CN113708749B - 一种GaN兼容驱动电路 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种GaN兼容驱动电路,属于半导体器件技术领域,包括驱动芯片IC、MOS驱动模块和GaN驱动兼容模块,驱动芯片IC的驱动端与MOS驱动模块的输入端相连,GaN驱动兼容模块包括限压单元,加速单元和分压单元,所述限压单元的输入端和MOS驱动模块的输出端连接,限压单元的输出端和分压单元的输入端、N型场效应管的栅极连接,所述分压单元的输出端和N型场效应管的源极、驱动芯片IC连接,所述加速单元和限压单元并联。本申请具有可兼容驱动GaN和硅基MOSFET的效果。

Description

一种GaN兼容驱动电路
技术领域
本申请涉及半导体器件技术领域,尤其是涉及一种GaN兼容驱动电路。
背景技术
氮化镓(GaN)功率器件在高开关速度和高功率密度应用场合得到了快速发展,GaN比传统的硅基MOSFET有更低的开通电阻和栅极电荷,尤其是工作在高开关频率下,在串联结构的GaN器件中应用,促使它的驱动性能要求更苛刻,传统的驱动MOSFET的线路已不能驱动没有集成驱动的GaN器件,为了解决这个问题,目前常用的是采用专用的GaN驱动芯片或采用内部集成有驱动模块的GaN功率器件来适应市面流通的传统芯片驱动电平,传统芯片应用受到限制。
发明内容
为了能兼容驱动氮化镓和硅基MOSFET,本申请提供一种GaN兼容驱动电路。
本申请提供的一种GaN兼容驱动电路,采用如下的技术方案:
一种GaN兼容驱动电路,包括驱动芯片IC、MOS驱动模块和GaN驱动兼容模块,驱动芯片IC的驱动端与MOS驱动模块的输入端相连,GaN驱动兼容模块包括限压单元,加速单元和分压单元,所述限压单元的输入端和MOS驱动模块的输出端连接,限压单元的输出端和分压单元的输入端、N型场效应管的栅极连接,所述分压单元的输出端和N型场效应管的源极、驱动芯片IC连接,所述加速单元和限压单元并联。
通过采用上述技术方案,驱动芯片IC的驱动端输出高电平时,即驱动电压,驱动电压经过MOS驱动模块、限压单元和分压单元,使驱动电压下降到适合GaN的驱动电压,而硅基MOSFET的驱动电压的范围较大,下降后的驱动电压依然能驱动硅基MOSFET,进而使传统芯片能兼容驱动GaN和硅基MOSFET。同时,加速单元能加快GaN或硅基MOSFET的启动。
优选的,所述限压单元采用限压电阻,所述分压单元采用分压电阻,其中,驱动芯片IC的驱动端输出高电平时的电压为Vg,则:
Vg=(1+Rc/Rg)×(6~7)
式中:Rc为限压单元的总电阻,Rg为分压单元的总电阻。
通过采用上述技术方案,得到合理的Rc/Rg的比值范围,使驱动电平能更稳定、更合适地驱动GaN。
优选的,所述Rc的阻值采用5.1kΩ-7.5kΩ,所述Rg的阻值采用10kΩ。
通过采用上述技术方案,Rc的阻值为5.1kΩ-7.5kΩ,Rg的阻值为10kΩ,驱动芯片IC输出合适的电压和电流驱动GaN,同时,GaN的开关速度更快,损耗更少,以及可减少电磁辐射。
优选的,所述加速单元采用加速电容Cb。
通过采用上述技术方案,驱动芯片IC的驱动端输出高电平时,给加速电容Cb充电,加速电容Cb所在的电路有电流,且刚开始充电的电流较大,阻碍小,使GaN能加速导通;驱动芯片IC的驱动端输出低电平时,加速电容Cb放电,在GaN的栅极形成负压,使GaN能加速截止,并且减少关断后误开通的情况。
优选的,所述加速单元的电容容量采用330pF-1nF。
通过采用上述技术方案,加速单元的电容容量为330pF-1nF,使加速单元有良好的响应速度,GaN的开关速度更快,以及能提供可靠的负压,提高驱动的可靠性。
优选的,所述GaN驱动兼容模块还包括稳压管ZD,所述稳压管ZD的阴极和限压单元的输出端、分压单元的输入端、N型场效应管的栅极连接,稳压管ZD的阳极和分压单元的输出端、N型场效应管的源极连接。
通过采用上述技术方案,稳压管ZD可对电压进行钳位,使GaN栅极的电压稳定,在分压单元出现损坏时,依然能驱动GaN,进一步提高电压的稳定性,起到双重保险的作用。
优选的,所述稳压管ZD的稳压值为6.2V。
通过采用上述技术方案,使驱动电平能更稳定、更合适地驱动GaN。
优选的,所述MOS驱动模块包括第一电阻Ra、二极管D1和第二电阻Rb,所述第一电阻Ra的一端和驱动芯片IC的驱动端连接,第一电阻Ra的另一端和二极管D1的阴极连接,所述二极管D1的阳极和限压单元的输入端、加速单元连接,所述第二电阻Rb的一端和第一电阻Ra、驱动芯片IC的驱动端连接,第二电阻Rb的另一端和二极管D1的阳极、限压单元的输入端、加速单元连接。
通过采用上述技术方案,第二电阻Rb为驱动电阻,第一电阻Ra、二极管D1起到防静电作用,减少静电对场效应管的影响。
优选的,所述第一电阻Ra的阻值采用200Ω-510Ω,所述第二电阻Rb的阻值采用5Ω-33Ω。
通过采用上述技术方案,第一电阻Ra的阻值为200Ω-510Ω,第二电阻Rb的为采用5Ω-33Ω,使GaN的开关速度更快,损耗更少,以及可减少电磁辐射。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.实现了GaN和硅基MOSFET驱动的结合兼容,采用常规基础的元件实现了传统芯片也能驱动GaN的实际应用,方便硅基MOSFET与GaN间的兼容替代使用;
2.不需要专用的GaN驱动芯片,避免受到GaN驱动芯片的限制,更加灵活,产品迭代便利竞争力强,可靠性高,器件选型简单,成本低廉。
附图说明
图1是本申请实施例1中一种GaN兼容驱动电路的电路图;
图2是本申请实施例2中一种GaN兼容驱动电路的电路图;
图3是本申请实施例3中一种GaN兼容驱动电路的电路图。
附图标记说明:
1、MOS驱动模块;2、GaN驱动兼容模块;21、限压单元;22、加速单元;23、分压单元。
具体实施方式
以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。
GaN器件的栅极驱动电压范围非常窄,一般可持续工作的电压幅值范围是-4V/+7V,推荐的驱动电压幅值在5.5V-6.5V左右,而硅基MOSFET工作电压远超20V。一般芯片是有MOS管的门电路,该门电路也是限制在10V左右的驱动电压幅值,故,传统芯片的驱动电平一般为10V左右,这促使驱动GaN线路要优先考虑工作电压范围,同时也要考虑开关速度。其中,GaN和硅基MOSFET驱动电平差异如下表:
器件类型 驱动类型 Vth开启电压 驱动电压幅值
Si mosfet 电压型 2V-4V 5V-20V
GaN 电压型 1V-2V 6V
本申请实施例公开一种GaN兼容驱动电路。
实施例1
参照图1,GaN兼容驱动电路包括驱动芯片IC、MOS驱动模块1和GaN驱动兼容模块2,驱动芯片IC的驱动端与MOS驱动模块1的输入端相连,GaN驱动兼容模块2包括限压单元21,加速单元22和分压单元23,限压单元21的输入端和MOS驱动模块1的输出端连接,限压单元21的输出端和分压单元23的输入端、N型场效应管的栅极连接,分压单元23的输出端和N型场效应管的源极、驱动芯片IC连接,加速单元22和限压单元21并联。
在本实施例中,MOS驱动模块1包括第一电阻Ra、二极管D1和第二电阻Rb,第一电阻Ra的一端和驱动芯片IC的驱动端连接,第一电阻Ra的另一端和二极管D1的阴极连接,二极管D1的阳极和限压单元21的输入端、加速单元22连接,所述第二电阻Rb的一端和第一电阻Ra、驱动芯片IC的驱动端连接,第二电阻Rb的另一端和二极管D1的阳极、限压单元21的输入端、加速单元22连接。
为了提高场效应管的开关速度,以及减少损耗,在本实施例中,第一电阻Ra的阻值采用200Ω,第二电阻Rb的阻值采用5Ω。在其他一些实施例中,第一电阻Ra的阻值也可以采用510Ω,第二电阻Rb的阻值也可以采用33Ω。
在本实施例中,限压单元21采用限压电阻,分压单元23采用分压电阻,其中,驱动芯片IC的驱动端输出高电平时的电压为Vg,则:
Vg=(1+Rc/Rg)×(6~7)
式中:Rc为限压单元21的总电阻,Rg为分压单元23的总电阻。
在本实施例中,限压电阻的数量为一个,限压电阻的一端和第二电阻Rb、二极管D1的阳极连接,限压电阻的另一端和N型场效应管的栅极连接,限压电阻的阻值采用5.1kΩ。分压电阻的数量为一个,分压电阻的一端和限压电阻、N型场效应管的栅极连接,分压电阻的另一端和限压电阻、N型场效应管的源极、驱动芯片IC连接,分压电阻的阻值采用10kΩ。在其他一些实施例中,限压电阻的阻值可以采用7.5kΩ,分压电阻的阻值采用10kΩ;限压电阻的阻值还可以采用10kΩ,分压电阻的阻值还可以采用19.6kΩ。
为了提高场效应管的开关速度,以及提供可靠的负压,在本实施例中,加速单元22采用加速电容Cb,加速电容Cb的数量为一个,加速电容Cb和限压电阻并联,加速电容Cb的容量采用330pF。在其他一些实施例中,加速电容Cb的容量也可以采用1nF。
驱动芯片IC的驱动端输出高电平时,给加速电容Cb充电,加速电容Cb所在的电路有电流,且刚开始充电的电流较大,阻碍小,使GaN能加速导通;驱动芯片IC的驱动端输出低电平时,加速电容Cb放电,在GaN的栅极形成负压,使GaN能加速截止。
为了提高电压的稳定性,在本实施例中,GaN驱动兼容模块2还可以包括稳压管ZD,稳压管ZD的阴极和限压单元21的输出端、分压单元23的输入端、N型场效应管的栅极连接,稳压管ZD的阳极和分压单元23的输出端、N型场效应管的源极连接。其中,稳压管ZD的稳压值为6.2V。
稳压管ZD可对电压进行钳位,使场效应管栅极的电压稳定,在分压单元23出现损坏时,驱动芯片IC依然能驱动GaN。
实施例1的实施原理为:以GaN为例:驱动芯片IC的驱动端(即图中芯片IC的Driver端)输出高电平时,以驱动GaN开通,其中一驱动电流的路径从Rb→Cb//Rc→Rg//ZD→R0→GND,加速电容Cb充电,GaN的栅极获得电压6.2V驱动电压导通。
驱动芯片IC的驱动端变为低电平时,加速电容Cb放电,驱动电流的路径从Cb→D1→Ra→Driver→GND→R0→ZD,在GaN的栅极形成持续负压,GaN关断。
硅基MOSFET的栅极驱动电压范围较大,一般为5V-20V左右,故,6.2V的驱动电压也能驱动硅基MOSFET,使驱动芯片IC能兼容驱动硅基MOSFET和GaN。
实施例2
参照图2,本实施例与实施例1的不同之处在于,限压电阻的数量为多个,多个限压电阻串联或并联。
实施例3
参照图3,本实施例与实施例1的不同之处在于,加速电容Cb的数量为多个,多个加速电容Cb并联。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种GaN兼容驱动电路,其特征在于:包括驱动芯片IC、MOS驱动模块(1)和GaN驱动兼容模块(2),驱动芯片IC的驱动端与MOS驱动模块(1)的输入端相连,GaN驱动兼容模块(2)包括限压单元(21),加速单元(22)和分压单元(23),所述限压单元(21)的输入端和MOS驱动模块(1)的输出端连接,限压单元(21)的输出端和分压单元(23)的输入端、N型场效应管的栅极连接,所述分压单元(23)的输出端和N型场效应管的源极、驱动芯片IC连接,所述加速单元(22)和限压单元(21)并联,所述GaN驱动兼容模块(2)还包括稳压管ZD,所述稳压管ZD的阴极和限压单元(21)的输出端、分压单元(23)的输入端、N型场效应管的栅极连接,稳压管ZD的阳极和分压单元(23)的输出端、N型场效应管的源极连接,所述稳压管ZD的稳压值为6.2V,所述MOS驱动模块(1)包括第一电阻Ra、二极管D1和第二电阻Rb,所述第一电阻Ra的一端和驱动芯片IC的驱动端连接,第一电阻Ra的另一端和二极管D1的阴极连接,所述二极管D1的阳极和限压单元(21)的输入端、加速单元(22)连接,所述第二电阻Rb的一端和第一电阻Ra、驱动芯片IC的驱动端连接,第二电阻Rb的另一端和二极管D1的阳极、限压单元(21)的输入端、加速单元(22)连接。
2.根据权利要求1所述的GaN兼容驱动电路,其特征在于:所述限压单元(21)采用限压电阻,所述分压单元(23)采用分压电阻,其中,驱动芯片IC的驱动端输出高电平时的电压为Vg,则:
Vg=(1+Rc/Rg)×(6~7)
式中:Rc为限压单元(21)的总电阻,Rg为分压单元(23)的总电阻。
3.根据权利要求2所述的GaN兼容驱动电路,其特征在于:所述Rc的阻值采用5.1kΩ-7.5kΩ,所述Rg的阻值采用10kΩ。
4.根据权利要求1所述的GaN兼容驱动电路,其特征在于:所述加速单元(22)采用加速电容Cb。
5.根据权利要求4所述的GaN兼容驱动电路,其特征在于:所述加速单元(22)的电容容量采用330pF-1nF。
6.根据权利要求1所述的GaN兼容驱动电路,其特征在于:所述第一电阻Ra的阻值采用200Ω-510Ω,所述第二电阻Rb的阻值采用5Ω-33Ω。
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