CN113670828A - 一种多层印制板的层压质量检测方法 - Google Patents
一种多层印制板的层压质量检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113670828A CN113670828A CN202110917534.0A CN202110917534A CN113670828A CN 113670828 A CN113670828 A CN 113670828A CN 202110917534 A CN202110917534 A CN 202110917534A CN 113670828 A CN113670828 A CN 113670828A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed board
- detected
- detecting
- lamination
- standard sample
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005070 sampling Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 18
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000009660 micro-sectioning Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多层印制板的层压质量检测方法，将待测印制板和标准样板并列装夹在检测仪的两个探测头中间，夹头不遮挡待测区域，调整两个探测头对准待测区域，采用水介质弹性机械振动波扫描待测印制板和标准样板的待测区域，计算两者输出图像颜色的对比度，如果对比度在1：30到1：120，判定存在层压剥离故障，操作方法简单，可直接对产品进行全部区域的检测，不破坏待测产品，不受取样位置和数量的限制，不受试样制备技术能力限制，解决了印制板检测中经常受制样人员能力所限而引起误判的问题，准确率高，也可用于生产过程中的质量控制手段。
Description
技术领域
本发明属于印制板加工技术领域，具体涉及一种质量检测技术。
背景技术
印制板是电子工业的重要部件，只要存在集成电路等电子元件的互联，就需要应用印制板。随着电子产品集成化、小型化的提升，多层印制板已经得到了各行各业广泛的应用。多层印制板是由多个单片采用热压机压合而成，层压质量特别是层间剥离故障，直接影响多层印制板对器件支撑和电气互联的作用。在多层印制板层压工艺鉴定和生产过程中，需要对印制板进行层压质量测试。
多个现行标准公开说明了检测多层印制板层间剥离故障的方法，包括GJB362B-2009刚性印制板通用规范、GB/T 4677-2002印制板测试方法、GJB9491-2018微波印制板通用规范、QJ1889A-2012印制电路板显微剖切检验要求，测试方案均采用显微剖切检验，测试条件均需要制作样后，显微剖切放大，进行目检或尺寸检查评定。
现有方法检测过程复杂，受试样的制备技术能力的限制非常突出。试样应采用合适的灌封材料灌封，在适当介质的低速盘上仔细研磨和抛光，任何遗留下来的划痕，都会显著影响判断结果。对试样进行检测，属于抽样检测方式，仅具有一定概率下的代表性，不能说明全部产品的质量结果。
发明内容
本发明为了解决现有技术存在的问题，提出了一种多层印制板的层压质量检测方法，为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案。
将待测印制板和标准样板并列装夹在检测仪的两个探测头中间，夹头不遮挡待测区域，调整两个探测头对准待测区域，采用水介质弹性机械振动波扫描待测印制板和标准样板的待测区域，计算两者输出图像颜色的对比度，如果对比度在1：30到1：120，判定存在层压剥离故障。
进一步的，将待测印制板在层压后12小时到48小时装夹检测。
进一步的，两个探测头到待测印制板的距离保持在20mm到40mm。
进一步的，使用ACIS-04扫描仪，设置弹性机械振动波的频率为0.5Mhz到2.25Mhz，扫描速度为50mm/s到200mm/s。
本发明的有益效果：通过对比色差来判定是否存在层间剥离故障，操作方法简单，可直接对产品进行全部区域的检测，不破坏待测产品，不受取样位置和数量的限制，不受试样制备技术能力限制，解决了印制板检测中经常受制样人员能力所限而引起误判的问题，准确率高，也可用于生产过程中的质量控制手段。
附图说明
图1是检测流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的技术方案做具体的说明。
检测流程如图1所示，将待测印制板和标准样板并列装夹在检测仪的两个探测头中间，夹头不遮挡待测区域，调整两个探测头的参数，对准待测区域，采用水介质弹性机械振动波扫描待测印制板和标准样板的待测区域，计算两者输出图像颜色的对比度。
实施例1
(1)印制板层压后24小时，装夹待测印制板及标准样板；
(2)两个探头到待测印制板的距离应保持在20mm；
(3)打开ACIS-04扫描仪，设置扫描频率为0.5Mhz，扫描速度为50mm/s；
(4)扫描印制板待测区域及标准样板；
(5)图像对比度在1:30的部分区域存在层间剥离现象。
实施例2
(1)印制板层压后12小时，装夹待测印制板及标准样板；
(2)两个探头到待测印制板的距离保持在40mm；
(3)打开ACIS-04扫描仪，设置扫描频率为1.5Mhz，扫描速度为100mm/s；
(4)扫描印制板待测区域及标准样板；
(5)图像对比度在1:40的部分区域存在层间剥离现象。
实施例3
(1)印制板层压后12小时，装夹待测印制板及标准样板；
(2)两个探头到待测印制板的距离应保持在30mm；
(3)打开ACIS-04扫描仪，设置扫描频率为1.5Mhz，扫描速度为100mm/s；
(4)扫描印制板待测区域及标准样板；
(5)图像对比度全部在1:20之内不存在层间剥离现象。
上述作为本发明的实施例，并不限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种多层印制板的层压质量检测方法，其特征在于，包括：将待测印制板和标准样板并列装夹在检测仪的两个探测头中间，夹头不遮挡待测区域，调整两个探测头对准待测区域，采用水介质弹性机械振动波扫描待测印制板和标准样板的待测区域，计算两者输出图像颜色的对比度，如果对比度在1：30到1：120，判定存在层压剥离故障。
2.根据权利要求1所述的多层印制板的层压质量检测方法，其特征在于，还包括：将待测印制板在层压后12小时到48小时装夹检测。
3.根据权利要求1所述的多层印制板的层压质量检测方法，其特征在于，还包括：两个探测头到待测印制板的距离保持在20mm到40mm。
4.根据权利要求1所述的多层印制板的层压质量检测方法，其特征在于，还包括：使用ACIS-04扫描仪，设置弹性机械振动波的频率为0.5Mhz到2.25Mhz，扫描速度为50mm/s到200mm/s。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110917534.0A CN113670828A (zh) | 2021-08-11 | 2021-08-11 | 一种多层印制板的层压质量检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110917534.0A CN113670828A (zh) | 2021-08-11 | 2021-08-11 | 一种多层印制板的层压质量检测方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113670828A true CN113670828A (zh) | 2021-11-19 |
Family
ID=78542242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110917534.0A Pending CN113670828A (zh) | 2021-08-11 | 2021-08-11 | 一种多层印制板的层压质量检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113670828A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6028910A (en) * | 1998-01-19 | 2000-02-22 | Foster-Miller, Inc. | High resolution areal tomosynthesis |
| CN102169156A (zh) * | 2011-05-18 | 2011-08-31 | 西安电子科技大学 | 应用EMScan技术对高密度电子电路故障的检测方法 |
| CN103153005A (zh) * | 2013-02-02 | 2013-06-12 | 汕头超声印制板（二厂）有限公司 | 一种多层印制板层压方法 |
| JP2016045076A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 株式会社日立パワーソリューションズ | 画像処理方法並びにそれを用いた超音波検査方法及びその装置 |
| US20180101944A1 (en) * | 2015-10-08 | 2018-04-12 | Hitachi Power Solutions Co., Ltd. | Defect inspection method and apparatus |
| CN110530877A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-03 | 西安中科光电精密工程有限公司 | 一种焊接外形质量检测机器人及其检测方法 |
| JP2020041823A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社東芝 | 検査方法、検査装置、検査システム及びコンピュータプログラム |
-
2021
- 2021-08-11 CN CN202110917534.0A patent/CN113670828A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6028910A (en) * | 1998-01-19 | 2000-02-22 | Foster-Miller, Inc. | High resolution areal tomosynthesis |
| CN102169156A (zh) * | 2011-05-18 | 2011-08-31 | 西安电子科技大学 | 应用EMScan技术对高密度电子电路故障的检测方法 |
| CN103153005A (zh) * | 2013-02-02 | 2013-06-12 | 汕头超声印制板（二厂）有限公司 | 一种多层印制板层压方法 |
| JP2016045076A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 株式会社日立パワーソリューションズ | 画像処理方法並びにそれを用いた超音波検査方法及びその装置 |
| US20180101944A1 (en) * | 2015-10-08 | 2018-04-12 | Hitachi Power Solutions Co., Ltd. | Defect inspection method and apparatus |
| JP2020041823A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 株式会社東芝 | 検査方法、検査装置、検査システム及びコンピュータプログラム |
| CN110530877A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-03 | 西安中科光电精密工程有限公司 | 一种焊接外形质量检测机器人及其检测方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 李正明;黎宏;孙俊;: "基于数字图像处理的印刷电路板缺陷检测", 仪表技术与传感器, no. 08 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101000324B (zh) | 利用具有相位分析的多频涡流对非平面部件的检测 | |
| US20030016026A1 (en) | Method and apparatus for inspecting printed circuit boards | |
| CN111024805B (zh) | 一种钢轨表面伤损漏磁检测装置及方法 | |
| CN105067701B (zh) | 基于矩形探头的脉冲涡流检测硬件分离方法 | |
| CN103076390A (zh) | 应用于涡流探伤的定位方法、装置及涡流探伤仪 | |
| CN215641015U (zh) | 磁传感涡流无损探伤检测系统 | |
| CN116109635B (zh) | 复合悬式绝缘子表面质量检测方法、装置、设备及介质 | |
| CN113670828A (zh) | 一种多层印制板的层压质量检测方法 | |
| CN112014407A (zh) | 一种集成电路晶圆表面缺陷检测的方法 | |
| KR20190012949A (ko) | 컨택 이미지 센서 어레이를 이용한 불량 검출 장치 | |
| CN110763755A (zh) | 一种可快速评估金属材料裂纹类缺陷方向的评定方法 | |
| CN102759565B (zh) | 一种钢带纵横向缺陷检测并识别的漏磁检测装置及方法 | |
| CN110102492B (zh) | 电路板电性能检测冶具 | |
| CN105588878A (zh) | 一种涡流阵列检测金属缺陷装置 | |
| CN111855672A (zh) | 一种cof软板缺陷检测的方法 | |
| Malikov et al. | Experimental Studies of Conductive Paths of Printed Circuit Boards by Using Subminiature Eddy Current Transducers | |
| Kobayashi et al. | Signal processing method for scanning-acoustic-tomography defect detection based on correlation between ultrasound waveforms | |
| CN117074513B (zh) | 一种基于交流电磁场的缺陷识别方法及阵列检测探头 | |
| TWI832180B (zh) | 瑕疵檢測方法及系統 | |
| CN112834515B (zh) | 一种基于图像处理的产品表面检测系统 | |
| CN220206607U (zh) | 一种fpc板线宽自动检测系统 | |
| CN113011139B (zh) | 一种晶圆map图的转换系统和转换方法 | |
| US6696830B2 (en) | Method and inspection standard for eddy current inspection | |
| KR20190015781A (ko) | 컬러 영상을 이용한 고속 실시간 ｃｏｆ 필름 복합 검사장치 | |
| TW546471B (en) | Vibrator characteristic testing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |