CN113634547A - 电路板清洁设备及清洁方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了电路板清洁设备及清洁方法，属于印刷电路领域。该电路板清洁设备包括：清洗容器、夹紧组件和流体动力组件，清洗容器收容有预定量的清洗溶液，夹紧组件与清洗容器连接，流体动力组件与清洗容器连通，其对清洗容器内的清洗溶液施加流动力，使清洗溶液按预定路径流动，夹紧组件固定电路板，并将电路板放置在清洗容器的清洗溶液内，电路板的清洗区域位于清洗溶液的流动路径上。本发明通过在电路板清洗区域的外层锈迹被清除软化到预定程度时利用清洗溶液的流速将外层锈迹冲走，进而使清洗溶液与内层锈迹发生反应，既提高了锈迹清除质量，又缩减了电路板浸泡时间进而避免了对电路板保护层造成二次伤害。

Description

电路板清洁设备及清洁方法
技术领域
本发明属于印刷电路领域，具体是电路板清洁设备及清洁方法。
背景技术
具有电路板的电子元器件损坏的主要原因是进水造成电子元件与电路板连接处的锈蚀导致的断路，现有维修工作的流程是使用热风机将电子元件从电路板上取出后将电路板浸泡在预定的清洗溶液中预定时间，然后使用毛刷对电路板进行刷洗，该方法在电路板浸泡的过程中存在达到浸泡时间时仅外层锈迹被清除软化，但是内层未与清洗溶液发生反应，继续浸泡存在对电路板保护层造成二次伤害的问题，因此需要提供一种能够提高锈迹清除质量，且能够避免对电路板保护层造成二次伤害的电路板清洁设备。
发明内容
发明目的：提供电路板清洁设备及清洁方法，以解决现有技术存在的上述问题。
技术方案：电路板清洁设备包括：清洗容器，收容有预定量的清洗溶液。
夹紧组件，与清洗容器连接。
流体动力组件，与清洗容器连通，其对清洗容器内的清洗溶液施加流动力，使清洗溶液按预定路径流动。
所述夹紧组件固定电路板，并将电路板放置在清洗容器的清洗溶液内，所述电路板的清洗区域位于清洗溶液的流动路径上。
在进一步的实施例中，电路板清洁设备还包括：视觉装置，设置在清洗容器外侧，并与夹紧组件电连接。
所述视觉装置内存储有清洗溶液的流动路径，所述视觉装置识别电路板的清洗区域，通过视觉装置识别电路板清洗区域的类别是开孔区还是贴片区，根据清洗区域的类别控制夹紧组件将电路板的清洗区域放置在清洗溶液的流动路径内，使开孔区类别的电路板的开孔方向与清洗溶液的流动路径平行，使水流穿过开孔区，解决了开孔区的孔内不易清理的问题，使贴片区所在平面与清洗溶液的流动路径之间的角度在15°至45°之间，因为贴片区没有孔导致清洗溶液的流动路径无法通过，导致了流速降低，存在锈迹清除效率降低的问题，通过设置贴片区所在平面与清洗溶液的流动路径之间的角度，保证了流速，解决了迹清除效率降低的问题。
在进一步的实施例中，电路板清洁设备还包括：运输线，设置在清洗容器的一侧。
机械手，设置在运输线的一侧。
所述夹紧组件和视觉装置设置在机械手的端部，所述视觉装置与机械手电连接。
在进一步的实施例中，所述夹紧组件包括：活动软管，安装在清洗容器的一侧。
弹簧夹，安装在活动软管的端部。
所述活动软管具有预定支撑力，通过活动软管和弹簧夹，即可实现单个电路板的固定，以及随意改变电路板在清洗容器内的角度，而且其具有生产成本低的产品优势，能够用于普通电子维修店中。
在进一步的实施例中，所述流体动力组件包括：水泵，进液端与清洗容器连通。
喷头，与水泵的出液端连通。
所述喷头的出液端朝向水泵与清洗容器的连通端。
在进一步的实施例中，所述喷头的出液端设置在清洗容器的清洗溶液内，通过将喷头的出液端放置在清洗容器的清洗溶液内，能够使喷头带动清洗溶液从而达到对电路板进行面冲洗的效果，避免了电路板直接受点冲击造成的对电路板的保护层造成二次伤害的问题。
在进一步的实施例中，基于电路板清洁设备的清洁方法包括：S1. 启动流体动力组件使清洗溶液按预定路径流动。
S2. 视觉装置或工作人员识别电路板清洗区域的类别是开孔区还是贴片区，并根据电路板清洗区域的类别设置电路板在清洗容器内的角度。
S3. 电路板浸泡在清洗溶液中达到预定时间时，从清洗容器中取出。
在进一步的实施例中，基于电路板清洁设备的清洁方法还包括：S4. 当电路板清洗区域的类别是开孔区时，使用夹紧组件将电路板的清洗区域放置在清洗溶液的流动路径内，使开孔区类别的电路板的开孔方向与清洗溶液的流动路径平行，使水流穿过开孔区。
S5. 当电路板清洗区域的类别是贴片区时，使用夹紧组件将电路板的清洗区域放置在清洗溶液的流动路径内，使贴片区所在平面与清洗溶液的流动路径之间的角度在15°至45°之间。
在进一步的实施例中，基于电路板清洁设备的清洁方法还包括：当电路板清洗区域包括开孔区和贴片区两个类别时，贴片区和开孔区都浸泡在清洗溶液内，并且按照先清洗贴片区，再清洗开孔区的顺序放置电路板，由于开孔区的锈迹包括了板面和板内两部分，与贴片区相比多了板内部分，其清洁难度和锈迹厚度在相同锈蚀条件下，开孔区是远大于贴片区的，因此将贴片区和开孔区都浸泡在清洗溶液内，并且按照先清洗贴片区，再清洗开孔区的顺序放置电路板，在清洗贴片区时也能对开孔区进行浸泡，在清洗完贴片区后能够减轻开孔区清洗难度，提高清洗效率和质量。
有益效果：本发明公开了电路板清洁设备及清洁方法，通过将流体动力组件使清洗容器内的清洗溶液按预定路径流动，并使用夹紧组件将电路板的清洗区域放置在清洗溶液的流动路径上，能够在电路板清洗区域的外层锈迹被清除软化到预定程度时利用清洗溶液的流速将外层锈迹冲走，进而使清洗溶液与内层锈迹发生反应，既提高了锈迹清除质量，又缩减了电路板浸泡时间进而避免了对电路板保护层造成二次伤害。
附图说明
图1是本发明的机械手实施例示意图。
图2是本发明的活动软管实施例示意图。
图1至图2所示附图标记为：清洗容器1、夹紧组件2、流体动力组件3、视觉装置4、运输线5、机械手6、活动软管21、弹簧夹22、水泵31、喷头32。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
本申请公开了既能够提高锈迹清除质量，又能够缩减电路板浸泡时间进而避免了对电路板保护层造成二次伤害的电路板清洁设备。
该电路板清洁设备包括：清洗容器1、夹紧组件2和流体动力组件3。
清洗容器1固定在工作台上，并且清洗容器1内收容有预定量的清洗溶液。
夹紧组件2与清洗容器1连接，也可以通过与工作台连接实现与清洗容器1连接。
流体动力组件3与清洗容器1连通，其对清洗容器1内的清洗溶液施加流动力，使清洗溶液按预定路径流动。
在本实施例中，流体动力组件3包括：水泵31和喷头32。
水泵31进液端与清洗容器1连通，在图1所示实施例中，水泵31收容在工作台内。
喷头32与水泵31的出液端连通，如图2所示实施例中喷头32与清洗容器1的侧壁连接，喷头32的出液端设置在清洗容器1内并朝向水泵31与清洗容器1的连通端。
工作原理：夹紧组件2固定电路板，并将电路板放置在清洗容器1的清洗溶液内，电路板的清洗区域位于清洗溶液的流动路径上。
基于电路板清洁设备的清洁方法包括：S1. 启动流体动力组件3使清洗溶液按预定路径流动。
S2. 视觉装置4或工作人员识别电路板清洗区域的类别是开孔区还是贴片区，并根据电路板清洗区域的类别设置电路板在清洗容器1内的角度。
S3. 电路板浸泡在清洗溶液中达到预定时间时，从清洗容器1中取出。
通过将流体动力组件3使清洗容器1内的清洗溶液按预定路径流动，并使用夹紧组件2将电路板的清洗区域放置在清洗溶液的流动路径上，能够在电路板清洗区域的外层锈迹被清除软化到预定程度时利用清洗溶液的流速将外层锈迹冲走，进而使清洗溶液与内层锈迹发生反应，既提高了锈迹清除质量，又缩减了电路板浸泡时间进而避免了对电路板保护层造成二次伤害。
在进一步的实施例中，电路板清洁设备还包括：视觉装置4。
视觉装置4设置在清洗容器1外侧，并与夹紧组件2电连接。
视觉装置4内存储有清洗溶液的流动路径，视觉装置4识别电路板的清洗区域。
通过视觉装置4识别电路板清洗区域的类别是开孔区还是贴片区，根据清洗区域的类别控制夹紧组件2将电路板的清洗区域放置在清洗溶液的流动路径内，使开孔区类别的电路板的开孔方向与清洗溶液的流动路径平行，使水流穿过开孔区，解决了开孔区的孔内不易清理的问题，使贴片区所在平面与清洗溶液的流动路径之间的角度在15°至45°之间，因为贴片区没有孔导致清洗溶液的流动路径无法通过，导致了流速降低，存在锈迹清除效率降低的问题，通过设置贴片区所在平面与清洗溶液的流动路径之间的角度，保证了流速，解决了迹清除效率降低的问题。
在进一步的实施例中，电路板清洁设备还包括：运输线5和机械手6。
运输线5设置在清洗容器1的一侧。
机械手6设置在运输线5的一侧。
夹紧组件2和视觉装置4设置在机械手6的端部，视觉装置4与机械手6电连接。
在本实施例中夹紧组件2可以是能够配合机械手6自动化工作的气动夹爪或电动夹爪。
在工业电子产品回收对大量的电路板进行清洁工作时，可以将大量的电路板放在运输线5上，然后由视觉装置4识别电路板，并控制机械手6将运输线5上的电路板放置在清洗容器1内进行清洗。
在进一步的实施例中，机械手6的技术方案适合工业电子产品回收时大量电路板的清洁工作，其虽然有自动化程度高的优势，但是其生产成本过高，无法用于普通电子维修店中。
为了解决上述问题，夹紧组件2包括：活动软管21和弹簧夹22。
活动软管21安装在清洗容器1的一侧，弹簧夹22安装在活动软管21的端部。
活动软管21具有预定支撑力，活动软管21的优选实施例是支撑力较大，且成本较低的竹节管。
在图2所示的实施例中，使用夹紧组件2时，可以调整弹簧夹22的角度和位置，使弹簧夹22与清洗容器1的侧壁抵接获得足够的支撑力。
通过活动软管21和弹簧夹22，即可实现单个电路板的固定，以及随意改变电路板在清洗容器1内的角度，而且其具有生产成本低的产品优势，能够用于普通电子维修店中。
在进一步的实施例中，由于喷头32出液端喷出的水液对于电路板的板面来说相当于点，使电路板直接受点冲击存在对电路板的保护层造成二次伤害的问题。
为了解决上述问题，喷头32的出液端设置在清洗容器1的清洗溶液内。
通过将喷头32的出液端放置在清洗容器1的清洗溶液内，能够使喷头32带动清洗溶液从而达到对电路板进行面冲洗的效果，避免了电路板直接受点冲击造成的对电路板的保护层造成二次伤害的问题。
在进一步的实施例中，基于电路板清洁设备的清洁方法还包括：S4. 当电路板清洗区域的类别是开孔区时，使用夹紧组件2将电路板的清洗区域放置在清洗溶液的流动路径内，使开孔区类别的电路板的开孔方向与清洗溶液的流动路径平行，使水流穿过开孔区。
S5. 当电路板清洗区域的类别是贴片区时，使用夹紧组件2将电路板的清洗区域放置在清洗溶液的流动路径内，使贴片区所在平面与清洗溶液的流动路径之间的角度在15°至45°之间。
在进一步的实施例中，基于电路板清洁设备的清洁方法还包括：当电路板清洗区域包括开孔区和贴片区两个类别时，贴片区和开孔区都浸泡在清洗溶液内，并且按照先清洗贴片区，再清洗开孔区的顺序放置电路板。
由于开孔区的锈迹包括了板面和板内两部分，与贴片区相比多了板内部分，其清洁难度和锈迹厚度在相同锈蚀条件下，开孔区是远大于贴片区的，因此将贴片区和开孔区都浸泡在清洗溶液内，并且按照先清洗贴片区，再清洗开孔区的顺序放置电路板，在清洗贴片区时也能对开孔区进行浸泡，在清洗完贴片区后能够减轻开孔区清洗难度，提高清洗效率和质量。
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上做出各种变化。

Claims (9)

1.电路板清洁设备，其特征在于，包括：
清洗容器，收容有预定量的清洗溶液；
夹紧组件，与清洗容器连接；
流体动力组件，与清洗容器连通，其对清洗容器内的清洗溶液施加流动力，使清洗溶液按预定路径流动；
所述夹紧组件固定电路板，并将电路板放置在清洗容器的清洗溶液内，所述电路板的清洗区域位于清洗溶液的流动路径上。
2.根据权利要求1所述电路板清洁设备，其特征在于，还包括：
视觉装置，设置在清洗容器外侧，并与夹紧组件电连接；
所述视觉装置内存储有清洗溶液的流动路径，所述视觉装置识别电路板的清洗区域。
3.根据权利要求2所述电路板清洁设备，其特征在于，还包括：
运输线，设置在清洗容器的一侧；
机械手，设置在运输线的一侧；
所述夹紧组件和视觉装置设置在机械手的端部，所述视觉装置与机械手电连接。
4.根据权利要求1所述电路板清洁设备，其特征在于，所述夹紧组件包括：
活动软管，安装在清洗容器的一侧；
弹簧夹，安装在活动软管的端部；
所述活动软管具有预定支撑力。
5.根据权利要求1所述电路板清洁设备，其特征在于，所述流体动力组件包括：
水泵，进液端与清洗容器连通；
喷头，与水泵的出液端连通；
所述喷头的出液端朝向水泵与清洗容器的连通端。
6.根据权利要求5所述电路板清洁设备，其特征在于，所述喷头的出液端设置在清洗容器的清洗溶液内。
7.基于电路板清洁设备的清洁方法，其特征在于，包括：
S1. 启动流体动力组件使清洗溶液按预定路径流动；
S2. 视觉装置或工作人员识别电路板清洗区域的类别是开孔区还是贴片区，并根据电路板清洗区域的类别设置电路板在清洗容器内的角度；
S3. 电路板浸泡在清洗溶液中达到预定时间时，从清洗容器中取出。
8.根据权利要求7所述基于电路板清洁设备的清洁方法，其特征在于，还包括：
S4. 当电路板清洗区域的类别是开孔区时，使用夹紧组件将电路板的清洗区域放置在清洗溶液的流动路径内，使开孔区类别的电路板的开孔方向与清洗溶液的流动路径平行，使水流穿过开孔区；
S5. 当电路板清洗区域的类别是贴片区时，使用夹紧组件将电路板的清洗区域放置在清洗溶液的流动路径内，使贴片区所在平面与清洗溶液的流动路径之间的角度在15°至45°之间。
9.根据权利要求7所述基于电路板清洁设备的清洁方法，其特征在于，还包括：
当电路板清洗区域包括开孔区和贴片区两个类别时，贴片区和开孔区都浸泡在清洗溶液内，并且按照先清洗贴片区，再清洗开孔区的顺序放置电路板。
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