CN113649696A - 一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，涉及焊接工艺技术领域，用于一次性切割吻合器抵钉座和上盖之间的连接固定；本发明吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，包括步骤一：焊前进行氩气保护去应力退火，在温度500～700℃下保温30～60min，随炉冷却到室温；步骤二：将抵钉座组件装配固定，焊缝分成不同区段，激光焊接过程中对电流、脉宽、频率和扫描速度进行动态调整；步骤三：焊后使用U型感应圈与导磁体，对焊缝进行定向短时加热，焊缝区瞬时温度600～700℃；步骤四：完成吻合器抵钉座组件的低热变形激光焊接。本发明在于避免常规激光焊接热应力和热变形严重、影响装配精度的问题，得到高尺寸精度、高强度、低变形的抵钉座组件。
Description
技术领域
本发明涉及焊接工艺技术领域，特别是涉及一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法。
背景技术
抵钉座组件为一次性切割吻合器的重要组件，包括抵钉座和上盖，对二者的贴合面进行焊接连接，其成形精度直接决定缝合质量，采用激光焊接工艺制造的抵钉座组件更坚固、缝钉钉合稳固、可以更好地保护身体组织；
由于抵钉座组件为高强度的合金钢，一般前期采用冷变形和机加工制备，内部有较高的应变能，而激光焊接过程温度高、能量集中，易导致冷变形合金钢内部应力释放，发生热变形，严重影响抵钉座组件质量，激光焊接变形问题成为制约高质量的抵钉座组件国产化的技术难题；因此，我们提出一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种热应力和热变形小、强度高的抵钉座组件低热变形激光焊接方法工艺，以解决上述背景中提出的问题。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，包括以下步骤：
步骤一：焊前进行氩气保护去应力退火，在温度500～700℃下保温30～60min，随炉冷却到室温；
步骤二：将抵钉座组件装配固定，焊缝分成不同区段，激光焊接过程中对电流、脉宽、频率和扫描速度进行动态调整；
步骤三：焊后使用U型感应圈与导磁体，对焊缝进行定向短时加热，焊缝区瞬时温度600～700℃；
步骤四：完成吻合器抵钉座组件的低热变形激光焊接。
优选地，所述步骤二中抵钉座组件包括抵钉座和上盖，所述抵钉座和上盖位置相适应。
优选地，所述步骤二在激光焊接过程中对电流、脉宽、频率和扫描速度进行动态调整，包括电流15～40A、脉宽2～10ms、频率5～40Hz、扫描速率100～500mm/min和光斑尺寸0.05～0.2mm。
优选地，所述步骤二中抵钉座组件的材质为高强合金钢。
优选地，所述步骤三中焊缝区总加热时长为10～30s。
优选地，所述步骤三中导磁体为矩形软铁片完成的U型片，厚度与焊缝宽度相同，导磁体与焊缝上下对齐，间距1～5mm，对焊缝进行定向短时集中加热去应力，参数根据组件材质、退火条件和焊接工艺条件确定。
本发明具有以下有益效果：
本发明吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，避免了常规激光焊接热应力和热变形严重、影响装配精度的问题，得到了高尺寸精度、高强度、低变形的抵钉座组件。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法流程图；
图2为本发明的抵钉座和上盖的连接结构示意图；
图3为焊接后的抵钉座组件及焊后感应热处理的线圈、导磁体位置示意图；
图4为本发明实施例1和3的焊缝分段示意图；
图5为本发明实施例2的焊缝分段示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-3所示：本发明吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，包括以下步骤：
步骤一：焊前进行氩气保护去应力退火，在温度500～700℃下保温30～60min，随炉冷却到室温；
步骤二：将抵钉座组件装配固定，焊缝分成不同区段，激光焊接过程中对电流、脉宽、频率和扫描速度进行动态调整；包括电流15～40A、脉宽2～10ms、频率5～40Hz、扫描速率100～500mm/min和光斑尺寸0.05～0.2mm；所述步骤二中抵钉座组件包括抵钉座和上盖，所述抵钉座和上盖位置相适应；抵钉座组件的材质为高强合金钢；
步骤三：焊后使用U型感应圈与导磁体，对焊缝进行定向短时加热，焊缝区瞬时温度600～700℃；焊缝区总加热时长为10～30s；导磁体为矩形软铁片完成的U型片，厚度与焊缝宽度相同；
步骤四：完成吻合器抵钉座组件的低热变形激光焊接。
实施例一：
抵钉座和上盖材质为316L不锈钢，焊前以氩气保护炉进行去应力退火，温度550℃，保温45min，随炉冷却到室温；
将抵钉座和上盖装配固定，焊缝分区段如图4所示，第1和第3区段电流25A、脉宽5ms、频率20Hz、扫描速率200mm/min、光斑尺寸0.1mm；第2区段电流20A、脉宽5ms、频率15Hz、扫描速率400mm/min、光斑尺寸0.1mm；
使用U型感应圈与导磁体对焊缝进行焊后热处理，电流25A，时间20s，而后自然空冷。
对抵钉座组件进行尺寸测量，未发现明显的角变形及弯曲变形，使用X射线检测焊缝，未发现气孔和夹杂；结合力试验显示每10mm的焊缝承受1000N的拉力未开裂。
实施例二：
抵钉座和上盖材质为18Ni350高合金钢，焊前以氩气保护炉进行去应力退火，温度650℃，保温60min，随炉冷却到室温；
将抵钉座和上盖装配固定，焊缝分区段如图5所示，第1和第5区段电流35A、脉宽5ms、频率20Hz、扫描速率200mm/min、光斑尺寸0.15mm；第2和第4区段电流30A、脉宽5ms、频率20Hz、扫描速率240mm/min、光斑尺寸0.15mm；第3区段电流25A、脉宽5ms、频率10Hz、扫描速率400mm/min、光斑尺寸0.15mm；
使用U型感应圈与导磁体对焊缝进行焊后热处理，电流30A，时间25s，而后自然空冷。
对抵钉座组件进行尺寸测量，未发现明显的角变形及弯曲变形，使用X射线检测焊缝，未发现气孔和夹杂；结合力试验显示每10mm的焊缝承受1000N的拉力未开裂。
实施例三：
抵钉座和上盖材质为12Cr18Ni9合金钢，焊前以氩气保护炉进行去应力退火，温度500℃，保温30min，随炉冷却到室温；
将抵钉座和上盖装配固定，焊缝分区段如图4所示，第1和第3区段电流30A、脉宽6ms、频率20Hz、扫描速率240mm/min、光斑尺寸0.2mm；第2区段电流20A、脉宽4ms、频率15Hz、扫描速率300mm/min、光斑尺寸0.2mm；
使用U型感应圈与导磁体对焊缝进行焊后热处理，电流15A，时间20s，而后自然空冷。
对抵钉座组件进行尺寸测量，未发现明显的角变形及弯曲变形，使用X射线检测焊缝，未发现气孔和夹杂；结合力试验显示每10mm的焊缝承受1000N的拉力未开裂。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (6)
1.一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：焊前进行氩气保护去应力退火，在温度500～700℃下保温30～60min，随炉冷却到室温；
步骤二：将抵钉座组件装配固定，焊缝分成不同区段，激光焊接过程中对电流、脉宽、频率和扫描速度进行动态调整；
步骤三：焊后使用U型感应圈与导磁体，对焊缝进行定向短时加热，焊缝区瞬时温度600～700℃；
步骤四：完成吻合器抵钉座组件的低热变形激光焊接。
2.根据权利要求1所述的一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，其特征在于，所述步骤二中抵钉座组件包括抵钉座和上盖，所述抵钉座和上盖位置相适应。
3.根据权利要求1所述的一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，其特征在于，所述步骤二在激光焊接过程中对电流、脉宽、频率和扫描速度进行动态调整，包括电流15～40A、脉宽2～10ms、频率5～40Hz、扫描速率100～500mm/min和光斑尺寸0.05～0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，其特征在于，所述步骤二中抵钉座组件的材质为高强合金钢。
5.根据权利要求1所述的一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，其特征在于，所述步骤三中焊缝区总加热时长为10～30s。
6.根据权利要求1所述的一种吻合器抵钉座组件低热变形激光焊接方法，其特征在于，所述步骤三中导磁体为矩形软铁片完成的U型片，厚度与焊缝宽度相同。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211116 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |