CN113611347A - 晶圆测试方法、装置、终端设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请适用于芯片测试技术领域，提供了一种晶圆测试方法、装置、终端设备及存储介质，上述方法应用于与探针台连接的终端设备，包括：获取待目检晶圆的测试文件；待目检晶圆包括多个芯片，测试文件包括多个芯片分别在待目检晶圆上的第一坐标，以及多个芯片的测试结果；基于工作人员的设置指令，确定探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标之间的对应关系；接收探针台根据工作人员的补点指令发送的不良品芯片的第二坐标；根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在所述测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。采用上述方法，可使测试文件中记录的不良品芯片的数量与晶圆上通过被打点标记的不良品芯片的数量一致。

Description

晶圆测试方法、装置、终端设备及存储介质

技术领域

本申请属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种晶圆测试方法、装置、终端设备及存储介质。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，一片晶圆上通常包括多个芯片。通常，晶圆在被生产出来之后，需要在探针台上进行电测试。电测试过程中，属于不良品的芯片将会被打点标记。同时，在打点的过程中，探针台还会生成测试文件(Wafer map)，该测试文件可以用于记录每一个芯片在晶圆上的二维坐标和测试结果。

由于电测试过程只能将电性能不良的芯片测试出来，而对于那些电性能正常但外观有缺陷的芯片(比如钝化层缺陷、氧化变色缺陷等)，则无法通过这种测试方式进行筛选。因此，在电测试之后，还需要对晶圆进行人工目检。即由工作人员手动地对外观有缺陷的芯片进行打点标记。这样，就可能导致晶圆上实际被标记的不良品芯片的数量与测试文件中记录的不良品芯片的数量不一致，测试文件无法准确地反映晶圆的实际测试结果。

发明内容

本申请实施例提供了一种晶圆测试方法、装置、终端设备及存储介质，可以解决测试文件中记录的不良品芯片的数量与晶圆上通过被打点标记的不良品芯片的数量不一致的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆测试方法，应用于终端设备，终端设备与探针台连接，该方法包括：

获取待目检晶圆的测试文件；待目检晶圆包括多个芯片，测试文件包括多个芯片分别在待目检晶圆上的第一坐标，以及多个芯片的测试结果；

基于工作人员的设置指令，确定探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标之间的对应关系；

接收探针台根据工作人员的补点指令发送的不良品芯片的第二坐标；

根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。

在一实施例中，在获取待目检晶圆的测试文件之后，还包括：

确定测试文件的文件格式；

基于文件格式确定用于对待目检晶圆进行目检的探针台。

在一实施例中，在获取待目检晶圆的测试文件之后，还包括：

基于多个芯片在待目检晶圆上的第一坐标，将测试结果以图形的方式进行可视化显示。

在一实施例中，探针台包括用于对多个芯片进行目检的观测点；基于工作人员的设置指令，确定探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标之间的对应关系，包括：

基于设置指令，确定位于探针台上的原点位置的目标芯片，目标芯片的第一坐标为待目检晶圆上的坐标原点；

在依次将处于目检中的每个芯片移动至观测点时，确定待目检晶圆的移动方向和移动距离；

根据移动方向和移动距离，确定每个芯片的第二坐标以及第二坐标与第一坐标之间的对应关系。

在一实施例中，在根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果之前，还包括：

确定多个芯片是否均完成目检；

若存在至少一个未完成目检的芯片，则记录属于不良品芯片的第二坐标；

若多个芯片均完成目检，则执行根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果的步骤。

在一实施例中，在记录属于不良品芯片的第二坐标之后，还包括：

发送控制指令至探针台，控制指令用于控制探针台对不良品芯片执行打点动作。

在一实施例中，在根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果之后，还包括：

统计已完成目检的晶圆中具有打点标记的芯片的第一数量，以及修改后的测试结果中包含的不良品测试结果的第二数量；

若第一数量与第二数量不相等，则基于不良品芯片的第二坐标对已完成目检的晶圆进行校验。

第二方面，本申请实施例提供了一种晶圆测试装置，应用于终端设备，终端设备与探针台连接，该装置包括：

获取模块，用于获取待目检晶圆的测试文件；待目检晶圆包括多个芯片，测试文件包括多个芯片分别在待目检晶圆上的第一坐标，以及多个芯片的测试结果；

第一确定模块，用于基于工作人员的设置指令，确定探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标之间的对应关系；

接收模块，用于接收探针台根据工作人员的补点指令发送的不良品芯片的第二坐标；

修改模块，用于根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。

第三方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上述第一方面中任一项的方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上述第一方面任一项的方法。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项的方法。

本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：在终端设备获取到待目检晶圆中各个芯片的第一坐标后，可以基于工作人员的设置指令，将各个芯片在探针台上的第二坐标分别与第一坐标进行对应。以此，在工作人员确定处于目检中的某一芯片为不良品芯片后，终端设备可以接收到探针台基于工作人员的补点指令发送的该不良品芯片的第二坐标。终端设备可根据不良品芯片的第二坐标，将该不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。进而，可使测试文件中不良品芯片的测试结果的数量，与已完成目检的晶圆中具有打点标记的不良品芯片的数量一致。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一种晶圆测试方法的实现流程图；

图2是本申请一实施例提供的一种晶圆测试方法的S102的一种实现方式示意图；

图3是本申请另一实施例提供的一种晶圆测试方法的实现流程图；

图4是本申请又一实施例提供的一种晶圆测试方法的实现流程图；

图5是本申请再一实施例提供的一种晶圆测试方法的实现流程图；

图6是本申请一实施例提供的一种晶圆测试装置的结构示意图；

图7是本申请一实施例提供的一种终端设备的结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本申请实施例提供的晶圆测试方法可以应用于平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)等终端设备上，本申请实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。其中，该终端设备需与对晶圆上的芯片进行测试的探针台进行连接，该连接方式包括但不限于通过数据线进行连接，或通过无线通信方式进行连接，对此不作限定。

请参阅图1，图1示出了本申请实施例提供的一种晶圆测试方法的实现流程图，该方法包括如下步骤：

S101、终端设备获取待目检晶圆的测试文件；待目检晶圆包括多个芯片，测试文件包括多个芯片分别在待目检晶圆上的第一坐标，以及多个芯片的测试结果。

在一实施例中，上述探针台可用于对晶圆上的芯片进行电性能测试，其可在确定芯片的电性能不合格后，对该芯片进行打点。其中，因芯片的型号、电性能测试的方法不同，对芯片进行测试的探针台的型号也通常不同。因此，不同的探针台对芯片进行测试后，生成的测试文件的文件格式也通常不同。

通常的，探针台由x-y向工作台、打点器、操作手柄等仪器组成，并配有与测试仪(对芯片进行电性能测试的仪器)相连的通讯接口。其中，x-y向工作台用于放置晶圆，并获取晶圆上进行电性能测试的芯片的坐标信息。之后，对于已完成电性能测试的芯片，探针台可通过通讯接口获取测试仪发送的测试结果。若测试结果为该芯片属于不良品芯片，则探针台控制打点器对该不良品芯片进行打点。之后，基于工作人员对操作手柄的控制，使晶圆在x-y向工作台上进行移动，以对晶圆上的另一芯片进行电性能测试。最后，在完成对晶圆上所有芯片的电性能测试后，探针台可基于每个芯片的坐标信息和测试结果生成该晶圆的测试文件。

基于此，上述待目检晶圆即为上述已完成电性能测试后的晶圆，上述测试文件中包括的多个芯片分别在待目检晶圆上的第一坐标，以及多个芯片的测试结果，即为上述待目检晶圆在进行电性能测试时，探针台确定的坐标信息和测试结果。

S102、终端设备基于工作人员的设置指令，确定探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标之间的对应关系。

在一实施例中，晶圆进行电性能测试和目检的工序不同，所需使用的设备也通常不同。因此，对待目检晶圆进行目检时，其使用的探针台可能与进行电性能测试的探针台并不属于同一台设备。因此，在待目检晶圆进行目检时，探针台还需基于工作人员的设置指令，将处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标进行一一对应设置，以得到第二坐标和第一坐标之间的对应关系。之后，探针台可将该对应关系发送至终端设备。

具体的，参照图2，探针台包括用于对多个芯片进行目检的观测点；在S102基于工作人员的设置指令，确定探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标之间的对应关系中，具体可通过如下子步骤S1021-S1023实现，详述如下：

S1021、终端设备基于设置指令，确定位于探针台上的原点位置的目标芯片，目标芯片的第一坐标为待目检晶圆上的坐标原点。

在一实施例中，上述观测点为探针台上用于对待目检晶圆上的芯片进行目检的位置。具体的，在探针台上可加装一台显微镜，供工作人员进行目检。其中，探针台一般均设置有摄像设备，然而，摄像设备的放大倍数通常较高，因此，其视界通常较小，无法供工作人员直接对芯片进行目检。

在一实施例中，上述S101已说明探针台包括x-y向工作台，其中，x-y向工作台包括x-y坐标系。因此，x-y向工作台包括坐标原点。基于此，工作人员可先将晶圆上位于(0，0)坐标原点的芯片确定为目标芯片。之后，将目标芯片对应设置在探针台上的原点位置。而后，工作人员可对探针台下达设置指令(例如，点击探针台上的设置按钮)，探针台可在接收到设置指令后，确定当前位于探针台上的原点位置的目标芯片的第二坐标也为(0，0)。

S1022、在依次将处于目检中的每个芯片移动至观测点时，终端设备确定待目检晶圆的移动方向和移动距离。

S1023、终端设备根据移动方向和移动距离，确定每个芯片的第二坐标以及第二坐标与第一坐标之间的对应关系。

在一实施例中，上述已说明探针台上具有x-y向工作台，因此，探针台可预先确定观测点在x-y向工作台的坐标。之后，针对任一芯片，在将芯片移动至观测点时，x-y向工作台可记录待目检晶圆在x-y向工作台上的移动方向和移动距离。之后，基于移动距离、移动方向和坐标原点确定芯片的第二坐标，以及第二坐标与第一坐标之间的对应关系。

示例性的，探针台预先基于坐标原点，确定观测点在x-y向工作台的坐标为(a，b)，其中，以a和b为正数为例。之后，若需将原点位置的目标芯片移动至观测点，则需要控制晶圆向右移动a格距离，且向上移动b格距离，以对目标芯片进行目检。基于此，针对任一芯片在x-y向工作台上的第二坐标位置，若确定芯片移动至观测点时为向右移动n格距离，且向上移动m格距离，则该芯片在移动前处于x-y向工作台的第二坐标为(a-n，b-m)。同时，因原点位置上的目标芯片的第一坐标同时为待目检晶圆上的坐标原点。因此，该芯片移动前的第二坐标(a-n，b-m)虽然是相对于x-y向工作台上原点位置的坐标，但也可认为该第二坐标也为该芯片在晶圆上相对于目标芯片的坐标原点的位置坐标。

在一具体实施例中，上述探针台上的原点位置具体也可为观测点的位置。即在对一待目检晶圆进行测试时，工作人员可将目标芯片放置在观测点的位置。之后，在工作人员已对目标芯片目检结束后，针对任一芯片的第二坐标位置，若确定芯片移动至观测点时为向右移动n格距离，且向上移动m格距离，则该芯片在移动前处于x-y向工作台的第二坐标为(-n，-m)。其中，“-”由移动方向确定，对此不作限定。以此，探针台可直接基于待目检晶圆的移动方向和移动距离，快速的确定每个芯片的第二坐标。此时，该第二坐标即为第一坐标。

需要说明的是，上述已说明探针台和终端设备进行连接，因此，在探针台基于晶圆的移动方向和移动距离，确定出每个芯片的第二坐标以及第二坐标与第一坐标之间的对应关系时，即可认为终端设备已同样确定出每个芯片的第二坐标以及第二坐标与第一坐标之间的对应关系。`

S103、终端设备接收探针台根据工作人员的补点指令发送的不良品芯片的第二坐标。

在一实施例中，探针台上可设置补点按钮装置，在工作人员已确定出当前处于目检中的芯片属于不良品芯片时，则工作人员可基于补点按钮装置对探针台下达补点指令，以控制探针台发送当前不良品芯片的第二坐标至终端设备。

在另一具体实施例中，上述补点按钮装置还可设置在终端设备上，基于此，终端设备可在检测到工作人员按下补点按钮装置后，生成补点指令，并发送至探针台。之后，探针台应答该补点指令，以发送当前不良品芯片的第二坐标至终端设备，对此不作限定。

具体的，终端设备可通过USB接口或RS232接口连接补点按钮装置，例如，通过USB接口或RS232接口连接脚踏开关。当工作人员目检到该芯片为不良品芯片时，工作人员可踩动脚踏开关。而后，脚踏开关可生成补点指令并发送至终端设备，最后由终端设备将补点指令发送至探针台。

需要补充的是，在其他实施例中，探针台可根据补点指令，在发送当前不良品芯片的第二坐标至终端设备后，还可直接对不良品芯片执行打点动作。或者，在探针台根据补点指令，发送当前不良品芯片的第二坐标至终端设备后，终端设备在接收到不良品芯片的第二坐标时，生成控制指令。之后，将控制指令发送至探针台，其中，控制指令用于控制探针台对不良品芯片执行打点动作。基于此，终端设备可在准确无误的接收到不良品芯片的第二坐标后，控制探针台对不良品芯片进行打点。以此，将不会产生终端设备未接收到不良品芯片的第二坐标时，而探针台却已对不良品芯片进行打点的情况。进而，可使终端设备接收到的不良品芯片的第二坐标的数量，与探针台对不良品芯片进行打点的数量一致。

S104、终端设备根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。

在一实施例中，上述S103已说明如何确定探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标之间的对应关系。因此，终端设备在接收到第二坐标时，即可基于第二坐标将不良品芯片在测试文件中的测试结果，修改为不良品测试结果。

在本实施例中，在终端设备获取到待目检晶圆中各个芯片的第一坐标后，可以基于工作人员的设置指令，将各个芯片在探针台上的第二坐标分别与第一坐标进行对应。以此，在工作人员确定处于目检中的某一芯片为不良品芯片后，终端设备可以接收到探针台基于工作人员的补点指令发送的该不良品芯片的第二坐标。终端设备可根据不良品芯片的第二坐标，将该不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。进而，可使测试文件中不良品芯片的测试结果的数量，与已完成目检的晶圆中具有打点标记的不良品芯片的数量一致。

需要说明的是，参照图3，在一实施例中，在S104将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果之后，终端设备还可执行如下步骤S105-S106，详述如下：

S105、终端设备统计已完成目检的晶圆中具有打点标记的芯片的第一数量，以及修改后的测试结果中包含的不良品测试结果的第二数量。

S106、若第一数量与第二数量不相等，则终端设备基于不良品芯片的第二坐标对已完成目检的晶圆进行校验。

在一实施例中，因需要对晶圆上的任一芯片执行上述S101-S104，因此，对于上述已完成目检的晶圆，其具有打点标记的芯片的第一数量，应当与修改后的测试结果中包含的不良品测试结果的第二数量相同。基于此，若第一数量与第二数量不相等，则终端设备还可提醒工作人员需基于不良品芯片的第二坐标对已完成目检的晶圆进行校验。或者，终端设备接收工作人员输入的晶圆上不良品芯片的第一数量后，将第一数量与修改后的测试结果中包含的不良品测试结果的第二数量进行比较，以对已完成目检的晶圆进行校验。

具体的，基于上述S103中的说明可知，在终端设备接收到探针台发送的不良品芯片第二坐标后，还可发送控制指令至探针台，以控制探针台对不良品芯片执行打点动作。因此，当终端设备发送的控制指令未到达探针台时，可能造成第一数量与第二数量不一致的情况。基于此，终端设备可基于工作人员对已完成目检的晶圆的校验，进一步的确定测试文件中不良品芯片的数量与晶圆上被打点的芯片的数量是否一致。

参照图4，在一实施例中，在S101获取待目检晶圆的测试文件之后，还包括如下步骤S11-S12，详述如下：

S11、终端设备确定测试文件的文件格式。

S12、终端设备基于文件格式确定用于对待目检晶圆进行目检的探针台。

在一实施例中，上述S101中已说明测试文件为何具有多种文件格式，以及每种文件格式与探针台的关系，对此不再进行说明。需要说明的是，上述文件格式包括但不限于二进制文件格式，十六进制文件格式，对此不作限定。

具体的，通常晶圆在进行电性能测试时生成的原始的测试文件一般为二进制文件，其无法直接通过写字板、记事本、Word或者Excel等文件直接打开和查看。因此，在对待目检晶圆进行目检时，工作人员若发现不良品芯片，通常只会在不良品芯片上进行打点标记，但不会手动去测试文件中查找对应的不良品芯片，并为每一个不良品芯片的测试结果进行相应的修改，费时且费力。因此，采用上述S101-S104的步骤在对待目检晶圆进行目检的过程中，根据工作人员的补点指令，可方便且快速的完成对不良品芯片的打点标记以及对应修改测试文件中测试结果。

基于此，工作人员可预先在终端设备开发用于解析二进制格式的测试文件的应用程序，并且该应用程序还可基于解析后的第一坐标，将对应的芯片的测试结果进行图形化显示。

具体的，上述测试文件具体可以为包含三维数据的文件，其具体可表示为(x，y，z)。其中，x，y分别表示为芯片在待目检晶圆上的坐标，z表示为芯片的测试结果。例如，若z为1，则表示该芯片为良品芯片的测试结果。若z为非1的数字，则表示该芯片为不良品芯片的测试结果。需要说明的是，z可以为多种数字，其每种数字可分别对应表示为电性能测试过程中的一种异常。例如，“2”可以表示为该不良品芯片在进行短路测试时具有的异常，“3”可以表示为该不良品芯片在进行阈值电压测试时具有的异常。在其他示例中，上述z也可以通过字母或字母与数字结合的形式进行表示，对此不作限定。

在一实施例中，上述应用程序还包括二进制格式的测试文件的检索功能、反写功能，以及修改测试结果的功能，对此不作限定。因此，工作人员可基于图形化显示的测试结果，直观的统计修改后的测试结果中包含的不良品测试结果的第二数量。之后，在工作人判定第一数量与第二数量不相等时，方便工作人员可快速的基于图形化显示的测试结果，对已完成目检的晶圆进行校验。

参照图5，在一实施例中，在S104根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果之前，还包括如下步骤S13-S15，详述如下：

S13、终端设备确定多个芯片是否均完成目检。

S14、若存在至少一个未完成目检的芯片，则终端设备记录属于不良品芯片的第二坐标。

S15、若多个芯片均完成目检，则终端设备执行根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果的步骤。

在一实施例中，上述确定待目检晶圆上的多个芯片是否均完成目检可以为：探针台可基于上述S1023确定每个芯片的第二坐标后，统计待目检晶圆上多个芯片的数量。而后，工作人员在依次将处于目检中的每个芯片移动至观测点时，探针台可自动检测已目检的芯片的数量，以此，探针台可确定多个芯片是否均完成目检。之后，若探针台确定多个芯片均已完成目检，则探针台可生成已完成目检的确定结果，并将该结果发送至终端设备。

可以理解的是，若探针台确定待目检晶圆上还存在至少一个未完成目检的芯片，则探针台可不发送已完成目检的确定结果至终端设备。基于此，在终端设备未接收到已完成目检的确定结果时，终端设备可将探针台每次发送的不良品芯片的第二坐标进行记录。直至终端设备接收到已完成目检的确定结果后，执行根据所有已记录的不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果的步骤。

在其他示例中，在终端设备每次接收到探针台根据工作人员的补点指令发送的不良品芯片的第二坐标后，终端设备也可直接根据第二坐标将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。即无需在待目检晶圆完成目检后再统一进行修改，对此不作限定。

请参阅图6，图6是本申请实施例提供的一种晶圆测试装置的结构框图。本实施例中该晶圆测试装置包括的各模块用于执行图1至图5对应的实施例中的各步骤。具体请参阅图1至图5以及图1至图5所对应的实施例中的相关描述。为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。参见图6，晶圆测试装置600可以应用于终端设备，该终端设备可以与探针台连接，晶圆测试装置600可以包括：获取模块610、确定模块620、接收模块630和修改模块640，其中：

获取模块610，用于获取待目检晶圆的测试文件；待目检晶圆包括多个芯片，测试文件包括多个芯片分别在待目检晶圆上的第一坐标，以及多个芯片的测试结果。

确定模块620，用于基于工作人员的设置指令，确定探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标之间的对应关系。

接收模块630，用于接收探针台根据工作人员的补点指令发送的不良品芯片的第二坐标。

修改模块640，用于根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。

在一实施例中，晶圆测试装置600还包括：

文件格式确定模块，用于确定测试文件的文件格式。

探针台确定模块，用于基于文件格式确定用于对待目检晶圆进行目检的探针台。

在一实施例中，晶圆测试装置600还包括：

显示模块，用于基于多个芯片在待目检晶圆上的第一坐标，将测试结果以图形的方式进行可视化显示。

在一实施例中，探针台包括用于对多个芯片进行目检的观测点；确定模块620还用于：

基于设置指令，确定位于探针台上的原点位置的目标芯片，目标芯片的第一坐标为待目检晶圆上的坐标原点；在依次将处于目检中的每个芯片移动至观测点时，确定待目检晶圆的移动方向和移动距离；根据移动方向和移动距离，确定每个芯片的第二坐标以及第二坐标与第一坐标之间的对应关系。

在一实施例中，晶圆测试装置600还包括：

目检确定模块，用于确定多个芯片是否均完成目检。

记录模块，用于若存在至少一个未完成目检的芯片，则记录属于不良品芯片的第二坐标。

调用模块，用于若多个芯片均完成目检，则调用修改模块640，根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。

在一实施例中，晶圆测试装置600还包括：

发送模块，用于发送控制指令至探针台，控制指令用于控制探针台对不良品芯片执行打点动作。

在一实施例中，晶圆测试装置600还包括：

统计模块，用于统计已完成目检的晶圆中具有打点标记的芯片的第一数量，以及修改后的测试结果中包含的不良品测试结果的第二数量。

校验模块，用于若第一数量与第二数量不相等，则基于不良品芯片的第二坐标对已完成目检的晶圆进行校验。

应当理解的是，图6示出的晶圆测试装置的结构框图中，各单元/模块用于执行图1至图5对应的实施例中的各步骤，而对于图1至图5对应的实施例中的各步骤已在上述实施例中进行详细解释，具体请参阅图1至图5以及图1至图5所对应的实施例中的相关描述，此处不再赘述。

图7是本申请一实施例提供的一种终端设备的结构框图。如图7所示，该实施例的终端设备700包括：处理器710、存储器720以及存储在存储器720中并可在处理器710运行的计算机程序730，例如晶圆测试方法的程序。处理器710执行计算机程序730时实现上述各个晶圆测试方法各实施例中的步骤，例如图1所示的S101至S104。或者，处理器710执行计算机程序730时实现上述图6对应的实施例中各模块的功能，例如，图6所示的模块610至640的功能，具体请参阅图6对应的实施例中的相关描述。

示例性的，计算机程序730可以被分割成一个或多个模块，一个或者多个模块被存储在存储器720中，并由处理器710执行，以完成本申请。一个或多个模块可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序730在终端设备700中的执行过程。例如，计算机程序730可以被分割成获取模块、确定模块、接收模块和修改模块，各模块具体功能可以参见前述装置实施例的描述，本实施例不再赘述。

终端设备700可包括，但不仅限于，处理器710、存储器720。本领域技术人员可以理解，图7仅仅是终端设备700的示例，并不构成对终端设备700的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器710可以是中央处理单元，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器、专用集成电路、现成可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者是任何常规的处理器等。

存储器720可以是终端设备700的内部存储单元，例如终端设备700的硬盘或内存。存储器720也可以是终端设备700的外部存储设备，例如终端设备700上配备的插接式硬盘，智能存储卡，闪存卡等。进一步地，存储器720还可以既包括终端设备700的内部存储单元也包括外部存储设备。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆测试方法，其特征在于，应用于终端设备，所述终端设备与探针台连接，所述方法包括：

获取待目检晶圆的测试文件；所述待目检晶圆包括多个芯片，所述测试文件包括所述多个芯片分别在所述待目检晶圆上的第一坐标，以及所述多个芯片的测试结果；

基于工作人员的设置指令，确定所述探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与所述第一坐标之间的对应关系；

接收所述探针台根据所述工作人员的补点指令发送的不良品芯片的第二坐标；

根据所述不良品芯片的第二坐标，将所述不良品芯片在所述测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。

2.如权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，在所述获取待目检晶圆的测试文件之后，还包括：

确定所述测试文件的文件格式；

基于所述文件格式确定用于对所述待目检晶圆进行目检的探针台。

3.如权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，在所述获取待目检晶圆的测试文件之后，还包括：

基于所述多个芯片在所述待目检晶圆上的第一坐标，将所述测试结果以图形的方式进行可视化显示。

4.如权利要求1-3任一所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述探针台包括用于对所述多个芯片进行目检的观测点；基于工作人员的设置指令，确定所述探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与所述第一坐标之间的对应关系，包括：

基于所述设置指令，确定位于所述探针台上的原点位置的目标芯片，所述目标芯片的第一坐标为所述待目检晶圆上的坐标原点；

在依次将处于所述目检中的每个芯片移动至所述观测点时，确定所述待目检晶圆的移动方向和移动距离；

根据所述移动方向和所述移动距离，确定所述每个芯片的第二坐标以及所述第二坐标与所述第一坐标之间的对应关系。

5.如权利要求4所述的晶圆测试方法，其特征在于，在根据所述不良品芯片的第二坐标，将所述不良品芯片在所述测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果之前，还包括：

确定所述多个芯片是否均完成目检；

若存在至少一个未完成目检的芯片，则记录属于不良品芯片的第二坐标；

若所述多个芯片均完成目检，则执行根据所述不良品芯片的第二坐标，将所述不良品芯片在所述测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果的步骤。

6.如权利要求5所述的晶圆测试方法，其特征在于，在记录属于不良品芯片的第二坐标之后，还包括：

发送控制指令至所述探针台，所述控制指令用于控制所述探针台对所述不良品芯片执行打点动作。

7.如权利要求6所述的晶圆测试方法，其特征在于，在根据所述不良品芯片的第二坐标，将所述不良品芯片在所述测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果之后，还包括：

统计已完成目检的晶圆中具有打点标记的芯片的第一数量，以及修改后的测试结果中包含的不良品测试结果的第二数量；

若所述第一数量与所述第二数量不相等，则基于所述不良品芯片的第二坐标对所述已完成目检的晶圆进行校验。

8.一种晶圆测试装置，其特征在于，应用于终端设备，所述终端设备与探针台连接，所述装置包括：

获取模块，用于获取待目检晶圆的测试文件；所述待目检晶圆包括多个芯片，所述测试文件包括所述多个芯片分别在所述待目检晶圆上的第一坐标，以及所述多个芯片的测试结果；

确定模块，用于基于工作人员的设置指令，确定所述探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与所述第一坐标之间的对应关系；

接收模块，用于接收所述探针台根据所述工作人员的补点指令发送的不良品芯片的第二坐标；

修改模块，用于根据所述不良品芯片的第二坐标，将所述不良品芯片在所述测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。

9.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的方法。

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