CN113695598A - 一种新型激光烧结增材制造设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种新型激光烧结增材制造设备，包括基础平面、平台、透光板、成型部及激光发生机构，平台上开设有窗口；透光板设置在窗口内，透光板远离基础平面的表面上铺设原料；成型部能够相对于平台沿铅垂线方向移动并压覆在透光板上，成型部朝向透光板的端面为成型面，经过激光烧结的原料会凝固成型在成型面上；激光发生机构设置在透光板朝向基础平面的一侧，激光发生机构发射激光穿过透光板烧结原料；成型过程中每层铺设的粉末量较少，剩余的粉末也便于回收，使相邻次序铺设的粉末不会发生混杂；设备中不需要设置粉末腔与成型腔，也不需要大量的粉末填满成型腔；设备中的重要机构基本安装在平台上方，设备体积较小，工序简单。

Description

一种新型激光烧结增材制造设备
技术领域
本发明涉及增材制造技术领域，尤其涉及一种新型激光烧结增材制造设备。
背景技术
增材制造，或者说激光或电子束选区熔化技术是一种将三维数模分层切片并生成扫描轨迹，粉末通过刮刀机械铺陈至固定尺寸的成形平台上，以激光或电子束为热源，激光通过振镜沿着轨迹扫描熔化或烧结粉末，或者电子束通过偏转线圈沿轨迹扫描熔化或烧结粉末，而后粉末床降低一层高度后铺陈一层新的粉末，重复以上过程材料逐层堆积的净成形工艺。随着科技的发展进步，三维打印技术在金属材料成型领域的应用备受期待。
目前，市面上常见的金属三维打印机种类繁多，但都是采用激光或电子束自上向下照射的方式对实现对粉末的熔化或烧结，同时粉末及烧结粉末成型的工件通常会设置在一个位于成型缸内的可升降的基板上。但是，现有的这种实现方式通常具有很多问题：
1)虽然工件成型所需的金属粉末量并不高，但是在激光烧结过程中，需要使金属粉末始终填充满整个成型缸，尽管这些用于填充的粉末可以在成型作业完成后进行回收，但一方面仍然会造成大量浪费，另一方面工件成型后埋在大量粉末中不便取出，且需要对工件进行后续清洁处理；特别是在进行多材料复合工件烧结成型时，由于需要不同的材料分层填充成型缸，因此工件成型后，这些混杂的不同种类的粉末就完全浪费了，极大的提高了生产成本；
2)目前，三维打印机普遍采用粉末腔刮刀铺料的方式实现粉末床的铺层，因此粉末腔与成型腔之间会存在一端中间区域，在刮刀将粉末刮推经过中间区域后，铺层于成型腔内这一过程中，刮刀铺设每层粉末时均会反复经过中间区域，并会在中间区域残留少量的粉末，导致工艺运行一段时间就需要对中间区域的粉末进行清理以避免其影响刮刀铺料效果；然而中间区域紧挨着成型缸，对中间区域进行清理时，需要避免破坏成型缸内填满粉末的状态，又会导致对中间区域的清理效果较差；特别是进行多材料复合工件烧结成型时，不同类型的粉末更是会在中间区域发生混杂，影响单次铺层的粉末纯度，进而影响工件成型效果；
3)具有多材料复合打印功能的三维打印机已经成为主流，而目前市面上适用于多种材料成型作业的设备，普遍采用上方落料和粉末腔刮刀铺料相结合的方式实现粉末床的铺层，因此成型平台的上方和下方均会安装多种机构或装置；且上方落料机构与激光发生机构均需要能够相对于成型平台进行移动，进而可能造成二者的移动轨迹相互阻碍，就进一步导致需要增设其他的机构来避免这个问题，导致设备体积进一步增大，设备制造成本也相应提高。
发明内容
有鉴于此，本发明提出了一种工艺成本大幅降低的新型激光烧结增材制造设备。
本发明的技术方案是这样实现的：本发明提供了一种新型激光烧结增材制造设备，包括基础平面，还包括平台、透光板、成型部及激光发生机构，平台水平架设在基础平面上且与基础平面间隔设置，平台上开设有窗口，窗口贯通平台上下表面；透光板设置在窗口内，透光板远离基础平面的表面上铺设原料；成型部设置在透光板远离基础平面的一侧，成型部能够相对于平台沿铅垂线方向移动并压覆在透光板上，成型部朝向透光板的端面为成型面，经过激光烧结的原料会凝固成型在成型面上；激光发生机构设置在透光板朝向基础平面的一侧，激光发生机构发射激光穿过透光板烧结原料。
在以上技术方案的基础上，优选的，还包括送料机构及铺料机构；平台远离基础平面的端面上还设有承料区，承料区靠近窗口边缘；送料机构设置在平台远离基础平面的一侧或设置在平台上，送料机构将原料输送至承料区内；铺料机构设置在平台远离地面的端面上，铺料机构将原料均匀铺设在透光板远离地面的端面上。
更进一步优选的，送料机构包括缸筒及基板，平台上还开设有通孔，通孔位于承料区内，缸筒一端设置在基础平面上，缸筒另一端朝向平台延伸并贯穿平台连通通孔，基板设置在缸筒内并可沿缸筒延伸方向移动，基板与缸筒内壁围成的空间内设置原料。
更进一步优选的，送料机构包括储料仓及漏斗，储料仓设置在平台远离基础平面的一侧，储料仓可相对于平台沿铅垂线或水平面方向移动，漏斗设置在储料仓朝向平台的一端，漏斗与储料仓相互连通，漏斗随储料仓相对于平台移动并对准承料区将原料投放到承料区内。
更进一步优选的，各铺料机构均设置在各承料区远离窗口的一侧，平台上还开设有回收口，回收口位于承料区与铺料机构之间，铺料机构将承料区内的原料铺设到透光板上所经过的轨迹经过回收口上方。
在以上技术方案的基础上，优选的，激光发生机构发射的激光可相对于透光板沿水平方向移动。
更进一步优选的，还包括平移组件，平移组件设置在基础平面上，平移组件包括至少一个第一活动部，第一活动部可相对于基础平面沿水平方向移动，第一活动部上设置平台。
更进一步优选的，还包括第一反射镜、第二反射镜及平移组件；激光发生机构沿水平方向发射激光，第一反射镜及第二反射镜设置均设置在透光板与基础平面之间，第一反射镜将激光发生机构射出的激光反射向第二反射镜，第二反射镜将从第一反射镜方向射来的激光反射向透光板；平移组件设置基础平面上，平移组件具有至少两个第一活动部，且两个第一活动部间隔设置，各第一活动部均可相对于基础平面沿水平方向移动，两个第一活动部上分别设置第一反射镜与第二反射镜。
更进一步优选的，激光发生机构发射的激光依次经过第一反射镜与第二反射镜反射后，激光沿铅垂线的方向射向透光板。
更进一步优选的，平移组件还包括固定部、第二活动部、第一滑轴及第二滑轴；两个固定部对称设置在基础平面上且二者间隔设置；两根第一滑轴水平设置在两个固定部之间，两个第一滑轴间隔设置，各第一滑轴均沿平行于激光发生机构的照射方向延伸；两个第二活动部分别活动设置在各第一滑轴上，各第二活动部一一对应的沿第一滑轴延伸方向移动；第二滑轴两端分别连接两个第二活动部，第二滑轴延伸方向与基础平面平行且与第一滑轴延伸方向垂直，第二滑轴上活动设置若干第一活动部。
本发明的一种新型激光烧结增材制造设备相对于现有技术具有以下有益效果：
(1)本发明采用激光由下向上照射透光板对铺设在透光板上的原料进行烧结，工件直接在成型面逐层烧结成型，且每层凝固成型后能够通过成型部远离透光板表面的剩余粉末，因此本发明与传统方式相比的优点有，首先是成型过程中每层铺设的粉末量较少，剩余的粉末也便于回收，使相邻次序铺设的粉末不会发生混杂；其次设备中不需要设置粉末腔与成型腔，每次铺设的粉末量能够进行定量，也不需要大量的粉末填满成型腔，极大的降低了生产成本；再次，设备中的重要机构基本安装在平台上方，而平台下方仅安装平移组件及激光发生机构，设备体积较小，工序简单。
(2)本发明设置激光能够相对透光板移动，并提供了平台移动而激光固定，以及平台固定而激光移动，两种方式实现，能够有效的实现由下向上照射激光的目的，同时占用设备空间较小。
(3)本发明的送料机构适配于上方投料与粉末腔升降供料两种方式，避免使送料机构与激光发生机构的运动轨迹不会发生交叉阻碍的问题，且采用本发明的激光照射方式，有助于每层铺料后对剩余的粉料进行回收，且能够避免每次铺设的粉料混杂，大幅降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的增材制造设备的第一种实施例的立体图；
图2为本发明的增材制造设备的第二种实施例的立体图；
图3为本发明的增材制造设备的第三种实施例的侧剖图；
图4为本发明的增材制造设备的第四种实施例的侧剖图。
图中：1、基础平面；2、平台；201、承料区；202、回收口；3、透光板；4、成型部；401、成型面；5、激光发生机构；6、送料机构；61、缸筒；62、基板；63、储料仓；64、漏斗；7、铺料机构；8、第一反射镜；9、第二反射镜；10、平移组件；101、第一活动部；102、固定部；103、第二活动部；104、第一滑轴；105、第二滑轴。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
在对本发明的技术方案进行详细阐释之前，本发明人认为需要对本发明的设计思路进行说明。目前现有的激光烧结增材制造技术全部采用的是将激光由上向下照射金属粉末层进行烧结成型，而本发明与现有技术最大的不同点就在于，本发明中激光是由下向上进行照射金属粉末层。
尽管在很多人看来这种改进是非常容易想到与实现的，但实际上并非如此。
首先，本发明人已经在背景技术中详细阐述了现有的激光烧结设备所具有的诸多限制，而这些限制其归根结底的原因在于，现有的激光烧结成型设备中，工件需要设置在位于成型腔内的基板上。
因此，在进行逐层烧结时，由于每层烧结作业都需要在上一层的基础上进行，需要粉末始终填满成型腔，导致大量的粉末填满成型腔却未被烧结使用；同时由于烧结的原料是金属粉末，而并非具有自流平能力的液体或浆体，因此需要刮刀将每层金属粉末刮平，这就会造成刮平粉末层时，会有粉末残留在成型腔外。而上述这些无法回收或难以回收的粉末产生大量浪费，进而导致金属粉末烧结成型工艺的生产成本极为高昂。
基于上述原因，本发明人产生思考，是否能够设计不需要将工件置于成型腔内，也能够完成上述成型过程。
经过大量研究，本发明人发现，现有技术中，由于工件是由最低层到最顶层的顺序逐层进行成型，这就如同堆金字塔一样，使下一步骤所需的金属粉末层始终需要铺设在上一步骤的烧结平面上，而为了便于进行粉末的铺设，每一层的金属粉末层最好都位于同一水平高度，因此工件需要逐层下降，同时激光由上向下进行照射。
那么，为了解决这个问题，就需要使下一步骤所需的金属粉末层最好不需要铺设在上一步骤的烧结平面上。本发明人想到，那么如果改变工件的逐层成型顺序，将堆金字塔的方向倒过来，由最顶层到最低层的顺序进行，这样的话，下一步骤的烧结作业就是在上一步骤的烧结平面的正下方进行，那么下一步骤的金属粉末层尽管仍然需要一个平面进行铺设，但不需要铺设在上一步骤的烧结平面上；同时，既然每个步骤的金属粉末均需要在一个平面上铺设，且为了便于铺设粉末，每次的金属粉末层都最好位于同一水平高度，那么就可以设置一个固定的工作平面，使每个步骤的金属粉末层都能够在这个固定的工作平面上完成烧结成型，而非在成型腔内完成烧结成型，那么也就不需要将工件设置在成型腔内，更不需要粉末始终填满成型腔；同时，刮刀刮平粉末时也是在这个工作平面上进行，而不会对已经完成成型且位于这个工作平面正上方的各前序烧结平面产生影响。
进一步的，在上述思考的基础上，本发明人发现，如果激光仍然是由上向下进行照射，那么上一层的烧结平面就会挡住激光使其无法照射到下一层的烧结平面，因此需要使激光的照射方向也掉个头，使激光由下向上照射；同时，工件在烧结工程也就需要逐层上升。
综合上述思考后，本发明人才完成了本发明的整个设计过程，因此可见本发明的改进思路并非是简单的将激光的照射方向改进为由下向上照射。
如图1所示，本发明的一种新型激光烧结增材制造设备，包括基础平面1，还包括平台2、透光板3、成型部4、激光发生机构5、送料机构6、铺料机构7、第一反射镜8、第二反射镜9及平移组件10。基础平面1实际上是位于一个装置壳体内，因此激光烧结成型过程需要在真空条件下进行。
其中，平台2水平架设在基础平面1上且与基础平面1间隔设置，平台2上开设有窗口，窗口贯通平台2上下表面。
透光板3设置在窗口内，透光板3远离基础平面1的表面上铺设原料。铺设原料是由铺料机构7完成的。由于铺料机构7是现有的设备中已经使用的常见机构，而本发明并不涉及对铺料机构7的改进，因此本发明中并未对铺料机构7的具体结构进行详细的描述。另外，透光板3采用高透光率玻璃板，且透光板3的板体表面需要较高的平整度。
成型部4设置在透光板3远离基础平面1的一侧，成型部4能够相对于平台2沿铅垂线方向移动并压覆在透光板3上，成型部4朝向透光板3的端面为成型面401，经过激光烧结的原料会凝固成型在成型面401上。成型部4相对于现有技术中的成型腔内用于承载金属粉末的承载板，成型部4带着凝固于成型面401的工件升降。
激光发生机构5设置在透光板3朝向基础平面1的一侧，激光发生机构5发射激光穿过透光板3烧结原料。激光发生机构5也是现有的设备中已经使用的常见机构，而本发明同样并不涉及对激光发生机构5的改进，因此本发明中并未对激光发生机构5的具体结构进行详细的描述。另外，激光发生机构5也能够替换为电子束发射装置，从而实现电子束照射金属粉末熔化成型。
采用上述技术方案时，激光穿过透光板3将金属粉末烧结融化后，使金属粉末凝固成型在成型面401上；由于每个成型步骤中的金属粉末层均在透光板3上进行，因此每次铺设在透光板3上的金属粉末层的面积可以控制刚好覆盖整个烧结轨迹；且每次完成一层的烧结成型后，该成型层会随成型部4上升脱离透光板3，而剩余的粉末也在自身重力作用下脱离工件而落回到透光板3上，这样不仅便于剩余粉末的回收，而且能对每次烧结步骤后的剩余粉末都进行充分且有效的回收，同时避免了相邻工序步骤中铺设的粉末发生混杂。
具体来说，本发明的第一种实施例还通过以下手段实现。
其中，平台2远离基础平面1的端面上还设有承料区201，承料区201靠近窗口边缘。承料区201限制各种原料的投料位置，避免在进行多材料成型时，不同的材料发生混杂。
送料机构6设置在平台2远离基础平面1的一侧或设置在平台2上，送料机构6将原料输送至承料区201内。送料机构6也是现有的设备中已经使用的常见机构，而本发明同样并不涉及对送料机构6的改进。同时，现有技术中的送料机构6包括平台2上设置粉末腔送料与从平台2上方投料两种送料方式，都适用于本发明。
铺料机构7设置在平台2远离地面的端面上，铺料机构7将原料均匀铺设在透光板3远离地面的端面上。铺料机构7一般为刮刀机构，铺设金属粉末时，金属粉末层的厚度一般是一个金属颗粒厚。
在烧结过程中，需要激光发生机构5发射的激光与透光板3发生水平方向的相对移动，从而使激光沿预定的扫描轨迹烧结原料，因此本发明设计了第一种实施例与第二种实施例。
第一种实施例中，如图1所示，结合图2，平移组件10设置在基础平面1上，平移组件10包括至少一个第一活动部101，第一活动部101可相对于基础平面1沿水平方向移动，第一活动部101上设置平台2，因此是在激光保持固定不动的情况下，平台2能够相对于激光进行移动。
但如果通过移动平台2来实现平台2与激光的相对移动，需要一个较大的移动范围，不利于设备的设计，因此通常情况下还是会选择使平台2保持固定不动，而使激光能够移动。
具体来说，激光发生机构5的安装位置是保持固定不动的，激光发生机构5沿水平方向发射激光，第一反射镜8及第二反射镜9设置均设置在透光板3与基础平面1之间。
其中，第一反射镜8将激光发生机构5射出的激光反射向第二反射镜9，第二反射镜9将从第一反射镜8方向射来的激光反射向透光板3。
平移组件10设置基础平面1上，平移组件10具有至少两个第一活动部101，且两个第一活动部101间隔设置，各第一活动部101均可相对于基础平面1沿水平方向移动，两个第一活动部101上分别设置第一反射镜8与第二反射镜9；第一反射镜8与第二反射镜9分别通过第一活动部101在透光板3下方进行水平移动。其中优选的，激光发生机构5发射的激光依次经过第一反射镜8与第二反射镜9反射后，激光沿铅垂线的方向射向透光板3。另外，两个反射镜均为前镀膜光学反射镜。
本发明的实施例三与实施例四均采用了平移组件10，两个实施例中的平移组件10的运行原理是相同的。
具体来说，平移组件10还包括固定部102、第二活动部103、第一滑轴104及第二滑轴105。
其中，两个固定部102对称设置在基础平面1上且二者间隔设置。
两根第一滑轴104水平设置在两个固定部102之间，两个第一滑轴104间隔设置，各第一滑轴104均沿平行于激光发生机构5的照射方向延伸。
两个第二活动部103分别活动设置在各第一滑轴104上，各第二活动部103一一对应的沿第一滑轴104延伸方向移动。
第二滑轴105两端分别连接两个第二活动部103，第二滑轴105延伸方向与基础平面1平行且与第一滑轴104延伸方向垂直，第二滑轴105上活动设置若干第一活动部101。
可以将平台2的表面视作平面坐标系，沿相互垂直的第一滑轴104与第二滑轴105的延伸方向分别设为平面坐标系的x轴与y轴，第二活动部103带动第一活动部101沿第一滑轴104移动时，就是在平面坐标系内沿x轴移动，而第一活动部101本身沿第二滑轴105移动时，就是在平面坐标系内沿y轴移动，当第一活动部101与第二活动部103同时移动时，就能够使分别设置在两个第一活动部101上的两个反射镜将激光反射到透光板3上自由平移。
需要说明的是，第一反射镜8由于需要反射激光发生机构5发生的激光，因此实际上第一反射镜8在沿y轴移动时是为了调整激光的反射位置，实际生产中第一反射镜8一般仅会沿y轴移动。
本发明的第三种实施例中，送料机构6采用粉末腔送料方式时，送料机构6包括缸筒61及基板62，平台2上还开设有通孔，通孔位于承料区201内，缸筒61一端设置在基础平面1上，缸筒61另一端朝向平台2延伸并贯穿平台2连通通孔，基板62设置在缸筒61内并可沿缸筒61延伸方向移动，基板62与缸筒61内壁围成的空间内设置原料。基板62通过外部的升降装置实现在缸筒61内的上下活动，这也是现有技术中已经实现的。
在实际生产中，铺料机构7将粉末从承料区201铺设到透光板3上；在完成烧结后，铺料机构7可以将剩余粉末从透光板3刮回到缸筒61内；也可以使用另外的回收机构吸走剩余粉末。
而本发明的第四种实施例中，送料机构6采用上方投料方式，如图1所示，结合图3，送料机构6包括储料仓63及漏斗64，储料仓63设置在平台2远离基础平面1的一侧，储料仓63可相对于平台2沿铅垂线或水平面方向移动，漏斗64设置在储料仓63朝向平台2的一端，漏斗64与储料仓63相互连通，漏斗64随储料仓63相对于平台2移动并对准承料区201将原料投放到承料区201内。储料仓63一般会安装在一个设置在装置壳体上的移动机构上，从而实现储料仓63的水平移动与垂直升降。
进一步的，为了回收剩余粉末，各铺料机构7均设置在各承料区201远离窗口的一侧，平台2上还开设有回收口202，回收口202位于承料区201与铺料机构7之间，铺料机构7将承料区201内的原料铺设到透光板3上所经过的轨迹经过回收口202上方。
在实际生产中，在完成烧结后，铺料机构7可以将剩余粉末从透光板3刮回到回收口202内；另外，本领域也有设备采用一具有暂存腔的抽吸机构，抽吸机构将剩余粉末抽入抽吸机构的暂存腔，然后抽吸机构移动至回收口202上方，再将粉末从暂存腔吐至回收口202内。
工作原理：
首先，送料机构6将原料粉末投放到承料区201内，再由铺料机构7的刮刀将承料区201内的粉末铺设到透光板3上。
然后，成型部4下移并压覆在透光板3的单层粉末上；激光发生机构5位置固定并朝水平方向发射激光，激光依次通过第一反射镜8与第二反射镜9垂直射向透光板3并穿过透光板3，激光将粉末烧结熔化，粉末凝固成型并附着在成型面401上。
再次，成型部4上移远离透光板3及透光板3上的粉末；铺料机构7的刮刀将剩余的粉末刮回缸筒61内或者回收口202内；重复上述过程进行下一层的烧结成型过程；完全成型后，将工件从成型部4上取下即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种新型激光烧结增材制造设备，包括基础平面(1)，其特征在于：还包括平台(2)、透光板(3)、成型部(4)及激光发生机构(5)，所述平台(2)水平架设在基础平面(1)上且与基础平面(1)间隔设置，所述平台(2)上开设有窗口，所述窗口贯通平台(2)上下表面；
所述透光板(3)设置在窗口内，所述透光板(3)远离基础平面(1)的表面上铺设原料；
所述成型部(4)设置在透光板(3)远离基础平面(1)的一侧，所述成型部(4)能够相对于平台(2)沿铅垂线方向移动并压覆在透光板(3)上，所述成型部(4)朝向透光板(3)的端面为成型面(401)，经过激光烧结的原料会凝固成型在所述成型面(401)上；
所述激光发生机构(5)设置在透光板(3)朝向基础平面(1)的一侧，所述激光发生机构(5)发射激光穿过透光板(3)烧结原料。
2.根据权利要求1所述的一种新型激光烧结增材制造设备，其特征在于：还包括送料机构(6)及铺料机构(7)；
所述平台(2)远离基础平面(1)的端面上还设有承料区(201)，所述承料区(201)靠近窗口边缘；
所述送料机构(6)设置在平台(2)远离基础平面(1)的一侧或设置在平台(2)上，所述送料机构(6)将原料输送至承料区(201)内；
所述铺料机构(7)设置在平台(2)远离地面的端面上，所述铺料机构(7)将原料均匀铺设在透光板(3)远离地面的端面上。
3.根据权利要求2所述的一种新型激光烧结增材制造设备，其特征在于：所述送料机构(6)包括缸筒(61)及基板(62)，所述平台(2)上还开设有通孔，所述通孔位于承料区(201)内，所述缸筒(61)一端设置在基础平面(1)上，所述缸筒(61)另一端朝向平台(2)延伸并贯穿平台(2)连通通孔，所述基板(62)设置在缸筒(61)内并可沿缸筒(61)延伸方向移动，所述基板(62)与缸筒(61)内壁围成的空间内设置原料。
4.根据权利要求2所述的一种新型激光烧结增材制造设备，其特征在于：所述送料机构(6)包括储料仓(63)及漏斗(64)，所述储料仓(63)设置在平台(2)远离基础平面(1)的一侧，所述储料仓(63)可相对于平台(2)沿铅垂线或水平面方向移动，所述漏斗(64)设置在储料仓(63)朝向平台(2)的一端，所述漏斗(64)与储料仓(63)相互连通，所述漏斗(64)随储料仓(63)相对于平台(2)移动并对准承料区(201)将原料投放到承料区(201)内。
5.根据权利要求4所述的一种新型激光烧结增材制造设备，其特征在于：各所述铺料机构(7)均设置在各承料区(201)远离窗口的一侧，所述平台(2)上还开设有回收口(202)，所述回收口(202)位于承料区(201)与铺料机构(7)之间，所述铺料机构(7)将承料区(201)内的原料铺设到透光板(3)上所经过的轨迹经过回收口(202)上方。
6.根据权利要求1所述的一种新型激光烧结增材制造设备，其特征在于：所述激光发生机构(5)发射的激光可相对于透光板(3)沿水平方向移动。
7.根据权利要求6所述的一种新型激光烧结增材制造设备，其特征在于：还包括平移组件(10)，所述平移组件(10)设置在基础平面(1)上，所述平移组件(10)包括至少一个第一活动部(101)，所述第一活动部(101)可相对于基础平面(1)沿水平方向移动，所述第一活动部(101)上设置平台(2)。
8.根据权利要求6所述的一种新型激光烧结增材制造设备，其特征在于：还包括第一反射镜(8)、第二反射镜(9)及平移组件(10)；所述激光发生机构(5)沿水平方向发射激光，所述第一反射镜(8)及第二反射镜(9)设置均设置在透光板(3)与基础平面(1)之间，所述第一反射镜(8)将激光发生机构(5)射出的激光反射向第二反射镜(9)，所述第二反射镜(9)将从第一反射镜(8)方向射来的激光反射向透光板(3)；所述平移组件(10)设置基础平面(1)上，所述平移组件(10)具有至少两个第一活动部(101)，且两个所述第一活动部(101)间隔设置，各所述第一活动部(101)均可相对于基础平面(1)沿水平方向移动，两个所述第一活动部(101)上分别设置第一反射镜(8)与第二反射镜(9)。
9.根据权利要求8所述的一种新型激光烧结增材制造设备，其特征在于：所述激光发生机构(5)发射的激光依次经过第一反射镜(8)与第二反射镜(9)反射后，激光沿铅垂线的方向射向所述透光板(3)。
10.根据权利要求7或8所述的一种新型激光烧结增材制造设备，其特征在于：所述平移组件(10)还包括固定部(102)、第二活动部(103)、第一滑轴(104)及第二滑轴(105)；
两个所述固定部(102)对称设置在基础平面(1)上且二者间隔设置；
两根所述第一滑轴(104)水平设置在两个固定部(102)之间，两个所述第一滑轴(104)间隔设置，各所述第一滑轴(104)均沿平行于激光发生机构(5)的照射方向延伸；
两个所述第二活动部(103)分别活动设置在各第一滑轴(104)上，各所述第二活动部(103)一一对应的沿第一滑轴(104)延伸方向移动；
所述第二滑轴(105)两端分别连接两个第二活动部(103)，所述第二滑轴(105)延伸方向与基础平面(1)平行且与第一滑轴(104)延伸方向垂直，所述第二滑轴(105)上活动设置若干第一活动部(101)。
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