CN113632251B - 照明模块及包括其的照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例中公开的照明装置包括：照明模块，发射第一光和第二光；透镜，设置在照明模块上以阻挡第一光或第二光中的短波长光并透射长波长光，其中照明模块包括：基板；多个发光器件，发射第一光；树脂层，覆盖多个发光器件；荧光体层，设置在树脂层上，以将第一光转换为第二光，其中，第一光和第二光穿过荧光体层朝向透镜行进，并且第二光可以透射透镜。

Description

照明模块及包括其的照明装置
技术领域
本发明的一个实施例涉及一种包括发光模块和透镜的照明装置。
本发明的一个实施例涉及一种提供面光源的照明装置。
背景技术
一般的照明应用包括车灯以及用于显示器和标志的背光。
与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比，诸如发光二极管(LED)的发光器件具有诸如低电力消耗、半永久寿命、快速响应速度、安全和环境友好的优点。这样的发光二极管被应用于各种显示装置、以及诸如室内灯或室外灯的各种照明装置。
近来，作为车辆光源，已经提出了采用发光二极管的灯。与白炽灯相比，发光二极管的优点在于电力消耗小。然而，由于从发光二极管发射的光的出射角小，所以当发光二极管用作车灯时，需要增加使用发光二极管的灯的发光表面积。另外，由于发光二极管的尺寸小，所以可以增加灯的设计自由度，并且由于其半永久寿命而在经济上有利。
在传统的用于车辆的照明模块中，高密度荧光体层设置在发光器件上以形成均匀的面光源。从发光器件发出的光被设置为形成均匀的面光源的高密度荧光体层反射或吸收，导致照明模块的光提取效率降低的问题，并且当设置低密度荧光体层以防止照明模块的光提取效率的降低时，难以形成均匀的面光源。
发明内容
技术问题
实施例可以提供一种防止由于荧光体层引起的光损失的减少并提高可见度的照明装置。
实施例可以提供一种能够通过在荧光体层上的设置透镜提高照明模块的光提取效率并实现均匀的面光源的照明装置。
技术方案
根据本发明的一个实施例，一种照明装置包括：用于发射第一光和第二光的照明模块；透镜，所述透镜设置在照明模块上，以阻挡第一光和第二光中的较短波长的光并透射较长波长的光，其中，照明模块包括：基板；多个发光器件，所述多个发光器件设置在基板上并发射第一光；树脂层，所述树脂层覆盖多个发光装置；以及荧光体层，所述荧光体层设置在树脂层上以将第一光转换为第二光，其中第一光和第二光在透镜方向上穿过荧光体层行进，并且第二光可以透过透镜。
根据本发明的一个实施例，透镜是红色透镜，并且可以设置为与荧光体层间隔开预定距离。
根据本发明的一个实施例，透镜可以是红色透镜，并且透镜的下表面可以与荧光体层的上表面接触。
根据本发明的一个实施例，透镜可以包括设置在荧光体层上的第一透镜和设置在第一透镜上的第二透镜。
根据本发明的一个实施例，第二透镜可以设置为与第一透镜间隔开预定距离。
根据本发明的一个实施例，第二透镜的下表面可以与第一透镜的上表面接触。
根据本发明的一个实施例，第一透镜可以是红色透镜，第二透镜可以是透明透镜。
根据本发明的一个实施例，相对于荧光体层的重量，荧光体层的荧光体含量可以为2％以上且10％以下。
根据本发明的一个实施例，透过荧光体层的第一光和第二光的光学效率可以是穿过透镜的第二光的光学效率的170％至210％。
有益效果
在根据实施例的照明装置中，设置在荧光体层上的透镜透射红光并反射蓝光以提高照明模块的可见性。
根据实施例的照明装置可以通过设置在荧光体层上的透镜减少荧光体含量，从而防止由于荧光体层引起的光损失，并且提供均匀的面光源。
附图说明
图1是根据实施例的照明装置的剖视图。
图2是根据实施例的发光模块的平面图。
图3是示出基于根据实施例的照明装置的荧光体含量的光量的视图。
图4是示出基于根据实施例的照明装置的外透镜的波长的透射率的视图。
图5和图6是示出根据比较例的照明装置的平面图和根据波长的强度的图。
图7和图8是根据实施例的照明装置的平面图和示出根据波长的强度的图。
图9是示出根据实施例和比较例的波长的照度的图。
图10是根据实施例的照明装置的变型例的剖视图。
图11是根据实施例的照明装置的变型例的剖视图。
图12是根据实施例的照明装置的变型例的剖视图。
图13是根据实施例的照明装置的变型例的剖视图。
图14是表示基于根据实施例的照明装置的变型例的照明装置与根据比较例的照明装置的比较的图。
图15是应用了具有根据实施例的照明模块的灯的车辆的平面图。
图16是示出具有根据实施例的照明模块或照明装置的灯的视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本发明的优选实施例。
本发明的技术精神不限于将要描述的一些实施例，并且可以以各种其他形式来实现，并且在本发明的技术精神的范围内，可以选择性地结合和替代使用一个或多个部件。另外，在本发明的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)，除非特别定义和明确描述，否则可以按照本发明所属领域的普通技术人员通常可以理解的含义解释，并且诸如字典中定义的术语的通常使用的术语应能够考虑现有技术的上下文含义来解释其含义。此外，在本发明的实施例中使用的术语用于说明实施例，而不旨在限制本发明。
在本说明书中，单数形式也可以包括复数形式，除非在措辞中另有明确说明，并且在陈述了A和(和)B、C中至少一个(或一个以上)的情况下，其可以包括可以与A、B和C组合的所有组合中的一个或多个。在描述本发明的实施例的部件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。这些术语仅用于将该部件与其他部件区分开，而不能通过相应的组成元件的性质、顺序或过程等来确定。并且，当描述为一个部件“连接”、“耦接”或“接合”到另一部件时，该描述不仅可以包括直接连接、耦接或接合到另一部件，还可以通过在该部件与该另一部件之间的又一部件“连接”、“耦接”或“耦接”。
另外，在被描述为形成或设置在每个部件“上方(上)”或“下方(下)”的情况下，该描述不仅包括两个部件彼此直接接触的情况，还包括在两个部件之间形成或设置一个或多个其他部件的情况。另外，当表述为“上方(上)”或“下方(下)”时，其可以指相对于元件的向下方向和向上方向。
根据本发明的照明装置可以应用于需要照明的各种灯装置，例如车灯、家用照明装置和工业照明装置。例如，当应用于车灯时，可可应用于前照灯、侧灯、后视镜灯、雾灯、尾灯、刹车灯、日间行车灯、车内灯、车门踏板、后组合灯、倒车灯等。本发明的照明装置可以应用于室内和室外广告装置、显示装置以及各种电动汽车领域，另外，其可以应用于目前正在开发和商业化或可能根据未来技术发展实施的所有照明相关领域或广告相关领域。
图1是示出根据实施例的照明装置的剖视图，图2是根据实施例的发光模块的剖视图。
如图1和图2所示，照明装置100可以包括壳体10、耦接到壳体10的照明模块60、以及外透镜70。照明模块60可以包括基板20、设置在基板20上的多个发光器件30、用于向发光器件30供电的连接器24、发光器件30、覆盖发光器件30的树脂层40、以及设置在树脂层40上的荧光体层50。外透镜70可以设置在荧光体层50上。
壳体10可以设置为围绕照明模块60的侧表面并且耦接到照明模块60。
照明模块60可以发射从发光器件30发射的光作为面光源。多个发光器件30可以设置在基板20上。在照明装置100中，多个发光器件30可以布置成N列(N是大于或等于1的整数)和/或M行(M是大于或等于1的整数)。如图2所示，多个发光器件30可以排列成N列M行(N和M是大于或等于2的整数)。
如图1和图2所示，基板20可以用作位于多个发光器件30和树脂层40的下方的基底构件或支撑构件。基板20可以包括印刷电路板(PCB)。例如，基板20可以包括树脂基印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB、陶瓷PCB或FR-4基板中的至少一者。
基板20的上表面可以具有X-Y轴平面，并且基板20的厚度d1可以是在与X方向和Y方向正交的Z方向上的高度。这里，X方向可以是第一方向，Y方向可以是与X方向正交的第二方向，Z方向可以是与X方向和Y方向正交的第三方向。
基板20包括在其上的布线层(未示出)，并且布线层可以电连接到发光器件30。设置在基板20上的反射构件或保护层可以保护布线层。多个发光器件30可以通过基板20的布线层串联、并联或串并联连接。在多个发光器件30中，具有两个以上的发光器件的组可以串联或并联连接，或组间可以串联或并联连接。
基板20在第一方向(X方向)上的长度x1和在第二方向(Y方向)上的长度y1可以彼此不同，例如，第一方向上的长度x1可以布置为比第二方向上的长度y1长。第一方向上的长度x1可以大于或等于第二方向上的长度x1的两倍。基板20的厚度d1可以为1.0mm以下，例如在0.3mm至1.0mm的范围内。由于基板20的厚度d1被设置得薄，所以照明模块的厚度可以不增大。由于基板20具有1.0mm以下的厚度d1，因此其可以支撑柔性模块。基板20的厚度d1可以小于或等于从基板20的下表面到最上层的上表面的距离的0.1倍，或者可以在0.1倍至0.06倍的范围内。从基板20的下表面到最上层的上表面的距离可以是基板20的厚度d1。
从基板20的下表面到作为最上层的荧光体层50的上表面的间隔可以是照明模块60的厚度e1。照明模块60的厚度e1可以是基板20在第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)上的长度x1和y1中的较短长度的1/3以下，但不限于此。照明模块60的厚度e1可以距基板20的底部为6mm以下，或者可以在4mm至6mm的范围内。照明模块60的厚度e1可以是树脂层40的厚度b1的200％以下，例如在120％至200％的范围内。由于照明模块60具有4mm至6mm的厚度e1，因此其可以被提供作为柔性且纤薄的表面光源模块。
当照明模块60的厚度e1比上述范围更薄时，光散射空间可能减小并且可能产生热点。该实施例提供6mm以下的照明模块60的厚度e1，使得其被提供作为可弯曲结构的模块，从而降低了设计自由度和空间限制。发光模块60在Y方向上的长度y1与发光模块60的厚度之比可以为1:m，并且可以具有m≥1的比值关系，其中m是至少为1的自然数，发光器件30的列可以是小于m的整数。例如，当m大于照明模块60的厚度e1的四倍时，发光器件30可以布置成四列。
基板20可以在其一部分中包括连接器24以向多个发光器件30供电。基板20的设置有连接器24的区域23是没有形成树脂层40的区域，并且可以等于或小于基板20在Y方向上的长度y1。连接器24可以设置在基板20的上表面的一部分或下表面的一部分上。当连接器24设置在基板20的下表面上时，可以去除区域23。基板20可以具有矩形、正方形或其他多边形形状的俯视图形状，并且可以是具有呈弯曲形状的条形。连接器24可以是连接到发光器件30的端子或者母连接器或公连接器。
基板20可以包括在其上的保护层或反射层。保护层或反射层可以包括具有阻焊材料的构件，并且阻焊材料是白色材料并且可以反射入射光。
作为另一示例，基板20可以包括透明材料。由于提供了由透明材料制成的基板20，所以从发光器件30发射的光可以在基板20的上表面方向和下表面方向上发射。在这种情况下，朝向基板20的下表面发射的光可以从壳体10的内表面反射并且朝向外透镜70被引导。
发光器件30可以设置在基板20上。发光器件30具有发光表面S1和多个侧表面S2，并且发光表面S1可以面对荧光体层50的上表面并且可以朝向荧光体层50发射光。发光表面S1是发光器件30的上表面，并且发射大部分光。多个侧表面S2包括至少四个侧表面，并且在发光器件30的横向方向上发射光。发光器件30是在至少五个侧面上发射光的LED芯片，并且可以以倒装芯片型设置在基板20上。发光器件30可以形成为0.3mm以下的厚度。
作为另一示例，发光器件30可以被实现为水平芯片或垂直芯片。在水平型芯片或垂直型芯片的情况下，其可以通过配线连接到另一个芯片或布线图案。当配线连接到LED芯片时，散射层的厚度可能由于配线的高度而增大，并且发光器件30之间的距离可能由于根据导线长度的连接空间而增大。在根据实施例的发光器件30中，可以通过从五个侧面发射光来增大光束扩展角的分布。发光器件30可以设置在基板20上作为倒装芯片。发光器件30之间的间隔a1可以等于或大于树脂层40的厚度b1(b1≤a1)。间隔a1包括4mm至7mm的范围，例如可以在6.5mm至8mm的范围内，并且可能根据LED芯片的尺寸而变化。发光器件30之间的最小间隔可以等于或大于树脂层40的厚度b1。
由于在实施例中公开的发光器件30被提供作为在至少五个侧面上发光的倒装芯片，所以可以改善发光器件30的亮度分布和光束扩展角的分布。
当发光器件30在基板20上布置为N×M矩阵时，N可以是一列以上或两列以上，并且M可以是一行或两行以上。N和M是1以上的整数。发光器件30可以分别布置在Y轴和X轴方向上。
发光器件30是发光二极管(LED)芯片，并且可以发射蓝色、红色、绿色、紫外线(UV)和红外线中的至少一种。发光器件30例如可以发射蓝色、红色和绿色中的至少一种。发光器件30可以电连接到基板20，但不限于此。
设置在基板20上的多个发光器件30可以被树脂层40密封。多个发光器件30可以与树脂层40接触。树脂层40可以设置在发光器件30的侧表面和上表面上。从发光器件30发射的光可以通过树脂层40发射。从发光器件30发射的光可以通过树脂层40和设置在树脂层40上的荧光体层50发射到外部。树脂层40的厚度b1可以比发光模块60的厚度e1薄，也可以比基板20的厚度d1和荧光体层50的厚度c1大。例如，树脂层40的厚度b1可以在3mm至5mm的范围内。
树脂层40可以由透明树脂材料，例如，诸如UV(紫外线)树脂、硅树脂或环氧树脂制成。树脂层40可以是没有扩散剂的散射层或模制层。UV树脂例如可以是包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物作为主要材料的树脂(低聚物型)。例如，可以使用作为合成低聚物的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。主要材料可以进一步包括单体，在所述单体中混合有作为低沸点稀释型反应性单体的丙烯酸异冰片酯(IBOA)、丙烯酸羟丁酯(HBA)和羟乙基甲基丙烯酸酯(HEMA)，并且，作为添加剂，可以混合光引发剂(例如，1-羟基环己基苯基酮，二苯基)、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基氧化磷)、抗氧化剂等。UV树脂可以由包含10％至21％的低聚物、30％至63％的单体和1.5％至6％的添加剂的组合物形成。使用上述组成对树脂层的形成可以用诸如UV树脂的树脂替代导光板来形成层，以调节折射率和厚度，同时通过使用上述的组成，可以满足粘合特性、可靠性和大规模生产率全体。
荧光体层50可以设置在树脂层40上。荧光体层50可以设置为覆盖树脂层40的上表面。设置在树脂层40上的荧光体层50可以延伸到树脂层40的侧表面。荧光体层50可以围绕树脂层40的侧表面。延伸到树脂层40的侧表面的荧光体层50可以与基板20的上表面接触。荧光体层50的外侧下端可以与基板20的上表面接触。荧光体层50的厚度c1可以是0.5mm至1mm。荧光体层50的荧光体含量可以是相对于荧光体层50的重量的荧光体含量。荧光体层50的荧光体含量可以是基于荧光体层50的重量的2％至10％。例如，当荧光体层50的荧光体含量小于荧光体层50的2重量％时，发光模块60中可能出现热点现象，并且波长转换后的光量可能减少。当荧光体层50的荧光体含量为基于荧光体层50的重量的10％以上时，由荧光体层50吸收或反射的光可能会增加，因此照明模块60的光提取效率可能降低。从发光器件30发出的第一光L1可以被树脂层40散射，然后被包含在荧光体层50中的荧光体转换成第二光L2。另外，从发光器件30发出的第一光L1可以被树脂层40散射并穿过荧光体层50。因此，从发光器件30发出的第一光L1可以被荧光体层50转换为第二光L2，或者穿过荧光体层50的第一光L1可以行进到外透镜70。由于荧光体层50具有基于荧光体层50的重量的2％至10％的低含量，所以可以减少被荧光体层50反射或吸收的光。因此，由于穿过荧光体层50或被荧光体层50转换的光量增加，所以可以提高照明模块60的光提取效率。另外，由于荧光体层50具有低含量，所以由荧光体层50反射或吸收的光减少，穿过荧光体层50的光量增加，并且相邻的发光器件30之间的间隔增大。间隔a1可以提高到4mm-6mm到7mm-8mm并且可以减少设置在基板20上的发光器件30的数量。
荧光体层50可以包括透明材料。荧光体层50可以包括透明绝缘材料。荧光体层50可以由硅制成，并且可以由具有不同化学键的硅制成。例如，硅是作为无机物的硅与作为有机物的碳结合而成的聚合物，并且具有无机物的诸如热稳定性、化学稳定性、耐磨性、光泽度等的物理性质和作为有机物的特性的反应性、溶解性、弹性和可加工性。硅可以包括普通硅和具有增大的氟比例的氟硅。提高氟硅的氟的比例具有改善耐湿性的效果。
荧光体层50可以包括波长转换单元，该波长转换单元用于接收从发光器件30发射的光并提供波长转换后的光。例如，荧光体层50可以包括选自由荧光体、量子点等组成的组中的至少一种。荧光体或量子点可以发射蓝光、绿光或红光。
荧光体可以均匀地设置在荧光体层50中。荧光体可以包括氟化物的荧光体，例如可以包括基于MGF的荧光体、基于KSF的荧光体或基于KTF的荧光体中的至少一种。
当荧光体是红色荧光体时，红色荧光体可以具有610nm至650nm的波长范围，并且波长可以具有小于10nm的宽度。红色荧光体可以包括基于氟化物的荧光体。
外透镜70可以设置在荧光体层50上。外透镜70可以耦接到壳体10。壳体10可以设置在外透镜70的侧表面上，使得外透镜70和壳体10可以彼此耦接。外透镜70可以设置为与荧光体层50的上表面间隔开预定间隙G。外透镜70可以用于通过将从照明模块60发射的光在所有方向上汇聚或在相反的方向上散射来照射该从照明模块60发射的光。外透镜70可以是红色的透镜。外透镜70可以由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)的材料形成。在根据实施例的照明装置100中，对于从照明模块60发射的光，荧光体层50和外透镜70具有不同的折射率。通过穿过荧光体层50与外透镜70之间的间隙G，可以提高到外部的光提取效率。另外，从发光器件30发射并穿过荧光体层50的第一光L1被外透镜70吸收或反射，从发光器件30发出的第一光L1被荧光体层50转换而成的第二光L2可以穿过外透镜70，从而防止可能由第一光L1产生的峰值。另外，通过外透镜70可以防止由具有低密度的荧光体层50产生的热点现象。
在传统的车辆照明模块中，当低密度荧光体层设置在发光器件上时，难以形成均匀的面光源。为了解决这个问题，在发光器件上设置高密度荧光体层。然而，当高密度荧光体层设置在发光器件上时，从发光器件发射的光会被高密度荧光体层反射或吸收，导致照明模块的光提取效率降低的新问题。在本实施例中，即使低密度荧光体层50设置在发光器件上时也可以形成均匀的面光源，并且当设置低密度荧光体层50时，防止光提取效率降低并且形成均匀的面光源。可以提供形成均匀的面光源并且具有提高的光提取效率的照明装置100。
在根据实施例的照明装置100中，由于荧光体层50的荧光体含量相对于荧光体层50的重量包括2％至10％的低含量，因此通过设置在荧光体层50上的外透镜70，照明模块60的光提取效率可以提高，可以防止热点现象并且可以形成均匀的面光源。另外，在根据实施例的照明装置100中，从发光器件30发出的光通过荧光体层50、外透镜70以及具有不同折射率的荧光体层50与外透镜70之间的间隙G发射到外部，从而提高照明装置100的光提取效率。
图3是示出基于根据实施例和比较例Ref的照明装置的荧光体含量的光效率的图。参考表1和图3，可以看出从比较例和实施例的照明装置发出的发光效率。
[表1]
荧光体含量(％) 2 4 6 8 10 20 Ref
模块发光效率(lm/W) 22 38 59 81 82 72 32
透镜发光效率(lm/W) 11 19 32 45 47 42 29
这里，模块的发光效率是当从发光器件发出的光穿过树脂层40和荧光体层50时测量到的发光效率，而透镜的发光效率是当从照明装置的发光器件发出的光穿过树脂层40、荧光体层50和外透镜70时测量到的发光效率，比较例(Ref)是当从照明装置的发光器件发出的光穿过树脂层、包含20％含量的荧光体层和油墨层时测量到的发光效率。
在表1中，对Ref与基于荧光体层50的重量荧光体含量为20％的情况进行比较，在Ref的比较例中，对于从发光器件发出并且透射通过树脂层、荧光体层和油墨层的光测量到的发光效率为32lm/W，并且在透过透镜后，通过树脂层测量到的发光效率为29lm/W。当本实施例的发光器件中的荧光体含量为基于荧光体层50的重量的20％时，对于从发光器件发出并透射通过树脂层40和荧光体层50的光测量到的发光效率为72lm/W，在透过荧光体层50后穿过外透镜70测量到的发光效率为42lm/W。因此，可以看出，当从照明装置的发光器件发出的光穿过油墨层时，光提取效率大幅降低。
并且，当实施例的荧光体层50的荧光体含量相对于荧光体层50的重量为2％以上且10％以下时，可以看出，从发光器件发射和从外部测量到的光量逐渐增加。接着，当比较例和实施例的荧光体含量为基于荧光体层50的重量的10％以上时，可以看出，通过从发光器件发出，从外部测量到的光效率降低。因此，在根据实施例的照明装置中，当荧光体层50的荧光体含量为基于荧光体层50的重量的2％以上且10％以下时，被荧光体层50反射或吸收的光减少。因此，可以减少由于荧光体层50引起的光损失。荧光体层50的荧光体含量可以在6％至10％的范围内。
并且，当荧光体含量为基于荧光体层50的重量的2％以上且10％以下时，对比较例和实施例进行比较，在从照明装置的发光器件发出的光穿过树脂层40和荧光体层50之后测量到的发光效率可以具有比穿过树脂层40、荧光体层50和外透镜70获得的测量到的发光效率高170％至210％的值。
图4是示出根据外透镜的波长的透射率的图。如图4所示，外透镜70在蓝色波长区域，例如420至480nm中具有5％以内的透射率，使得大部分蓝光不透过，并且具有在红色波长区域，例如590至750nm中逐渐增大的透射率并且可以透射大部分的红光。因此，通过根据实施例的照明装置100的低密度荧光体层50，可以在从发光器件30发射的第一光L1的波长区域(蓝色)中产生峰。然而，外透镜70不使穿过荧光体层50并且朝向外透镜70的第一光L1透射，但外透镜70仅透射由荧光体层50转换的第二光L2以防止由低密度荧光体层50引起的蓝色峰的出现并且提高光提取效率。
图5和图6是示出在没有低密度荧光体层和外透镜的比较例中的照明装置的平面图和根据波长的强度的视图。图7和图8是示出具有低密度荧光体层和外透镜的实施例中的照明装置的平面图和根据波长的强度的视图。比较图5和图6以及图7和图8，如图5所示，在根据比较例的照明装置中，使用低密度荧光体层出现热点现象，但如图7所示，在根据实施例的照明装置中，即使在使用低密度荧光体层时也没有出现热点现象，并且与根据比较例的照明装置相比可视性提高。
另外，如图6所示，在根据比较例的照明装置中，存在蓝色波长区域中的一些光强度，但是如图8所示，在根据实施例的照明装置中，如图8所示，可以看出，在根据实施例的照明装置中，与比较示例相比，蓝色波长区域中的光的强度降低。
图9是示出根据比较例2(虚线)和实施例(实线)的照明装置的根据波长的照度的图。可以参考表2来描述图9所示的根据波长的照度的实施例和比较例2的结果。
[表2]
波长(nm) 450 550 625 650 750
比较例2 0.001267 7.06E-05 0.02162 0.017646 0.00116
实施例 0.000708 6.43E-05 0.019663 0.01659 0.001136
降低率 44.1％ 8.8％ 9.1％ 6.0％ 2.1％
参考表2，在蓝色波长区域中，例如在大约450nm的区域中，可以看出，根据实施例的包括外透镜70的照明装置的照度比根据比较例2的不包括外透镜70的照明装置的照度进一步降低了44.1％。由于外透镜70在蓝色波长区域中的照度降低了44.1％，因此可以防止在蓝色波长区域中出现峰。
并且，在红色波长区域中，例如在590nm至750nm的区域中，可以看出，根据实施例的包括外透镜70的照明装置的照度分别比根据比较例2的不包括外透镜的照明装置的照度进一步降低了6.0％和2.1％。因此，在本实施例的包括外透镜70的照明装置中，外透镜70吸收蓝光以防止在蓝色波长区域中出现峰，并且透射红光而不吸收该红光，从而防止外透镜对红光的提取效率的降低。
接下来，图10是示出根据实施例的照明装置的变型例的视图。在图10中，可以采用在图1至图9所示的根据实施例的照明装置中先前描述的内容。
照明装置100可以包括耦接到壳体10的照明模块60和外透镜70。外透镜70可以覆盖荧光体层50的整个上表面。外透镜70的下表面可以接触荧光体层50的上表面。
根据图10所示的实施例的照明装置100可以包括与荧光体层50的上表面接触的外透镜70。因此，外透镜70和荧光体层50可以与壳体10结合而不形成间隙，从而减小照明装置100的尺寸以增加设计自由度。
接下来，图11是示出根据实施例的照明装置的变型例的视图。在图11中，可以采用在图1至图9所示的根据实施例的照明装置中先前描述的内容。
照明装置100可以包括耦接到壳体10的照明模块60、内透镜70和外透镜80。内透镜70可以接触荧光体层50的上表面。外透镜80可以设置在内透镜70上。内透镜70可以设置为与外透镜80间隔开预定间隙G。内透镜70可以是红色透镜。外透镜80可以由透明材料形成。
在根据图11所示的实施例的照明装置100中，从照明模块60发出的光可以发射到内透镜70的外部、以预定间隔的间隙设置在内透镜70上的外透镜80以及内透镜70与外透镜80之间的间隙G。因此，由于从照明模块60发出的光通过内透镜70、外透镜80以及具有不同折射率的内透镜70和外透镜80之间的间隙G发射到外部，所以可以提高照明装置100的光提取效率。
接下来，图12是示出根据实施例的照明装置的变型例的视图。在图12中，可以采用在图1至图9所示的根据实施例的照明装置中先前描述的内容。
照明装置100可以包括耦接到壳体10的照明模块60、内透镜70和外透镜80。内透镜70可以覆盖荧光体层50的整个上表面。内透镜70可以接触荧光体层50的上表面。外透镜80可以设置在内透镜70上。外透镜80可以覆盖内透镜70的整个上表面。外透镜80的下表面可以接触内透镜70的上表面。内透镜70可以是红色透镜。外透镜80可以由透明材料形成。
根据图12所示的实施例的照明装置100可以包括内透镜70和与内透镜70的上表面接触的外透镜80。另外，从照明模块60发出的光可以穿过外透镜80和内透镜70以发射到外部。因此，内透镜70和外透镜80可以与壳体10结合而不形成间隙，从而减小照明装置100的尺寸以增加设计自由度，并且由于从照明模块60发出的光可以穿过具有不同折射率的内透镜70和外透镜80，所以可以提高照明装置100的光提取效率。
图13是示出根据实施例的照明装置的变型例的视图。在图13中，可以采用在图1至图9所示的根据实施例的照明装置中先前描述的内容。
如图13所示，根据实施例的照明装置的变型例可以包括壳体10、包括基板20的照明模块60、发光器件30、树脂层40、散射层55、荧光体层50以及透镜70。
参考图13，散射层55可以设置在树脂层40上。散射层55可以设置为围绕树脂层40的侧表面和上表面。散射层55可以设置为覆盖树脂层40。散射层55可以设置在树脂层40上。散射层55可以通过施加预定压力或压力/热而附接在树脂层40上。由于散射层55通过树脂层40的自粘力粘合而无需单独的粘合剂，所以可以减少单独地粘附粘合剂的过程，并可以避免对人体有害的粘合剂的使用，从而减少过程或者可以减少材料浪费。
散射层55可以粘附到树脂层40的整个上表面。因为当光的发光强度高时特定颜色可能不混合，所以散射层55可以散射并混合光。散射层55的材料可以是光透射材料。例如，散射层55可以包括聚酯(PET)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料或聚碳酸酯(PC)材料中的至少一种。散射层55可以被提供作为由诸如硅树脂或环氧树脂的树脂材料制成的膜。散射层55可以包括单层或多层。
另外，荧光体层50可以以图案化的形状粘附到散射层55的下表面。荧光体层50可以具有三角形、正方形或圆形的形状，但不限于此。荧光体层50可以设置为对应于发光器件30。荧光体层50可以设置为在垂直方向上与发光器件30重叠。在荧光体层50中包括的荧光体的颜色与透镜70的颜色可以相同，但本发明不限于此。例如，当在荧光体层50中包括的荧光体的颜色与透镜70的颜色相同时，从发光器件30发出的光的一部分穿过荧光体层50和透镜70并发射到照明装置的外部，而光的其他部分可能不穿过荧光体层50而入射到透镜70并且可能不穿过透镜70，因此可不发射到外部。因此，从发光器件30发出的光被分为由荧光体层50发射到外部的光和不能被发射到外部的光，并且可以根据荧光体层50的图案形状来实现外部上的照明装置的图像。
荧光体层50的厚度为5μm以上并且可以比散射层55的厚度薄，但不限于此。当荧光体层50的厚度大于散射层55的厚度或小于5μm时，在照明装置被接通以将光发射到外部时可能无法识别荧光体层50的图案形状。另外，由于散射层55设置在照明模块60的最上层上，因此当照明装置未被接通时，首先从外部识别到散射层55，从而照明装置的外部图像可以得到改善。
如上所述，在根据实施例的照明装置的变型例中，可以防止热点现象并且可以实现荧光体层50图案形状的图像。
图14是示出根据示例和比较例的照明装置的比较的视图。如图13所示，本实施例涉及一种照明装置，其中荧光体层50的图案设置为对应于发光器件30的上部并且红色透镜设置在荧光体层50上，比较例涉及一种照明装置，其中在发光器件上未设置荧光体层并且在发光器件上未设置红色透镜。
当参照图14对比较例和本实施例进行比较时，在比较例和实施例的照明装置未被接通时，在本实施例中，红色透镜设置在外部，当照明装置未被接通时，照明装置呈现红色。因此，与比较例相比，可以改善外部图像。
另外，当比较例和本实施例的照明装置被接通时，在比较例中，设置在照明装置的内部的发光器件按其原样投影，但在本实施例中，通过设置在发光器件30上的荧光体层50，由于设置在照明装置的内部的发光器件30的图像没有被投影，所以可以改善外部图像。另外，由于根据实施例的照明装置从外部识别与荧光体层50的图案对应的图像，因此可以根据荧光体层50的图案的形状来实现照明装置的图像，从而可以实现照明装置的图像并且可以提供能够实现各种图像的照明装置。
图15是示出根据实施例的具有照明模块或照明装置的车灯的视图，图16是应用了图15的车灯的车辆的平面图。
参考图15和图16，车辆900中的尾灯800可以包括第一灯单元812、第二灯单元814、第三灯单元816和壳体810。这里，第一灯单元812可以是用作方向指示器的光源，第二灯单元814可以是用作车宽灯的光源，第三灯单元816可以是用作刹车灯的光源。第一灯单元812、第二灯单元814和第三灯单元816中的至少一个或全部可以包括实施例中公开的照明模块。壳体810容纳第一灯单元812、第二灯单元814和第三灯单元816，并且可以由光透射材料制成。在这种情况下，壳体810可以根据车身的设计而具有弯曲，并且第一灯单元812、第二灯单元814和第三灯单元816可以根据壳体810的形状实现为曲面。当灯单元应用于车辆的尾灯、刹车灯或转向信号灯时，这样的车灯可以应用于车辆的转向信号灯。
在上述实施例中描述的特征、结构、效果等被包括在本发明的至少一个实施例中，并且不必仅限于一个实施例。此外，每个实施例中示出的特征、结构、效果等可以由实施例所属领域的普通技术人员针对其他实施例进行组合或修改。因此，与这些组合和修改相关的内容应被解释为被包含在本发明的范围内。
另外，虽然上面已经描述了实施例，但这些仅是示例，并不限制本发明，本发明所属领域的普通技术人员在不脱离本实施例的本质特征的范围内举例说明本发明。可以看出尚未进行的各种修改和应用是可能的。例如，可以对实施例中具体示出的各部件进行修改和实现。并且，与这些修改和应用相关的差异应当被理解为被包括在所附权利要求所限定的本发明的范围内。

Claims (12)

1.一种照明装置，包括：
照明模块，所述照明模块发射第一光和第二光；
壳体，所述壳体设置为围绕所述照明模块的侧表面并且耦接到所述照明模块；以及
透镜，所述透镜设置在所述照明模块上，以阻挡所述第一光和所述第二光中的较短波长的光并透射较长波长的光，
其中，所述照明模块包括：
基板；
多个发光器件，所述多个发光器件设置在所述基板上并且发射所述第一光；
树脂层，所述树脂层覆盖所述多个发光器件并且设置在所述基板上；以及
荧光体层，所述荧光体层设置在所述树脂层上并且将所述第一光转换为所述第二光，
其中，所述树脂层密封所述多个发光器件并且与所述发光器件中的每一个的上表面和侧表面接触，
其中，所述第一光和所述第二光在所述透镜的方向上穿过所述荧光体层行进，
其中，所述第二光透过所述透镜，
其中，所述壳体设置在所述透镜的侧表面上，并且所述透镜耦接到所述壳体，
其中，所述透镜设置在所述荧光体层上，
其中，所述荧光体层的红色荧光体的含量相对于所述荧光体层的重量为2％以上且10％以下，并且
其中，所述透镜是红色的透镜。
2.根据权利要求1所述的照明装置，
其中，所述透镜设置为与所述荧光体层间隔开预定距离，并且
其中，所述荧光体层延伸到所述树脂层的侧表面并且与所述基板的上表面接触。
3.根据权利要求1所述的照明装置，
其中，所述透镜的下表面与所述荧光体层的上表面接触，并且
其中，所述荧光体层延伸到所述树脂层的侧表面并且与所述基板的上表面接触。
4.根据权利要求1所述的照明装置，其中，
在所述透镜上设置有外透镜，并且
其中，所述透镜是内透镜。
5.根据权利要求4所述的照明装置，
其中，所述外透镜布置为与所述内透镜间隔开预定距离，
其中，所述外透镜是透明透镜，
其中，所述荧光体层与所述树脂层的上表面和侧表面接触。
6.根据权利要求4所述的照明装置，
其中，所述外透镜的下表面与所述内透镜的上表面接触，并且
其中，所述外透镜是透明透镜。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的照明装置，
其中，所述透镜由聚甲基丙烯酸甲酯即PMMA或聚碳酸酯即PC的材料形成，并且
其中，当所述照明装置未被接通时，所述照明装置呈现红色。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的照明装置，
其中，相对于所述荧光体层的重量，所述荧光体层的荧光体含量在6％至10％的范围内，
其中，所述树脂层的厚度比所述基板的厚度和所述荧光体层的厚度厚，
其中，所述多个发光器件产生蓝色波长的峰，并且
其中，所述透镜在蓝色波长下具有5％以内的透射率。
9.根据权利要求8所述的照明装置，
其中，透过所述荧光体层的所述第一光和所述第二光的光效率为透过所述透镜的所述第二光的光效率的170％至210％，并且
其中，所述发光器件的间隔等于或大于所述树脂层的厚度。
10.一种照明装置，包括：
照明模块；以及
壳体，所述壳体设置为围绕所述照明模块的侧表面并且耦接到所述照明模块；
透镜，所述透镜设置在所述照明模块上，
其中，所述照明模块包括：
基板；
多个发光器件，所述多个发光器件设置在所述基板上并且发射第一光；
树脂层，所述树脂层覆盖所述多个发光器件并且设置在所述基板上；
散射层，所述散射层设置为覆盖所述树脂层；以及
荧光体层，所述荧光体层设置在所述树脂层与所述散射层之间；
其中，所述树脂层密封所述多个发光器件并且与所述发光器件中的每一个的上表面和侧表面接触，
其中，所述荧光体层将所述第一光转换成波长比所述第一光更长的第二光，
其中，所述透镜吸收或反射所述第一光并且透射所述第二光，
其中，所述第二光为红色，并且
其中，所述透镜为红色透镜，
其中，所述壳体设置在所述透镜的侧表面上，并且所述透镜耦接到所述壳体，
其中，所述透镜设置在所述荧光体层上，并且
其中，所述荧光体层的红色荧光体的含量相对于所述荧光体层的重量为2％以上且10％以下。
11.根据权利要求10所述的照明装置，
其中，所述散射层设置为围绕所述树脂层的侧表面和上表面。
12.根据权利要求10所述的照明装置，
其中，所述荧光体层设置于在垂直方向上与所述多个发光器件中的每一个重叠的区域中，
其中，所述树脂层的厚度比所述基板的厚度和所述荧光体层的厚度厚，并且
当所述照明装置未被接通时，所述照明装置呈现红色。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101451673A (zh) * 2007-12-07 2009-06-10 索尼株式会社 照明装置、颜色转换元件以及显示装置
EP2259351A2 (en) * 2004-03-29 2010-12-08 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element, and methods of assembling same
WO2013144927A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Koninklijke Philips N.V. Optical cavity including a light emitting device and wavelength converting material

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7245072B2 (en) * 2003-01-27 2007-07-17 3M Innovative Properties Company Phosphor based light sources having a polymeric long pass reflector
JP2005298805A (ja) * 2004-03-16 2005-10-27 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置及び照明装置
US8704254B2 (en) * 2006-12-22 2014-04-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting device including a filter
KR100888487B1 (ko) * 2007-02-14 2009-03-12 한국광기술원 확산판을 구비한 멀티칩 ｌｅｄ 패키지 및 그의 제조방법
JP2012049333A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
JP6199568B2 (ja) * 2013-01-30 2017-09-20 株式会社小糸製作所 発光モジュール
US8928021B1 (en) * 2013-06-18 2015-01-06 LuxVue Technology Corporation LED light pipe

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2259351A2 (en) * 2004-03-29 2010-12-08 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element, and methods of assembling same
CN101451673A (zh) * 2007-12-07 2009-06-10 索尼株式会社 照明装置、颜色转换元件以及显示装置
WO2013144927A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Koninklijke Philips N.V. Optical cavity including a light emitting device and wavelength converting material

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