CN113646182A - 层叠体的制造方法、涂装物的制造方法、接合结构体的制造方法、热转印片、及层叠体 - Google Patents

层叠体的制造方法、涂装物的制造方法、接合结构体的制造方法、热转印片、及层叠体 Download PDF

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CN113646182A CN202080025085.2A CN202080025085A CN113646182A CN 113646182 A CN113646182 A CN 113646182A CN 202080025085 A CN202080025085 A CN 202080025085A CN 113646182 A CN113646182 A CN 113646182A
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下川佳世
卷幡阳介
远藤明日香
中尾绘里子
冈田研一
大幡凉平
石黑繁树
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Abstract

本发明涉及层叠体的制造方法,其包括层叠工序,所述层叠工序中,通过加热粘贴,将具备脱模片和热转印层的热转印片的热转印层侧层叠于树脂部件的表面的至少一部分,上述脱模片在上述层叠工序的成型温度Tβ℃时的热膨胀率β为‑15%≤β≤+7.5%。

Description

层叠体的制造方法、涂装物的制造方法、接合结构体的制造方 法、热转印片、及层叠体
技术领域
本发明涉及层叠体的制造方法、涂装物的制造方法、接合结构体的制造方法、热转印片、及层叠体。
背景技术
近年来,在铁路车辆、飞机、船舶、汽车等运输设备、电子设备、住宅设备等的部件中,使用了轻质且耐冲击性优异的树脂,在其表面接合有各种材质的被粘物。另外,有时在树脂部件上形成具有各种功能的涂膜。
此外,在将树脂部件与金属、其他树脂等被粘物接合时,要求充分的粘接强度。另外,在树脂部件上涂装涂膜的情况下,涂膜使用各种树脂作为基础聚合物,为了防止涂膜剥离,要求增强树脂部件与涂膜的粘接。
然而,存在下述情况:根据树脂部件和被粘物的种类不同,难以与粘接剂融合,即使使用以往的粘接剂、粘接片,也无法获得充分的粘接强度。另外,若直接对树脂部件实施涂装,则存在下述情况:根据树脂部件和涂膜的种类的不同,融合较差,无法获得树脂部件与涂膜的充分的粘接强度,产生不均、涂膜剥离等问题。
作为用于获得充分的粘接强度的手段,在树脂部件的表面涂布底涂溶液的底涂处理(例如,专利文献1)、作为预处理的喷砂处理、电晕处理、等离子体处理等各种表面处理方法是已知的。
另外,作为用于对树脂部件赋予充分的粘接强度的手段之一,有使用表面改性片的技术。
例如,专利文献2记载能够对热塑性树脂赋予充分的粘接强度的表面改性片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-226536号公报
专利文献2:日本特开2017-128722号公报
发明内容
发明要解决的课题
就专利文献1记载的这样的以往表面处理方法而言,必须设置表面处理工序及干燥工序,存在生产率降低这样的问题。
此外,在利用模具对树脂部件进行成型加工时,需要使用脱模剂,但该脱模剂会污染树脂部件的表面,导致无法通过底涂处理在树脂部件的表面形成充分强度的涂膜。因此,需要进行用于除去脱模剂的清洗处理工序、抛光处理工序。结果,存在用于进行这些工序的设备投资、运转费用等成本上升这样的问题。
另一方面,通过专利文献2记载的这样的薄膜模内成型,能够在成型加工时在不使用脱模剂的情况下进行树脂部件的表面处理。但是,存在下述这样的问题:根据成型温度,在成型加工时脱模片产生褶皱,该褶皱被转印至热转印层的表面,损害得到的层叠体的外观。另外,有时在经表面处理的树脂部件上进行涂装、与被粘物的接合,因此,要求与被粘物的高粘接强度、高涂装密合性。
鉴于以上这样的问题,本发明的目的在于提供下述层叠体的制造方法、以及使用了由该层叠体的制造方法得到的层叠体的涂装物的制造方法及接合结构体的制造方法,所述层叠体的制造方法能够形成防止褶皱的产生、外观优异的层叠体,另外能够赋予高的粘接性和涂装密合性,而且在层叠体的形成时能够实现热转印层与树脂部件的一体成型。另外,本发明的目的在于提供适于该层叠体的制造方法等的热转印片、及具备该热转印片的层叠体。
用于解决课题的手段
本申请的发明人为了解决上述课题而进行了深入研究。结果发现,通过将脱模片的热膨胀率为特定范围的热转印片加热粘贴于树脂部件,从而能够发挥高粘接强度及高涂装密合性,形成防止褶皱的产生、外观优异的层叠体,且在层叠体的形成时能够实现热转印层与树脂部件的一体成型,从而完成了本发明。
即,本发明涉及下述的〔1〕~〔14〕。
〔1〕层叠体的制造方法,其包括层叠工序,所述层叠工序中,通过加热粘贴,将具备脱模片和热转印层的热转印片的热转印层侧层叠于树脂部件的表面的至少一部分,
上述脱模片在上述层叠工序的成型温度Tβ℃时的热膨胀率β为-15%≤β≤+7.5%。
〔2〕如〔1〕所述的层叠体的制造方法,其中,上述脱模片在上述成型温度Tβ℃时的拉伸弹性模量Eβ为1×104MPa以下。
〔3〕如〔1〕或〔2〕所述的层叠体的制造方法,其中,上述热转印层的平均厚度为0.1μm~50μm。
〔4〕如〔1〕~〔3〕中任一项所述的层叠体的制造方法,其中,在上述层叠工序中,通过加热加压来进行上述加热粘贴。
〔5〕涂装物的制造方法,其包括涂膜形成工序,所述涂膜形成工序中,从由〔1〕~〔4〕中任一项所述的层叠体的制造方法得到的层叠体将上述脱模片剥离,在露出的上述热转印层上形成涂膜。
〔6〕接合结构体的制造方法,其包括接合工序,所述接合工序中,从由〔1〕~〔4〕中任一项所述的层叠体的制造方法得到的层叠体将上述脱模片剥离,介由粘接剂层在露出的上述热转印层上接合被粘物。
〔7〕热转印片,其具备脱模片和热转印层,
上述脱模片在下述式(1)表示的Tα℃时的热膨胀率α为-15%≤α≤+7.5%。
Tα℃=脱模片的熔解温度或分解温度(Tm)℃-10℃ (1)
〔8〕如〔7〕所述的热转印片,其中,上述脱模片在上述Tα℃时的拉伸弹性模量Eα为1×104MPa以下。
〔9〕如〔7〕或〔8〕所述的热转印片,其中,上述热转印层的平均厚度为0.1μm~50μm。
〔10〕如〔7〕~〔9〕中任一项所述的热转印片,其中,上述热转印层含有聚合物成分,该聚合物成分包含下述聚合物中的至少一种:具有非极性单元和具备极性基团的极性单元的聚合物;以及,利用具备极性基团的极性单元对由非极性单元构成的聚合物的一部分进行改性而成的聚合物。
〔11〕如〔10〕所述的热转印片,其中,上述聚合物成分含有选自含甲氧基甲基的聚合物、含羟基的聚合物、含羧基的聚合物、及含氨基的聚合物中的至少一种。
〔12〕如〔7〕~〔11〕中任一项所述的热转印片,其用于加热粘贴。
〔13〕层叠体,其具备:
〔7〕~〔12〕中任一项所述的热转印片;和
树脂部件,其层叠于上述热转印片的热转印层侧。
〔14〕如〔13〕所述的层叠体,其中,上述树脂部件为预浸料坯。
发明的效果
根据本发明的一个方式涉及的层叠体的制造方法,能够形成防止褶皱的产生、外观优异的层叠体,另外,能够赋予高的粘接性和涂装密合性,而且在层叠体的形成时能够实现热转印层与树脂部件的一体成型。
另外,本发明的一个方式涉及的层叠体能够形成与涂膜、被粘物的粘接强度优异、防止褶皱的产生、外观优异的树脂成型品。
根据本发明的一个方式涉及的涂装物的制造方法及接合结构体的制造方法,能够得到具有优异的强度、且外观优异的涂装物及接合结构体。
附图说明
[图1]图1为示出在树脂部件的表面设置有热转印层的层叠体的一例的概略截面图。
[图2]图2为示出热转印片的一例的概略截面图。
[图3]图3为示出将脱模片与热转印层的层叠体即热转印片的热转印层侧载置于树脂部件的表面的至少一部分的方式的概略截面图。
[图4]图4为示出涂装物的一例的概略截面图。
[图5]图5为示出接合结构体的一例的概略截面图。
[图6]图6为剪切粘接力评价中使用的接合结构体的概略立体图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式详细地进行说明。
<层叠体的制造方法>
本发明的实施方式涉及的层叠体的制造方法包括层叠工序,所述层叠工序中,通过加热粘贴,将具备脱模片和热转印层的热转印片的热转印层侧层叠于树脂部件的表面的至少一部分。此处,该层叠体的制造方法中,脱模片在上述层叠工序的成型温度Tβ℃时的热膨胀率β为-15%≤β≤+7.5%。
〔热转印片〕
本发明的实施方式涉及的层叠体的制造方法中使用的热转印片具备脱模片和热转印层。此处,由于热转印片中的热转印层为片状,因此能够通过载置(而非涂设)于部件的表面并进行加热处理而一体成型。
因此,能够防止由凹陷产生等导致的不均的产生,能够以均匀的厚度在部件的表面形成热转印层。另外,在对部件表面的一部分施以热转印层时,能够抑制因溢出等导致的成品率下降。
〔脱模片〕
本发明的实施方式的层叠体的制造方法中,热转印片中的脱模片在层叠工序的成型温度Tβ℃时的热膨胀率β为-15%≤β≤+7.5%。
从成型后的外观的观点考虑,脱模片在成型温度Tβ℃时的热膨胀率β为-15%以上,优选为-13%以上,更优选为-10%以上。另外,由于只要具有与成型加工温度相符的耐热性即足矣,因此脱模片在成型温度Tβ℃时的热膨胀率β为7.5%以下,优选为6%以下,更优选为5%以下。
就脱模片在成型温度Tβ℃时的拉伸弹性模量Eβ而言,出于成型时的曲面追随性的考虑,优选为1×104MPa以下,更优选为4×103MPa以下。
就脱模片而言,通过使成型温度Tβ℃时的拉伸弹性模量Eβ为1×104MPa以下,从而耐热性优异,容易呈现出曲面追随性,例如,即使在使用具有曲面形状的模具等进行成型的情况下,也容易追随模具形状。由此,能够防止褶皱的产生、转印不良,能够制成外观优异、且可通过与树脂部件的一体成型来实现层叠体的成型的热转印片。
成型温度Tβ℃时的拉伸弹性模量Eβ的下限没有特别限制,为了制成容易呈现出曲面追随性、也可适用于复杂的三维曲面形状的部件的热转印片,优选为1MPa以上,更优选为10MPa以上。
拉伸弹性模量是指:将由构成测定对象部分的树脂材料构成的树脂膜作为测定样品,利用以下的方法测得的拉伸弹性模量。具体而言,以薄膜成膜时的流动方向(MD方向)为长度方向,将上述脱模片切成宽度为5mm的长条状,制作试验片。使卡盘间距离为10mm,利用TA Instruments公司制拉伸粘弹性测定装置RSAIII,实施25℃~600℃的温度分散。此时,升温速度为5℃/min,频率为1Hz。此时,将Tβ℃时的储能弹性模量作为拉伸弹性模量Eβ。
拉伸弹性模量可以通过脱模片的构成、使用材料、它们的组合等来调节。
作为可用于上述热转印片的脱模片,例如,可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系片材、聚酰胺6、聚酰胺66、芳香族聚酰胺等聚酰胺系片材、芳香族聚酰亚胺等聚酰亚胺系片材等。脱模片的成型方法没有特别规定,可以利用熔融挤出法、熔融压延法、溶液流延法等进行成型、进而进行单轴拉伸、双轴拉伸。
从处理性、加工性的观点考虑,脱模片的厚度优选为5μm以上,更优选为10μm以上,进一步优选为20μm以上,更进一步优选为30μm以上。另外,为了制成容易呈现出曲面追随性、也可适用于复杂的三维曲面形状的部件的热转印片,优选为300μm以下,更优选为200μm以下,进一步优选为100μm以下。
另外,也可根据需要对脱模片的热转印层侧的面或两面实施利用有机硅等适当的脱模处理剂进行的脱模处理。
〔热转印层〕
热转印层(也可以为热转印层的材料)优选含有聚合物成分,更优选该聚合物成分包含下述聚合物中的至少一种:具有非极性单元和具备极性基团的极性单元的聚合物;以及,利用具备极性基团的极性单元对由非极性单元构成的聚合物的一部分进行改性而成的聚合物。热转印层中的上述聚合物成分的含有比例优选为50质量%~100质量%,更优选为70质量%~100质量%,进一步优选为90质量%~100质量%,特别优选为92质量%~100质量%,最优选为95质量%~100质量%。
作为聚合物成分中的非极性单元,例如,可举出脂肪族系烃单元、芳香族系烃单元、脂环族系烃单元等。非极性单元的碳原子数优选为2~40,更优选为3~30,进一步优选为4~20。非极性单元可以为仅1种,也可以为2种以上。
作为聚合物成分中的具备极性基团的极性单元,例如,可举出环氧基、羧基、腈基、酰胺基、酯基、羟基、酸酐、硅烷醇基等。作为这样的具有极性基团的极性单元,例如,可举出缩水甘油基甲基丙烯酸酯单元、乙酸乙烯酯单元、丙烯腈单元、酰胺单元、(甲基)丙烯酸酯单元、(甲基)丙烯酸羟基乙酯单元、马来酸酐单元等。极性单元可以为仅1种,也可以为2种以上。
热转印层(也可以为热转印层的材料)可含有的聚合物成分可以为选自含甲氧基甲基的聚合物、含羟基的聚合物、含羧基的聚合物、含氨基的聚合物中的至少一种。
热转印层(也可以为热转印层的材料)可含有的聚合物成分优选为加成型固化剂,更优选为与环氧基反应的加成型固化剂。
作为含甲氧基甲基的聚合物,例如,可举出甲氧基甲基化聚酰胺树脂等。
作为含甲氧基甲基的聚合物,可以采用市售品。作为这样的市售品,例如,可举出“Fine Resin”(注册商标)FR-101、FR-104、FR-105、EM-120、EM-220系列(株式会社铅市制)等。
含甲氧基甲基的聚合物可以为1种,也可以为2种以上。
就含甲氧基甲基的聚合物而言,从能够进一步呈现本发明的效果的方面考虑,其重均分子量(Mw)优选为1000~1000000,更优选为3000~500000,进一步优选为5000~100000,特别优选为7000~70000,最优选为10000~50000。关于重均分子量(Mw)的测定方法,如后文所述。
作为含羟基的聚合物,例如,可举出含羟基的丙烯酸系聚合物等。
作为含羟基的聚合物,可以采用市售品。作为这样的市售品,例如,可举出“ARUFON(注册商标)UH-2000系列”(东亚合成株式会社制)等。
含羟基的聚合物可以为1种,也可以为2种以上。
就含羟基的聚合物而言,从能够进一步呈现本发明的效果的方面考虑,其重均分子量(Mw)优选为500~1000000,更优选为700~500000,进一步优选为1000~100000,特别优选为1500~70000,最优选为2000~50000。关于重均分子量(Mw)的测定方法,如后文所述。
作为含羧基的聚合物,例如,可举出含羧基的丙烯酸系聚合物、含羧基的丙烯酸系低聚物等。
作为含羧基的聚合物,可以采用市售品。作为这样的市售品,例如,可举出“ARUFON(注册商标)UC-3000、UC3510、UC3080系列”(东亚合成株式会社制)等。
含羧基的聚合物可以为1种,也可以为2种以上。
就含羧基的聚合物而言,从能够进一步呈现本发明的效果的方面考虑,其重均分子量(Mw)优选为500~1000000,更优选为700~500000,进一步优选为1000~100000,特别优选为1500~70000,最优选为2000~50000。重均分子量(Mw)使用GPC测定中的按聚苯乙烯换算的分子量。
作为含氨基的聚合物,只要为含有氨基(-NH2)的聚合物即可,可以在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的聚合物。
作为含氨基的聚合物,可以采用市售品。
含氨基的聚合物可以为1种,也可以为2种以上。
热转印层(也可以为热转印层的材料)可以包含选自含叔胺的化合物、强酸中的至少一种。
热转印层(也可以为热转印层的材料)可含有的上述含叔胺的化合物、强酸优选为催化型固化剂,更优选为与环氧基反应的催化型固化剂。
作为含叔胺的化合物,例如,可举出咪唑衍生物、聚乙烯亚胺等。
作为含叔胺的化合物,可以采用市售品。作为这样的市售品,例如,作为咪唑衍生物,可举出“Curezol”系列(咪唑系环氧树脂固化剂、四国化成工业株式会社制)等,作为聚乙烯亚胺,可举出“Epomin”(注册商标)系列(株式会社日本触媒制)等。
含叔胺的化合物可以为1种,也可以为2种以上。
作为强酸,例如,可举出三氟化硼、离子液体、Nafion等。
作为离子液体,例如,可举出BF3-C2H5NH2、HMI-PF6等。
作为强酸,可以采用市售品。
强酸可以为1种,也可以为2种以上。
本发明的实施方式中,热转印层的平均厚度优选为0.1μm~50μm。
若部件的表面存在针孔,则会损害由之后的涂装等得到的树脂部件的外观。本发明的实施方式中,通过使热转印层的平均厚度为0.1μm~50μm,从而能够将部件表面的针孔等凹凸填埋,获得更优异的外观,因此优选。
另外,若热转印层的厚度为0.1μm~50μm,则在热成型时热转印层适度地流动,因此能够对剥离片材赋予滑动性,使得对模具形状的追随性提高,因此优选。
从将部件表面的针孔等凹凸填埋、获得更优异外观的观点考虑,热转印层的平均厚度更优选为0.5μm以上,进一步优选为0.7μm以上。
另外,从粘接强度的观点考虑,热转印层的平均厚度更优选为40μm以下,进一步优选为20μm以下。
热转印层的厚度可以通过下述方式测定:利用刻度盘式厚度计(例如,PeacockGC-9)测定热转印片的厚度,并测定除去了该部位的热转印层后的脱模片的厚度,将它们的差值作为热转印层的厚度。
热转印层的平均厚度是指测定10个点而得到的平均值。
(层叠工序)
本发明的实施方式涉及的层叠体的制造方法中,将热转印片的该热转印层侧层叠于树脂部件的表面的至少一部分并进行加热粘贴,由此能够制造层叠体。
加热粘贴可以与热转印片的层叠同时地进行,也可以在将热转印片层叠之后进行。
通过利用这样的方法进行树脂部件的表面处理,从而能够对树脂部件赋予充分的粘接强度,能够以高生产率和低成本制造层叠体。层叠体的制造方法也可以为对树脂部件的表面进行处理的方法(树脂的表面处理方法)。
树脂部件中含有的树脂可以为热塑性树脂,也可以为热固性树脂。
作为热塑性树脂,例如,可举出PP(聚丙烯)、PA(聚酰胺)、PPE(聚苯醚)、PPS(聚苯硫醚)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、POM(聚乙缩醛)、PEEK(聚醚醚酮)、PC(聚碳酸酯)、PES(聚醚砜)、EP(环氧树脂)等。这些树脂中,作为能够有利地呈现本发明效果的热塑性树脂,可举出PPS(聚苯硫醚)、PA(聚酰胺)、PES(聚醚砜)、EP(环氧树脂)。
作为热塑性树脂,可采用纤维增强热塑性树脂(FRTP)。
作为纤维增强热塑性树脂(FRTP),例如,可举出碳纤维增强热塑性树脂(CFRTP)、玻璃纤维增强热塑性树脂(GFRTP)等。
作为碳纤维增强热塑性树脂(CFRTP),例如,可举出PPS系碳纤维增强热塑性树脂、PA系碳纤维增强热塑性树脂、PES系碳纤维增强热塑性树脂、EP系碳纤维增强热塑性树脂、PP系碳纤维增强热塑性树脂等。
作为玻璃纤维增强热塑性树脂(GFRTP),例如,可举出PPS系玻璃纤维增强热塑性树脂、PA系玻璃纤维增强热塑性树脂、PP系玻璃纤维增强热塑性树脂等。
作为热固性树脂,例如,可举出不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、氨基甲酸酯树脂、聚异氰酸酯树脂、聚异氰脲酸酯树脂、聚酰亚胺树脂等。
作为树脂部件的形状,例如,可举出具有平面的板状、具有曲面的板状、片状、膜状等。
树脂部件的厚度例如为0.001mm~10mm。
树脂部件可以为预浸料坯。所谓预浸料坯,是指:使混合有固化剂等添加物的热固性树脂含浸于碳纤维、玻璃纤维等增强材料中,进行加热或干燥而成为半固化状态所得者。
“树脂部件的表面的至少一部分”是指树脂部件所具有的全部表面中的至少一部分。例如,在树脂部件为板状、片状、膜状的情况下,是指其至少一个表面的一部分、其至少一个表面的全部等。
使用热塑性树脂作为树脂部件中的树脂的情况下,在层叠体的制造中,将热塑性树脂的熔点设为T1℃时,优选在该热塑性树脂部件的表面的至少一部分设置热转印层、并于(T1-50)℃以上的温度进行加热粘贴。该加热粘贴的温度优选为(T1-50)℃~(T1+150)℃,更优选为(T1-25)℃~(T1+100)℃,进一步优选为(T1-10)℃~(T1+75)℃,特别优选为(T1)℃~(T1+50)℃。通过使加热粘贴温度、即成型温度Tβ℃在上述范围内,并利用上述这样的方法进行树脂部件的表面处理,从而使得热转印层与热塑性树脂部件的界面发生熔融接触而熔接混合,能够对热塑性树脂部件赋予充分的粘接强度。能够以高生产率和低成本进行这样的赋予。
使用热塑性树脂作为树脂部件中的树脂的情况下,也可以在使热塑性树脂部件的表面的至少一部分为熔融状态后,于熔融状态的该热塑性树脂部件的表面设置热转印层。通过在热塑性树脂部件的熔融状态的表面设置热转印层,从而使得热转印层因热塑性树脂部件表面的热而熔接混合,能够对热塑性树脂部件赋予充分的粘接强度。
使用热固性树脂作为树脂部件中的树脂的情况下,在层叠体的制造中,将热固性树脂的固化温度设为T2℃时,优选在热固性树脂部件的表面的至少一部分设置热转印层、并于(T2-50)℃以上的温度进行加热粘贴。需要说明的是,固化温度为由DSC测得的发热曲线的峰温度。该加热粘贴的温度优选为(T2-50)℃~(T2+50)℃,更优选为(T2-40)℃~(T2+40)℃,进一步优选为(T2-30)℃~(T2+30)℃,特别优选为(T2-20)℃~(T2+20)℃。通过使加热粘贴温度、即成型温度Tβ℃在上述范围内,并利用上述这样的方法进行树脂部件的表面处理,从而使得热转印层与热固性树脂部件的界面发生化学键合,能够对热固性树脂部件赋予充分的粘接强度。能够以高生产率和低成本进行这样的赋予。
树脂部件为预浸料坯时,优选在预浸料坯与热转印层之间具备预浸料坯与上述热转印层混合而成的混合层。
树脂部件中含有的树脂为热固性树脂的情况下,也可以在通过加热使热固性树脂部件的表面的至少一部分软化后,在该热固性树脂部件的表面设置热转印层。通过在因加热而发生软化的热固性树脂部件的表面设置热转印层,从而使得热转印层因热固性树脂部件的表面的热而发生化学键合,能够对热固性树脂部件赋予充分的粘接强度。
“化学键合”可以通过树脂部件与热转印层的材料形成化学共价键而成。
作为加热粘贴的方法,例如,可举出烘箱加热、红外线加热、高频加热、加热加压等,优选为加热加压(加压成型)。
加热粘贴的时间优选为1秒~10分钟。
在层叠工序中,可以在将上述树脂部件层叠于热转印片的热转印层侧后,利用加热加压进行成型。
作为加热加压,例如为下述方式:在成型加工机(例如,加压机等)内,将热转印片的热转印层侧层叠于树脂部件的表面的至少一部分,进行伴随加热的成型加工(例如,利用加热加压进行的一体成型)。通过这样的方式,能够与树脂部件的表面处理一起同时进行树脂部件的成型加工,因此能够提供高生产率和低成本。
另外,通过从层叠体剥离脱模片,从而可得到在表面具有热转印层的层叠体。脱模片的剥离没有特别限定,用手进行剥离,或者使用专用的剥离设备进行剥离等。
将脱模片与热转印层的层叠体即热转印片的热转印层侧载置于树脂部件的表面的至少一部分,进行加热粘贴后,优选除去脱模片。通过以这样的方式除去脱模片,从而使得热转印层被转印至树脂部件的表面,得到层叠体(有时也称为树脂部件与热转印层的层叠部件)。
需要说明的是,如前文所述,优选在树脂部件与热转印层之间具备该树脂部件与该热转印层混合而成的混合层。
如图1所示,利用上述的制造方法,在树脂部件100的表面设置热转印层10,得到层叠体。需要说明的是,图1中,在树脂部件100的表面设置了热转印层10,但优选在树脂部件100与热转印层10之间具备该树脂部件与该热转印层混合而成的混合层(未图示)。
如图2所示,脱模片与热转印层的层叠体即热转印片为脱模片20与热转印层10的层叠体即热转印片200。
本发明的实施方式涉及的层叠体的制造方法中,对于将脱模片与热转印层的层叠体即热转印片的该热转印层侧载置于该树脂部件的表面的至少一部分的方式而言,如图3所示,是将热转印片200以该热转印片200的热转印层10侧成为树脂部件100的表面侧的方式载置于该树脂部件100的表面的方式。
<涂装物的制造方法>
另外,本发明的实施方式涉及的涂装物的制造方法包括涂膜形成工序,所述涂膜形成工序中,将由上述的层叠体的制造方法得到的层叠体的脱模片剥离,在露出的热转印层上形成涂膜。
通过该涂膜形成工序,能够得到在层叠体的热转印层侧的表面的至少一部分具有涂膜的涂装物。
作为涂装物的一例,图4中示出在树脂部件100的表面设置有热转印层10的层叠体的、热转印层侧的表面具有涂膜30的涂装物300。
由于热转印层是使用片状的热转印片形成的,而不是涂设于树脂部件的表面,因此能够防止由凹陷产生等导致的不均的产生。因此,热转印层能够以均匀的厚度形成于树脂部件的表面,能够以均匀的膜厚涂设涂膜。另外,通过在熔融状态的树脂部件的表面设置热转印层,从而使得热转印层因树脂部件表面的热而熔接混合,热转印层与树脂部件的粘接强度高,因此能够形成密合性优异的涂膜。此外,在形成涂装物时,能够实现热转印层与树脂部件的一体成型,因此,无需进行用于在形成涂膜之前将脱模剂除去的清洗处理工序(其中使用了有机溶剂)、抛光处理工序,安全性优异,能够减轻环境负荷、作业负荷。
作为涂膜,没有特别限制,例如,可举出涂装、印刷层、蒸镀层、镀敷层等。作为形成涂膜的材料,没有特别限制,例如,可举出包含丙烯酸系、氨基甲酸酯系、环氧系、氟系、聚酯·三聚氰胺系、醇酸·三聚氰胺系、丙烯酸·三聚氰胺系、丙烯酸·氨基甲酸酯系、丙烯酸·多元酸固化剂系等各种聚合物的组合物。
涂膜的厚度没有特别限制,为0.01~2000μm,更优选为0.1~1000μm,进一步优选为0.5~500μm,特别优选为1~200μm。
涂膜的涂装方法没有特别限制,可以使用毛刷涂布、辊涂装、喷雾涂装、各种涂布机涂装等通常的方法,其涂布量没有特别限定。另外,对涂膜进行加热的时间、温度等也可根据使用的涂料、涂布量等而适当确定。
<接合结构体的制造方法>
另外,本发明的实施方式涉及的接合结构体的制造方法包括接合工序,所述接合工序中,从由层叠体的制造方法得到的层叠体剥离脱模片,介由粘接剂层,在露出的热转印层上接合被粘物。
通过该接合工序,能够得到介由粘接剂层在层叠体的热转印层侧的表面的至少一部分接合有被粘物的接合结构体。
作为接合结构体的一例,图5示出介由粘接剂层40在树脂部件100的表面设置有热转印层10的层叠体的、热转印层10侧的表面接合有被粘物50的接合结构体500。
由于热转印层是使用片状的热转印片形成的,而不是涂设于树脂部件的表面,因此能够防止由凹陷产生等导致的不均的产生。因此,热转印层能够以均匀的厚度形成于树脂部件的表面,能够以均匀的膜厚涂设粘接剂层。另外,通过在熔融状态的树脂部件的表面设置热转印层,从而使得热转印层因树脂部件的表面的热而熔接混合,热转印层与树脂部件的粘接强度高,因此能够密合性良好地形成粘接剂层。此外,在形成接合结构体时,能够实现热转印层与树脂部件的一体成型,因此,无需进行用于在形成粘接剂层之前将脱模剂除去的清洗处理工序(其中使用了有机溶剂)、抛光处理工序,安全性优异,能够减轻环境负荷、作业负荷。
作为粘接剂层中包含的粘接剂,没有特别限定,可以使用丙烯酸系、有机硅系、环氧系、酚系、聚氨酯系、氰基丙烯酸酯系、聚酰胺系等适当的粘接剂。
另外,作为构成接合结构体的被粘物,例如,可示例:上述的树脂部件中使用的热固性树脂及热塑性树脂;由使这些树脂含浸于碳纤维、玻璃纤维而得到的FRP形成的树脂系部件;铁、铝、钛、铜、或以它们为主的合金等金属系部件;玻璃、瓷砖、混凝土等无机系部件;木材等木质系部件等,但并不限于这些。
<热转印片>
另外,本发明的一个方式涉及的热转印片具备脱模片和热转印层,上述脱模片在下述式(1)表示的Tα℃时的热膨胀率α为-15%≤α≤+7.5%。
Tα℃=脱模片的熔解温度或分解温度(Tm)℃-10℃ (1)
就本方式涉及的热转印片而言,由于热转印层为片状,因此能够通过载置(而非涂设)于部件的表面并进行加热处理而一体成型。因此,能够防止由凹陷产生等导致的不均的产生,能够以均匀的厚度在部件的表面形成热转印层。在对部件表面的一部分施以热转印层时,能够抑制因溢出等导致的成品率下降。
〔热转印层〕
作为本方式的热转印片中的热转印层,可以直接援用上述的层叠体的制造方法所使用的热转印片中的热转印层的说明。
〔脱模片〕
本方式的热转印片中的脱模片在下述式(1)表示的Tα℃时的热膨胀率α为-15%≤α≤+7.5%。
Tα℃=脱模片的熔解温度或分解温度(Tm)℃-10℃ (1)
从成型后的外观的观点考虑,脱模片在Tα℃时的热膨胀率α为-15%以上,优选为-13%以上,更优选为-10%以上。另外,由于只要具有与成型加工温度相符的耐热性即足矣,因此脱模片在Tα℃时的热膨胀率α为7.5%以下,优选为6%以下,更优选为5%以下。
需要说明的是,脱模片的熔解温度或分解温度(Tm)可以如下述那样进行测定。
即,针对热固性树脂,测定储能弹性模量和损耗弹性模量,算出tanδ(E”(损耗弹性模量)/E’(储能弹性模量))的值,将高温侧的tanδ的峰温度作为熔点(Tm)。
关于热塑性树脂的熔点(T1),也可利用同样的方法测定。
需要说明的是,非晶性树脂的情况下,由于不具有熔点,因此将分解温度视为熔点。
就脱模片在Tα℃时的拉伸弹性模量Eα而言,出于成型时的曲面追随性的考虑,优选为1×104MPa以下,更优选为4×103MPa以下。
通过使脱模片在Tα℃时的拉伸弹性模量Eα为1×104MPa以下,从而耐热性优异,容易呈现出曲面追随性,例如,在使用具有曲面形状的模具等进行成型的情况下,也容易追随模具形状。由此,能够防止褶皱的产生、转印不良,能够制成外观优异、且可通过与树脂部件的一体成型来实现层叠体的成型的热转印片。
Tα℃时的拉伸弹性模量Eα的下限没有特别限制,为了制成容易呈现出曲面追随性、也可适用于复杂的三维曲面形状的部件的热转印片,优选为1MPa以上,更优选为10MPa以上。
拉伸弹性模量是指:将由构成测定对象部分的树脂材料构成的单层树脂膜作为测定样品,利用以下的方法测得的拉伸弹性模量。具体而言,以薄膜成膜时的流动方向(MD方向)为长度方向,将上述脱模片切成宽度为5mm的长条状,制作试验片。使卡盘间距离为10mm,利用TA Instruments公司制拉伸粘弹性测定装置RSAIII,实施25℃~600℃的温度分散。此时,升温速度为5℃/min,频率为1Hz。此时,将Tα℃时的储能弹性模量作为拉伸弹性模量Eα。
拉伸弹性模量可以通过脱模片的构成、使用材料、它们的组合等来调节。
作为可用于上述热转印片的脱模片,例如,可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系片、聚酰胺6、聚酰胺66、芳香族聚酰胺等聚酰胺系片、芳香族聚酰亚胺等聚酰亚胺系片等。脱模片的成型方法没有特别规定,可以利用熔融挤出法、熔融压延法、溶液流延法等进行成型、进而进行单轴拉伸、双轴拉伸。
从处理性、加工性的观点考虑,脱模片的厚度优选为5μm以上,更优选为10μm以上,进一步优选为20μm以上,更进一步优选为30μm以上。另外,为了制成容易呈现出曲面追随性、也可适用于复杂的三维曲面形状的部件的热转印片,优选为300μm以下,更优选为200μm以下,进一步优选为100μm以下。
另外,可以根据需要对脱模片的热转印层侧的面或两面实施利用有机硅等适当的脱模处理剂进行的脱模处理。
另外,另一方式涉及的热转印片具备脱模片和热转印层,上述脱模片在通过热转印片与树脂部件的加热粘贴而进行层叠之际的成型温度Tβ℃时的热膨胀率β为-15%≤β≤+7.5%。
〔热转印片的制造〕
热转印片可以利用任意的适当方法制造。例如,可举出:将脱模片浸渍于包含热转印层的材料和溶剂的溶液(热转印层形成用组合物)中之后根据需要进行干燥的方法;将包含热转印层的材料和溶剂的溶液刷毛涂布于脱模片的表面之后根据需要进行干燥的方法;通过各种涂布机,将包含热转印层的材料和溶剂的溶液涂布于脱模片的表面,然后根据需要进行干燥的方法;将包含热转印层的材料和溶剂的溶液喷雾涂布于脱模片的表面之后根据需要进行干燥的方法;等等。
作为热转印层形成用组合物,可举出将热转印层的材料溶解于溶剂中而得到的溶液。
作为溶剂,例如,可举出水、甲醇、乙醇、异丙醇等醇类;甲基乙基酮等酮类;酯;脂肪族、脂环族、以及芳香族烃;卤代烃;二甲基甲酰胺等酰胺类;二甲基亚砜等亚砜类;乙醚、四氢呋喃等醚类;等,为了抑制凝胶化物的生成,优选乙醇或者乙醇与水的混合溶剂。溶剂可以为仅1种,也可以为2种以上。
热转印层形成用组合物中的固态成分浓度可根据目的而适当设定。从热转印层的厚度精度的观点考虑,作为质量比例,优选为0.01质量%~20质量%,更优选为0.05质量%~10质量%,进一步优选为0.1质量%~5质量%。
热转印层形成用组合物可以根据需要含有pH调节剂、交联剂、粘度调节剂(增稠剂等)、流平剂、剥离调节剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、表面活性剂、抗静电剂、防腐剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等各种添加剂。
例如,通过添加着色剂而使热转印层可视化,变得容易判别是否已对树脂部件的表面进行了改性,在工序管理的方面具有优点。
作为着色剂,例如,可举出染料、或颜料。也可以为能够以不可见光(black light)进行识别的荧光材料。
[层叠体〕
本发明的实施方式涉及的层叠体具备:上述热转印片;和树脂部件,其层叠于热转印片的热转印层侧。层叠体优选在树脂部件与热转印层之间具备树脂和热转印层混合而成的混合层。
作为热转印片、热转印层、树脂部件,可以直接援用上述的说明。
混合层是树脂和热转印层混合而成的层,例如是通过下述方式得到的熔接混合部分的层:通过在树脂部件的表面的至少一部分设置热转印层,并进行加热熔接或加热粘贴,从而使得热转印层与树脂部件的界面发生熔融接触而熔接混合。通过形成混合层,从而使得树脂部件与热转印层的粘接强度提高。混合层中,树脂与热转印层优选通过共价键合等化学反应而结合。通过共价键合等化学反应,树脂部件与热转印层的界面消失,树脂部件与热转印层一体化,可获得更优异的粘接强度。
混合层的厚度可根据加热熔接的条件、树脂部件中含有的树脂、热转印层的种类而适当确定。混合层的厚度优选为1.5nm以上,更优选为2.0nm以上。
本发明的实施方式涉及的层叠体中,作为热转印层的厚度,优选为0.001μm~20μm,更优选为0.01μm~15μm,进一步优选为0.5μm~10μm,特别优选为0.7μm~10μm。
实施例
以下,利用实施例来具体地说明本发明,但本发明不受这些实施例任何限定。
〔实施例1〕
(热转印片)
将(株式会社铅市制,Fine Resin FR-105(甲氧基甲基化聚酰胺树脂)/东亚合成株式会社制,ARUFON(注册商标)UC-3000(含羧基的丙烯酸系低聚物)(质量比为100/2的混合物))溶解于60℃的乙醇(EtOH)/水/异丙醇(IPA)=60质量%/10质量%/30质量%的混合溶剂中,制作20质量%溶液(热转印层形成用组合物)。
利用网孔为188μm的尼龙网将制作的热转印层形成用组合物过滤,然后,利用棒涂机涂布于脱模片(三菱化学(株)制,MRF(厚度为25μm,尺寸:宽度250mm×长度450mm)),风干后,利用恒温干燥器进一步于100℃干燥1分钟,制作了在脱模片上具备热转印层的热转印片。
<玻璃化转变温度(Tg)>
对脱模片的储能弹性模量和损耗弹性模量进行测定,算出tanδ(E”(损耗弹性模量)/E’(储能弹性模量))的值,将低温侧的tanδ的峰温度作为玻璃化转变温度(Tg)。
<熔点(Tm)>
对脱模片的储能弹性模量和损耗弹性模量进行测定,算出tanδ(E”(损耗弹性模量)/E’(储能弹性模量))的值,将高温侧的tanδ的峰温度作为熔点(Tm)。
关于热塑性树脂的熔点(T1),也利用同样的方法测定。
需要说明的是,非晶性树脂的情况下,由于没有熔点,因此将分解温度视为熔点。
(储能弹性模量及损耗弹性模量的测定)
用切割刀将脱模片切成长度10mm(测定长度)×宽度5mm的长条状,使用固态粘弹性测定装置(RSAIII,TA Instruments(株)制),测定25~600℃时的储能弹性模量/损耗弹性模量。测定条件为频率1Hz、升温速度5℃/min。
<热膨胀率>
将脱模片切成宽度约4mm的长条状,通过TMA(热机械分析)测定,对脱模片在成型温度Tβ℃时的热膨胀率β、和在Tα℃时的热膨胀率α进行测定。
Tα℃=脱模片的熔解温度或分解温度(Tm)℃-10℃ (1)
·装置:TA Instruments制TMA Q-400
·测定模式:拉伸
·跨距(span):16mm
·测定负荷:19.6mN
·氛围气体:N2(50ml/min)
·温度条件:20℃→600℃(±10℃/min)
<拉伸弹性模量>
对脱模片在成型温度Tβ℃时的储能弹性模量及损耗弹性模量进行测定,将测得的储能弹性模量作为成型温度Tβ℃时的拉伸弹性模量Eβ。
另外,对脱模片在Tα℃时的储能弹性模量及损耗弹性模量进行测定,将测得的储能弹性模量作为Tα℃时的拉伸弹性模量Eα。
Tα℃=脱模片的熔解温度或分解温度(Tm)℃-10℃ (1)
需要说明的是,表中的“弹性模量”表示“拉伸弹性模量”。
<热转印层的膜厚>
热转印层的膜厚利用千分表(Peacock制GC-9)进行测定。测定热转印片的厚度,并测定除去了该部位的热转印层的脱模片的厚度,将它们的差值作为热转印层的厚度。平均厚度为测定10个点而得到的平均值。需要说明的是,表中的厚度的单位为μm。
(层叠体(1))
将上述中制作的热转印片的热转印层侧叠合于作为树脂部件的单向长纤维碳纤维增强热塑性环氧树脂(C-EpTP)(宽度200mm×长度200mm×厚度2mm)之上,于表1所示的成型温度Tβ℃进行加压加工,由此制作了平板形状的层叠体(1)。
(接合结构体)
针对上述中制作的两个层叠体(1)(层叠体500),将各自的脱模片剥离后,以各自的热转印层侧彼此接合的方式,使用粘接片600以图6的方式进行接合,制成接合结构体。作为粘接片,使用日本特开2012-197427号公报记载的橡胶改性环氧粘接片进行粘接。粘接面积为25mm×10mm。粘接剂的固化条件为150℃×20分钟。
<剪切粘接力评价>
使用拉伸试验机(Minebea制,型号:TG-100kN),对接合结构体中的2个层叠体彼此的拉伸剪切粘接力进行测定。测定是于25℃以5mm/min的拉伸速度实施的。将得到的测定值换算成每单位面积,作为剪切粘接力。
(涂装物)
将上述中制作的层叠体(1)的脱模片剥离后,以喷雾方式将SOFT99 Corpotation(株)制“Body Pen”丙烯酸系涂料(汽车用)涂装于热转印层,于室温干燥一昼夜,制作了具备膜厚50μm的涂膜的涂装物。
<涂装密合性评价>
将涂装物切成宽度约4mm的长条状,利用JIS K5600-5-6中记载的横切法实施横切评价,作为涂装密合性进行评价。
·切割的间隔:2mm
·横切个数:100块(mass)
·剥离胶带:(Nichiban)透明胶带,宽度24mm
(层叠体(2))
为了对由起因于脱模片的褶皱导致的外观不良进行评价,使用平板框体型的模具形成层叠体(2)。
具体而言,将上述中制作的热转印片的热转印层侧叠合在作为树脂部件的单向长纤维碳纤维增强热塑性环氧树脂(C-EpTP)(宽度200mm×长度270mm×厚度1mm)之上,于表1所示的成型温度Tβ℃进行加压模具成型,由此制作了层叠体(2)。
需要说明的是,平板框体型的模具的宽度为170mm、长度为240mm,就框体的角部而言,高度方向的曲率半径为R=7mm、平面方向的曲率半径为R=12mm、拉深深度为9mm。
<外观评价>
针对层叠体(2),目视观察平面形状及曲面形状的外观,按下述的基准进行评价。
关于平面形状的外观,将在层叠体(2)的平坦部形成有起因于脱模片的褶皱的情况作为×,将能够无褶皱地成型的情况作为○。
另外,关于曲面形状的外观,将在层叠体(2)的角部形成有起因于脱模片的褶皱的情况作为×,将能够无褶皱地成型的情况作为○,将虽然没有褶皱但产生了脱模片的破裂的情况作为△。
另外,关于针孔,将确认到至少一个空隙状的外观缺陷的情况判断为×,将未形成一个外观缺陷的情况判断为○。
〔实施例2~18、比较例3~6〕
除了将热转印层、脱模片、树脂部件及成型温度Tβ℃如表1~3这样进行变更以外,与实施例1同样地操作,制作了热转印片、层叠体(1)、接合结构体、涂装物及层叠体(2),与实施例1同样地进行各测定及各评价。
<热固性树脂的固化温度(T2)>
切出热固化树脂的固化前的树脂5mg,进行DSC(差示操作型热分析)测定。
·装置:TA Instruments制高灵敏度DSC Q2000
·氛围气体:N2(50ml/min)
·升温速度:2℃/min
·温度条件:-30℃→300℃
将与以上述条件进行测定时的固化相伴的发热曲线的峰温度作为固化温度(T2)。
〔比较例1~2〕
比较例1~2中,不设置热转印片的热转印层而直接以脱模片叠合于树脂部件上,进行加压加工。然后,将脱模片除去,使用不具有热转印层的加压加工后的树脂部件,与实施例1同样地制作接合结构体,进行剪切粘接力评价。
另外,针对不具有热转印层的加压加工后的树脂部件,直接以喷雾方式涂装SOFT99 Corpotation(株)制“Body Pen”丙烯酸系涂料(汽车用),制作具备膜厚50μm的涂膜的涂装物,进行涂装密合性评价。
另外,不设置热转印片的热转印层而直接以脱模片叠合于树脂部件上,使用平板框体型的模具进行成型,进行外观评价。
关于实施例1~18、比较例1~6的各评价结果,记载于下述表1~3中。
[表1]
Figure BDA0003282133450000251
[表2]
Figure BDA0003282133450000261
[表3]
Figure BDA0003282133450000271
表中记载的脱模片如下所述。
MRF:三菱化学株式会社制聚酯树脂片(双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/有机硅处理)
Lumirror 50-UH-1(注册商标):东丽株式会社制(未拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜)
Teonex Q83(注册商标):Teijin Film Solutions株式会社制(双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜)
Teonex Q51(注册商标):Teijin Film Solutions株式会社制(双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜)
QV22:东丽株式会社制(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜)
G931E75:三菱化学株式会社制(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜)
Upilex-S(注册商标):宇部兴产株式会社制(聚酰亚胺膜)
Niftolon No.900UL:日东电工株式会社制氟树脂片材膜(聚四氟乙烯(PTFE))
UNILON G-100:出光株式会社制(双轴拉伸聚酰胺(PA))
Torayfan 1401:东丽株式会社制(未拉伸聚酰胺(PA))
TPX 88BMT4:三井化学株式会社制(聚甲基戊烯(PMP))
热收缩膜HS-2520:太阳电机产业株式会社制(聚烯烃系收缩膜)
关于MFR,在有机硅处理面涂布热转印层。
关于Niftolon No.900UL、TPX 88BMT4、HS-2520,以未处理的状态涂布热转印层。
就其他脱模片而言,对一面实施有机硅处理,在有机硅处理面涂布热转印层。
另外,表中记载的树脂部件如下所示。
C-EpTP:单向长纤维碳纤维增强热塑性环氧树脂
C-PES:斜纹碳纤维增强聚醚砜
C-EpTS:斜纹碳纤维增强热固性环氧树脂
实施例1~18中,通过使脱模片的热膨胀率在本发明规定的范围内,从而层叠体的外观良好,由此,热转印层与树脂部件牢固地密合,并且能够形成均匀且平滑的热转印层。因此,能够得到涂装密合性良好的涂装物、和粘接性良好的接合结构体。
与此相对,比较例1及2中,虽然脱模片的热膨胀率在本发明规定的范围内,但由于没有热转印层,因此无法获得良好的涂装密合性和粘接性。
另外,比较例3~5中,脱模片的热膨胀率高于本发明规定的范围,因此,脱模片在设置于经加热的模具之后立刻溶胀,成型后产生褶皱等外观不良。
另外,比较例6中,脱模片的热膨胀率低于本发明规定的范围,因此,脱模片在设置于经加热的模具之后立刻收缩,无法正常成型。
以上,对本发明的优选实施方式进行了说明,但本发明不限于上述的实施方式,可以在不超出本发明范围的范围内,对上述的实施方式施加各种变形及替换。
需要说明的是,本申请基以于2019年3月29日提出申请的日本专利申请(日本特愿2019-068826)及于2019年10月24日提出申请的日本专利申请(日本特愿2019-193739)为基础,其内容作为参照援引至本申请中。
附图标记说明
10 热转印层
20 脱模片
30 涂膜
40 粘接剂层
50 被粘物
100 树脂部件
200 热转印片
300 涂装物
400 接合结构体
500 层叠体
600 粘接片

Claims (14)

1.层叠体的制造方法,其包括层叠工序,所述层叠工序中,通过加热粘贴,将具备脱模片和热转印层的热转印片的热转印层侧层叠于树脂部件的表面的至少一部分,
所述脱模片在所述层叠工序的成型温度Tβ℃时的热膨胀率β为-15%≤β≤+7.5%。
2.如权利要求1所述的层叠体的制造方法,其中,所述脱模片在所述成型温度Tβ℃时的拉伸弹性模量Eβ为1×104MPa以下。
3.如权利要求1或2所述的层叠体的制造方法,其中,所述热转印层的平均厚度为0.1μm~50μm。
4.如权利要求1~3中任一项所述的层叠体的制造方法,其中,在所述层叠工序中,通过加热加压来进行所述加热粘贴。
5.涂装物的制造方法,其包括涂膜形成工序,所述涂膜形成工序中,从由权利要求1~4中任一项所述的层叠体的制造方法得到的层叠体将所述脱模片剥离,在露出的所述热转印层上形成涂膜。
6.接合结构体的制造方法,其包括接合工序,所述接合工序中,从由权利要求1~4中任一项所述的层叠体的制造方法得到的层叠体将所述脱模片剥离,介由粘接剂层在露出的所述热转印层上接合被粘物。
7.热转印片,其具备脱模片和热转印层,
所述脱模片在下述式(1)表示的Tα℃时的热膨胀率α为-15%≤α≤+7.5%,
Tα℃=脱模片的熔解温度或分解温度(Tm)℃-10℃ (1)。
8.如权利要求7所述的热转印片,其中,所述脱模片在所述Tα℃时的拉伸弹性模量Eα为1×104MPa以下。
9.如权利要求7或8所述的热转印片,其中,所述热转印层的平均厚度为0.1μm~50μm。
10.如权利要求7~9中任一项所述的热转印片,其中,所述热转印层含有聚合物成分,该聚合物成分包含下述聚合物中的至少一种:具有非极性单元和具备极性基团的极性单元的聚合物;以及,利用具备极性基团的极性单元对由非极性单元构成的聚合物的一部分进行改性而成的聚合物。
11.如权利要求10所述的热转印片,其中,所述聚合物成分含有选自含甲氧基甲基的聚合物、含羟基的聚合物、含羧基的聚合物、及含氨基的聚合物中的至少一种。
12.如权利要求7~11中任一项所述的热转印片,其用于加热粘贴。
13.层叠体,其具备:
权利要求7~12中任一项所述的热转印片;和
树脂部件,其层叠于所述热转印片的热转印层侧。
14.如权利要求13所述的层叠体,其中,所述树脂部件为预浸料坯。
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