CN113678428A - 相机模块 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 92
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 65
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 33
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 27
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 27
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 27
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 23
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/023—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/64—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
- G02B27/646—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/12—Fluid-filled or evacuated lenses
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
- G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
- G02B7/09—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
- H04N23/682—Vibration or motion blur correction
- H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
- H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
- G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
- G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
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- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
本实施例涉及一种包括磁体和线圈的相机装置。磁体包括:第一磁体,设置在相机模块的第一侧表面和第二侧表面中的每一个上,并且在面对线圈的表面的上部和下部中具有不同的极性;以及第二磁体,设置在相机模块的第三侧表面和第四侧表面中的每一个上,并且在面对线圈的表面的两个侧部上具有不同的极性。线圈包括面对第一磁体的第一线圈、面对第一磁体并与第一线圈电隔离的第二线圈以及面对第二磁体并与第一线圈和第二线圈电隔离的第三线圈。
Description
技术领域
本实施例涉及一种相机模块。
背景技术
随着各种便携终端的广泛普及和普遍使用以及无线互联网服务的商业化,消费者关于便携终端的需求已经多样化,并且各种附加装置被安装在便携终端中。
其中,具有一种用于将对象拍摄为照片或运动图片的相机模块。同时,近年来的相机装置已经应用了手抖校正功能,手抖校正功能防止图像由于拍摄者的手抖动而抖动。
然而,以往的相机模块倾斜法的OIS结构是围绕X轴/Y轴旋转的偏航/俯仰的两轴手抖校正方法,具有无法校正由围绕Z轴旋转的滚动引起的手抖动的缺点。
另外,在以往的相机装置中,存在因重力而产生姿态差的偏移量的问题。
发明内容
技术问题
本实施例旨在提供一种能够通过模块倾斜方法的OIS结构对偏航、俯仰和滚动进行3轴手抖校正的相机装置。
另外,旨在提供一种不会由于姿态差异引起相机模块的偏离(deflection)的相机装置。
另外,旨在提供一种相机装置,其中由于接触支撑结构而分散在基板中产生的应力集中。
技术方案
根据本实施例的相机装置包括:基座;弹性构件,所述弹性构件设置在基座上并且包括突起;壳体,所述壳体设置在基座上;相机模块,所述相机模块包括透镜和图像传感器,并且在壳体中设置弹性构件的突起上;磁体,所述磁体设置在相机模块的外周面上;以及线圈,所述线圈设置在壳体中并且面对磁体,其中,所述相机模块的外周面包括彼此相对设置的第一侧表面和第二侧表面以及在第一侧表面与第二侧表面之间彼此相对设置的第三侧表面和第四侧表面,其中,所述磁体包括:第一磁体,所述第一磁体设置在相机模块的第一侧表面和第二侧表面中的每一个上,其中第一磁体的面对线圈的表面的上部和下部具有不同的极性;以及第二磁体,所述第二磁体设置在相机模块的第三侧表面和第四侧表面中的每一个上,其中第二磁体的面对线圈的表面的两个侧部具有不同的极性,并且其中,线圈可以包括面对第一磁体的第一线圈、面对第一磁体并且与第一线圈电隔离的第二线圈、以及面对第二磁体并且与第一线圈和第二线圈电隔离的第三线圈。
第一磁体包括设置在相机模块的第一侧表面上的第1-1磁体和设置在相机模块的第二侧表面上的第1-2磁体,并且第一线圈可以包括与第1-1磁体面对的第1-1线圈以及与第1-2磁体面对的第1-2线圈。
第二线圈可以包括面对第1-1磁体并且设置在第1-1线圈的一侧上的第2-1线圈、面对第1-1磁体并且设置在第1-1线圈的另一侧上的第2-2线圈、面对第1-2磁体并且设置在第1-2线圈的一侧上的第2-3线圈、以及面对第1-2磁体并且设置在第1-2线圈的另一侧上的第2-4线圈。
第二磁体包括设置在相机模块的第三侧表面上的第2-1磁体以及设置在相机模块的第四侧表面上的第2-2磁体,其中,第三线圈可以包括与第2-1磁体面对的第3-1线圈以及与第2-2磁体面对的第3-2线圈。
相机装置可以进一步包括:保持器,所述保持器的至少一部分设置在壳体内并且耦接到相机模块;上弹性构件,所述上弹性构件包括耦接到保持器的部分;以及配线,所述配线将上弹性构件与基座连接。
相机装置进一步包括设置在壳体的外表面上的第一基板,其中,线圈可以耦接到第一基板的内表面。
相机模块包括在其上设置有图像传感器的第二基板以及耦接到第二基板的柔性第三基板,其中,第三基板可以包括:内部,所述内部包括与设置在第二基板的下表面上的端子连接的端子;外部,所述外部固定到基座并且包括端子;以及连接部,所述连接部将内部与外部连接,并且至少一部分弯曲。
相机模块可以包括:盖,所述盖包括上板以及从上板延伸的侧板;线筒,所述线筒设置在盖内并且耦接到透镜;线圈,所述线圈设置在线筒上;磁体,所述磁体设置在相机模块的线圈与盖的侧板之间;以及弹性构件,所述弹性构件耦接到线筒。
相机模块的透镜可以包括多个透镜,并且相机模块可以包括设置在多个透镜之间的液体透镜。
根据本实施例的相机装置包括:基座;弹性构件,所述弹性构件设置在基座上并且包括突起;壳体,所述壳体设置在基座上;相机模块,所述相机模块包括透镜和图像传感器,并且在壳体内设置在弹性构件的突起上;磁体,所述磁体设置在相机模块的外周面上;以及线圈,所述线圈设置在壳体中并且面对磁体,其中,线圈可以包括通过与磁体的相互作用使相机模块围绕垂直于光轴的第一轴旋转的第一线圈、通过与磁体的相互作用使相机模块围绕与光轴和第一轴垂直的第二轴旋转的第二线圈、以及通过与磁体的相互作用使相机模块围绕光轴旋转的第三线圈。
根据本实施例的相机装置包括:相机模块;磁体,所述磁体设置在相机模块上;以及线圈,所述线圈面对磁体,其中,相机模块包括彼此相对设置的第一侧表面和第二侧表面以及在第一侧表面和第二侧表面之间彼此相对设置的第三侧表面和第四侧表面,其中,磁体包括设置在相机模块的第一侧表面和第二侧表面中的每一个上的第一磁体以及设置在相机模块的第三侧表面和第四侧表面中的每一个上的第二磁体,其中,第一磁体的上部和下部的极性不同,并且第二磁体的两个侧部的极性不同,并且其中线圈可以包括面对第一磁体的三个线圈以及面对第二磁体的一个线圈。
有益效果
通过本实施例,可以通过用模块倾斜方法进行偏航、俯仰和滚动的3轴手抖校正来提供增强的手抖校正(OIS)功能。
另外,不会发生由于姿态差异引起的相机模块的偏离,因此手抖校正的控制变得更简单,并且可以在所有姿态下进行更精确的手抖校正。
另外,防止在基板的特定点处发生应力集中,从而可以防止由于坠落冲击等对基板和安装在基板上的图像传感器的损坏。
附图说明
图1是根据本实施例的相机装置的透视图。
图2是根据本实施例的相机装置的分解透视图。
图3是根据本实施例的相机模块的分解透视图。
图4是从图1的A-A观察到的剖视图。
图5是从图1的B-B观察到的剖视图。
图6是根据变型例的相机装置的剖视图。
图7是根据本实施例的相机装置的局部结构的透视图。
图8是根据本实施例的相机装置的局部结构的平面图。
图9是根据本实施例的相机装置的局部结构的仰视图。
图10是根据本实施例的相机装置的局部结构的底部透视图。
图11是图10的相机装置的局部结构的分解透视图。
图12是根据本实施例的相机装置的局部结构的透视图。
图13是根据本实施例的相机装置的局部结构的透视图。
图14是根据本实施例的相机装置的局部结构的侧视图。
图15是示出根据本实施例的相机装置的磁体和线圈的透视图。
图16a的(a)是用于说明对于本实施例的相机装置中的相机模块的一侧的偏航驱动的视图,图16a的(b)是用于说明对于相机模块的一侧的俯仰驱动的视图,图16a的(c)是用于说明对于相机模块的一侧的滚动驱动的视图。
图16b的(a)是用于说明对于根据本实施例的相机装置中的相机模块的另一侧的偏航驱动的视图,图16b的(b)是用于说明对于相机模块的另一侧的俯仰驱动的视图,图16b的(c)是用于说明对于相机模块的另一侧的滚动驱动的视图。
图17是从与图14不同的方向观察到的本实施例的相机装置的局部结构的侧视图。
图18的(a)是用于说明在相机模块的向上注视的姿态下在弹性部件上产生的预载荷的图,图18的(b)是用于说明在相机模块的向下注视的姿态下在弹性部件上产生的预载荷的图,图18的(c)是用于说明在相机模块的向侧部注视的姿态下在弹性构件上产生的预载荷的图。
图19是根据本实施例的相机装置的局部结构的透视图。
图20的(a)是用于说明作用于比较例中的相机模块上的坠落冲击的图,图20的(b)是用于说明作用于根据本实施例的相机装置中的相机模块上的坠落冲击的图。
图21是根据本实施例的光学设备的透视图。
图22是图21所示的光学设备的框图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述本发明的优选实施例。
然而,本发明的技术构思不限于要描述的某些实施例,而是可以以各种形式实现,并且在本发明的技术构思的范围内,可以在实施例之间选择性地组合或替换一个或多个构成元件。
另外,除非明确地定义和描述,否则本发明实施例中所使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为本领域技术人员可以通常理解的含义,常用术语(例如在词典中定义的术语)可以考虑相关技术的上下文的含义来解释。
另外,本说明书中使用的术语用于描述实施例,而不旨在限制本发明。
在本说明书中,除非措辞中另有明确说明,否则单数形式可以包括复数形式,并且当描述为“A、B和C中的至少一个(或多于一个)”时,其可以包括能够与A、B和C组合的所有组合中的一个或多个。
另外,在描述本发明的实施例的部件时,可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)的术语。这些术语仅用于将元件与其它元件区分开,并且部件的特性、顺序或序列等不受这些术语限制。
并且,当一个部件被描述为被“连接”、“耦接”或“互连”到另一部件时,该部件不仅可以直接连接、耦接或互连到另一部件,而且还可以包括通过在其他部件之间的另一部件而“连接”、“耦接”或“互连”的情况。
另外,当描述为形成或布置在每个部件“上(上方)”或“下(下方)”时,“上(上方)”或“下(下方)”表示其不仅包括两个部件直接接触的情况,而且还包括一个或多个其他部件形成或布置在两个部件之间的情况。另外,当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时,可以不仅包括基于一个部件的向上方向的含义,而且还可以包括基于一个部件的向下方向的含义。
下文中使用的“光轴(参考图7的OA)方向”定义为耦接到透镜驱动装置的透镜和/或图像传感器的光轴方向。
下文中使用的“垂直方向”可以是平行于光轴方向的方向。垂直方向可以对应于“z轴方向(参考图7)”。以下使用的“水平方向”可以是垂直于垂直方向的方向。即,水平方向可以是垂直于光轴的方向。因此,水平方向可以包括“x轴方向”和“y轴方向”(参考图7)。
下文中使用的“自动聚焦功能”定义为通过根据对象的距离在光轴方向上移动透镜来调节与传感器的距离而自动聚焦在对象上,从而可以在图像传感器上获得对象的清晰图像的功能。同时,“自动聚焦”可以与“AF(自动聚焦)”对应。
下文中使用的“手抖校正功能”定义为移动透镜和/或图像传感器以抵消由外力在图像传感器中产生的振动(移动)的功能。同时,“手抖校正”可以对应于“光学图像稳定(OIS)”。
下文中使用的“偏航”可以是围绕y轴旋转的偏航方向上的移动(参考图16a和16b的(a))。下文中使用的“俯仰”可以是在围绕x轴旋转的俯仰方向上的移动(参考图16a和16b的(b))。下文中使用的“滚动”可以是在围绕z轴旋转的滚动方向上的移动(参考图16a和16b的(c))。
在下文中,将参考附图描述相机装置的配置。
图1是根据本实施例的相机装置的透视图。图2是根据本实施例的相机装置的分解透视图。图3是根据本实施例的相机模块的分解透视图。图4是从图1的A-A观察到的剖视图。图5是从图1的B-B观察到的剖视图。图6是根据变型例的相机装置的剖视图。图7是根据本实施例的相机装置的局部结构的透视图。图8是根据本实施例的相机装置的局部结构的平面图。图9是根据本实施例的相机装置的局部结构的仰视图。图10是根据本实施例的相机装置的局部结构的仰视透视图。图11是图10的相机装置的局部结构的分解透视图。图12是根据本实施例的相机装置的局部结构的透视图。图13是根据本实施例的相机装置的局部结构的透视图。图14是根据本实施例的相机装置的局部结构的侧视图。图15是示出根据本实施例的相机装置的磁体和线圈的透视图。图16a的(a)是用于说明对于根据本实施例的相机装置中的相机模块的一侧的偏航驱动的视图,图16a的(b)是用于说明对于相机模块的一侧的俯仰驱动的视图,图16a的(c)是用于说明对于相机模块的一侧的滚动驱动的视图。图16b的(a)是用于说明对于根据本实施例的相机装置中的相机模块的另一侧的偏航驱动的视图,图16b的(b)是用于说明对于相机模块的另一侧的俯仰驱动的视图,图16b的(c)是用于说明对于相机模块的另一侧的滚动驱动的视图。图17是从与图14不同的方向观察到的根据本实施例的相机装置的局部结构的侧视图。图18的(a)是用于说明在相机模块的向上注视的姿态下在弹性部件上产生的预载荷的图,图18的(b)是用于说明在相机模块的向下注视的姿态下在弹性部件上产生的预载荷的图,图18的(c)是用于说明在相机模块的向侧部注视的姿态下在弹性构件上产生的预载荷的图。图19是根据本实施例的相机装置的局部结构的透视图。图20的(a)是用于说明作用于比较例中的相机模块上的坠落冲击的图,图20的(b)是用于说明作用于根据本实施例的相机装置中的相机模块上的坠落冲击的图。
相机装置10A可以包括相机模块。相机装置10A可以包括透镜驱动装置。透镜驱动装置可以是音圈电机(VCM)。透镜驱动装置可以是透镜驱动电机。透镜驱动装置可以是透镜驱动致动器。透镜驱动装置可以包括AF模块。透镜驱动装置可以包括OIS模块。
相机装置10A可以包括基座110。基座110可以设置在印刷电路板50上。基座110可以设置在印刷电路板50上。基座110可以设置在印刷电路板50的上表面上。基座110可以设置在壳体210与印刷电路板50之间。基座110可以耦接到盖500的侧板520。
基座110可以包括孔111。孔111可以是中空孔。孔111可以是开口。孔111可以形成为在光轴方向上贯穿基座110。基座110可以包括凹槽112。凹槽112可以形成在基座110的上表面上。凹槽112可以形成在孔111的周围。弹性构件120可以设置在凹槽112中。凹槽112的深度可以小于弹性构件120的突起121的高度。由此,在凹槽112中设置的弹性构件120的突起121可以从基座110的上表面突出。
基座110可以包括突起113。突起113可以形成在基座110的上表面上。突起113可以插入到第三基板430的第一孔434中。突起113可以将第三基板430的一部分固定到基座110。突起113可以包括多个突起。两个突起113可以与基座110的一侧相邻设置,并且两个突起113可以与基座110的另一侧相邻设置。
基座110可以包括引导壁114。引导壁114可以形成为从基座110的上表面突出。引导壁114可以形成为与基座110的外周间隔开。引导壁114与基座110的外周之间的间隔距离可以对应于盖500的侧板520的厚度。也就是说,盖500的侧板520可以在基座110的上表面上设置在引导壁114与基座110的外周之间。引导壁114可以用作盖500的侧板520的组装引导件,同时支撑组装后的盖500的侧板520的内表面。进一步,盖500的侧板520可以通过粘合剂固定到引导壁114和/或基座110的上表面。
相机装置10A可以包括弹性构件120。弹性构件120可以设置在基座110上。弹性构件120可以弹性地支撑相机模块600。弹性构件120可以设置在相机模块600与基座110之间。弹性构件120可以至少部分地具有弹性。弹性构件120可以由金属形成。弹性构件120可以包括板簧。
如图19和图20所示,具有减震弹簧结构的弹性构件120可以应用于接触支撑结构,以分散由于相机模块600的下表面的接触支撑结构而导致的第二基板690中的应力集中。即,弹性构件120可以通过上弹性构件410减轻在预载荷结构中的第二基板690的特定点处的应力集中。在该实施例中,减振弹簧结构应用于相机模块600的支撑结构,以分散在坠落冲击的情况下施加到第二基板690的应力集中,从而具有防止损坏图像传感器695的效果。如图20的(b)所示,在本实施例中,当施加坠落冲击F时,弹性构件120弹性变形,从而可以减轻在第二基板690上产生的振动。特别地,当将本实施例的弹性构件120的弹性变形与图20的(a)的比较例的支撑构件120a进行比较时,可以更清楚地确认本实施例中的冲击减轻效果。
弹性构件120可以包括突起121。突起121可以为相机模块600的枢转运动提供枢轴中心。突起121可以与相机模块600的下表面接触。突起121可以弹性地支撑相机模块600。突起121的上端部可以是圆形的。突起121可以包括具有曲率的部分。
弹性构件120可以包括耦接部122。耦接部122可以设置在基座110上。耦接部122可以设置在基座110的凹槽112中。耦接部122可以通过粘合剂固定到基座110。耦接部122可以具有矩形框架形状。
弹性构件120可以包括连接部123。连接部123可以将突起121与耦接部122彼此连接。连接部123可以具有弹性。连接部123可以弹性地连接作为固定部的耦接部122和作为可动部的突起121。连接部123可以包括弯曲部或弯折部。连接部123可以包括圆形形状。
相机装置10A可以包括壳体210。壳体210可以设置在基座110上。壳体210可以设置在基座110的上表面上。壳体210可以设置在保持器310的下方。壳体210可以在其中容纳保持器310的一部分和相机模块600。壳体210可以包括多个侧壁。壳体210可以包括四个侧壁。壳体210可以包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁。壳体210可以包括彼此相对设置的第一侧壁和第二侧壁、以及在第一侧壁和第二侧壁之间彼此相对设置的第三侧壁和第四侧壁。线圈220可以设置在壳体210的第一侧壁至第四侧壁中的每一个上。
壳体210可以包括第一凹槽211。第一凹槽211可以形成在壳体210的侧壁中。线圈220可以设置在第一凹槽211中。也就是说,第一凹槽211可以是用于容纳线圈220的“容纳凹槽”。第一凹槽211可以通过使壳体210的上表面凹陷来形成。作为变型实施例,第一凹槽211可以以在垂直于光轴的方向上穿过壳体210的侧壁的孔的形式提供。第一凹槽211可以包括多个凹槽。第一凹槽211可以形成在壳体210的四个侧壁中的每一个中。
壳体210可以包括第二凹槽212。第二凹槽212可以形成在壳体210的侧壁中。通过第二凹槽212形成的空间可以穿过第三基板430。也就是说,第二凹槽212可以是用于避免与第三基板430干涉的“避让凹槽”。第二凹槽212可以通过使壳体210的下表面凹陷来形成。第二凹槽212可以包括多个凹槽。第二凹槽212可以形成在壳体210的一侧的侧壁和另一侧的侧壁中的每一个中。
壳体210可以包括孔213。孔213可以形成为在平行于光轴的方向上穿过壳体210。配线420可以设置在孔213中。孔213可以形成为具有与配线420不干涉的直径。孔213可以形成在壳体210的角部中。孔213可以包括多个孔。孔213可以形成在壳体210的四个角部中的每一个中。然而,作为变型实施例,孔213可以形成为底部封闭凹槽。在这种情况下,配线420的下端可以固定到壳体210。
相机装置10A可以包括线圈220。线圈220可以设置在壳体210中。线圈220可以面对磁体320。线圈220可以耦接到第一基板230的内表面。线圈220可以电连接到第一基板230。当电流施加到线圈220时,可以在线圈220的周围形成电场。当电流施加到线圈220时,线圈220和磁体320中的一个可以通过线圈220与磁体320之间的电磁相互作用而相对于另一个移动。在本实施例中,当电流施加到线圈220时,磁体320可以移动。然而,在变型实施例中,线圈220和磁体320的位置可以彼此相对设置。
线圈220可以包括第一线圈221。第一线圈221可以面对第一磁体321。第一线圈221可以与第二线圈222和第三线圈223电隔离。即,第一线圈221、第二线圈222和第三线圈223可以单独地被进行控制。第一线圈221、第二线圈222和第三线圈223可以被独立地控制。换言之,施加到第一线圈221、第二线圈222和第三线圈223中的每一个的电流的方向和大小可以被单独地控制。第一线圈221可以通过与磁体320的相互作用使相机模块600围绕垂直于光轴的第一轴旋转。在这种情况下,第一轴可以是x轴。
如图16a的(b)所示,第一线圈221可以通过与磁体320的相互作用使相机模块600围绕x轴向一侧旋转(参见图16a的(b)的b)。更详细地,当向第1-1线圈221-1施加正向电流时,在第1-1线圈221-1与第1-1磁体321-1之间产生向上的电磁相互作用力b1,并且当向第1-2线圈221-2施加正向电流时,在第1-2线圈221-2与第1-2磁体321-2之间产生向下的电磁相互作用b2,使得相机模块600能够围绕x轴向一侧旋转b。然而,不限于向第1-1线圈221-1和第1-2线圈221-2施加相同方向的电流,作为变型实施例,可以施加不同方向的电流。另外,可以向第1-1线圈221-1和第1-2线圈221-2施加反向电流。
如图16b的(b)所示,第一线圈221可以通过与磁体320的相互作用使相机模块600围绕x轴向另一侧旋转(参见图16b的(b)的e)。更详细地,当向第1-1线圈221-1施加反向电流时,在第1-1线圈221-1与第1-1磁体321-1之间向下产生电磁相互作用力e1,并且当对第1-2线圈221-2在向上方向施加电流时,在第1-2线圈221-2与第1-2磁体321-2之间向上产生电磁相互作用力e2,使得相机模块600能够围绕x轴向另一侧旋转e。
第一线圈221可以包括多个线圈。第一线圈221可以包括第1-1线圈221-1和第1-2线圈221-2。第1-1线圈221-1可以面对第1-1磁体321-1。第1-2线圈221-2可以面对第1-2磁体321-2。第1-1线圈221-1可以设置在第2-1线圈222-1与第2-2线圈222-2之间。第1-2线圈221-2可以设置在第2-3线圈222-3与第2-4线圈222-4之间。第1-1线圈221-1和第1-2线圈221-2可以彼此电连接。由此,可以整体地控制第1-1线圈221-1和第1-2线圈221-2。然而,作为另一示例,第1-1线圈221-1和第1-2线圈221-2可以电隔离。在这种情况下,可以单独地控制第1-1线圈221-1和第1-2线圈221-2。即,可以单独地控制施加到第1-1线圈221-1和第1-2线圈221-2中的每一个的电流的方向和大小。
线圈220可以包括第二线圈222。第二线圈222可以面对第一磁体321。第二线圈222可以与第一线圈221电隔离。第二线圈222能够通过与磁体320的相互作用使相机模块600围绕与光轴和第一轴垂直的第二轴旋转。此时,第二轴可以是y轴。
如图16a的(a)所示,第二线圈222可以通过与磁体320的相互作用使相机模块600围绕y轴向一侧旋转(参见图16a的(a)中的a)。更详细地,当向第2-1线圈222-1施加正向电流时,在第2-1线圈222-1与第1-1磁体321-1之间产生向上的电磁相互作用力a1;当向第2-3线圈222-3施加正向电流时,在第2-3线圈222-3与第1-2磁体321-2之间产生向上的电磁相互作用力a1;当向第2-2线圈222-2施加反向电流时,在第2-2线圈222-2与第1-1磁体321-1之间产生向下的电磁相互作用力a2;并且当向第2-4线圈222-4施加反向电流时,在第2-4线圈222-4与第1-2磁体321-2之间产生向下的电磁相互作用力a2,使得相机模块600能够围绕y轴向一侧旋转a。第2-1线圈222-1与第1-1磁体321-1之间的电磁相互作用力a1以及第2-3线圈222-3与第1-2磁体321-2之间的电磁相互作用力a1面对同一方向;第2-2线圈222-2与第1-1磁体321-1之间的电磁相互作用力a2以及第2-4线圈222-4与第1-2磁体321-2之间的电磁相互作用力a2面对同一方向;然而,第2-1线圈222-1与第1-1磁体321-1之间的电磁相互作用力a1以及第2-2线圈222-2与第1-1磁体321-1之间的电磁相互作用力a2可以朝向不同的方向。例如,第2-1线圈222-1与第1-1磁体321-1之间的电磁相互作用力a1以及第2-3线圈222-3与第1-2磁体321-2之间的电磁相互作用力a1朝向上方,而第2-2线圈222-2与第1-1磁体321-1之间的电磁相互作用力a2以及第2-4线圈222-4与第1-2磁体321-2之间的电磁相互作用力a2可以朝向下方。虽然已经描述了将不同方向的电流施加到第2-1线圈222-1和第2-2线圈222-2,但在变型实施例中,线圈的缠绕方向彼此相反设置并且可以施加相同方向的电流。
如图16b的(a)所示,第二线圈222能够通过与磁体320的相互作用使相机模块600围绕y轴向另一侧旋转(参见图16b的(a)中的d)。更详细地,当向第2-1线圈222-1施加反向电流时,在第2-1线圈222-1与第1-1磁体321-1之间产生向下的电磁相互作用力d1;当向第2-3线圈222-3施加反向电流时,在第2-3线圈222-3与第1-2磁体321-2之间产生向下的电磁相互作用力d1;当向第2-2线圈222-2施加正向电流时,在第2-2线圈222-2与第1-1磁体321-1之间产生向上的电磁相互作用力d2;并且当向第2-4线圈222-4施加正向电流时,在第2-4线圈222-4与第1-2磁体321-2之间产生向上的电磁相互作用力d2,使得相机模块600能够围绕y轴向另一侧旋转d。
第二线圈222可以包括多个线圈。第二线圈222可以包括第2-1线圈222-1、第2-2线圈222-2、第2-3线圈222-3和第2-4线圈222-4。第2-1线圈222-1可以面对第1-1磁体321-1。第2-1线圈222-1可以设置在第1-1线圈221-1的一侧上。第2-2线圈222-2可以面对第1-1磁体321-1。第2-2线圈222-2可以设置在第1-1线圈221-1的另一侧上。第2-3线圈222-3可以面对第1-2磁体321-2。第2-3线圈222-3可以设置在第1-2线圈221-2的一侧上。第2-4线圈222-4可以面对第1-2磁体321-2。第2-4线圈222-4可以设置在第1-2线圈221-2的另一侧上。
第2-1线圈至第2-4线圈222-1、222-2、222-3和222-4可以电连接。由此,可以整体地控制第2-1线圈至第2-4线圈222-1、222-2、222-3和222-4。然而,作为另一示例,所有的第2-1线圈至第2-4线圈222-1、222-2、222-3和222-4可以电隔离。在这种情况下,可以单独地控制第2-1线圈至第2-4线圈222-1、222-2、222-3和222-4。即,可以单独地控制施加到第2-1线圈至第2-4线圈222-1、222-2、222-3和222-4中的每一个的电流的方向和大小。作为另一示例,第2-1线圈222-1与第2-3线圈222-3电连接,第2-2线圈222-2与第2-4线圈222-4电连接,第2-1线圈222-1和第2-2线圈222-2可以电隔离。
线圈220可以包括第三线圈223。第三线圈223可以面对第二磁体322。第三线圈223可以与第一线圈221和第二线圈222电隔离。
如图16a的(c)所示,第三线圈223可以通过与磁体320的相互作用使相机模块600围绕光轴向一侧旋转(参见图16a的(c)的c)。更详细地,当向第3-1线圈223-1施加正向电流时,在第3-1线圈223-1与第2-1磁体322-1之间在第一方向上产生电磁相互作用力c1,并且,当向第3-2线圈223-2施加正向电流时,在第3-2线圈223-2与第2-2磁体322-2之间在第二方向上产生电磁相互作用力c2,使得相机模块600能够围绕z轴向一侧旋转c。此时,第一方向和第二方向分别是以光轴为中心的圆的切线方向,并且可以关于光轴对称。尽管已经描述了向第3-1线圈223-1和第3-2线圈223-2中的每一个施加正向电流,但是可以将电流以不同方向施加到第3-1线圈223-1和第3-2线圈223-2。此时,可以通过第2-1磁体322-1与第2-2磁体322-2的设置方向或第3-1线圈223-1和第3-2线圈223-2的缠绕方向感应所需的电磁相互作用力。
如图16b的(c)所示,第三线圈223可以通过与磁体320的相互作用使相机模块600围绕光轴向另一侧旋转(参见图16b的(c)中的f)。更详细地,当向第3-1线圈223-1施加反向电流时,在第3-1线圈223-1与第2-1磁体322-1之间在第三方向上产生电磁相互作用力f1,并且,当向第3-2线圈223-2施加反向电流时,在第3-2线圈223-2与第2-2磁体322-2之间在第四方向上产生电磁相互作用力f2,使得相机模块600可以围绕z轴向另一侧旋转f。此时,第三方向和第四方向分别是以光轴为中心的圆的切线方向,并且可以关于光轴对称。另外,第三方向可以与第一方向相反并且第四方向可以与第二方向相反。
第三线圈223可以包括多个线圈。第三线圈223可以包括第3-1线圈223-1和第3-2线圈223-2。第3-1线圈223-1可以面对第2-1磁体322-1。第3-2线圈223-2可以面对第2-2磁体322-2。第3-1线圈223-1和第3-2线圈223-2可以彼此电连接。由此,可以整体地控制第3-1线圈223-1和第3-2线圈223-2。然而,作为另一示例,第3-1线圈223-1和第3-2线圈223-2可以电隔离。在这种情况下,可以单独地控制第3-1线圈223-1和第3-2线圈223-2。即,可以单独地控制施加到第3-1线圈223-1和第3-2线圈223-2中的每一个的电流的方向和大小。
相机装置10A可以包括第一基板230。第一基板230可以设置在壳体210的外表面上。第一基板230可以将印刷电路板50与线圈220连接。线圈220可以耦接到第一基板230的内表面。传感器440可以耦接到第一基板230的内表面。第一基板230的下端可以耦接到印刷电路板50。第一基板230可以是柔性的。第一基板230可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。
第一基板230可以包括多个基板。第一基板230可以包括第1-1基板230-1和第1-2基板230-2。第1-1基板230-1可以设置在壳体210的第一侧壁和第三侧壁上。第1-2基板230-2可以设置在壳体210的第二侧壁和第四侧壁上。第1-1基板230-1和第1-2基板230-2可以形成为具有对应的形状。第1-1基板230-1和第1-2基板230-2可以关于壳体210的中心轴对称地设置。四个线圈可以耦接到第1-1基板230-1和第1-2基板230-2中的每一个。两个传感器可以耦接到第1-1基板230-1和第1-2基板230-2中的每一个。
第一基板230可以包括端子231。端子231可以形成在第一基板230的下端。端子231可以通过焊接耦接到印刷电路板50的端子50a。端子231可以包括多个端子。
第一基板230可以包括弯曲部232。第一基板230可以包括设置在壳体210的外表面上的平坦部以及将两个平坦部连接的弯曲部232。弯曲部232可以形成为圆形。第一基板230可以在弯曲部232中具有柔性。
相机装置10A可以包括保持器310。保持器310的至少一部分可以设置在壳体210中。保持器310的一部分可以设置在壳体210的上方。保持器310可以耦接到相机模块600。相机模块600可以设置在保持器310的内部。磁体320可以设置在保持器310中。保持器310可以包括上板以及从上板延伸的多个侧壁。保持器310的多个侧壁可以从顶板沿着相机模块600的外周面延伸。保持器310的侧壁可以包括与壳体210的侧壁对应的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁。
保持器310可以包括孔311。孔311可以是中空孔。孔311可以是开口。孔311可以形成为在光轴方向上穿过保持器310。相机模块600可以设置在孔311中。孔311可以形成为与相机模块600相对应的尺寸。
保持器310可以包括突起312。突起312可以形成在保持器310的上表面上。上弹性构件410可以耦接到突起312。突起312可以形成为从保持器310的上板的上表面突出。突起312可以形成在保持器310的上板的角部之间。突起312可以包括多个突起。突起312的数量可以形成为与上弹性构件410的第一耦接部411的数量相对应。突起312可以包括四个突起。
保持器310可以包括止动件(stopper)313。止动件313可以形成为从保持件310的上表面突出。止动件313可以限制保持件310的向上运动。止动件313可以是上止动件。止动件313可以在与光轴平行的方向上与盖500的上板510重叠。止动件313可以包括多个突起。止动件313可以包括八个突起。
保持器310可以包括第一孔314。第一孔314可以形成在保持器310的侧壁中。磁体320可以设置在第一孔314中。第一孔314可以是磁体容纳孔。第一孔314可以形成为与磁体320相对应的尺寸和形状。第一孔314可以包括多个孔。第一孔314的数量可以对应于磁体320的数量。第一孔314可以包括四个孔。
保持器310可以包括第二孔315。第二孔315可以形成为在平行于光轴的方向上穿过保持器310。第二孔315可以形成在保持器310的上板的角部中。配线420可以穿过第二孔315。第二孔315可以形成为具有比配线420更大的直径,以便不与配线420干涉。第二孔315可以包括多个孔。第二孔315的数量可以对应于配线420的数量。第二孔315可以包括四个孔。
相机装置10A可以包括磁体320。磁体320可以设置在相机模块600的外周面上。磁体320可以面对线圈220。磁体320可以设置为面对线圈220。磁体320可以与线圈220电磁相互作用。当向线圈220施加电流时,磁体320可以移动。磁体320可以是具有平板形状的平坦磁体。磁体320可以包括多个磁体。磁体320可以包括四个磁体。
磁体320可以包括第一磁体321。第一磁体321可以设置在相机模块600的第一侧表面和第二侧表面中的每一个上。第一磁体321的面对线圈220的表面的上部和下部的极性可以彼此不同。第一磁体321可以是具有两个磁极的单个磁体。然而,作为变型实施例,第一磁体321可以是双极磁化磁体,其中具有两个磁极的两个单个磁体被层叠。第一磁体321的上部是N极并且下部可以是S极。然而,在变型实施例中,第一磁体321的上部是S极并且下部可以是N极。第一磁体321可以面对第一线圈221和第二线圈222。第一磁体321在水平方向上的宽度可以对应于第一线圈221的宽度和第二线圈222的宽度之和。
第一磁体321可以包括第1-1磁体321-1和第1-2磁体321-2。第1-1磁体321-1可以设置在相机模块600的第一侧表面上。第1-2磁体321-2可以设置在相机模块600的第二侧表面上。
磁体320可以包括第二磁体322。第二磁体322可以设置在相机模块600的第三侧表面和第四侧表面中的每一个上。第二磁体322可以在面对线圈220的表面的两侧上具有不同的极性。。
第二磁体322可以是具有两个磁极的单个磁体。然而,作为变型实施例,第二磁体322可以是双极磁化磁体,其中具有两个磁极的两个单个磁体被层叠。第二磁体322的一个侧部可以是N极,另一侧部可以是S极。然而,在变型实施例中,第二磁体322的一个侧部可以是S极并且另一侧部可以是N极。此时,一个侧部可以是位于第二磁体322的左侧上的部分,另一侧部可以是位于第二磁体322的右侧上的部分。第二磁体322可以面对第三线圈223。第二磁体322在水平方向上的宽度可以大于第三线圈223的宽度。
第二磁体322可以包括第2-1磁体322-1和第2-2磁体322-2。第2-1磁体322-1可以设置在相机模块600的第三侧表面上。第2-2磁体322-2可以设置在相机模块600的第四侧表面上。
相机装置10A可以包括上弹性构件410。上弹性构件410的一部分可以耦接到保持器310。上弹性构件410可以通过粘合剂固定到保持器310的突起312。上弹性构件410可以连接保持器310和配线420。上弹性构件410可以至少部分上具有弹性。上弹性构件410可以包括片簧。
如图17和图18所示,在本实施例中,可以将接触支撑结构应用于相机模块600的下表面的中央部。此时,以设置为板簧的上弹性构件410在基座110组装之后受到偏移弯曲的方式形成整个相机模块600在基座110的方向上受力的预载荷结构,从而能够预防由于重力引起的姿态差异导致的偏离(参考图18的(g))。本实施例是上弹性构件410偏移弯曲而在产品组装的状态下施加预载荷的结构,因此在本实施例中,即使发生重力方向上的变化,作为垂直阻力的预载荷与相机模块600的重量相比也足够大,从而不会发生相机模块600根据姿态差异的偏离。参考图18的(a),可以确认到,引起上弹性构件410的第一耦接部411与第二耦接部412之间的高度差(参考图17的(a)和图18的(a))的偏移弯曲结构。图18的(a)是相机模块600在上方拍摄的姿态。图18的(b)是相机模块600在下方拍摄的姿态,图18的(c)是相机模块600在侧方拍摄的姿态。换言之,图18的(a)是相机模块600的透镜680设置在图像传感器695的上方的姿态,图18的(b)是相机模块600的透镜680设置在图像传感器695的下方的姿态,图18的(c)是相机模块600的透镜680的中心与图像传感器695的中心设置在相同高度处的姿态。在本实施例中,上弹性构件410的偏移弯曲形状可以保持在包括上述的三种姿态的所有姿态。由此,可以防止相机模块600的姿态差异偏离。如图18的(c)所示,通过上弹性构件410的预载荷,摩擦力F作用于相机模块600与弹性构件120的突起121之间,由此能够防止姿态差异偏离。然而,可以根据姿态改变上弹性构件410的偏移弯曲的量。
上弹性构件410可以包括第一耦接部411。第一耦接部411可以耦接到保持器310。第一耦接部411可以通过粘合剂耦接到保持器310的突起312的上表面。第一耦接部411可以形成为具有比连接部413的宽度更宽的宽度。
上弹性构件410可以包括第二耦接部412。第二耦接部412可以连接到配线420。第二耦接部412可以耦接到配线420。第二耦接部412可以通过焊接耦接到配线420。第二耦接部412可以包括供配线420穿过的孔。
上弹性构件410可以包括连接部413。连接部413可以连接第一耦接部411和第二耦接部412。连接部413可以具有弹性。连接部413可以弹性地连接第一耦接部411和第二耦接部412。连接部413可以与第一耦接部411和第二耦接部412一体地形成。
相机装置10A可以包括配线420。配线420可以将弹性构件120与壳体210连接或将弹性构件120与基座110连接。配线420的上端可以耦接到上弹性构件410的第二耦接部412。配线420的下端可以耦接到基座110。在变型实施例中,配线420的下端可以耦接到壳体210的下部。配线420可以穿过上弹性构件410的第二耦接部412的孔、保持器310的第二孔315以及壳体210的孔213。配线420可以包括线簧(wire spring)。
在该实施例中,通过线圈220和磁体320的电磁相互作用,围绕X轴、Y轴和Z轴产生旋转力,并且设置为板簧的上弹性构件410和设置为线簧的配线420垂直地设置,因此,降低了针对3轴旋转的刚度,从而能够实现偏航、俯仰和滚动模式的移动。即,由于通过配线420降低了刚度,因此在本实施例中可以减少在3轴旋转驱动中消耗的电流。
配线420可以包括多条配线。配线420可以包括四条配线。配线420可以包括第一配线、第二配线、第三配线和第四配线。第一配线至第四配线可以分别设置在保持器310的四个角部处。
相机装置10A可以包括第三基板430。第三基板430可以耦接到第二基板690。第三基板430可以连接第二基板690和印刷电路板50。第三基板430可以电连接图像传感器695和印刷电路板50。第三基板430可以弹性地支撑相机模块600的移动。第三基板430的一部分可以与相机模块600一体地移动。第三基板430可以是柔性的。第三基板430可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。
第三基板430可以包括内部431。内部431可以耦接到第二基板690。内部431可以与相机模块600一体地移动。内部431可以包括端子431-1。端子431-1可以连接到设置在第二基板690的下表面上的端子690a。内部431可以包括孔431-2。内部431的孔431-2可以是中空孔。弹性构件120的突起121可以设置在内部431的孔431-2中。
第三基板430可以包括外部432。外部432可以固定到基座110。外部432可以耦接到印刷电路板50。外部432可以包括端子432-1。外部432的端子432-1可以通过焊接耦接到印刷电路板50的端子。第一孔434可以形成在外部432中。第一孔434可以耦接到基座110的突起113。第一孔434可以包括多个孔。
第三基板430可以包括连接部433。连接部433可以连接内部431和外部432。连接部433可以至少部分地弯曲。连接部433可以是柔性的。连接部433可以是挠性的。连接部433可以具有弹性。连接部433可以弹性地连接内部431和外部432。
第三基板430可以包括第二孔435。第二孔435可以形成为穿过第三基板430。第二孔435可以形成在内部431和连接部433的一部分中。连接部433的宽度通过第二孔435减小,由此,连接部433可以更容易地弯曲和移动。第二孔435可以形成在连接部433的在宽度方向上的中央部中。
相机装置10A可以包括传感器440。传感器440可以设置在第一基板230的内表面上。传感器440可以包括霍尔传感器(Hall IC)。传感器440可以检测磁体320的磁力。可以通过由传感器440检测到的磁体320的磁力实时检测相机模块600的移动。由此,OIS反馈控制可以能够实现。
传感器440可以包括多个传感器。传感器440可以包括四个传感器。相机模块600的偏航、俯仰和滚动均可以通过四个传感器来检测。传感器440可以包括第一传感器、第二传感器、第三传感器和第四传感器。第一传感器和第二传感器面对第1-1磁体321-1,第三传感器面对第2-1磁体322-1,第四传感器可以面对第1-2磁体321-2。
传感器440可以包括检测磁体320在x轴方向上的移动量和/或位移的第一霍尔传感器。传感器440可以包括检测磁体320在y轴方向上的移动量和/或位移的第二霍尔传感器。传感器440可以包括检测磁体320在z轴方向上的移动量和/或位移的第三霍尔传感器。可以通过第一霍尔传感器、第二霍尔传感器和第三霍尔传感器中的任意两个或更多个来检测相机模块600的偏航、俯仰和滚动。
相机装置10A可以包括盖500。盖500可以包括“盖罐”。盖500可以设置为围绕保持器310和壳体210。盖500可以耦接到基座110。盖500可以在内部容纳相机模块600。盖500可以形成相机装置10A的外观。盖500可以为具有开口的下表面的六面体形状。盖500可以是非磁性材料。盖500可以由金属形成。盖500可以由金属板形成。盖500可以连接到印刷电路板50的接地部。由此,盖500可以接地。盖500可以阻挡电磁干扰(EMI)。此时,盖500可被称为“EMI屏蔽罐”。
盖500可以包括上板510和侧板520。盖500可以包括具有孔的上板510以及从上板510的外周或边缘向下延伸的侧板520。盖500的侧板520的下端可以设置在基座110上。盖500的侧板520的内表面可以通过粘合剂固定到基座110。
盖500的侧板520可以包括多个侧板。多个侧板可以包括第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板。盖500的侧板520可以包括彼此相对设置的第一侧板和第二侧板以及设置在第一侧板和第二侧板之间的相对两侧上的第三侧板和第四侧板。
相机装置10A可以包括相机模块600。相机模块600可以包括透镜驱动装置。相机模块600可以包括音圈电机(VCM)。相机模块600可以设置在壳体210的内部。相机模块600可以设置在弹性构件120的突起121上。相机模块600可以围绕弹性构件120的突起121枢转。相机模块600可以耦接到保持器310。相机模块600可以与保持器310一体地移动。磁体320可以设置在相机模块600的外周面上。相机模块600可以偏航。相机模块600可以在偏航方向上旋转、倾斜、移动或枢转。相机模块600可以俯仰。相机模块600可以在俯仰方向上旋转、倾斜、移动或枢转。相机模块600可以滚动。相机模块600可以在滚动方向上旋转、倾斜、移动或枢转。
相机模块600可以包括第一侧表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面。相机模块600的外周面可以包括彼此相对设置的第一侧表面和第二侧表面以及在第一侧表面与第二侧表面之间彼此相对设置的第三侧表面和第四侧表面。
相机模块600可以包括盖610。盖610可以包括“盖罐”。盖610可以设置为围绕壳体620。盖610可以耦接到基座670。盖610可以形成相机模块600的外观。盖610可以为具有开口的下表面的六面体形状。盖610可以是非磁性材料。盖610可以由金属形成。盖610可以由金属板形成。盖610可以连接到第二基板690的接地部。由此,盖610可以接地。盖610可以阻挡电磁干扰(EMI)。此时,盖610可以被称为“EMI屏蔽罐”。
盖610可以包括上板611和侧板612。盖610可以包括具有孔的上板611以及从上板611的外周或边缘向下延伸的侧板612。盖610的侧板612的下端可以设置在基座670上。盖610的侧板612的内表面可以通过粘合剂固定到基座670。盖610的侧板612可以包括多个侧板。多个侧板可以包括第一侧板至第四侧板。盖610的侧板612可以包括彼此相对设置的第一侧板和第二侧板以及设置在第一侧板和第二侧板之间的相对两侧上的第三侧板和第四侧板。
相机模块600可以包括壳体620。壳体620可以设置在线筒640的外部。壳体620可以容纳线筒640的至少一部分。壳体620可以设置在盖610的内部。壳体620可以设置在盖610与线筒640之间。壳体620可以由与盖610的材料不同的材料形成。壳体620可以由绝缘材料形成。壳体620可以由注塑材料形成。磁体630可以设置在壳体620中。壳体620和磁体630可以通过粘合剂耦接。上弹性构件661可以耦接到壳体620的上部。下弹性构件662可以耦接到壳体620的下部。壳体620可以通过热熔合和/或粘合剂耦接到弹性构件660。
相机模块600可以包括磁体630。磁体630可以设置在线圈650与盖610的侧板612之间。磁体630可以设置在壳体620中。磁体630可以设置在线筒640与壳体620之间。磁体630可以设置在线筒640与盖610的侧板612之间。磁体630可以设置在线圈650与盖610的侧板612之间。磁体630可以面对线圈650。磁体630可以与线圈650电磁相互作用。磁体630可以设置在壳体620的角部之间的横向部分上。此时,磁体630可以是具有平板状的平坦磁体。
磁体630可以包括多个磁体。磁体630可以包括四个磁体。磁体630可以包括第一磁体631以及宽度小于第一磁体631的宽度的第二磁体632。第二磁体632可以设置在与第二磁体322对应的位置处。第二磁体632可以考虑与第二磁体322的磁干扰来设置。第二磁体632可以设置为仅与第二磁体322的一侧重叠。
相机模块600可以包括线筒640。线筒640可以设置在盖610的内部。线筒640可以耦接到透镜680。线筒640可以设置在壳体620的内部。线筒640可以设置在壳体620的孔中。线筒640可以可移动地耦接到壳体620。线筒640可以相对于壳体620在光轴方向上移动。透镜680可以耦接到线筒640。线筒640和透镜680可以螺纹耦接和/或通过粘合剂耦接。线圈650可以耦接到线筒640。上弹性构件661可以耦接到线筒640的上部。下弹性构件662可以耦接到线筒640的下部。线筒640可以是通过热熔合和/或粘合剂耦接到弹性构件660。
相机模块600可以包括线圈650。线圈650可以设置在线筒640上。线圈650可以是用于AF驱动的“AF驱动线圈”。线圈650可以设置在线筒640上。线圈650可以设置在线筒640与壳体620之间。线圈650可以设置在线筒640与盖610的侧板612之间。线圈650可以设置在线筒640的外侧表面或外周面上。线圈650可以直接缠绕在线筒640上。可替换地,线圈650可以以直接缠绕的状态耦接到线筒640。线圈650可以面对磁体630。线圈650可以设置为面对磁体630。线圈650可以与磁体630电磁相互作用。在这种情况下,当电流供应到线圈650时,在线圈650周围形成电磁场,然后线圈650可以由于线圈650与磁体630之间的电磁相互作用而相对于磁体630移动。线圈650可以形成为单个线圈。在变型实施例中,线圈650可以包括彼此间隔开的多个线圈。
相机模块600可以包括弹性构件660。弹性构件660可以耦接到线筒640。弹性构件660可以连接壳体620和线筒640。弹性构件660可以耦接到壳体620和线筒640。弹性构件660可以可移动地支撑线筒640。弹性构件660可以弹性地支撑线筒640。弹性构件660可以至少部分地具有弹性。当AF驱动时,弹性构件660可以支撑线筒640的移动。此时,弹性构件660可以是“AF支撑构件”。
弹性构件660可以包括上弹性构件661。上弹性构件661可以耦接到线筒640的上部和壳体620的上部。上弹性构件661可以包括与壳体620的上部耦接的外部、与线筒640的上部耦接的内部、以及连接外部和内部的连接部。上弹性构件661可以由板簧形成。
弹性构件660可以包括下弹性构件662。下弹性构件662可以耦接到线筒640的下部和壳体620的下部。下弹性构件662可以包括与壳体620的下部耦接的外部、与线筒640的下部耦接的内部、以及连接外部和内部的连接部。下弹性构件662可以由板簧形成。
相机模块600可以包括基座670。基座670可以设置在壳体620的下方。基座670可以设置在第二基板690上。基座670可以设置在线筒640的下方。基座670可以至少部分地与线筒640间隔开。基座670可以耦接到盖610的侧板612。
相机模块600可以包括透镜680。透镜680可以包括多个透镜。透镜680可以设置在与图像传感器695对应的位置处。透镜680可以设置在镜筒的内部。透镜680可以通过螺纹耦接和/或粘合剂耦接到线筒640。透镜680可以与线筒640一体地移动。
相机模块600可以包括第二基板690。图像传感器695可以设置在第二基板690上。第二基板690可以是传感器基板。第二基板690可以是刚性印刷电路板(PCB)。第二基板690可以设置在基座670的下方。第二基板690可以设置在弹性构件120的突起121上。第二基板690可以耦接到第三基板430。第二基板690可以通过第三基板430电连接到印刷电路板50。
相机模块600可以包括图像传感器695。图像传感器695可以具有穿过透镜680并且滤光器的光入射以形成图像的配置。图像传感器695可以安装在第二基板690上。图像传感器695可以电连接到第二基板690。例如,图像传感器695可以通过表面安装技术(SMT)耦接到第二基板690。图像传感器695可以设置为使得透镜680与光轴重合。即,图像传感器695的光轴和透镜680的光轴可以对准。图像传感器695可以将照射到图像传感器695的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器695可以是电荷耦合器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一个。
相机模块600可以包括滤光器。滤光器可以用于阻挡穿过透镜680的光中的特定频带的光入射到图像传感器695上。滤光器可以平行于x-y平面设置。滤光器可以设置在透镜680与图像传感器695之间。滤光器可以设置在基座670上。滤光器可以包括红外滤光器。红外滤光器可以阻挡红外区域中的光入射到图像传感器695上。
在变型实施例中,相机模块600可以包括可变透镜。可变透镜可以是可变焦距透镜。可变透镜可以是其焦距受控的透镜。可以通过移动透镜和/或改变透镜的形状来调整焦距。
多个透镜可以设置在透镜镜筒686的内部。透镜镜筒686可以包括在水平方向上贯穿透镜镜筒686的孔。此时,可变透镜可以通过插入到形成在透镜镜筒686中的孔中来设置。同时,可变透镜可以电连接到印刷电路板50。相机模块600可以包括用于将可变透镜电连接到印刷电路板50的导线。此时,导线可以通过模制互连装置(MID:molded interconnectiondevice)方法与壳体620和基座670的部件一体地形成。可变透镜可以通过第二基板690和第三基板430电连接到印刷电路板50。
可变透镜可以包括液体透镜687。如图6所示,可变透镜可以包括设置在多个透镜之间的液体透镜687。液体透镜687可以设置在透镜680中。液体透镜687可以设置为与透镜680对准。多个透镜可以包括五个透镜。多个透镜可以包括第一透镜681、第二透镜682、第三透镜683、第四透镜684和第五透镜685。此时,液体透镜687可以设置在第二透镜682与第三透镜683之间。
响应于驱动电压调整焦距的液体透镜687可以通过上端子接收工作电压。上端子可以具有相同的角距离并且可以包括设置在不同方向上的四个单独的端子。当通过上端子施加工作电压时,在透镜区域中形成的导电液体与非导电液体之间的界面可能变形。下端子可以是公共端子。上端子可以是上电极。下端子可以是下电极。液体透镜687可以与固体透镜间隔开。可以通过液体透镜687与固体透镜之间的空间施加环氧树脂,并且可以执行液体透镜687的主动对准。此时,主动对准可以指操作液体透镜并将液体透镜687与图像传感器695对准的过程。可替代地,主动对准可以指操作液体透镜并将液体透镜687与固体透镜对准的过程。
可变透镜可以包括液体透镜687、聚合物透镜、液晶透镜、音圈电机(VCM)致动器、形状记忆合金(SMA)致动器和微机电系统(MEMS)致动器中的至少一种。液体透镜687可以包括包含一种液体的液体透镜687和包含两种液体的液体透镜687中的至少一种。包含一种液体的液体透镜687可以通过调整设置在与液体对应的位置处的膜来改变焦距。例如,可以通过磁体和线圈的电磁力对膜进行按压来改变焦距。包含两种类型的液体的液体透镜687可以包括导电液体和非导电液体。在这种情况下,可以通过利用施加到液体透镜687的电压来调整在导电液体与非导电液体之间形成的界面,从而改变焦距。聚合物透镜可以通过利用诸如压电的驱动单元控制聚合物材料来改变焦距。液晶透镜可以通过利用电磁力控制液晶来改变焦距。VCM致动器可以通过利用磁体与线圈之间的电磁力移动固体透镜或包括固体透镜的透镜组件来改变焦距。SMA致动器可以通过使用形状记忆合金移动固体透镜或包括固体透镜的透镜组件来改变焦距。MEMS致动器可以通过利用施加电压时产生的静电力移动固体透镜或包括固体透镜的透镜组件来改变焦距。
根据本实施例的相机装置10A具有通过对2轴校正模块倾斜方法追加作为Z轴旋转模式的滚动校正能够进行3轴手抖校正的结构,从而通过使手抖的影响最小化可以进行高质量的视频录制。因此,根据本实施例的相机装置10A可以应用于便携式摄像机、运动相机等以及智能手机。
根据本实施例的相机装置10A具有与透镜移位方法的OIS VCM的结构类似的结构并且可以在组装过程中采用现有方法。
以下,将参考附图对本实施例的光学设备进行描述。
图21是根据本实施例的光学设备的透视图,图22是图21所示的光学设备的框图。
光学设备10B可以是移动电话、移动手机、智能电话、便携式智能装置、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)和导航装置中的任一种。然而,光学设备10B的种类不限于此,用于拍摄图像或照片的任何装置都可以被包括在光学设备10B中。
光学设备10B可以包括主体850。主体850可以具有条形。可替代地,主体850可以具有各种结构,例如滑动式、折叠式、摆动式、旋转式,其中两个以上的子体被耦接成可相对移动。主体850可以包括形成外观的外壳(壳、壳体和盖)。例如,主体850可以包括前壳851和后壳852。在前壳851与后壳852之间形成的空间中,可以嵌入光学设备10B的各种电子部件。显示器751可以设置在主体850的一个表面上。相机721可以设置在主体850的一个表面以及与该一个表面相对的另一表面中的一个或多个表面上。
光学设备10B可以包括无线通信单元710。无线通信单元710可以包括使光学设备10B与无线通信系统之间或光学设备10B与光学设备10B所在的网络之间能够进行无线通信的一个或多个模块。例如,无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、短距离通信模块714和位置信息模块715中的任一个或多个。
光学设备10B可以包括A/V输入单元720。音频/视频(A/V)输入单元720用于输入音频信号或视频信号,并且可以包括相机721和麦克风722中的任一个或多个。此时,相机721可以包括根据本实施例的相机装置10A。
光学设备10B可以包括感测单元740。感测单元740可以通过检测光学设备10B的当前状态(例如,光学设备10B的接通/关闭状态、光学设备10B的位置、用户接触的有无、光学设备10B的朝向、光学设备10B的加速/减速等)产生用于控制光学设备10B的操作的感测信号。例如,当光学设备10B为滑盖式手机形式时,可以感测滑盖式手机是打开还是关闭。另外,其可以负责与电源单元790是否被供电、接口单元770是否耦接到外部装置等相关的感测功能。
光学设备10B可以包括输入/输出单元750。输入/输出单元750可以是用于产生与视觉、听觉或触觉相关的输入或输出的配置。输入/输出单元750可以产生用于控制光学设备10B的操作的输入数据,并且还可以输出通过光学设备10B处理的信息。
输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示器751、声音输出模块752和触摸屏面板753中的任一个或多个。键盘单元730可以响应于键盘输入来产生输入数据。显示器751可以输出由相机721拍摄的图像。显示器751可以包括其颜色根据电信号而改变的多个像素。例如,显示器751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器或三维显示器(3D显示器)中的至少一种。声音输出模块752可以在呼叫信号接收、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收到的音频数据,或者可以输出在存储单元760中存储的音频数据。触摸屏面板753可以将由于用户在触摸屏的特定区域上的触摸而产生的电容变化转换为电输入信号。
光学设备10B可以包括存储单元760。存储单元760可以存储用于对控制单元780进行处理和控制的程序。另外,存储单元760可以存储输入/输出数据,例如,电话簿、消息、音频、静止图像、照片和视频中的任一个或多个。存储单元760可以存储由相机721拍摄的图像,例如照片或视频。
光学设备10B可以包括接口单元770。接口单元770用作用于连接到与光学设备10B连接的外部装置的通道。接口单元770可以从外部装置接收数据,接收电力并将其传输到光学设备10B内部的每个部件,或者将光学设备10B内部的数据传输到外部装置。接口单元770可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接配备有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口和耳机端口中的任一个或多个。
光学设备10B可以包括控制单元780。控制单元780可以控制光学设备10B的整体操作。控制单元780可以对语音通话、数据通信、视频通话等进行相关的控制和处理。控制单元780可以包括用于播放多媒体的多媒体模块781。多媒体模块781可以设置在控制单元780内部或者可以与控制单元780分开设置。控制单元780可以执行能够将在触摸屏上进行的手写输入或绘图输入分别识别为字符和图像的图案识别处理。
光学设备10B可以包括电源单元790。电源单元790可以在控制单元780的控制下接收外部电力或内部电力,以供应每个部件的工作所需的电力。
以上参照附图对本发明的实施例进行了描述,但本发明所属领域的技术人员可以理解,在不改变技术精神或本质特征的情况下,可以以其他具体形式实施本发明。因此,应当理解,上述实施例在所有方面都是说明性的而非限制性的。
Claims (10)
1.一种相机装置,包括:
基座;
弹性构件,所述弹性构件设置在所述基座上并且包括突起;
壳体,所述壳体设置在所述基座上;
相机模块,所述相机模块包括透镜和图像传感器,并且所述相机模块在所述壳体中设置在所述弹性构件的所述突起上;
磁体,所述磁体设置在所述相机模块的外周面上;以及
线圈,所述线圈设置在所述壳体上并且面对所述磁体,
其中,所述相机模块的所述外周面包括彼此相对设置的第一侧表面和第二侧表面以及在所述第一侧表面与所述第二侧表面之间彼此相对设置的第三侧表面和第四侧表面,
其中,所述磁体包括:第一磁体,所述第一磁体设置在所述相机模块的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每一个上,并且所述第一磁体的面对所述线圈的表面的上部和下部具有不同的极性;以及第二磁体,所述第二磁体设置在所述相机模块的所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每一个上,并且所述第二磁体的面对所述线圈的表面的两个侧部具有不同的极性,并且
其中,所述线圈包括面对所述第一磁体的第一线圈、面对所述第一磁体并且与所述第一线圈电隔离的第二线圈以及面对所述第二磁体并且与所述第一线圈和所述第二线圈电隔离的第三线圈。
2.根据权利要求1所述的相机装置,其中,所述第一磁体包括设置在所述相机模块的所述第一侧表面上的第1-1磁体和设置在所述相机模块的所述第二侧表面上的第1-2磁体,并且
其中,所述第一线圈包括面对所述第1-1磁体的第1-1线圈以及面对所述第1-2磁体的第1-2线圈。
3.根据权利要求2所述的相机装置,其中,所述第二线圈包括面对所述第1-1磁体并且设置在所述第1-1线圈的一侧上的第2-1线圈、面对所述第1-1磁体并且设置在所述第1-1线圈的另一侧上的第2-2线圈、面对所述第1-2磁体并且设置在所述第1-2线圈的一侧上的第2-3线圈、以及面对所述第1-2磁体并且设置在所述第1-2线圈的另一侧上的第2-4线圈。
4.根据权利要求3所述的相机装置,其中,所述第二磁体包括设置在所述相机模块的所述第三侧表面上的第2-1磁体以及设置在所述相机模块的所述第四侧表面上的第2-2磁体,并且
其中,所述第三线圈包括面对所述第2-1磁体的第3-1线圈以及面对所述第2-2磁体的第3-2线圈。
5.根据权利要求1所述的相机装置,还包括:
保持器,所述保持器的至少一部分设置在所述壳体中并且耦接到所述相机模块;
上弹性构件,所述上弹性构件包括耦接到所述保持器的部分;以及
配线,所述配线将所述上弹性构件与所述基座连接。
6.根据权利要求5所述的相机装置,还包括设置在所述壳体的外表面上的第一基板,
其中,所述线圈耦接到所述第一基板的内表面。
7.根据权利要求6所述的相机装置,其中,所述相机模块包括:第二基板,所述图像传感器设置在所述第二基板上;以及耦接到所述第二基板的柔性第三基板,并且
其中,所述第三基板包括:内部,所述内部包括与设置在所述第二基板的下表面上的端子连接的端子;外部,所述外部固定到所述基座并且包括端子;以及连接部,所述连接部将所述内部与所述外部连接,并且其中所述连接部的至少一部分弯曲。
8.根据权利要求1所述的相机装置,其中,所述相机模块包括:
盖,所述盖包括上板以及从所述上板延伸的侧板;
线筒,所述线筒设置在所述盖中并且耦接到所述透镜;
线圈,所述线圈设置在所述线筒上;
磁体,所述磁体设置在所述相机模块的所述线圈与所述盖的所述侧板之间;以及
弹性构件,所述弹性构件耦接到所述线筒。
9.根据权利要求1所述的相机装置,其中,所述相机模块的所述透镜包括多个透镜,并且
其中,所述相机模块包括设置在所述多个透镜之间的液体透镜。
10.一种相机装置,包括:
基座;
弹性构件,所述弹性构件设置在所述基座上并且包括突起;
壳体,所述壳体设置在所述基座上;
相机模块,所述相机模块包括透镜和图像传感器,并且所述相机模块在所述壳体中设置在所述弹性构件的所述突起上;
磁体,所述磁体设置在所述相机模块的外周面上;以及
线圈,所述线圈设置在所述壳体上并且面对所述磁体,
其中,所述线圈包括通过与所述磁体的相互作用使所述相机模块围绕垂直于光轴的第一轴旋转的第一线圈、通过与所述磁体的相互作用使所述相机模块围绕与所述光轴和所述第一轴垂直的第二轴旋转的第二线圈、以及通过与所述磁体的相互作用使所述相机模块围绕所述光轴旋转的第三线圈。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410183392.3A CN118200706A (zh) | 2019-03-28 | 2020-03-17 | 相机模块 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0035662 | 2019-03-28 | ||
KR1020190035662A KR20200114252A (ko) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 카메라 장치 |
PCT/KR2020/003644 WO2020197149A1 (ko) | 2019-03-28 | 2020-03-17 | 카메라 장치 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410183392.3A Division CN118200706A (zh) | 2019-03-28 | 2020-03-17 | 相机模块 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113678428A true CN113678428A (zh) | 2021-11-19 |
CN113678428B CN113678428B (zh) | 2024-03-12 |
Family
ID=72608621
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080025679.3A Active CN113678428B (zh) | 2019-03-28 | 2020-03-17 | 相机模块 |
CN202410183392.3A Pending CN118200706A (zh) | 2019-03-28 | 2020-03-17 | 相机模块 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410183392.3A Pending CN118200706A (zh) | 2019-03-28 | 2020-03-17 | 相机模块 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220137486A1 (zh) |
EP (1) | EP3952274A4 (zh) |
KR (1) | KR20200114252A (zh) |
CN (2) | CN113678428B (zh) |
WO (1) | WO2020197149A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12055729B2 (en) | 2021-02-01 | 2024-08-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module including flexible substrates |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113840060B (zh) * | 2020-06-24 | 2023-01-20 | 华为技术有限公司 | 摄像模组及电子设备 |
CN114594562A (zh) * | 2020-12-04 | 2022-06-07 | 日本电产三协株式会社 | 带抖动修正功能的光学单元及包括该光学单元的便携设备 |
JP7117365B2 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-08-12 | ジョウシュウシ レイテック オプトロニクス カンパニーリミテッド | カメラ用レンズ駆動装置、カメラ及び電子機器 |
CN115734049A (zh) * | 2021-08-27 | 2023-03-03 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 驱动组件、摄像头模组及电子装置 |
US12075142B2 (en) * | 2021-09-07 | 2024-08-27 | Apple Inc. | Moveable flex circuit for cameras with moveable image sensors |
CN216670463U (zh) * | 2021-11-10 | 2022-06-03 | 常州市瑞泰光电有限公司 | 一种摄像模组 |
KR20240036987A (ko) * | 2022-09-14 | 2024-03-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 장치 및 광학 기기 |
KR102620859B1 (ko) * | 2022-10-20 | 2024-01-04 | 주식회사 나무가 | 광학용 엑츄에이터 및 이를 갖는 카메라 모듈 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101990755A (zh) * | 2008-05-14 | 2011-03-23 | Hysonic株式公司 | 具有手颤补正性能的摄影装置 |
KR101064131B1 (ko) * | 2010-06-29 | 2011-09-15 | 주식회사 하이소닉 | 소형 입체영상 촬영장치 |
CN102445811A (zh) * | 2010-10-04 | 2012-05-09 | 三星电机株式会社 | 具有用于补偿手抖动的功能的图像拍摄装置 |
JP2012211995A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Nidec Sankyo Corp | 振れ補正機能付き光学ユニット |
CN105652557A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 三星电机株式会社 | 相机模块 |
KR20170092809A (ko) * | 2016-02-04 | 2017-08-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 |
CN108351484A (zh) * | 2015-09-08 | 2018-07-31 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置及包括该装置的摄像机模块和光学设备 |
WO2018182203A1 (ko) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동 장치 및 카메라 모듈 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8929005B2 (en) * | 2011-11-16 | 2015-01-06 | Lg Innotek Co., Ltd. | Voice coil motor |
JP5893363B2 (ja) * | 2011-11-28 | 2016-03-23 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット |
KR20150127792A (ko) * | 2012-03-30 | 2015-11-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US9910241B2 (en) * | 2013-04-19 | 2018-03-06 | Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co., Ltd. | Lens moving apparatus |
KR102527720B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2023-05-02 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2019
- 2019-03-28 KR KR1020190035662A patent/KR20200114252A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-03-17 CN CN202080025679.3A patent/CN113678428B/zh active Active
- 2020-03-17 WO PCT/KR2020/003644 patent/WO2020197149A1/ko unknown
- 2020-03-17 US US17/310,924 patent/US20220137486A1/en active Pending
- 2020-03-17 EP EP20776665.0A patent/EP3952274A4/en active Pending
- 2020-03-17 CN CN202410183392.3A patent/CN118200706A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101990755A (zh) * | 2008-05-14 | 2011-03-23 | Hysonic株式公司 | 具有手颤补正性能的摄影装置 |
KR101064131B1 (ko) * | 2010-06-29 | 2011-09-15 | 주식회사 하이소닉 | 소형 입체영상 촬영장치 |
CN102445811A (zh) * | 2010-10-04 | 2012-05-09 | 三星电机株式会社 | 具有用于补偿手抖动的功能的图像拍摄装置 |
JP2012211995A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Nidec Sankyo Corp | 振れ補正機能付き光学ユニット |
CN105652557A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 三星电机株式会社 | 相机模块 |
CN108351484A (zh) * | 2015-09-08 | 2018-07-31 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置及包括该装置的摄像机模块和光学设备 |
KR20170092809A (ko) * | 2016-02-04 | 2017-08-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 |
WO2018182203A1 (ko) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동 장치 및 카메라 모듈 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12055729B2 (en) | 2021-02-01 | 2024-08-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module including flexible substrates |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113678428B (zh) | 2024-03-12 |
CN118200706A (zh) | 2024-06-14 |
EP3952274A1 (en) | 2022-02-09 |
US20220137486A1 (en) | 2022-05-05 |
KR20200114252A (ko) | 2020-10-07 |
EP3952274A4 (en) | 2022-12-21 |
WO2020197149A1 (ko) | 2020-10-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |