CN113613409A - 锡膏监控方法、系统、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种锡膏监控方法、系统、设备及存储介质，该方法包括以下步骤：获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取所述锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数；基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息；本发明解决了因锡膏监控不足导致的表面贴装产品质量低的问题，实现了表面贴装产品生产中基于锡膏的实时报警以及预警，保证表面贴装产品的生产质量。

Description

锡膏监控方法、系统、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及数据处理及表面贴装技术领域，尤其涉及一种锡膏监控方法、系统、设备及存储介质。

背景技术

随着时代发展电子产品更新迭代快速不断，市场对电子产品的要求越来越高，因此，对表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）提出了更高的要求。随着智能生产线的应用，SMT工艺中的设备都被全自动化高端设备所替代，使得导致印刷不良的影响因素更加复杂和隐蔽，难以分析。

锡膏是SMT贴装工艺中必不可少的原料，而在SMT贴片中如有任何一个地方的操作或是工艺不当就会或多或少的出现一些焊接问题，而这些问题如未能及时的发现或去应对就会引起批量的不良，SMT产品的质量不良问题，可能由锡膏印刷性能不佳所导致。表面贴装技术中印刷电路板的锡膏印刷操作复杂，涉及到的设备、物料和人员难以控制，印刷过程中任意一个环节都可能因为把控不当导致表面贴装产品的质量问题，造成产品无法通过检测，造成资源浪费，影响企业效益。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种锡膏监控方法、系统、设备及存储介质，旨在解决因锡膏监控不足导致的表面贴装产品质量低的问题。

本申请实施例提供了一种锡膏监控方法，所述方法包括：

获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取所述锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数；

基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息。

在一实施例中，所述基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息，包括：

若所述实时工作状态参数未处于所述标准工作状态参数的预设范围，则生成所述锡膏异常实时报警信息；或者，

若所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数的时间差值未处于时间差预设范围内，则生成所述锡膏异常实时报警信息。

在一实施例中，所述基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息，包括：

若所述实时工作状态参数未处于所述标准工作状态参数的预设范围，且所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数的时间差值未处于时间差预设范围内，则生成所述锡膏异常实时报警信息。

在一实施例中，所述生成锡膏异常实时报警信息的步骤，包括：

获取所述锡膏的型号；

基于所述锡膏的型号，生成锡膏异常实时报警信息。

在一实施例中，所述获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数的步骤之后，包括：

以所述锡膏的所述标准工作状态参数作为工作状态参考数据，生成锡膏的实时工作状态参数的可视化监测数据；

以所述锡膏的所述标准过站时间参数作为过站时间参考数据，生成锡膏的实时过站时间参数的可视化监测数据；

基于所述锡膏的实时工作状态参数的可视化监测数据以及所述锡膏的实时过站时间参数的可视化监测数据，生成锡膏可视化监测数据。

在一实施例中，所述锡膏的标准工作状态参数以及所述锡膏的实时工作状态参数包括以下至少之一：

锡膏开封时间、锡膏回温时长、锡膏回温过程中每小时的锡膏温度记录。

在一实施例中，所述获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数的步骤之后，还包括：

基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第二预设条件，则生成锡膏异常预警信息。

为实现上述目的，还提供一种锡膏监控系统，所述系统包括：

参数获取模块，用于获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数；

异常判断模块，用于基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息。

为实现上述目的，还提供一种锡膏监控设备，包括存储器，处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的锡膏监控方法程序，所述处理器执行所述锡膏监控方法程序时实现上述任一所述的锡膏监控方法的步骤。

为实现上述目的，还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有锡膏监控方法程序，所述锡膏监控方法程序被处理器执行时实现上述任一所述的锡膏监控方法的步骤。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数；通过准确获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数、锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数，则可以准确判断上述参数的关系，以保证及时生成锡膏异常实时报警信息。

基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息。通过所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，使锡膏监控更加的全面，同时解决了因锡膏监控不足导致的表面贴装产品质量低的问题，并通过生成锡膏异常实时报警信息实现了表面贴装产品生产中基于锡膏的实时报警，保证表面贴装产品的生产质量。

附图说明

图1为本申请锡膏监控方法的第一实施例流程示意图；

图2为本申请锡膏监控方法的第二实施例流程示意图；

图3为本申请锡膏监控方法的第三实施例流程示意图；

图4为本申请锡膏监控方法的第四实施例流程示意图；

图5为本申请锡膏监控方法的第五实施例流程示意图；

图6为本申请锡膏监控方法的第六实施例流程示意图；

图7为本申请锡膏监控系统的示意图；

图8为本申请锡膏监控设备的示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的主要解决方案是：获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数；基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息；本发明解决了因锡膏监控不足导致的表面贴装产品质量低的问题，实现了表面贴装产品生产中基于锡膏的实时报警以及预警，保证表面贴装产品的生产质量。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

参照图1，图1为本申请锡膏监控方法的第一实施例，所述方法包括：

步骤S110：获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数。

具体地，表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏（Solder Paste），也称焊锡膏，灰色膏体是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等混合而成的膏体。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

具体地，锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数可以是在保证表面贴装产品质量的前提下，统计获得的锡膏的标准数据。其中标准工作状态参数可以是锡膏生产过程中的任意参数，其中，所述锡膏的标准工作状态参数以及所述锡膏的实时工作状态参数包括以下至少之一：锡膏开封时间、锡膏回温时长、锡膏回温过程中每小时的锡膏温度记录。

具体地，锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数是当前表面贴装产品生产过程中获取的实时数据。

步骤S120：基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息。

具体地，通过所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，以及所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系或者所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，使得锡膏监控更加的全面，以保证能够及时生成锡膏异常实时报警信息，从而提高表面贴装产品的质量。

在上述实施例中，存在的有益效果为：获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数；通过准确获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数、锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数，准确判断上述参数的关系，以保证及时生成锡膏异常实时报警信息。

基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息。通过所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，使锡膏监控更加的全面，同时解决了因锡膏监控不足导致的表面贴装产品质量低的问题，并通过生成锡膏异常实时报警信息实现了表面贴装产品生产中基于锡膏的实时报警，保证表面贴装产品的生产质量。

参照图2，图2为本申请锡膏监控方法的第二实施例，所述方法包括：

步骤S210：获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数。

步骤S220：若所述实时工作状态参数未处于所述标准工作状态参数的预设范围，则生成所述锡膏异常实时报警信息；或者，

若所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数的时间差值未处于时间差预设范围内，则生成所述锡膏异常实时报警信息。

具体地，标准工作状态参数的预设范围可以是对历史锡膏数据进行统计获得，每一个标准工作状态参数的预设范围都不同；比如，锡膏开封时间小于或者等于20小时、锡膏回温时长大于或者等于5小时、已开封锡膏需要在24小时内使用完毕等等。

具体地，过站时间可以是表面贴装产品在使用锡膏印刷的时间。其中，时间差预设范围在此也并不限定，可以根据具体的锡膏型号对应调整。

需要另外说明的是，根据锡膏型号的不同或者规格的不同，其锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数都不同。

第二实施例与第一实施例相比，包括步骤S220，其中步骤S210在第一实施例中已经进行了阐述，在此不再赘述。

在上述实施例中，存在的有益效果为：在当所述实时工作状态参数未处于所述标准工作状态参数的预设范围，或者，所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数的时间差值未处于时间差预设范围内，任意一个条件满足时，则生成锡膏异常实时报警信息，使得本实施例中锡膏异常实时报警信息更加的敏锐，可以更加精细的监控到表面贴装产品的锡膏变化，从而保证表面贴装产品的质量。

参照图3，图3为本申请锡膏监控方法的第三实施例，所述方法包括：

步骤S310：获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数。

步骤S320：若所述实时工作状态参数未处于所述标准工作状态参数的预设范围，且所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数的时间差值未处于时间差预设范围内，则生成所述锡膏异常实时报警信息。

具体地，当所述实时工作状态参数未处于所述标准工作状态参数的预设范围，以及所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数的时间差值未处于时间差预设范围内，两个条件同时满足时，才生成锡膏异常实时报警信息，使得锡膏异常实时报警信息更加的准确。

第三实施例与第一实施例相比，包括步骤S320，其中步骤S310在第一实施例中已经进行了阐述，在此不再赘述。

在上述实施例中，存在的有益效果为：通过上述两个条件的同时限制，保证了生成的锡膏异常实时报警信息的准确性，从而保证表面贴装产品的质量。

参照图4，图4为本申请锡膏监控方法的第四实施例，所述方法包括：

步骤S410：获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数。

步骤S420：基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则获取所述锡膏的型号；

步骤S430：基于所述锡膏的型号，生成锡膏异常实时报警信息。

具体地，将锡膏的型号加入到锡膏异常实时报警信息中，使锡膏异常实时报警信息更加的明确；同时也可以将出现异常现象的具体实时工作状态参数以及实时过站时间参数加入到锡膏异常实时报警信息中，以帮助工作人员更快的解决问题。

在上述实施例中，存在的有益效果为：在满足第一预设条件下，获取锡膏的型号，并将锡膏的型号加入到锡膏异常实时报警信息中，能够帮助工作人员加快异常现象的定位，保证异常情况及时解决，从而进一步保证表面贴装产品的质量。

参照图5，图5为本申请锡膏监控方法的第五实施例，所述方法包括：

步骤S510：获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数。

步骤S520：以锡膏的所述标准工作状态参数作为工作状态参考数据，生成锡膏的实时工作状态参数的可视化监测数据；以锡膏的所述标准过站时间参数作为过站时间参考数据，生成锡膏的实时过站时间参数的可视化监测数据；

具体地，可以通过预设时间记录锡膏的实时工作状态参数，比如每分钟对锡膏的工作状态参数进行统计记录。其中，以锡膏的标准工作状态参数作为工作状态参考数据，生成锡膏的实时工作状态参数的可视化监控数据，使得锡膏的实时工作状态参数的可视化监控数据更加具有对比性，使工作人员更加易于对锡膏的实时工作状态参数进行分析以及判断。另外，以锡膏的所述标准过站时间参数作为过站时间参考数据，生成锡膏的实时过站时间参数的可视化监测数据，使得锡膏的实时过站时间参数的可视化监控数据更加具有对比性，使工作人员更加易于对锡膏的实时过站时间参数进行分析以及判断。

步骤S530：基于所述锡膏的实时工作状态参数的可视化监测数据以及所述锡膏的实时过站时间参数的可视化监测数据，生成锡膏可视化监测数据。

在上述实施例中，存在的有益效果为：通过生成锡膏可视化检测数据，为工作人员查询和对比锡膏合格范围对比带来便利，且使资深工程人员通过观察以及分析锡膏可视化监控数据走向，可以及时发现未知风险，降低表面贴装产品的不合格率。

参照图6，图6为本申请锡膏监控方法的第六实施例，所述方法包括：

步骤S610：获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数。

步骤S620：基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第二预设条件，则生成锡膏异常预警信息。

具体地，第二预设条件与第一实施例中的第一预设条件不同，第二预设条件比第一预设条件的范围会更大些，以保证起到及时预警的作用，提醒工作人员及时查看或者更换锡膏。

需要另外说明额是，锡膏异常预警信息会比锡膏异常实时报警信息更早的提醒工作人员，所以锡膏异常预警信息可以使工作人员尽早意识到锡膏异常的问题，以提醒工作人员尽早解决问题。

在上述实施例中，存在的有益效果为：通过设置第二预设条件，使锡膏监控系统可以生成锡膏异常预警信息，能够起到及时预警的作用，进一步保证表面贴装产品的质量。

本申请还保护一种锡膏监控系统20，所述系统20包括：

参数获取模块21，用于获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数；

异常判断模块22，用于基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息。

图7所示系统包括参数获取模块21、异常判断模块22，该系统可以执行图1至图6所示实施例的方法，本实施例未详细描述的部分，可参考对图1至图6所示实施例的相关说明。该技术方案的执行过程和技术效果参见图1至图6所示实施例中的描述，在此不再赘述。

本申请还保护一种锡膏监控设备10，包括存储器，处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的锡膏监控方法程序，所述处理器执行所述锡膏监控方法程序时实现上述任一所述的锡膏监控方法的步骤。

本申请涉及一种锡膏监控设备10包括如图8所示：至少一个处理器12、存储器11。

处理器12可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器12中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器12可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC）、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器11，处理器12读取存储器11中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

可以理解，本发明实施例中的存储器11可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(ReadOnly Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的 RAM可用，例如静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double DataRateSDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器 (Synch link DRAM，SLDRAM) 和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM，DRRAM)。本发明实施例描述的系统和方法的存储器11旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

本申请还保护一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有锡膏监控方法程序，所述锡膏监控方法程序被处理器执行时实现上述任一所述的锡膏监控方法的步骤。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发

明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种锡膏监控方法，其特征在于，所述方法包括：

获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取所述锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数；

基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息。

2.如权利要求1所述的锡膏监控方法，其特征在于，所述基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息，包括：

若所述实时工作状态参数未处于所述标准工作状态参数的预设范围，则生成所述锡膏异常实时报警信息；或者，

若所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数的时间差值未处于时间差预设范围内，则生成所述锡膏异常实时报警信息。

3.如权利要求1所述的锡膏监控方法，其特征在于，所述基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息，包括：

若所述实时工作状态参数未处于所述标准工作状态参数的预设范围，且所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数的时间差值未处于时间差预设范围内，则生成所述锡膏异常实时报警信息。

4.如权利要求1所述的锡膏监控方法，其特征在于，所述生成锡膏异常实时报警信息的步骤，包括：

获取所述锡膏的型号；

基于所述锡膏的型号，生成锡膏异常实时报警信息。

5.如权利要求1所述的锡膏监控方法，其特征在于，所述获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数的步骤之后，包括：

以所述锡膏的所述标准工作状态参数作为工作状态参考数据，生成锡膏的实时工作状态参数的可视化监测数据；

以所述锡膏的所述标准过站时间参数作为过站时间参考数据，生成锡膏的实时过站时间参数的可视化监测数据；

基于所述锡膏的实时工作状态参数的可视化监测数据以及所述锡膏的实时过站时间参数的可视化监测数据，生成锡膏可视化监测数据。

6.如权利要求1所述的锡膏监控方法，其特征在于，所述锡膏的标准工作状态参数以及所述锡膏的实时工作状态参数包括以下至少之一：

锡膏开封时间、锡膏回温时长、锡膏回温过程中每小时的锡膏温度记录。

7.如权利要求1所述的锡膏监控方法，其特征在于，所述获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数的步骤之后，还包括：

基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第二预设条件，则生成锡膏异常预警信息。

8.一种锡膏监控系统，其特征在于，所述系统包括：

参数获取模块，用于获取锡膏的标准工作状态参数以及标准过站时间参数，并获取锡膏的实时工作状态参数以及实时过站时间参数；

异常判断模块，用于基于所述实时工作状态参数与所述标准工作状态参数之间的关系和/或所述实时过站时间参数与所述标准过站时间参数之间的关系进行判断，若满足第一预设条件，则生成锡膏异常实时报警信息。

9.一种锡膏监控设备，其特征在于，包括存储器，处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的锡膏监控方法程序，所述处理器执行所述锡膏监控方法程序时实现权利要求1-7中任一所述的锡膏监控方法的步骤。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有锡膏监控方法程序，所述锡膏监控方法程序被处理器执行时实现权利要求1-7中任一所述的锡膏监控方法的步骤。

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