CN113692174A - 均温板结构及均温板料板 - Google Patents

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CN113692174A CN202010448146.8A CN202010448146A CN113692174A CN 113692174 A CN113692174 A CN 113692174A CN 202010448146 A CN202010448146 A CN 202010448146A CN 113692174 A CN113692174 A CN 113692174A
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洪银树
李明聪
尹佐国
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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Abstract

本发明提供一种均温板结构及均温板料板,用以解决现有均温板生产上的复杂度及造成材料浪费的问题。包括:一第一片体;及一第二片体,该第一片体或/及该第二片体具有一槽,该槽具有一环边,该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一腔室,该第一片体或该第二片体与相对的环边形成一注液部。

Description

均温板结构及均温板料板
技术领域
本发明关于一种散热装置,尤其是一种对电子元件进行散热的均温板结构及均温板料板。
背景技术
请参照图1,其为一种公开的均温板9,该公开均温板9的内部填充有一工作流体,发热源可以加热该工作流体并使该工作流体汽化,气态的工作流体蒸发至远离热源的一侧放热后凝结,借此可以带离该发热源的热量以达到散热的目的。该现有均温板9的周围设有一注液凸部91,该注液凸部91具有连通该均温板9内部的一开孔或者一注液管,借此以将工作流体注入该均温板9的内部。制造该现有的均温板9时,必须耗费材料来形成该注液凸部91,且当工作流体注入后必须再将该注液凸部91切断及进行封边程序,如此,形成生产上的复杂度及造成材料的浪费。
有鉴于此,现有的均温板结构确实仍有加以改善的必要。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的是提供一种均温板结构及均温板料板,可以容易制造。
本发明的次一目的是提供一种均温板结构及均温板料板,可以降低成本。
本发明全文所述方向性或其近似用语,例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上(顶)”、“下(底)”、“内”、“外”、“侧面”等,主要参考附图的方向,各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本发明的各实施例,非用以限制本发明。
本发明全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词,仅是为了方便使用且提供本发明范围的通常意义;于本发明中应被解读为包括一个或至少一个,且单一的概念也包括多个的情况,除非其明显意指其他意思。
本发明全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语,主要包含连接后仍可不破坏构件地分离,或是连接后使构件不可分离等型态,为本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择。
本发明的均温板结构,包括:一第一片体;及一第二片体,该第一片体或/及该第二片体具有一槽,该槽具有一环边,该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一腔室,该第一片体或该第二片体与相对的环边形成一注液部。
本发明的均温板料板,包括:一第一基板,具有多个该第一片体,各第一片体周围各具有多个穿透部,各穿透部之间具有一连接肋;及一第二基板,具有多个该第二片体,各第二片体周围各具有多个穿透部,各穿透部之间具有一连接肋,该第一基板及该第二基板相结合,该第一片体或该第二片体与相对的环边形成一注液部。
因此,本发明的均温板结构及均温板料板,可以通过该第一片体的环边及该第二片体的环边共同形成该注液部,不需要成型额外凸出的注液口来进行注液,相较于现有均温板需要再将该注液凸部切断及进行封边,本发明可以简化工序,实现提升生产效率的功效,此外,由于通过该第一片体的环边及该第二片体的环边共同形成该注液部,如此,也仅需较少量的封闭材料即可以对该注液部进行封闭,可以实现降低生产成本的功效。
其中,该第一片体或/及该第二片体具有至少一支撑柱,该支撑柱位于该第一片体及该第二片体之间。如此,可以提升该均温板结构的强度,具有避免使该均温板结构产生变形,以及不易产生弯折的功效。
其中,该第一片体具有一第一开口部,或该第二片体具有一第二开口部,该第一片体的第一开口部或该第二片体的第二开口部局部对位于相对的该第二片体的槽或该第一片体的槽以形成该注液部。如此,该均温板结构可以不需要成型额外的凸出口来进行注液,具有节省成本的功效。
其中,该第一片体具有一第一开口部,该第二片体具有一第二开口部,该第一开口部与该第二开口部局部对位以形成该注液部。如此,该均温板结构可以不需要成型额外的凸出口来进行注液,具有节省成本的功效。
其中,该第一开口部为该环边上的一沟槽,该沟槽的一端连接该槽,该第二开口部为一贯孔。如此,可以由该贯孔及该沟槽重叠的部分连通以形成该注液部。
其中,该贯孔及该沟槽重叠的部分形成该注液部,该注液部的最大尺寸不大于5mm。如此,能够以少量的封闭材对该开口进行封闭,具有容易地对该开口进行封闭的功效。
其中,该贯孔及该沟槽重叠的部分形成一圆孔,该圆孔的直径不大于5mm。如此,能够以少量的封闭材对该开口进行封闭,具有容易地对该开口进行封闭的功效。
其中,该贯孔及该沟槽重叠的部分形成一矩形开口,该矩形开口任意相对两边之间的距离不大于5mm。如此,仅需以少量的封闭材对该开口进行封闭,具有容易地对该开口进行封闭的功效。
其中,一封闭件结合于该注液部。如此,可以避免工作流体从该注液部渗出。
其中,该封闭件为焊锡或固化接着剂。如此,能够容易地对该注液部进行封闭,具有简化对该注液部的封闭步骤的功效。
其中,该第一基板的连接肋及该第二基板的连接肋相互错位。如此,可以容易地对该第一基板与该第二基板相结合后的各连接肋进行切割,具有简化工序的功效。
其中,该第一基板的各该连接肋的两侧各具有一内凹口,该内凹口由该环边的周缘向内凹设形成。如此,切割后的该连接肋的断口不会凸出于各环边的侧周缘表面,可以省略对该连接肋的切断部位进行研磨修边的加工步骤,具有简化工序的功效。
其中,该第二基板的各连接肋的两侧各具有一内凹口,该内凹口由该环边的周缘向内凹设形成。如此,切割后的该连接肋的断口不会凸出于各环边的侧周缘表面,可以省略对该连接肋的切断部位进行研磨修边的加工步骤,具有简化工序的功效。
附图说明
图1:一种现有均温板图;
图2:本发明的均温板第一实施例分解立体图;
图3:本发明的均温板第二实施例的分解立体图;
图4:本发明的均温板一实施例的组合图;
图5:如图4所示的A的放大图;
图6:本发明的均温板第三实施例的分解立体图;
图7:本发明第三实施例的均温板组合图;
图8a:具有第一片体的本发明均温板料板的俯视图;
图8b:具有第二片体的本发明均温板料板的俯视图;
图9:本发明均温板料板结合后的局部构造放大图;
图10:如图9所示B的放大图。
附图标记说明
【本发明】
1:第一片体
11,21:槽
12,22:环边
121,221:周缘
13,23:支撑柱
14:第一开口部
141:沟槽
2:第二片体
24:第二开口部
241:贯孔
3:第一基板
31,41:穿透部
32,42:连接肋
33,43:内凹口
4:第二基板
P:注液部
S:腔室
C:封闭件
T:均温板结构
D:均温板料板
【现有技术】
9:均温板
91:注液凸部。
具体实施方式
为让本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂,下文列举本发明的较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下:
请参照图2所示,其为本发明均温板结构T的第一较佳实施例,包括一第一片体1及一第二片体2,该第一片体1及该第二片体2相对接。
该均温板结构T可以例如为铜或铝等高导热性能的材质所制成,使能够用以直接或间接地连接一发热源,以对该发热源进行散热,该发热源可以例如为手机、电脑或其他电器产品的中央处理器,或者电路板上因运作而产生热的晶片等电子元件。该均温板结构T具有腔室可用以填充一工作流体,该工作流体可以为水、酒精或其他低沸点的液体,较佳地该工作流体可以为不导电液,以使该工作流体可以从液态吸收热量而蒸发成气态,该腔室较佳可以为真空封闭状态,以避免该工作流体形成气态后散失,以及避免内部因为空气占据,而压缩到该工作流体形成气态后的空间,进而影响到散热效率。
该第一片体1可以具有一槽11,该槽11可用以容纳该工作流体,以使热量可以在该第一片体1及该工作流体之间进行传递,举例而言,该第一片体1可以做为一吸热片,并且该第一片体1能够用以连接该发热源,以吸收该发热源所产生的热。
该槽11能够以冲压或压铸等加工方式,使该槽11的周缘具有一环边12,该槽11可以由弯折方式形成,或者,该槽11可以由蚀刻工艺的方式形成,举例而言,可以由干式蚀刻、湿式蚀刻或电浆蚀刻所形成,如此,可以简单的于该第一片体1形成该槽11,且可以精准以小于mm为单位来控制该槽11的深度。例如在小型电子产品中,薄型化的该均温板结构T厚度不大于1mm,通过蚀刻的方式可以于薄型化的该均温板结构T中形成该槽11,具有降低加工难度的作用。该第一片体1可以与该第二片体2形成一注液部P及一腔室S,该注液部P与该腔室S相连通,借此,使该均温板结构T可以由该注液部P注入该工作流体至该腔室S(容后详述)。
该第二片体2可以与该第一片体1互相对接,使该第一片体1的该槽11可以形成该腔室S,该腔室S能够用以容纳该工作流体,以通过该工作流体的蒸发凝结循环来达到散热的目的,该第二片体2及该工作流体之间可以进行热量的传递,举例而言,该第二片体2可以做为一放热片,以使该工作流体所携带的热可以由该第二片体2传递出去,例如,可以传递至外界散失,或者该第二片体2可以连结如鳍片、金属管或风扇等,其他具导热效果的构件,以将热量带离该第二片体2来达到散热的目的。
请参照图3所示,其为本发明均温板结构T的第二较佳实施例,在本实施例中,该第二片体2也可以具有至少一槽21,该槽21同样能够以冲压、压铸或上述蚀刻工艺的方式所形成,使该槽21周缘形成一环边22,该第二片体2的槽21可以与该第一片体1的槽11互相对位,使该第二片体2的槽21及该第一片体1的槽11可以共同形成该腔室S。
请参照图2、图3所示,该第一片体1还可以具有至少一支撑柱13,或者,该第二片体2也可以具有至少一支撑柱23,或者,该第一片体1及该第二片体2各具有至少一支撑柱13、23,该第一片体1的支撑柱13可以抵接于该第二片体2,以及该第二片体2的支撑柱23可以抵接于该第一片体1,或者,该第一片体1的支撑柱13可以与该第二片体2的支撑柱23相抵接,该支撑柱13、23能够与该第一片体1或该第二片体2分别制造后再以组装的方式结合于该第一片体1或该第二片体2,或者,该支撑柱13、23能够一体成形于该第一片体1或该第二片体2,本发明不予限制,借此,可以提升该均温板结构T的强度,具有避免使该均温板结构T产生变形,以及不易产生弯折的作用。
请续参照图2~图4所示,在本实施例中,该第二片体2的支撑柱23对位于该第一片体1的支撑柱13,较佳地,可以由点焊或雷焊的方式使该支撑柱13、23能焊接结合,借此,可以提升该均温板结构的强度,具有避免使该均温板结构T产生变形,以及不易产生弯折的作用。
请续参照图2~图5所示,该第一片体1或该第二片体2可以由该相对的环边12、22部位形成该注液部P,如此,该均温板结构T可以不需要成型额外的凸出口来进行注液,具有节省成本的作用。详言之,该第一片体1或该第二片体2可以与相对的环边12、22结合以由该槽11、21形成该腔室S,该注液部P位于该环边12、22用以形成该腔室S的部分,即,该注液部P可以邻接于该第一片体1的周缘及该第二片体2的周缘,以连通该腔室S。举例而言,该第一片体1可以具有一第一开口部14,该第二片体2具有一第二开口部24,该第一开口部14与该第二开口部24形成局部对位,且该第一开口部14或/及该第二开口部24连通于该腔室S。该第一开口部14及该第二开口部24可以为各种几何形状的开口,本发明不予限制,该第一开口部14及该第二开口部24可以分别位于该第一片体1的环边或周缘及该第二片体2的环边或周缘。举例而言,该第一开口部14可以为一沟槽141,且位于该第一片体1的环边12,该第一开口部14的一端连接于该槽11。该第二开口部24可以为一贯孔241,该贯孔241可以为邻近于该第二片体2周缘的圆孔,或者该贯孔241可以由该第二片体2的周缘向内凹设形成的缺孔,及使该第二开口部24局部对位于该第一开口部14,使该贯孔241局部对位于该沟槽141。另,当该第二片体2具有该环边22时,该第二开口部24可以为上述的沟槽141,及该第一开口部14可以为上述的贯孔241,本发明不予限制。
图3~图5所示的实施例,该第一片体1及该第二片体2各具有该环边12、22,该第一开口部14及该第二开口部24分别位于该环边12、22,如此,可以由该贯孔241及该沟槽141重叠的部分相连通,以使该第二开口部24与外界连通以形成该注液部P,较佳地,该注液部P的孔的最大尺寸不大于5mm,举例而言,该贯孔241及该沟槽141重叠的部分形成一圆孔,该圆孔的直径不大于5mm,或者,该贯孔241及该沟槽141重叠的部分形成一矩形开口,该矩形开口任意相对两边之间的距离不大于5mm,借此,将工作流体由该注液部P注入至该腔室S后,可以由一封闭件C对该注液部P进行封闭,该封闭件C可以为例如焊锡或固化接着剂等,以填充于该注液部P,如此,能够轻易地对该注液部P进行封闭,具有简化对该注液部P封闭步骤的作用。
请续参照图6、图7所示,其为本发明均温板结构T的第三较佳实施例,可以于该第一片体1具有该第一开口部14,或该第二片体2具有该第二开口部24,该第一片体1的第一开口部14或该第二片体2的第二开口部24局部对位于相对的该第二片体2的槽21或该第一片体1的槽11。举例而言,该第一片体1不具有该第一开口部14,而于该第二片体2形成该第二开口部24,如此,该第二开口部24可以局部对位于该第一片体1的槽11以形成该注液部P,又例如,该第二开口部24可以为上述圆孔,且该圆孔的局部与该槽11对位,或者,该第二开口部24可以为上述缺孔,该缺孔由该第二片体2的周缘向内凹设以超出该第一片体1的环边12,以局部对位于该槽11,如此,通过与该槽11重叠的部位形成该注液部P。
请参照图8a、图8b所示,为本发明的均温板料板D一较佳实施例,该均温板料板D包括一第一基板(panel)3及一第二基板(panel)4,该第一基板3上可以同时成形多个上述各实施例的该第一片体1构造,该第二基板4上可以同时成形多个上述各实施例的该第二片体2构造。如图8a所示,于各个环边12的周围另外具有多个穿透部31,多个穿透部31之间具有一连接肋32,多个穿透部31可以为邮票孔(stamp-hole)或槽孔。另外,也可以仅由多个穿透部31围绕形成上述各实施例中不具环边的构造。如图8b所示,同样的,于各个环边22的周围另外具有多个穿透部41,多个穿透部41之间分别形成一连接肋42,也可以仅由多个穿透部41围绕形成上述各实施例中不具环边的构造(如图2的第二片体2),将该第一基板3及该第二基板4相结合即可形成相结合的多个该第一片体1及多个该第二片体2,例如可以将该第一基板3的多个槽11及该第二基板4的多个槽21互相对位,借此,通过截断该连接肋32、42即可获得数个均温板结构T。
请参照图9、图10所示,值得注意的是,该第一基板3的连接肋32及该第二基板4的连接肋42可以呈未对应的相互错位,如此,在该第一基板3与该第二基板4相结合后,由于各连接肋32、42相互错位,因此,可以容易地对各连接肋32、42进行切割,具有易于切割加工的作用。较佳地,该第一基板3的各连接肋32的两侧各具有一内凹口33,该内凹口33可以由该环边12的周缘121向内凹设形成,如此,当对该内凹口33部位的连接肋32沿L线进行切断时,该残留的各连接肋32不会超出于各环边12的周缘121表面,可以省略对该连接肋32的切断部位进行研磨修边的加工步骤,具有简化工序的作用。
同样地,该第二基板4的各连接肋42的两侧同样可各具有一内凹口43,该内凹口43可以由该环边22的周缘221向内凹设形成,如此,当对该内凹口43部位的连接肋42沿L线进行切断时,该残留的各连接肋42也不会超出于各环边22的周缘221表面,可以省略对该连接肋42的切断部位进行研磨修边的加工步骤,同具有简化工序的作用。
综上所述,本发明的均温板结构及均温板料板,可以通过该第一片体的环边及该第二片体的环边共同形成该注液部,不需要成型额外凸出的注液口来进行注液,相较于现有均温板需要再将该注液凸部切断及进行封边,本发明可以简化工序,实现提升生产效率的功效,此外,由于通过该第一片体的环边及该第二片体的环边共同形成该注液部,如此,也仅需较少量的封闭材料即可以对该注液部进行封闭,可以实现降低生产成本的功效。
虽然本发明已利用上述较佳实施例揭示,然其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围之内,相对上述实施例进行各种更动与修改仍属本发明所保护的技术范围,因此本发明的保护范围当视权利要求保护范围所界定者为准。

Claims (14)

1.一种均温板结构,其特征在于,包括:
一个第一片体;及
一个第二片体,该第一片体或/及该第二片体具有一个槽,该槽具有一个环边,该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一个腔室,该第一片体或该第二片体与相对的环边形成一个注液部。
2.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,该第一片体或/及该第二片体具有至少一个支撑柱,该支撑柱位于该第一片体及该第二片体之间。
3.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,该第一片体具有一个第一开口部,或该第二片体具有一个第二开口部,该第一片体的第一开口部或该第二片体的第二开口部局部对位于相对的该第二片体的槽或该第一片体的槽以形成该注液部。
4.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,该第一片体具有一第一开口部,该第二片体具有一第二开口部,该第一开口部与该第二开口部局部对位以形成该注液部。
5.如权利要求4所述的均温板结构,其特征在于,该第一开口部为该环边上的一个沟槽,该沟槽的一端连接该槽,该第二开口部为一个贯孔。
6.如权利要求5所述的均温板结构,其特征在于,该贯孔及该沟槽重叠的部分形成该注液部,该注液部的最大尺寸不大于5mm。
7.如权利要求6所述的均温板结构,其特征在于,该贯孔及该沟槽重叠的部分形成一个圆孔,该圆孔的直径不大于5mm。
8.如权利要求6所述的均温板结构,其特征在于,该贯孔及该沟槽重叠的部分形成一个矩形开口,该矩形开口任意相对两边之间的距离不大于5mm。
9.如权利要求5所述的均温板结构,其特征在于,一个封闭件结合于该注液部。
10.如权利要求9所述的均温板结构,其特征在于,该封闭件为焊锡或固化接着剂。
11.一种均温板料板,其特征在于,包括:
一个第一基板,具有多个如权利要求1至10中任一项所述的均温板结构的第一片体,各第一片体周围各具有多个穿透部,各穿透部之间具有一个连接肋;及
一个第二基板,具有多个如权利要求1至10中任一项所述的均温板结构的第二片体,各第二片体周围各具有多个穿透部,各穿透部之间具有一个连接肋,该第一基板及该第二基板相结合,该第一片体或该第二片体与相对的环边形成一注液部。
12.如权利要求11所述的均温板料板,其特征在于,该第一基板的连接肋及该第二基板的连接肋相互错位。
13.如权利要求11所述的均温板料板,其特征在于,该第一基板的各连接肋的两侧各具有一个内凹口,该内凹口由该环边的周缘向内凹设形成。
14.如权利要求11所述的均温板料板,其特征在于,该第二基板的各连接肋的两侧各具有一个内凹口,该内凹口由该环边的周缘向内凹设形成。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202144724A (zh) * 2020-05-18 2021-12-01 建準電機工業股份有限公司 均溫板結構及均溫板料板
TWI842472B (zh) * 2023-04-12 2024-05-11 國立清華大學 均溫板裝置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM260724U (en) * 2004-07-02 2005-04-01 Yeh Chiang Technology Corp Improved structure of micro heating plate
CN103217042A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 极致科技股份有限公司 无注液管的均温装置制造方法及以该制法制成的均温装置
JP3203218U (ja) * 2016-01-06 2016-03-17 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 均温板構造
CN108302968A (zh) * 2018-02-23 2018-07-20 奇鋐科技股份有限公司 均温板注水部封边结构及其制造方法
CN110953906A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 高力热处理工业股份有限公司 制作一均温板的下导热组件的方法及均温板
CN110953907A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 高力热处理工业股份有限公司 多个均温板的中间制品的制作方法及均温板
CN210432311U (zh) * 2019-08-30 2020-04-28 深圳市凯强热传科技有限公司 一种均热板散热器
CN212344311U (zh) * 2020-05-18 2021-01-12 建准电机工业股份有限公司 均温板结构及均温板料板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM260724U (en) * 2004-07-02 2005-04-01 Yeh Chiang Technology Corp Improved structure of micro heating plate
CN103217042A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 极致科技股份有限公司 无注液管的均温装置制造方法及以该制法制成的均温装置
JP3203218U (ja) * 2016-01-06 2016-03-17 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 均温板構造
CN108302968A (zh) * 2018-02-23 2018-07-20 奇鋐科技股份有限公司 均温板注水部封边结构及其制造方法
CN110953906A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 高力热处理工业股份有限公司 制作一均温板的下导热组件的方法及均温板
CN110953907A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 高力热处理工业股份有限公司 多个均温板的中间制品的制作方法及均温板
CN210432311U (zh) * 2019-08-30 2020-04-28 深圳市凯强热传科技有限公司 一种均热板散热器
CN212344311U (zh) * 2020-05-18 2021-01-12 建准电机工业股份有限公司 均温板结构及均温板料板

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