临时申请第63/059,737号的权益,这些申请各自通过引用并入本文。
技术领域
本公开内容总体上涉及用于显示器的发光二极管(LED)和LED驱动器电路,并且更具体地涉及具有分布式驱动器电路的显示器架构。
背景技术
LED被用于许多电子显示装置中,例如电视、计算机监视器、膝上型计算机、平板电脑、智能电话、投影系统和头戴式装置。现代显示器可以包括远远超过一千万个单独的LED,这些LED可以被以行和列布置在显示区域中。为了驱动每个LED,当前的方法采用需要大量外部芯片区域的驱动器电路,这会影响显示装置的大小。
发明内容
在第一方面,一种显示装置,包括:发光二极管区的阵列;分布在显示区域中的成组的驱动器电路;控制电路;以及成组的串行通信线,其以串行通信链耦接在组中的相邻驱动器电路之间并且耦接至控制电路。控制电路生成驱动器控制信号和命令信号。成组的驱动器电路中的每个驱动器电路通过响应于驱动器控制信号来控制相应驱动器电流从而驱动相应发光二极管区。每个发光二极管区包括响应于相应驱动器电流来生成光的一个或更多个发光二极管。此外,响应于成组的驱动器电路中的目标驱动器电路从控制电路接收命令信号,目标驱动器电路输出读回信号,并且成组的驱动器电路通过串行通信链将来自目标驱动器电路的读回信号传播到控制电路。
在第二方面,一种驱动器电路,包括:控制逻辑和成组的外部引脚,成组的外部引脚至少包括LED驱动输出引脚、数据输入引脚、数据输出引脚和地引脚。控制逻辑在至少定址模式和操作模式下操作。在操作模式下,控制逻辑获得驱动器控制信号,并且基于驱动器控制信号来控制到LED区(LED zone)的驱动器电流。在定址模式下,控制逻辑获得传入定址信号(incoming addressing signal),基于传入定址信号存储驱动器电路的地址,并且基于传入定址信号生成传出定址信号(outgoing addressing signal)。在操作模式期间,LED驱动输出引脚控制驱动器电流。数据输入引脚在定址模式期间接收传入定址信号,并且在操作模式期间从串行通信链中的前一驱动器电路接收命令或数据。数据输出引脚在定址模式期间输出传出定址信号,并且在操作模式期间将命令或数据输出到串行通信链中的下一驱动器电路。地引脚提供到地的路径。
在第三方面,一种用于显示装置的区集成电路,包括:LED区的一个或更多个LED,以及驱动器电路,其以集成封装堆叠在基板上的一个或更多个LED下方。驱动器电路可以包括上述特征。
附图说明
通过结合附图考虑以下具体实施方式可以容易地理解本发明的实施方式的教导。
图1是根据一个实施方式的显示装置的电路图,该显示装置包括经由串行通信链来提供反馈的分布式驱动器电路。
图2是根据一个实施方式的显示装置的电路图,该显示装置包括用于经由串行通信链来提供反馈的成组的分布式驱动器电路的4引脚架构。
图3是根据一个实施方式的用于显示装置的驱动器电路的4引脚架构的电路图。
图4是根据一个实施方式的显示装置的电路图,该显示装置包括用于经由串行通信链来提供反馈的成组的分布式驱动器电路的5引脚架构的第一实施方式。
图5是根据一个实施方式的用于显示装置的驱动器电路的5引脚架构的第一实施方式的电路图。
图6是根据一个实施方式的显示装置的电路图,该显示装置包括用于经由串行通信链来提供反馈的成组的分布式驱动器电路的5引脚架构的第二实施方式。
图7是根据一个实施方式的显示装置的电路图,该显示装置包括用于经由串行通信链来提供反馈的分布式驱动器电路的6引脚架构。
图8是根据一个实施方式的用于显示装置的驱动器电路的6引脚架构的电路图。
图9是根据一个实施方式的用于显示装置的控制电路的框图。
图10A是可以在显示装置中使用的LED和驱动器电路的第一实施方式的截面图。
图10B是可以在显示装置中使用的LED和驱动器电路的第二实施方式的截面图。
图10C是可以在显示装置中使用的LED和驱动器电路的第三实施方式的截面图。
图11是根据一个实施方式的使用LED和驱动器电路的显示装置的自顶向下视图。
图12示出了根据一个实施方式的用于显示装置的LED和驱动器电路的若干层的示意图。
本说明书中描述的特征和优点并非是包括一切的,并且特别地,鉴于附图、说明书和权利要求书,许多另外的特征和优点对于本领域普通技术人员将是明显的。此外,应当注意,本说明书中使用的语言主要是出于可读性和指导目的而选择的,而并非是为了界定或限制发明主题而选择的。
具体实施方式
实施方式涉及显示装置,其包括控制电路、发光二极管(LED)区的阵列和分布在显示区域中的区集成电路的阵列。区集成电路可以包括集成的LED和驱动器电路,并且可以包括传感器电路。区集成电路被成组布置,成组的区集成电路经由串行通信线以串行通信链彼此耦接并且耦接至控制电路。控制电路提供控制驱动器电路以驱动各个LED区的控制信号,并且可以提供命令以从区集成电路请求读回数据。响应于命令,区集成电路经由串行通信链将读回数据输出到控制电路。
图1是电子装置100的电路图。在一个示例实施方式中,电子装置100可以是用于显示图像或视频的显示装置。在各种实施方式中,电子装置100可以以任何合适的形状因子来实现,包括用于计算机显示面板、电视、移动装置、广告牌等的显示屏。电子装置100可以包括液晶显示(LCD)装置或LED显示装置。在LCD显示装置中,LED提供白光背光,白光背光穿过液晶彩色滤光片,液晶彩色滤光片控制显示器的各个像素的颜色。在LED显示装置中,LED被直接控制以发射与显示器的每个像素相对应的彩色光。在其他实施方式中,电子装置100可以包括传感器(例如,温度传感器、光传感器、电压传感器)阵列,这些传感器可以与显示装置或其他装置结合使用。
电子装置100可以包括器件阵列105和控制电路110。器件阵列105包括区集成电路(IC)150的阵列(例如,包括行和列的二维阵列)。在显示装置中,区IC(zone IC)150中的至少一些可以各自包括LED区130以及驱动LED区130的相关联的驱动器电路120,LED区包括一个或更多个LED。如图10至图12中进一步描述的,可以将驱动器电路120和相应LED区130实现在集成的封装中,使得LED区130堆叠在基板上的驱动器电路120上方。替选地,区IC 150可以包括耦接至外部LED区的驱动器电路120,该外部LED区不必与驱动器电路120集成。
在LCD显示器中,LED区130可以包括为背光区(backlighting zone)提供背光的一个或更多个LED,背光区可以包括一维像素阵列或二维像素阵列。在LED显示器中,LED区130可以包括对应于单个像素的一个或更多个LED,或者可以包括对应于像素阵列(例如,一个或更多个列或行)的一维LED阵列或二维LED阵列。例如,在一个实施方式中,LED区130可以包括各自对应于像素的子像素的红色LED、绿色LED和蓝色LED的一个或更多个组。在另一实施方式中,LED区130可以包括对应于子像素的列或部分列或者对应于子像素的行或部分行的红色LED串、绿色LED串和蓝色LED串的一个或更多个组。例如,LED区130可以包括一组红色子像素、一组绿色子像素或一组蓝色子像素。
每个LED区130的LED可以是有机发光二极管(OLED)、无机发光二极管(ILED)、迷你发光二极管(mini-LED)(例如,尺寸范围在100微米与300微米之间)、微型发光二极管(micro-LED)(例如,大小小于100微米)、发白光二极管(WLED)、有源矩阵OLED(AMOLED)、透明OLED(TOLED)或一些其他类型的LED。
区IC 150还可以包括集成传感器。例如,驱动器电路120可以包括一个或更多个集成传感器,例如集成温度传感器、光传感器、电压传感器、图像传感器或其他感测装置。在其他实例中,区IC 150可以包括专用传感器装置,专用传感器装置不驱动LED区130而是执行一个或更多个感测功能。
区IC 150可以成组(例如,成行)布置,成组的区IC 150共享公共供电线(包括驱动器电路供应线和LED区供应线)和/或通信线。例如,组中的区IC 150可以被并联耦接至共享命令线165。在实施方式中,共享命令线165可以包括向区IC 150供应电力和数据两者(即调制有数字数据的供应电压)的电力通信线。替选地,共享命令线165可以包括专用信号线,并且可以经由单独的专用供应线(未示出)将电力供应给区IC 150。
串行通信线155还将组中的区IC 150彼此串联耦接并且耦接到控制电路110,以使得能够经由串行链在区IC 150与控制电路110之间进行通信。在不同的实施方式中,串行通信线155可以被配置用于单向或双向通信。在单向串行通信线155的情况下,读回线125可以将每个组中的最后区IC 150-N耦接至控制电路110。在双向串行通信线155的情况下,可以可选地省略读回线125。
区IC 150可以在各种模式下操作,所述模式至少包括定址模式、配置模式和操作模式。在定址模式期间,控制电路110启动定址过程,以使得向每个区IC 150分配地址。在配置模式和操作模式期间,控制电路110基于特定区IC的地址发送目标可能为特定区IC 150的命令和数据。在配置模式下,控制电路110为驱动器电路120配置一个或更多个操作参数(例如,过电流阈值、过电压阈值、时钟分频比和/或转换速率控制)。在操作模式期间,控制电路110向驱动器电路120提供控制数据,该控制数据使驱动器电路控制去往LED区130的相应驱动器电流,从而控制亮度。控制电路110还可以在操作模式期间向区IC 150发出命令以请求读回数据(例如,传感器数据),并且区IC 150响应于该命令向控制电路110提供所请求的读回数据。
可以在定址模式中使用串行通信线155以促使进行地址的分配。这里,经由串行通信线155从控制电路110向成组的区IC 150中的第一区IC 150-1发送定址信号。第一区IC150-1基于传入定址信号存储地址,并且生成用于经由串行通信线155输出到下一区IC150-2的传出定址信号。第二区IC 150-2类似地从第一区IC 150-1接收定址信号,基于传入定址信号存储地址,并且将传出定址信号输出到下一区IC 150-3。该过程持续进行,贯穿区IC 150的链。最后区IC 150-N可以可选地将其被分配的地址发送回控制电路110,以使得控制电路110能够确认地址已经被正确地分配。可以并行地或顺序地对每组区IC 150执行定址处理。
在示例定址方案中,每个区IC 150可以接收地址,存储地址,使地址递增1或递增另一固定量,并且将递增后的地址作为传出定址信号发送至组中的下一区IC 150。替选地,每个区IC 150可以接收前一区IC 150的地址,使该地址递增,存储递增后的地址,并且将递增后的地址发送至下一区IC 150。在其他实施方式中,区IC 150可以根据不同的函数(例如,递减)基于传入地址信号生成地址。
在定址之后,可以基于地址将命令发送至区IC 150。命令可以包括用于控制LED区130的调光的调光命令或者向区IC 150请求读回数据的读回命令。对于调光命令,驱动器电路120接收调光数据并且调节去往对应LED区130的驱动电流以实现期望亮度。反馈命令可以请求诸如通道电压信息、温度信息、光感测信息、状态信息、故障信息或其他数据的信息。响应于这些命令,区IC 150可以从集成的传感器获得数据,并且将读回数据发送至控制电路110。
可以经由共享命令线165或经由串行通信线155和串行连接的区IC150将命令发送到区IC 150。如果经由共享命令线165发送命令,则具有指定地址的目标区IC 150处理该命令,而其他区IC 150可以忽略该命令。如果经由串行通信线155发送命令,则未被命令作为目标的区IC 150可以经由串行通信线155将命令传播到相邻区IC 150,直到命令到达处理命令的目标区IC 150。
响应于读回命令,目标区IC 150经由串行通信线155将所请求的读回数据发送到控制电路150。例如,目标区IC 150在接收到命令时,经由串行通信线155将读回数据输出到相邻区IC 150。每个后续区IC 150接收读回数据并将其传播到串行链中的下一区IC 150,直到读回数据到达控制电路110。读回数据可以沿任一方向贯穿链进行传播。例如,成组的驱动器电路120可以沿前向方向传播读回数据,其中,每个区IC 150将读回数据向距控制电路110的距离增加的相邻区IC 150输出,直到读回数据到达最后区IC 150,然后最后区IC经由读回线125返回读回数据。替选地,成组的驱动器电路120可以沿后向方向传播读回数据,其中,每个区IC 150将读回数据向距控制电路110的距离减小的相邻区IC 150输出,直到读回数据到达控制电路110。在实施方式中,对读回命令的响应可以包括目标区IC 150的地址,以使得控制电路110能够确认哪个区IC 150提供了该响应。
在其他实施方式中,控制电路110可以发出以成组的区IC 150为目标而不是以单独的区IC 150为目标的组命令。在这种情况下,当命令和数据通过链传播时,数据可以由每个区IC 150进行组合,以向控制电路110提供单个结果。例如,在一个实施方式中,控制电路110可以通过串行通信线155发出通道感测命令。第一区IC 150-1接收通道电压感测命令,并且将该命令与其感测的通道电压一起输出到下一区IC 150-2。下一区IC 150-2接收来自前一区IC 150-2的命令和传入通道电压值,感测其自身的通道电压,并且对传入通道电压值和感测的通道电压应用函数,以生成传出通道电压值,区IC 150-2将该值经由串行通信线155输出。这里,该函数可以包括最小值函数,使得区IC 150-2将接收的通道电压与其感测的通道电压进行比较,并且经由串行通信线155输出以下中的较小者:接收的来自前一区IC 150-2的通道电压和来自当前驱动器电路220的感测的通道电压。替选地,该函数可以包括例如最大值函数、平均值函数或其他函数。该过程在区IC 150的整个链中重复,使得每个区IC150基于当前区IC 150和所有先前区IC 150之中检测到的感测通道电压来输出结果值(例如,最小值、最大值或平均值)。由控制电路110接收的结果读回数据表示成组区IC 150中的每个检测到的通道电压的函数(例如,最小值、最大值或平均值)。然后,控制电路110可以根据读回数据设置用于每个组中的LED区130的共享供应电压或设置另一控制参数。例如,通过应用最小值函数以获得组中的最小通道电压,控制电路110可以将用于LED区130的供应电压设置为足以驱动具有最低感测通道电压的LED区230的最低水平。
在另一示例中,可以针对温度感测使用组命令。这里,如上所述,命令和数据通过每组区IC 150中的串行通信链进行传播。在每个步骤处,区IC 150从相邻区IC 150接收温度,对所接收的温度和其自身感测的温度应用函数以生成传出温度值,并且将传出温度输出到下一区IC 150。因此,控制电路110可以获得与组中的每个区IC 150相关联的感测温度的函数。这里,该函数可以包括例如求和或平均,或者检测最小值或最大值。然后,控制电路110可以调节驱动器电路120的操作以考虑LED区130的输出中的与温度有关的变化。
在另一示例中,可以针对故障检测使用组命令。这里,每个区IC 150可以通过链来传播故障状态请求命令,并且如果检测到故障则设置故障状态标志。然后,故障状态标志可以被传播到控制电路110,以使得控制电路110能够检测到有故障的区IC 150并相应地调节驱动器电路120的操作。在实施方式中,有故障的区IC 150的地址可以与故障状态标志一起被发送,以使得控制电路110能够检测到有故障的区IC 150。
可以使用所描述的串行通信协议来校准显示装置100。例如,控制电路110可以改变驱动器电路120的开/关占空比(on/off duty cycle)和LED电流两者,以基于从区IC 150接收的反馈来改变每个LED区130的有效亮度。更具体地,控制电路110可以校准驱动器电路120,使得LED区130各自响应于相同的亮度控制信号而输出相同的亮度,而不管LED或相关联的电路的过程变化如何,这些过程变化可能会引起变化。可以通过使用器件阵列105中的传感器测量光输出、通道电压、温度或可能影响LED的性能的其他数据来执行校准过程。校准过程可以随时间重复(例如,当电子装置100在操作期间变热时)。
在其他实施方式中,成组的区IC 150不一定对应于器件阵列105的行。在替选实施方式中,经由串行通信线155耦接的成组的串联连接的区IC 150可以代替地对应于器件阵列105的行的一部分或器件阵列105的整列或列的一部分。在另一实施方式中,成组的区IC150可以对应于可以跨越多个行和列的相邻或非相邻区IC 150的块。
在不同的配置中,每组区IC 150可以包括具有集成的驱动器电路120和LED区130的一些数量的电路以及一些数量的感测电路。例如,每行中的最后区IC 150-N可以对应于感测电路,或者各种传感器电路可以与每组区IC 150中的驱动器电路和LED电路交错。
图2是用于利用上述通信协议显示图像或视频的显示装置200的电路图。显示区域205包括用于基于从控制电路210接收的数据来显示图像的像素阵列。在各种实施方式中,显示区域205可以包括LED区230、成组的分布式驱动器电路220、供电线、以及各种信号线,供电线包括VLED线(例如,VLED_1、...、VLED_M)以及地(GND)线,信号线包括将驱动器电路220彼此串联耦接并且耦接到控制电路210的串行通信线255、电力通信线265、以及可选的读回线225。VLED线向LED区230提供电力(例如,通过向LED区230中的LED的阳极供电)。GND线为LED区230和驱动器电路220提供到地的路径。驱动器电路220可以包括一个或更多个集成传感器。此外,显示装置200可以可选地包括与驱动器电路220成串行链的一个或更多个专用传感器电路,并且所述一个或更多个专用传感器电路共享驱动器电路220的相同电力通信线265和地线。
驱动器电路220可以包括四引脚配置。在四引脚配置中,驱动器电路220可以包括数据输入引脚(Di)222、电力线通信输入引脚(PLCi)224、一个或更多个输出引脚(Out)226和地引脚(Gnd)228。在实施方式中,输出226可以包括一组多个引脚以控制LED区230的多个通道。例如,输出226可以包括3个引脚以控制LED区230的红色通道、绿色通道和蓝色通道。
地引脚228被配置成为驱动器电路220提供到地线的路径,其可以是相应LED区230所共用的。
电力线通信输入引脚224被配置成经由每个组的公共电力通信线265(例如,Pwr1、Pwr2、......PwrM)从控制电路210接收电力线通信信号。电力线通信信号包括供应电压,该供应电压可以被调制以将驱动器控制信号或其他控制信息编码为数字数据。例如,电力线通信信号可以对用于操作驱动器电路(Driver Ckt或Driver circuit)220和控制LED区230的亮度的操作参数信息或控制数据信息进行编码。电力通信线265还可以用于在操作模式期间向驱动器电路220发送命令以请求状态信息,例如通道电压信息、温度信息、故障信息或其他数据。在一些实施方式中,电力线通信信号供应3伏与12伏之间的直流电压以作为供应电压。在一个实施方式中,电力线通信信号可以提供大于4.5伏的电力供应电压,其中数字数据信号的最大数据速率高达2兆赫兹(MHz),峰峰电压信号为0.5。
数据输入引脚222和输出引脚226耦接至串行通信线255,以促使向驱动器电路220进行和从驱动器电路220进行的串行通信。串行通信线255可以用于例如将地址分配给驱动器电路120,或如上所述响应于命令将读回数据提供给控制电路210。如上所述,在一些实施方式中,数据输入引脚222和输出引脚226可以促使进行双向通信,在此情况下,数据可以在反向方向上从一个驱动器电路220的输入引脚222传播到相邻驱动器电路220的输出引脚226。如果使用双向通信,则可以可选地省略读回线225。可选地,代替或者除了利用电力通信线265提供命令之外,串行通信线255还可以用于在操作模式期间向驱动器电路220提供命令。
输出引脚226根据运行模式而用于双重目的。在定址模式中和在读回操作期间,输出引脚226促使进行如上所述的串行通信线255上的通信。在显示装置200的操作模式中,输出引脚226被耦接成从相应LED区230吸收(sink)电流以控制驱动器电流235的供应。
因为图2的4引脚驱动器电路220利用用于串行通信和用于驱动LED区230两者的共享输出引脚226,所以驱动器电路220对串行通信进行定时以在LED区230未被主动驱动时发生,以避免干扰LED区230的操作。因此,在一个实施方式中,仅在驱动器电路220的占空比没有驱动LED区230的时间期间执行串行通信。
在一个实施方式中,由于组中的每个驱动器电路220耦接至提供亮度控制信号的同一电力通信线265,所以每个驱动器电路220可以检测和处理与相邻驱动器电路220相关联的亮度控制信号以确定它们的驱动时序。这允许特定驱动器电路220,k,确定相邻驱动器电路220(例如,k-1或k+1)是否正在驱动其LED区230以及占空比的结束时间。这使得驱动器电路220k能够在其自身的断开时间和其正与之通信的相邻驱动器电路220的断开时间期间在串行通信线255上提供数据。
例如,经由PLC输入引脚224上的PLC命令、经由来自数据输入引脚222的命令、或者经由驱动器电路220内部的逻辑(例如,响应于检测到的故障状况或周期性状况)来发起针对驱动器电路220k的数据传送操作。数据传送操作可以用于响应于命令从驱动器电路220k读取数据,或者使得驱动器电路220k能够将命令或数据传递到相邻驱动器电路(例如,驱动器电路k-1或k+1)。驱动器电路220k检测相邻串行通信线225何时可用。例如,如果在前向方向上进行发送,则驱动器电路220k检测驱动器电路220k+1的串行通信线255何时可用。在这种情况下,通常当驱动器电路220k+1不经由其输出引脚226驱动其相应的LED区230时,串行通信线255可用。如果在反向方向上发送,则驱动器电路220k检测驱动器电路220k-1的串行通信线255何时可用。在这种情况下,当驱动器电路220k-1不经由驱动器电路220k-1的输出引脚226驱动其相应LED区230时,到驱动器电路220k-1的串行通信线255可用。驱动器电路220k可以基于经由驱动器电路220k可访问的共享线(例如,经由PLC线265)发送的用于驱动器电路220k-1的亮度数据来确定何时驱动器电路220k-1的输出引脚226可用的定时。然后,驱动器电路220k在这些检测到的断开时间期间执行传送操作。在实施方式中,如果在一个周期期间没有足够的时间来执行整个传送,则驱动器电路220k可以在多个周期(例如,当串行通信线255在驱动LED区230之间可用时的多个周期)上执行数据传送。可以由链中的每个驱动器电路220执行类似的处理,以串行地向控制电路210传送数据或从控制电路传送数据。
在替选架构中,一个或更多个传感器电路(未示出)可以串联耦接在相邻驱动器电路220之间。除了传感器电路的输出引脚226未被耦接以驱动LED区230之外,感测电路可以包括与驱动器电路220类似的引脚配置和外部连接。此外,传感器电路可以提供类似的能力以便于组内的串行通信。在特定示例中,每行中的最后元件可以包括传感器电路。在省略了读回线225的一些实施方式中,每行中的最后元件可以包括3引脚传感器装置而不是4引脚装置,因为不需要单独的输入引脚和输出引脚。
图3是根据一个实施方式的驱动器电路220的示例电路图。驱动器电路220可以包括:电压预调节电路310、Rx_PHY 320、低压差稳压器LDO_D 330、振荡器OSC 340、控制逻辑350、输出驱动器360、脉宽调制(PWM)调光电路370、晶体管375以及亮度控制电路380。在各种实施方式中,驱动器电路220可以包括附加的、更少的或不同的部件。
Rx_PHY 320是从PLC信号解调PLC数据并将相应的数字数据提供给控制逻辑350的物理层。在示例实施方式中,Rx_PHY 320提供具有36级级联的最大带宽为2MHz的连接。
电压预调节电路310执行电力线通信信号的预调节。在一个实施方式中,电压预调节电路310包括被源跟随器跟随的一阶RC滤波器。可以可选地省略电压预调节器310,并且PLC信号可以替代地直接传递到LDO-D 330。电力线通信信号也被提供给Rx_PHY 320。经预调节的供应电压被提供给LDO_D 330。LDO_D 330将经预调节的供应电压转换为稳定直流电压(其可以低于经预调节的供应电压),用于给振荡器OSC 340和控制逻辑350供电。在示例实施方式中,稳定直流电压可以是1.8伏。振荡器OSC 340向控制逻辑350提供时钟信号。
控制逻辑350接收来自Rx_PHY 320的驱动器控制信号、来自LDO_D330的直流电压和来自振荡器OSC 340的时钟信号。控制逻辑350也可以接收来自数据输入引脚222的数字数据,并且输出使能信号352、数据输出信号354、PWM时钟选择信号PWMCLK_sel 356和最大电流信号Max.Current 358。在定址模式期间,或者当驱动器电路220在操作模式期间输出或接收命令或数据信号时,控制逻辑350激活使能信号352以启动输出驱动器360。当使能信号352被激活时,输出驱动器360将输出信号354缓冲到输出引脚226。当输出驱动器360处于激活时,控制逻辑350可以控制PWM调光电路370以关断晶体管375,从而有效地阻止来自LED的电流路径。
当驱动LED区230时,控制逻辑将使能信号352去激活并且驱动器360为三态(tri-stated)以有效地将其从输出引脚226去耦接。PWM时钟选择信号PWMCLK_sel 356指定用于由PWM调光电路370控制PWM调光的占空比。基于所选择的占空比,PWM调光电路370控制晶体管375的导通状态和关断状态的定时。在晶体管375的导通状态期间,建立通过晶体管375和亮度控制电路380从(耦接至LED区230的)输出引脚226到地引脚228的电流路径,以吸收通过LED区230的LED的驱动器电流。在晶体管375的关断状态期间,电流路径被中断以阻止电流流过LED区230。亮度控制电路380从控制逻辑350接收最大电流信号Max.Current 358并且控制当晶体管375处于导通状态时(从输出引脚226至地引脚228)流过LED的电流电平。在操作模式期间,控制逻辑350控制PWM调光电路370的占空比和亮度控制电路380的最大电流Max.Current 358以将LED区230设置为期望亮度。
如上所述,数据输入引脚222和输出引脚226可以可选地是双向的。在这种情况下,输出驱动器360可以是双向驱动器,当驱动器不驱动LED区230并且控制逻辑350可以向数据输入引脚222输出数据或命令时,该双向驱动器也可以从输出引脚226接收数据或命令。
如上所述,替选实施方式可以包括用于驱动LED区230的多个通道的多个输出引脚226(例如,3个输出引脚226以驱动LED的三个通道)。在这种情况下,驱动器电路220可以包括用于驱动每个通道的相关联的控制线和并联晶体管375。
图4示出了显示装置400的替选实施方式,其包括控制电路410、成组的控制线415和显示区域405。显示区域405包括用于经由驱动器电流435驱动各个LED区430的驱动器电路420的阵列。每个驱动器电路420均包括PLC引脚424、数据输入引脚422、LED驱动输出引脚426、数据输出引脚432和地引脚428。串行通信线455将控制电路410耦接至成组的驱动器电路420中的第一驱动器电路420的数据输入引脚422,并且串联地耦接在数据输出引脚432与相邻驱动器电路420的数据输入引脚422之间。读回线425可选地将组中的最后驱动器电路420的数据输出引脚432耦接至控制电路410。电力通信线465耦接至组中的每个驱动器电路420的电力通信引脚424。此外,地线耦接至组中的每个驱动器电路420的地引脚428。
显示装置400类似于图2的显示装置200,但驱动器电路420包括单独的LED驱动输出引脚426和数据输出引脚(Do)432而不是共享的输出引脚226。该实施方式使得Di/Do引脚422/432能够用作专用数据传送引脚,并且使得在驱动器电路420有效地驱动LED区430的同时驱动器电路420能够执行数据传送。因此,图4的驱动器电路420可以使用串行链独立于LED调光周期连续地传送数据。此外,串行通信线455可以用于从控制电路410发送命令(而不是依赖于电力通信线465)。例如,在一种通信方案中,电力通信线465用于将亮度数据发送到驱动器电路420以驱动LED区430,而用于获得各种读回数据(例如,传感器数据)的其他命令经由串行通信线455进行发送。
在这种实现方式中,控制电路410可以经由耦接至链中的第一驱动器电路420的数据输入(Di)引脚的串行通信线455将各种命令发送到驱动器电路420。如果命令是有目标的命令,则链中的第一驱动器电路420确定目标地址是否与其地址匹配。如果不匹配,则驱动器电路420经由串行通信线455将命令传递到下一驱动器电路。否则,驱动器电路420经由串行通信线455发送读回数据。然后,命令和/或反馈数据可以类似地通过驱动器电路420的链传播,其中链中的最后驱动器电路420经由读回线425将反馈数据提供给控制电路410。替选地,数据可以通过链向后传播(从一个驱动器电路420的Di引脚422到前一驱动器电路420的Do引脚432)。在这种情况下,显示装置400不必包括读回线425。请求组数据(例如,组中的最低通道电压或组中的组合温度)的命令可以类似地通过串行通信链以上述相同方式处理。例如,每个驱动器电路420可以如上所述将接收到的温度与其自己的感测到的温度组合成组合温度值。或者,每个驱动器电路420可以将接收到的通道电压与其自己的感测到的通道电压进行比较,并且如上所述通过串行链发送较低的通道电压。
如以上关于图2所述,一个或更多个传感器电路(未示出)可以串联耦接在相邻驱动器电路420之间。传感器电路可以包括与驱动器电路420类似的引脚配置和外部连接,除了传感器电路不驱动LED区230之外,并且可以在传感器电路中省略LED驱动输出引脚426。传感器电路可以提供类似的能力,以便于在如上所述的组内的串行通信。
图5示出了驱动器电路420的示例实施方式,其包括上述5引脚配置中的专用数据输出引脚432和LED驱动输出引脚426。驱动器电路420包括:电压预调节电路510、Rx_Phy520、低压差稳压器530、振荡器540、控制逻辑550、PWM调光控制器570、PWM晶体管575以及亮度控制电路580。这些部件与图3的驱动器电路220中的类似部件类似地操作,除了可以省略输出驱动器360和相应使能逻辑,并且控制逻辑550可以替代地直接输出到数据输出引脚432。基于这种架构,控制逻辑550可以经由数据输出引脚432进行通信,并且同时驱动器电路420经由LED驱动输出引脚426吸收电流以驱动LED区430。如图2的驱动器电路220,驱动器电路420可以可选地提供数据输入引脚422与数据输出引脚432之间的双向通信。
图6示出了显示装置600的另一实施方式,其包括控制电路610、成组的控制线615和显示区域605。显示区域605包括用于经由驱动器电流635驱动各个LED区630的驱动器电路620的阵列。每个驱动器电路620均包括电力引脚(Pwr)624、数据输入引脚(Di)622、LED驱动输出引脚(Out)626、数据输出引脚(Do)632和地引脚(Gnd)628。串行通信线655将控制电路610耦接到成组的驱动器电路620中的第一驱动器电路620的数据输入引脚622,并且串联地耦接在数据输出引脚632与相邻驱动器电路620的数据输入引脚622之间。读回线625可选地将组中的最后驱动器电路620的数据输出引脚632耦接至控制电路610。电力线665耦接至组中的每个驱动器电路620的电力引脚624。此外,地线耦接至组中的每个驱动器电路620的地引脚628。
图6的显示装置600类似于图4的显示装置400,除了它不使用电力线通信而是包括专用电力线665之外,其中该专用电力线向组内的驱动器电路620和LED区630两者提供电力,但不提供调制的数据。因此,在该实施方式中,通过串行通信线655和串行连接的驱动器电路620发送所有命令(包括用于驱动LED区630的亮度数据和读回命令)。驱动器电路620可以可选地在如上所述的定址模式期间经由串行通信线655获得地址。在其他实施方式中,实施方式中的驱动器电路620不一定单独定址。在这种情况下,驱动器电路620作为无时钟移位寄存器操作以串行地移位数据以通过驱动器电路620的链。在一个实施方式中,使用位相标记(Bit-Phase Mark)编码来提取时钟并将数据移入驱动器电路620。数据也可以一直移位通过串行链中的每个驱动器电路620,然后(例如,在反向方向上或使用读回线625在前向方向上)再次移出以用于错误检测。在本实施方式中,每次亮度控制信号改变时,数据被写入所有驱动器电路620。
在实施方式中,每个驱动器电路620包括寄存器,该寄存器保存从链中的前一驱动器电路620向该驱动器电路传送的信息。在输入引脚622处,位相标记到二进制转换器将输入信号从位相标记编码转换为二进制编码。在每个驱动器电路620的数据输出引脚632处,二进制到位相标记转换器将数据转换回位相标记编码,以经由串行通信线655进行传输。在其他实施方式中,可以使用不同的编码。
如果地址是单独分配的,则每个驱动器电路620检查经由串行通信线655到达的包,以确定该地址是否与其存储的地址匹配。如果地址匹配,则驱动器电路620执行与该地址耦接的命令。例如,如果命令是亮度设置,则驱动器电路620调整LED亮度。如果命令是温度请求,则驱动器电路连同适当的命令输出其温度(及其相应地址),该适当的命令指示数据应通过其余驱动器电路620传递回到控制电路610。如果传入地址与驱动器电路620的地址不匹配,则与其预期地址耦接的命令经由串行通信线655传递到下一驱动器电路620上。
图7示出了显示装置700的另一替选实施方式,其包括控制电路710、成组的控制线715和显示区域705。显示区域705包括用于经由驱动器电流735驱动各个LED区730的驱动器电路720的阵列。驱动器电路720每个均包括电力引脚(Power)724、数据输入引脚(Di)722、LED驱动输出引脚(Out)726、数据输出引脚(Do)732、调光输入引脚(Dim)734和地引脚(Gnd)728。串行通信线755将控制电路710耦接到成组的驱动器电路720中的第一驱动器电路720的数据输入引脚722,并且串联地耦接在数据输出引脚732与相邻驱动器电路720的数据输入引脚722之间。读回线725可选地将组中的最后驱动器电路720的数据输出引脚732耦接至控制电路710。组中的每个驱动器电路720还并联耦接至共享电力线765(耦接至每个驱动器电路720的各个电力引脚724)、地线Gnd(耦接至各个地引脚728)和调光控制线775(耦接至各个调光输入引脚734)。
显示装置700类似于图4的显示装置400,除了:不使用电力线通信,专用调光控制线775经由各个调光输入引脚734向驱动器电路720提供命令或数据(例如LED驱动数据,例如亮度信息或读回命令),并且单独的电力线经由各个电力输入引脚724提供电力(而不提供调制的数据)。这里,可以如上所述在定址阶段期间使用串行通信线755。此外,串行通信线755可以用于响应于经由调光输入引脚734接收的命令而提供读回数据。如上所述,串行通信线755可以是单向的(其中数据经由读回线725返回到控制电路710)或双向的(其中读回数据经由串行通信线755在反向方向上返回到控制电路710)。在一些实施方式中,代替或除了调光控制线775之外,命令或数据可以替代地经由串行通信线755被发送到驱动器电路720。
如针对先前实施方式所述,一个或更多个传感器电路(未示出)可以串联耦接在相邻驱动器电路720之间。传感器电路可以包括与驱动器电路720类似的引脚配置和外部连接,除了:传感器电路不驱动LED区730,并且可以在传感器电路中省略LED驱动输出引脚426。在其他实施方式中,如果读回命令通过串行通信线755发送,则也可以在感测电路中省略调光输入引脚734。感测电路可以提供类似的能力,以便于如上所述的组内的串行通信。
图8示出了驱动器电路720的示例实施方式。驱动器电路720包括:电压预调节电路810、Rx_Phy 820、低压差稳压器830、振荡器840、控制逻辑850、PWM调光控制器870、PWM晶体管875以及亮度控制电路880。这些部件的操作类似于图5的驱动器电路420中的类似部件,除了Rx_Phy 820被耦接为经由调光输入引脚734而不是经由电力线通信接收命令。电力引脚724在没有调制数据的情况下供应电力。
图9是可以对应于前述实施方式中的任一者的控制电路110、210、410、610或710的控制电路910的示例电路图。控制电路910基于在控制线915上传送的信号来如上所述控制显示装置的操作。控制电路910可以包括定时控制器930和桥接器920。控制电路910可以使用有源矩阵(AM)驱动方法或无源矩阵(PM)驱动方法来控制显示装置。
定时控制器930生成指示用于驱动显示装置的像素的值和用于驱动像素的定时的图像控制信号915。例如,定时控制器930控制图像或视频帧的定时,并且控制图像或视频帧内驱动LED区中的每个LED区的定时。此外,定时控制器930控制在给定图像或视频帧期间用于驱动LED区中每个LED区的亮度。图像控制信号915被定时控制器930提供给桥接器920。
桥接器920对图像控制信号915进行转换以生成到器件阵列的各种信号,包括例如电力通信信号、调光信号、命令信号或在前述实施方式中的任一者中描述的其他信号。此外,桥接器920可以经由控制线915从器件阵列接收反馈信号并且如前述实施方式中的任一者中所述来相应地调整操作。
图10A是在单个封装中包括集成的LED和驱动器电路1005的区IC1000的第一实施方式的截面图。在图10A所示的示例中,电路1000包括:印刷电路板(PCB)1010、PCB互连层1020、以及集成的LED和驱动器电路1005,该集成的LED和驱动器电路1005包括:基板1030、驱动器电路层1040、互连层1050、传导再分布层1060、以及LED层1070。可以包括接合引线1055以用于PCB互连层1020与集成的LED和驱动器电路1005之间的连接。PCB 1010包括用于安装集成的LED和驱动器电路1005、控制电路和各种其他支持电子器件的支承板。PCB 1010可以包括提供电子器件之间的电连接的内部电走线和/或过孔。PCB互连层1020可以形成在PCB 1010的表面上。PCB互连层1020包括用于安装各种电子器件的焊盘和用于电子器件之间的连接的走线(trace)。
集成的LED和驱动器电路1005包括可安装在PCB互连层1020的表面上的基板1030。基板1030可以是例如硅(Si)基板。在其他实施方式中,基板1030可以包括各种材料,例如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)、AlN、蓝宝石、碳化硅(SiC)等。
可以使用硅晶体管工艺(例如,BCD加工)或其他晶体管工艺在基板1030的表面上制造驱动器电路层1040。驱动器电路层1040可以包括一个或更多个驱动器电路(例如,单个驱动器电路或被布置成阵列的成组的驱动器电路)。互连层1050可以形成在驱动器电路层1040的表面上。互连层1050可以包括一种或更多种金属或金属合金材料,例如Al、Ag、Au、Pt、Ti、Cu或其任意组合。互连层1050可以包括电走线,以将驱动器电路层1040中的驱动器电路电连接至引线接合件1055,引线接合件1055进而连接至PCB 1010上的控制电路。在实施方式中,每个引线接合件1055根据任何前述实施方式中描述的连接提供到控制电路的电连接。
在实施方式中,互连层1050不一定与驱动器电路层1040不同,并且这些层1040、1050可以在单个过程中形成,其中互连层1050表示驱动器层1040的顶表面。
传导再分布层1060可以形成在互连层1050的表面上。传导再分布层1060可以包括由诸如Cu、Ag、Au、Al等的传导材料制成的金属栅格。LED层1070包括处于传导再分布层1060的表面上的LED。LED层1070可以包括如上所述布置到LED区中的LED阵列。传导再分布层1060提供LED层1070中的LED与驱动器电路层1040中的一个或更多个驱动器电路之间的电连接以用于供应驱动器电流,并且提供将LED固定在基板1030上方的机械连接,使得LED层1070和传导再分布层1060竖向堆叠在驱动器电路层1040上。
因此,在所示电路1000中,一个或更多个驱动器电路和包括LED的LED区集成在包括基板1030的单个封装中,其中LED层1070中的LED堆叠在驱动器电路层1040中的驱动器电路上方。通过以这种方式将LED层1070堆叠在驱动器电路层1040上方,驱动器电路可以分布在显示装置的显示区域中。
图10B是根据一个实施方式的包括集成的LED和驱动器电路1085的显示装置1080的第二实施方式的截面图。装置1080基本类似于图10A所描述的装置1000,但是利用过孔1032和对应的连接焊料球1034而不是利用引线1055来在驱动器电路层1040与PCB 1010之间形成电连接。这里,过孔1032是完全穿过基板层1030的镀制竖向电连接。在一个实施方式中,基板层1030是Si基板,并且穿透芯片式过孔1032是穿硅过孔(Through Silicon Vias,TSV)。在制造期间穿透芯片式过孔1032被蚀刻到基板层1030中并穿透基板层1030,并且穿透芯片式过孔可以填充有金属,例如钨(W)、铜(C)或其他导电材料。焊料球1034包括导电材料,其提供到PCB互连层1020上的电走线和过孔1032的镀层的电连接和机械连接。在一个实施方式中,每个过孔1032提供电连接以用于将来自PCB 1010上的控制电路的诸如驱动器控制信号的信号提供到驱动器电路层1040上的成组的驱动器电路。过孔1032还可以为传入定址信号和传出定址信号、到LED层1070上的LED区中的LED的供应电压(例如,VLED)、以及到电路地(GND)的路径提供连接。
图10C是包括集成的LED和驱动器电路1095的显示装置1090的第三实施方式的截面图。装置1090基本类似于图10B中描述的装置1080,但是在基板1030的与传导再分布层1060和LED层1070相对的侧上包括驱动器电路层1040和互连层1050。在该实施方式中,互连层1050与驱动器电路层1040经由下传导再分布层1065和焊料球1034电连接至PCB 1010。下传导再分布层1065和焊料球1034提供驱动器电路层1040与PCB互连层1020之间的机械连接和电连接(例如,用于驱动器控制信号)。驱动器电路层1040和互连层1050经由穿过基板1030的一个或更多个镀制过孔1032电连接至传导再分布层1060和LED层1070的LED。图10C中所见的一个或更多个过孔1032可以用于将来自驱动器电路层1040中的驱动器电路的驱动器电流提供到LED层1070中的LED以及提供如上所述的其他信号。
在替选实施方式中,可以将集成的驱动器和LED电路1005、1085、1095安装到不同的基底,例如玻璃基底,而不是安装到PCB 1010。
图11是根据一个实施方式的使用集成的LED和驱动器电路的显示装置的自顶向下视图(top-down view)。电路1100可以对应于图10A至图10C中描绘的任何集成的LED和驱动器电路1005、1085、1095的自顶向下视图。LED层1070的多个LED以行和列(例如,C1、C2、C3、...、Cn-1、Cn)布置。对于无源矩阵架构,LED层1070的每行LED通过传导再分布层1060连接至输出多个VLED信号(即,VLED_1、...、VLED_M)的解复用器。VLED信号经由传导再分布层1060向LED层1070的相应行的LED提供电力(即,供应电压)。
图12示出了根据一个实施方式的具有集成的LED和驱动器电路的显示装置的若干层的示意图1200。该示意图包括如图10A至图10C中所述的PCB 1010、驱动器电路层1040、传导再分布层1060和LED层1070。图12的示意图示出了图10A至图10C的电路1005、1085、1095的电路连接,但没有反映物理布局。如上所述,在物理布局中,LED层1070位于传导再分布层1060之上(即,竖向堆叠在传导再分布层上方)。传导再分布层1060位于驱动器电路层1040之上并且驱动器电路层1040位于PCB 1010之上。
PCB 1010包括到向LED供应电力的电源(例如,VLED)的连接、用于生成控制信号的控制电路、通用I/O连接和地(GND)连接。驱动器电路层1040包括多个驱动器电路(例如,DC1、DC2、...、DCn)和解复用器DeMux。传导再分布层1060提供驱动器电路层1040中的驱动器电路和解复用器DeMux到LED层1070中的多个LED之间的电连接。LED层1070包括以行和列布置的多个LED。在该示例实现方式中,每列LED经由传导再分布层1060电连接至驱动器电路层1040中的一个驱动器电路。在每个驱动器电路与其相应LED列之间建立的电连接控制从驱动器电路到该列的驱动器电流的供应。在该实施方式中,LED层中所示的每个二极管对应于LED区。每行LED经由传导再分布层1060电连接至驱动器电路层1040中的解复用器DeMux的一个输出(例如,VLED_1、VLED_2、...、VLED_M)。驱动器电路层1040中的解复用器DeMux连接至电力供应(VLED)和来自PCB 1010的控制信号。控制信号向解复用器DeMux指示要启用哪个或哪些行的LED并且使用VLED线供电。因此,当在与LED层1070中的特定LED相关联的行上供应电力(VLED)并且向其相关联的列供应驱动器电流时,该特定LED被激活。
在阅读本公开内容时,本领域技术人员将通过本文所公开的原理认识到再另外的替选实施方式。因此,尽管已经示出并且描述了特定实施方式和应用,但是应当理解,所公开的实施方式不限于本文所公开的确切构造和部件。在不脱离本文所描述的范围的情况下,可以对本文所公开的方法和装置的布置、操作和细节进行对本领域技术人员而言将明显的各种修改、改变和变型。

Claims (26)

1.一种显示装置,包括:
发光二极管区的阵列,每个发光二极管区包括响应于相应驱动器电流来生成光的一个或更多个发光二极管;
控制电路,其生成驱动器控制信号和命令信号;
成组的驱动器电路,其分布在所述显示装置的显示区域中,所述成组的驱动器电路中的每个驱动器电路通过响应于所述驱动器控制信号来控制相应驱动器电流从而驱动相应发光二极管区;
成组的串行通信线,其以串行通信链耦接在相邻驱动器电路之间并且耦接至所述控制电路,
其中,响应于来自所述控制电路的命令信号,目标驱动器电路输出读回信号,并且所述成组的驱动器电路通过所述串行通信链将来自所述目标驱动器电路的读回信号传播到所述控制电路。
2.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
电力通信线,其耦接至所述成组的驱动器电路并且耦接至所述控制电路,所述电力通信线向所述成组的驱动器电路提供供应电压,所述供应电压被调制有用于控制所述驱动器电路的所述驱动器控制信号。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述电力通信线的所述供应电压还被进行调制以将所述命令信号提供给所述成组的驱动器电路。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述控制电路通过所述串行通信链提供所述命令信号。
5.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
共享供应线,其耦接至所述成组的驱动器电路,以向所述成组的驱动器电路供应电压;以及
共享命令线,其耦接至所述成组的驱动器电路并且耦接至所述控制电路,以将所述驱动器控制信号和所述命令信号发送至所述成组的驱动器电路。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述控制电路通过所述串行通信链提供所述命令信号和所述驱动器控制信号。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述成组的驱动器电路使所述读回信号沿前向方向传播通过距所述控制电路依次更远的各个驱动器电路,并且其中,所述串行通信链中的最后驱动器电路经由读回线向所述控制电路传播所述读回信号。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述驱动器电路中的每个驱动器电路包括共享输出引脚,以在驱动时段期间驱动相应发光二极管区,并且在非驱动时段期间经由所述串行通信线与相邻驱动器电路通信。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述成组的驱动器电路使所述读回信号沿反向方向传播通过距所述控制电路依次更近的各个驱动器电路,并且其中,所述串行通信链中的第一个驱动器电路向所述控制电路传播所述读回信号。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述驱动器电路中的每个驱动器电路检测更接近所述控制电路的相邻驱动器电路的非驱动时段,并且在所检测的非驱动时段期间经由所述串行通信线进行通信。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述串行通信链中的每个所述驱动器电路包括:
数据输入引脚,其耦接至所述控制电路或耦接至所述串行通信链中的前一驱动器电路;
数据输出引脚,其耦接至所述控制电路或耦接至所述串行通信链中的下一驱动器电路,并且耦接至相应发光二极管区以控制所述相应发光二极管区的驱动;
电力线通信引脚,其耦接至电力通信线,所述电力通信线提供调制有所述驱动器控制信号和所述命令信号的供应电压;以及
地引脚,其耦接至地。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述串行通信链中的每个所述驱动器电路包括:
数据输入引脚,其耦接至所述控制电路或耦接至所述串行通信链中的前一驱动器电路以传送所述命令信号和所述读回信号;
数据输出引脚,其耦接至所述控制电路或耦接至所述串行通信链中的下一驱动器电路以传送所述命令信号和所述读回信号;
发光二极管驱动输出引脚,其耦接至相应发光二极管区以控制所述相应发光二极管区的驱动;
电力线通信引脚,其耦接至电力通信线,所述电力通信线提供调制有所述驱动器控制信号的供应电压;以及
地引脚,其耦接至地。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述串行通信链中的每个所述驱动器电路包括:
数据输入引脚,其耦接至所述控制电路或耦接至所述串行通信链中的前一驱动器电路以传送所述驱动器控制信号、所述命令信号和所述读回信号;
数据输出引脚,其耦接至所述控制电路或耦接至所述串行通信链中的下一驱动器电路以传送所述驱动器控制信号、所述命令信号和所述读回信号;
发光二极管驱动输出引脚,其耦接至相应发光二极管区以控制所述相应发光二极管区的驱动;
电力引脚,其耦接至供应电压;以及
地引脚,其耦接至地。
14.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述串行通信链中的每个所述驱动器电路包括:
数据输入引脚,其耦接至所述控制电路或耦接至所述串行通信链中的前一驱动器电路;
数据输出引脚,其耦接至所述控制电路或耦接至所述串行通信链中的下一驱动器电路;以及
发光二极管驱动输出引脚,其耦接至相应发光二极管区以控制所述相应发光二极管区的驱动;
调光引脚,其耦接至提供所述驱动器控制信号的共享命令线;
电力引脚,其耦接至供应电压;以及
地引脚,其耦接至地。
15.根据权利要求1所述的显示装置,其中,响应于通道电压读回命令,驱动器电路从所述串行通信链中的前一驱动器电路接收传入通道电压值,感测与相应发光二极管区相关联的本地通道电压,将函数应用于所述本地通道电压和所述传入通道电压值以生成传出通道电压值,并且将所述传出通道电压值输出到所述串行通信链中的下一驱动器电路。
16.根据权利要求1所述的显示装置,其中,响应于温度感测读回命令,驱动器电路从所述串行通信链中的前一驱动器电路接收传入温度值,感测与相应发光二极管区相关联的局部温度,将函数应用于所感测的温度和所述传入温度值以生成传出温度值,并且将所述传出温度值输出到所述串行通信链中的下一驱动器电路。
17.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述控制电路促使在定址模式期间基于通过所述串行通信链发送的定址信号来将地址分配给所述驱动器电路。
18.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述发光二极管区中的每个发光二极管区和相应驱动器电路以集成封装堆叠在基板之上。
19.一种用于显示装置的驱动器电路,包括:
控制逻辑,其在至少定址模式和操作模式下操作,其中,在所述操作模式下,所述控制逻辑获得驱动器控制信号并且基于所述驱动器控制信号控制到发光二极管区的驱动器电流,并且其中,在所述定址模式下,所述控制逻辑获得传入定址信号,基于所述传入定址信号存储所述驱动器电路的地址,并且基于所述传入定址信号生成传出定址信号;
发光二极管驱动输出引脚,其在所述操作模式期间吸收所述驱动器电流;以及
数据输入引脚,其在所述定址模式期间接收所述传入定址信号,并且在所述操作模式期间从串行通信链中的前一驱动器电路接收命令或数据;
数据输出引脚,其在所述定址模式期间输出所述传出定址信号,并且在所述操作模式期间将所述命令或数据输出到所述串行通信链中的下一驱动器电路;
地引脚,其提供到地的路径。
20.根据权利要求19所述的驱动器电路,还包括:
电力线通信引脚,其耦接至电力通信线以提供供应电压和作为在所述供应电压上调制的数字数据的所述驱动器控制信号。
21.根据权利要求19所述的驱动器电路,还包括:
共享命令线输入引脚,其接收所述驱动器控制信号;以及
电力引脚,其接收供应电压。
22.根据权利要求19所述的驱动器电路,其中,所述控制逻辑被配置成作为串行移位寄存器进行操作以经由所述数据输入引脚获得传入驱动器控制信号并且经由所述输出引脚输出传出驱动器控制信号。
23.一种用于显示装置的区集成电路,包括:
发光二极管区的一个或更多个发光二极管;
驱动器电路,其以集成封装堆叠在基板上的所述一个或更多个发光二极管下方,所述驱动器电路包括:
控制逻辑,其在至少定址模式和操作模式下操作,其中,在所述操作模式下,所述控制逻辑获得驱动器控制信号并且基于所述驱动器控制信号控制到发光二极管区的驱动器电流,并且其中,在所述定址模式下,所述控制逻辑获得传入定址信号,基于所述传入定址信号存储所述驱动器电路的地址,并且基于所述传入定址信号生成传出定址信号;
发光二极管驱动输出引脚,其在所述操作模式期间吸收所述驱动器电流;以及
数据输入引脚,其在所述定址模式期间接收所述传入定址信号,并且在所述操作模式期间从串行通信链中的前一驱动器电路接收命令或数据;
数据输出引脚,其在所述定址模式期间输出所述传出定址信号,并且在所述操作模式期间将所述命令或数据输出到所述串行通信链中的下一驱动器电路;
地引脚,其提供到地的路径。
24.根据权利要求23所述的区集成电路,还包括:
电力线通信引脚,其耦接至电力通信线以提供供应电压和作为在所述供应电压上调制的数字数据的所述驱动器控制信号。
25.根据权利要求23所述的区集成电路,还包括:
共享命令线输入引脚,其接收所述驱动器控制信号;以及
电力引脚,其接收供应电压。
26.根据权利要求23所述的区集成电路,其中,所述控制逻辑被配置成作为串行移位寄存器进行操作以经由所述数据输入引脚获得传入驱动器控制信号并且经由所述输出引脚输出传出驱动器控制信号。
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