CN113676213B - 放大器模组、射频系统及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种放大器模组、射频系统及通信设备，MMPA模组支持同时输出两路信号，以支持对4G LTE信号和5G NR信号的放大，实现4G LTE信号和5G NR信号的双路发射，也支持对两路信号中任意一路信号进行灵活接收处理。同时，该MMPA模组支持4天线SRS功能，以及支持两路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，此外，通过天线复用端口支持超高频信号与高频信号共天线，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少电路插损。

Description

放大器模组、射频系统及通信设备

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种放大器模组、射频系统及通信设备。

背景技术

目前，3GPP中提出的非独立组网(Non-Standalone，NSA)模式通常采用第四代4G信号和第五代5G信号的双连接模式。对于支持5G通信技术的通信设备，为了提高4G和5G双连接模式下的通信性能，可在射频系统中设置多个分立设置的功率放大器模组，例如，多个用于支持4G信号发射的多频多模功率放大器(Multi-band multi-mode power amplifier，MMPA)以及支持5G信号发射的MMPA器件，以实现4G信号和5G信号的双发射。

发明内容

本申请实施例提供一种放大器模组、射频系统及通信设备，可以提高器件集成度，降低成本。

第一方面，本申请提供一种多模式多频段功率放大器MMPA模组，包括：

非超高频放大电路，被配置为接收和处理来自射频收发器的非超高频发射信号，并经目标选择开关输出至目标非超高频输出端口；

超高频放大电路，包括：

超高频发射电路，被配置为接收和处理来自所述射频收发器的超高频发射信号，并依次经SPDT开关、第一滤波器、耦合器和3P4T开关输出至目标超高频输出端口；

第一超高频接收电路，被配置为依次通过所述3P4T开关和第二滤波器接收第一目标超高频输入端口的第一超高频接收信号，并输出至所述射频收发器；

第二超高频接收电路，被配置为依次通过所述3P4T开关、所述耦合器、所述第一滤波器和所述SPDT开关接收和处理第二目标超高频输入端口的第二超高频接收信号，并输出至所述射频收发器；

其中，所述SPDT开关的P端口与所述第一滤波器连接，所述SPDT开关的一个T端口与所述超高频发射电路连接，另一个T端口与所述第二超高频接收电路连接；所述3P4T开关的一个P端口与所述耦合器连接，第二个P端口与所述第二滤波器的第二端连接，所述3P4T开关的第三个P端口连接目标频段信号的收发端口，所述3P4T开关的两个T端口连接两个SRS端口，所述3P4T开关的第三个T端口连接超高频天线端口，所述3P4T开关的第四个T端口连接天线复用端口，所述天线复用端口为超高频信号和高频信号的复用端口；所述目标超高频输出端口、所述第一目标超高频输入端口和所述第二目标超高频输入端口为所述两个SRS端口、所述超高频天线端口和所述天线复用端口的任意一个，所述目标频段信号为非超高频信号。

可以看出，本申请实施例中，MMPA模组支持非超高频和超高频中任一频段的射频信号的处理，可以使MMPA同时输出两路信号，以支持对4G LTE信号和5G NR信号的放大，实现4G LTE信号和5G NR信号的双路发射，也支持对两路信号中任意一路信号进行灵活接收处理。同时，该MMPA模组支持4天线SRS功能，以及支持两路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，此外，通过天线复用端口支持超高频信号与高频信号共天线，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少了电路插损。

第二方面，本申请提供一种MMPA模组包括：

非超高频放大单元，连接目标选择开关，用于接收和处理来自射频收发器的非超高频发射信号，并经所述目标选择开关输出至目标非超高频输出端口；

第一超高频放大单元，依次连接SPDT开关、第一滤波器、耦合器和3P4T开关，用于接收来自所述射频收发器的超高频发射信号，并依次经所述SPDT开关、所述第一滤波器、所述耦合器和所述3P4T开关输出至目标超高频输出端口；

第二超高频放大单元，依次连接第二滤波器和所述3P4T开关，用于依次通过所述3P4T开关和所述第二滤波器接收和处理第一目标超高频输入端口的第一超高频接收信号，并输出至所述射频收发器；

第三超高频放大单元，依次连接所述SPDT开关、所述第一滤波器、所述耦合器和所述3P4T开关，用于依次通过所述3P4T开关、所述耦合器、所述第一滤波器和所述SPDT开关接收和处理第二目标超高频输入端口的第二超高频接收信号，并输出至所述射频收发器；

其中，所述SPDT开关的P端口与所述第一滤波器连接，所述SPDT开关的一个T端口连接所述第一超高频放大单元，另一个T端口连接所述第三超高频放大单元；所述3P4T开关的第一个P端口与所述耦合器连接，第二个P端口连接所述第二滤波器的第二端，第三个P端口连接所述MMPA模组的目标频段信号的收发端口，所述3P4T开关的两个T端口一一对应连接所述MMPA模组的两个SRS端口，第三个T端口连接所述MMPA模组的超高频天线端口，第四个T端口连接所述MMPA模组的天线复用端口，所述天线复用端口为超高频信号和高频信号的复用端口；所述目标超高频输出端口、所述第一目标超高频输入端口和所述第二目标超高频输入端口为所述两个SRS端口、所述超高频天线端口和所述天线复用端口的任意一个。

第三方面，本申请提供一种MMPA模组，被配置有用于接收射频收发器的非超高频发射信号的非超高频接收端口、用于接收所述射频收发器的超高频发射信号的超高频接收端口、用于发送来自天线的第一超高频接收信号的第一超高频输出端口、用于发送来自天线的第二超高频接收信号的第二超高频输出端口、用于发送所述非超高频发射信号的非超高频输出端口、用于发送所述超高频发射信号的第三超高频输出端口以及用于发送或接收目标频段信号的收发端口，所述第三超高频输出端口包括超高频天线端口、天线复用端口和两个SRS端口中的任意一个，所述天线复用端口为超高频信号和高频信号的复用端口，所述目标频段信号为非超高频信号；所述MMPA模组包括：

非超高频放大电路，连接所述非超高频接收端口，用于对所述非超高频发射信号进行放大处理；

目标选择开关，连接所述非超高频放大电路的输出端和所述非超高频输出端口，用于选择导通所述非超高频放大电路与目标非超高频输出端口之间的通路，所述目标非超高频输出端口为所述非超高频输出端口中任意一个；

超高频发射电路，连接所述超高频接收端口，用于对所述超高频发射信号进行放大处理；

第一超高频接收电路，连接所述第一超高频输出端口，用于对所述第一超高频接收信号进行放大处理；

第二超高频接收电路，连接所述第二超高频输出端口，用于对所述第二超高频接收信号进行放大处理；

SPDT开关，所述SPDT开关的一个T端口与所述超高频发射电路连接，另一个T端口与所述第二超高频接收电路连接；

第一滤波器，所述第一滤波器的第一端连接所述SPDT开关的P端口，用于对所述超高频发射信号或者所述第二超高频接收信号进行滤波；

第二滤波器，所述第二滤波器的第一端连接所述第一超高频接收电路，用于对所述第一超高频接收信号进行滤波；

耦合器，所述耦合器的第一端连接所述第一滤波器的第二端，所述耦合器的第二端连接所述MMPA模组的耦合端口，用于检测所述超高频发射信号或者所述第二超高频接收信号的功率信息，并将所述功率信息通过所述耦合端口输出；

3P4T开关，所述3P4T开关的第一个P端口连接所述耦合器的第三端，第二个P端口连接所述第二滤波器的第二端，第三个P端口连接所述收发端口，所述3P4T开关的两个T端口一一对应连接所述两个SRS端口，第三个T端口连接所述超高频天线端口，第四个T端口连接所述天线复用端口。

第四方面，本申请提供一种射频系统包括：

如第一至第三方面任一方面所述的MMPA模组；

射频收发器，连接所述MMPA模组，用于发送和/或接收超高频信号和非超高频信号；

第一天线单元，连接所述MMPA模组的目标超高频天线端口，所述目标超高频天线端口包括两个SRS端口、超高频天线端口和天线复用端口；

目标天线单元，连接所述MMPA模组的目标天线端口；

所述射频系统用于通过所述MMPA模组实现所述超高频发射信号和所述非超高频发射信号之间的EN-DC的功能，其中，所述非超高频信号包括低频发射信号、中频发射信号、高频发射信号中任意一种。

第五方面，本申请提供一种通信设备，包括：

如第四方面所述的射频系统。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为本申请实施例提供的一种射频系统1的架构示意图；

图1B为本申请实施例提供的一种现有MMPA模组的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种MMPA模组的框架示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种MMPA模组的框架示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种MMPA模组的框架示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种MMPA模组的框架示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种MMPA模组的框架示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种MMPA模组的框架示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种MMPA模组的框架示意图；

图9为本申请实施例提供的另一种MMPA模组的框架示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种MMPA模组的框架示意图；

图11为本申请实施例提供的一种射频系统1的框架示意图；

图12为本申请实施例提供的另一种射频系统1的框架示意图；

图13为本申请实施例提供的另一种射频系统1的框架示意图；

图14为本申请实施例提供的另一种射频系统1的框架示意图；

图15为本申请实施例提供的另一种射频系统1的框架示意图；

图16为本申请实施例提供的另一种射频系统1的框架示意图；

图17为本申请实施例提供的一种通信设备A的框架示意图；

图18为本申请实施例提供的一种手机的框架示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。

本申请实施例涉及的射频系统可以应用到具有无线通信功能的通信设备，其通信设备可以为手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(User Equipment，UE)(例如，手机)，移动台(MobileStation，MS)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为通信设备。网络设备可以包括基站、接入点等。

目前，如图1A所示，手机等电子设备常用的射频系统1的架构，该射频系统1包括MMPA模组10、发射模组20(发射模组又称为TXM模组)、射频收发器30和天线组40，其中，所述射频收发器30连接所述MMPA模组10和所述发射模组20，所述MMPA模组10和所述发射模组20连接所述天线组40。所述射频收发器用于通过所述MMPA模组10、所述天线组40的信号通路发送或者接收射频信号，或者用于通过所述发射模组20、所述天线组40发送或者接收射频信号，此外，MMPA模组10也可能和发射模组20连接，形成信号处理通路以实现通过对应的天线发送或者接收射频信号。

如图1B所示的本申请实施例提供的一种MMPA模组10的示例，该MMPA模组10配置有低频信号接收端口LB TX IN、中频信号接收端口MB TX IN、高频信号接收端口HB TX IN、第一低频信号发送端口LB1、第二低频信号发送端口LB2、第三低频信号发送端口LB3、第四低频信号发送端口LB4、第五低频信号发送端口LB5、第一中频信号发送端口MB1、第二中频信号发送端口MB2、第三中频信号发送端口MB3、第四中频信号发送端口MB4、第五中频信号发送端口MB5、第一高频信号发送端口HB1、第二高频信号发送端口HB2、第三高频信号发送端口HB3、第一高频信号转发端口HB RX1、第二高频信号转发端口HB RX2、第一低中高频供电端口LMHB_VCC1、第二高频供电端口HB_VCC2、第二低中频供电端口LMB_VCC2、端口SCLK1、端口SDA1、端口VIO1、端口VBAT1、端口SCLK2、端口SDA2、端口VIO2、端口VBAT2，该MMPA模组10包括：

低频放大电路LB PA，包括级联的低频前级PA(图示为接近LB TX IN的PA)、低频匹配电路和低频后级PA(图示为远离LB TX IN的PA)，所述低频前级PA的输入端连接所述LBTX IN，所述低频前级PA的输出端连接所述低频匹配电路，所述低频匹配电路连接所述低频后级PA，所述低频前级PA的供电端连接所述LMHB_VCC1，所述低频后级PA的供电端连接所述LMB_VCC2，用于接收和处理射频收发器发送的低频信号；

低频选择开关，为SP5T开关，所述SP5T开关的P端口连接所述低频后级PA的输出端，5个T端口一一对应连接所述LB1、LB2、LB3、LB4、LB5，用于选择导通低频放大电路LB PA与任一低频信号发送端口之间的通路；

中频放大电路MB PA，包括级联的中频前级PA(图示为接近MB TX IN的PA)、中频匹配电路和中频后级PA(图示为远离MB TX IN的PA)，所述中频前级PA的输入端连接所述MBTX IN，所述中频前级PA的输出端连接所述中频匹配电路，所述中频匹配电路连接所述中频后级PA，所述中频前级PA的供电端连接所述LMHB_VCC1，所述中频后级PA的供电端连接所述LMB_VCC2，用于接收和处理射频收发器发送的中频信号；

中频选择开关，为SP5T开关，所述SP5T开关的P端口连接所述中频后级PA的输出端，5个T端口一一对应连接所述MB1、MB2、MB3、MB4、MB5，用于选择导通中频放大电路MB PA与任一中频信号发送端口之间的通路；

高频放大电路HB PA，包括级联的高频前级PA(图示为接近HB TX IN的PA)、高频匹配电路和高频后级PA(图示为远离HB TX IN的PA)，所述高频前级PA的输入端连接所述MBTX IN，所述高频前级PA的输出端连接所述高频匹配电路，所述高频匹配电路连接所述高频后级PA，所述高频前级PA的供电端连接所述LMHB_VCC1，所述高频后级PA的供电端连接所述HB_VCC2，用于接收和处理射频收发器发送的高频信号；

第一高频选择开关，为SPST开关，P端口连接所述高频后级PA的输出端，T端口连接HB1；

第二高频选择开关，为SPDT开关，P端口连接HB2，一个T端口连接HB1，另一个T端口连接HB RX2；

第三高频选择开关，为SPDT开关，P端口连接HB3，一个T端口连接HB1，另一个T端口连接HB RX1；

第一控制器CMOS Controller1，连接端口SCLK1、端口SDA1、端口VIO1、端口VBAT1，用于接收端口SCLK1、端口SDA1的第一移动处理器工业接口总线MIPI BUS控制信号，接收VIO1的第一MIPI供电信号，接收VBAT1的第一偏置电压信号；

第二控制器CMOS Controller2，连接端口SCLK2、端口SDA2、端口VIO2、端口VBAT2，用于接收端口SCLK2、端口SDA2的第二移动处理器工业接口总线MIPI BUS控制信号，接收VIO2的第二MIPI供电信号，接收VBAT2的第二偏置电压信号。

上述MMPA模组10的信号处理电路所能够处理的低频信号、中频信号及高频信号的工作频率范围从663MHz～2690MHz。可见，现有的MMPA模组仅集成了支持低频信号、中频信号及高频信号处理的电路，随着第五代5G超高频(例如：UHB n77(3.3GHz～4.2GHz)，n78(3.3GHz～3.8GHz))在各国的陆续商用，手机等电子设备支持超高频信号的处理已经成为必选需求。

目前方案中，为了支持超高频信号的处理能力，终端厂商需要再额外使用一颗支持超高频的功率放大器模组。同时，传统的MMPA模组在供电上没有考虑低频信号、中频信号及高频信号之间进行第四代4G无线接入网与第五代5G新空口NR的双连接(E-UTRA and Newradio Dual Connectivity，EN-DC)时的情况，各个信号处理电路的电源都是连接在一起的。这种情况下为了实现低频信号和中频信号、低频信号和高频信号之前的EN-DC需要额外再增加一颗MMPA模组。

如图2所示，本申请实施例提供一种多频多模功率放大器(Multi-band multi-mode power amplifier，MMPA)模组10，包括：

非超高频放大电路500，被配置为接收和处理来自射频收发器30的非超高频发射信号，并经目标选择开关570输出至目标非超高频输出端口800；

超高频放大电路400，包括：

超高频发射电路410，被配置为接收和处理来自所述射频收发器30的超高频发射信号，并依次经SPDT开关540、第一滤波器610、耦合器710和3P4T开关550输出至目标超高频输出端口；

第一超高频接收电路420，被配置为依次通过所述3P4T开关550和第二滤波器620接收和处理第一目标超高频输入端口的第一超高频接收信号，并输出至所述射频收发器30；

第二超高频接收电路430，被配置为依次通过所述3P4T开关550、所述耦合器710、所述第一滤波器610和所述SPDT开关540接收和处理第二目标超高频输入端口的第二超高频接收信号，并输出至所述射频收发器30；

其中，所述SPDT开关540为SPDT开关，所述SPDT开关540的P端口与所述第一滤波器610连接，所述SPDT开关540的一个T端口与所述超高频发射电路410连接，另一个T端口与所述第二超高频接收电路430连接；所述3P4T开关550为3P4T开关，所述3P4T开关550的一个P端口与所述耦合器710连接，第二个P端口与所述第二滤波器620的第二端连接，所述3P4T开关550的第三个P端口连接目标频段信号的收发端口810，所述3P4T开关550的两个T端口连接两个SRS端口820，所述3P4T开关550的第三个T端口连接超高频天线端口830，所述3P4T开关的第四个T端口连接天线复用端口840，所述天线复用端口840为超高频信号和高频信号的复用端口；所述目标超高频输出端口、所述第一目标超高频输入端口和所述第二目标超高频输入端口为所述两个SRS端口820、所述超高频天线端口830和所述天线复用端口840的任意一个，所述目标频段信号为非超高频信号。

示例的，所述SRS端口820是指用于接收或者发送超高频信号的天线端口，所述符号“/”表示或者。所述目标频段信号为高频段的射频信号。

具体实现中，所述3P4T开关550用于选择导通超高频发射电路410与超高频天线端口830、天线复用端口840、两个SRS端口820中任一端口之间的信号通路，以支持超高频信号在天线之间的轮射功能。其中，手机的SRS切换switching4天线发射功能是中国移动通信集团CMCC在《中国移动5G规模试验技术白皮书_终端》中的必选项，在第三代合作伙伴计划3GPP中为可选，其主要目的是为了基站通过测量手机4天线上行信号，进而确认4路信道质量及参数，根据信道互易性再针对4路信道做下行最大化多输入多输出Massive MIMO天线阵列的波束赋形，最终使下行4x4 MIMO获得最佳数据传输性能。

可以看出，本申请实施例中，MMPA模组在支持非超高频信号的基础上进一步支持超高频信号，可以同时输出两路信号，以支持对4G LTE信号和5G NR信号的放大，实现4GLTE信号和5G NR信号的双路发射，也支持对两路信号中任意一路信号进行灵活接收处理。且超高频端的处理电路支持4天线SRS功能，以及支持两路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，此外，通过天线复用端口840使得超高频信号与非超高频信号共用一个天线端口，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少了电路插损。

在一些实施例中，如图3所示，所述非超高频放大电路500包括：

低频放大电路100，被配置为接收来自射频收发器30的低频发射信号，并对所述低频发射信号进行放大处理后，经第一选择开关510输出至目标低频输出端口850；

中频放大电路200，被配置为接收来自所述射频收发器30的中频发射信号，并对所述中频发射信号进行放大处理后，经第二选择开关520输出至目标中频输出端口860；

高频放大电路300，被配置为接收来自所述射频收发器30的高频发射信号，并对所述高频发射信号进行放大处理后，经第三选择开关530输出至目标高频输出端口870；

示例的，低频放大电路100具体用于对第一网络和第二网络的低频信号进行放大；中频放大电路200具体用于对第一网络和第二网络的中频信号进行放大；高频放大电路300具体用于对第一网络和第二网络的高频信号进行放大；超高频放大电路400具体用于对第二网络的超高频信号进行放大。

例如，第一网络可以为4G网络，第一网络的射频信号可以称之为长期演进(LongTerm Evolution，LTE)信号，也即4G LTE信号。第二网络可以为5G网络，其中，第二网络的射频信号可以称之为新空口(New Radio，NR)信号，也即5G NR信号。低频信号、中频信号、高频信号和超高频信号的频段划分如表1所示。

表1

需要说明的是，5G网络中沿用4G所使用的频段，仅更改序号之前的标识。此外，5G网络还新增了一些4G网络中没有的超高频段，例如，N77、N78和N79等。

示例的，低频信号可包括低频的4G LTE信号和低频的5G NR信号。中频信号可包括中频的4G LTE信号和中频的5G NR信号。高频信号可包括高频的4G LTE信号和高频的5G NR信号。超高频信号可包括超高频的5G NR信号。

在一些实施例中，所述低频放大电路100，被配置为在第一供电电压下接收所述低频发射信号；

所述中频放大电路200，被配置为在第二供电电压下接收所述中频发射信号；

所述高频放大电路300，被配置为在所述第二供电电压下接收所述高频发射信号；

所述超高频发射电路410，被配置为在所述第二供电电压下接收所述超高频发射信号或者所述超高频接收信号；

所述第一超高频接收电路，被配置在所述第二供电电压下接收所述第一超高频接收信号；

所述第二超高频接收电路，被配置在所述第二供电电压下接收所述第二超高频接收信号。

示例的，第一供电电压和第二供电电压可以小于或等于3.6V。

可见，本示例中，由于第一供电电压和第二供电电压独立供电，因此MMPA模组10可以同时处理低频发射信号和目标频段信号，目标频段信号为中频发射信号、高频发射信号以及超高频发射信号中任意一种。

在一些实施例中，所述MMPA模组10用于实现非超高频发射信号和所述超高频发射信号之间的第四代4G无线接入网与第五代5G新空口NR的双连接EN-DC功能。

示例的，第一路信号为经低频放大电路100放大处理后的信号，例如，可以为第一网络的低频信号。第二路信号为经中频放大电路200、高频放大电路300、超高频放大电路400中的一个放大处理后的信号，例如，可以为第二网络的中频信号、第二网络的高频信号和第二网络的超高频信号中的一个。因此，第一路信号和第二路信号的组合可以满足4GLTE信号和5G NR信号之间的不同EN-DC组合的配置要求，如表2所示。

表2

4G LTE频段	5G NR频段	EN-DC
			LB	MB	LB+MB
LB	HB	LB+HB
			LB	UHB	LB+UHB

MMPA模组可被配置为支持第一网络的低频信号(例如，4G LTE的低频信号)与第二网络的目标信号(例如，5G NR的中频信号、高频信号或超高频信号)双连接的非独立组网工作模式。具体的，当低频放大电路和中频放大电路同时工作时，其满足LB+MB的EN-DC组合；当低频放大电路和中频放大电路同时工作时，其满足LB+HB的EN-DC组合；当低频放大电路和超高频放大电路同时工作时，其满足LB+UHB的EN-DC组合。

可以看出，本申请实施例中，MMPA模组支持低频、中频、高频和超高频中任一频段的射频信号的处理，由于低频放大电路与目标放大电路独立供电，目标放大电路为中频放大电路、高频放大电路以及超高频放大电路中任一电路，从而低频信号与其他信号可以实现同时发射，进而可以使MMPA模组同时输出两路信号，以支持对4G LTE信号和5G NR信号的放大，实现4G LTE信号和5G NR信号的双路发射。同时，该MMPA模组支持4天线SRS功能，以及支持两路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，此外，通过天线复用端口支持超高频信号与高频信号共天线，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少了电路插损。

在一些实施例中，如图4所示，第一选择开关510可以是SP5T开关，其中，P端口连接低频放大电路100的输出端，5个T端口一一对应连接MMPA模组10的5个低频输出端口(图示为LB TX1-5)，该5个低频输出端口可选连接第二天线单元(例如：低频天线单元)，目标低频输出端口为5个低频输出端口中任意一个。

第二选择开关520可以是SP5T开关，其中，P端口连接中频放大电路200的输出端，5个T端口一一对应连接MMPA模组10的5个中频输出端口(图示为MB TX1-5)，该5个中频输出端口可选连接第三天线单元(例如：中频天线单元)，目标中频输出端口为5个中频输出端口中任意一个。

第三选择开关530可以是3P3T开关，第一个P端口连接高频放大电路300的输出端，第二个P端口连接MMPA模组10的第一高频输出端口(图示为HB TX1)，第三个P端口连接MMPA模组10的第二高频输出端口(图示为HB TX2)，第一个T端口连接MMPA模组10的第三高频输出端口(图示为HB TX3)，第二个和第三个T端口一一对应连接MMPA模组10的2个高频收发端口(图示为HB TRX1和HB TRX2)，第一高频输出端口和第二高频输出端口可以连接高频接收模组，高频接收模组用于接收高频信号，第三高频输出端口、2个高频收发端口均连接第四天线单元(例如：高频天线单元)。

其中，所述高频接收模组例如可以是射频低噪声放大器模组(Low noiseamplifier front end module，LFEM)，还可以为带天线开关模组和滤波器的分集接收模组(Diversity Receive Module with Antenna Switch Module and SAW，DFEM)，还可以为多频段低噪放大器(Multi band Low Noise Amplifier，MLNA)等。

可见，本示例中，MMPA模组支持针对低频段、中频段以及高频段的射频信号的多路灵活处理。

在一些可能的示例中，所述天线复用端口840用于接收来自目标天线的目标频段接收信号，并依次通过所述3P4T开关550、所述收发端口810输出所述目标频段接收信号，所述目标天线为所述天线复用端口840连接的用于传输所述目标频段信号的天线；所述收发端口810用于接收来自所述射频收发器30的目标频段发射信号，并依次通过所述3P4T开关550、所述天线复用端口840、所述天线复用端口840所连接的所述目标天线向外发射。

示例的，所述高频段包括5G高频段，例如频段N41等。

可见，本示例中，MMPA模组通过天线复用端口支持超高频信号与高频信号共天线，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少了电路插损。

在一些可能的示例中，所述超高频发射电路410包括单个功率放大器，以实现对所述超高频发射信号进行功率放大处理；或者，

所述超高频发射电路410包括多个功率放大器以及功率合成单元，以功率合成方式来实现对所述超高频发射信号的功率放大处理。

例如，所述超高频发射电路410包括第一功率放大器、匹配电路和第二功率放大器，所述第一功率放大器连接所述匹配电路，所述匹配电路连接所述第二功率放大器，所述第二功率放大器连接所述SPDT开关540。

可见，本示例中，超高频发射电路410的具体实现方式可以是多种多样的，此处不做唯一限定。

在一些可能的示例中，所述第一超高频接收电路420包括单个低噪声放大器，以实现对所述第一超高频接收信号进行功率放大处理，所述第二超高频接收电路430包括单个低噪声放大器，以实现对所述第二超高频接收信号进行功率放大处理。

可见，本示例中，单个功率放大器的设置简化电路结构，降低成本提高空间利用率。

如图5所示，本申请实施例提供另一种多模式多频段功率放大器MMPA模组10，包括：

非超高频放大单元910，连接目标选择开关570，用于接收和处理来自射频收发器30的非超高频发射信号，并经所述目标选择开关570输出至目标非超高频输出端口800；

第一超高频放大单元411，依次连接SPDT开关540、第一滤波器610、耦合器710和3P4T开关550，用于接收和处理来自所述射频收发器的超高频发射信号，并依次经所述SPDT开关540、所述滤波器610、所述耦合器710和所述3P4T开关550输出至目标超高频输出端口；

第二超高频放大单元421，依次连接第二滤波器620和所述3P4T开关550，用于依次通过所述3P4T开关550和所述第二滤波器620接收和处理第一目标超高频输入端口的第一超高频接收信号，并输出至所述射频收发器30；

第三超高频放大单元431，依次连接SPDT开关540、第一滤波器610、耦合器710和3P4T开关550，用于依次通过所述3P4T开关550、所述耦合器710、所述第一滤波器610和所述SPDT开关540接收和处理第二目标超高频输入端口的第二超高频接收信号，并输出至所述射频收发器30；

其中，所述SPDT开关540的P端口与所述第一滤波器610连接，所述SPDT开关540的一个T端口连接所述第一超高频放大单元411，另一个T端口连接所述第三超高频放大单元431；所述3P4T开关550的一个P端口与所述耦合器710连接，第二个P端口连接所述第二滤波器620的第二端，第三个P端口连接所述MMPA模组10的目标频段信号的收发端口810，所述3P4T开关550的两个T端口一一对应连接所述MMPA模组10的两个SRS端口820，第三个T端口连接所述MMPA模组10的超高频天线端口830，第四个T端口连接所述MMPA模组10的天线复用端口840，所述天线复用端口840为超高频信号和高频信号的复用端口；所述目标超高频输出端口、所述第一目标超高频输入端口和所述第二目标超高频输入端口为所述两个SRS端口820、所述超高频天线端口830和所述天线复用端口840的任意一个。

在一些实施例中，如图6所示，所述目标选择开关570包括第一选择开关510、第二选择开关520和第三选择开关530；所述非超高频放大单元910包括：

低频放大单元110，连接第一选择开关510，用于接收来自射频收发器30的低频发射信号，并对所述低频发射信号进行放大处理后，经所述第一选择开关510输出至目标低频输出端口840；

中频放大单元210，连接第二选择开关520，用于接收来自所述射频收发器30的中频发射信号，并对所述中频发射信号进行放大处理后，经所述第二选择开关520输出至目标中频输出端口850；

高频放大单元310，连接第三选择开关530，用于接收来自所述射频收发器30的高频发射信号，并对所述高频发射信号进行放大处理后，经所述第三选择开关530输出至目标高频输出端口860；

示例的，低频放大单元110、中频放大单元210、高频放大单元310、第一超高频放大单元411、第二超高频放大单元421、第三超高频放大单元431中各放大单元可包括一个功率放大器，以对接收到射频信号进行功率放大处理。

示例的，放大单元还可以包括多个功率放大器以及功率合成单元，以功率合成等方式来实现对射频信号的功率放大处理。

在一些实施例中，所述低频放大单元110通过第一供电模块进行供电；

所述中频放大单元210、所述高频放大单元310、所述第一超高频放大单元411和所述第二超高频放大单元421通过第二供电模块进行供电。

可以看出，本申请实施例中，MMPA模组支持低频、中频、高频和超高频中任一频段的射频信号的处理，由于低频放大单元与目标放大单元独立供电，目标放大单元为中频放大单元、高频放大单元、第一超高频放大单元以及第二超高频放大单元中任一单元，从而低频信号与其他信号可以实现同时发射，进而可以使MMPA模组同时输出两路信号，以支持对4G LTE信号和5G NR信号的放大，实现4G LTE信号和5G NR信号的双路发射。同时，该MMPA模组支持4天线SRS功能，以及支持两路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，此外，通过天线复用端口支持超高频信号与高频信号共天线，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少了电路插损。

如图7所示，本申请实施例提供另一种多模式多频段功率放大器MMPA模组10，包括：

被配置有用于接收射频收发器30的非超高频发射信号的非超高频接收端口880、用于接收所述射频收发器30的超高频发射信号的超高频接收端口891、用于发送来自天线的第一超高频接收信号的第一超高频输出端口892、用于发送来自天线的第二超高频接收信号的第二超高频输出端口893、用于发送所述非超高频发射信号的非超高频输出端口800、用于发送所述超高频发射信号的第三超高频输出端口以及用于发送或接收目标频段信号的收发端口810，所述第三超高频输出端口包括超高频天线端口830、天线复用端口840和两个SRS端口820中的任意一个，所述天线复用端口840为超高频信号和高频信号的复用端口，所述目标频段信号为非超高频信号；所述MMPA模组包括：

非超高频放大电路500，连接所述非超高频接收端口880，用于对所述非超高频发射信号进行放大处理；

目标选择开关570，连接所述非超高频放大电路500的输出端和所述非超高频输出端口800，用于选择导通所述非超高频放大电路500与目标非超高频输出端口之间的通路，所述目标非超高频输出端口为所述非超高频输出端口800中任意一个；

超高频发射电路410，连接所述超高频接收端口891，用于对所述超高频发射信号进行放大处理；

第一超高频接收电路420，连接所述第一超高频输出端口892，用于对所述第一超高频接收信号进行放大处理；

第二超高频接收电路430，连接所述第二超高频输出端口893，用于对所述第二超高频接收信号进行放大处理；

SPDT开关540，所述SPDT开关540的一个T端口与所述超高频发射电路410连接，另一个T端口与所述第二超高频接收电路430连接；

第一滤波器610，所述第一滤波器610的第一端连接所述SPDT开关540的P端口，用于对所述超高频发射信号或者所述第二超高频接收信号进行滤波；

第二滤波器620，所述第二滤波器620的第一端连接所述第一超高频接收电路420，用于对所述第一超高频接收信号进行滤波；

耦合器710，所述耦合器710的第一端连接所述第一滤波器610的第二端，所述耦合器710的第二端连接所述MMPA模组10的耦合端口811，用于检测所述超高频发射信号/所述第二超高频接收信号的功率信息，并将所述功率信息通过所述耦合端口811输出；

3P4T开关550，所述3P4T开关550的第一个P端口连接所述耦合器710的第三端，第二个P端口连接所述第二滤波器620的第二端，第三个P端口连接所述收发端口810，所述3P4T开关550的两个T端口一一对应连接所述两个SRS端口820，第三个T端口连接所述超高频天线端口830，第四个T端口连接所述天线复用端口840。

可以看出，本申请实施例中，MMPA模组在支持非超高频信号的基础上进一步支持超高频信号，且超高频端的处理电路支持4天线SRS功能，以及支持两路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，此外，通过天线复用端口840使得超高频信号与非超高频信号共用一个天线端口，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少了电路插损。

在一些可能的示例中，如图8所示，所述非超高频接收端口880包括：

用于接收射频收发器30的低频发射信号的低频接收端口881；

用于接收所述射频收发器30的中频发射信号的中频接收端口882；以及

用于接收所述射频收发器30的高频发射信号的高频接收端口883；

所述非超高频输出端口800包括：

用于发送所述低频发射信号的低频输出端口801；

用于发送所述中频发射信号的中频输出端口802；以及

用于发送所述高频发射信号的高频输出端口803。

在一些可能的示例中，如图9所示，所述MMPA模组10还被配置有第一供电端口812和第二供电端口813；所述目标选择开关570包括第一选择开关510、第二选择开关520和第三选择开关530；所述非超高频放大电路500包括低频放大电路100、中频放大电路200和高频放大电路300；

所述低频放大电路100，连接所述低频接收端口881和所述第一供电端口812，用于在所述第一供电端口812的第一供电电压下，对所述低频发射信号进行放大处理；

所述第一选择开关510，连接所述低频放大电路100的输出端和所述低频输出端口801，用于选择导通所述低频放大电路100与目标低频输出端口之间的通路，所述目标低频输出端口为所述低频输出端口871中任意一个；

所述中频放大电路200，连接所述中频接收端口882和所述第二供电端口813，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述中频发射信号进行放大处理；

所述第二选择开关520，连接所述中频放大电路200的输出端和所述中频输出端口802，用于选择导通所述中频放大电路200与目标中频输出端口之间的通路，所述目标中频输出端口为所述中频输出端口802中任意一个；

所述高频放大电路300，连接所述高频接收端口883和所述第二供电端口813，用于在所述第二供电端口813的所述第二供电电压下，对所述高频发射信号进行放大处理；

所述第三选择开关530，连接所述高频放大电路300的输出端和所述高频输出端口803，用于选择导通所述高频放大电路300与目标高频输出端口之间的通路，所述目标高频输出端口为所述高频输出端口803中任意一个；

所述超高频发射电路410，用于在所述第二供电端口813的所述第二供电电压下，对所述超高频发射信号进行放大处理；

第一超高频接收电路420，连接所述第一超高频输出端口和所述第二供电端口，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述第一超高频接收信号进行放大处理；

第二超高频接收电路430，连接所述第二超高频输出端口和所述第二供电端口，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述第二超高频接收信号进行放大处理。

需要说明的是的，第一供电端口VCC1、第二供电端口VCC2的数量可根据对应的各频段发射电路所包括的功率放大器的数量来设定，具体的，其第一供电端口VCC1的数量可与低频放大单元中功率放大器的数量相等，例如，可以为2个。

可以看出，本申请实施例中，MMPA模组支持低频、中频、高频和超高频中任一频段的射频信号的处理，由于低频放大电路与目标放大电路独立供电，目标放大电路为中频放大电路、高频放大电路以及超高频放大电路中任一电路，从而低频信号与其他信号可以实现同时发射，进而可以使MMPA模组同时输出两路信号，以支持对4G LTE信号和5G NR信号的放大，实现4G LTE信号和5G NR信号的双路发射。同时，该MMPA模组支持4天线SRS功能，以及支持两路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，此外，通过天线复用端口支持超高频信号与高频信号共天线，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少了电路插损。

示例的，如图10所示，本申请实施例提供的一种MMPA模组10的结构示意图，该MMPA模组10除包括如图1B所示的MMPA模组10中的低频处理电路和相关端口、中频处理电路和相关端口、高频处理电路和相关端口、第一控制器(图示为MIPI RFFE Controller1(PA))、第二控制器(图示为MIPI RFFE Controller2(PA)))和相关端口之外，还配置有用于接收射频收发器的N77频段信号的超高频接收端口(图示为n77 TX IN)，用于向射频收发器发送N77频段信号的第一超高频发送端口(图示为n77 RX1)和第二超高频发送端口(图示为n77RX2)、2个SRS端口(图示为SRS OUT1、SRS OUT2)、N77频段端口(图示为N77 ANT2)、N77频段和N41频段天线复用端口(图示为N77/N41 ANT1)、收发端口(图示为TRX(N41))、耦合端口(图示为CPL_OUT)，与CMOS控制器(图示为COMS Controller1)连接的端口SCLK1、端口SDA1、端口VIO1、端口VBATT、第一中高超高频供电端口MHB_UHB_VCC1、第二中高超高频供电端口MHB_UHB_VCC2、第一低频供电端口LB_VCC1、第二低频供电端口LB_VCC2；MMPA模组10还包括：

超高频放大电路(图示为UHB PA)，用于通过端口n77 TX IN接收射频收发器30的超高频信号，进行放大处理，并经SPDT开关、第一滤波器、耦合器以及3P4T开关输出至目标超高频输出端口，目标超高频输出端口为端口SRS OUT1、端口SRS OUT2、端口N77 ANT2、端口N77/N41 ANT中的任意一个；

第一超高频接收电路(图示为连接端口n77 RX2的低噪声滤波器)，用于经目标超高频接收端口、3P4T开关、耦合器、第一滤波器接收和处理第一超高频信号，并通过端口n77RX2发送至射频收发器，目标超高频接收端口为端口SRS OUT1、端口SRS OUT2、端口N77ANT2、端口N77/N41 ANT1中的任意一个；

第二超高频接收电路(图示为连接端口n77 RX1的低噪声滤波器)，用于经目标超高频接收端口、3P4T开关、耦合器、第二滤波器以及SPDT开关接收和处理第二超高频信号，并通过端口n77 RX1发送至射频收发器，目标超高频接收端口为端口SRS OUT1、端口SRSOUT2、端口N77 ANT2、端口N77/N41 ANT1中的任意一个；

此外，低频放大电路部分的功率放大器通过端口LB_VCC1、LB_VCC2进行供电，中频放大电路、高频放电路、第一超高频放大电路以及第二超高频放大电路部分的功率放大器通过端口MHB_UHB_VCC1、端口MHB_UHB_VCC2进行供电，从而通过独立供电，能够同时处理低频信号和目标频段信号，目标频段信号为中频信号、高频信号、第一超高频信号以及第二超高频信号中的任意一种，实现双路发射功能。

此外，收发端口TRX(N41)能够接收射频收发器的N41频段信号，并经3P4T开关、端口N77/N41ANT以及对应的天线向外发射，或者，经对应的天线、端口N77/N41 ANT以及3P4T开关将接收的N41频段信号发送至射频收发器。收发端口TRX(N41)端口与射频收发器之间可以设置用于处理N41频段信号的模组以实现对应的信号处理功能。

如图11所示，本申请实施例提供一种射频系统1，包括：

如本申请任一实施例所述的MMPA模组10；

射频收发器30，连接所述MMPA模组10，用于发送和/或接收超高频信号和非超高频信号；

第一天线单元70，连接所述MMPA模组10的目标超高频天线端口，所述目标超高频天线端口包括两个SRS端口820、超高频天线端口830和天线复用端口840；

目标天线单元80，连接所述MMPA模组10的目标天线端口804；

所述射频系统用于通过所述MMPA模组实现所述超高频发射信号和所述非超高频发射信号之间的EN-DC的功能，其中，所述非超高频信号包括低频发射信号、中频发射信号、高频发射信号中任意一种。

可以看出，本申请实施例中，射频系统包括MMPA模组，MMPA模组在支持非超高频信号的基础上进一步支持超高频信号，且超高频端的处理电路支持4天线SRS功能，以及支持两路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，此外，通过天线复用端口840使得超高频信号与非超高频信号共用一个天线端口，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少了电路插损。

在一些实施例中，如图12所示，所述目标天线端口804包括低频天线端口805、中频天线端口806和高频天线端口807；所述目标天线单元80包括：

第二天线单元40，连接所述MMPA模组的低频天线端口805；

第三天线单元50，连接所述MMPA模组的中频天线端口806；

第四天线单元60，连接所述MMPA模组的高频天线端口807。

在一些实施例中，如图13所示，所述射频系统还包括：

第一供电模块41，连接所述MMPA模组的低频放大电路100，用于为所述低频放大电路提供第一供电电压；

第二供电模块42，用于连接所述MMPA模组的中频放大电路200、高频放大电路300和超高频放大电路400，用于为所述中频放大电路200、所述高频放大电路300和所述超高频放大电路400中任一电路提供第二供电电压；

示例的，第一供电模块41和第二供电模块42的输入电压可以为电池单元的输出电压，一般在3.6V-4.2V之间。通过采用第一供电电压和第二供电电压来为各放大电路供电，可以避免在供电模块中增加boost升压电路，以降低各供电模块的成本。

具体的，第一供电模块41、第二供电模块42均可以是电源管理芯片(Powermanagement IC，PMIC)。当采用功率合成的方式对射频信号进行功率放大处理时，可以采用不含boost升压电路的PMIC来为各放大单元供电。

示例的，第一供电电压和第二供电电压可以相等，也可以不同，在本申请实施例中，对第一供电电压、第二供电电压的大小不做唯一限定，可以根据通信需求和/或各放大电路的具体结构来设定。此外，第一供电模块可包括RF PMIC#1，第二供电模块可包括RFPMIC#2。RF PMIC#1、RF PMIC#2中均不包括boost升压电路，也即，RF PMIC#1、RF PMIC#2的输出电压小于或等于RF PMIC#1、RF PMIC#2的输入电压。

在一些实施例中，第一供电模块和第二供电模块可均包括降压电源(BuckSource)，其降压电源的输出端的供电电压Vcc小于或等于3.6V。降压电源可以理解是一种输出电压低于输入电压，即降压型可调稳压直流电源。

可以看出，本申请实施例中，射频系统包括与MMPA模组配套的第一供电模块、第二供电模块和各个天线单元，使得射频系统整体支持低频、中频、高频和超高频中任一频段的射频信号的处理，由于低频放大电路与目标放大电路独立供电，目标放大电路为中频放大电路、高频放大电路以及超高频放大电路中任一电路，从而低频信号与其他信号可以实现同时发射，进而可以使MMPA模组同时输出两路信号，以支持对4G LTE信号和5G NR信号的放大，实现4G LTE信号和5G NR信号的双路发射。同时，该MMPA模组支持4天线SRS功能，以及支持两路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，此外，通过天线复用端口支持超高频信号与高频信号共天线，相比于外搭开关电路去合路以实现对应功能节约了成本和布局面积，减少了电路插损。

在一些实施例中，如图14所示，所述第一天线单元30包括：

第一天线31，连接所述超高频天线端口830；

第二天线32，连接所述天线复用端口840；

第三天线33，连接第一个SRS端口820；

第四天线34，连接第二个SRS端口820。

示例的，第一天线31支持超高频信号，如N77，第二天线32支持超高频信号和高频信号，如N77/N41，第三天线33支持超高频信号，如N77，第四天线34支持超高频信号，如N77。

可见，本示例中，由于第一天线单元存在与四个端口一一对应的4个天线，相互独立设置，提高信号收发的灵活性和稳定性。

在一些实施例中，如图15所示，所述射频系统还包括：

目标频段功率放大模组70，包括：

目标频段发射电路71，通过第四选择开关560连接所述收发端口810，用于接收来自射频收发器30的目标频段发射信号，对所述目标频段发射信号进行放大处理，并依次通过所述第四选择开关560、所述收发端口810、所述3P4T开关550、所述天线复用端口840以及所述天线复用端口840所连接的目标天线向外发射；

目标频段接收电路72，通过所述第四选择开关560连接所述收发端口810，用于依次通过所述天线复用端口840、所述3P4T开关550、所述收发端口810、所述第四选择开关560接收来自所述目标天线的目标频段接收信号，对所述目标频段接收信号进行放大处理，并输出至所述射频收发器30；

其中，所述第四选择开关560为SPDT开关，所述第四选择开关560的P端口连接所述收发端口810，所述第四选择开关560的一个T端口连接所述目标频段发射电路71的输出端，所述第四选择开关560的另一个T端口连接所述目标频段接收电路72的输入端。

其中，所述目标频段发射信号、所述目标频段接收信号可以是5G高频N41频段的信号等非超高频信号，此处不做唯一限定。

可见，本示例中，MMPA模组能够和目标频段功率放大模组配合共用天线实现高频信号的收发处理。

在一些实施例中，如图16所示，所述射频系统还包括：

第一射频开关81，包括一P端口和两个T端口，所述P端口连接所述第三天线33，第一个T端口连接所述第一个SRS端口820；

第一接收模块91，连接所述第一射频开关81的第二个T端口，用于接收所述第三天线33所接收的超高频信号；

第二射频开关82，包括一P端口和两个T端口，所述P端口连接所述第四天线34，第一个T端口连接所述第二个SRS端口820；

第二接收模块92，连接所述第二射频开关82的第二个T端口，用于接收所述第四天线34所接收的超高频信号。

示例的，第一接收模块91、第二接收模块92可以是射频低噪声放大器模组(Lownoise amplifier front end module，LFEM)，还可以为带天线开关模组和滤波器的分集接收模组(Diversity Receive Module with Antenna Switch Module and SAW，DFEM)，还可以为多频段低噪放大器(Multi band Low Noise Amplifier，MLNA)等。

示例的，第一接收模块91、第二接收模块92一一对应连接射频收发器的两个超高频信号接收端口，用于将各自接收到的超高频接收信号输出至射频收发器以实现多路超高频信号的接收。

可见，本示例中，通过控制四路超高频信号接收通路同时接收超高频信号，可以实现对超高频信号的4*4MIMO功能，提高射频系统对5G超高频信号的接收和发射性能。

如图17所示，本申请实施例提供一种通信设备A，包括：

如本申请任一实施例所述的射频系统1。

示例的，射频收发器30上的各个频段的信号发送端口、信号接收端口分别与对应的频段的放大电路连接，具体来说，射频收发器30的低频信号发送端口和低频信号接收端口可以连接低频放大电路，射频收发器30的中频信号发送端口和中频信号接收端口可以连接中频放大电路，射频收发器30的高频信号发送端口和高频信号接收端口可以连接高频放大电路，射频收发器30的第一超高频信号接收端口、第二超高频信号接收端口和超高频信号发送端口可以连接超高频放大电路等，此外，还可以连接信号接收模组等以实现各频段信号的接收。此处不做唯一限定。

可以看出，本申请实施例中，通信设备A将低频信号与其他信号的处理电路的供电分离，可以实现同时发射两路信号，进而可以使MMPA模组同时输出两路信号，以支持对4GLTE信号和5G NR信号的放大，实现对4G LTE信号和5G NR信号的EN-DC。此外，MMPA模组支持两路超高频信号的接收处理，简化了射频前端架构，相比于外搭开关电路去合路可以减少电路插损。

如图18所示，进一步的，以通信设备为智能手机1800为例进行说明，具体的，如图18所示，该智能手机1800可包括处理器181、存储器182(其任选地包括一个或多个计算机可读存储介质)、通信接口183、射频系统184。这些部件任选地通过一个或多个通信总线或信号线189进行通信。本领域技术人员可以理解，图18所示的智能手机1800并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。图18中所示的各种部件以硬件、软件、或硬件与软件两者的组合来实现，包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路。

存储器182任选地包括高速随机存取存储器，并且还任选地包括非易失性存储器，诸如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储器设备、或其他非易失性固态存储器设备。示例性的，存储于存储器182中的软件部件包括操作系统、通信模块(或指令集)、全球定位系统(GPS)模块(或指令集)等。

处理器181和其他控制电路(诸如射频系统184中的控制电路)可以用于控制智能手机1800的操作。该处理器181可以基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器、功率管理单元、音频编解码器芯片、专用集成电路等。

处理器181可以被配置为实现控制智能手机1800中的天线的使用的控制算法。处理器181还可以发出用于控制射频系统184中各开关的控制命令等。

通信接口183可以包括一个或多个接口，例如集成电路(inter-integratedcircuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universalasynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobileindustry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purpose input/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，SDA)和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。处理器181可以包含多组I2C接口，通过不同的I2C接口可以分别耦合触摸传感器，充电器，闪光灯，摄像头等。例如：处理器181可以通过I2C接口耦合触摸传感器，使处理器181与触摸传感器通过I2C接口通信，实现智能手机1800的触摸功能。

I2S接口可以用于音频通信。处理器181可以包含多组I2S接口，通过I2S接口与音频模块耦合，实现处理器181与音频模块之间的通信。音频模块可以通过I2S接口向无线通信模块传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。

PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。音频模块与无线通信模块可以通过PCM接口耦合，具体可以通过PCM接口向无线通信模块传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。所述I2S接口和所述PCM接口都可以用于音频通信。

UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。UART接口通常被用于连接处理器181与无线通信模块。例如：处理器181通过UART接口与无线通信模块中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。音频模块可以通过UART接口向无线通信模块传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。

MIPI接口可以被用于连接处理器181与显示屏、摄像头等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(display serialinterface，DSI)等。在一些实施例中，处理器181和摄像头通过CSI接口通信，实现智能手机1800的拍摄功能。处理器181和显示屏通过DSI接口通信，实现智能手机1800的显示功能。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器181与摄像头、显示屏、无线通信模块、音频模块、传感器模块等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。

USB接口是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口、Micro USB接口、USB Type C接口等。USB接口可以用于连接充电器为智能手机1800充电，也可以用于智能手机1800与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如AR设备等。

可以理解的是，上述处理器181在实际产品中可以映射为系统级芯片(System ona Chip，SOC)，上述处理单元和/或接口也可以不集成到处理器181中，单独通过一块通信芯片或者电子元器件实现对应的功能。上述各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对智能手机1800的结构的唯一限定。

射频系统184可以为前述任一实施例中的射频系统，其中，射频系统184还可用于处理多个不同频段的射频信号。例如用于接收1575MHz的卫星定位信号的卫星定位射频电路、用于处理IEEE802.11通信的2.4GHz和5GHz频段的WiFi和蓝牙收发射频电路、用于处理蜂窝电话频段(诸如850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz的频段、和Sub-6G频段)的无线通信的蜂窝电话收发射频电路。其中，Sub-6G频段可具体包括2.496GHz-6GHz频段，3.3GHz-6GHz频段。

本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (20)

1.一种多模式多频段功率放大器（MMPA）模组，其特征在于，包括：

非超高频放大电路，被配置为接收和处理来自射频收发器的非超高频发射信号，并经目标选择开关输出至目标非超高频输出端口；

超高频放大电路，包括：

超高频发射电路，被配置为接收和处理来自所述射频收发器的超高频发射信号，并依次经SPDT开关、第一滤波器、耦合器和3P4T开关输出至目标超高频输出端口；

第一超高频接收电路，被配置为依次通过所述3P4T开关和第二滤波器接收和处理第一目标超高频输入端口的第一超高频接收信号，并输出至所述射频收发器；

第二超高频接收电路，被配置为依次通过所述3P4T开关、所述耦合器、所述第一滤波器和所述SPDT开关接收和处理第二目标超高频输入端口的第二超高频接收信号，并输出至所述射频收发器；

其中，所述SPDT开关的P端口与所述第一滤波器连接，所述SPDT开关的一个T端口与所述超高频发射电路连接，另一个T端口与所述第二超高频接收电路连接；所述3P4T开关的一个P端口与所述耦合器连接，第二个P端口与所述第二滤波器的第二端连接，所述3P4T开关的第三个P端口连接目标频段信号的收发端口，所述3P4T开关的两个T端口连接两个SRS端口，所述3P4T开关的第三个T端口连接超高频天线端口，所述3P4T开关的第四个T端口连接天线复用端口，所述天线复用端口为超高频信号和高频信号的复用端口；所述目标超高频输出端口、所述第一目标超高频输入端口和所述第二目标超高频输入端口为所述两个SRS端口、所述超高频天线端口和所述天线复用端口的任意一个，所述目标频段信号为非超高频信号。

2.根据权利要求1所述的MMPA模组，其特征在于，所述目标选择开关包括：第一选择开关、第二选择开关和第三选择开关，所述目标非超高频输出端口包括：目标低频输出端口、目标中频输出端口和目标高频输出端口；所述非超高频放大电路包括：

低频放大电路，被配置为接收来自所述射频收发器的低频发射信号，并对所述低频发射信号进行放大处理后，经所述第一选择开关输出至所述目标低频输出端口；

中频放大电路，被配置为接收来自所述射频收发器的中频发射信号，并对所述中频发射信号进行放大处理后，经所述第二选择开关输出至所述目标中频输出端口；

高频放大电路，被配置为接收来自所述射频收发器的高频发射信号，并对所述高频发射信号进行放大处理后，经所述第三选择开关输出至所述目标高频输出端口。

3.根据权利要求2所述的MMPA模组，其特征在于，

所述低频放大电路，被配置为在第一供电电压下接收所述低频发射信号；

所述中频放大电路，被配置为在第二供电电压下接收所述中频发射信号；

所述高频放大电路，被配置为在所述第二供电电压下接收所述高频发射信号；

超高频发射电路，被配置在所述第二供电电压下接收所述超高频发射信号；

所述第一超高频接收电路，被配置在所述第二供电电压下接收所述第一超高频接收信号；

所述第二超高频接收电路，被配置在所述第二供电电压下接收所述第二超高频接收信号。

4.根据权利要求3所述的MMPA模组，其特征在于，所述MMPA模组用于实现非超高频发射信号和所述超高频发射信号之间的第四代4G无线接入网与第五代5G新空口NR的双连接功能。

5.根据权利要求1-4任一项所述的MMPA模组，其特征在于，所述目标频段信号包括高频段的射频信号；

所述天线复用端口用于接收来自目标天线的目标频段接收信号，并依次通过所述3P4T开关、所述收发端口输出所述目标频段接收信号，所述目标天线为所述天线复用端口连接的用于传输所述目标频段信号的天线；

所述收发端口用于接收来自所述射频收发器的目标频段发射信号，并依次通过所述3P4T开关、所述天线复用端口、所述天线复用端口所连接的所述目标天线向外发射。

6.根据权利要求5所述的MMPA模组，其特征在于，所述超高频发射电路包括单个功率放大器，以实现对所述超高频发射信号进行功率放大处理；或者，

所述超高频发射电路包括多个功率放大器以及功率合成单元，以功率合成方式来实现对所述超高频发射信号的功率放大处理。

7.根据权利要求6所述的MMPA模组，其特征在于，所述第一超高频接收电路包括单个低噪声放大器，以实现对所述第一超高频接收信号进行功率放大处理，所述第二超高频接收电路包括单个低噪声放大器，以实现对所述第二超高频接收信号进行功率放大处理。

8.一种多模式多频段功率放大器（MMPA）模组，其特征在于，包括：

非超高频放大单元，连接目标选择开关，用于接收和处理来自射频收发器的非超高频发射信号，并经所述目标选择开关输出至目标非超高频输出端口；

第一超高频放大单元，依次连接SPDT开关、第一滤波器、耦合器和3P4T开关，用于接收和处理来自所述射频收发器的超高频发射信号，并依次经所述SPDT开关、所述第一滤波器、所述耦合器和所述3P4T开关输出至目标超高频输出端口；

第二超高频放大单元，依次连接第二滤波器和所述3P4T开关，用于依次通过所述3P4T开关和所述第二滤波器接收和处理第一目标超高频输入端口的第一超高频接收信号，并输出至所述射频收发器；

第三超高频放大单元，依次连接所述SPDT开关、所述第一滤波器、所述耦合器和所述3P4T开关，用于依次通过所述3P4T开关、所述耦合器、所述第一滤波器和所述SPDT开关接收和处理第二目标超高频输入端口的第二超高频接收信号，并输出至所述射频收发器；

其中，所述SPDT开关的P端口与所述第一滤波器连接，所述SPDT开关的一个T端口连接所述第一超高频放大单元，另一个T端口连接所述第三超高频放大单元；所述3P4T开关的第一个P端口与所述耦合器连接，第二个P端口连接所述第二滤波器的第二端，第三个P端口连接所述MMPA模组的目标频段信号的收发端口，所述3P4T开关的两个T端口一一对应连接所述MMPA模组的两个SRS端口，第三个T端口连接所述MMPA模组的超高频天线端口，第四个T端口连接所述MMPA模组的天线复用端口，所述天线复用端口为超高频信号和高频信号的复用端口；所述目标超高频输出端口、所述第一目标超高频输入端口和所述第二目标超高频输入端口为所述两个SRS端口、所述超高频天线端口和所述天线复用端口的任意一个。

9.根据权利要求8所述的MMPA模组，其特征在于，所述目标选择开关包括第一选择开关、第二选择开关和第三选择开关；所述目标非超高频输出端口包括：目标低频输出端口、目标中频输出端口和目标高频输出端口；所述非超高频放大单元包括：

低频放大单元，连接所述第一选择开关，用于接收来自射频收发器的低频发射信号，并对所述低频发射信号进行放大处理后，经所述第一选择开关输出至所述目标低频输出端口；

中频放大单元，连接所述第二选择开关，用于接收来自所述射频收发器的中频发射信号，并对所述中频发射信号进行放大处理后，经所述第二选择开关输出至所述目标中频输出端口；

高频放大单元，连接所述第三选择开关，用于接收来自所述射频收发器的高频发射信号，并对所述高频发射信号进行放大处理后，经所述第三选择开关输出至所述目标高频输出端口。

10.根据权利要求9所述的MMPA模组，其特征在于，所述低频放大单元通过第一供电模块进行供电；

所述中频放大单元、所述高频放大单元、所述第一超高频放大单元、所述第二超高频放大单元和所述第三超高频放大单元通过第二供电模块进行供电。

11.一种多模式多频段功率放大器（MMPA）模组，其特征在于，被配置有用于接收射频收发器的非超高频发射信号的非超高频接收端口、用于接收所述射频收发器的超高频发射信号的超高频接收端口、用于发送来自天线的第一超高频接收信号的第一超高频输出端口、用于发送来自天线的第二超高频接收信号的第二超高频输出端口、用于发送所述非超高频发射信号的非超高频输出端口、用于发送所述超高频发射信号的第三超高频输出端口以及用于发送或接收目标频段信号的收发端口，所述第三超高频输出端口包括超高频天线端口、天线复用端口和两个SRS端口中的任意一个，所述天线复用端口为超高频信号和高频信号的复用端口，所述目标频段信号为非超高频信号；所述MMPA模组包括：

非超高频放大电路，连接所述非超高频接收端口，用于对所述非超高频发射信号进行放大处理；

目标选择开关，连接所述非超高频放大电路的输出端和所述非超高频输出端口，用于选择导通所述非超高频放大电路与目标非超高频输出端口之间的通路，所述目标非超高频输出端口为所述非超高频输出端口中任意一个；

超高频发射电路，连接所述超高频接收端口，用于对所述超高频发射信号进行放大处理；

第一超高频接收电路，连接所述第一超高频输出端口，用于对所述第一超高频接收信号进行放大处理；

第二超高频接收电路，连接所述第二超高频输出端口，用于对所述第二超高频接收信号进行放大处理；

SPDT开关，所述SPDT开关的一个T端口与所述超高频发射电路连接，另一个T端口与所述第二超高频接收电路连接；

第一滤波器，所述第一滤波器的第一端连接所述SPDT开关的P端口，用于对所述超高频发射信号或者所述第二超高频接收信号进行滤波；

第二滤波器，所述第二滤波器的第一端连接所述第一超高频接收电路，用于对所述第一超高频接收信号进行滤波；

耦合器，所述耦合器的第一端连接所述第一滤波器的第二端，所述耦合器的第二端连接所述MMPA模组的耦合端口，用于检测所述超高频发射信号或者所述第二超高频接收信号的功率信息，并将所述功率信息通过所述耦合端口输出；

3P4T开关，所述3P4T开关的第一个P端口连接所述耦合器的第三端，第二个P端口连接所述第二滤波器的第二端，第三个P端口连接所述收发端口，所述3P4T开关的两个T端口一一对应连接所述两个SRS端口，第三个T端口连接所述超高频天线端口，第四个T端口连接所述天线复用端口。

12.根据权利要求11所述的MMPA模组，其特征在于，所述非超高频接收端口包括：

用于接收射频收发器的低频发射信号的低频接收端口；

用于接收所述射频收发器的中频发射信号的中频接收端口；以及

用于接收所述射频收发器的高频发射信号的高频接收端口；

所述非超高频输出端口包括：

用于发送所述低频发射信号的低频输出端口；

用于发送所述中频发射信号的中频输出端口；以及

用于发送所述高频发射信号的高频输出端口。

13.根据权利要求12所述的MMPA模组，其特征在于，所述MMPA模组还被配置有第一供电端口和第二供电端口；所述目标选择开关包括第一选择开关、第二选择开关和第三选择开关；所述标非超高频输出端口包括：目标低频输出端口、目标中频输出端口和目标高频输出端口；

所述低频放大电路，连接所述低频接收端口和所述第一供电端口，用于在所述第一供电端口的第一供电电压下，对所述低频发射信号进行放大处理；

所述第一选择开关，连接所述低频放大电路的输出端和所述低频输出端口，用于选择导通所述低频放大电路与所述目标低频输出端口之间的通路，所述目标低频输出端口为所述低频输出端口中任意一个；

所述中频放大电路，连接所述中频接收端口和所述第二供电端口，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述中频发射信号进行放大处理；

所述第二选择开关，连接所述中频放大电路的输出端和所述中频输出端口，用于选择导通所述中频放大电路与所述目标中频输出端口之间的通路，所述目标中频输出端口为所述中频输出端口中任意一个；

所述高频放大电路，连接所述高频接收端口和所述第二供电端口，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述高频发射信号进行放大处理；

所述第三选择开关，连接所述高频放大电路的输出端和所述高频输出端口，用于选择导通所述高频放大电路与所述目标高频输出端口之间的通路，所述目标高频输出端口为所述高频输出端口中任意一个；

所述超高频发射电路，连接所述超高频接收端口和所述第二供电端口，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述超高频发射信号进行放大处理；

所述第一超高频接收电路，连接所述第一超高频输出端口和所述第二供电端口，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述第一超高频接收信号进行放大处理；

所述第二超高频接收电路，连接所述第二超高频输出端口和所述第二供电端口，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述第二超高频接收信号进行放大处理；

超高频发射电路，连接所述超高频接收端口和所述第二供电端口，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述超高频发射信号进行放大处理；

第一超高频接收电路，连接所述第一超高频输出端口和所述第二供电端口，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述第一超高频接收信号进行放大处理；

第二超高频接收电路，连接所述第二超高频输出端口和所述第二供电端口，用于在所述第二供电端口的所述第二供电电压下，对所述第二超高频接收信号进行放大处理。

14.一种射频系统，其特征在于，包括：

如权利要求1-13任一项所述的MMPA模组；

射频收发器，连接所述MMPA模组，用于发送和/或接收超高频信号和非超高频信号；

第一天线单元，连接所述MMPA模组的目标超高频天线端口，所述目标超高频天线端口包括两个SRS端口、超高频天线端口和天线复用端口；

目标天线单元，连接所述MMPA模组的目标天线端口；

所述射频系统用于通过所述MMPA模组实现所述超高频发射信号和所述非超高频发射信号之间的第四代无线接入网与第五代新空口的双连接功能，其中，所述非超高频信号包括低频发射信号、中频发射信号、高频发射信号中任意一种。

15.根据权利要求14所述的射频系统，其特征在于，所述目标天线单元包括：

第二天线单元，连接所述MMPA模组的低频天线端口；

第三天线单元，连接所述MMPA模组的中频天线端口；

第四天线单元，连接所述MMPA模组的高频天线端口。

16.根据权利要求15所述的射频系统，其特征在于，所述射频系统还包括：

第一供电模块，连接所述MMPA模组的低频放大电路，用于为所述低频放大电路提供第一供电电压；

第二供电模块，用于连接所述MMPA模组的中频放大电路、高频放大电路和超高频放大电路，用于为所述中频放大电路、所述高频放大电路和所述超高频放大电路中任一电路提供第二供电电压；

所述射频系统用于通过所述第一供电模块为所述低频放大电路提供所述第一供电电压，以实现对低频发射信号的处理，同时用于通过所述第二供电模块为所述中频放大电路或者高频放大电路或者超高频放大电路提供所述第一供电电压，以实现对中频发射信号或者高频发射信号或者超高频发射信号的处理。

17.根据权利要求14-16任一项所述的射频系统，其特征在于，所述第一天线单元包括：

第一天线，连接所述超高频天线端口；

第二天线，连接所述天线复用端口；

第三天线，连接第一个SRS端口；

第四天线，连接第二个SRS端口。

18.根据权利要求17所述的射频系统，其特征在于，所述射频系统还包括：

目标频段功率放大模组，包括：

目标频段发射电路，通过SPDT开关连接所述收发端口，用于接收来自射频收发器的目标频段发射信号，对所述目标频段发射信号进行放大处理，并依次通过第四选择开关、所述收发端口、所述3P4T开关、所述天线复用端口以及所述天线复用端口所连接的目标天线向外发射；

目标频段接收电路，通过所述第四选择开关连接所述收发端口，用于依次通过所述天线复用端口、所述3P4T开关、所述收发端口、所述第四选择开关接收来自所述目标天线的目标频段接收信号，对所述目标频段接收信号进行放大处理，并输出至所述射频收发器；

其中，所述第四选择开关为SPDT开关，所述第四选择开关的P端口连接所述收发端口，所述第四选择开关的一T端口连接所述目标频段发射电路的输出端，所述第四选择开关的另一T端口连接所述目标频段接收电路的输入端。

19.根据权利要求18所述的射频系统，其特征在于，所述射频系统还包括：

第一射频开关，包括一P端口和两个T端口，所述P端口连接所述第三天线，第一个T端口连接所述第一个SRS端口；

第一接收模块，连接所述第一射频开关的第二个T端口，用于接收所述第三天线所接收的超高频信号；

第二射频开关，包括一P端口和两个T端口，所述P端口连接所述第四天线，第一个T端口连接所述第二个SRS端口；

第二接收模块，连接所述第二射频开关的第二个T端口，用于接收所述第四天线所接收的超高频信号。

20.一种通信设备，其特征在于，包括：

如权利要求14-19任一项所述的射频系统。

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