CN113718222A - 真空器皿表面pvd真空磁控溅射复合着色工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺，属于金属处理技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺包括以下步骤：A、准备：打开门板后对壳体内部进行清理；B、真空器皿放置：机架与壳体内部可拆卸连接，在机架上稳定连接真空器皿，将具有真空器皿的机架连接在壳体内，然后将门板关闭；C、PVD镀膜处理；D、取料。本真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺易于实施且稳定性高。
Description
技术领域
本发明属于金属表面处理技术领域，涉及一种真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺。
背景技术
离子镀工艺是真空条件下利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。
现有的离子镀工艺为了实现工业化批量作业，通常将多个工件有序的放置在处理装置内，在处理过程中由于工件固定不动，导致离子镀处理效果不好，稳定性比较差。
发明内容
本发明的第一个目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种稳定性高的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺。
本发明的第二个目的是提供上述真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺所使用的真空电镀装置中机架与壳体的连接机构。
本发明的第一个的目的可通过下列技术方案来实现：
一种真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺，真空电镀装置包括内部为空腔的壳体，壳体侧部具有能开闭的门板，所述壳体内具有金属离子输入器、加热件和用于放置真空器皿的机架，其特征在于，本工艺包括以下步骤：
A、准备：打开门板后对壳体内部进行清理；
B、真空器皿放置：机架与壳体内部可拆卸连接，在机架上稳定连接真空器皿，将具有真空器皿的机架连接在壳体内，然后将门板关闭；
C、PVD镀膜处理：加热件通电后使壳体内提升至设定温度，然后金属离子输入器作业，金属离子输入器作业过程中壳体内产生的金属离子附着在真空器皿工件外侧，金属离子输入器作业过程中控制其输出参数使真空器皿表面得到对应的颜色；
D、取料：真空电镀装置以及加热件停止作业至设定时间后，壳体内的温度降低至20—30OC，打开门板将工件架取出，然后再将真空器皿由工件架上有序卸下。
真空器皿安装在机架上，具有真空器皿的机架能方便的可以拆卸方式连接在壳体内。门板关闭后，在壳体内形成真空的腔体，加热件将壳体内温度提升至设定温度后，金属离子输入器作业后能在真空器皿表面稳定的附着一层金属镀膜。
处理完成后，壳体内温度降低至比较低的设定温度后，打开门板能方便的取出机架，然后处理完成后的真空器皿能由机架上方便取出。
反之，需要处理的真空器皿装入机架后，再将机架连接在壳体内。可以看出，整个作业处理过程易于实施且简便。
本发明的第二个的目的可通过下列技术方案来实现：
一种真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，壳体内部为空腔且在壳体侧部具有能开闭的门板，所述壳体侧部还固连有金属离子输入器，其特征在于，本连接机构位于壳体内，包括上转盘、下转盘、连接筒、加热件、定位筒和扣合组件，上述连接筒上端固连在上转盘中心处，连接筒下端固连在下转盘中心处，上述扣合组件位于上转盘与机架上部之间且扣合组件能使机架与上转盘可拆卸连接，上述定位筒固连在下转盘上部，上述机架下端嵌于定位筒内，上述加热件固连在壳体内且连接筒套在加热件上。
真空电镀装置包括内部为空腔的壳体，壳体侧部具有能开闭的门板，所述壳体内具有金属离子输入器、加热件和用于放置真空器皿的机架。
本机架与壳体的连接机构创造性的通过扣合组件将机架与上转盘连接，由于机架与上转盘可拆卸连接。因此，可以预先在机架上连接需要处理的真空器皿后，再将机架装入壳体内。可以看出，这样能使真空器皿安装方便。
当然，机架下端嵌于定位筒内，这样能对机架下端稳定的定位。
壳体外部的上端处固连有电机，电机的转轴与上转盘固连接。电机带动上转盘持续转动，由于下转盘通过连接筒与上转盘固连。最终能使上转盘与下转盘同步转动。
由于机架连接在上转盘与下转盘之间，最终能使机架上的真空器皿随着一同稳定转动。
加热件通电后能使壳体内快速提升至设定温度，开启金属离子输入器后能使金属离子稳定的附着在真空器皿表面。
改变金属离子输入器的输出参数后能使真空器皿表面成型对应的颜色。
在上述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中，所述上转盘边沿处轴向固连有过渡转盘，上述扣合组件位于过渡转盘与机架之间。
在上述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中，所述扣合组件包括扣板一、扣板二、扣板三和固连在机架上部的扣环，上述扣板一和扣板二平行设置，上述扣板一侧部具有凹入的扣合槽一，上述扣板二侧部具有凹入的扣合槽二，上述扣板一和扣板二均固连在扣板三上，上述扣板三通过紧固件与过渡转盘固连。
机架上端的扣环嵌于扣合槽一和扣合槽二后，能使机架上端稳定的连接在过渡转盘上。
由于机架下端与定位筒稳定连接，最终能使机架稳定的连接在上转盘和下转盘之间。
在上述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中，所述扣板三侧部具有凸出的连接部，上述扣板一和扣板二分别贴靠在连接部两侧处，扣板一、连接部和扣板二通过紧固件相固连。
由于连接部嵌于扣板一和扣板二之间，这样的结构能使扣板一与扣板二之间保持适当距离，机架的扣环同时稳定连接在扣板一和扣板二上。
也就是说，扣环与扣板一具有一个连接处，扣环与扣板二具有另外一个连接处，这样的结构能避免扣环相对于过渡转盘转动。
在上述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中，所述扣合槽一包括导入槽一和卡接槽一，上述导入槽一横向设置且导入槽一由扣板一侧部延伸至中部处，上述卡接槽一竖直设置且卡接槽一上端与导入槽一内端相连通。
扣环能顺畅的嵌入导入槽一内，进入导入槽一内的扣环在自身重力作用下嵌入卡接槽一处，能保证扣环稳定的与扣板一连接。
在上述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中，所述扣合槽二包括导入槽二和卡接槽二，上述导入槽二横向设置且导入槽二由扣板二侧部延伸至中部处，上述卡接槽二竖直设置且卡接槽二上端与导入槽二内端相连通。
扣环能顺畅的嵌入导入槽二内，进入导入槽二内的扣环在自身重力作用下嵌入卡接槽二处，能保证扣环稳定的与扣板二连接。
在上述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中，所述扣环同时嵌于卡接槽一和卡接槽二内。
这样的结构能避免扣环相对于过渡转盘转动。
在上述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中，所述定位筒上端具有平滑过渡的导入部。
在上述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中，所述导入部为定位筒上端口处的倒角。
在上述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中，所述导入部为定位筒上端口处的圆角。
导入部的设置能使机架下端顺畅的插入定位筒内。
在上述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中，上述过渡转盘边沿处轴向均布有若干扣合组件，上述机架与扣合组件数量相同且位置一一对应。
机架长度尺寸比较长，在机架上可以安装多个真空器皿。过渡转盘上的多个扣合组件和与其对应的机架，能安装数量更多的真空器皿。
与现有技术相比，本真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺由于真空器皿在壳体内能持续转动，因此，能在真空器皿表面稳定的成型金属镀膜。而且，机架能方便的可拆卸连接在壳体内，真空器皿装卸方便，整个处理过程简便且易于实施。
同时，本机架与壳体的连接机构由于通过扣合组件能使机架与过渡转盘稳定装卸，过渡转盘上具有多个扣合组件，上转盘上具有多个过渡转盘。这样的结构能使壳体内能有序的连接数量更多的机架，最终能数量比较多的真空器皿在壳体内稳定进行镀膜处理。
附图说明
图1是本真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构的结构示意图。
图2是本真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构中扣合组件处的结构示意图。
图中，1、壳体；2、机架；3、金属离子输入器；4、上转盘；5、下转盘；6、连接筒；7、加热件；8、定位筒；8a、导入部；9、过渡转盘；10、扣板一；10a、扣合槽一；10a1、导入槽一；10a2、卡接槽一；11、扣板二；11a、扣合槽二；11a1、导入槽二；11a2、卡接槽二；13、扣板三；13a、连接部；14、扣环。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
真空电镀装置包括内部为空腔的壳体，壳体侧部具有能开闭的门板，所述壳体内具有金属离子输入器、加热件和用于放置真空器皿的机架。
本真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺包括以下步骤：
A、准备：打开门板后对壳体内部进行清理；
B、真空器皿放置：机架与壳体内部可拆卸连接，在机架上稳定连接真空器皿，将具有真空器皿的机架连接在壳体内，然后将门板关闭；
C、PVD镀膜处理：加热件通电后使壳体内提升至设定温度，然后金属离子输入器作业，金属离子输入器作业过程中壳体内产生的金属离子附着在真空器皿工件外侧，金属离子输入器作业过程中控制其输出参数使真空器皿表面得到对应的颜色；
D、取料：真空电镀装置以及加热件停止作业至设定时间后，壳体内的温度降低至20—30OC，打开门板将工件架取出，然后再将真空器皿由工件架上有序卸下。
如图1和图2所示，本真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，壳体1内部为空腔且在壳体1侧部具有能开闭的门板，所述壳体1侧部还固连有金属离子输入器3。
本连接机构位于壳体1内，包括上转盘4、下转盘5、连接筒6、加热件7、定位筒8和扣合组件，上述连接筒6上端固连在上转盘4中心处，连接筒6下端固连在下转盘5中心处，上述扣合组件位于上转盘4与机架2上部之间且扣合组件能使机架2与上转盘4可拆卸连接，上述定位筒8固连在下转盘5上部，上述机架2下端嵌于定位筒8内，上述加热件7固连在壳体1内且连接筒6套在加热件7上。
所述上转盘4边沿处轴向固连有过渡转盘9，上述扣合组件位于过渡转盘9与机架2之间。
所述扣合组件包括扣板一10、扣板二11、扣板三13和固连在机架2上部的扣环14，上述扣板一10和扣板二11平行设置，上述扣板一10侧部具有凹入的扣合槽一10a，上述扣板二11侧部具有凹入的扣合槽二11a，上述扣板一10和扣板二11均固连在扣板三13上，上述扣板三13通过紧固件与过渡转盘9固连。
所述扣板三13侧部具有凸出的连接部13a，上述扣板一10和扣板二11分别贴靠在连接部13a两侧处，扣板一10、连接部13a和扣板二11通过紧固件相固连。
所述扣合槽一10a包括导入槽一10a1和卡接槽一10a2，上述导入槽一10a1横向设置且导入槽一10a1由扣板一10侧部延伸至中部处，上述卡接槽一10a2竖直设置且卡接槽一10a2上端与导入槽一10a1内端相连通。
所述扣合槽二11a包括导入槽二11a1和卡接槽二11a2，上述导入槽二11a1横向设置且导入槽二11a1由扣板二11侧部延伸至中部处，上述卡接槽二11a2竖直设置且卡接槽二11a2上端与导入槽二11a1内端相连通。
所述扣环14同时嵌于卡接槽一10a和卡接槽二11a内。
所述定位筒8上端具有平滑过渡的导入部8a。
所述导入部8a为定位筒8上端口处的倒角。根据实际情况，所述导入部8a为定位筒8上端口处的圆角也是可行的。
上述过渡转盘9边沿处轴向均布有若干扣合组件，上述机架2与扣合组件数量相同且位置一一对应。
真空电镀装置包括内部为空腔的壳体，壳体侧部具有能开闭的门板，所述壳体内具有金属离子输入器、加热件和用于放置真空器皿的机架。
本机架与壳体的连接机构创造性的通过扣合组件将机架与上转盘连接，由于机架与上转盘可拆卸连接。因此，可以预先在机架上连接需要处理的真空器皿后，再将机架装入壳体内。可以看出，这样能使真空器皿安装方便。
当然，机架下端嵌于定位筒内，这样能对机架下端稳定的定位。
壳体外部的上端处固连有电机，电机的转轴与上转盘固连接。电机带动上转盘持续转动，由于下转盘通过连接筒与上转盘固连。最终能使上转盘与下转盘同步转动。
由于机架连接在上转盘与下转盘之间，最终能使机架上的真空器皿随着一同稳定转动。
加热件通电后能使壳体内快速提升至设定温度，开启金属离子输入器后能使金属离子稳定的附着在真空器皿表面。
改变金属离子输入器的输出参数后能使真空器皿表面成型对应的颜色。
以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。
Claims (10)
1.一种真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺，真空电镀装置包括内部为空腔的壳体，壳体侧部具有能开闭的门板，所述壳体内具有金属离子输入器、加热件和用于放置真空器皿的机架，其特征在于，本工艺包括以下步骤：
A、准备：打开门板后对壳体内部进行清理；
B、真空器皿放置：机架与壳体内部可拆卸连接，在机架上稳定连接真空器皿，将具有真空器皿的机架连接在壳体内，然后将门板关闭；
C、PVD镀膜处理：加热件通电后使壳体内提升至设定温度，然后金属离子输入器作业，金属离子输入器作业过程中壳体内产生的金属离子附着在真空器皿工件外侧，金属离子输入器作业过程中控制其输出参数使真空器皿表面得到对应的颜色；
D、取料：真空电镀装置以及加热件停止作业至设定时间后，壳体内的温度降低至20—30℃，打开门板将工件架取出，然后再将真空器皿由工件架上有序卸下。
2.一种真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，壳体内部为空腔且在壳体侧部具有能开闭的门板，所述壳体侧部还固连有金属离子输入器，其特征在于，本连接机构位于壳体内，包括上转盘、下转盘、连接筒、加热件、定位筒和扣合组件，上述连接筒上端固连在上转盘中心处，连接筒下端固连在下转盘中心处，上述扣合组件位于上转盘与机架上部之间且扣合组件能使机架与上转盘可拆卸连接，上述定位筒固连在下转盘上部，上述机架下端嵌于定位筒内，上述加热件固连在壳体内且连接筒套在加热件上。
3.根据权利要求2所述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，其特征在于，所述上转盘边沿处轴向固连有过渡转盘，上述扣合组件位于过渡转盘与机架之间。
4.根据权利要求3所述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，其特征在于，所述扣合组件包括扣板一、扣板二、扣板三和固连在机架上部的扣环，上述扣板一和扣板二平行设置，上述扣板一侧部具有凹入的扣合槽一，上述扣板二侧部具有凹入的扣合槽二，上述扣板一和扣板二均固连在扣板三上，上述扣板三通过紧固件与过渡转盘固连。
5.根据权利要求4所述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，其特征在于，所述扣板三侧部具有凸出的连接部，上述扣板一和扣板二分别贴靠在连接部两侧处，扣板一、连接部和扣板二通过紧固件相固连。
6.根据权利要求5所述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，其特征在于，所述扣合槽一包括导入槽一和卡接槽一，上述导入槽一横向设置且导入槽一由扣板一侧部延伸至中部处，上述卡接槽一竖直设置且卡接槽一上端与导入槽一内端相连通。
7.根据权利要求6所述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，其特征在于，所述扣合槽二包括导入槽二和卡接槽二，上述导入槽二横向设置且导入槽二由扣板二侧部延伸至中部处，上述卡接槽二竖直设置且卡接槽二上端与导入槽二内端相连通。
8.根据权利要求7所述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，其特征在于，所述扣环同时嵌于卡接槽一和卡接槽二内。
9.根据权利要求8所述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，其特征在于，所述定位筒上端具有平滑过渡的导入部。
10.根据权利要求9所述的真空器皿表面PVD真空磁控溅射复合着色工艺中机架与壳体的连接机构，其特征在于，上述过渡转盘边沿处轴向均布有若干扣合组件，上述机架与扣合组件数量相同且位置一一对应。
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| JP2006169590A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Nissin Electric Co Ltd | コーティング装置 |
| CN210683935U (zh) * | 2019-09-24 | 2020-06-05 | 上海良勤实业有限公司 | 一种车灯罩用真空镀膜装置 |
| CN112708856A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-04-27 | 浙江安胜科技股份有限公司 | 真空器皿离子镀工艺 |
| CN112813387A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-05-18 | 昆山浦元真空技术工程有限公司 | 工件表面着色工艺 |
| CN213796436U (zh) * | 2020-05-30 | 2021-07-27 | 浙江安胜科技股份有限公司 | 一种用于真空器皿的工装转架 |
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2021
- 2021-08-12 CN CN202110923398.6A patent/CN113718222A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5913068A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-23 | Tokuda Seisakusho Ltd | スパツタリング装置 |
| JP2006169590A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Nissin Electric Co Ltd | コーティング装置 |
| CN210683935U (zh) * | 2019-09-24 | 2020-06-05 | 上海良勤实业有限公司 | 一种车灯罩用真空镀膜装置 |
| CN213796436U (zh) * | 2020-05-30 | 2021-07-27 | 浙江安胜科技股份有限公司 | 一种用于真空器皿的工装转架 |
| CN112708856A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-04-27 | 浙江安胜科技股份有限公司 | 真空器皿离子镀工艺 |
| CN112813387A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-05-18 | 昆山浦元真空技术工程有限公司 | 工件表面着色工艺 |
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