CN113580150A - 硅片拾取装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种硅片拾取装置，片叉本体在厚度非常有限(较薄)的情况下，第一气路通道设置在片叉本体的中间区域并用于提供伯努利吸附力吸附硅片，第二气路通道环绕第一气路通道设置，在片叉本体的狭窄空间设置第二气路通道，所述第二气路通道连接真空气源，用作负压抽吸通道或真空通道。后续采用易产生颗粒的防滑垫片(例如柔性垫片)时，所述第二气路通道用作负压通道抽吸颗粒，有效减少硅片拾取工作过程中的颗粒，使硅片产品的颗粒度达标。后续采用不易产生颗粒的防滑垫片(例如硬质垫片)时，所述第二气路通道用作真空通道，通过真空辅助吸附硅片，防止硅片在搬送时发生水平向滑动。

Description

硅片拾取装置

技术领域

本发明属于集成电路制造技术领域，具体涉及一种硅片拾取装置。

背景技术

随着IC装备自动化程度的提高，在抛光、刻蚀、装配、包装等众多半导体加工过程中，硅片拾取装置(硅片机械手)已经成为不可或缺的关键装置。硅片拾取装置常采用伯努利原理对硅片进行吸附，因此也称为伯努利机械手，用于对硅片的吸附和传输。工作时，硅片拾取装置的片叉本体移动至硅片上方，通过片叉本体中的气槽向外吹送压缩空气，提供伯努利吸附力使硅片吸附在片叉本体上再传输。片叉本体较薄，但伯努利正压气体需求流量大，片叉本体内部空间基本被正压气道占用，在片叉本体的狭窄空间内增加气路困难。

硅片在传输(搬送)时，硅片相对于片叉本体易发生水平向滑动，通常采用在片叉本体上设置防滑垫片用以接触硅片防止硅片水平向滑动。

实际工作中，防滑垫片采用柔性垫片例如橡胶垫片时，橡胶垫片易产生颗粒，片叉本体吸附硅片时，橡胶垫片接触硅片，易使硅片表面与橡胶垫片接触部位的颗粒增加，从而使硅片产品颗粒度超标，同时需要定期清理或更换橡胶垫片。另外，在硅片拾取装置吸附较薄硅片或者长时间吸附硅片时，采用柔性垫片例如橡胶垫片还会发生粘片现象，硅片粘在橡胶垫片上掉不下来，此时硅片拾取装置(例如和片库或预对准或工件台)交接硅片时可能会发生碎片风险。

此外，防滑垫片采用不易产生颗粒的材质(例如硬质垫片)时，此种防滑垫片和硅片之间的摩擦力变小，硅片在搬送时还是易发生水平向滑动。

发明内容

本发明的目的在于，有效减少采用易产生颗粒的防滑垫片时硅片拾取工作过程中的颗粒，使硅片产品的颗粒度达标。

本发明的另一目的在于，解决采用不易产生颗粒的防滑垫片时存在的摩擦力变小，硅片在搬送时易发生水平向滑动的问题。

本发明的又一目的在于，在片叉本体的狭窄空间设置第二气路通道，所述第二气路通道连接真空气源用作负压抽吸通道或真空通道。

本发明提供一种硅片拾取装置，包括：片叉本体，所述片叉本体内部设置有相互隔离的第一气路通道和第二气路通道；所述第一气路通道位于所述片叉本体的中间区域，所述第一气路通道用于提供伯努利吸附力；所述第二气路通道环绕所述第一气路通道设置，所述第二气路通道上间隔分布有多个第二气路开口，所述第二气路通道连接真空气源。

进一步的，所述片叉本体上还设置有环形分布的多个第一气路开口，每个所述第一气路开口均与所述第一气路通道连通，多个所述第二气路开口分布在环形分布的多个所述第一气路开口的外侧区域。

进一步的，所述第二气路通道包括第二气路引入通道和与所述第二气路引入通道连通的第二气路通气通道，所述第二气路通气通道分布在环形分布的多个所述第一气路开口的外侧区域，所述第二气路通气通道上间隔设置有多个所述第二气路开口。

进一步的，所述片叉本体具有相对的片叉底面和片叉正面，所述第二气路通气通道平行于所述片叉底面的截面形状为具有豁口的环形，所述豁口对应的所述片叉本体的厚度方向上分布有所述第一气路通道。

进一步的，所述环形为圆形环或方形环。

进一步的，具有所述豁口的所述圆形环所对的圆心角大于等于240°。

进一步的，环形分布的多个所述第一气路开口呈圆形间隔分布或呈方形间隔分布。

进一步的，所述第一气路通道包括引气通道、与所述引气通道连通的中央通道，以及由所述中央通道发射状分开的多个支路通道，所述支路通道与所述第一气路开口对应连通；所述中央通道位于环形分布的多个所述第一气路开口的内侧区域。

进一步的，所述片叉本体通过机械加工形成分体式结构，或通过3D打印形成一体式结构。

进一步的，所述片叉本体具有相对的片叉底面和片叉正面，所述片叉底面为硅片吸附面；所述片叉底面上设置有多个防滑垫片，所述防滑垫片与所述第二气路开口对应设置，所述防滑垫片上设置有出气孔，所述第二气路通道通过所述第二气路开口分别与所述防滑垫片上的所述出气孔连通。

进一步的，所述防滑垫片上分布有一个所述出气孔，且所述出气孔位于所述防滑垫片的中心，所述防滑垫片上从所述出气孔到所述防滑垫片的周边间隔分布有多个抽离槽。

进一步的，所述第二气路通道还连接有正压气源，所述第二气路通道可在所述真空气源和所述正压气源之间切换。

进一步的，所述片叉本体吸附的所述硅片的厚度≤100μm，或者所述片叉本体吸附所述硅片的时间≥3分钟时,所述第二气路通道均从连接所述真空气源切换为连接所述正压气源。

进一步的，所述正压气源的压力设置为小于等于0.1Mpa。

进一步的，所述防滑垫片的材质包括聚醚醚酮、陶瓷和橡胶中的任意一种。

进一步的，拾取和搬送硅片时，所述硅片、所述防滑垫片以及所述第二气路开口形成封闭结构，所述第二气路通道通过所述防滑垫片真空吸附所述硅片。

进一步的，所述片叉本体上还设置有台阶孔，所述台阶孔与所述第二气路开口一一对应设置设置，所述台阶孔的一端与所述防滑垫片的周圈边缘端面密封，所述台阶孔的另一端与所述第二气路开口连通。

进一步的，每个所述防滑垫片上分布有多个所述出气孔；在每个所述防滑垫片上，多个所述出气孔从所述防滑垫片的中心到所述防滑垫片的周边呈发射状分布。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明提供了一种硅片拾取装置，片叉本体在厚度非常有限(较薄)的情况下，第一气路通道设置在片叉本体的中间区域并用于提供伯努利吸附力吸附硅片，第二气路通道环绕第一气路通道设置，在片叉本体的狭窄空间设置第二气路通道，所述第二气路通道连接真空气源用作负压抽吸通道或真空通道。后续采用易产生颗粒的防滑垫片(例如柔性垫片)时，所述第二气路通道用作负压通道抽吸颗粒，有效减少硅片拾取工作过程中的颗粒，使硅片产品的颗粒度达标。后续采用不易产生颗粒的防滑垫片(例如硬质垫片)时，所述第二气路通道用作真空通道，通过真空辅助吸附硅片，防止硅片在搬送时发生水平向滑动。

进一步的，所述第二气路通道可切换连接有正压气源和真空气源，在硅片拾取装置吸附较薄硅片(硅片的厚度≤100μm)，或者所述片叉本体长时间吸附硅片时(吸附所述硅片的时间≥3分钟时)，所述第二气路通道从连接所述真空气源切换为连接所述正压气源，具体的，正压气源为低压正压气源；如此一来，防滑垫片与硅片之间由负压抽吸状态转化为低压正压气源将硅片往外推(释放状态)，解决采用柔性垫片时存在的粘片问题，从而避免交接硅片时发生碎片，提高硅片传输可靠性和硅片的安全性。

附图说明

图1为本发明实施例的硅片拾取装置中片叉本体内部示意图。

图2为本发明实施例的硅片拾取装置中片叉本体的片叉底面示意图。

图3为本发明实施例的硅片拾取装置中片叉本体的片叉正面示意图。

图4为本发明实施例的第一种防滑垫片示意图。

图5为本发明实施例的第二种防滑垫片示意图。

图6为本发明实施例的第二种防滑垫片分布在片叉本体上的示意图。

图7为本发明实施例的硅片拾取装置气路连接示意图。

其中，附图标记如下：

1-片叉本体；1a-片叉底面；1b-片叉正面；10-第二气路通道；10a-第二气路引入通道；10b-第二气路通气通道；101-第二气路开口；11-第二气路引入口；21-防滑垫片；211-出气孔；212-抽离槽；22-防滑垫片；221-出气孔；30-第一气路通道；30a-引气通道；30b-中央通道；30c-支路通道；301-第一气路开口；31-第一气路引入口。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种硅片拾取装置。以下结合附图和具体实施例对本发明进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明实施例提供了一种硅片拾取装置，包括：片叉本体，所述片叉本体内部设置有相互隔离的第一气路通道和第二气路通道；所述第一气路通道位于所述片叉本体的中间区域，所述第一气路通道用于提供伯努利吸附力；所述第二气路通道环绕所述第一气路通道设置，所述第二气路通道上间隔分布有多个第二气路开口，所述第二气路通道连接真空气源。

下面结合图1至图7详细介绍本发明实施例的硅片拾取装置。

本发明实施例提供了一种硅片拾取装置，如图1所示，包括：片叉本体1，所述片叉本体1内部设置有相互隔离的第一气路通道30和第二气路通道10，所述第一气路通道30位于所述片叉本体1的中间区域并用于提供伯努利吸附力吸附硅片；所述第二气路通道10环绕所述第一气路通道30设置；所述第二气路通道10上间隔分布有多个第二气路开口101，所述第二气路通道10连接真空气源，用作负压抽吸通道或真空通道。

具体的，如图1至图3所示，片叉本体1具有相对的片叉底面1a和片叉正面1b，片叉底面1a为硅片吸附面。工作时，片叉本体1移动至硅片上方，片叉底面1a吸附硅片。片叉本体1可为一体式结构，例如3D打印形成，第二气路通道10和第一气路通道30分别为对应的管腔结构。片叉本体1也可为分体式结构，例如由机械加工形成的上半部和下半部合起来形成，上半部和下半部均有对应的凹形结构，合起来形成对应的第二气路通道10和第一气路通道30。

如图1所示，所述片叉本体1上还设置有环形分布的多个第一气路开口301，多个第一气路开口301贯穿片叉底面1a所在的一侧，每个所述第一气路开口301均与所述第一气路通道30连通。多个所述第二气路开口101分布在环形分布的多个所述第一气路开口301的外侧区域。

本发明实施例的硅片拾取装置采用伯努利原理，由伯努利定律可知，在一个流体系统中，比如气流、水流，流速越快，流体产生的压力就越小。当第一气路通道30通入持续流动的气体时，从多个第一气路开口301向外流出，具体的，气流从第一气路开口301先竖直方向出来再往横向向外方向流出，类似喇叭状。第一气路开口301处就形成了一定流速的气流，使第一气路开口301处的气压(硅片相对片叉底面一侧的气压)小于作用在硅片背对片叉底面一侧的大气压，通过第一电磁阀来控制第一气路通道30中气体的流速，使第一气路开口301处的气压足够小于大气压，从而有足够的压力差把硅片吸附住。

在吸附的过程中，气流还会产生一定的冲击力作用在硅片上，由气体的流向特点可知，该冲击力的作用方向主要沿气流方向横向作用在硅片上，较佳的，多个第一气路开口301呈中心对称分布设置，如此一来，冲击力沿各个方向可相互抵消，从而减小了冲击力带来的影响。环形分布的多个所述第一气路开口301可呈圆形间隔分布或呈方形间隔分布。

如图1和图7所示，所述第一气路通道30包括引气通道30a、与所述引气通道30a连通的中央通道30b，以及由所述中央通道30b发射状分开的多个支路通道30c，所述支路通道30c与所述第一气路开口301对应连通，每个第一气路开口301同时出气。所述中央通道30b位于环形分布的多个所述第一气路开口301的内侧区域。片叉本体1上设置有第一气路引入口31，所述引气通道30a连接第一气路引入口31，第一气路引入口31通过第一电磁阀连接正压气源。正压气源的气体通过第一电磁阀控制流速，从第一气路引入口31进入，经引气通道30a先流到片叉本体1中间的中央通道30b，然后再同时分流至每个第一气路开口301。引气通道30a与中央通道30b连通形成一个一体式大通道。

如图1和图2所示，所述第二气路通道10包括第二气路引入通道10a和与所述第二气路引入通道10a连通的第二气路通气通道10b，所述第二气路通气通道10b分布在环形分布的多个所述第一气路开口301的外侧区域，所述第二气路通气通道10b环绕所述中央通道30b和多个所述第一气路开口301设置。所述第二气路通气通道10b上间隔设置有多个第二气路开口101。

所述第二气路通气通道10b平行于所述片叉底面1a的截面形状为具有豁口的环形，所述环形例如为圆形环或方形环。在保证第一气路通道30的进气面积的前提下，具有豁口的圆形环所对的圆心角θ越大越好。具有豁口的所述圆形环所对的圆心角大于等于240°，例如圆心角θ取270°。

所述豁口对应的所述片叉本体1的厚度方向上分布有所述第一气路通道30。所述豁口一端的所述第二气路通气通道10b与所述第二气路引入通道10a连通，所述豁口另一端的所述第二气路通气通道10b封闭或者也引入气体。如此一来，第二气路通道10和第一气路通道30在豁口处错开(避开)，相互隔离。

如图1、图2和图6所示，所述片叉底面1a上还设置有多个防滑垫片(21或22)，片叉本体1的厚度方向上，所述防滑垫片与所述第二气路开口101对应设置，每个所述防滑垫片上设置有出气孔，所述第二气路通道11通过所述第二气路开口101分别与每个所述防滑垫片上的所述出气孔连通。

多个所述防滑垫片(21或22)分布在环形分布的多个所述第一气路开口301的外侧区域。示例性的，多个防滑垫片呈环形分布。被伯努利吸附力吸附的硅片作用在防滑垫片上，防止由于产生伯努利吸附力的气流不稳定导致拾取过程中硅片相对片叉本体产生漂移。

如图1至图4、图7所示，图4为本发明实施例的第一种防滑垫片示意图；图2为本发明实施例的第一种防滑垫片在片叉底面示意图。第一种防滑垫片选用柔性材料，例如橡胶垫片，硅片拾取工作过程中易产生颗粒。所述片叉底面1a上设置有多个防滑垫片21，每个所述防滑垫片21上分布有一个出气孔211，且所述出气孔211位于所述防滑垫片21的中心，所述防滑垫片21上从所述出气孔211到所述防滑垫片21的周边间隔分布有多个抽离槽212。所述第二气路通道10通过所述第二气路开口101分别与每个所述防滑垫片21上的所述出气孔211均连通。图4中所示的防滑垫片为圆形，防滑垫片还可为正方形或矩形。示例性的，防滑垫片21的一面与片叉底面1a接触并可通过胶粘密封，防滑垫片21的另一面在硅片吸附时与硅片接触。所述第二气路开口101与所述防滑垫片21一一对应设置，具体的，在片叉本体厚度方向上，每个防滑垫片21的出气孔211下方对应有第二气路通道10的第二气路开口101，所述第二气路开口101与所述防滑垫片上的出气孔211连通，使颗粒从所述抽离槽212和出气孔211经所述第二气路通道10被抽走，有效减少采用易产生颗粒的防滑垫片时硅片拾取工作过程中的颗粒，使硅片产品的颗粒度达标。应该理解，此时第二气路通道10和防滑垫片21形成抽气颗粒通道为负压通道，但不是密封通道，不构成真空通道，从抽离槽212处是与外界连通的。

常规工作时，正压气源的气体通过第一电磁阀控制流速，从第一气路引入口31进入，经引气通道30a先流到片叉本体1中间的中央通道30b，然后再同时分流至每个第一气路开口301，通过第一气路通道30提供伯努利吸附力吸附硅片，硅片吸附作用在环形分布的防滑垫片21上，与此同时，第二气路通道10连通真空气源，具体的，真空气源通过第二电磁阀控制气体流速，由第二气路引入口11引入经第二气路通道10至第二气路开口101，所述第二气路开口101与所述防滑垫片上的出气孔211连通形成负压通道，使颗粒从所述抽离槽212和出气孔211经所述第二气路通道10被抽走。

所述第二气路通道还连接有正压气源，所述第二气路通道可在所述真空气源和所述正压气源之间切换。常规工作时，即吸附标准厚度的硅片或吸附硅片时间较短时，所述第二气路通道10连接所述真空气源。在吸附较薄硅片(所述硅片的厚度≤100μm)或者长时间吸附硅片(吸附所述硅片的时间≥3分钟)时，所述第二气路通道10从连接所述真空气源切换为连接所述正压气源，具体的，所述正压气源为低压正压气源，低压正压气源设置压力为小于等于0.1MPa。示例性的，在正压气源和第二电磁阀之间还可加入调压阀，以调整压力。正压气源的气体经调压阀调整到合适大小，例如小于等于0.1MPa的低压正压，通过第二电磁阀控制气体流速，由第二气路引入口11引入流经第二气路引入通道10a和第二气路通气通道10b，通至第二气路开口101，对应防滑垫片21的出气孔211，如此一来，防滑垫片21与硅片之间由负压抽吸状态转化为低压正压气源将硅片往外推(释放状态)，降低了防滑垫片对硅片的吸附力，使在交接硅片(松开放置硅片)时，硅片能正常与片叉本体分开，不粘在片叉本体的柔性垫片上，解决采用柔性垫片时存在的粘片问题，从而避免交接硅片时碎片风险。提高硅片传输可靠性和硅片的安全性，提高了硅片拾取装置处理物料的安全性。

本实施例在片叉本体厚度非常有限(较薄)，而第一气路通道30伯努利正压气体需求流量大，片叉本体1内部空间基本被第一气路通道30占用，另外增加气路困难的情况下，巧妙设置第二气路通道10，面对防滑垫片采用易产生颗粒的防滑垫片(例如柔性垫片)，为实现颗粒去除提供抽吸颗粒负压通道和消除粘片提供低压正压通道，提高硅片拾取装置处理硅片的洁净度和安全性。

如图1、图5至图7所示，图5为本发明实施例提供第二种防滑垫片示意图；图6为本发明实施例的第二种防滑垫片在片叉底面示意图。第二种防滑垫片选用不易产生颗粒的材质(例如硬质材料)。发明人研究发现，不易产生颗粒的材质(例如硬质材料)制作的防滑垫片和硅片之间的摩擦系数变小，摩擦力变小，硅片在搬送时发生水平向滑动；如果防滑垫片的材料太硬，硅片被片叉本体吸起时会发出声响，对硅片有损伤。基于上述研究分析，本实施例的防滑垫片的材质包括聚醚醚酮(PEEK)或者陶瓷，PEEK材质和陶瓷均不易产生颗粒，且硬度适中，具有自润滑性能；并且采用聚醚醚酮(PEEK)或者陶瓷材质的防滑垫片均不存在粘片现象。多个所述防滑垫片22呈环形分布所述片叉底面1a上，所述防滑垫片22与所述第二气路开口101一一对应设置。每个所述防滑垫片22上分布有多个所述出气孔221，所述出气孔221为通孔。在每个所述防滑垫片22上，多个所述出气孔221从所述防滑垫片的中心到所述防滑垫片的周边呈发射状分布。示例性的，拾取和搬送硅片时，所述硅片、所述防滑垫片22以及所述第二气路开口101形成封闭结构，所述第二气路通道通10过所述防滑垫片22真空辅助吸附所述硅片，防止硅片在拾取和搬送时发生水平向滑动。在片叉本体厚度方向上，片叉底面一侧可形成台阶孔(未示出)，所述台阶孔与所述第二气路开口101一一对应设置设置，所述台阶孔的一端与所述防滑垫片22的周圈边缘端面密封，所述台阶孔的另一端与第二气路通道10的第二气路开口101连通，防滑垫片22上分布的多个所述出气孔221通过台阶孔与第二气路通道10连通。所述第二气路通道10通过第二气路开口101分别与每个所述防滑垫片22均连通。所述片叉底面1a上设置所述防滑垫片的数量例如为8个～16个。

硅片拾取和传输工作时，正压气源的气体通过第一电磁阀控制流速，从第一气路引入口31进入，经引气通道30a先流到片叉本体1中间的中央通道30b，然后再同时分流至每个第一气路开口301，通过第一气路通道30提供伯努利吸附力吸附硅片，硅片吸附作用在环形分布的防滑垫片22上，与此同时，第二气路通道10连通真空气源，具体的，真空气源通过第二电磁阀控制气体流速，由第二气路引入口11引入经第二气路通道10至第二气路开口101，所述第二气路开口101与所述防滑垫片22上的出气孔221连通形成真空通道，所述硅片、所述防滑垫片22以及所述第二气路开口101形成封闭结构，所述第二气路通道通10过所述防滑垫片22真空辅助吸附所述硅片，防止硅片在拾取和搬送时发生水平向滑动。第二种防滑垫片不存在粘片现象，因此也不需要切换气源。本实施例中，片叉本体吸附硅片时，克服硅片重力的吸附力仍然是第一气路通道30形成的伯努利吸附力，防滑垫片22处的真空吸附力只是为了增加防滑垫片和硅片之间的摩擦力，防止硅片水平向滑动。

本实施例面对防滑垫片采用不易产生颗粒的材质(例如硬质材料)，第二气路通道10作为真空通道，通过真空辅助吸附硅片，防止硅片在搬送时发生水平向滑动。

综上所述，本发明提供了一种硅片拾取装置，片叉本体在厚度非常有限(较薄)的情况下，第一气路通道设置在片叉本体的中间区域并用于提供伯努利吸附力吸附硅片，第二气路通道环绕第一气路通道设置，在片叉本体的狭窄空间设置第二气路通道，所述第二气路通道连接真空气源用作负压抽吸通道或真空通道。后续采用易产生颗粒的防滑垫片(例如柔性垫片)时，所述第二气路通道用作负压通道抽吸颗粒，有效减少硅片拾取工作过程中的颗粒，使硅片产品的颗粒度达标。后续采用不易产生颗粒的防滑垫片(例如硬质垫片)时，所述第二气路通道用作真空通道，通过真空辅助吸附硅片，防止硅片在搬送时发生水平向滑动。

进一步的，所述第二气路通道可切换连接有正压气源和真空气源，在硅片拾取装置吸附较薄硅片(硅片的厚度≤100μm)，或者所述片叉本体长时间吸附硅片时(吸附所述硅片的时间≥3分钟时)，所述第二气路通道从连接所述真空气源切换为连接所述正压气源，具体的，正压气源为低压正压气源；如此一来，防滑垫片与硅片之间由负压抽吸状态转化为低压正压气源将硅片往外推(释放状态)，解决采用柔性垫片时存在的粘片问题，从而避免交接硅片时发生碎片，提高硅片传输可靠性和硅片的安全性。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法而言，由于与实施例公开的器件相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (18)

1.一种硅片拾取装置，其特征在于，包括：片叉本体，所述片叉本体内部设置有相互隔离的第一气路通道和第二气路通道；所述第一气路通道位于所述片叉本体的中间区域，所述第一气路通道用于提供伯努利吸附力；所述第二气路通道环绕所述第一气路通道设置，所述第二气路通道上间隔分布有多个第二气路开口，所述第二气路通道连接真空气源。

2.如权利要求1所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述片叉本体上还设置有环形分布的多个第一气路开口，每个所述第一气路开口均与所述第一气路通道连通，多个所述第二气路开口分布在环形分布的多个所述第一气路开口的外侧区域。

3.如权利要求2所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述第二气路通道包括第二气路引入通道和与所述第二气路引入通道连通的第二气路通气通道，所述第二气路通气通道分布在环形分布的多个所述第一气路开口的外侧区域，所述第二气路通气通道上间隔设置有多个所述第二气路开口。

4.如权利要求3所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述片叉本体具有相对的片叉底面和片叉正面，所述第二气路通气通道平行于所述片叉底面的截面形状为具有豁口的环形，所述豁口对应的所述片叉本体的厚度方向上分布有所述第一气路通道。

5.如权利要求4所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述环形为圆形环或方形环。

6.如权利要求5所述的硅片拾取装置，其特征在于，具有所述豁口的所述圆形环所对的圆心角大于等于240°。

7.如权利要求2所述的硅片拾取装置，其特征在于，环形分布的多个所述第一气路开口呈圆形间隔分布或呈方形间隔分布。

8.如权利要求2所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述第一气路通道包括引气通道、与所述引气通道连通的中央通道，以及由所述中央通道发射状分开的多个支路通道，所述支路通道与所述第一气路开口对应连通；所述中央通道位于环形分布的多个所述第一气路开口的内侧区域。

9.如权利要求1所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述片叉本体通过机械加工形成分体式结构，或通过3D打印形成一体式结构。

10.如权利要求1至9任意一项所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述片叉本体具有相对的片叉底面和片叉正面，所述片叉底面为硅片吸附面；所述片叉底面上设置有多个防滑垫片，所述防滑垫片与所述第二气路开口对应设置，所述防滑垫片上设置有出气孔，所述第二气路通道通过所述第二气路开口分别与所述防滑垫片上的所述出气孔连通。

11.如权利要求10所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述防滑垫片上分布有一个所述出气孔，且所述出气孔位于所述防滑垫片的中心，所述防滑垫片上从所述出气孔到所述防滑垫片的周边间隔分布有多个抽离槽。

12.如权利要求10所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述第二气路通道还连接有正压气源，所述第二气路通道可在所述真空气源和所述正压气源之间切换。

13.如权利要求12所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述片叉本体吸附的所述硅片的厚度≤100μm，或者所述片叉本体吸附所述硅片的时间≥3分钟时,所述第二气路通道均从连接所述真空气源切换为连接所述正压气源。

14.如权利要求13所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述正压气源的压力设置为小于等于0.1Mpa。

15.如权利要求10所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述防滑垫片的材质包括聚醚醚酮、陶瓷和橡胶中的任意一种。

16.如权利要求10所述的硅片拾取装置，其特征在于，拾取和搬送硅片时，所述硅片、所述防滑垫片以及所述第二气路开口形成封闭结构，所述第二气路通道通过所述防滑垫片真空吸附所述硅片。

17.如权利要求16所述的硅片拾取装置，其特征在于，所述片叉本体上还设置有台阶孔，所述台阶孔与所述第二气路开口一一对应设置设置，所述台阶孔的一端与所述防滑垫片的周圈边缘端面密封，所述台阶孔的另一端与所述第二气路开口连通。

18.如权利要求16所述的硅片拾取装置，其特征在于，每个所述防滑垫片上分布有多个所述出气孔；在每个所述防滑垫片上，多个所述出气孔从所述防滑垫片的中心到所述防滑垫片的周边呈发射状分布。

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