CN113597106A - 一种电路板打孔用定位工装 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板打孔用定位工装，包括连接固定在加工面上的安装板、顶部连接的底板、对电路板进行定位的定位板，以及两侧安装的连接杆，所述安装板包括：底部安装的支撑脚；支撑脚中开设的螺纹孔；螺纹孔中连接的安装螺栓；安装板顶部安装的定位条，以及定位条上安装的连接板。该工装设置有安装板固定在加工平面上，而用于放置固定电路板的底板与安装板通过定位条及连接板连接，便于在电路板固定后，加工过程中移动底板及电路板的位置，对电路板的不同位置进行打孔；底板上通过滑槽安装有定位板，同时定位板上通过滑槽连接夹板，便于对不同大小的电路板的四角进行夹持定位，防止在加工过程中电路板发生偏移转动。

Description

一种电路板打孔用定位工装
技术领域
本发明涉及电路板加工设备技术领域，具体为一种电路板打孔用定位工装。
背景技术
过孔是印制电路板(PCB)设计的一部分，过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作：在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于联通中间各层的铜箔，过孔的上下两面做成焊盘状，直接线路相通(或也可不连)。过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度(孔径和孔深按一定的比率)，用于表层线路和内层线路的连接。埋孔——在电路板内层的连接孔(电路板表面看不到)。通孔——穿过整个电路板，一般做元件的定位安装用。电路板上的过孔，主要有机械孔和激光孔两种。机械孔用机械钻头钻出来的孔。孔的内部直径在0.2mm以上。用更粗的钻头钻出来的孔就会更大。消费电子产品通常按照0.3mm内径来设计。普通的电路板厂都可以做0.3mm的机械孔。如果使用0.2mm和0.25mm的机械孔，钻头细钻孔速度慢钻头易折断，价格就要贵一些，也不是所有的PCB厂家都能做这么小的机械孔。钻头一下子就把电路板钻穿了，所以机械孔也叫通孔。激光孔用激光打出来的孔。内径一般是0.1mm。很少有其他规格的激光孔。因为激光的功率有限，无法直接打穿多层PCB板，通常用来做表层的盲孔。在电路板打孔加工过程中需要使用到定位工装。
现有的电路板打孔用定位工装在使用过程中，对于不同大小的电路板进行定位时，固定不够稳定，且加工时通常需要加工多个孔，电路板定位后不便进行移动进行多个位置的打孔，使用不便。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板打孔用定位工装，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板打孔用定位工装，包括连接固定在加工面上的安装板、顶部连接的底板、对电路板进行定位的定位板，以及两侧安装的连接杆，所述安装板包括：
底部安装的支撑脚；
支撑脚中开设的螺纹孔；
螺纹孔中连接的安装螺栓；
安装板顶部安装的定位条，以及
定位条上安装的连接板。
进一步地，所述支撑脚对称设置有四个，且支撑脚与安装板通过焊接连接构成固定结构，所述安装板通过螺纹孔中连接的安装螺栓与打孔加工平面连接构成固定结构，所述定位条与连接板呈垂直角度。
进一步地，所述定位条对称设置有两个，且定位条与安装板通过焊接连接构成固定结构，所述连接板对称设置有两个，且连接板与定位条连接构成滑动结构，所述连接板与底板连接构成滑动结构。
进一步地，所述底板包括：
内侧开设的打孔槽；
底部安装的弹片；
弹片顶部安装的顶杆；
弹片末端安装的定位销；
底板上安装的滑轨，以及
底板边缘处连接的支撑板。
进一步地，所述弹片设置有四个，且弹片通过定位销与底板下方连接构成固定结构，所述顶杆与弹片连接构成固定结构，所述滑轨对称设置有两个，且滑轨与底板通过螺钉连接构成固定结构，所述支撑板对称设置有四个，且支撑板与底板通过焊接连接构成固定结构。
进一步地，所述定位板包括：
开设的滑槽；
滑槽中安装的夹板，以及
用于固定的紧固螺栓。
进一步地，所述定位板设置有四个，且定位板通过滑轨与底板连接构成滑动结构，所述定位板通过紧固螺栓与底板连接构成固定结构，所述夹板沿滑槽与定位板构成滑动结构，且夹板通过紧固螺栓与定位板连接构成固定结构。
进一步地，所述连接杆包括：
末端安装的压板；
压板上安装的防滑套；
连接杆上连接的定位环；
支撑板上安装的支撑杆；
支撑杆上安装的弹簧；
支撑杆顶部安装的端帽，以及
支撑杆上安装的旋钮。
进一步地，所述连接杆呈弧形结构，且连接杆与压板通过焊接连接构成固定结构，所述连接杆通过定位环与支撑杆连接构成滑动结构。
进一步地，所述支撑杆与支撑板通过焊接连接构成固定结构，且支撑杆与端帽通过焊接连接构成固定结构，所述旋钮与支撑杆通过螺纹连接构成活动结构，所述弹簧处于压缩状态。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
设置有安装板固定在加工平面上，而用于放置固定电路板的底板与安装板通过定位条及连接板连接，便于在电路板固定后，加工过程中移动底板及电路板的位置，对电路板的不同位置进行打孔，便于操作；
底板上通过滑槽安装有定位板，同时定位板上通过滑槽连接夹板，便于对不同大小的电路板的四角进行夹持定位，防止在加工过程中电路板发生偏移转动；
设置有支撑板及支撑杆，通过转动旋钮带动调节连接杆的高度，便于对不同厚度的电路板进行固定，弹性的连接杆带动压板将电路板夹紧在底板上，保证固定的稳定性，加工完成后松开压板，弹片带动顶杆将电路板向上顶起，便于将加工后的电路板取出。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明主视结构示意图；
图2为本发明左视结构示意图；
图3为本发明压板结构示意图；
图4为本发明底板俯视结构示意图；
图5为本发明定位板结构示意图；
图6为本发明弹片结构示意图。
图中：1、安装板；110、支撑脚；120、螺纹孔；130、安装螺栓；140、定位条；150、连接板；2、底板；210、打孔槽；220、弹片；230、顶杆；240、定位销；250、滑轨；260、支撑板；3、定位板；310、滑槽；320、夹板；330、紧固螺栓；4、连接杆；410、压板；420、防滑套；430、定位环；440、支撑杆；450、弹簧；460、端帽；470、旋钮。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种电路板打孔用定位工装，包括连接固定在加工面上的安装板1、顶部连接的底板2、对电路板进行定位的定位板3，以及两侧安装的连接杆4，其特征在于：安装板1包括：底部安装的支撑脚110；支撑脚110中开设的螺纹孔120；螺纹孔120中连接的安装螺栓130；安装板1顶部安装的定位条140，以及定位条140上安装的连接板150。
支撑脚110对称设置有四个，且支撑脚110与安装板1通过焊接连接构成固定结构，安装板1通过螺纹孔120中连接的安装螺栓130与打孔加工平面连接构成固定结构，定位条140与连接板150呈垂直角度。
定位条140对称设置有两个，且定位条140与安装板1通过焊接连接构成固定结构，连接板150对称设置有两个，且连接板150与定位条140连接构成滑动结构，连接板150与底板2连接构成滑动结构，便于在电路板固定后，加工过程中移动底板2及电路板的位置，对电路板的不同位置进行打孔，便于操作。
底板2包括：内侧开设的打孔槽210；底部安装的弹片220；弹片220顶部安装的顶杆230；弹片220末端安装的定位销240；底板2上安装的滑轨250，以及底板2边缘处连接的支撑板260。
弹片220设置有四个，且弹片220通过定位销240与底板2下方连接构成固定结构，顶杆230与弹片220连接构成固定结构，滑轨250对称设置有两个，且滑轨250与底板2通过螺钉连接构成固定结构，支撑板260对称设置有四个，且支撑板260与底板2通过焊接连接构成固定结构，弹片220带动顶杆230将电路板向上顶起，便于将加工后的电路板取出。
定位板3包括：开设的滑槽310；滑槽310中安装的夹板320，以及用于固定的紧固螺栓330。
定位板3设置有四个，且定位板3通过滑轨250与底板2连接构成滑动结构，定位板3通过紧固螺栓330与底板2连接构成固定结构，夹板320沿滑槽310与定位板3构成滑动结构，且夹板320通过紧固螺栓330与定位板3连接构成固定结构，便于对不同大小的电路板的四角进行夹持定位，防止在加工过程中电路板发生偏移转动。
连接杆4包括：末端安装的压板410；压板410上安装的防滑套420；连接杆4上连接的定位环430；支撑板260上安装的支撑杆440；支撑杆440上安装的弹簧450；支撑杆440顶部安装的端帽460，以及支撑杆440上安装的旋钮470。
连接杆4呈弧形结构，且连接杆4与压板410通过焊接连接构成固定结构，连接杆4通过定位环430与支撑杆440连接构成滑动结构。
支撑杆440与支撑板260通过焊接连接构成固定结构，且支撑杆440与端帽460通过焊接连接构成固定结构，旋钮470与支撑杆440通过螺纹连接构成活动结构，弹簧450处于压缩状态，便于对不同厚度的电路板进行固定。
使用时，首先将安装板1通过螺纹孔120中连接的安装螺栓130与打孔的加工平面连接固定完成安装，将所需打孔的电路板放到底板2上，尽量放在中心位置，沿滑轨250滑动定位板3，使得定位板3与电路板侧边贴合，拧紧定位板3顶部安装的紧固螺栓330使其固定，再在定位板3上沿滑槽310滑动夹板320，使其与电路板侧边贴合，拧紧夹板320后方安装紧固螺栓330使其固定，使得定位板3与夹板320对不同大小的电路板的四角进行夹持定位，防止在加工过程中电路板发生偏移转动，旋钮470与支撑杆440通过螺纹连接，转动旋钮470带动连接杆4向下运动，使得压板410将电路板夹紧在底板1上，完成固定，进行打孔时，沿定位条140滑动连接板150，同时沿连接板150滑动底板2，将电路板移动到打孔位置，启动钻机进行打孔，重复移动底板2及其上固定的电路板，对多个位置进行打孔，打孔完成后，松开压板410，弹片220带动顶杆230将电路板向上顶起，便于将加工后的电路板取出。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种电路板打孔用定位工装，包括连接固定在加工面上的安装板(1)、顶部连接的底板(2)、对电路板进行定位的定位板(3)，以及两侧安装的连接杆(4)，其特征在于：所述安装板(1)包括：
底部安装的支撑脚(110)；
支撑脚(110)中开设的螺纹孔(120)；
螺纹孔(120)中连接的安装螺栓(130)；
安装板(1)顶部安装的定位条(140)，以及
定位条(140)上安装的连接板(150)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用定位工装，其特征在于：所述支撑脚(110)对称设置有四个，且支撑脚(110)与安装板(1)通过焊接连接构成固定结构，所述安装板(1)通过螺纹孔(120)中连接的安装螺栓(130)与打孔加工平面连接构成固定结构，所述定位条(140)与连接板(150)呈垂直角度。
3.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用定位工装，其特征在于：所述定位条(140)对称设置有两个，且定位条(140)与安装板(1)通过焊接连接构成固定结构，所述连接板(150)对称设置有两个，且连接板(150)与定位条(140)连接构成滑动结构，所述连接板(150)与底板(2)连接构成滑动结构。
4.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用定位工装，其特征在于：所述底板(2)包括：
内侧开设的打孔槽(210)；
底部安装的弹片(220)；
弹片(220)顶部安装的顶杆(230)；
弹片(220)末端安装的定位销(240)；
底板(2)上安装的滑轨(250)，以及
底板(2)边缘处连接的支撑板(260)。
5.根据权利要求4所述的一种电路板打孔用定位工装，其特征在于：所述弹片(220)设置有四个，且弹片(220)通过定位销(240)与底板(2)下方连接构成固定结构，所述顶杆(230)与弹片(220)连接构成固定结构，所述滑轨(250)对称设置有两个，且滑轨(250)与底板(2)通过螺钉连接构成固定结构，所述支撑板(260)对称设置有四个，且支撑板(260)与底板(2)通过焊接连接构成固定结构。
6.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用定位工装，其特征在于：所述定位板(3)包括：
开设的滑槽(310)；
滑槽(310)中安装的夹板(320)，以及
用于固定的紧固螺栓(330)。
7.根据权利要求6所述的一种电路板打孔用定位工装，其特征在于：所述定位板(3)设置有四个，且定位板(3)通过滑轨(250)与底板(2)连接构成滑动结构，所述定位板(3)通过紧固螺栓(330)与底板(2)连接构成固定结构，所述夹板(320)沿滑槽(310)与定位板(3)构成滑动结构，且夹板(320)通过紧固螺栓(330)与定位板(3)连接构成固定结构。
8.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用定位工装，其特征在于：所述连接杆(4)包括：
末端安装的压板(410)；
压板(410)上安装的防滑套(420)；
连接杆(4)上连接的定位环(430)；
支撑板(260)上安装的支撑杆(440)；
支撑杆(440)上安装的弹簧(450)；
支撑杆(440)顶部安装的端帽(460)，以及
支撑杆(440)上安装的旋钮(470)。
9.根据权利要求8所述的一种电路板打孔用定位工装，其特征在于：所述连接杆(4)呈弧形结构，且连接杆(4)与压板(410)通过焊接连接构成固定结构，所述连接杆(4)通过定位环(430)与支撑杆(440)连接构成滑动结构。
10.根据权利要求8所述的一种电路板打孔用定位工装，其特征在于：所述支撑杆(440)与支撑板(260)通过焊接连接构成固定结构，且支撑杆(440)与端帽(460)通过焊接连接构成固定结构，所述旋钮(470)与支撑杆(440)通过螺纹连接构成活动结构，所述弹簧(450)处于压缩状态。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010019686A1 (en) * 1999-06-30 2001-09-06 Katsuhiro Nagasawa Pinted board processing machine
JP2002335076A (ja) * 2001-05-07 2002-11-22 Nippon Mektron Ltd プリント基板の積層位置を合わせる方法およびその装置
CN109362182A (zh) * 2018-12-04 2019-02-19 奥士康科技股份有限公司 一种pcb板钻孔定位装置
KR101958225B1 (ko) * 2018-08-31 2019-03-14 (주)제이케이일렉트로닉스 가공 정밀도가 향상된 하이픽스(hi-fix) 기판의 단차 홀 가공 장치 및 이를 이용한 하이픽스(hi-fix) 기판의 단차 홀 가공방법
CN209462717U (zh) * 2018-10-22 2019-10-01 同力恒业科技(天津)有限公司 一种印刷电路板生产用加工设备
CN209994644U (zh) * 2019-03-13 2020-01-24 河南硕之家环保科技有限公司 一种线路板生产用打孔装置
CN210670783U (zh) * 2019-06-05 2020-06-02 东广精密电子(昆山)有限公司 一种用于电器工程的电路板打孔装置
CN112171779A (zh) * 2020-10-19 2021-01-05 衡阳磬华电子技术有限公司 一种电路板生产制作用钻孔装置
CN213186718U (zh) * 2020-08-26 2021-05-11 陈小清 一种电路板加工用钻孔装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010019686A1 (en) * 1999-06-30 2001-09-06 Katsuhiro Nagasawa Pinted board processing machine
JP2002335076A (ja) * 2001-05-07 2002-11-22 Nippon Mektron Ltd プリント基板の積層位置を合わせる方法およびその装置
KR101958225B1 (ko) * 2018-08-31 2019-03-14 (주)제이케이일렉트로닉스 가공 정밀도가 향상된 하이픽스(hi-fix) 기판의 단차 홀 가공 장치 및 이를 이용한 하이픽스(hi-fix) 기판의 단차 홀 가공방법
CN209462717U (zh) * 2018-10-22 2019-10-01 同力恒业科技(天津)有限公司 一种印刷电路板生产用加工设备
CN109362182A (zh) * 2018-12-04 2019-02-19 奥士康科技股份有限公司 一种pcb板钻孔定位装置
CN209994644U (zh) * 2019-03-13 2020-01-24 河南硕之家环保科技有限公司 一种线路板生产用打孔装置
CN210670783U (zh) * 2019-06-05 2020-06-02 东广精密电子(昆山)有限公司 一种用于电器工程的电路板打孔装置
CN213186718U (zh) * 2020-08-26 2021-05-11 陈小清 一种电路板加工用钻孔装置
CN112171779A (zh) * 2020-10-19 2021-01-05 衡阳磬华电子技术有限公司 一种电路板生产制作用钻孔装置

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