CN113712284A - 一种用于电子烟加工的厚膜印刷方法 - Google Patents

一种用于电子烟加工的厚膜印刷方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于电子烟加工的厚膜印刷方法,包括以下步骤:S1、制备厚膜浆液;S2、制备平面介质;S3、将S1步骤中制备得到的厚膜浆液印刷至S2步骤中制备得到的平面介质,得到线路底膜;S4、将S3步骤中得到的底膜干燥10‑20分钟后,在其表面涂刷封面油,封面油的厚度为0.5‑1mm,涂刷完毕后干燥20‑30分钟,底膜上形成封面薄膜;S5、将S4中的底膜放入分离液中,浸泡3‑5分钟,封面薄膜和底膜分离;S6、将封面薄膜取出直接贴于陶瓷产品表面,放入烧结炉中进行低温固化烧结;S7、将固化后的厚膜与陶瓷产品进行高温烧结处理,烧结完成,厚膜即烧结在陶瓷产品表面。解决了曲面上厚膜印刷不便,导致的发热体精度不高的问题。

Description

一种用于电子烟加工的厚膜印刷方法
技术领域
本发明属于电子烟制造技术领域,具体涉及一种用于电子烟加工的厚膜 印刷方法。
背景技术
电子烟是一种模仿卷烟的电子产品,有着与卷烟一样的外观、烟雾、味 道和感觉。它是一种以可充电锂聚合物电池供电驱动雾化器,透过加热油舱 中的烟油,将尼古丁等变成蒸汽后,让用户吸食的一种产品。其加热载体经 历了从棉芯、发热丝到陶瓷发热体的演化发展,目前陶瓷发热体作为主流的 雾化芯技术,被广泛应用。陶瓷发热体制造中的一个核心工艺是印刷厚膜发 热线路。尤其是对曲面陶瓷印刷厚度技术更是对各生产厂家的考验,曲面陶 瓷主要为棒状的陶瓷加热体,现有工艺都是采用机械印刷厚膜或人工印刷厚膜,然后进行烧结,烧结又分为高温共烧工艺和低温共烧工艺,其加工工序 复杂,工艺条件限制多,能耗大,加工成本高,生产效益低。专利CN110074461A 公开了管式加热器及其制备方法和应用其通过陶瓷基流延膜片、第一绝缘层、 电极层、第二绝缘层复合绕卷形成管式结构,然后对管式结构进行等静压处 理和高温共烧,焊接电极得到加热管,其过程较复杂,并且只用于生产管式 陶瓷发热体。针对于棒状陶瓷,生产厂家在生产过程中需要分为生坯和烧结 完成的两种陶瓷棒进行加工,使用生坯陶瓷棒加工,首先需要将陶瓷棒外包 覆一圈印刷完厚膜的流延基片,然后进行等静压成型,然后放入烧结炉进行 高温共烧,生坯材料为氧化铝的话烧结温度通常是1500℃,所选厚膜材料必 须耐高温,于是成本便增加,不利于生产,同时采用流延膜作为基底,所烧 成的陶瓷发热体厚度大,精度低。使用烧结后的陶瓷棒加工,厚膜材料虽然 不需要选择,但是需要进行两次烧结,浪费能源。专利CN201811307197.8公 开了一种低温烘烤电子烟发热体及其制备方法,同样是对曲面陶瓷的制备, 但是加工过程采用等静压成型,加工复杂,同时由于浆液不是直接印刷在浆 液上造成了精度不高的问题,基于此研究人员采用机械设备进行曲面印刷, 但是使用过程中发现其精度较低,所制得的产品合格率低。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于:提供一种用于电子烟加工的厚膜印刷方 法以解决曲面上厚膜印刷不便,导致的发热体精度不高的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种用于电子烟加工 的厚膜印刷方法,包括以下步骤:
S1、制备厚膜浆液;厚膜浆液的制备为常规技术、其选用材料同样为常 规技术,此处便不再赘述,可参考专利CN201910363812.5管式加热器及其制 备方法和应用中所选的电极材料。
S2、制备平面介质;平面介质为转印纸。
S3、将S1步骤中制备得到的厚膜浆液印刷至S2步骤中制备得到的平面 介质,得到线路底膜;
S4、将S3步骤中得到的底膜干燥10-20分钟后,在其表面涂刷封面油, 封面油的厚度为0.5-1mm,涂刷完毕后干燥20-30分钟,底膜上形成封面薄膜;
S5、将S4中的底膜放入分离液中,浸泡3-5分钟,封面薄膜和底膜分离;
S6、将封面薄膜取出直接贴于陶瓷产品表面,放入烧结炉中进行低温固 化烧结;厚膜电阻会固化于陶瓷产品表面。
S7、将固化后的厚膜与陶瓷产品进行高温烧结处理,烧结完成,厚膜即 烧结在陶瓷产品表面。此处的高温烧结的温度取决于陶瓷产品为生坯还是熟 坯,温度以陶瓷烧结温度为准。
优选的,所述低温固化温度范围为350℃-500℃。
本发明与现有技术相比,具有以下有益效果:
本发明所制得的封面薄膜既可用于平面厚膜浆液的印刷,又可用于曲面 厚膜浆液印刷,适用于不规则形状的产品,相较于传统机械设备加工,其加 工精度高,由于其加工简单,提高了生产效率。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所 描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发 明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的 所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明中各实施例的技术方案可进行组合,实施例中的技术特征亦可进 行组合形成新的技术方案。
本实施例公开了一种用于电子烟加工的厚膜印刷方法,包括以下步骤:
S1、制备厚膜浆液;
S2、制备平面介质;平面介质此处为专用电子陶瓷转印纸,陶瓷转印纸 对于本领域技术人员,可以通过多种转印纸的结合,进行获取。
S3、将S1步骤中制备得到的厚膜浆液印刷至S2步骤中制备得到的平面 介质,得到线路底膜;此过程可为人工印刷或者机器印刷,此方法为成熟的 常规手段。
S4、将S3步骤中得到的底膜干燥10分钟后,在其表面涂刷封面油,封 面油的厚度为0.5mm,涂刷完毕后干燥20分钟,底膜上形成封面薄膜;
S5、将S4中的底膜放入分离液中,浸泡3分钟,封面薄膜和底膜分离; 分离液可以为水或其他溶剂。
S6、将封面薄膜取出直接贴于陶瓷产品表面,放入烧结炉中在350℃氛围 下进行固化烧结;使厚膜电阻固化于陶瓷产品表面。
S7、将固化后的厚膜与陶瓷产品进行高温烧结处理,烧结完成,厚膜即 烧结在陶瓷产品表面。此处的高温烧结的温度取决于陶瓷产品为生坯还是熟 坯,温度以陶瓷烧结温度为准。选用温度为1550℃进行烧结,烧结完成即实 现了厚膜电阻的印刷。本方案解决了普通机械不便于对曲面陶瓷进行印刷的 问题,同时机械设备印刷精度不高的问题。使用本方法制备的曲面陶瓷,精 度高,质量好。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而 言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行 多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限 定。

Claims (2)

1.一种用于电子烟加工的厚膜印刷方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、制备厚膜浆液;
S2、制备平面介质;
S3、将S1步骤中制备得到的厚膜浆液印刷至S2步骤中制备得到的平面介质,得到线路底膜;
S4、将S3步骤中得到的底膜干燥10-20分钟后,在其表面涂刷封面油,封面油的厚度为0.5-1mm,涂刷完毕后干燥20-30分钟,底膜上形成封面薄膜;
S5、将S4中的底膜放入分离液中,浸泡3-5分钟,封面薄膜和底膜分离;
S6、将封面薄膜取出直接贴于陶瓷产品表面,放入烧结炉中进行低温固化烧结;
S7、将固化后的厚膜与陶瓷产品进行高温烧结处理,烧结完成,厚膜即烧结在陶瓷产品表面。
2.根据权利要求1所述的用于电子烟生产的厚膜印刷方法,其特征在于:所述低温固化温度范围为350℃-500℃。
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