CN113676191B - 发射模组、射频系统及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种发射模组、射频系统及通信设备，除支持原有的GSM低频信号和GSM高频信号之外，还支持目标中频信号的发射；并且可以通过合路器支持两路信号的合路发送，提升了发射模组的信号处理能力。

Description

发射模组、射频系统及通信设备

技术领域

本申请涉及射频技术领域，特别是涉及一种发射模组、射频系统及通信设备。

背景技术

目前常用的发射模组包括低频放大电路、高频放大电路和选择开关，其中，低频放大电路用于全球移动通信系统(Global System for Mobile Communications，GSM)低频信号的功率放大，高频放大电路用于GSM高频信号的功率放大，前端的选择开关用于出GSM网络之外的第三代移动通信技术(3rd-generation，简称为3G)、第四代移动通信技术(4rd-generation，简称为4G)、第五代移动通信技术(5rd-generation，简称为5G)信号的接入。当前的发射模组仅支持GSM信号功率放大和3G/4G/5G信号的连接合路，功能比较单一。

发明内容

本申请实施例提供一种发射模组、射频系统及通信设备，可以提高发射模组的信号处理能力。

第一方面，本申请提供一种发射模组，包括：

中高频放大电路，被配置为经第一选择开关接收射频收发器的全球移动通信系统GSM高频发射信号，并对所述GSM高频发射信号进行放大处理，经第二选择开关、第一滤波器、降噪单元、第三选择开关、合路器和耦合器输出至天线复用端口；或者，被配置为经所述第一选择开关接收所述射频收发器的目标中频发射信号，并对所述目标中频发射信号进行放大处理，经所述第二选择开关输出至目标中频发送端口，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中频信号包括第三代3G网络、第四代4G网络、第五代5G网络中任一网络的中频信号；

GSM低频放大电路，被配置为接收所述射频收发器的GSM低频发射信号，并对所述GSM低频发射信号进行放大处理，经第二滤波器、第四选择开关、所述合路器、所述耦合器输出至所述天线复用端口。

可以看出，本申请实施例中，发射模组除支持原有的GSM低频和GSM高频之外，还支持目标中频信号的发射；并且可以通过合路器支持两路信号的合路发送，提升了发射模组的信号处理能力。

第二方面，本申请提供一种发射模组，包括：

选择性放大子模组，用于选择接收来自射频收发器的GSM高频发射信号，并对所述GSM高频发射信号进行放大处理，以及输出至天线复用端口；或者，用于选择接收来自所述射频收发器的目标中频发射信号，并对所述目标中频发射信号进行放大处理，以及输出至目标中频发送端口，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中频信号包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的中频信号；

GSM低频放大单元，用于接收来自所述射频收发器的GSM低频发射信号，并对所述GSM低频发射信号进行放大处理，以及输出至所述天线复用端口。

第三方面，本申请提供一种发射模组，被配置有用于接收射频收发器的GSM高频发射信号的GSM高频接收端口、用于接收所述射频收发器的目标中频发射信号的目标中频接收端口、用于接收所述射频收发器的GSM低频发射信号的GSM低频接收端口、以及用于发送所述GSM高频发射信号和/或所述GSM低频发射信号的天线复用端口、用于发送所述目标中频发射信号的目标中频发送端口、用于接收或者发送目标中高频信号的中高频收发端口、用于接收或者发送目标低频信号的目标低频收发端口，所述目标中频信号包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的中频信号，所述目标低频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的低频信号，所述目标中高频信号包括所述目标中频信号或者目标高频信号，所述目标高频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的高频信号；所述发射模组包括：

第一选择开关，为SPDT开关，所述SPDT开关的一个T端口连接所述GSM高频接收端口，另一个T端口连接所述目标中频接收端口，用于选择接收所述GSM高频发射信号或者所述目标中频发射信号；

中高频放大电路，连接所述第一选择开关的P端口，用于对接收的所述GSM高频发射信号或者所述目标中频发射信号进行放大处理；

第二选择开关，为SPXT开关，X为大于1的整数，所述SPXT开关的P端口连接所述中高频放大电路的输出端，第一个T端口依次连接第一滤波器、降噪单元、第三选择开关、合路器、耦合器和所述天线复用端口，用于将所述GSM高频发射信号输出至所述天线复用端口，第二个至第X个T端口一一对应连接所述目标中频发送端口，用于将所述目标中频发射信号输出至任一目标中频发送端口；

所述第三选择开关，为SPYT开关，Y为大于1的整数，所述SPYT开关的P端口连接所述合路器的第一端，第一个T端口与所述降噪单元连接，第二个至第Y个T端口一一对应连接所述发射模组的所述中高频收发端口；

GSM低频放大电路，连接所述GSM低频接收端口，用于对接收的所述GSM低频发射信号进行放大处理；

第二滤波器，所述第二滤波器的第一端连接所述GSM低频放大电路的输出端，用于对所述GSM低频发射信号进行滤波；

第四选择开关，为SPZT开关，Z为大于1的整数，所述SPZT开关第一个T端口连接所述第二滤波器的第二端，第二个至第Z个T端口一一对应连接所述目标低频收发端口，P端口连接所述合路器的第二端；

所述合路器，所述合路器的第三端连接所述耦合器的第一端；

所述耦合器，所述耦合器的第二端连接所述天线复用端口，第三端连接所述发射模组的耦合端口，用于检测所述GSM高频发射信号、所述GSM低频发射信号、所述目标中高频信号、所述目标低频信号中至少一种信号的功率信息，并将所述功率信息通过所述耦合端口输出。

第四方面，本申请提供一种射频系统，包括：

如本申请第一方面、第二方面任一项所述的发射模组；

天线组，至少包括：

第一天线单元，连接所述发射模组的天线复用端口；

第二天线单元，连接所述发射模组的目标中频发送端口。

第五方面，本申请提供一种射频系统，包括：多模式多频段功率放大器MMPA模组和如本申请第一方面或第二方面任一项所述的发射模组；

所述MMPA支持目标信号，所述目标信号包括以下任意一种：目标低频信号、目标中频信号、目标高频信号以及目标超高频信号，所述目标低频信号为3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的低频信号，所述目标中频信号为所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的中频信号，所述目标高频信号为所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的高频信号，所述目标超高频信号为所述5G网络的超高频信号；

所述发射模组与所述MMPA模组被配置为支持第一频段与第二频段之间的4G网络与5G网络的双连接ENDC，所述第一频段为所述发射模组所支持的目标中频信号所属的频段，所述第二频段为所述MMPA模组所支持的所述目标信号所属的频段。

第六方面，本申请提供一种通信设备，包括：

如第四方面或第五方面任一项所述的射频系统。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为本申请实施例提供的一种射频系统1的架构示意图；

图1B为本申请实施例提供的一种现有发射模组的框架示意图；

图2为本申请实施例提供的一种发射模组的框架示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；

图9为本申请实施例提供的另一种发射模组的框架示意图；

图10为本申请实施例提供的一种射频系统1的框架示意图；

图11为本申请实施例提供的另一种射频系统1的框架示意图；

图12为本申请实施例提供的一种MMPA模组的框架示意图；

图13为本申请实施例提供的一种通信设备A的框架示意图；

图14为本申请实施例提供的一种手机的框架示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。

本申请实施例涉及的射频系统可以应用到具有无线通信功能的通信设备，其通信设备可以为手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(User Equipment，UE)(例如，手机)，移动台(MobileStation，MS)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为通信设备。网络设备可以包括基站、接入点等。

目前，如图1A所示，手机等电子设备常用的射频系统1的架构，该射频系统1包括发射模组10(发射模组又称为TXM模组)、MMPA模组20、射频收发器30和天线组40，其中，所述射频收发器30连接所述MMPA模组20和所述发射模组10，所述MMPA模组20和所述发射模组10连接所述天线组40。所述射频收发器30用于通过所述MMPA模组20、所述天线组40的信号通路发送或者接收射频信号，或者用于通过所述发射模组10、所述天线组40发送或者接收射频信号，此外，MMPA模组20也可能和发射模组10连接，形成信号处理通路以实现通过对应的天线发送或者接收射频信号。

如图1B所示的现有的发射模组10的框架示意图，该发射模组10配置有用于接收GSM高频信号的端口GSM HB_IN、用于接收GSM低频信号的端口GSM LB_IN、其他频段信号的收发端口TRx1至TRx7、TRx8至TRx14、天线端口、耦合端口以及VBATT端口、VCC端口、VRAMP端口、VIO端口、SCLK端口、SDATA端口；该发射模组10包括：

GSM高频放大器(图示为连接GSM HB_IN端口的PA)，连接所述GSM HB_IN端口，用于接收和处理GSM高频信号，并经滤波器(图示为连接GSM高频放大器的Match/Filter)、降噪单元(图示为ISM Notch)、选择开关(图示为SP16T开关)、耦合器输出至天线端口；

GSM低频放大器(图示为连接GSM LB_IN端口的PA)，连接所述GSM LB_IN端口，用于接收和处理GSM低频信号，并经滤波器(图示为连接GSM低频放大器的Match/Filter)、选择开关(图示为SP16T开关)、耦合器输出至天线端口；

PA控制器，连接VBATT端口、VCC端口、VRAMP端口、VIO端口、SCLK端口、SDATA端口、以及GSM高频放大器和GSM低频放大器，用于为GSM高频放大器和GSM低频放大器提供偏置电压。

可见，现有的发射模组10仅支持GSM信号功率放大，以及支持通过TRx1至TRx7、TRx8至TRx14传输其他频段信号，无法支持低频段和中高频段之间的载波聚合CA。

如图2所示，本申请实施例提供一种发射模组10，包括：

中高频放大电路110，被配置为经第一选择开关210接收射频收发器30的全球移动通信系统GSM高频发射信号，并对所述GSM高频发射信号进行放大处理，经第二选择开关220、第一滤波器310、降噪单元410、第三选择开关230、合路器510和耦合器610输出至天线复用端口710；或者，被配置为经所述第一选择开关210接收所述射频收发器30的目标中频发射信号，并对所述目标中频发射信号进行放大处理，经所述第二选择开关220输出至目标中频发送端口720，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中频信号包括第三代3G网络、第四代4G网络、第五代5G网络中任一网络的中频信号；

GSM低频放大电路120，被配置为接收所述射频收发器30的GSM低频发射信号，并对所述GSM低频发射信号进行放大处理，经第二滤波器320、第四选择开关240、所述合路器510、所述耦合器610输出至所述天线复用端口710。

具体的，如图3所示，本申请实施例提供另一种发射模组10，其中，所述第一选择开关210为SPDT开关，所述SPDT开关的P端口连接所述中高频放大电路110的输入端，两个T端口分别连接用于接收所述GSM高频发射信号和所述目标中频发射信号的两个端口；所述第二选择开关220为SPXT开关，X为大于1的整数，所述SPXT开关的P端口连接所述中高频放大电路110的输出端，第一个T端口与所述第一滤波器310连接，第二个至第X个T端口连接所述目标中频发送端口1～目标中频发送端口X-1(图示中的720)；所述第三选择开关230为SPYT开关，Y为大于1的整数，所述SPYT开关的P端口连接所述合路器510，第一个T端口连接所述降噪单元410，第二个至第Y个T端口一一对应连接所述发射模组10的中高频收发端口1～中高频收发端口Y-1(图示中的730)；所述第四选择开关240为SPZT开关，Z为大于1的整数，所述SPZT开关的P端口连接所述合路器510，第一个T端口连接所述第二滤波器320，第二个至第Z个T端口一一对应连接所述发射模组10的目标低频收发端口1～目标低频收发端口Z-1(图示中的740)。

其中，本申请中的P端口英文全称是Port(极化)端口，本申请中用于多路选择开关中连接天线的端口的称谓，T端口英文全称是Throw(投、掷)，本申请中用于多路选择开关中连接射频模块的端口的称谓，如4P4T开关。

示例的，所述降噪单元搭载降噪相关算法，用于优化无线高保真Wi-Fi信号对GSM1800/1900信号的干扰等。

在一些实施例中，如图4所示，第二选择开关220可以为SP3T开关，其中，所述SP3T开关的P端口连接所述中高频放大电路110的输出端，第一个T端口与所述第一滤波器310连接，第二个T端口连接第一个目标中频发送端口720(图示为MB TX1)，第三个T端口连接第二个目标中频发送端口720(图示为MB TX2)；

第三选择开关230可以为SP9T开关，第一个T端口连接所述降噪单元410，第二个至第九个T端口一一对应连接所述发射模组10的八个中高频收发端口730(图示为MHB TRX1～MHB TRX8)；

第四选择开关240可以为SP7T开关，第一个T端口连接所述第二滤波器320，第二个至第七个T端口一一对应连接所述发射模组10的六个目标低频收发端口740(图示为LBTRX1～LB TRX6)。

示例的，所述中高频收发端口730用于接收或者发送目标中高频信号，所述目标中高频信号包括所述目标中频信号或者目标高频信号，所述目标高频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的高频信号，目标低频收发端口740用于接收或者发送目标低频信号，所述目标低频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的低频信号。

可见，由于现有技术中低频段信号和中高频段信号都通过一个开关传输，无法实现发射模组的载波聚合CA功能，而本实施例中通过分别设置第三选择开关和第四选择开关，第三选择开关用于传输目标中高频段信号，第四选择开关用于传输目标低频信号，实现了发射模组的载波聚合CA功能。

可以理解的是，2G网络、3G网络、4G网络、5G网络的信号的频段划分如表1所示。

表1

GSM低频发射信号：GSM850、GSM900等频段信号。

GSM高频发射信号：GSM1800、GSM1900等频段信号。

目标高频信号：包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的高频信号；

目标中频信号：包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的中频信号；

目标低频信号：包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的低频信号。

目标中高频信号：包括目标中频信号或者目标高频信号。

需要说明的是，5G网络中沿用4G所使用的频段，仅更改序号之前的标识。此外，5G网络还新增了一些4G网络中没有的超高频段，例如，N77、N78和N79等。

示例的，低频信号可包括低频的4G LTE信号和低频的5G NR信号。中频信号可包括中频的4G LTE信号和中频的5G NR信号。高频信号可包括高频的4G LTE信号和高频的5G NR信号。超高频信号可包括超高频的5G NR信号。

在一些实施例中，如图5所示，所述中高频放大电路110，包括第一中高频功率放大器111、中高频匹配电路112、第二中高频功率放大器113，所述第一中高频功率放大器111的输入端连接所述第一选择开关210的P端口，所述第一中高频功率放大器111的输出端连接所述中高频匹配电路112的输入端，所述中高频匹配电路112的输出端连接所述第二中高频功率放大器113的输入端，所述第二中高频功率放大器113的输出端连接所述第二选择开关220的P端口。

可见，本示例中，中高频放大电路110的具体实现方式可以是多种多样的，此处不做唯一限定。

示例的，所述GSM低频放大电路120包括第一GSM低频功率放大器121、GSM低频匹配电路122、第二GSM低频功率放大器123，所述第一GSM低频功率放大器121的输入端连接所述发射模组10的GSM低频接收端口，所述第一GSM低频功率放大器121的输出端连接所述GSM低频匹配电路122的输入端，所述GSM低频匹配电路122的输出端连接所述第二GSM低频功率放大器123的输入端，所述第二GSM低频功率放大器123的输出端连接所述第二滤波器320的第一端。

可见，GSM低频放大电路120的具体实现方式可以是多种多样的，此处不做唯一限定。

示例的，所述发射模组10还被配置有VCC供电端口80；所述VCC供电端口80连接合路端口90，所述合路端口90为所述中高频放大电路110的所述第一中高频功率放大器111、所述第二中高频功率放大器113、所述GSM低频放大电路120中的所述第一GSM低频功率放大器121、所述第二GSM低频功率放大器123的电源端口合路后的内部端口。

可见，通过合路端口进行供电，实现对应功能的同时节约了成本和布局面积，减少了电路插损。

可以看出，本申请实施例提供的发射模组，除支持原有的GSM低频信号和GSM高频信号之外，还支持目标中频信号的发射；并且可以通过合路器支持两路信号的合路发送，提升了发射模组的信号处理能力。

如图6所示，本申请实施例提供另一种发射模组10，包括：

选择性放大子模组100，用于选择接收来自射频收发器30的GSM高频发射信号，并对所述GSM高频发射信号进行放大处理，以及输出至天线复用端口710；或者，用于选择接收来自所述射频收发器30的目标中频发射信号，并对所述目标中频发射信号进行放大处理，以及输出至目标中频发送端口720，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中频信号包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的中频信号；

GSM低频放大单元124，用于接收来自所述射频收发器30的GSM低频发射信号，并对所述GSM低频发射信号进行放大处理，以及输出至所述天线复用端口710。

具体的，如图7所示，本申请实施例提供另一种发射模组10，其中，选择性放大子模组100包括：

第一选择开关210，连接中高频放大单元114的输入端，用于选择接收来自射频收发器30的GSM高频发射信号或者目标中频发射信号，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中频信号包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的中频信号；

所述中高频放大单元114，连接第一选择开关210，用于对所述目标中频发射信号进行放大处理，并经所述第二选择开关220输出至目标中频发送端口720；或者，用于对所述GSM高频发射信号进行放大处理，并经所述第二选择开关220、第一滤波器310、降噪单元410、第三选择开关230、合路器510和耦合器610输出至天线复用端口710；

GSM低频放大单元124，连接第二滤波器320，用于接收来自所述射频收发器30的GSM低频发射信号，并对所述GSM低频发射信号进行放大处理，以及经所述第二滤波器320、第四选择开关240、所述合路器510和所述耦合器610输出至所述天线复用端口710。

示例的，中高频放大单元114、GSM低频放大单元124各放大单元可包括一个功率放大器，以对接收到射频信号进行功率放大处理。

示例的，放大单元还可以包括多个功率放大器以及功率合成单元，以功率合成等方式来实现对射频信号的功率放大处理。

可见，上述发射模组除支持原有的GSM低频信号和GSM高频信号之外，还支持目标中频信号的发射，通过合路器支持两路信号的合路发送，即GSM低频信号和GSM高频信号的合路发送，或者，目标低频信号和目标中高频信号的合路发送，或者，GSM低频信号和目标中高频信号的合路发送，或者，目标低频信号和GSM高频信号/目标中频信号的合路发送，可以只通过一个MMPA实现EN-DC，无需引入另外的MMPA，降低了硬件成本的同时拓展了发射模组的信号处理能力。

如图8所示，本申请实施例提供另一种发射模组10，包括：被配置有用于接收射频收发器30的GSM高频发射信号的GSM高频接收端口750、用于接收所述射频收发器的目标中频发射信号的目标中频接收端口760、用于接收所述射频收发器的GSM低频发射信号的GSM低频接收端口770、以及用于发送所述GSM高频发射信号和/或所述GSM低频发射信号的天线复用端口710、用于发送所述目标中频发射信号的目标中频发送端口720(图示中MB TX1～MB TX2)、用于接收或者发送目标中高频信号的中高频收发端口730(图示中MHB TRX1～MHBTRX8)、用于接收或者发送目标低频信号的目标低频收发端口740(图示中LB TRX1～LBTX6)，所述目标中频信号包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的中频信号，所述目标低频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的低频信号，所述目标中高频信号包括所述目标中频信号或者目标高频信号，所述目标高频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的高频信号；所述发射模组10包括：

第一选择开关210，为SPDT开关，所述SPDT开关的一个T端口连接所述GSM高频接收端口750，另一个T端口连接所述目标中频接收端口760，用于选择接收所述GSM高频发射信号或者所述目标中频发射信号；

中高频放大电路110，连接所述第一选择开关210的P端口，用于对接收的所述GSM高频发射信号或者所述目标中频发射信号进行放大处理；

GSM低频放大电路120，连接所述GSM低频接收端口770，用于对接收的所述GSM低频发射信号进行放大处理；

第二滤波器320，所述第二滤波器320的第一端连接所述GSM低频放大电路120的输出端，用于对所述GSM低频发射信号进行滤波；

所述合路器510，所述合路器510的第三端连接所述耦合器610的第一端；

所述耦合器610，所述耦合器610的第二端连接所述天线复用端口710，第三端连接所述发射模组10的耦合端口780，用于检测所述GSM高频发射信号、所述GSM低频发射信号、所述目标中高频信号、所述目标低频信号中至少一种信号的功率信息，并将所述功率信息通过所述耦合端口780输出。

需要说明的是，第二选择开关220可以为SP3T开关，其中，P端口连接所述中高频放大电路110的输出端，第一个T端口与所述第一滤波器310连接，第二个T端口连接第一个目标中频发送端口720(MB TX1)，第三个T端口连接第二个目标中频发送端口720(MB TX2)；

第三选择开关230可以为SP9T开关，第一个T端口连接所述降噪单元410，第二个至第九个T端口一一对应连接所述发射模组10的八个中高频收发端口730(MHB TRX1～MHBTRX8)；

第四选择开关240可以为SP7T开关，第一个T端口连接所述第二滤波器320，第二个至第七个T端口一一对应连接所述发射模组10的六个目标低频收发端口740(LB TRX1～LBTRX6)。

可以看出，上述发射模组除支持原有的GSM低频信号和GSM高频信号之外，还支持目标中频信号的发射，通过合路器支持两路信号的合路发送，即GSM低频信号和GSM高频信号的合路发送，或者，目标低频信号和目标中高频信号的合路发送，或者，GSM低频信号和目标中高频信号的合路发送，或者，目标低频信号和GSM高频信号/目标中频信号的合路发送，拓展了发射模组的信号处理能力。

如图9所示，本申请实施例提供另一种发射模组10，被配置有：

目标中频接收端口MB_IN、GSM高频接收端口GSM HB_IN、GSM低频接收端口GSM LB_IN、天线复用端口ANT Port、多个目标中频发送端口(图示中MB TX1和MB TX2)、多个中高频收发端口(图示中为MHB TRX1～MHB TRX8)、多个目标低频收发端口(图示中LB TRX1～LBTX6)、供电端口VCC、端口VRAMP、端口SCL、端口SDA、端口VIO、端口VBAT；该发射模组10包括：

中高频放大电路(图示中的2G MB&4G MB PA)，包括级联的中高频前级PA(图示为接近GSM HB_IN的PA)、中高频匹配电路和中高频后级PA(图示为远离GSM HB_IN的PA)，所述中高频前级PA的输入端连接第一选择开关的P端口，所述中高频前级PA的输出端连接所述中高频匹配电路，所述中高频匹配电路连接所述中高频后级PA，所述中高频前级PA和所述中高频后级PA的供电端连接供电端口VCC，用于接收和处理射频收发器发送的目标中频信号和GSM高频信号；

第一选择开关为SPDT开关，一个T端口连接MB_IN，另一个T端口连接GSM HB_IN，P端口连接中高频放大电路；

GSM低频放大电路(图示中2G LB PA)，包括级联的低频前级PA(图示为接近GSMLB_IN的PA)、低频匹配电路和低频后级PA(图示为远离GSM LB_IN的PA)，所述低频前级PA的输入端连接所述GSM LB_IN，所述低频前级PA的输出端连接所述低频匹配电路，所述低频匹配电路连接所述低频后级PA，所述低频前级PA和所述低频后级PA的供电端连接所述VCC，用于接收和处理射频收发器发送的GSM低频信号；

第二选择开关为SP3T开关，P端口连接中高频放大电路，两个T端口分别连接MBTX1和MB TX2，第三个T端口连接第一滤波器Match/Filter的一端，第一滤波器另一端连接降噪单元ISM norch；

第三选择开关为SP9T开关，P端口连接合路器，一个T端口连接降噪单元，另外8个T端口分别连接MHB TRX1～MHB TRX8；

GSM低频放大电路通过第二滤波器连接第四选择开关，第四选择开关为SP7T开关，P端口连接合路器，一个T端口连接第二滤波器，其他6个T端口分别连接LB TRX1～LB TX6；

合路器，将第三选择开关和第四选择开关合路连接至耦合器，耦合器连接耦合端口和ANT Port；

中高频放大电路和GSM低频放大电路存在共同连接至所述VCC的合路端口，所述合路端口与所述VCC供电端口之间并联了电容器切换Capacitor switch电路，所述Capacitorswitch电路包括电容和开关，所电容连接所述开关的第一端，所述开关的第二端连接系统地，所述开关用于在所述发射模组处于GSM工作状态时被控制导通，以使得所述电容为所述VCC电源端口的信号进行稳压；以及用于在所述发射模组处于MB工作状态时被控断开，以避免所述电容影响自动功率跟踪APT或者包络跟踪ET的检测结果。

控制器MIPI Controller，连接所述SDA端口、SCL端口、所述VIO端口、所述VBAT端口、所述Vramp端口，用于接收所述SDA端口、所述SCL端口的移动处理器工业接口总线MIPIBUS控制信号，接收所述VIO端口的MIPI供电信号，接收所述VBAT端口的偏置电压信号，接收所述Vramp端口的Vramp信号。

可以看出，上述发射模组除支持原有的GSM低频信号和GSM高频信号之外，还支持目标中频信号的发射，通过合路器支持两路信号的合路发送，即GSM低频信号和GSM高频信号的合路发送，或者，目标低频信号和目标中高频信号的合路发送，或者，GSM低频信号和目标中高频信号的合路发送，或者，目标低频信号和GSM高频信号/目标中频信号的合路发送，无需引入第二个MMPA模组即可实现EN-DC的同时拓展了发射模组的信号处理能力。

如图10所示，本申请实施例提供一种射频系统1，包括：

如本申请任一实施例所述的发射模组10；

射频收发器30，连接所述发射模组10，用于发送和接收GSM高频发射信号、所述GSM低频发射信号和目标中高频信号；

天线组，至少包括：

第一天线单元11，连接所述发射模组10的天线复用端口710；

第二天线单元12，连接所述发射模组10的目标中频发送端口720。

在一些实施例中，如图11所示，所述发射模组10还包括：

中高频滤波与隔离单元40，连接所述中高频收发端口730，用于对目标中高频信号进行滤波和隔离；

目标中高频放大电路50，连接所述中高频滤波与隔离单元40，用于对所述目标中高频信号进行放大处理；

目标低频滤波与隔离单元60，连接所述目标低频收发端口740，用于对目标低频信号进行滤波和隔离；

目标低频放大电路70，连接所述目标低频滤波与隔离单元60，用于对所述目标低频信号进行放大处理。

所述第三选择开关230用于选择传输所述目标中高频信号、且所述第四选择开关240用于选择传输所述目标低频信号，以实现所述发射模组的载波聚合CA功能。

示例的，所述中高频滤波与隔离单元40、所述目标低频滤波与隔离单元60具体可以包括滤波器和双工器，滤波器用于对信号进行滤波，双工器用于对发射信号和接收信号进行隔离。示例的，所述目标中高频放大电路50例如可以包括目标中频放大电路51和目标高频放大电路52，所述目标中频放大电路51例如包括目标中频发送电路和目标中频接收电路，所述目标高频放大电路52例如包括目标高频发送电路和目标高频接收电路，目标中频发送电路和目标高频发送电路例如包括功率放大器，目标中频接收电路和目标高频接收电路例如包括低噪声滤波器。

可见，本示例中，发射模组、中高频滤波与隔离单元和目标中高频放大电路能够实现目标中频发射信号和目标中高频信号的双发，发射模组、目标低频滤波与隔离单元和目标低频放大电路能够实现目标中频发射信号和目标低频信号的双发，目标中频发射信号和目标中高频信号、目标中频发射信号和目标低频信号通过配置可以实现4G信号+5G信号的双发，即实现ENDC。

本申请实施例提供另一种射频系统1，包括：

多模式多频段功率放大器MMPA模组20和如本申请任一实施例所述的发射模组10；

所述MMPA模组20支持目标信号，所述目标信号包括以下任意一种：目标低频信号、目标中频信号、目标高频信号以及目标超高频信号，所述目标低频信号为3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的低频信号，所述目标中频信号为所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的中频信号，所述目标高频信号为所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的高频信号，所述目标超高频信号为所述5G网络的超高频信号；

所述发射模组10与所述MMPA模组20被配置为支持第一频段与第二频段之间的4G网络与5G网络的双连接ENDC，所述第一频段为所述发射模组所支持的目标中频信号所属的频段，所述第二频段为所述MMPA模组所支持的所述目标信号所属的频段。

示例的，如图12所示，所述MMPA模组20包括：

目标低频发射电路21，用于在第一供电电压作用下，接收来自射频收发器30的所述第三频段的信号，并对所述第三频段的信号进行放大处理，经本端的目标低频输出端口输出，所述第三频段为所述MMPA模组21所支持的所述目标低频信号所属的频段；

目标中频发射电路22，用于在第二供电电压作用下，接收来自所述射频收发器30的所述目标中频信号，并对所述目标中频信号进行放大处理，经本端的目标中频输出端口输出；

目标高频发射电路23，用于在所述第二供电电压作用下，接收来自所述射频收发器30的所述目标高频信号，并对所述目标高频信号进行放大处理，经本端的目标高频输出端口输出；

目标超高频发射电路24，用于在所述第二供电电压作用下，接收来自所述射频收发器30的所述目标超高频信号，并对所述目标超高频信号进行放大处理，经本端的目标超高频输出端口输出；

其中，所述第一供电电压和所述第二供电电压的供电电路相互独立。

如图13所示，本申请实施例提供一种通信设备A，包括：

如本申请任一实施例所述的射频系统1。

示例的，射频收发器30上的各个频段的信号发送端口、信号接收端口分别与对应的频段的放大电路连接，具体来说，射频收发器30的低频信号发送端口和低频信号接收端口可以连接GSM低频放大电路，射频收发器30的中频信号发送端口和中频信号接收端口可以连接第一选择开关的第一T端口，射频收发器30的高频信号发送端口和高频信号接收端口可以连接第一选择开关的第二T端口等，此外，还可以连接信号接收模组等以实现各频段信号的接收。此处不做唯一限定。

可以看出，上述发射模组除支持原有的GSM低频信号和GSM高频信号之外，还支持目标中频信号的发射，通过合路器支持两路信号的合路发送，即GSM低频信号和GSM高频信号的合路发送，或者，目标低频信号和目标中高频信号的合路发送，或者，GSM低频信号和目标中高频信号的合路发送，或者，目标低频信号和GSM高频信号/目标中频信号的合路发送，拓展了发射模组的信号处理能力。

如图14所示，进一步的，以通信设备为智能手机1400为例进行说明，具体的，如图14所示，该智能手机1400可包括处理器1401、存储器1402(其任选地包括一个或多个计算机可读存储介质)、通信接口1403、射频系统1404。这些部件任选地通过一个或多个通信总线或信号线1405进行通信。本领域技术人员可以理解，图14所示的智能手机1400并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。图14中所示的各种部件以硬件、软件、或硬件与软件两者的组合来实现，包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路。

存储器1402任选地包括高速随机存取存储器，并且还任选地包括非易失性存储器，诸如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储器设备、或其他非易失性固态存储器设备。示例性的，存储于存储器1402中的软件部件包括操作系统、通信模块(或指令集)、全球定位系统(GPS)模块(或指令集)等。

处理器1401和其他控制电路(诸如射频系统1404中的控制电路)可以用于控制智能手机1400的操作。该处理器1401可以基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器、功率管理单元、音频编解码器芯片、专用集成电路等。

处理器1401可以被配置为实现控制智能手机1400中的天线的使用的控制算法。处理器1401还可以发出用于控制射频系统1404中各开关的控制命令等。

通信接口1403可以包括一个或多个接口，例如集成电路(inter-integratedcircuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universalasynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobileindustry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purpose input/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，SDA)和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。处理器1401可以包含多组I2C接口，通过不同的I2C接口可以分别耦合触摸传感器，充电器，闪光灯，摄像头等。例如：处理器1401可以通过I2C接口耦合触摸传感器，使处理器1401与触摸传感器通过I2C接口通信，实现智能手机1400的触摸功能。

I2S接口可以用于音频通信。处理器1401可以包含多组I2S接口，通过I2S接口与音频模块耦合，实现处理器1401与音频模块之间的通信。音频模块可以通过I2S接口向无线通信模块传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。

PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。音频模块与无线通信模块可以通过PCM接口耦合，具体可以通过PCM接口向无线通信模块传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。所述I2S接口和所述PCM接口都可以用于音频通信。

UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。UART接口通常被用于连接处理器1401与无线通信模块。例如：处理器1401通过UART接口与无线通信模块中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。音频模块可以通过UART接口向无线通信模块传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。

MIPI接口可以被用于连接处理器1401与显示屏、摄像头等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(display serialinterface，DSI)等。在一些实施例中，处理器1401和摄像头通过CSI接口通信，实现智能手机1400的拍摄功能。处理器1401和显示屏通过DSI接口通信，实现智能手机1400的显示功能。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器1401与摄像头、显示屏、无线通信模块、音频模块、传感器模块等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。

USB接口是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口、Micro USB接口、USB Type C接口等。USB接口可以用于连接充电器为智能手机1400充电，也可以用于智能手机1400与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如AR设备等。

可以理解的是，上述处理器1401在实际产品中可以映射为系统级芯片(System ona Chip，SOC)，上述处理单元和/或接口也可以不集成到处理器1401中，单独通过一块通信芯片或者电子元器件实现对应的功能。上述各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对智能手机1400的结构的唯一限定。

射频系统1404可以为前述任一实施例中的射频系统，其中，射频系统1404还可用于处理多个不同频段的射频信号。例如用于接收1575MHz的卫星定位信号的卫星定位射频电路、用于处理IEEE802.11通信的2.4GHz和5GHz频段的WiFi和蓝牙收发射频电路、用于处理蜂窝电话频段(诸如850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz的频段、和Sub-6G频段)的无线通信的蜂窝电话收发射频电路。其中，Sub-6G频段可具体包括2.496GHz-6GHz频段，3.3GHz-6GHz频段。

本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (16)

1.一种发射模组，其特征在于，包括：

中高频放大电路，被配置为经第一选择开关接收射频收发器的全球移动通信系统GSM高频发射信号，并对所述GSM高频发射信号进行放大处理，经第二选择开关、第一滤波器、降噪单元、第三选择开关、合路器和耦合器输出至天线复用端口；或者，被配置为经所述第一选择开关接收所述射频收发器的目标中频发射信号，并对所述目标中频发射信号进行放大处理，经所述第二选择开关输出至目标中频发送端口，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中频信号包括第三代3G网络、第四代4G网络、第五代5G网络中任一网络的中频信号；

GSM低频放大电路，被配置为接收所述射频收发器的GSM低频发射信号，并对所述GSM低频发射信号进行放大处理，经第二滤波器、第四选择开关、所述合路器、所述耦合器输出至所述天线复用端口；

所述第三选择开关用于选择传输目标中高频信号、且所述第四选择开关用于选择传输目标低频信号，以实现所述发射模组在所述目标中高频信号和所述目标低频信号之间的载波聚合CA功能；其中，所述目标中高频信号包括所述目标中频信号或者目标高频信号，所述目标高频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的高频信号，所述目标低频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的低频信号。

2.根据权利要求1所述的发射模组，其特征在于，所述第一选择开关为SPDT开关，所述SPDT开关的P端口连接所述中高频放大电路的输入端，两个T端口分别连接用于接收所述GSM高频发射信号和所述目标中频发射信号的两个端口；

所述第二选择开关为SPXT开关，X为大于1的整数，所述SPXT开关的P端口连接所述中高频放大电路的输出端，第一个T端口与所述第一滤波器连接，第二个至第X个T端口连接所述目标中频发送端口；

所述第三选择开关为SPYT开关，Y为大于1的整数，所述SPYT开关的P端口连接所述合路器，第一个T端口连接所述降噪单元，第二个至第Y个T端口一一对应连接所述发射模组的中高频收发端口；

所述第四选择开关为SPZT开关，Z为大于1的整数，所述SPZT开关的P端口连接所述合路器，第一个T端口连接所述第二滤波器，第二个至第Z个T端口一一对应连接所述发射模组的目标低频收发端口。

3.根据权利要求1或2所述的发射模组，其特征在于，所述中高频收发端口用于接收或者发送目标中高频信号，目标低频收发端口用于接收或者发送目标低频信号。

4.根据权利要求3所述的发射模组，其特征在于，所述中高频放大电路，包括第一中高频功率放大器、中高频匹配电路、第二中高频功率放大器，所述第一中高频功率放大器的输入端连接所述第一选择开关的P端口，所述第一中高频功率放大器的输出端连接所述中高频匹配电路的输入端，所述中高频匹配电路的输出端连接所述第二中高频功率放大器的输入端，所述第二中高频功率放大器的输出端连接所述第二选择开关的P端口。

5.根据权利要求4所述的发射模组，其特征在于，所述GSM低频放大电路包括第一GSM低频功率放大器、GSM低频匹配电路、第二GSM低频功率放大器，所述第一GSM低频功率放大器的输入端连接所述发射模组的GSM低频接收端口，所述第一GSM低频功率放大器的输出端连接所述GSM低频匹配电路的输入端，所述GSM低频匹配电路的输出端连接所述第二GSM低频功率放大器的输入端，所述第二GSM低频功率放大器的输出端连接所述第二滤波器的第一端。

6.根据权利要求5所述的发射模组，其特征在于，所述发射模组还被配置有VCC供电端口；所述VCC供电端口连接合路端口，所述合路端口为所述中高频放大电路的所述第一中高频功率放大器、所述第二中高频功率放大器、所述GSM低频放大电路中的所述第一GSM低频功率放大器、所述第二GSM低频功率放大器的电源端口合路后的内部端口。

7.根据权利要求6所述的发射模组，其特征在于，所述合路端口与所述VCC供电端口之间并联电容器切换电容开关电路，所述电容开关电路包括电容和开关，所电容连接所述电容开关电路的开关的第一端，所述电容开关电路的开关的第二端连接系统地；

所述电容开关电路的开关用于在所述发射模组处于GSM工作状态时被控制导通，以使得所述电容为所述VCC电源端口的信号进行稳压；以及用于在所述发射模组处于收发所述目标中频信号的工作状态时被控断开，以避免所述电容影响自动功率跟踪APT或者包络跟踪ET的检测结果。

8.根据权利要求7所述的发射模组，其特征在于，所述发射模组还被配置有SDATA端口、SCLK端口、VIO端口、 VBAT端口、斜坡电压端口；所述发射模组还包括：

控制器，连接所述SDATA端口、SCLK端口、所述VIO端口、所述 VBAT端口、所述斜坡电压端口，用于接收所述SDATA端口、所述SCLK端口的移动处理器工业接口总线MIPI BUS控制信号，接收所述VIO端口的MIPI供电信号，接收所述VBAT端口的偏置电压信号，接收所述斜坡电压端口的斜坡电压信号。

9.一种发射模组，其特征在于，包括：

选择性放大子模组，用于选择接收来自射频收发器的GSM高频发射信号，并对所述GSM高频发射信号进行放大处理，以及输出至天线复用端口；或者，用于选择接收来自所述射频收发器的目标中频发射信号，并对所述目标中频发射信号进行放大处理，以及输出至目标中频发送端口，所述目标中频发射信号为目标中频信号，所述目标中频信号包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的中频信号；

GSM低频放大单元，用于接收来自所述射频收发器的GSM低频发射信号，并对所述GSM低频发射信号进行放大处理，以及输出至所述天线复用端口；

所述选择性放大子模组中的第三选择开关用于选择传输目标中高频信号、且所述GSM低频放大单元中的第四选择开关用于选择传输目标低频信号，以实现所述发射模组在所述目标中高频信号和所述目标低频信号之间的载波聚合CA功能；其中，所述目标中高频信号包括所述目标中频信号或者目标高频信号，所述目标高频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的高频信号，所述目标低频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的低频信号。

10.一种发射模组，其特征在于，被配置有用于接收射频收发器的GSM高频发射信号的GSM高频接收端口、用于接收所述射频收发器的目标中频发射信号的目标中频接收端口、用于接收所述射频收发器的GSM低频发射信号的GSM低频接收端口、以及用于发送所述GSM高频发射信号和/或所述GSM低频发射信号的天线复用端口、用于发送所述目标中频发射信号的目标中频发送端口、用于接收或者发送目标中高频信号的中高频收发端口、用于接收或者发送目标低频信号的目标低频收发端口，所述目标中频信号包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的中频信号，所述目标低频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的低频信号，所述目标中高频信号包括所述目标中频信号或者目标高频信号，所述目标高频信号包括所述3G网络、所述4G网络、所述5G网络中任一网络的高频信号；所述发射模组包括：

第一选择开关，为SPDT开关，所述SPDT开关的一个T端口连接所述GSM高频接收端口，另一个T端口连接所述目标中频接收端口，用于选择接收所述GSM高频发射信号或者所述目标中频发射信号；

中高频放大电路，连接所述第一选择开关的P端口，用于对接收的所述GSM高频发射信号或者所述目标中频发射信号进行放大处理；

第二选择开关，为SPXT开关，X为大于1的整数，所述SPXT开关的P端口连接所述中高频放大电路的输出端，第一个T端口依次连接第一滤波器、降噪单元、第三选择开关、合路器、耦合器和所述天线复用端口，用于将所述GSM高频发射信号输出至所述天线复用端口，第二个至第X个T端口一一对应连接所述目标中频发送端口，用于将所述目标中频发射信号输出至任一目标中频发送端口；

所述第三选择开关，为SPYT开关，Y为大于1的整数，所述SPYT开关的P端口连接所述合路器的第一端，第一个T端口与所述降噪单元连接，第二个至第Y个T端口一一对应连接所述发射模组的所述中高频收发端口；

GSM低频放大电路，连接所述GSM低频接收端口，用于对接收的所述GSM低频发射信号进行放大处理；

第二滤波器，所述第二滤波器的第一端连接所述GSM低频放大电路的输出端，用于对所述GSM低频发射信号进行滤波；

第四选择开关，为SPZT开关，Z为大于1的整数，所述SPZT开关第一个T端口连接所述第二滤波器的第二端，第二个至第Z个T端口一一对应连接所述目标低频收发端口，P端口连接所述合路器的第二端；

所述合路器，所述合路器的第三端连接所述耦合器的第一端；

所述耦合器，所述耦合器的第二端连接所述天线复用端口，第三端连接所述发射模组的耦合端口，用于检测所述GSM高频发射信号、所述GSM低频发射信号、所述目标中高频信号、所述目标低频信号中至少一种信号的功率信息，并将所述功率信息通过所述耦合端口输出。

11.一种射频系统，其特征在于，包括：

如权利要求1-10任一项所述的发射模组；

射频收发器，连接所述发射模组，用于发送和接收GSM高频发射信号、所述GSM低频发射信号和目标中高频信号；

天线组，至少包括：

第一天线单元，连接所述发射模组的天线复用端口；

第二天线单元，连接所述发射模组的目标中频发送端口。

12.根据权利要求11所述的射频系统，其特征在于，所述发射模组还包括：

中高频滤波与隔离单元，连接所述中高频收发端口，用于对目标中高频信号进行滤波和隔离；

目标中高频放大电路，连接所述中高频滤波与隔离单元，用于对所述目标中高频信号进行放大处理；

目标低频滤波与隔离单元，连接所述目标低频收发端口，用于对目标低频信号进行滤波和隔离；

目标低频放大电路，连接所述目标低频滤波与隔离单元，用于对所述目标低频信号进行放大处理。

13.一种射频系统，其特征在于，包括：多模式多频段功率放大器MMPA模组和如权利要求1-10任一项所述的发射模组；

所述MMPA模组支持目标信号，所述目标信号包括以下任意一种：目标低频信号、目标中频信号、目标高频信号以及目标超高频信号，所述目标超高频信号为所述5G网络的超高频信号；

所述发射模组与所述MMPA模组被配置为支持第一频段与第二频段之间的4G网络与5G网络的双连接功能，所述第一频段为所述发射模组所支持的目标中频信号所属的频段，所述第二频段为所述MMPA模组所支持的所述目标信号所属的频段。

14.根据权利要求13所述的射频系统，其特征在于，所述MMPA模组包括：

目标低频发射电路，用于在第一供电电压作用下，接收来自射频收发器的第三频段的信号，并对所述第三频段的信号进行放大处理，经本端的目标低频输出端口输出，所述第三频段为所述MMPA模组所支持的所述目标低频信号所属的频段；

目标中频发射电路，用于在第二供电电压作用下，接收来自所述射频收发器的所述目标中频信号，并对所述目标中频信号进行放大处理，经本端的目标中频输出端口输出；

目标高频发射电路，用于在所述第二供电电压作用下，接收来自所述射频收发器的所述目标高频信号，并对所述目标高频信号进行放大处理，经本端的目标高频输出端口输出；

目标超高频发射电路，用于在所述第二供电电压作用下，接收来自所述射频收发器的所述目标超高频信号，并对所述目标超高频信号进行放大处理，经本端的目标超高频输出端口输出；

其中，所述第一供电电压和所述第二供电电压的供电电路相互独立。

15.根据权利要求14所述的射频系统，其特征在于，所述MMPA模组被配置为支持所述第三频段和第四频段之间的4G网络与5G网络的双连接功能，所述第四频段为所述MMPA模组所支持的所述目标中频信号、所述目标高频信号以及所述目标超高频信号中任一信号所属的频段。

16.一种通信设备，其特征在于，包括：

如权利要求11-15任一项所述的射频系统。

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