CN113597161B - 壳体、回路器及回路连接组件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及光纤回路器技术领域，尤其是涉及一种壳体、回路器及回路连接组件，壳体包括本体，本体设有能够与连接基体滑移连接的安装槽，且连接基体相对于壳体的滑移方向平行于防脱套相对于连接公头的滑移方向，安装槽间隔设有第一抵接部与第二抵接部；第一抵接部靠近第二抵接部的一侧能够供连接公头的第一定位部抵接，第二抵接部靠近第一抵接部的一侧能够供滑移套的第二定位部抵接；第一抵接部与第一定位部相抵接时，防脱套能够受驱动相对连接公头自防脱位移动至解锁位；第二抵接部与第二定位部相抵接时，连接公头能够受驱动相对防脱套运动以使防脱套自防脱位移动至解锁位。本申请能够使得采用回路器对网络系统进行测试的过程更加便捷。

Description

壳体、回路器及回路连接组件

技术领域

本申请涉及光纤回路器技术领域，尤其是涉及一种壳体、回路器及回路连接组件。

背景技术

光纤中的光信号在传输过程中，会由于吸收、散射等原因出现光功率减小的情况，这种光纤损耗对通信距离有着重要影响；对此，通常会采用光纤回路器针对上述情况进行光纤测试和网络修复。具体的，光纤回路器能够用于测试网络系统中光纤的信号回传，通过回传信号，检测光纤损耗的情况。

参照图1和图2，相关技术中，回路器主要包括用于插接的连接基体1、连接在连接基体1后端的回路光纤2和能够容置保护回路光纤2的壳体3；相应的，被测试的网络系统中配置有能够与连接基体1插接配合的连接母头4，以通过连接基体1与连接母头4之间的插接配合形成回路连接组件，并利用回路连接组件将回路器与被测试网络系统的光纤相连接。

具体的，连接基体1包括固定连接于壳体3的连接公头11、滑移套设于连接公头11上的防脱套12和设于防脱套12与连接公头11之间的弹性件。其中，连接公头11上通常设有用于与壳体3定位配合的第一定位部，以便于在回路器的组装过程中对连接公头11进行定位。并且，连接公头11上设有卡接槽111；相应的，连接母头4设有卡接条41，卡接条41上设有能够卡入卡接槽111的卡接块42。

防脱套12相对于连接公头11具有防脱位和解锁位，弹性件能够维持防脱套12处于防脱位的状态。当防脱套12处于防脱位时，防脱套12能够至少遮挡部分卡接槽111，且此时的防脱套12与卡接槽111能够形成用于限制卡接条41上卡接块42脱离卡接槽111的限位空间；当防脱套12处于解锁位时，卡接槽111外露以使卡接块42能够脱离卡接槽111。同时，防脱套12外壁通常会设置有第二定位部。

将回路器与连接母头4插接形成回路连接组件时，只需驱使回路器与连接母头4相向运动；在此过程中，防脱套12会受到连接母头4中卡接块42的作用力而自防脱位运动至解锁位，至卡接块42卡入卡接槽111后，防脱套12会因弹性件回弹作用运动至防脱位限制卡接块42脱离卡接槽111，此时即完成回路连接组件的连接。

将回路器与连接母头4相拆离时，需先驱使防脱套12运动至解锁位，再驱使回路器与连接母头4背向运动，以使卡接块42自卡接槽111汇中脱离，此时即完成回路连接组件的分离。

针对上述中的相关技术，回路器与连接母头4的插接过程便捷，但将回路器与连接母头4相分离时过程不够便捷，若是经验不足者进行操作，容易出现因防脱套12未完全运动至解锁位而需要多次进行拆离的情况。

发明内容

第一方面，为了构成与连接母头拆装便捷的回路器，本申请提供一种壳体。

本申请提供的一种壳体采用如下的技术方案：

一种壳体，包括本体，所述本体设有能够与连接基体滑移连接的安装槽，且所述连接基体相对于壳体的滑移方向平行于防脱套相对于连接公头的滑移方向，所述安装槽内沿连接基体的滑移方向间隔设有第一抵接部与第二抵接部；

所述第一抵接部靠近第二抵接部的一侧能够供连接公头的第一定位部抵接，所述第二抵接部靠近第一抵接部的一侧能够供防脱套的第二定位部抵接；

所述第一抵接部与第一定位部相抵接时，所述防脱套能够受驱动相对连接公头自防脱位移动至解锁位；所述第二抵接部与第二定位部相抵接时，所述连接公头能够受驱动相对防脱套运动以使防脱套自防脱位移动至解锁位。

通过采用上述技术方案，针对市场中已有连接基体的结构，相应适配具有第一抵接部与第二抵接部的壳体，将壳体与已知技术中的连接基体及回路光纤组装成回路器后，若需要将该回路器与连接母头插接，操作者只需握持在回路器的壳体驱使回路器的连接基体与连接母头相插接，利用第一抵接部与第一定位部的抵接配合，令连接公头与壳体保持相对静止，使得插接过程中防脱套能够相对连接公头自防脱位移动至解锁位，从而令连接母头的卡接块能够卡入卡接槽中。而后，卡入卡接槽内的卡接块不再与防脱套相抵，以使得防脱套能够在弹性件的弹力作用下回位至防脱位对卡接块进行限位防脱，从而实现回路器与连接母头快捷、稳定地插接。若需要将该回路器自连接母头上拆离，操作者只需握持在回路器的壳体处驱使回路器远离连接母头，因防脱套限制了卡接块从卡接槽中脱离，此时利用卡接块与卡接槽的卡接作用，可使得此时的连接公头与连接母头保持相对静止；于此同时，利用第二抵接部与第二定位部的抵接配合，可令防脱套随壳体运动而继续与连接母头相远离。在此过程中，防脱套静止，连接公头运动，使得防脱套能够相对连接公头自防脱位移动至解锁位解除对卡接块的限制；从而在回路器继续远离的连接母头的过程中，卡接块能够自卡接槽中脱离，实现回路器与连接母头的快捷分离。综上所述，本方案中的壳体能够与已知技术中连接基体、回路光纤构成与连接母头拆装高效便捷的回路器。

可选的，壳体包括相互扣合的第一半壳与第二半壳，所述第一半壳与第二半壳之间设有用于将两者相连接的连接组件。

通过采用上述技术方案，将壳体分为能够相互扣合的第一半壳与第二半壳，便于对连接基体与回路光纤进行安装或容置。

第二方面，为了令回路器与连接母头的拆装过程均高效便捷，本申请提供一种回路器。

本申请提供的一种回路器采用如下的技术方案：

一种回路器，包括连接基体、回路光纤和权利要求1或2所述的壳体，所述连接基体滑移设于壳体的安装槽，且所述连接基体相对于壳体的滑移方向平行于防脱套相对于连接公头的滑移方向。

通过采用上述技术方案，将连接母头的位置视为固定不动，若需要将回路器与连接母头插接，操作者只需握持在回路器的壳体驱使回路器的连接基体与连接母头相插接，利用连接母头的卡接块对防脱套的抵接作用，使得此时的防脱套会与连接母头保持相对静止；于此同时，利用第一抵接部与第一定位部的抵接配合，可令连接公头随壳体运动而继续插入连接母头中。在此过程中，防脱套静止，连接公头运动，使得防脱套能够相对连接公头自防脱位移动至解锁位，从而令连接母头的卡接块能够卡入卡接槽中。而后，卡入卡接槽内的卡接块不再与防脱套相抵，以使得防脱套能够在弹性件的弹力作用下回位至防脱位对卡接块进行限位防脱，从而实现回路器与连接母头快捷、稳定地插接。若需要将回路器自连接母头上拆离，操作者只需握持在回路器的壳体处驱使回路器远离连接母头，因防脱套限制了卡接块从卡接槽中脱离，此时利用卡接块与卡接槽的卡接作用，可使得此时的连接公头与连接母头保持相对静止；于此同时，利用第二抵接部与第二定位部的抵接配合，可令防脱套随壳体运动而继续与连接母头相远离。在此过程中，防脱套静止，连接公头运动，使得防脱套能够相对连接公头自防脱位移动至解锁位解除对卡接块的限制；从而在回路器继续远离的连接母头的过程中，卡接块能够自卡接槽中脱离，实现回路器与连接母头的快捷分离。综上所述，本方案中的回路器能够实现与连接母头高效便捷地拆装。

可选的，所述壳体设有用于容置回路光纤的容置腔，所述安装槽与容置腔之间连通有贯通孔；处于所述安装槽的所述连接公头设有延伸筒，所述延伸筒能够经由贯通孔伸至容置腔内；所述回路光纤连接于连接公头，且所述回路光纤自延伸筒远离连接公头的一端伸出。

通过采用上述技术方案，回路光纤外露于连接基体的部分能够被容置于壳体的容置槽内受到防护；同时，延伸筒的设置可对回路光纤起到收束作用，在将回路器与连接母头相分离的过程中，连接公头会相对回路器的壳体发生移位，在此过程中，回路光纤也会随连接公头发生移动；利用延伸筒对回路光纤的收束作用，可减少回路光纤因过于分散而与贯通槽槽壁相摩擦的情况，从而降低回路光纤受到磨损的可能。

可选的，所述第一定位部包括连接公头靠近贯通孔的端部，所述第一抵接部包括安装槽连通于贯通孔的槽壁。

通过采用上述技术方案，驱使回路器与连接母头相插接时，利用安装槽的槽壁与连接公头端部的抵接作用，即可实现第一抵接部与第一定位部之间的抵接配合，以使连接公头能够随壳体运动。同时，安装槽槽壁与连接公头端部均是产品自身已有的结构，只需令两者相适配，而无需成型另外的结构，整体结构简单便于实施。

可选的，所述第一定位部包括设于连接公头的第一定位凸沿，所述第一抵接部包括设于安装槽槽壁的第一抵接条，所述第一抵接条远离贯通孔的侧壁用于供第一定位凸沿抵接。

通过采用上述技术方案，驱使回路器与连接母头相插接时，利用第一定位凸沿与第一抵接条的抵接配合，即使得连接公头能够随壳体运动；同时，第一定位凸沿与第一抵接条均为简单的凸条结构，便于实际成型，且制造成本低。

可选的，所述第二定位部包括设于防脱套外壁的第二定位凸沿，所述第二抵接部包括设于安装槽槽壁的第二抵接条，所述第二抵接条远离贯通孔的侧壁用于供第二定位凸沿抵接。

通过采用上述技术方案，驱使回路器与连接母头相分离时，利用第二定位凸沿与第二抵接条的抵接配合，即可使得防脱套能够随壳体运动；同时，第二定位凸沿与第二抵接条均为简单的凸条结构，便于实施。

可选的，所述防脱套外壁的外壁设有腰形槽，所述腰形槽的长度方向平行于防脱套的滑移方向；所述第二定位部包括腰形槽靠近贯通孔的槽壁，所述第二抵接部包括设于安装槽内壁的抵接柱；所述抵接柱能够伸入腰形槽内，且所述腰形槽靠近贯通孔的槽壁用于供抵接柱抵接。

通过采用上述技术方案，驱使回路器与连接母头相分离时，利用抵接柱与腰形槽槽壁的抵接配合，即可使得防脱套能够随壳体运动；同时，抵接柱伸入腰形槽内，在抵接柱相对腰形槽运动的过程中，也可利用腰形槽对抵接柱起到一定导向作用，从而减少防脱套出现晃动的情况。

可选的，所述安装槽的槽壁设有条形槽，所述防脱套的侧壁设有能够伸入条形槽的定位条，所述条形槽远离贯通孔的侧壁用于供定位条抵接。

通过采用上述技术方案，驱使回路器与连接母头相分离时，利用条形槽槽壁与定位条的抵接配合，即可使得防脱套能够随壳体运动，结构简单便于实施。

第三方面，为了提升回路器在网络系统测试过程中的使用便捷性，本申请提供一种回路连接组件。

本申请提供的一种回路连接组件采用如下的技术方案：

一种回路连接组件，包括连接母头和上述中的回路器，所述连接公头外壁设有卡接槽；所述连接母头设有用于供连接公头插入的连接腔，且所述连接腔内设有卡接条；所述卡接条设有能够卡入卡接槽的卡接块，所述卡接块能够抵接于防脱套靠近连接母头侧沿。

通过采用上述技术方案，由回路器与连接母头构成回路连接组件，在实际对网络系统中的光纤进行测试时，连接母头与网络系统的光纤相连接，再利用回路器与连接母头之间的拆装便捷性，提升对网络系统的测试便捷性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.可实现回路器与连接母头之间高效便捷地拆装，以使得采用回路器对网络系统进行测试的过程更加便捷；

2.整体结构简单便于实施；

3.可针对市场中已有连接基体的结构，相应适配具有第一抵接部与第二抵接部的壳体，两者相结合构成的回路器即可达到与连接母头便捷拆装的效果。

附图说明

图1是本申请背景技术中所指出的回路器的示意图。

图2是本申请背景技术中所指出的连接母头、连接基体和回路光纤的示意图。

图3是本申请实施例1中回路器的示意图。

图4是本申请实施例1中回路器的分解示意图。

图5是本申请实施例1中回路器的剖面示意图。

图6是图5中A部分的放大示意图。

图7是本申请实施例4中回路器的分解示意图。

图8是本申请实施例5中回路器的分解示意图。

图9是本申请实施例中回路器与连接母头的示意图。

附图标记说明：1、连接基体；11、连接公头；111、卡接槽；112、延伸筒；113、第一定位凸沿；12、防脱套；121、第二定位凸沿；122、腰形槽；123、定位条；2、回路光纤；3、壳体；31、第一半壳；32、第二半壳；33、容置腔；34、安装槽；341、第一抵接条；342、第二抵接条；343、抵接柱；344、条形槽；35、贯通孔；4、连接母头；41、卡接条；42、卡接块；43、连接腔。

具体实施方式

参照图1和图2，相关技术中，回路器主要包括用于插接的连接基体1、连接在连接基体1后端的回路光纤2和能够容置保护回路光纤2的壳体3；相应的，被测试的网络系统中配置有能够与连接基体1插接配合的连接母头4，以通过连接基体1与连接母头4之间的插接配合形成回路连接组件，并利用回路连接组件将回路器与被测试网络系统的光纤相连接。

具体的，连接基体1包括固定连接于壳体3的连接公头11、滑移套设于连接公头11上的防脱套12和设于防脱套12与连接公头11之间的弹性件。其中，连接公头11上设有卡接槽111；相应的，连接母头4设有卡接条41，卡接条41上设有能够卡入卡接槽111的卡接块42。

防脱套12相对于连接公头11具有防脱位和解锁位，弹性件能够维持防脱套12处于防脱位的状态。当防脱套12处于防脱位时，防脱套12能够至少遮挡部分卡接槽111，且此时的防脱套12与卡接槽111能够形成用于限制卡接条41上卡接块42脱离卡接槽111的限位空间；当防脱套12处于解锁位时，卡接槽111外露以使卡接块42能够脱离卡接槽111。

将回路器与连接母头4插接形成回路连接组件时，只需驱使回路器与连接母头4相向运动；在此过程中，防脱套12会受到连接母头4中卡接块42的作用力而自防脱位运动至解锁位，至卡接块42卡入卡接槽111后，防脱套12会因弹性件回弹作用运动至防脱位限制卡接块42脱离卡接槽111，此时即完成回路连接组件的连接。将回路器与连接母头4相拆离时，需先驱使防脱套12运动至解锁位，再驱使回路器与连接母头4背向运动，以使卡接块42自卡接槽111中脱离，此时即完成回路连接组件的分离。

而实际被测试的网络系统通常包括多个需要被测试的光纤，会配备多个用于与回路器相连接的连接母头4；为便于统一管理测试工作，多个连接母头4通常以并列或阵列的方式紧凑排布于同一区域。相应的，将回路器安装至连接母头4后，相邻回路器之间的空间并不大。

采用背景技术中提及的回路器进行测试时，若需要将回路器自连接母头4上拆离，一般需自处于边缘处的回路器开始拆离；具体的，先驱使防脱套12运动至解锁位，再施力驱使回路器远离连接母头4。这使得回路器的拆离操作十分不便，且容易在拆离过程中对临近的回路器造成挤压，从而可能对回路器与连接母头4的配合结构造成损伤。

同时，在测试过程中，也存在因实际需求仅需对排布于中间位置的回路器进行拆离的情况，在该情况下，通常只能自处于边缘处的回路器逐步拆离至对应回路器，而后再将不需拆离的回路器重新安装至连接母头4，无疑增加了不必要的操作动作。

以下结合附图3-9对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种回路器。

实施例1

本申请实施例公开了一种回路器，参照图3和图4，回路器包括能够与连接母头4相插接的连接基体1、连接于连接基体1的回路光纤2和用于将回路光纤2容置防护的壳体3。其中，连接基体1包括连接公头11、滑移套设于连接公头11上的防脱套12和弹性件。具体的，防脱套12相对于连接公头11具有防脱位和解锁位，而弹性件则用于维持防脱套12处于防脱位的状态。即在连接基体1不受外力作用时，防脱套12在弹性件的维持下处于防脱位，而通过施力驱使防脱套12相对连接公头11运动，可使得防脱套12克服弹性件的弹力作用自防脱位移动至解锁位。

壳体3开设有用于容置回路光纤2的容置腔33和用于供连接公头11安装的安装槽34，且在本实施例中，壳体3呈长条状；相应的，安装槽34与容置腔33沿壳体3的长度方向排布。同时，安装槽34靠近容置腔33的一侧开设有与容置腔33相连通的贯通孔35，安装槽34远离容置腔33的一侧敞口设置。

此外，为了壳体3的制造与装配，壳体3包括能够相互扣合的第一半壳31与第二半壳32；本实施例中，第一半壳31与第二半壳32为壳体3厚度方向的两部分，且第一半壳31的厚度大于第二半壳32，以使第一半壳31用于组成容置腔33或安装槽34的槽体具有一定深度，便于在实际组装过程中对回路光纤2与连接公头11进行初步容置定位。在另一实施例中，第一半壳31与第二半壳32也可设置为厚度相同。

参照图4和图5，连接公头11的一端可滑动地安装于安装槽34内，连接公头11的滑动方向平行于壳体3的长度方向；同时，连接公头11处于安装槽34内的端部成型有中空的延伸筒112，延伸筒112能够经由贯通孔35伸至容置腔33内。回路光纤2连接于连接公头11，且回路光纤2自延伸筒112远离连接公头11的一端伸入；以使得连接公头11安装至安装槽34时，回路光纤2能够被容置于壳体3的容置腔33内；此外，利用延伸筒112的设置也可对回路光纤2起到收束作用。

具体的，在本实施例中，连接公头11与安装槽34之间的滑移连接，可以通过连接公头11外壁与安装槽34内壁之间的配合来实现，也可以通过延伸筒112外壁与贯通孔35内壁之间的配合来实现。此外，在本实施例中，防脱套12的一端也处于安装槽34内，也可以通过防脱套12外壁与安装槽34内壁的配合来实现连接公头11与安装槽34之间的滑移连接。在其他实施例中，还可采用滑槽、滑块的组合结构来实现连接公头11与安装槽34的滑移连接。

参照图4和图6，安装槽34内沿连接公头11的滑移方向间隔设置有第一抵接部与第二抵接部，相应的，连接公头11处于安装槽34的端部设置有能够与第一抵接部相配合的第一定位部，防脱套12处于安装槽34的端部设置有能够与第二抵接部相配合的第二定位部。并且，第一定位部与第二定位部处于第一抵接部与第二抵接部之间的区域。

具体的，第一定位部包括成型于连接公头11外壁的第一定位凸沿113，相应的，第一抵接部包括成型于安装槽34槽壁的第一抵接条341，且第一抵接条341背离贯通孔35的侧壁用于供第一定位凸沿113抵接。本实施例中，安装槽34沿壳体3厚度方向的两个槽壁均成型有第一抵接条341，相应的，连接公头11相背离的两个侧壁均成型有第一定位凸沿113。

当将回路器与连接母头4相插接时，连接母头4中的卡接块42会对防脱套12施力以使防脱套12靠近壳体3，而利用第一抵接条341与第一定位凸沿113的抵接作用，可限制连接公头11的移动，以使得防脱套12能够相对连接公头11自防脱位移动至解锁位，从而便于卡接块42卡入连接公头11的卡接槽111中，达到将回路器与连接母头4相连接的目的。

同时，第二定位部包括成型于防脱套12外壁的第二定位凸沿121，相应的，第二抵接部包括成型于安装槽34槽壁的第二抵接条342，且第二抵接条342靠近贯通孔35的侧壁用于供第二定位凸沿121抵接。本实施例中，安装槽34沿壳体3厚度方向的两个槽壁均成型有第二抵接条342，相应的，防脱套12相背离的两个侧壁均成型有第二定位凸沿121。

当将回路器与连接母头4相分离时，卡入卡接槽111中的卡接块42会对连接公头11施力以使连接公头11远离壳体3；而利用第二抵接条342与第二定位凸沿121的抵接作用，可限制防脱套12的移动，以使得连接公头11能够相对防脱套12移动，令防脱套12能够自防脱位移动至解锁位；从而便于卡接块42自卡接槽111中脱离，达到将回路器与连接母头4分离的目的。

本申请实施例一种回路器的实施原理为：

将连接母头4固定连接于被测试的网络系统上，且将连接母头4的位置视为固定不动。当需要将回路器与连接母头4插接，操作者只需握持在回路器的壳体3并驱使回路器的连接基体1与连接母头4相插接。

利用连接母头4的卡接块42对防脱套12的抵接作用，使得此时的防脱套12会与连接母头4保持相对静止；于此同时，利用第一抵接部与第一定位部的抵接配合，可令连接公头11随壳体3运动而继续插入连接母头4中。

在上述过程中，防脱套12静止，连接公头11运动，即防脱套12与连接公头11之间发生相对运动；使得防脱套12相对连接公头11自防脱位移动至解锁位，从而令连接母头4的卡接块42能够卡入卡接槽111中。

而后，卡入卡接槽111内的卡接块42不再与防脱套12相抵，以使得防脱套12能够在弹性件的弹力作用下回位至防脱位对卡接块42进行限位防脱，从而实现回路器与连接母头4快捷、稳定地插接。

当需要将回路器自连接母头4上拆离时，操作者只需握持在回路器的壳体3处驱使回路器远离连接母头4；因防脱套12限制了卡接块42从卡接槽111中脱离，此时利用卡接块42与卡接槽111的卡接作用，可使得此时的连接公头11与连接母头4保持相对静止；于此同时，利用第二抵接部与第二定位部的抵接配合，可令防脱套12随壳体3运动而继续与连接母头4相远离。

在上述过程中，防脱套12静止，连接公头11运动，即防脱套12与连接公头11之间发生相对运动，使得防脱套12能够相对连接公头11自防脱位移动至解锁位解除对卡接块42的限制。从而在回路器继续远离的连接母头4的过程中，卡接块42能够自卡接槽111中脱离，实现回路器与连接母头4的快捷分离。

相应的，若是因被测试网络系统配置有排布紧凑的多个连接母头4而使得安装后的回路器之间空隙狭小，在需要拆离回路器时，也只需测试人员握持在回路器的壳体3向外施力即可达到拆离回路器的目的。即便因实际需求仅需对排布于中间位置的回路器进行拆离，测试人员也可便捷地对该回路器进行拆离，而无需自边缘处回路器进行逐一拆离后重新安装不需拆离的回路器。

实施例2

本申请实施例公开了一种回路器，本实施例与实施例1的区别在于：第一定位部与第一抵接部的结构不同；具体的，第一定位部为连接公头11靠近贯通孔35的端部，相应的，第一抵接部为安装槽34连通于贯通孔35的槽壁。安装槽34槽壁与连接公头11端部均是产品自身已有结构，两者相配合即可实现壳体3对连接公头11的抵接限位，无需成型另外的结构，在一定程度上降低制造成本。

实施例3

本申请实施例公开了一种回路器，本实施例与实施例1的区别在于：第一定位部还包括连接公头11靠近贯通孔35的端部，第一抵接部还包括安装槽34连通于贯通孔35的槽壁。其中，第一抵接条341与第一定位凸沿113构成一组抵接限位结构，安装槽34槽壁与连接公头11端部构成另一组抵接限位结构，可在一定程度上分摊壳体3对连接公头11的抵接限位时第一抵接部的受力，以减少第一抵接部受力过度而受损失效的情况。

实施例4

本申请实施例公开了一种回路器，参照图7，本实施例与实施例1的区别在于：第二定位部与第二抵接部的结构不同；具体的，第一抵接部为成型于安装槽34槽壁的抵接柱343，相应的，防脱套12的外壁开设有能够供抵接柱343伸入的腰形槽122，且腰形槽122靠近贯通孔35的槽壁用于供抵接柱343抵接，以此实现壳体3与防脱套12之间的抵接限位。同时，在本实施例中，还可以设置抵接柱343与腰形槽122的尺寸相适配，以通过抵接柱343与腰形槽122的配合，对防脱套12的运动起到导向作用，令防脱套12的运动过程更为平稳。

实施例5

本申请实施例公开了一种回路器，参照图8，本实施例与实施例1的区别在于：第二定位部与第二抵接部的结构不同；具体的，第一定位部为成型于防脱套12外壁的定位条123，相应的，安装槽34的槽壁设有能够供定位条123伸入的条形槽344，且条形槽344远离贯通孔35的侧壁用于供定位条123抵接，以此实现壳体3与防脱套12之间的抵接限位。此外，在本实施例中，还可以设置定位条123与条形槽344的尺寸相适配，以通过定位条123与条形槽344的配合，对防脱套12的运动起到导向作用，提升防脱套12运动过程的平稳性。

本申请实施例还公开了一种回路连接组件。参照图3和图9，回路连接组件包括连接母头4和上述中的回路器，其中，连接母头4呈矩形套状，且连接母头4开设有供连接公头11插入的连接腔43。同时，连接腔43内设置有卡接条41，卡接条41的一端与连接腔43腔壁固定连接，另一端成型有呈楔形的卡接块42。当连接母头4与回路器相插接时，卡接块42能够抵接于防脱套12靠近连接母头4的侧沿，令防脱套12相对连接公头11发生相对移动；当防脱套12自防脱位运动至解锁位而将连接公头11上的卡接槽111外露时，卡接块42能够卡入卡接槽111中，以实现连接公头11与连接母头4的连接。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种壳体，包括本体，其特征在于：所述本体设有能够与连接基体(1)滑移连接的安装槽(34)，且所述连接基体(1)相对于壳体(3)的滑移方向平行于防脱套(12)相对于连接公头(11)的滑移方向，所述安装槽(34)内沿连接基体(1)的滑移方向间隔设有第一抵接部与第二抵接部；

所述连接公头(11)处于安装槽(34)的端部设置有能够与第一抵接部相配合的第一定位部，所述防脱套(12)处于安装槽(34)的端部设置有能够与第二抵接部相配合的第二定位部，所述第一定位部与第二定位部处于第一抵接部与第二抵接部之间的区域；

所述第一抵接部靠近第二抵接部的一侧能够供连接公头(11)的第一定位部抵接，所述第二抵接部靠近第一抵接部的一侧能够供防脱套(12)的第二定位部抵接；

所述第一抵接部与第一定位部相抵接时，所述防脱套(12)能够受驱动相对连接公头(11)自防脱位移动至解锁位；所述第二抵接部与第二定位部相抵接时，所述连接公头(11)能够受驱动相对防脱套(12)运动以使防脱套(12)自防脱位移动至解锁位。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述本体包括相互扣合的第一半壳(31)与第二半壳(32)，所述第一半壳(31)与第二半壳(32)之间设有用于将两者相连接的连接组件。

3.一种回路器，其特征在于：包括连接基体(1)、回路光纤(2)和权利要求1或2所述的壳体，所述连接基体(1)滑移设于壳体(3)的安装槽(34)，且所述连接基体(1)相对于壳体(3)的滑移方向平行于防脱套(12)相对于连接公头(11)的滑移方向。

4.根据权利要求3所述的回路器，其特征在于：所述壳体(3)设有用于容置回路光纤(2)的容置腔(33)，所述安装槽(34)与容置腔(33)之间连通有贯通孔(35)；处于所述安装槽(34)的所述连接公头(11)设有延伸筒(112)，所述延伸筒(112)能够经由贯通孔(35)伸至容置腔(33)内；所述回路光纤(2)连接于连接公头(11)，且所述回路光纤(2)自延伸筒(112)远离连接公头(11)的一端伸出。

5.根据权利要求4所述的回路器，其特征在于：所述第一定位部包括连接公头(11)靠近贯通孔(35)的端部，所述第一抵接部包括安装槽(34)连通于贯通孔(35)的槽壁。

6.根据权利要求3至5任意一项所述的回路器，其特征在于：所述第一定位部包括设于连接公头(11)的第一定位凸沿(113)，所述第一抵接部包括设于安装槽(34)槽壁的第一抵接条(341)，所述第一抵接条(341)远离贯通孔(35)的侧壁用于供第一定位凸沿(113)抵接。

7.根据权利要求3所述的回路器，其特征在于：所述第二定位部包括设于防脱套(12)外壁的第二定位凸沿(121)，所述第二抵接部包括设于安装槽(34)槽壁的第二抵接条(342)，所述第二抵接条(342)远离贯通孔(35)的侧壁用于供第二定位凸沿(121)抵接。

8.根据权利要求3所述的回路器，其特征在于：所述防脱套(12)外壁的外壁设有腰形槽(122)，所述腰形槽(122)的长度方向平行于防脱套(12)的滑移方向；所述第二定位部包括腰形槽(122)靠近贯通孔(35)的槽壁，所述第二抵接部包括设于安装槽(34)内壁的抵接柱(343)；所述抵接柱(343)能够伸入腰形槽(122)内，且所述腰形槽(122)靠近贯通孔(35)的槽壁用于供抵接柱(343)抵接。

9.根据权利要求3所述的回路器，其特征在于：所述安装槽(34)的槽壁设有条形槽(344)，所述防脱套(12)的侧壁设有能够伸入条形槽(344)的定位条(123)，所述条形槽(344)远离贯通孔(35)的侧壁用于供定位条(123)抵接。

10.一种回路连接组件，其特征在于：包括连接母头(4)和权利要求3至9任意一项所述的回路器，所述连接公头(11)外壁设有卡接槽(111)；所述连接母头(4)设有用于供连接公头(11)插入的连接腔(43)，且所述连接腔(43)内设有卡接条(41)；所述卡接条(41)设有能够卡入卡接槽(111)的卡接块(42)，所述卡接块(42)能够抵接于防脱套(12)靠近连接母头(4)侧沿。

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