CN113630960A - 一种复合电路板及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种复合电路板及终端设备，其中，所述复合电路板包括位于底层的母板、设置在所述母板上的桥接板焊盘，以及设置在所述桥接板焊盘上的子电路板，所述子电路板通过所述桥接板焊盘与所述母板电连接。本发明通过将一个或多个具有不同功能的电路元件放在一个子电路板上，所述子电路板可设置在位于母板上方的桥接板焊盘上，从而形成三维立体的复合电路板。本发明提供的复合电路板具有弹性大、整合度高、尺寸小和良好的电磁干扰抑制效果。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种复合电路板及终端设备。
背景技术
手机主板设计的发展趋势是PCB(电路板)尺寸越来越小型化、功能越来越多元化。随着5G手机的到来，手机集成度越来越高，PCB在有限的尺寸空间里需要设计更多的功能和分布更多的信号线，PCB上的电子器件越来越多，对PCB的尺寸要求却越来越小型化，常规的PCB显然已无法满足要求。
因此，现有技术还有待于改进。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种复合电路板及终端设备，旨在解决现有电路板因尺寸较大导致应用受限制的问题。
本发明的技术方案如下：
一种复合电路板，其中，包括位于底层的母板、设置在所述母板上的桥接板焊盘，以及设置在所述桥接板焊盘上的子电路板，所述子电路板通过所述桥接板焊盘与所述母板电连接。
所述的复合电路板，其中，所述桥接板焊盘包括内部中空的闭环结构，以及设置在内部中空部位的加强条，所述加强条将所述闭环结构划分为两个子闭环结构。
所述的复合电路板，其中，所述闭环结构的外部形状为圆形、矩形、多边形或不规则形状。
所述的复合电路板，其中，所述闭环结构的内部中空部位的形状的圆形、矩形、多边形或不规则形状。
所述的复合电路板，其中，所述闭环结构为的内部中空部位的形状为矩形，所述加强条位于所述内部中空部位的中线位置。
所述的复合电路板，其中，所述桥接板焊盘为双面焊盘。
所述的复合电路板，其中，所述桥接板焊盘上设置有若干个焊点结构，所述焊点结构包括两个圆形焊点以及将所述两个圆形焊点连接的焊条。
所述的复合电路板，其中，所述两个圆形焊点的直径为0.4mm，所述两个圆形焊点的圆心连接距离为0.75mm，所述焊条的宽度为0.25mm。
所述的复合电路板，其中，所述子电路板为单面RF板或双面RF板。
一种终端设备，其中，包括本发明所述的复合电路板。
有益效果：本发明提供了一种复合电路板，其包括位于底层的母板、设置在所述母板上的桥接板焊盘，以及设置在所述桥接板焊盘上的子电路板，所述子电路板通过所述桥接板焊盘与所述母板电连接。本发明通过将一个或多个具有不同功能的电路元件放在一个子电路板上，所述子电路板可设置在位于母板上方的桥接板焊盘上，从而形成三维立体的复合电路板。本发明提供的复合电路板具有弹性大、整合度高、尺寸小和良好的电磁干扰抑制效果。
附图说明
图1为本发明提供的一种复合电路板的结构示意图。
图2为本发明提供的一种复合电路板中桥接板焊盘的结构示意图。
图3为本发明提供的桥接板焊盘中焊点结构的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种复合电路板及终端设备，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
请参阅图1，图1为本发明提供的复合电路板较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括位于底层的母板10、设置在所述母板10上的桥接板焊盘20，以及设置在所述桥接板焊盘20上的子电路板30，所述子电路板30通过所述桥接板焊盘20与所述母板10电连接。
本实施例通过将一个或多个具有不同功能的电路元件放在一个子电路板30上，所述子电路板30可设置在位于母板10上方的桥接板焊盘20上，从而形成三维立体的复合电路板。在本实施例中，所述桥接板焊盘20可实现子电路板与母板之间的信号连接作用。本实施例提供的复合电路板是由三层结构叠焊形成的立体三维电路板，其具有弹性大、整合度高、尺寸小和良好的电磁干扰抑制效果，可广泛应用于手机、手表、平板电脑等通讯产品上，实现主副板之间的信号连接。
在一些实施方式中，如图2所示，所述桥接板焊盘20包括内部中空的闭环结构21，以及设置在内部中空部位的加强条22，所述加强条22将所述闭环结构21划分为两个子闭环结构。
在本实施例中，通过在闭环结构21的内部中空部位设置加强条22可有效防止桥接板焊盘20在SMT(表面组装技术)过程中因热应力和结构装配应力发生的板子形变和板子焊点裂开等问题，同时还能起到良好的电磁干扰(EMI)抑制效果。
在一些实施方式中，所述闭环结构的外部形状为圆形、矩形、多边形或不规则形状，但不限于此。
在一些实施方式中，所述闭环结构的内部中空部位的形状的圆形、矩形、多边形或不规则形状，但不限于此。所述闭环结构的内部中空部位的形状可与所述闭环结构的外部形状相同或不同。
在一些实施方式中，所述加强条可以根据需要设置在所述内部中空部位的任意位置。
在一些具体的实施方式中，所述闭环结构的外部形状为矩形，所述闭环结构为的内部中空部位的形状为矩形，所述加强条位于所述内部中空部位的中线位置，也就是说，所述加强条将矩形的内部中空部位划分成了等面积的两个中空子部位。
在一些实施方式中，如图2和图3所示，所述桥接板焊盘20上设置有若干个焊点结构23，所述焊点结构23包括两个圆形焊点24以及将所述两个圆形焊点24连接的焊条25。
在本实施例中，和竞品中如苹果等品牌手机上的单个圆形焊点不同，本实施例通过将所述焊点结构23设置为“眼镜形”形状，目的是使桥接板焊盘20可以起到良好的电磁干扰抑制效果和抗形变的作用。
在一些具体的实施方式中，如图3所示，所述两个圆形焊点24的直径为0.4mm，所述两个圆形焊点24的圆心连接距离为0.75mm，所述焊条24的宽度为0.25mm。
在一些实施方式中，如图2所示，所述桥接板焊盘20的边缘部位均匀地分布有所述焊点结构23。
在一些实施方式中，以传统5G双面放器件10L双面主板设计为例，现有半板方案下放下所有器件需要的PCB尺寸为68*60MM，而采用本发明所示的复合电路板后，由于本发明的复合电路板为三层PCB叠焊而成，其具有具有PCB尺寸小、信号损耗小、产品设计弹性大、器件整合密度高等特点，使用更少的系统电路板空间，组合成一个功能强大的PCB，可以节省更多空间给Camera和Battery。同样以5G三面放器件PCB设计为例，半板方案下放下所有器件仅需要本发明复合电路板的尺寸大概在68*43MM，实现了PCB高集成度和小尺寸设计。对比常规5G PCB板，长度方向节省17MM。
在一些实施方式中，所述桥接板焊盘为单面焊盘或双面焊盘。
在一些实施方式中，所述子电路板为单面RF板或双面RF板。当所述子电路板为双面RF板时，则本发明提供的复合电路板可实现四面放器件，从而节省更多的PCB尺寸。
在一些实施方式中，还提供一种终端设备，其包括本发明所述的复合电路板。由于电路板设计的尺寸越大，给到终端设备的电池和相机的空间有限，会影响产品的外观和用户体验。本实施例提供终端设备包括由三层PCB叠焊而成的复合电路板，其具有PCB尺寸小、信号损耗小、产品设计弹性大、器件整合密度高等特点，使用更少的系统电路板空间，组合成一个功能强大的PCB，可以节省更多空间给电池和相机。同时，本实施例中眼镜形的焊点结构设计以及桥接板焊盘的设计还可极大地改善SMT过程中因应力带来的板子形变和信号屏蔽差等问题。
综上所述，本发明通过将一个或多个具有不同功能的电路元件放在一个子电路板上，所述子电路板可设置在位于母板上方的桥接板焊盘上，从而形成三维立体的复合电路板。在本实施例中，所述桥接板焊盘可实现子电路板与母板之间的信号连接作用。本实施例提供的复合电路板是由三层结构叠焊形成的立体三维电路板，其具有弹性大、整合度高、尺寸小和良好的电磁干扰抑制效果，可广泛应用于手机、手表、平板电脑等通讯产品上，实现主副板之间的信号连接。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种复合电路板，其特征在于，包括位于底层的母板、设置在所述母板上的桥接板焊盘，以及设置在所述桥接板焊盘上的子电路板，所述子电路板通过所述桥接板焊盘与所述母板电连接。
2.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述桥接板焊盘包括内部中空的闭环结构，以及设置在内部中空部位的加强条，所述加强条将所述闭环结构划分为两个子闭环结构。
3.根据权利要求2所述的复合电路板，其特征在于，所述闭环结构的外部形状为圆形、矩形、多边形或不规则形状。
4.根据权利要求2所述的复合电路板，其特征在于，所述闭环结构的内部中空部位的形状的圆形、矩形、多边形或不规则形状。
5.根据权利要求2所述的复合电路板，其特征在于，所述闭环结构为的内部中空部位的形状为矩形，所述加强条位于所述内部中空部位的中线位置。
6.根据权利要求2所述的复合电路板，其特征在于，所述桥接板焊盘为双面焊盘。
7.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述桥接板焊盘上设置有若干个焊点结构，所述焊点结构包括两个圆形焊点以及将所述两个圆形焊点连接的焊条。
8.根据权利要求7所述的复合电路板，其特征在于，所述两个圆形焊点的直径为0.4mm，所述两个圆形焊点的圆心连接距离为0.75mm，所述焊条的宽度为0.25mm。
9.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述子电路板为单面RF板或双面RF板。
10.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的复合电路板。
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| CN202110769404.7A CN113630960A (zh) | 2021-07-07 | 2021-07-07 | 一种复合电路板及终端设备 |
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| CN211656510U (zh) * | 2019-12-30 | 2020-10-09 | 华为技术有限公司 | 电路板、电子设备 |
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2021
- 2021-07-07 CN CN202110769404.7A patent/CN113630960A/zh active Pending
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