CN113714580B - 一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺，包括连接腔体和焊锡组件以及整体焊接工艺，焊锡组件，其设置于所述连接腔体上表面；连接体盖板，其连接于所述连接腔体上表面；焊接头，其固定于所述连接体盖板下表面；边槽，其开设于所述焊接头外壁；底槽，其设置于所述焊接头下表面。该微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺，具有精度高、变形量小、多余物少、技术指标一致性高、性能可靠性增强的特点，设置的第一凹槽可负责对焊锡填料进行存放，使得连接腔体上表面的多处第一凹槽均可与其连接的焊接头进行焊接连接，焊接时，焊接组件置入与组件同形状的凹槽内，使其焊接组件平整、组件焊锡的接触面紧贴，无缝隙。

Description

一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺
技术领域
本发明涉及雷达天线技术领域，具体为一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺。
背景技术
雷达用来辐射和接收电磁波并决定其探测方向的设备，雷达在发射时须把能量集中辐射到需要照射的方向，而雷达天线是雷达发射信号的重要部件之一，而雷达天线在装配的过程中需要对其进行焊接固定。
目前市面上雷达天线的连接方式较为单一，使得雷达的性能难以得到很好保障，为此，我们提出一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺，以解决上述背景技术中提出的目前市面上雷达天线的连接方式较为单一，使得雷达的性能难以得到很好保障的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺，包括：
连接腔体；
还包括：
焊锡组件，其设置于所述连接腔体上表面；
连接体盖板，其连接于所述连接腔体上表面；
焊接头，其固定于所述连接体盖板下表面；
边槽，其开设于所述焊接头外壁；
底槽，其设置于所述焊接头下表面。
优选的，所述焊锡组件包括：
第一凹槽；
第二凹槽，其设置于所述第一凹槽一侧。
优选的，所述第一凹槽等距离分布于所述连接腔体上表面，且第一凹槽关于连接腔体的竖直中心线和中垂线呈对称分布。
优选的，所述第二凹槽呈齿槽状，且第二凹槽的内口尺寸小于第一凹槽的内口尺寸。
优选的，所述连接体盖板通过焊接头与连接腔体之间构成固定结构，且焊接头与连接体盖板之间的连接方式为焊接。
优选的，所述边槽呈弧状，且边槽的中垂线与第二凹槽的上端处于同一水平线上。
优选的，所述底槽呈齿槽状，且底槽的竖直中心线与第一凹槽的竖直中心线相重合。
优选的，所述焊接工艺如下：焊接面是腔体与盖板，将表面镀银，腔体与盖板中间涂有焊锡膏，腔体设有流锡槽，腔体与盖板有定位设计，腔体与盖板装配完成后用焊接工装进行固定，保证腔体与盖板完全贴合，保证尺寸，再进入焊接炉，设置时间温度。
本发明提供了一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺，具备以下有益效果：采用该焊接工艺的该天线焊接结构具有精度高、变形量小、多余物少、技术指标一致性高、性能可靠性增强的特点。
1、本发明，设置的第一凹槽可负责对焊锡填料进行存放，使得连接腔体上表面的多处第一凹槽均可与其连接的焊接头进行焊接连接，而焊接头上端焊设置有连接体盖板，这使得连接体盖板与连接体腔体之间的焊接精度得到有效提升，并且焊接形变量小。
2、本发明，第二凹槽可在第一凹槽内焊锡料焊接融化的过程中与溢出的焊锡料相接触，而第一凹槽和第二凹槽均呈齿槽状，可有效提高与焊接头之间的接触面积，从而加强焊接后的牢固性，大大保证了天线焊接的可靠性。
3、本发明，焊接头外壁设置的弧状边槽配合溢出的焊锡料和第二凹槽，能够使焊接头的边缘牢牢地焊接在连接腔体表面，从而有效提高雷达填写的焊接效果，且焊接头下表面还设有底槽，而底槽和第一凹槽均为齿槽状，使得两者与焊锡料的接触面积大大提高，便于加热融化的焊锡料填满每个槽口，进一步确保了焊接牢固性，使得天线后续作业不易脱落。
附图说明
图1为本发明一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺的整体结构示意图；
图2为本发明一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺的连接腔体结构示意图；
图3为本发明一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺的图1中A处放大结构示意图。
图中：1、连接腔体；2、焊锡组件；201、第一凹槽；202、第二凹槽；3、连接体盖板；4、焊接头；5、边槽；6、底槽。
具体实施方式
如图1-2所示，一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺，包括：连接腔体1；还包括：焊锡组件2，其设置于连接腔体1上表面；连接体盖板3，其连接于连接腔体1上表面；焊接头4，其固定于连接体盖板3下表面；连接体盖板3通过焊接头4与连接腔体1之间构成固定结构，且焊接头4与连接体盖板3之间的连接方式为焊接，设置的连接体盖板3可通过下端的焊接头4与连接腔体1表面的焊锡组件2相对接，从而提高后续的焊接精度，并且焊接形变量小；
如图3所示一种微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺，焊锡组件2包括：第一凹槽201；第一凹槽201等距离分布于连接腔体1上表面，且第一凹槽201关于连接腔体1的竖直中心线和中垂线呈对称分布，设置的第一凹槽201可负责对焊锡填料进行存放，使得连接腔体1上表面的多处第一凹槽201均可与其连接的焊接头4进行焊接连接；第二凹槽202，其设置于第一凹槽201一侧，第二凹槽202呈齿槽状，且第二凹槽202的内口尺寸小于第一凹槽201的内口尺寸，而第一凹槽201一侧设置有第二凹槽202，第二凹槽202可在第一凹槽201内焊锡料焊接融化的过程中与溢出的焊锡料相接触，而第一凹槽201和第二凹槽202均呈齿槽状，可有效提高与焊接头4之间的接触面积，从而加强焊接后的牢固性，大大保证了天线焊接的可靠性；边槽5，其开设于焊接头4外壁；边槽5呈弧状，且边槽5的中垂线与第二凹槽202的上端处于同一水平线上，焊接头4外壁设置的弧状边槽5配合溢出的焊锡料和第二凹槽202，能够使焊接头4的边缘牢牢地焊接在连接腔体1表面，从而有效提高雷达填写的焊接效果；底槽6，其设置于焊接头4下表面；底槽6呈齿槽状，且底槽6的竖直中心线与第一凹槽201的竖直中心线相重合，由于焊接头4下表面还设有底槽6，而底槽6可第一凹槽201均为齿槽状，使得两者与焊锡料的接触面积大大提高，便于加热融化的焊锡料填满每个槽口，进一步确保了焊接牢固性，使得天线后续作业不易脱落，焊接工艺如下：焊接面是腔体与盖板，将表面镀银，腔体与盖板中间涂有焊锡膏，腔体设有流锡槽，腔体与盖板有定位设计，腔体与盖板装配完成后用焊接工装进行固定，保证腔体与盖板完全贴合，保证尺寸，再进入焊接炉，设置时间温度。
综上，该微波缝隙天线焊接结构及其焊接工艺，使用时，首先设置的第一凹槽201可负责对焊锡填料进行存放，而设置的连接体盖板3可通过下端的焊接头4与连接腔体1表面的焊锡组件2相对接，然后可对连接腔体1上表面的多处第一凹槽201进行加热，使得内部的焊锡料进行融化，以对焊接头4进行焊接连接，而第二凹槽202可在第一凹槽201内焊锡料焊接融化的过程中与溢出的焊锡料相接触，并且第一凹槽201和第二凹槽202均呈齿槽状，可有效提高与焊接头4之间的接触面积，从而加强焊接后的牢固性，大大保证了天线焊接的可靠性，同时焊接头4外壁设置的弧状边槽5配合溢出的焊锡料和第二凹槽202，能够使焊接头4的边缘牢牢地焊接在连接腔体1表面，从而有效提高雷达填写的焊接效果，最后由于焊接头4下表面还设有底槽6，而底槽6可第一凹槽201均为齿槽状，使得两者与焊锡料的接触面积大大提高，便于加热融化的焊锡料填满每个槽口，进一步确保了焊接牢固性，使得天线后续作业不易脱落；
焊接工艺如下：焊接面是腔体与盖板，将表面镀银，腔体与盖板中间涂有焊锡膏，腔体设有流锡槽，腔体与盖板有定位设计，腔体与盖板装配完成后用焊接工装进行固定，保证腔体与盖板完全贴合，保证尺寸，再进入焊接炉，设置时间温度。

Claims (2)

1.一种微波缝隙天线焊接结构，包括：
连接腔体(1)；
其特征在于，还包括：
焊锡组件(2)，其设置于所述连接腔体(1)上表面；
连接体盖板(3)，其连接于所述连接腔体(1)上表面；
焊接头(4)，其固定于所述连接体盖板(3)下表面；
边槽(5)，其开设于所述焊接头(4)外壁；
底槽(6)，其设置于所述焊接头(4)下表面，所述焊锡组件(2)包括：
第一凹槽(201)；
第二凹槽(202)，其设置于所述第一凹槽(201)一侧，所述第一凹槽(201)等距离分布于所述连接腔体(1)上表面，且第一凹槽(201)关于连接腔体(1)的竖直中心线和中垂线呈对称分布，所述第二凹槽(202)呈齿槽状，且第二凹槽(202)的内口尺寸小于第一凹槽(201)的内口尺寸，所述连接体盖板(3)通过焊接头(4)与连接腔体(1)之间构成固定结构，且焊接头(4)与连接体盖板(3)之间的连接方式为焊接，所述边槽(5)呈弧状，且边槽(5)的中垂线与第二凹槽(202)的上端处于同一水平线上，所述底槽(6)呈齿槽状，且底槽(6)的竖直中心线与第一凹槽(201)的竖直中心线相重合。
2.根据权利要求1所述的一种微波缝隙天线焊接结构的焊接工艺，其特征在于，所述焊接工艺如下：焊接面是腔体与盖板，将表面镀银，腔体与盖板中间涂有焊锡膏，腔体设有流锡槽，腔体与盖板有定位设计，腔体与盖板装配完成后用焊接工装进行固定，保证腔体与盖板完全贴合，保证尺寸，再进入焊接炉，设置时间温度。
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