CN113567453A - 检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 - Google Patents
检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113567453A CN113567453A CN202110870046.9A CN202110870046A CN113567453A CN 113567453 A CN113567453 A CN 113567453A CN 202110870046 A CN202110870046 A CN 202110870046A CN 113567453 A CN113567453 A CN 113567453A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- image
- laser
- images
- camera
- interest
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 235000012055 fruits and vegetables Nutrition 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- 241000233866 Fungi Species 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
- G01N33/02—Food
- G01N33/025—Fruits or vegetables
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T3/00—Geometric image transformations in the plane of the image
- G06T3/40—Scaling of whole images or parts thereof, e.g. expanding or contracting
- G06T3/4038—Image mosaicing, e.g. composing plane images from plane sub-images
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/10—Segmentation; Edge detection
- G06T7/11—Region-based segmentation
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N2021/8466—Investigation of vegetal material, e.g. leaves, plants, fruits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/8861—Determining coordinates of flaws
- G01N2021/8864—Mapping zones of defects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2200/00—Indexing scheme for image data processing or generation, in general
- G06T2200/32—Indexing scheme for image data processing or generation, in general involving image mosaicing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本发明提供的检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质,系统包括激光器、相机组和计算机设备,相机组安装于被测对象的上方区域;激光器安装于被测对象的正上方,激光器的发射口正对被测对象;激光器,用于投射出激光平面,激光平面与被测对象的表面相交形成激光线,激光线将表面划分为多个不同的感兴趣区域;相机组,用于从不同拍摄角度,采集被测对象的图像;每张图像包含每个感兴趣区域的部分或全部;计算机设备,用于根据每张图像中包含的感兴趣区域,将全部图像进行切割和拼接处理,获得表面的目标图像。本发明能够获得拼接后的完整表面图像,保证后续可以精准定位和识别表面瑕疵位置。
Description
技术领域
本发明涉及检测技术领域,具体而言,涉及一种检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质。
背景技术
果蔬在采摘、分级、包装及运输等过程中容易因碰撞、挤压、振动等原因损伤,不仅会降低果蔬自身外观品质,也会使果蔬易受到真菌或细菌侵入导致果蔬腐烂(如晚疫病、干腐病、软腐病等),影响其食用安全性。
目前,相关技术采用光学检测技术对果蔬表面进行检测,光学检测技术通常利用多个摄像机对水果进行成像,然后对获得的图像进行人工标定和拼接获得水果表面图片,这种方式导致拼接后的图像存在无法对齐现象,导致水果表面全部图像无法完整展示,进而无法对水果表面瑕疵位置精准定位和识别,给后续水果分选工作带来麻烦,导致分选精度下降。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质,用以获得被测对象的完整表面图像,为后续表面瑕疵位置的精准定位和识别提供基础。
本发明技术方案可以这样实现:
第一方面,本发明提供一种检测系统,包括激光器、相机组和计算机设备;所述相机组安装于所述被测对象的上方区域;所述激光器安装于所述被测对象的正上方,所述激光器的发射口正对所述被测对象;所述激光器,用于投射出激光平面,所述激光平面与所述被测对象的表面相交形成激光线,所述激光线将所述表面划分为多个不同的感兴趣区域;所述相机组,用于从不同拍摄角度,采集所述被测对象的图像;其中,每张所述图像包含每个所述感兴趣区域的部分或全部;所述计算机设备,用于根据每张所述图像中包含的所述感兴趣区域,将全部所述图像进行切割和拼接处理,获得所述表面的目标图像。
本发明实施例中,通过激光器在被测对象表面进行标定,将表面划分感兴趣区域,进而利用相机组采集从不同角度拍摄图像,由于激光线将表面分成了互不重叠的区域,进而可以通过计算设备分析每张图像中的感兴趣区域占比来进行图像拼接,获得被测对象的完整表面图像,保证后续可以精准定位和识别表面瑕疵位置。
可选地,所述计算机设备,具体用于:根据待处理图像中所述激光线的位置,对所述待处理图像进行切割,获得多个切割图像,所述待处理图像为全部所述图像中的任一张;将所述多个切割图像中所述感兴趣区域占比最大的切割图像,作为所述待处理图像对应的待拼接图像;遍历全部所述图像,得到每张所述图像对应的所述待拼接图像;根据预设的参考坐标系,将每个所述待拼接图像展开后拼接,获得所述目标图像。
本发明实施例中,可以获得被测对象的完整表面图像,可以提高定位和识别表面瑕疵位置的精准度。
可选地,所述相机组内至少包含一个相机,当存在多个所述相机时,多个所述相机并排安装。
本发明实施例中,通过将多个相机并排安装,可以避免因相机方位不同造成的坐标系对齐问题,可以降低后续图像处理的难度。
可选地,所述相机组为三组,分别为第一相机组、第二相机组和第三相机组;所述第一相机组位于所述被测对象的正上方,所述第一相机组的视野方向与所述激光器平行;所述第二相机组的法线和所述第三相机组的法线与所述第一相机组的法线之间的夹角相同。
本发明实施例中,通过将多个相机组进行表面图像拍摄,可以提高为获得完整的被测对象的表面图像提供更多的参考信息,提高后续图像拼接的准确度。
可选地,所述夹角的取值范围为30度到50度。
在本发明实施例中,通过将上述夹角控制在合理的范围内,可以避免的因角度太小或太大造成多个相机组的拍摄区域重叠过多,或者缺失的问题,提高后续图像拼接的准确度。
可选地,所述激光器为至少一个,当所述激光器的数量为两个,两个所述激光器分布在所述第一相机组的两侧。
在本发明实施例中,通过多个激光器可以对被测对象的表面区域划分的更精细,提高后续图像拼接的准确度。
可选地,所述激光线的宽度小于2毫米。
在本发明实施例中,通过将激光线宽度控制在合理的范围内,可以避免激光线覆盖住目标对象表面小瑕疵,导致无法准确获得目标对象表面的全部瑕疵情况。
可选地,还包括旋转装置;所述旋转装置用于带动所述被测对象旋转。
在本发明实施例中,可以实时检测被测对象的各个表面,为表面瑕疵位置精准定位和识别提供更多的表面信息。
可选地,所述被测对象为具有圆形形状或者椭圆形形状的物体。
在本发明实施例中,圆形形状或者椭圆形形状的物体表面曲线光滑,在表面形成的激光线是一条光滑的曲线,从而可以将表面均匀划分,可以降低了后续图像处理的难度。
第二方面,本发明提供一种检测方法,所述方法包括:获取相机组在不同拍摄角度采集的被测对象的图像,其中,每张所述图像包含每个感兴趣区域的部分或者全部;其中,所述感兴趣区域,是由位于所述被测对象的正上方区域的激光器所投射出激光平面与所述被测对象的表面相交形成的激光线切割而成;根据每张所述图像中存在的所述感兴趣区域,将全部所述图像进行切割和拼接处理,获得所述表面的目标图像。
本发明实施例中,通过激光器在被测对象表面进行标定,将表面划分感兴趣区域,进而利用相机组采集从不同角度拍摄图像,由于激光线将表面分成了互不重叠的区域,进而可以通过每张图像中的感兴趣区域占比来进行图像拼接,获得被测对象的完整表面图像,保证后续可以精准定位和识别表面瑕疵位置。
可选地,根据每张所述图像中存在的所述感兴趣区域,将全部所述图像进行切割和拼接处理,获得所述表面的目标图像,包括:根据待处理图像中所述激光线的位置,对所述待处理图像进行切割,获得多个切割图像,所述待处理图像为全部所述图像中的任一张;将所述多个切割图像中所述感兴趣区域占比最大的切割图像,作为所述待处理图像对应的待拼接图像;遍历全部所述图像,得到每张所述图像对应的所述待拼接图像;根据预设的参考坐标系,将每个所述待拼接图像展开后拼接,获得所述目标图像。
本发明实施例中,可以获得被测对象的完整表面图像,可以提高定位和识别表面瑕疵位置的精准度。
第三方面,本发明提供一种计算机设备,包括处理器和存储器,所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机程序,所述处理器可执行所述计算机程序以实现第二方面所述的方法。
第四方面,本发明提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如第二方面所述的方法。
本发明提供的检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质,系统包括激光器、相机组和计算机设备,相机组安装于被测对象的上方区域;激光器安装于被测对象的正上方,激光器的发射口正对被测对象;激光器,用于投射出激光平面,激光平面与被测对象的表面相交形成激光线,激光线将表面划分为多个不同的感兴趣区域;相机组,用于从不同拍摄角度,采集被测对象的图像;每张图像包含每个感兴趣区域的部分或全部;计算机设备,用于根据每张图像中包含的感兴趣区域,将全部图像进行切割和拼接处理,获得表面的目标图像。与现有技术的区别在于,现有的光学检测技术通对获得的图像进行人工标定和拼接,获得表面图像存在无法对齐现象,存在缺失或者叠加区域,导致水果表面全部图像无法完整展示,水果表面瑕疵位置无法精准定位并进行识别,给后续水果分选工作带来麻烦,导致分选精度下降。而本发明通过激光器在被测对象表面进行标定,通过激光线将表面划分感兴趣区域,进而利用相机组采集从不同角度拍摄图像,由于激光线将表面分成了互不重叠的区域,进而可以通过计算设备分析每张图像中的感兴趣区域占比来进行图像拼接,获得被测对象的完整表面图像,保证后续可以精准定位和识别表面瑕疵位置。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一种现有的水果光学检测技术的示意图;
图2为本发明实施例提供的一种检测系统的架构图;
图3为一种激光器投射的激光平面的示意图;
图4为本发明实施例提供的一种激光线的示意图;
图5为本发明实施例提供的一种感兴趣区域的示意图;
图6为本发明实施例利用一个相机组拍摄被测对象的示意图;
图7为本发明实施例提供的三个相机组的实现方式示意图;
图8为本发明实施实施例提供的存在一个激光器的检测系统的三视图;
图9A至图9C为本发明实施例提供的三组相机组的拍摄角度示意图;
图10为本发明实施例提供的另一种感兴趣区域的示意图;
图11为本发明实施实施例提供的包含两个激光器的检测系统的三视图;
图12为本发明实施例提供的一种参考坐标系的示意图;
图13为本发明实施例提供的另一种检测系统的三视图;
图14为本发明实施例提供的一种检测方法的示意性流程图;
图15为本发明实施例提供的一种计算机设备结构框图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明的实施例中的特征可以相互结合。
目前,为了准确水果表面瑕疵位置精准定位和识别,相关技术采用光学检测技术对果蔬表面进行检测,光学检测技术通常利用多个摄像机对水果进行成像,然后对获得的图像进行人工标定和拼接获得水果表面图片,具体实现方式如图1所示,图1为一种现有的水果光学检测技术的示意图。
现有的水果光学检测技术采用多个摄像机采集水果表面图像,例如,下一些可能的实施例中,在被测对象的正上方设置1个摄像机,然后在该摄像机的两侧边各设置1个摄像机在同一拍摄时间对水果进行成像,采集的图像可以如图1中的(a)和(b)所示,然后通过人工进行整合获得如图1中的(c)所示的水果表面图像。
如图1中的(a)所示,图像处理人员先在图1中的(a)和(b)中人工确定标定线(图中黑色直线),进而,根据(a)中标定线(图中黑色直线)对图像进行切割,然后保留黑色直线上方图像区域,在图1的(b)中,图像处理人员根据图1中黑色直线对(b)切割,保留黑色直线下方图像区域。进而,将(a)和(b)截取的保留部分图像进行拼接,获得图1中的(c)所示图像,可以看到拼接后的图像存在无法对齐现象,存在缺失或者叠加区域,导致水果表面全部图像无法完整展示,水果表面瑕疵位置无法精准定位并进行识别,给后续水果分选工作带来麻烦,导致分选精度下降。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种检测系统,参见图2,图2为本发明实施例提供的一种检测系统的示意性流程图,该检测系统10包括:激光器11、相机组12和计算机设备13。
相机组12安装于被测对象14的上方区域;激光器11安装于被测对象14的正上方,激光器11的发射口正对被测对象14。
激光器11,用于投射出激光平面,激光平面与被测对象14的表面相交形成激光线,激光线将表面划分为多个不同的感兴趣区域。
在本发明实施例中,上述的感兴趣区域指得是被测对象表面上的激光线两侧的互不重叠的区域,在相机组拍摄的图像中,该感兴趣区域是图像中被测对象的可见区域。
相机组12,用于从不同拍摄角度,采集被测对象14的图像;其中,每张图像包含每个感兴趣区域的部分或全部。
计算机设备13,用于根据每张图像中包含的感兴趣区域,将全部图像进行切割和拼接处理,获得表面的目标图像。
与现有技术的区别在于,现有的光学检测技术通对获得的图像进行人工标定和拼接,获得表面图像存在无法对齐现象,存在缺失或者叠加区域,导致水果表面全部图像无法完整展示或者重复展示,水果表面瑕疵位置无法精准定位并进行识别,给后续水果分选工作带来麻烦,导致分选精度下降。而本发明通过激光器在被测对象表面进行标定,通过激光线将表面划分感兴趣区域,进而利用相机组采集从不同角度拍摄图像,由于激光线将表面分成了互不重叠的区域,进而可以通过计算设备分析每张图像中的感兴趣区域占比来进行图像拼接,获得被测对象的完整表面图像,保证后续可以精准定位和识别表面瑕疵位置。
可选地,上述的激光器11可以但不限于是线性激光发生器,激光器11可以在一个方向发射扇面形的激光,如图3所示,图3为一种激光器投射的激光平面的示意图。
在本发明实施例中,激光器11的发射口正对被测对象14,因此,激光器11投射的激光平面在与被测对象14的表面相交时形成一条激光线,该激光线可以将被测对象14的表面划分为多个不同的感兴趣区域,为了方便理解,请参见图4,图4为本发明实施例提供的一种激光线的示意图,激光线的位置如图4所示。
在一种优选的实施方式中,上述激光线的宽度小于2毫米。
可以理解的是,激光线呈发散式出射,激光线宽度过大,照射至目标对象表面时,激光线占据目标对象表面的面积过大,可能存在激光线覆盖住目标对象表面小瑕疵的情况,导致无法准确获得目标对象表面的全部瑕疵情况,可以预见的是,激光线的宽度对小水果的影响比较大,水果越小,激光线宽度应越小。
可以理解的是,上述的感兴趣区域为激光线两侧区域,为了方便理解,下面以被测对象14正上方的一个相机组的拍摄角度为例,给出一种感兴趣区域的示意图,图5为本发明实施例提供的一种感兴趣区域的示意图。
可以看出,该相机组12和激光器11均位于被测对象的正上方,激光线将被测对象划分为2个感兴趣区域,即区域A和区域B,很明显,位于被测对象14正上方的相机组所采集的图像中包含区域A和区域B的全部,若相机组与被测对象的法线方向呈一定的角度,那么相机组拍摄的图像中可以包含部分区域A和区域B。
还可以理解的是,当存在一个激光器11时,被测对象14的表面可以被划分为2个感兴趣区域,若存在至少2个激光器时,则被测对象14的表面可以被划分为多个感兴趣区域,即感兴趣区域的个数为激光器的个数加1,可以预见的是,激光器的个数越多,被测对象的表面给划分的越精细,从而可以提高后续图像拼接的准确度。
可选地,上述的相机组12内可以但不限于包含一个相机,在一些场景中,当相机组12内存在多个相机时,多个相机采用并排安装的方式,多个相机可以同时采集被测对象的同一表面图像,为确定图像表面图像提供更多的图像资源,便于后续对表面瑕疵位置进行精准定位和识别。
在一些可能的实施方式中,上述的相机组12可以为一组,且该相机组12可以移动到不同拍摄位置,从而实现在不同拍摄角度采集图像的效果。
需要说明的是,当存在一个相机组进行图像采集时,则被测对象14处于静止状态,以使得相机组从不同角度采集到的被测对象14同一表面图像。
例如,请参见图6,图6为本发明实施例利用一个相机组拍摄被测对象的示意图。如图6所示,假设相机组12的初始位置(1)为被测对象14的正上方,那么相机组12在正上方采集完图像后,可以控制相机组12沿顺时针反向移动一个预设角度θ(例如40度,或者30度到50度范围内的任意一个角度)到达位置(2),在该拍摄角度采集完图像后,控制相机组12沿逆时针方向移动预设角度θ回到位置(1),然后继续沿逆时针方向移动预设角度θ到达位置(3),在该拍摄位置采集图像,在该位置(3)拍摄完成后控制相机组12沿顺时针方向移动预设角度θ回归到初始位置(1),从而完成图被测对象14的表面图像采集。
需要说明的是,上述相机组12的初始安装位置可以有以下几种实现方式,此处不做限定。
继续参见图6,在利用一个相机组12进行图像采集的过程中,在第一种场景中,该相机组12的初始位置可以为图6中的位置(1),更换拍摄位置的过程如上述内容所述;在第二种场景中,该相机组12的初始位置还可以是图6所示的位置(2),那么拍摄过程即为:在位置(2)拍摄图像后,控制相机组沿逆时针方向移动预设角度θ到达位置(1),在位置(1)拍摄完成后,控制控制相机组12沿逆时针方向移动预设角度θ到达位置(3)进行拍摄;在第三种场景中,该相机组12的初始位置还可以是图6所示的位置(3),那么拍摄过程即为:在位置(3)拍摄图像后,控制相机组沿顺时针方向移动预设角度θ到达位置(1),在位置(1)拍摄完成后,控制控制相机组12沿顺时针方向移动预设角度θ到达位置(2)进行拍摄。
在另一种优选的实施方式中,上述的相机组12还可以为三组,分别为第一相机组121、第二相机组122和第三相机组123,三组相机组的安装位置固定。
需要说明的是,当利用三个相机组进行图像采集时,则被测对象14可以处于静止状态,且三个相机组可以在同一时间同时启动拍摄,保证三个相机组在同一时间采集到被测对象的同一表面图像。
示例性的,三组相机组的安装位置示意图可以参见图7,图7为本发明实施例提供的三个相机组的实现方式示意图。
如图7所示,第一相机组121位于被测对象14的正上方,第一相机组的视野方向与激光器平行。第二相机组122的法线和第三相机组123的法线与第一相机组121的法线之间的夹角相同,其中,上述的法线垂直于相机组拍摄平面。
在一些可能的实施例中,上述夹角的角度太小或太大会存在第二相机组122和第三相机组123的拍摄区域与第一相机组121的拍摄区域重叠过多,或者缺失的问题,因此,上述夹角的取值范围为30度到50度,在一种优选的实施方式中,上述夹角优先为40度。
示例性的,当存在三组相机组时,整个检测系统的视图可以如图8所示,请参见图8,图8为本发明实施实施例提供的存在一个激光器的检测系统的三视图,其中包括(1)主视图、(2)右视图和(3)俯视图,结合图8所示的三视图,下面还对照图8给出每个相机组的拍摄角度的示意图,请参见图9A至图9C,图9A至图9C为本发明实施例提供的三组相机组的拍摄角度示意图。图9A至图9C中,存在一个激光器11,激光线将被测对象14划分2个感兴趣区域,即区域A和区域B。
首先,以图9A第一相机组121的拍摄角度为例,可以看出,第一相机组121的拍摄范围内可以包含全部的区域A和全部的区域B,即第一相机组121的图像中包含区域A和区域B的全部。
进而,在图9B第二相机组122的拍摄角度下,第二相机组122的拍摄范围内可以包含部分区域A和部分区域B,其中,区域A中被包含的部分要小于区域B被包含的部分,即第二相机组122的图像中包含区域A的部分区域和区域B的部分区域,区域A的部分区域小于区域B部分区域;
进一步地,在参见图9C第三相机组123的拍摄角度下,第三相机组123的拍摄范围内同样可以包含部分区域A和部分区域B,其中,区域A中被包含的部分要大于区域B被包含的部分,即第三相机组123的图像中包含区域A的部分区域和区域B的部分区域,区域A的部分区域大于区域B部分区域。
为了方便理解,下面给个示例,假设第一相机组121的图像中包含区域A和区域B的全部,则可以表示为:包含100%的区域A和100%的区域B,第二相机组122的图像中包含30%的区域A和70%的区域B,第三相机组123的图像中包含70%的区域A和30%的区域B,那么,在确定目标图像过程中,最理想的参考区域为第二相机组122的图像中70%的区域B和第三相机组123的图像中包70%的区域A。
需要说明的是,为了尽可能多的让目标物体表面信息被三组相机组视野包含,三组相机组摄像机组拍摄的目标表面信息会有重叠。为了定位重叠区域,保证第一相机组121、第二相机组122和第三相机组123的图像信息唯一性,可以在第一相机组121位置附近安装激光器11。
需要说明的是,本发明实施例通过三个相机组从不同拍摄采集被测对象的图像即可实现获得完整表面图像的效果,可以预见的是,采用4个及以上的相机组实现的技术效果与3个相机组实现的技术效果理应相同。
在一些可能的实施例中,激光器11至少为1个,当激光器11的数量为两个时,则两个激光器分布在第一相机组121的两侧,两个激光器11均与第一相机组121平行。
示例性的,当存在2个激光器时,下面以被测对象14正上方的一个相机组的拍摄角度为例,给出一种感兴趣区域的示意图,图10为本发明实施例提供的另一种感兴趣区域的示意图。
如图10所示,在被测对象14表面可以形成2条激光线,将被测对象划分为3个感兴趣区域,即区域A、区域B和区域C,很明显,相机组12所采集的图像中包含区域A、区域B和区域C的全部,若相机组12与被测对象14的法线方向呈一定的角度,那么相机组12拍摄的图像中可以包含部分区域A、部分区域B和部分区域B。
在图8的基础上,下面还给出一种包含两个激光器的检测系统的三视图,请参见图11,图11为本发明实施实施例提供的包含两个激光器的检测系统的三视图,其中包括(1)主视图、(2)右视图和(3)俯视图。
示例性的,结合图10和图11,可以看出,首先,以第一相机组121的拍摄角度为例,可以看出,第一相机组121的拍摄范围内可以包含全部的区域A、全部的区域B和全部的区域C,在第二相机组122的拍摄角度下,第二相机组122的拍摄范围内可以包含部分区域A、部分区域B和部分区域B,在第三相机组123的拍摄角度下,第三相机组123的拍摄范围内同样可以包含部分区域A和部分区域B,在一种可能的示例中,第一相机组121的图像中包含100%的区域A、100%的区域B和100%的区域C,则第二相机组122的图像中包含10%的区域A、30%的区域B和60%的区域C,第三相机组123的图像中包含60%的区域A、30%的区域B、60%的区域C,那么,在确定目标图像过程中,最理想的参考区域为第1相机组包含的100%的区域B、第二相机组122的图像中60%的区域C、第三相机组123的图像中包60%的区域A。
可选地,为了最终获得完整的表面图像,下面还给出一种实现方式,即上述图1所示的计算机设备13,可以用来:根据待处理图像中激光线的位置,对待处理图像进行切割,获得多个切割图像,待处理图像为全部图像中的任一张。将多个切割图像中感兴趣区域占比最大的切割图像,作为待处理图像对应的待拼接图像。
例如,继续以上述示例进行说明,第二相机组122的图像中包含30%的区域A和70%的区域B,第三相机组123的图像中包含70%的区域A和30%的区域B,那么第二相机组拍摄的待处理图像中,将包含70%的区域B的图像区域作为待拼接图像,第三相机组拍摄的待处理图像中,将包含70%的区域A的图像区域作为待拼接图像。
进而,遍历全部图像,得到每张图像对应的待拼接图像。根据预设的参考坐标系,将每个待拼接图像展开后拼接,获得目标图像。
在一些可能的实施例中,上述预设的参考坐标系可以如图12所示的参考坐标系示意图,图像处理程序根据激光线标定位置对待拼接图像参照地球仪经纬线方式进行展开图像。
需要说明的是,在存在一个激光器的场景中,只对第二相机组122和第三相机组123拍摄的图像进行拼接处理,第一相机组121拍摄的图像不参与图像拼接处理。在存在二个激光器的场景中,第一相机组121、第二相机组122和第三相机组123拍摄的图像均需要参与图像拼接处理,第一相机组121、第二相机组122拍摄的图像中均选择感兴趣区域占比最大的切割图像进行拼接,第一相机组121则选取包含中间感兴趣区域的切割图像参与图像拼接处理。
可选地,为了保证能够获得被测对象所有表面信息,上述各个实施例中的检测系统还可以包括旋转装置,旋转装置用于带动被测对象旋转,从而可以使得相机组可以实时采集到各个表面的图像,可以提高后续定位和识别表面瑕疵位置的准确度,给后续分选工作带来更高精度。
在一种可能的实施例中,上述的旋转装置由杯具、支架和杯轮组成,杯具可以盛放被测对象,支架支撑给该杯具,杯轮位于支架中间,杯轮绕杯轴旋转,从而带动被测对象旋转,能确保360°无死角检测被测对象。
在一些可能的实施例中,为了促使旋转装置旋转,上述检测系统还可以包括输送带,请参见图13,图13为本发明实施例提供的另一种检测系统的三视图,图中的被测对象盛放在上述旋转装置的杯具内(图13中省略了旋转装置),输送带输送方向与杯轮旋转方向一致,旋转装置的杯轮与输送带接触,输送带在电机驱动下循环运动,通过输送带与杯轮间的摩擦力带动果杯轮旋转,从而带动物体旋转。
可选地,上述各个实施例中的被检测对象可以但不限于是圆形或者椭圆形的物体,例如,被测对象可以但不限于为果蔬。
在本发明实施例中,圆形形状或者椭圆形形状的物体表面曲线光滑,在表面形成的激光线是一条光滑的曲线,从而可以将表面均匀划分,可以降低了后续图像处理的难度。
基于相同的发明构思,本发明实施例还提供了一种检测方法,该检测方法可以应用在图1所示的计算机设备,请参见图14,图14为本发明实施例提供的一种检测方法的示意性流程图,该方法可以包括:
S31,获取相机组在不同拍摄角度采集的被测对象的图像,其中,每张图像包含每个感兴趣区域的部分或者全部;
其中,所述感兴趣区域,是由位于所述被测对象的正上方区域的激光器所投射出激光平面与所述被测对象的表面相交形成的激光线切割而成。
S32,根据每张图像中存在的感兴趣区域,将全部图像进行切割和拼接处理,获得表面的目标图像。
可选地,在一种可能的实施方式中,上述的步骤S32可以包括以下子步骤:
子步骤321,根据待处理图像中激光线的位置,对待处理图像进行切割,获得多个切割图像,待处理图像为全部图像中的任一张;
子步骤322,将多个切割图像中感兴趣区域占比最大的切割图像,作为待处理图像对应的待拼接图像;
子步骤323,遍历全部图像,得到每张图像对应的待拼接图像;
子步骤324,根据预设的参考坐标系,将每个待拼接图像展开后拼接,获得目标图像。
为了执行上述实施例中的检测方法的步骤,下面给出一种检测装置的实现方式,需要说明的是,本实施例所提供的检测装置,其基本原理及产生的技术效果和上述实施例相同,为简要描述,本实施例部分未提及之处,可参考上述的实施例中相应内容。该检测装置包括:
获取模块,用于获取相机组在不同拍摄角度采集的被测对象的图像,其中,每张图像包含每个感兴趣区域的部分或者全部;其中,所述感兴趣区域,是由位于所述被测对象的正上方区域的激光器所投射出激光平面与所述被测对象的表面相交形成的激光线切割而成。
处理模块,用于根据每张图像中存在的感兴趣区域,将全部图像进行切割和拼接处理,获得表面的目标图像。
可选地,处理模块,具体用于:根据待处理图像中激光线的位置,对待处理图像进行切割,获得多个切割图像,待处理图像为全部图像中的任一张;将多个切割图像中感兴趣区域占比最大的切割图像,作为待处理图像对应的待拼接图像;遍历全部图像,得到每张图像对应的待拼接图像;根据预设的参考坐标系,将每个待拼接图像展开后拼接,获得目标图像。
本发明实施例还提供一种计算机设备,如图15,图15为本发明实施例提供的一种计算机设备结构框图。该计算机设备13包括通信接口131、处理器132和存储器133。该处理器132、存储器133和通信接口131相互之间直接或间接地电性连接,以实现数据的传输或交互。例如,这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。存储器133可用于存储软件程序及模块,如本发明实施例所提供的基于检测方法对应的程序指令/模块,处理器132通过执行存储在存储器133内的软件程序及模块,从而执行各种功能应用以及数据处理。该通信接口131可用于与其他节点设备进行信令或数据的通信。在本发明中该计算机设备130可以具有多个通信接口131。
其中,存储器133可以是但不限于,随机存取存储器(RandomAccessMemory,RAM),只读存储器(ReadOnlyMemory,ROM),可编程只读存储器(ProgrammableRead-OnlyMemory,PROM),可擦除只读存储器(ErasableProgrammableRead-OnlyMemory,EPROM),电可擦除只读存储器(ElectricErasableProgrammableRead-OnlyMemory,EEPROM)等。
处理器132可以是一种集成电路芯片,具有信号处理能力。该处理器可以是通用处理器,包括中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)、网络处理器(NetworkProcessor,NP)等;还可以是数字信号处理器(DigitalSignalProcessing,DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-ProgrammableGateArray,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。
可选地,上述模块可以软件或固件(Firmware)的形式存储于图15所示的存储器中或固化于该计算机设备的操作系统(OperatingSystem,OS)中,并可由图15中的处理器执行。同时,执行上述模块所需的数据、程序的代码等可以存储在存储器中。
本发明实施例提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如前述实施方式中任一项检测方法。该计算机可读存储介质可以是,但不限于,U盘、移动硬盘、ROM、RAM、PROM、EPROM、EEPROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种检测系统,其特征在于,包括激光器、相机组和计算机设备;
所述相机组安装于被测对象的上方区域;所述激光器安装于所述被测对象的正上方,所述激光器的发射口正对所述被测对象;
所述激光器,用于投射出激光平面,所述激光平面与所述被测对象的表面相交形成激光线,所述激光线将所述表面划分为多个不同的感兴趣区域;
所述相机组,用于从不同拍摄角度,采集所述被测对象的图像;其中,每张所述图像包含每个所述感兴趣区域的部分或全部;
所述计算机设备,用于根据每张所述图像中包含的所述感兴趣区域,将全部所述图像进行切割和拼接处理,获得所述表面的目标图像。
2.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述计算机设备,具体用于:
根据待处理图像中所述激光线的位置,对所述待处理图像进行切割,获得多个切割图像,所述待处理图像为全部所述图像中的任一张;
将所述多个切割图像中所述感兴趣区域占比最大的切割图像,作为所述待处理图像对应的待拼接图像;
遍历全部所述图像,得到每张所述图像对应的所述待拼接图像;
根据预设的参考坐标系,将每个所述待拼接图像展开后拼接,获得所述目标图像。
3.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述相机组内至少包含一个相机,当存在多个所述相机时,多个所述相机并排安装。
4.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述相机组为三组,分别为第一相机组、第二相机组和第三相机组;
所述第一相机组位于所述被测对象的正上方,所述第一相机组的视野方向与所述激光器平行;
所述第二相机组的法线和所述第三相机组的法线与所述第一相机组的法线之间的夹角相同。
5.根据权利要求4所述的检测系统,其特征在于,所述夹角的取值范围为30度到50度。
6.根据权利要求4所述的检测系统,其特征在于,所述激光器为至少一个,当所述激光器的数量为两个,两个所述激光器分布在所述第一相机组的两侧。
7.根据权利要求1所述检测系统,其特征在于,所述激光线的宽度小于2毫米。
8.根据权利要求1所述检测系统,其特征在于,还包括旋转装置;所述旋转装置用于带动所述被测对象旋转。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的检测系统,其特征在于,所述被测对象为具有圆形形状或者椭圆形形状的物体。
10.一种检测方法,其特征在于,所述方法包括:
获取相机组在不同拍摄角度采集的被测对象的图像,其中,每张所述图像包含每个感兴趣区域的部分或者全部;
其中,所述感兴趣区域,是由位于所述被测对象的正上方区域的激光器所投射出激光平面与所述被测对象的表面相交形成的激光线切割而成;
根据每张所述图像中存在的所述感兴趣区域,将全部所述图像进行切割和拼接处理,获得所述表面的目标图像。
11.根据权利要求10所述的检测方法,其特征在于,根据每张所述图像中存在的所述感兴趣区域,将全部所述图像进行切割和拼接处理,获得所述表面的目标图像,包括:
根据待处理图像中所述激光线的位置,对所述待处理图像进行切割,获得多个切割图像,所述待处理图像为全部所述图像中的任一张;
将所述多个切割图像中所述感兴趣区域占比最大的切割图像,作为所述待处理图像对应的待拼接图像;
遍历全部所述图像,得到每张所述图像对应的所述待拼接图像;
根据预设的参考坐标系,将每个所述待拼接图像展开后拼接,获得所述目标图像。
12.一种计算机设备,其特征在于,包括处理器和存储器,所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机程序,所述处理器可执行所述计算机程序以实现权利要求10-11任意一项所述的方法。
13.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求10-11任意一项所述的方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110870046.9A CN113567453B (zh) | 2021-07-30 | 2021-07-30 | 检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 |
EP22847936.6A EP4365578A1 (en) | 2021-07-30 | 2022-05-07 | Detection system and method, computer device, and computer readable storage medium |
CA3224219A CA3224219A1 (en) | 2021-07-30 | 2022-05-07 | Detection system and method, computer device, and computer readable storage medium |
KR1020247004068A KR20240027123A (ko) | 2021-07-30 | 2022-05-07 | 검출 시스템, 검출 방법, 컴퓨터 기기 및 컴퓨터 판독 가능 저장 매체 |
IL309828A IL309828A (en) | 2021-07-30 | 2022-05-07 | System and method for locating, computer device, and computer readable storage medium |
AU2022316746A AU2022316746A1 (en) | 2021-07-30 | 2022-05-07 | Detection system and method, computer device, and computer readable storage medium |
PCT/CN2022/091409 WO2023005321A1 (zh) | 2021-07-30 | 2022-05-07 | 检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110870046.9A CN113567453B (zh) | 2021-07-30 | 2021-07-30 | 检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113567453A true CN113567453A (zh) | 2021-10-29 |
CN113567453B CN113567453B (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=78169372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110870046.9A Active CN113567453B (zh) | 2021-07-30 | 2021-07-30 | 检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4365578A1 (zh) |
KR (1) | KR20240027123A (zh) |
CN (1) | CN113567453B (zh) |
AU (1) | AU2022316746A1 (zh) |
CA (1) | CA3224219A1 (zh) |
IL (1) | IL309828A (zh) |
WO (1) | WO2023005321A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023005321A1 (zh) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | 江西绿萌科技控股有限公司 | 检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011001127A1 (de) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | Miho Holding-Gmbh | Inspektionsvorrichtung für Leergut und Verfahren zur Inspektion von Leergut |
CN103234905A (zh) * | 2013-04-10 | 2013-08-07 | 浙江大学 | 用于球状水果无冗余图像信息获取的方法和装置 |
CN107063129A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-08-18 | 西安知象光电科技有限公司 | 一种阵列式并行激光投影三维扫描方法 |
CN107830813A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-03-23 | 浙江理工大学 | 激光线标记的长轴类零件图像拼接及弯曲变形检测方法 |
CN112884880A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-01 | 浙江大学 | 一种基于线激光的蜜柚三维建模装置和方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008016309A1 (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Sinvent As | Multi-modal machine-vision quality inspection of food products |
JP5875186B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-03-02 | シブヤ精機株式会社 | 農産物検査装置及び農産物検査方法 |
CN110998287B (zh) * | 2017-06-09 | 2023-12-29 | 新西兰植物与食品研究所 | 用于确定农产品的物品的内部质量属性的方法和系统 |
DE102018111638A1 (de) * | 2018-05-15 | 2019-11-21 | Krones Ag | Verfahren zum Inspizieren von Behältnissen mit Petitionsbestimmung |
CN109186491A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-11 | 南京航空航天大学 | 基于单应性矩阵的平行多线激光测量系统及测量方法 |
CN210906973U (zh) * | 2019-08-22 | 2020-07-03 | 江西绿萌科技控股有限公司 | 一种小水果分级输送果杯 |
CN113567453B (zh) * | 2021-07-30 | 2023-12-01 | 绿萌科技股份有限公司 | 检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 |
-
2021
- 2021-07-30 CN CN202110870046.9A patent/CN113567453B/zh active Active
-
2022
- 2022-05-07 EP EP22847936.6A patent/EP4365578A1/en active Pending
- 2022-05-07 AU AU2022316746A patent/AU2022316746A1/en active Pending
- 2022-05-07 WO PCT/CN2022/091409 patent/WO2023005321A1/zh active Application Filing
- 2022-05-07 CA CA3224219A patent/CA3224219A1/en active Pending
- 2022-05-07 IL IL309828A patent/IL309828A/en unknown
- 2022-05-07 KR KR1020247004068A patent/KR20240027123A/ko unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011001127A1 (de) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | Miho Holding-Gmbh | Inspektionsvorrichtung für Leergut und Verfahren zur Inspektion von Leergut |
CN103234905A (zh) * | 2013-04-10 | 2013-08-07 | 浙江大学 | 用于球状水果无冗余图像信息获取的方法和装置 |
CN107063129A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-08-18 | 西安知象光电科技有限公司 | 一种阵列式并行激光投影三维扫描方法 |
CN107830813A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-03-23 | 浙江理工大学 | 激光线标记的长轴类零件图像拼接及弯曲变形检测方法 |
CN112884880A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-01 | 浙江大学 | 一种基于线激光的蜜柚三维建模装置和方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023005321A1 (zh) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | 江西绿萌科技控股有限公司 | 检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IL309828A (en) | 2024-02-01 |
WO2023005321A1 (zh) | 2023-02-02 |
KR20240027123A (ko) | 2024-02-29 |
CA3224219A1 (en) | 2023-02-02 |
EP4365578A1 (en) | 2024-05-08 |
AU2022316746A1 (en) | 2024-01-25 |
CN113567453B (zh) | 2023-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110506297B (zh) | 高精确度校准系统和方法 | |
JP6727409B2 (ja) | はんだ付け品質検査プラットフォーム | |
CN103376259A (zh) | 元件内部缺陷的检测装置及方法 | |
CN113567453B (zh) | 检测系统、方法、计算机设备及计算机可读存储介质 | |
CN109270077A (zh) | 一种光学检测系统 | |
CN111758120A (zh) | 摄像装置的标定方法、系统、立体标定装置及存储介质 | |
CN112565615B (zh) | 飞拍拍摄触发点的确定方法和装置 | |
US10157475B2 (en) | Component handling assembly and method of adjusting a component handling assembly | |
CN112884769B (zh) | 图像处理方法、装置、光学系统和计算机可读存储介质 | |
CN117252861A (zh) | 一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置及系统 | |
CN113034427B (zh) | 图像识别方法及图像识别装置 | |
US20210031297A1 (en) | System and method for multi-task laser welding | |
CN114299049A (zh) | 检测方法及装置、电子设备和存储介质 | |
TWI504859B (zh) | 拍攝並拼接物件影像的方法 | |
US20080152211A1 (en) | Rotating prism component inspection system | |
CN114264243A (zh) | 一种检测压接焊点以及测量压接焊点之间线弧高度的方法 | |
CN111669573B (zh) | 一种马达稳定性检测方法及装置 | |
CN115457034B (zh) | 一种类镜面工件表面的缺陷检测方法及装置 | |
CN111906043B (zh) | 位姿检测方法及系统 | |
CN116224632B (zh) | 一种背光源装配精度检测方法及检测系统 | |
TWI764473B (zh) | 物體檢測方法、裝置、電子設備及存儲介質 | |
CN115656988A (zh) | 一种激光雷达动态俯仰角检测方法、装置及电子设备 | |
CN116029993A (zh) | 虚拟标记点的位置确定方法、切割精度检测方法及装置 | |
JPS59121483A (ja) | 外形検査装置 | |
JP2015052472A (ja) | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 341600 No. 9, Shuanglong Avenue, High tech Zone, Xinfeng County, Ganzhou, Jiangxi Province Applicant after: Lvmeng Technology Co.,Ltd. Address before: 341000 Chengxin Avenue, Xinfeng Industrial Park, Ganzhou City, Jiangxi Province Applicant before: JIANGXI REEMOON TECHNOLOGY HOLDINGS Co.,Ltd. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |