CN113715433A - 壳体及其制作方法、电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供了一种壳体及其制作方法、电子设备，所述壳体包括基体层、粘接层和基材，所述粘接层设于所述基体层的一侧；所述基材设于所述粘接层背离所述基体层的一侧；其中，所述粘接层可通过预设温度处理，以使得所述基体层能够与所述基材一体成型形成所述壳体；其中，所述预设温度不小于120℃。本申请实施例提供的壳体，通过将粘接层通过预设温度进行处理，使得基体层能够与基材一体成型形成壳体，可以避免基体层与基材之间出现错位。

Description

壳体及其制作方法、电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及一种壳体及其制作方法、电子设备。
背景技术
随着电子设备技术的不断发展，电子设备已经成为人们工作生活中必不可少的一部分。其中，电子设备壳体通常是通过在壳体基材上设置各种膜片以形成符合用户需求的壳体。然而，在壳体基材上设置各种膜片会存在对位公差，使得壳体基材与膜片边缘存在错位现象。
发明内容
本申请实施例一方面提供了一种壳体，所述壳体包括基体层、粘接层和基材，所述粘接层设于所述基体层的一侧；所述基材设于所述粘接层背离所述基体层的一侧；其中，所述粘接层可通过预设温度处理，以使得所述基体层能够与所述基材一体成型形成所述壳体；其中，所述预设温度不小于120℃。
本申请实施例另一方面还提供了一种壳体的制作方法，所述制作方法包括：提供一基材板和基体板，所述基材板可用于基材，所述基体板可用于形成基体层和粘接层；将所述基体板贴设于所述基材板的表面以形成壳组；对所述壳组进行加工以形成至少一个壳体；其中，所述壳体包括所述基体层、所述粘接层以及所述基材，所述粘接层设于所述基体层的一侧；所述基材设于所述粘接层背离所述基体层的一侧；所述粘接层可通过预设温度处理，以使得所述基体层能够与所述基材一体成型形成所述壳体；其中，所述预设温度不小于120℃。
本申请实施例另一方面还提供了一种电子设备，所述电子设备包括前述实施例中所述的壳体。
本申请实施例提供的壳体及其制作方法、电子设备，通过将粘接层通过预设温度进行处理，使得基体层能够与基材一体成型形成壳体，可以避免基体层与基材之间出现错位。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一些实施例中电子设备的结构示意图；
图2为图1实施例中电子设备的结构拆分示意图；
图3为本申请一些实施例中壳体的结构示意图；
图4为图3实施例中壳体的叠层结构示意图；
图5为本申请另一些实施例中壳体的叠层结构示意图；
图6为本申请另一些实施例中壳体的叠层结构示意图；
图7为本申请另一些实施例中壳体的叠层结构示意图；
图8为本申请一些实施例中壳体的制作方法的流程示意图；
图9为图8实施例中壳体成型过程中的结构示意图；
图10为本申请一些实施例中基体板制作方法的流程示意图；
图11为图10实施例中基体板成型过程中的结构示意图；
图12为本申请另一些实施例中基体板制作方法的流程示意图；
图13为图12实施例中基体板成型过程中的结构示意图；
图14为本申请另一些实施例中基体板制作方法的流程示意图；
图15为图14实施例中基体板成型过程中的结构示意图；
图16为本申请另一些实施例中基体板制作方法的流程示意图；
图17为图16实施例中基体板成型过程中的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
其中，电子设备可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。本申请实施例以手机为例进行说明。
可以理解的，手机的外观表现主要体现在显示屏和壳体上。受限于显示屏的使用功能，其外观表现大体上可提升空间有限。基于此，壳体的外观表现对电子设备的整体外观表现力有着重要影响。
请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例中电子设备100的结构示意图，图2为图1实施例中电子设备100的结构拆分示意图。该电子设备100大致可包括壳体10以及显示屏20，壳体10和显示屏20围设形成电子设备的整体框架结构，即围设形成可以容纳元器件的容置空间101。显示屏20用于实现电子设备的显示以及交互等功能，壳体10用于固定支撑诸如扬声器、电池、摄像头等电子设备的元器件。
在一实施例中，壳体10可包括中框11和盖板12，显示屏20设于中框11远离盖板12的一侧。当然，壳体10还可以为其他结构，不作赘述。其中，盖板12可为电子设备100的电池盖。
可以理解的，受限于中框11外露面积有限，使得中框11对电子设备的外观表现力的影响有限。由此使得盖板12即电池盖对电子设备的外观表现力有着重要影响。因此，如何提升电池盖的外观表现力对于提升电子设备的外观表现具有十分重要的影响。
申请人研究发现，电池盖的基材一般为塑胶、玻璃或者金属材质。采用塑胶材质的电池盖无法兼顾强度和轻薄性；采用玻璃材质的电池盖韧性差，不耐冲击；采用金属材质的电池盖对电子设备信号干扰较大，用户体验度差。另外，电池盖通常会在其基材上设置各种膜片以形成符合用户需求的壳体，然而在膜片与基材贴合过程中存在错位现象。
基于上述技术问题，申请人经过研究提出采用玻纤基材制成电池盖，玻纤基材相较于玻璃材质具有更好的韧性，耐冲击性较好。另外，玻纤材质相较于塑胶材质，在同等厚度下，玻纤材质强度更好，即玻纤材质的电池盖可兼顾强度和轻薄性。同时，玻纤材质的电池盖不会对电子设备信号产生干扰，用户体验较好。
请参阅图3和图4，图3为本申请一些实施例中壳体30的结构示意图，图4为图3实施例中壳体30的叠层结构示意图。其中，该壳体30以电池盖为例进行示例性说明。
壳体30可包括基材31、贴设于基材31上的基体层32以及设于基材31和基体层32之间的粘接层33。即粘接层33设于基体层32的一侧，基材31设于粘接层33背离基体层32的一侧。
需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
基材31可以为玻纤基材，即壳体30可采用玻纤基材制成。玻纤基材相较于玻璃材质具有更好的韧性，耐冲击性较好。另外，玻纤材质相较于塑胶材质，在同等厚度下，玻纤材质强度更好，即玻纤基材制成的壳体30相较于玻璃壳体和塑胶壳体可兼顾强度和轻薄性。同时，玻纤基材制成的壳体30相较于金属壳体不会对电子设备信号产生干扰。
在一实施例中，基材31的厚度大致为0.3mm-0.6mm，例如0.4mm、0.5mm等。在上述厚度范围内的玻纤基材基本可以满足壳体30强度和轻薄性等性能要求。可以理解的，相较于常规塑胶基材，玻纤基材在同等厚度下具有更好的结构强度。例如，请参阅表1和表2，在1N加载力的作用下，同等厚度的玻纤基材和塑胶基材的刚强度差异明显。
表1：塑胶基材刚强度试验对照表
Figure BDA0003196429110000051
表2：玻纤基材刚强度试验对照表
Figure BDA0003196429110000052
结合参阅表1和表2可知，在同等测试条件下(基材宽度以及加载力一致)，厚度为0.3mm左右的玻纤基材的刚强度近乎相当于厚度为0.6mm左右的塑胶基材的刚强度。
在一实施例中，基体层32可采用可透光材质制成，以形成较高透光率以及表面硬度较高的基体层32。例如，基体层32可以采用聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)材料制成，PC材料透明度可以达到90％。基体层32还可以采用聚对苯二甲酸乙二醇脂(Polyethyleneterephthalate，PET)材料制成，PET材料为乳白色或浅黄色高度结晶性的聚合物，表面平滑而有光泽，透明度达86％。
基体层32还可以采用聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)材料制成，PMMA材料具有优良的光学特性及耐温度变化的特性，白光的穿透性高达92％。另外，PMMA材料具有较高的硬度，0.125mm厚度的PMMA在500g荷重时铅笔硬度可达4H。
可以理解的，在一些实施方式中，采用PMMA材料制成基体层32时，基于PMMA的表面硬度可无需通过淋涂工艺对PMMA的表面进行加硬处理。当然，若对基体层32的表面有更高的硬度需求时，可以适当通过淋涂工艺对基体层32表面进行加硬处理，本实施例对此不作具体限定，以电子设备100的实际需求进行合理设置。
在一实施例中，基体层32采用PMMA制成，且基体层32的厚度可为0.1-0.2mm，例如0.125mm、0.145mm、0.165mm、0.185mm等。
粘接层33设于基体层32和基材31之间，以作为将基体层32粘接于基材31上的粘接介质。在一实施例中，粘接层33可采用无色透明树脂制成，并可通过喷涂、丝印或者3D打印等工艺形成于基体层32靠近基材31的一侧，且完全覆盖于基体层32以提供较大的粘接面积，进而使得基体层32能够具有稳定的粘接效果。
粘接层33在常温时可呈现固态状，以便于基体层32的取放以及运输。在高温时粘接层33可被激活呈熔融态，以便于将基体层32和基材31稳定的粘接在一起。可以理解的，粘接层33越厚，粘接效果越好，但不利于基体层32整体结构减薄，基于此，在一实施例中，粘接层33的厚度大致为0.005～0.015mm，例如0.007mm、0.014mm等，以此在保证粘接强度的同时不会影响基体层32整体结构的减薄。
在一实施例中，粘接层33可通过预设温度处理，以使得基体层32能够通过粘接层33与基材31进行粘接，并可使得基体层32能够与基材31一体成型形成壳体30。在实际生产过程中，将基体层32置于基材31上，然后通过压合工艺一体成型形成壳体30。其中，壳体30成型时的成型温度与处理粘接层33的预设温度相适配。例如，成型温度一般不小于120℃，即粘接层33可通过不小于120℃的预设温度进行处理，进而实现基体层32和基材31的粘接固定。优选地，预设温度可为120℃-380℃，例如，预设温度可为120℃、150℃、180℃等。
可以理解的，通过上述实施方式形成的壳体30的整体厚度大体上不会超过0.8mm。优选地，壳体30的厚度大致为0.43mm-0.75mm，例如0.45mm、0.5mm、0.6mm、0.65mm等。显然地，相较于常规塑胶壳体超过0.8mm的厚度而言，壳体30具有明显的轻薄化优势。在一实施例中，基材31的厚度可为0.4mm，基体层32的厚度可为0.15mm，此时，壳体30的厚度大致不会超过0.60mm。在又一实施例中，基材31的厚度可为0.45mm，基体层32的厚度可为0.20mm，此时，壳体30的厚度大致不会超过0.70mm。
本实施例提供的壳体，通过玻纤基材搭配基体层，不仅可以保证壳体的结构强度，还可以大幅度地降低壳体的厚度，即本实施例中的壳体可以兼顾壳体强度和轻薄性，为轻薄化电子设备提供更优的解决方案。另外，通过将粘接层通过预设温度进行处理，使得基体层能够与基材一体成型形成壳体，可以避免基材层与基材之间出现错位，提升生产效率。此外，通过采用PMMA材料制成的基底层，不仅使得壳体具有类似于玻璃的高透过率，且可使得壳体表面具有相对优良的硬度表现。
请参阅图5，图5为本申请另一些实施例中壳体30的叠层结构示意图，该壳体30大致可包括基材31、贴设于基材31上的基体层32、设于基材31和基体层32之间的粘接层33以及设于基体层32和粘接层33之间的遮蔽层34。其中，基材31、基体层32以及粘接层33可参考前述实施例中的具体描述，本实施例不再进行赘述。
在一实施例中，基体层32可包括相背设置的第一表面321和第二表面322。第一表面321为基体层32背离基材31的一面，即第一表面321为基体层32外露的表面。第二表面322为基体层32靠近基材31的一面。遮蔽层34设于基体层32上，且设于基体层32靠近基材31的一面即第二表面322上。其中，遮蔽层34可作为盖底油墨层以遮挡基材31本身的颜色，进而在电子设备100外部显现出遮蔽层34的颜色，以提升电子设备100的外观表现力。其中，遮蔽层34可以采用白色或者黑色油墨制成，进而使得基体层32外露的表面可以显现出一致的颜色效果，以更好地遮蔽电池盖基材的颜色。
在一实施例中，遮蔽层34的材料可以包括油墨和纳米色浆，即可以采用油墨以及纳米色浆制成具有彩色色彩的遮蔽层34，以使得基体层32外露的表面可显现出绚丽的彩色效果，以提升电子设备外观表现力。
其中，遮蔽层34可通过喷涂、丝印或者3D打印等方式形成于基体层32上。可以理解的，遮蔽层34的遮蔽效果跟其厚度有紧密联系，即油墨越厚，其遮蔽效果越好。一般而言，遮蔽层34的厚度大致为0.005～0.015mm，例如0.007mm、0.014mm等。可以理解的，在丝印工艺中，丝印一层油墨的厚度大致为0.007mm。一般情况下，一层油墨即可实现较好的遮蔽效果。在一些特殊场景中对遮蔽效果要求较高时，可以丝印两层甚至更多层油墨。即遮蔽层34可包括一层或者多层，以满足不同应用场景中的不同遮蔽效果。其中，遮蔽层34可以完全覆盖于基体层32，以避免出现局部未遮蔽现象，影响外观一致性。
粘接层33设于遮蔽层34背离基体层32的一侧，以作为基体层32粘接于基材31上的粘接介质。在一实施例中，粘接层33可采用无色透明树脂制成，可通过喷涂、丝印或者3D打印等工艺形成于遮蔽层34背离基体层32的一侧，且完全覆盖于遮蔽层34以提供较大的粘接面积，进而使得基体层32能够具有稳定的粘接效果。
在一实施例中，粘接层33可通过预设温度处理，以使得基体层32能够通过粘接层33与基材31进行粘接，并可使得基体层32能够与基材31一体成型形成壳体30。在实际生产过程中，将基体层32置于基材31上，然后通过压合工艺一体成型形成壳体30。其中，壳体30成型时的成型温度与处理粘接层33的预设温度相适配。例如，成型温度一般不小于120℃，即粘接层33可通过不小于120℃的预设温度进行处理，进而实现基体层32和基材31的粘接固定。优选地，预设温度可为120℃-380℃，例如，预设温度可为120℃、150℃、180℃等。
进一步地，在壳体30压合一体成型过程中，为了保持遮蔽层34颜色的稳定性，遮蔽层34可耐上述预设温度。即在壳体30压合一体成型的过程中，遮蔽层34采用的油墨可耐预设温度一定时长。例如，壳体30需要压合6-9min，遮蔽层34选用的油墨可耐预设温度至少9min以上。又如，壳体30在预设温度120℃-140℃内压合8-9min，遮蔽层34选用的高温油墨可耐150℃温度10min而不变色，进而保证了遮蔽层34颜色的稳定性。
本实施例提供的壳体，通过设置耐高温油墨制成的遮蔽层，使得壳体在成型过程中可保持颜色的一致性。另外，通过设置遮蔽层可以极大地丰富壳体的色彩效果，提升壳体的外观表现力。
请参阅图6，图6为本申请另一些实施例中壳体30的叠层结构示意图，该壳体30大致可包括基材31、贴设于基材31上的基体层32、设于基材31和基体层32之间的粘接层33、设于基体层32和粘接层33之间的遮蔽层34以及设于基体层32和遮蔽层34之间的纹理层35和镀膜层36。其中，基材31、基体层32、粘接层33以及遮蔽层34可参考前述实施例中的具体描述，本实施例不再进行赘述。
纹理层35形成于基体层32靠近遮蔽层34的表面，镀膜层36形成于基体层32靠近遮蔽层34的表面且覆盖于纹理层35，纹理层35设于基体层32和镀膜层36之间。
纹理层35形成于基体层32的第二表面322，即可通过转印、喷涂、浸染等方式在基体层32的第二表面322上形成纹理层35。其中，纹理层35可以采用带颜色的胶体制成，以使得纹理层35形成彩色纹理效果，进而使得基体层32外露的表面可以显现出绚丽的纹理色彩，以提升电子设备的外观表现力。在一实施例中，纹理层35的厚度大致可为0.005～0.015mm，例如0.007mm、0.014mm等。
在一实施例中，纹理层35的材料可为带颜色的胶体，并用于形成基体层32的纹理图案，以使得基体层32外露的表面可以显现出绚丽的纹理色彩。例如，纹理层35可以采用诸如带有蓝色、红色、金色、粉色、绿色、黑色、白色等各种颜色中至少一种颜色的胶体制成，并形成纹理图案，以使得纹理层35可以具有丰富鲜艳的彩色纹理效果。
其中，带颜色的胶体可包括胶水和纳米色浆，即带颜色的胶体一般是通过胶水与纳米色浆混合制成，根据需要的颜色来调配纳米色浆的颜色，进而按照一定的比例与胶水混合以制成带颜色的胶体。即采用纳米色浆与胶水配合可以使得纹理层35的纹理图案的图案线条更为细腻。
镀膜层36设于纹理层35和遮蔽层34之间，即可通过真空电镀、溅射或者蒸镀工艺形成在基体层32和纹理层35上的至少一层金属氧化物层，以用于对经过镀膜层36的光线进行折射或者反射，进而实现不同的颜色效果。金属氧化物层可包括第一钛氧化物层、硅氧化物层、第二钛氧化物层、三氧化二铝层、单晶二氧化锆层等。
应理解，纹理层35一般形成于基体层32的第二表面322的部分区域，即基体层32的第二表面322上存在未被纹理层35覆盖的区域。镀膜层36同时覆盖于基体层32和纹理层35。
本实施例提供的壳体，通过纹理层搭配镀膜层可以实现丰富鲜艳的彩色纹理效果，并进一步利用镀膜层的折射或者反射在壳体外露的表面上形成较好的光影效果，进而提升壳体的外观表现力。
请参阅图7，图7为本申请另一些实施例中壳体30的叠层结构示意图，该壳体30大致可包括基材31、贴设于基材31上的基体层32、设于基材31和基体层32之间的粘接层33、设于基体层32和粘接层33之间的遮蔽层34、设于基体层32和遮蔽层34之间的纹理层35和镀膜层36以及设于遮蔽层34和粘接层33之间的缓冲层37。其中，基材31、基体层32、粘接层33、遮蔽层34、纹理层35以及镀膜层36可参考前述实施例中的具体描述，本实施例不再进行赘述。
该缓冲层37设于遮蔽层34和粘接层33之间。其中，缓冲层37可以作为缓冲油墨层以避免外力冲击影响壳体30的外观表现力。
在一实施例中，缓冲层37的颜色可与遮蔽层34的颜色一致或者不一致，不作限定。在基体层32和基材31压合一体成型时，缓冲层37可以缓冲压合合模时的压力，避免对遮蔽层34产生冲击造成油墨冲墨(即油墨不均)问题。缓冲层37一般选用弹性较好的油墨，以起到缓冲作用，即缓冲层37的弹性力大于遮蔽层34的弹性力。
进一步地，缓冲层37可通过喷涂、丝印或者3D打印等方式形成于遮蔽层34背离基体层32的表面上。可以理解的，缓冲层37的缓冲效果跟其厚度有紧密联系，一般油墨越厚，其缓冲效果越好。缓冲层37的厚度大致为0.015～0.045mm，例如0.025mm、0.035mm等。可以理解的，在丝印工艺中，丝印一层油墨的厚度大致为0.007mm。一般情况下，一层弹性油墨层不能很好地满足所需的缓冲效果。因此，一般可以通过丝印两层甚至更多层弹性油墨以满足缓冲要求。即缓冲层37可包括多层，例如2层、4层、6层等，以满足缓冲要求。
本实施例提供的壳体，通过设置缓冲层，以在基体层与基材一体成型时可以缓冲成型压力，避免在成型过程中对壳体产生冲击造成油墨冲墨(即油墨不均)问题，进而影响壳体的外观效果。
可以理解的，遮蔽层34和缓冲层37依次形成，遮蔽层34可起到遮蔽基材31颜色的效果，缓冲层37可起到缓冲效果。申请人经过研究提出，若将遮蔽层34和缓冲层37合二为一，即可同时实现遮蔽效果和缓冲效果。在一实施例中，遮蔽层34可丝印多层，使得遮蔽层34的厚度可为0.02-0.06mm，进而使得遮蔽层34可兼具遮蔽和缓冲效果。在又一实施例中，缓冲层37可丝印多层，使得缓冲层37的厚度大致为0.02-0.06mm，进而使得缓冲层37可兼具遮蔽和缓冲效果。
需要说明的是，基体层32仅采用遮蔽层34实现遮蔽和缓冲效果时，由于遮蔽层34的弹性力性能较差，由此在需求同等弹性力的前提下，遮蔽层34的厚度相对更厚(大于0.06mm以上)。基体层32仅采用缓冲层37实现遮蔽和缓冲效果时，由于缓冲层37的弹性力性能较好，由此在实际生产以及使用过程中，缓冲层37发生弹性形变可能会影响其遮蔽效果，不利于整体外观表现。
基于此，在一实施例中，通过采用遮蔽层34和缓冲层37相配合的方式同时实现遮蔽和缓冲效果，不仅能提升壳体30整体外观表现力，还有利于实现壳体30的轻薄化方案。其中，本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
请参阅图8和图9，图8为本申请一些实施例中壳体30的制作方法的流程示意图，图9为图8实施例中壳体30成型过程中的结构示意图。其中，壳体30可以为前述实施例中的壳体30，故本实施例不对壳体30结构进行赘述。壳体30的制作方法大致可包括如下步骤：
S801、提供一基材板40和基体板50。该基材板40可以采用玻纤基材制成，其厚度可为0.3-0.6mm。基材板40的形状和大小等不受特别限制。一般而言，基材板40与基体板50的形状和大小相适配。
基材板40可通过下述方法制备：首先对大块的玻纤基材进行开料，即对大块的玻纤基材进行切割处理，形成一定的尺寸和形状，以形成基材板40。其中，基材板40的形状和尺寸与基体板50相适配。
其中，基材板40可用于形成至少一个基材31。即该基材板40可通过CNC加工等外形加工方式被分割成至少一个基材31。当然，基材板40可首先分割成至少一个基材31后再进入步骤S802，基材板40还可以不进行分割直接进入步骤S802。本实施例以基材板40可被分割成多个基材31为例，且基材板40不进行分割直接进入步骤S802。
基体板50可用于形成前述实施例中的基体层32和粘接层33。其中，关于基体板50的制作方法将在下文中进一步描述，此处不赘述。
S802、将基体板50贴设于基材板40的表面以形成壳组60，即将基体板50和基材板40通过一体成型工艺形成具有至少一个壳体30的壳组60。在一实施例中，可提供具有上下模的成型模具，将基材板40和基体板50层叠放置于上下模之间，然后经由压合工艺一体压合成型，以形成具有至少一个壳体30的壳组60。其中，压合成型的温度可为110℃-180℃，压合成型的压力可为40～80bar，压合成型的时间可为7～10min。优选地，压合成型的温度可为120℃-140℃，压合成型的压力可为50～60bar，压合成型的时间可为8～9min。
S803、对壳组60进行加工以形成至少一个壳体30。例如，可通过CNC加工对壳组60进行加工，以加工出壳体30的外形。本实施例以壳组60可被分割成多个壳体30为例。当然，在部分实施例中，在通过CNC加工出壳体30的外形时，还可通过CNC加工出设于壳体30上的功能孔(如图3所示的孔301)，以便于装配电子设备。
本申请提供的壳体的制作方法，通过采用玻纤基材的基材板以及基体板一体成型制成包括至少一个壳体的壳组，然后通过机械加工的方式形成单个壳体，相较于在玻纤基材上贴片形成玻纤电池盖的技术方案，具有更高的生产效率以及对位精度，可以避免基材层与基材之间出现错位，提升生产效率。另外，玻璃基材制成的壳体相较于塑胶基材壳体可以做到更薄。
请参阅图10和图11，图10为本申请一些实施例中基体板50的制作方法的流程示意图，图11为图10实施例中基体板50成型过程中的结构示意图，该基体板50的制作方法大致可包括如下步骤：
S1001、提供一基体51。其中，基体51可采用透明材质制成。以基体51采用PMMA制成为例，其厚度可为0.1-0.2mm。基体51可以具有一定的尺寸和形状，该尺寸和形状可根据单个壳体30的实际大小设置。
例如，基体51可通过下述方法制备：首先对大块的PMMA膜进行开料，即对大块的PMMA膜进行切割(例如激光切割)处理，形成一定的尺寸和形状，以形成基体51。其中，基体51可用于形成至少一个基体层32，多个基体层32可均匀分布于基体51上。该基体51可通过CNC加工(计算机数字化控制精密机械加工)等外形加工方式被分割成至少一个基体层32。本实施例以基体51可被分割成多个基体层32为例。
当然，基体51可以首先分割成至少一个基体层32后再进入下一步骤，基体51还可不进行分割直接进入下一步骤。本申请实施例以基体51不分割直接进入下一步骤为例进行说明。
S1002、在基体51上形成介质层52。即可通过喷涂或者丝印等工艺在在基体51上涂覆粘性介质以形成介质层52。
其中，其中，介质层52可用于形成至少一个粘接层33。当基体51被分割成至少一个基体层32时，介质层52可被同步分割成至少一个粘接层33。本实施例以介质层52可被分割成多个粘接层33为例。应理解，粘接层33未尽详述的技术特征可参考前述实施例。
由此，经由上述步骤可制作出具有至少一个基体层32的基体板50，该基体板50可经由外形工艺分割成至少一个基体层32。本实施例以基体板50可被分割成多个基体层32为例。
在一实施例中，在步骤S1002之前上述制作方法还包括：在基体51上形成图标、商标、徽标等Logo标志，以增加壳体的区别度。其中，Logo可通过转印、丝印等方式形成于基体51上。即Logo可形成于基体51和介质层52之间。
可以理解的，在步骤S1001中，可以直接将基体51分割成多个基体层32，进而在每个基体层32上依次完成步骤S1002，以此形成多个基体板50，然后将每一基体层32分别与基材31配合而形成壳体30。然而，在此种方式中，每一基体层32分别与基材31对位贴合，生产效率以及对位精度均难以准确把控，无法保持产品的一致性。
基于此，本申请在经由上述步骤制作出集成有多个基体层32的基体板50，并可通过切割、钻孔等工艺在基体板50上形成定位孔(图中未示出)，以便在后续成型工艺中进行定位，避免出现偏位现象，例如避免出现Logo偏位现象。其中，定位孔形成于基体板50的废料区域，即定位孔与基体层32位于基体板50的不同区域。
请参阅图12和图13，图12为本申请另一些实施例中基体板50的制作方法的流程示意图，图13为图12实施例中基体板50成型过程中的结构示意图，该基体板50的制作方法大致可包括如下步骤：
S1201、提供一基体51。该步骤可参考步骤S1001，不作赘述。
S1202、在基体51上形成第一油墨层53。第一油墨层53覆盖于基体51靠近基材31的表面上。其中，可通过喷涂、丝印或者3D打印等工艺在基体51靠近基材31的表面上形成第一油墨层53。在一些实施例中，可通过印刷黑色油墨或者白色油墨的方式在基体51靠近基材31的表面上形成第一油墨层53，以形成较好的遮蔽效果。
第一油墨层53可用于形成至少一个遮蔽层34。当基体51被分割成至少一个基体层32时，第一油墨层53可被同步分割成至少一个遮蔽层34。本实施例以第一油墨层53可被分割成多个遮蔽层34为例。应理解，遮蔽层34未尽详述的技术特征可参考前述实施例。
S1203、在第一油墨层53上形成介质层52。介质层52覆盖于第一油墨层53背离基体51的表面上。可通过喷涂或者丝印等工艺在第一油墨层53背离基体51的表面上涂覆粘性介质以形成介质层52。
其中，介质层52可用于形成至少一个粘接层33。当基体51被分割成至少一个基体层32时，介质层52可被同步分割成至少一个粘接层33。本实施例以介质层52可被分割成多个粘接层33为例。应理解，粘接层33未尽详述的技术特征可参考前述实施例。
由此，经由上述步骤可制作出具有至少一个基体层32的基体板50，该基体板50可经由外形工艺分割成至少一个基体层32。本实施例以基体板50可被分割成多个基体层32为例。
可以理解的，可以直接将基体51分割成多个基体层32，然后将每一基体层32分别与基材31配合而形成壳体30。然而，在此种方式中，每一基体层32分别与基材31对位贴合，生产效率以及对位精度均难以准确把控，无法保持产品的一致性。
基于此，本申请在经由上述步骤优先制作出集成有多个基体层32的基体板50，并可通过切割、钻孔等工艺在基体板50上形成定位孔(图中未示出)，以便在后续成型工艺中进行定位，避免出现偏位现象，例如避免出现Logo偏位现象。其中，定位孔形成于基体板50的废料区域，即定位孔与基体层32位于基体板50的不同区域。
请参阅图14和图15，图14为本申请另一些实施例中基体板50的制作方法的流程示意图，图15为图14实施例中基体板50成型过程中的结构示意图，该基体板50的制作方法大致可包括如下步骤：
S1401、提供一基体51。可参考步骤S1001，不作赘述。
S1402、在基体51的表面形成图案层54。其中，基体51未形成图案层54的表面可作为壳体的外露表面。在该步骤中，可通过诸如喷涂、丝印、转印或者3D打印等工艺直接在基体51的表面上形成图案层54。当然，在其他实施方式中，也可通过图案化处理方式在基体51的表面上形成图案层54。例如，可通过蚀刻、CNC加工(计算机数字化控制精密机械加工)等可图案化的加工方式在基体51的表面上形成图案化的图案层54。
其中，图案层54可用于形成至少一个纹理层35。当基体51被分割成至少一个基体层32时，图案层54可同步被分割成至少一个纹理层35。本实施例以图案层54可被分割成多个纹理层35为例。应理解，纹理层35未尽详述的技术特征可参考前述实施例。
S1403、在基体51的表面形成光学膜层55。其中，光学膜层55设于图案层54背离基体51的一侧，且覆盖于图案层54。在该步骤中，可通过真空电镀、溅射或者蒸镀工艺直接在基体51和纹理层35上形成光学膜层55。应理解，图案层54一般形成于基体51表面的部分区域，即基体51上存在未被图案层54覆盖的区域。光学膜层55同时覆盖于基体51和图案层54。
其中，光学膜层55可用于形成至少一个镀膜层36。当基体51被分割成至少一个基体层32时，光学膜层55可同步被分割成至少一个镀膜层36。本实施例以光学膜层55可被分割成多个镀膜层36为例。应理解，镀膜层36未尽详述的技术特征可参考前述实施例。
S1404、在光学膜层55上形成第一油墨层53，第一油墨层53覆盖于光学膜层55背离基体51的表面上。其中，可通过喷涂、丝印或者3D打印等工艺在光学膜层55背离基体51的表面上形成第一油墨层53。在一些实施例中，可通过印刷黑色油墨在光学膜层55背离基体51的表面上形成第一油墨层53，以形成较好的遮蔽效果。
第一油墨层53可用于形成至少一个遮蔽层34。当基体51被分割成至少一个基体层32时，第一油墨层53可被同步分割成至少一个遮蔽层34。本实施例以第一油墨层53可被分割成多个遮蔽层34为例。应理解，遮蔽层34未尽详述的技术特征可参考前述实施例。
S1405、在第一油墨层53上形成介质层52。可参考步骤S803。
由此，经由步骤S1401-S1405可制作出具有至少一个基体层32的基体板50，该基体板50可经由外形工艺分割成至少一个基体层32。本实施例以基体板50可被分割成多个基体层32为例。
在一实施例中，在步骤S1404之前上述制作方法还包括：在基体51上形成图标、商标、徽标等Logo标志，以增加壳体的区别度。其中，Logo可通过转印、丝印等方式形成于基体51上。即Logo可形成于基体51与图案层54之间、图案层54与光学膜层55之间或者光学膜层55与第一油墨层53之间。可以理解的，Logo的形成方式以及设置位置可根据具体需求灵活设置。
可以理解的，本实施例中未尽详述的技术特征可参考前述实施例。
请参阅图16和图17，图16为本申请另一些实施例中基体板50的制作方法的流程示意图，图17为图16实施例中基体板50成型过程中的结构示意图，该基体板50的制作方法大致可包括如下步骤：
S1601、提供一基体51。可参考步骤S1401。
S1602、在基体51的表面形成图案层54。可参考步骤S1402。
S1603、在基体51的表面形成光学膜层55。可参考步骤S1403。
S1604、在光学膜层55上形成第一油墨层53。可参考步骤S1404。
S1605、在第一油墨层53上形成第二油墨层56。第二油墨层56覆盖于第一油墨层53背离基体51的表面上。其中，可通过喷涂、丝印或3D打印等工艺在第一油墨层53背离基体51的表面上形成第二油墨层56。在一些实施例中，可通过印刷缓冲油墨在第一油墨层53背离基体51的表面上形成第二油墨层56，以形成较好的缓冲效果。
第二油墨层56可用于形成至少一个缓冲层37。当基体51被分割成至少一个基体层32时，第二油墨层56可被同步分割成至少一个缓冲层37。本实施例以第二油墨层56可被分割成多个缓冲层37为例。应理解，缓冲层37未尽详述的技术特征可参考前述实施例。
S1606、在第二油墨层56上形成介质层52。介质层52覆盖于第二油墨层56背离基体51的表面上。可通过喷涂或者丝印等工艺在第二油墨层56背离基体51的表面上涂覆粘性介质以形成介质层52。
其中，介质层52可用于形成至少一个粘接层33。当基体51被分割成至少一个基体层32时，介质层52可被同步分割成至少一个粘接层33。本实施例以介质层52可被分割成多个粘接层33为例。应理解，粘接层33未尽详述的技术特征可参考前述实施例。
由此，经由上述步骤可制作出具有至少一个基体层32的基体板50，该基体板50可经由外形工艺分割成至少一个基体层32。
可以理解的，本实施例中未尽详述的技术特征可参考前述实施例。
其中，本申请实施例中壳体以及壳体的各层之间的结构特征可参考前述实施例中的具体描述，本申请实施例中不再进行赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可存储于具有存储功能的装置中。
需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。
以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括：
基体层；
粘接层，设于所述基体层的一侧；
基材，设于所述粘接层背离所述基体层的一侧；
其中，所述粘接层可通过预设温度处理，以使得所述基体层能够与所述基材一体成型形成所述壳体；其中，所述预设温度不小于120℃。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括遮蔽层，所述遮蔽层设于所述基体层和所述粘接层之间；其中，所述遮蔽层可耐所述预设温度。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括设于所述基体层和所述遮蔽层之间的纹理层和镀膜层，所述纹理层形成于所述基体层靠近所述遮蔽层的一侧；所述镀膜层形成于所述基体层靠近所述遮蔽层的表面且覆盖于所述纹理层。
4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括缓冲层，所述缓冲层设于所述遮蔽层和所述粘接层之间。
5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述缓冲层的弹性力大于所述遮蔽层的弹性力。
6.根据权利要求1-5任一项所述的壳体，其特征在于，所述基体层采用聚甲基丙烯酸甲酯制成。
7.根据权利要求1-5任一项所述的壳体，其特征在于，所述基材为玻纤基材，所述基材的厚度为0.3-0.6mm。
8.根据权利要求1-5任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体的厚度为0.43-0.75mm。
9.一种壳体的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供一基材板和基体板，所述基材板可用于形成基材，所述基体板可用于形成基体层和粘接层；
将所述基体板贴设于所述基材板的表面以形成壳组；
对所述壳组进行加工以形成至少一个壳体；
其中，所述壳体包括所述基体层、所述粘接层以及所述基材，所述粘接层设于所述基体层的一侧；所述基材设于所述粘接层背离所述基体层的一侧；所述粘接层可通过预设温度处理，以使得所述基体层能够与所述基材一体成型形成所述壳体；其中，所述预设温度不小于120℃。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述提供所述基体板的步骤包括：
提供一基体，所述基体可用于形成所述基体层；
在所述基体上形成介质层，所述介质层可用于形成所述粘接层。
11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述在所述基体上形成介质层之前还包括：
在所述基体上形成第一油墨层，所述第一油墨层可用于形成遮蔽层；其中，所述遮蔽层设于所述基体层和所述粘接层之间。
12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述在所述基体上形成第一油墨层之前还包括：
在所述基体的表面形成图案层和光学膜层，所述图案层可用于形成纹理层；所述光学膜层可用于形成镀膜层；
其中，所述光学膜层设于所述图案层背离所述基体的一侧，且所述光学膜层覆盖于所述图案层。
13.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述在所述基体上形成介质层之前还包括：
在所述第一油墨层背离所述基体的一侧形成第二油墨层，所述第二油墨层可用于形成缓冲层。
14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-8任一项所述的壳体。
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