CN113625832A - 显示面板的制作方法、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开提供的一种显示面板的制作方法、电子设备及存储介质，包括：控制第一移印硅胶在第一移印钢板上获取边框图形；通过所述第一移印硅胶在盖板上形成所述边框图形对应的边框图案；控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形；通过所述第二移印硅胶在所述盖板上形成所述相机孔图形对应的相机孔图案。本公开通过将现有的针对显示面板盖板的整体移印方案改为两度移印，分别对边框及相机孔进行移印，防止了为了优先保证边框的移印质量，而导致的相机孔移印时受力和形变的不均匀，进而解决了现有相机孔移印时造成的拉丝、毛边、孔变形等不良。
Description
技术领域
本公开涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法、电子设备及存储介质。
背景技术
在智能设备盖板的移印工艺制程中，会涉及产品相机孔的移印位置处于悬浮于油墨印刷区域(BM区)边框以外的产品透明显示区域(VA区)中。而传统的移印工艺，是将BM边框与相机孔做在一个整体图案上进行整体移印，在移印过程中，产品BM边框位置的油墨脱墨效果较好能保证印刷外观，但是，靠近VA区的相机孔油墨的脱墨效果相对较差，会形成拉丝、毛边、孔变形等不良。
发明内容
有鉴于此，本公开的目的在于提出一种显示面板的制作方法、电子设备及存储介质。
基于上述目的，本公开提供了一种显示面板的制作方法，包括：
控制第一移印硅胶在第一移印钢板上获取边框图形；
通过所述第一移印硅胶在盖板上形成所述边框图形对应的边框图案；
控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形；
通过所述第二移印硅胶在所述盖板上形成所述相机孔图形对应的相机孔图案。
基于同一构思，本公开还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上任一项所述的方法。
基于同一构思，本公开还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机实现如上任一项所述的方法。
从上面所述可以看出，本公开提供的一种显示面板的制作方法、电子设备及存储介质，包括：控制第一移印硅胶在第一移印钢板上获取边框图形；通过所述第一移印硅胶在盖板上形成所述边框图形对应的边框图案；控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形；通过所述第二移印硅胶在所述盖板上形成所述相机孔图形对应的相机孔图案。本公开通过将现有的针对显示面板盖板的整体移印方案改为两度移印，分别对边框及相机孔进行移印，防止了为了优先保证边框的移印质量，而导致的相机孔移印时受力和形变的不均匀，进而解决了现有相机孔移印时造成的拉丝、毛边、孔变形等不良。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开实施例提出的一种显示面板的制作方法的流程示意图；
图2为本公开实施例提出的第一移印钢板及其上的边框图形的具体示意图；
图3为本公开实施例提出的第一移印硅胶的结构示意图；
图4为本公开实施例提出的第二移印钢板及其上的相机孔图形的具体示意图；
图5为本公开实施例提出的第二移印硅胶的结构示意图；
图6为本公开实施例提出的现有技术中移印硅胶进行整体移印的相机孔取墨点及边框取墨点的位置示意图；
图7为本公开实施例提出的一种显示面板的制作方法中第二移印硅胶的相机孔取墨点的位置示意图；
图8为本公开实施例提出的两次移印后盖板上形成的组合图案的示意图；
图9为本公开实施例提出的现有整体移印生成的相机孔边缘的示意图；
图10为本公开实施例提出的两次移印方式生成的相机孔边缘的示意图；
图11为本公开实施例提出的电子设备结构示意图。
具体实施方式
为使本说明书的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本说明书进一步详细说明。
需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件、物件或者方法步骤涵盖出现在该词后面列举的元件、物件或者方法步骤及其等同，而不排除其他元件、物件或者方法步骤。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
如背景技术部分所述，传统的移印工艺，是将BM边框与相机孔做在一个整体图案上进行整体移印，移印主要由移印硅胶与移印蚀刻钢板完成，移印硅胶根据产品的印刷面设计成曲面结构，在整体移印中，需要优先考虑BM边框的整体效果，因此在印刷过程中会优先以BM边框的移印效果或视觉外观效果为考量标准，因此移印硅胶与产品的BM区和VA区压印紧贴并脱离时，产品BM边框位置的油墨脱墨效果较好能保证印刷外观，而由于优先考虑了BM边框导致相机孔位置处的受力和形变等并无法满足当前要求，以使靠近VA区的相机孔油墨的脱墨效果相对较差，会形成拉丝、毛边、孔变形等不良，印刷完成后需要对相机孔的油墨外围进行激光修毛边，在激光修毛边的过程中，可能会进一步产生灼伤、油墨残留等不良现象。
结合上述实际情况，本公开实施例提出了一种显示面板的制作方案，通过将现有的针对显示面板盖板的整体移印方案改为两度移印，分别对边框及相机孔进行移印，防止了为了优先保证边框的移印质量，而导致的相机孔移印时受力和形变的不均匀，进而解决了现有相机孔移印时造成的拉丝、毛边、孔变形等不良。
如图1所示，为本公开提出的一种显示面板的制作方法的流程示意图，该方法具体包括：
步骤101，控制第一移印硅胶在第一移印钢板上获取边框图形。
本步骤旨在，控制针对边框的移印硅胶获取边框图形，以在接下来步骤中进行边框图形的移印。
在具体应用场景中，移印硅胶即为移印硅橡胶。主要是油墨通过移印用于在硅胶制品表面上印刷文字、图形和图像等的特种印刷方式。移印硅胶的工艺是采用钢(或者铜、热塑型塑料)凹版(即移印钢板等)，利用硅橡胶材料制成的曲面移印头，将凹版上的油墨蘸到移印头的表面，然后往需要的对象表面压一下就能够印出文字、图案等。移印硅胶在获取图案油墨及在印刷对象上进行按压印刷时都会发生形变。之后，移印钢板即为移印硅胶用于获取图案油墨的模具板材，其上会根据需要刻印移印图案，并根据具体移印要求设置移印图案的蚀刻深度。最后，边框图形即为显示面板的边缘框体图形，也叫BM边框，显示面板通过该边框阻挡外部水汽等进入显示面板内部，对显示面板内部器件造成腐蚀、短路等影响。
在具体应用场景中，如图2所示为第一移印钢板及其上的边框图形的具体示意图，第一度移印(或称第一次移印)通过将BM边框图形蚀刻到第一移印钢板的上表面中，油墨通过油盅机构均匀涂覆到蚀刻图形内，之后，通过第一移印硅胶拾取蚀刻图形内的油墨。其中，根据具体应用场景的需要，移印钢板的厚度可以灵活设置，例如设置为14～16mm；第一移印钢板上的图形刻蚀深度可以根据具体要求具体设置，例如针对手机等小型智能设备，并根据其密封程度，可以将BM边框图形的蚀刻深度设置为0.012～0.022mm；之后，如图3所示为第一移印硅胶的结构示意图，第一移印硅胶根据具体BM边框图形的形状等因素进行具体设置，并根据BM边框图形的移印要求可以对其硬度进行适应性调整，例如硬度设置为35°至48°(邵氏硬度C)。
步骤102，通过所述第一移印硅胶在盖板上形成所述边框图形对应的边框图案。
本步骤旨在，将带有边框图形的第一移印硅胶印在盖板上，使盖板上生成对应的边框图案，以完成边框的移印。
在具体应用场景中，第一移印硅胶拾取了边框图形后移动到盖板上方或使盖板移动到第一移印硅胶下方，之后将第一移印硅胶压到盖板上，此时第一移印硅胶可能发生形变。进而将边框图形的油墨均匀规则转移印刷到盖板的印刷面上形成BM边框图案。以此，第一度BM边框图形移印仅需保证BM边框图形的印刷外观和尺寸，不需要考虑整体移印中因移印硅胶在不同取墨位置上印刷效果的差异造成的悬浮相机孔的印刷外观不良。
步骤103，控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形。
本步骤旨在，控制针对相机孔的移印硅胶获取相机孔图形，以在接下来步骤中进行相机孔图形的移印。
在具体应用场景中，第二移印硅胶与第一移印硅胶、第二移印钢板与第一移印钢板相类似，相机孔图形即为显示面板中用于透过相机镜头的相机孔图形，显示面板通过该相机孔阻挡外部水汽等进入显示面板的相机镜头内部，对相机镜头内部器件造成模糊画面、腐蚀、短路电子器件等影响。
在具体应用场景中，如图4所示为第二移印钢板及其上的相机孔图形的具体示意图，第二度移印(或称第二次移印)通过将环形相机孔图形蚀刻到第二移印钢板的上表面中，油墨通过油盅机构均匀涂覆到蚀刻图形内，之后，通过第二移印硅胶拾取蚀刻图形内的油墨。其中，根据具体应用场景的需要，移印钢板的厚度可以灵活设置，例如设置为14～16mm；第二移印钢板上的图形刻蚀深度可以根据具体要求具体设置，例如针对手机等小型智能设备，并根据其对相机孔的密封程度，可以将相机孔图形的蚀刻深度设置为0.01～0.016mm；之后，如图5所示为第二移印硅胶的结构示意图，第二移印硅胶根据具体相机孔图形的形状等因素进行具体设置，并根据相机孔图形的移印要求可以对其硬度进行适应性调整，例如硬度设置为40°至55°(邵氏硬度C)。
步骤104，通过所述第二移印硅胶在所述盖板上形成所述相机孔图形对应的相机孔图案。
本步骤旨在，将带有相机孔图形的第二移印硅胶印在盖板上，使盖板上生成对应的相机孔图案，以完成相机孔的移印。
在具体应用场景中，第二移印硅胶拾取了相机孔图形后移动到盖板上方或使盖板移动到第二移印硅胶下方，之后将第二移印硅胶压到盖板上，此时第一移印硅胶可能发生形变。进而将相机孔图形的油墨均匀规则转移印刷到盖板的印刷面上形成环形的相机孔图案。以此，第二度相机孔移印通过单独设计的第二移印硅胶和第二移印钢板蚀刻图形单独移印，针对性改善了相机孔在整体移印中因移印硅胶的取墨位置等因素产生的相机孔的拉丝、毛边、孔变形等外观不良，极大的提高了产品的成品良率。同时，将相机孔作为第二度移印组合到移印自动流水线中，工序全自动完成不增加人力损耗，将相机孔直接印刷出成品出货所需的外观和尺寸，不需再进行移印后激光修孔工序，避免了激光修孔产生的灼伤、油墨残留等不良，提升产品良率的同时，减少了产品在激光作业中的运输周转时间损耗，节省了激光工序的设备损耗及人力损耗。
从上面所述可以看出，本公开实施例通过将现有的针对显示面板盖板的整体移印方案改为两度移印，分别对边框及相机孔进行移印，防止了为了优先保证边框的移印质量，而导致的相机孔移印时受力和形变的不均匀，进而解决了现有相机孔移印时造成的拉丝、毛边、孔变形等不良。
需要说明的是，本公开实施例的方法可以由单个设备执行，例如一台计算机或服务器等。本公开实施例的方法也可以应用于分布式场景下，由多台设备相互配合来完成。在这种分布式场景的情况下，这多台设备中的一台设备可以只执行本公开实施例的方法中的某一个或多个步骤，这多台设备相互之间会进行交互以完成所述的方法。
需要说明的是，上述对本公开特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
在具体应用场景中，为了更好的对相机孔图形进行移印，使其尽可能不产生毛边等不良或使产生的毛边在允许范围之内。所述控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形，包括：通过第二移印硅胶的弧面在第二移印钢板上获取相机孔图形，使所述相机孔图形在所述第二移印硅胶上的取墨倾斜角度为30°至45°。
在具体应用场景中，如图6所示为现有技术中移印硅胶进行整体移印的相机孔取墨点及边框取墨点的位置示意图；如图7所示为一种显示面板的制作方法中第二移印硅胶的相机孔取墨点的位置示意图。其中，取墨倾斜角度为取墨点处在移印硅胶弧面上的切线与水平线之间的夹角，如图6所示的A角及图7所示的A’角。在现有技术中相机孔图形的取墨倾斜角度仅有15°至20°。在这样的取墨倾斜角度下进行相机孔的移印造成的拉丝、毛边等现象尺寸较大，而随着技术的进步，对于相机孔的要求已经越来越高，现在相机孔毛边尺寸标准已经达到30μm以内，这样大尺寸的毛边已经无法满足需求。而根据具体实验及计算，将相机孔图形的取墨倾斜角度设置为30°至45°能够更好的满足现有需求的要求。在这个尺寸内移印的机孔图形的毛边等不良尺寸更小，成品良率更高。
在具体应用场景中，为了准确生成边框图形。所述控制第一移印硅胶在第一移印钢板上获取边框图形之前，包括：在所述第一移印钢板上按照设定蚀刻深度在预设位置进行边框图形的蚀刻，生成边框蚀刻图案；通过油盅机在所述边框蚀刻图案上均匀涂覆油墨，生成所述边框图形。
在具体应用场景中，为了准确生成相机孔图形。所述控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形之前，包括：在所述第二移印钢板上按照设定蚀刻深度在预设位置进行相机孔图形的蚀刻，生成相机孔蚀刻图案；通过油盅机在所述相机孔蚀刻图案上均匀涂覆油墨，生成所述相机孔图形。
在具体应用场景中，为了更好的满足边框移印及相机孔移印的需求。所述第一移印硅胶的邵氏硬度为35°至48°；所述第二移印硅胶的邵氏硬度为40°至55°。
其中，邵氏硬度为邵氏硬度试验方法确定出的硅胶硬度，邵氏硬度试验方法是使用历史最为悠久、应用最广泛和最方便的橡胶硬度测量手段。
在具体应用场景中，为了更好的满足边框移印及相机孔移印的需求。所述第一移印钢板厚度为14至16毫米，蚀刻深度为0.012至0.022毫米。所述第二移印钢板厚度为14至16毫米，蚀刻深度为0.01至0.016毫米。
在具体应用场景中，所述边框图案与所述相机孔图案相分离。在现有移印方案中，如若相机孔的图案是以边框图案相连接的，则在整体移印过程中其相机孔毛边等现象并不会十分明显但也确实存在，但是若相机孔图案与边框图案相分离，毛边等现象是十分明显的，进而在具体应用场景中，本方案一般适用于边框图案与相机孔图案相分离的移印工艺，当然也可以适用于边框图案与相机孔图案相接的移印。
在具体应用场景中，如图2至5所示，蚀刻边框图形通过蚀刻制版方式蚀刻在第一移印钢板的上表面中，移印油墨通过油盅机刮涂于蚀刻的边框图形内，第一移印硅胶通过压力从边框图形内拾取油墨，拾取油墨后的第一移印硅胶再通过压力将油墨从第一移印硅胶上转移印刷到产品的盖板上形成边框图案；蚀刻相机孔图形通过蚀刻制版方式蚀刻在第二移印钢板的上表面中，移印油墨通过油盅机刮涂于蚀刻的相机孔图形内，第二移印硅胶通过压力从相机孔图形内拾取油墨，拾取油墨后的第二移印硅胶通过压力将油墨从第二移印硅胶上转移印刷到产品的盖板上形成相机孔图案。完成两次移印后产品盖板上形成的组合图案如图8所示。蚀刻边框图形的深度为0.012～0.022mm，蚀刻相机孔图形的深度为0.01～0.016mm，第二移印硅胶为针对相机孔印刷而单独设计的硬度为40～55度(邵氏硬度C)的球形硅胶。之后，如图9所示，为现有整体移印生成的相机孔边缘，其中相机孔油墨边缘的毛边现象如图例1处所示。如图10所示，为如前述实施例的两次移印方式生成的相机孔边缘。
组合移印的顺序可以为：蚀刻边框图形覆墨→第一移印硅胶取墨→边框图形印刷→蚀刻相机孔图形覆墨→第二移印硅胶取墨→相机孔图形印刷。将各个移印钢板、各个移印硅胶、移印油墨等安装至全自动移印机台，工作人员进行调机，确保印刷到产品上的图案的尺寸外观均调试准确，印刷尺寸与产品图纸要求一致，印刷外观满足产品外观检验规范。
组合移印的顺序也可以为：蚀刻相机孔图形覆墨→第二移印硅胶取墨→相机孔图形印刷→蚀刻边框图形覆墨→第一移印硅胶取墨→边框图形印刷。
相机孔移印通过单独设计的移印硅胶和钢板蚀刻图形单独移印，针对性改善了相机孔在整体移印中因移印硅胶的取墨位置等因素产生的相机孔的拉丝、毛边、孔变形等外观不良，极大的提高了产品的成品良率。
基于同一构思，与上述任意实施例方法相对应的，本公开还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上任意一实施例所述的显示面板的制作方法。
图11示出了本实施例所提供的一种更为具体的电子设备硬件结构示意图，该设备可以包括：处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030、通信接口1040和总线1050。其中处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030和通信接口1040通过总线1050实现彼此之间在设备内部的通信连接。
处理器1010可以采用通用的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本说明书实施例所提供的技术方案。
存储器1020可以采用ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(Random AccessMemory，随机存取存储器)、静态存储设备，动态存储设备等形式实现。存储器1020可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器1020中，并由处理器1010来调用执行。
输入/输出接口1030用于连接输入/输出模块，以实现信息输入及输出。输入输出/模块可以作为组件配置在设备中(图中未示出)，也可以外接于设备以提供相应功能。其中输入设备可以包括键盘、鼠标、触摸屏、麦克风、各类传感器等，输出设备可以包括显示器、扬声器、振动器、指示灯等。
通信接口1040用于连接通信模块(图中未示出)，以实现本设备与其他设备的通信交互。其中通信模块可以通过有线方式(例如USB、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、WIFI、蓝牙等)实现通信。
总线1050包括一通路，在设备的各个组件(例如处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030和通信接口1040)之间传输信息。
需要说明的是，尽管上述设备仅示出了处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030、通信接口1040以及总线1050，但是在具体实施过程中，该设备还可以包括实现正常运行所必需的其他组件。此外，本领域的技术人员可以理解的是，上述设备中也可以仅包含实现本说明书实施例方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。
上述实施例的电子设备用于实现前述任一实施例中相应的显示面板的制作方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。
基于同一构思，与上述任意实施例方法相对应的，本公开还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如上任一实施例所述的显示面板的制作方法。
本实施例的计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。
上述实施例的存储介质存储的计算机指令用于使所述计算机执行如上任一实施例所述的显示面板的制作方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。
需要说明的是，本公开的实施例还可以通过以下方式进一步描述：
在一些实施方式中，所述控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形，包括：
通过第二移印硅胶的弧面在第二移印钢板上获取相机孔图形，使所述相机孔图形在所述第二移印硅胶上的取墨倾斜角度为30°至45°。
在一些实施方式中，所述控制第一移印硅胶在第一移印钢板上获取边框图形之前，包括：
在所述第一移印钢板上按照设定蚀刻深度在预设位置进行边框图形的蚀刻，生成边框蚀刻图案；
通过油盅机在所述边框蚀刻图案上均匀涂覆油墨，生成所述边框图形。
在一些实施方式中，所述控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形之前，包括：
在所述第二移印钢板上按照设定蚀刻深度在预设位置进行相机孔图形的蚀刻，生成相机孔蚀刻图案；
通过油盅机在所述相机孔蚀刻图案上均匀涂覆油墨，生成所述相机孔图形。
在一些实施方式中，所述第一移印硅胶的邵氏硬度为35°至48°；所述第二移印硅胶的邵氏硬度为40°至55°。
在一些实施方式中，所述第一移印钢板厚度为14至16毫米，蚀刻深度为0.012至0.022毫米。
在一些实施方式中，所述第二移印钢板厚度为14至16毫米，蚀刻深度为0.01至0.016毫米。
在一些实施方式中，所述边框图案与所述相机孔图案相分离。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本公开实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本公开实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本公开实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本公开的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本公开实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。
本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板的制作方法，包括：
控制第一移印硅胶在第一移印钢板上获取边框图形；
通过所述第一移印硅胶在盖板上形成所述边框图形对应的边框图案；
控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形；
通过所述第二移印硅胶在所述盖板上形成所述相机孔图形对应的相机孔图案。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形，包括：
通过第二移印硅胶的弧面在第二移印钢板上获取相机孔图形，使所述相机孔图形在所述第二移印硅胶上的取墨倾斜角度为30°至45°。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述控制第一移印硅胶在第一移印钢板上获取边框图形之前，包括：
在所述第一移印钢板上按照设定蚀刻深度在预设位置进行边框图形的蚀刻，生成边框蚀刻图案；
通过油盅机在所述边框蚀刻图案上均匀涂覆油墨，生成所述边框图形。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述控制第二移印硅胶在第二移印钢板上获取相机孔图形之前，包括：
在所述第二移印钢板上按照设定蚀刻深度在预设位置进行相机孔图形的蚀刻，生成相机孔蚀刻图案；
通过油盅机在所述相机孔蚀刻图案上均匀涂覆油墨，生成所述相机孔图形。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一移印硅胶的邵氏硬度为35°至48°；所述第二移印硅胶的邵氏硬度为40°至55°。
6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一移印钢板厚度为14至16毫米，蚀刻深度为0.012至0.022毫米。
7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第二移印钢板厚度为14至16毫米，蚀刻深度为0.01至0.016毫米。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述边框图案与所述相机孔图案相分离。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至8任一项所述的方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机实现权利要求1至8任一项所述的方法。
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- 2021-08-09 CN CN202110909649.5A patent/CN113625832A/zh active Pending
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